JPH0541465A - 半導体チツプの樹脂封止方法および装置 - Google Patents
半導体チツプの樹脂封止方法および装置Info
- Publication number
- JPH0541465A JPH0541465A JP21791191A JP21791191A JPH0541465A JP H0541465 A JPH0541465 A JP H0541465A JP 21791191 A JP21791191 A JP 21791191A JP 21791191 A JP21791191 A JP 21791191A JP H0541465 A JPH0541465 A JP H0541465A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- hot air
- resin
- resin sealing
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 半導体チップ上からの樹脂封止剤の流れ出し
を基板上に角形リングを設けずに防止し、角形リングを
設ける手間を省く。また、角形リングを不要とし、より
高密度な実装基板を制作する。 ［構成］ 樹脂封止装置１は、吐出ノズル３を有するシ
リンジ４と、シリンジ４を固定保持する移動自在なヘッ
ド５とから構成される。ヘッド５には留めネジ７により
熱風１０を噴出する熱風噴出ノズル６が係止されてい
る。シリンジ４にはエポキシ樹脂封止剤２が収納されて
いる。
を基板上に角形リングを設けずに防止し、角形リングを
設ける手間を省く。また、角形リングを不要とし、より
高密度な実装基板を制作する。 ［構成］ 樹脂封止装置１は、吐出ノズル３を有するシ
リンジ４と、シリンジ４を固定保持する移動自在なヘッ
ド５とから構成される。ヘッド５には留めネジ７により
熱風１０を噴出する熱風噴出ノズル６が係止されてい
る。シリンジ４にはエポキシ樹脂封止剤２が収納されて
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板上に搭載され
た半導体チップとその搭載部分とを覆いかつ封止する半
導体チップの樹脂封止方法および装置に関する。
た半導体チップとその搭載部分とを覆いかつ封止する半
導体チップの樹脂封止方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、絶縁基板上に搭載された半導体チ
ップの樹脂封止方法および装置の発明としては、例えば
特開昭６１ー２４７０５９号公報記載の発明がある。
ップの樹脂封止方法および装置の発明としては、例えば
特開昭６１ー２４７０５９号公報記載の発明がある。
【０００３】上記発明は、封止する半導体チップの周囲
に角形リングを設けた絶縁基板で構成され、半導体チッ
プ上方に樹脂封止剤を収納するヘッドが移動して樹脂封
止剤吐出ノズルより樹脂が吐出される。そして吐出され
たペースト状の樹脂封止剤は絶縁基板上の半導体チップ
とその搭載部分を覆い周囲に拡がっていくが、前記角形
リングによってこの拡がりを阻止するものである。
に角形リングを設けた絶縁基板で構成され、半導体チッ
プ上方に樹脂封止剤を収納するヘッドが移動して樹脂封
止剤吐出ノズルより樹脂が吐出される。そして吐出され
たペースト状の樹脂封止剤は絶縁基板上の半導体チップ
とその搭載部分を覆い周囲に拡がっていくが、前記角形
リングによってこの拡がりを阻止するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記従来技
術においては、絶縁基板上に角形リングを設けるもので
あり、工程が増えて手間がかかる欠点があった。
術においては、絶縁基板上に角形リングを設けるもので
あり、工程が増えて手間がかかる欠点があった。
【０００５】因って、本発明は前記従来技術における欠
点に鑑みて開発されたもので、角形リングを設けること
なく、絶縁基板上における樹脂封止剤の流れ出しを阻止
できる半導体チップの樹脂封止方法および装置の提供を
目的とする。
点に鑑みて開発されたもので、角形リングを設けること
なく、絶縁基板上における樹脂封止剤の流れ出しを阻止
できる半導体チップの樹脂封止方法および装置の提供を
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂を用いて
絶縁基板上に搭載された半導体チップを封止するにあた
り、前記半導体チップ上に樹脂封止剤を吐出するととも
に、半導体チップ上を流れ出した樹脂封止剤に熱風を吹
き付けることにより、樹脂封止剤を硬化させる方法であ
る。
絶縁基板上に搭載された半導体チップを封止するにあた
り、前記半導体チップ上に樹脂封止剤を吐出するととも
に、半導体チップ上を流れ出した樹脂封止剤に熱風を吹
き付けることにより、樹脂封止剤を硬化させる方法であ
る。
【０００７】また、移動自在に保持されたヘッドと、該
ヘッドに固定保持された吐出ノズルを有するシリンジ
と、熱風噴出用の熱風噴出ノズルとを具備したものであ
る。
ヘッドに固定保持された吐出ノズルを有するシリンジ
と、熱風噴出用の熱風噴出ノズルとを具備したものであ
る。
【０００８】
【作用】本発明では、絶縁基板上における樹脂封止剤の
流れ出しを、ヘッドに固定保持された熱風噴出ノズルよ
り噴出する熱風の圧力により流れ出しを阻止するととも
に、この熱風に曝される樹脂封止剤は直に硬化を始める
ことにより流れ出しが阻止できる。
流れ出しを、ヘッドに固定保持された熱風噴出ノズルよ
り噴出する熱風の圧力により流れ出しを阻止するととも
に、この熱風に曝される樹脂封止剤は直に硬化を始める
ことにより流れ出しが阻止できる。
【０００９】
【実施例１】図１および図２は本実施例を示し、図１は
平面図、図２は図１のＡーＡ´線断面図である。
平面図、図２は図１のＡーＡ´線断面図である。
【００１０】１は樹脂封止装置で、この樹脂封止装置１
はエポキシ樹脂封止剤２を収納し、エポキシ樹脂封止剤
２を吐出する吐出ノズル３を有するシリンジ４と、この
シリンジ４を固定保持する移動自在なヘッド５と、該ヘ
ッド５を囲繞する様に係止されてその先端より下方に向
って加熱された空気を噴出する４つの熱風噴出ノズル６
と、各熱風噴出ノズル６をヘッド５に固定保持する留め
ネジ７とより構成されている。
はエポキシ樹脂封止剤２を収納し、エポキシ樹脂封止剤
２を吐出する吐出ノズル３を有するシリンジ４と、この
シリンジ４を固定保持する移動自在なヘッド５と、該ヘ
ッド５を囲繞する様に係止されてその先端より下方に向
って加熱された空気を噴出する４つの熱風噴出ノズル６
と、各熱風噴出ノズル６をヘッド５に固定保持する留め
ネジ７とより構成されている。
【００１１】以上の構成から成る樹脂封止装置１は、ま
ずエポキシ樹脂封止剤２をシリンジ４に充填する。そし
て、ヘッド５を移動し、基板８上に搭載された半導体チ
ップ９上に吐出ノズル３を移動配置する。次に、シリン
ジ４の一方の端から圧力を加えられたエポキシ樹脂封止
剤２は吐出ノズル３より半導体チップ９上に吐出され
る。
ずエポキシ樹脂封止剤２をシリンジ４に充填する。そし
て、ヘッド５を移動し、基板８上に搭載された半導体チ
ップ９上に吐出ノズル３を移動配置する。次に、シリン
ジ４の一方の端から圧力を加えられたエポキシ樹脂封止
剤２は吐出ノズル３より半導体チップ９上に吐出され
る。
【００１２】吐出されたエポキシ樹脂封止剤２は半導体
チップ９を覆いながら、基板８上に流れ出して拡散して
いくが、このとき熱風噴出ノズル６からエポキシ樹脂封
止剤２の硬化が始まる１５０℃に加熱された熱風１０が
基板８上に噴出される。このため、基板８上に流れ出し
たエポキシ樹脂封止剤２はこの熱風１０の真上からの圧
力により拡散を押さえられ、かつ熱風１０に曝された部
分のエポキシ樹脂封止剤２の硬化が始まり拡散が止ま
る。
チップ９を覆いながら、基板８上に流れ出して拡散して
いくが、このとき熱風噴出ノズル６からエポキシ樹脂封
止剤２の硬化が始まる１５０℃に加熱された熱風１０が
基板８上に噴出される。このため、基板８上に流れ出し
たエポキシ樹脂封止剤２はこの熱風１０の真上からの圧
力により拡散を押さえられ、かつ熱風１０に曝された部
分のエポキシ樹脂封止剤２の硬化が始まり拡散が止ま
る。
【００１３】ヘッド５が移動した後、基板８上の拡散が
止まったエポキシ樹脂封止剤２は１５０℃雰囲気中の槽
内（図示省略）に入れられ硬化される。
止まったエポキシ樹脂封止剤２は１５０℃雰囲気中の槽
内（図示省略）に入れられ硬化される。
【００１４】本実施例によれば、角形リングを設けるこ
となく、エポキシ樹脂封止剤２の拡散が止められる。
となく、エポキシ樹脂封止剤２の拡散が止められる。
【００１５】
【実施例２】図３および図４は本実施例を示し、図３は
平面図、図４は図３のＢ−Ｂ´線断面図である。
平面図、図４は図３のＢ−Ｂ´線断面図である。
【００１６】本実施例の樹脂封止装置１１は、前記実施
例１における熱風噴出ノズル６を廃止し、代わりに略Ｌ
字形状の熱風噴出ノズル１２で構成した点が異なり、他
の構成は同一構成部分から成るもので、同一構成部分に
は同一番号を付してその説明を省略する。
例１における熱風噴出ノズル６を廃止し、代わりに略Ｌ
字形状の熱風噴出ノズル１２で構成した点が異なり、他
の構成は同一構成部分から成るもので、同一構成部分に
は同一番号を付してその説明を省略する。
【００１７】本実施例の熱風噴出ノズル１２は、先端よ
り噴出する加熱した空気の方向がそれぞれ対向する熱風
噴出ノズル１２の方向（吐出ノズル３の下方向）となる
様に係止されている。
り噴出する加熱した空気の方向がそれぞれ対向する熱風
噴出ノズル１２の方向（吐出ノズル３の下方向）となる
様に係止されている。
【００１８】上記構成の樹脂封止装置１１は、前記実施
例１と同様にエポキシ樹脂封止剤２を半導体チップ９上
に吐出する。吐出されたエポキシ樹脂封止剤２は半導体
チップ９を覆いながら基板８上に流れ出して拡散してい
くが、同時に熱風噴出ノズル１２からエポキシ樹脂封止
剤２の硬化が始まる１５０℃に加熱された熱風１０が噴
出される。
例１と同様にエポキシ樹脂封止剤２を半導体チップ９上
に吐出する。吐出されたエポキシ樹脂封止剤２は半導体
チップ９を覆いながら基板８上に流れ出して拡散してい
くが、同時に熱風噴出ノズル１２からエポキシ樹脂封止
剤２の硬化が始まる１５０℃に加熱された熱風１０が噴
出される。
【００１９】この時、熱風噴出ノズル１２は留めネジ７
によって基板８表面に接触する様に調整されているた
め、基板８上に流れ出したエポキシ樹脂封止剤２はこの
熱風１０により側面から拡散を押えられ、かつ熱風１０
に曝された部分のエポキシ樹脂封止剤２の硬化が始まり
拡散が止まる。
によって基板８表面に接触する様に調整されているた
め、基板８上に流れ出したエポキシ樹脂封止剤２はこの
熱風１０により側面から拡散を押えられ、かつ熱風１０
に曝された部分のエポキシ樹脂封止剤２の硬化が始まり
拡散が止まる。
【００２０】ヘッド５が移動した後、基板８上の拡散が
止まったエポキシ樹脂封止剤２は１５０℃雰囲気中の槽
内（図示省略）に入れられ硬化される。
止まったエポキシ樹脂封止剤２は１５０℃雰囲気中の槽
内（図示省略）に入れられ硬化される。
【００２１】本実施例によれば、前記実施例１と同様な
効果が得られる。
効果が得られる。
【００２２】
【実施例３】図５および図６は本実施例を示し、図５は
平面図、図６は図５のＣーＣ´線断面図である。
平面図、図６は図５のＣーＣ´線断面図である。
【００２３】本実施例の樹脂封止剤２１は、前記実施例
２における４つの熱風噴出ノズル１２を廃止し、代わり
に底部が略円形状をしたパイプ状の熱風噴出ノズル２２
で構成した点が異なり、他の構成は同一の構成部分から
成るもので、同一構成部分には同一番号を付してその説
明を省略する。
２における４つの熱風噴出ノズル１２を廃止し、代わり
に底部が略円形状をしたパイプ状の熱風噴出ノズル２２
で構成した点が異なり、他の構成は同一の構成部分から
成るもので、同一構成部分には同一番号を付してその説
明を省略する。
【００２４】本実施例の熱風噴出ノズル２２は、その円
形状の内周には加熱した空気を噴出する多数の孔２３が
穿設されている。
形状の内周には加熱した空気を噴出する多数の孔２３が
穿設されている。
【００２５】上記構成の樹脂封止装置２１は、前記実施
例２と同様に留めネジ７によって基板８上へ接触する様
に調整された熱風噴出ノズル２２の孔２３からエポキシ
樹脂封止剤２の硬化が始まる１５０℃に加熱された熱風
１０が噴出する。これにより拡散が押えられ、かつ加熱
された熱風１０に曝される部分のエポキシ樹脂封止剤２
は硬化が始まり拡散が止まる。
例２と同様に留めネジ７によって基板８上へ接触する様
に調整された熱風噴出ノズル２２の孔２３からエポキシ
樹脂封止剤２の硬化が始まる１５０℃に加熱された熱風
１０が噴出する。これにより拡散が押えられ、かつ加熱
された熱風１０に曝される部分のエポキシ樹脂封止剤２
は硬化が始まり拡散が止まる。
【００２６】ヘッド５が移動した後、基板８上の拡散が
止まったエポキシ樹脂封止剤２は１５０℃雰囲気中の槽
内（図示省略）に入れられ硬化される。
止まったエポキシ樹脂封止剤２は１５０℃雰囲気中の槽
内（図示省略）に入れられ硬化される。
【００２７】本実施例によれば、前記各実施例と同様な
効果が得られるとともに、熱風噴出ノズル２２が１つで
済むため、調整が１回で済み作業が容易にできる。
効果が得られるとともに、熱風噴出ノズル２２が１つで
済むため、調整が１回で済み作業が容易にできる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係る半導体
チップの樹脂封止方法および装置によれば、半導体チッ
プ上からの樹脂封止剤の流れ出しを基板上に角形リング
を設けることなく防止できるため、基板制作の際に角形
リングを設ける手間が省ける。また、角形リングが不要
なため、より高密度な実装基板を制作することができ
る。
チップの樹脂封止方法および装置によれば、半導体チッ
プ上からの樹脂封止剤の流れ出しを基板上に角形リング
を設けることなく防止できるため、基板制作の際に角形
リングを設ける手間が省ける。また、角形リングが不要
なため、より高密度な実装基板を制作することができ
る。
【図１】実施例１を示す平面図である。
【図２】図１のＡーＡ´線断面図である。
【図３】実施例２を示す平面図である。
【図４】図３のＢーＢ´線断面図である。
【図５】実施例３を示す平面図である。
【図６】図５のＣーＣ´線断面図である。
１，１１，２１ 樹脂封止装置 ２ エポキシ樹脂封止剤 ３ 吐出ノズル ４ シリンジ ５ ヘッド ６，１２，２２ 熱風噴出ノズル ７ 留めネジ
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂を用いて絶縁基板上に搭載された半
導体チップを封止するにあたり、前記半導体チップ上に
樹脂封止剤を吐出するとともに、半導体チップ上を流れ
出した樹脂封止剤に熱風を吹き付けることにより、樹脂
封止剤を硬化させることを特徴とする半導体チップの樹
脂封止方法。 - 【請求項２】 移動自在に保持されたヘッドと、該ヘッ
ドに固定保持された吐出ノズルを有するシリンジと、熱
風噴出用の熱風憤出ノズルとを具備したことを特徴とす
る半導体チップの樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21791191A JPH0541465A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 半導体チツプの樹脂封止方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21791191A JPH0541465A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 半導体チツプの樹脂封止方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541465A true JPH0541465A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16711680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21791191A Withdrawn JPH0541465A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 半導体チツプの樹脂封止方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541465A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62234781A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-10-15 | Honda Motor Co Ltd | エアバツグ装備式ステアリングホイ−ル |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP21791191A patent/JPH0541465A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62234781A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-10-15 | Honda Motor Co Ltd | エアバツグ装備式ステアリングホイ−ル |
| JPH0541465B2 (ja) * | 1986-02-28 | 1993-06-23 | Honda Motor Co Ltd |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |