JPH0541465A - 半導体チツプの樹脂封止方法および装置 - Google Patents
半導体チツプの樹脂封止方法および装置Info
- Publication number
- JPH0541465A JPH0541465A JP21791191A JP21791191A JPH0541465A JP H0541465 A JPH0541465 A JP H0541465A JP 21791191 A JP21791191 A JP 21791191A JP 21791191 A JP21791191 A JP 21791191A JP H0541465 A JPH0541465 A JP H0541465A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- hot air
- resin
- resin sealing
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
[目的] 半導体チップ上からの樹脂封止剤の流れ出し
を基板上に角形リングを設けずに防止し、角形リングを
設ける手間を省く。また、角形リングを不要とし、より
高密度な実装基板を制作する。 [構成] 樹脂封止装置1は、吐出ノズル3を有するシ
リンジ4と、シリンジ4を固定保持する移動自在なヘッ
ド5とから構成される。ヘッド5には留めネジ7により
熱風10を噴出する熱風噴出ノズル6が係止されてい
る。シリンジ4にはエポキシ樹脂封止剤2が収納されて
いる。
を基板上に角形リングを設けずに防止し、角形リングを
設ける手間を省く。また、角形リングを不要とし、より
高密度な実装基板を制作する。 [構成] 樹脂封止装置1は、吐出ノズル3を有するシ
リンジ4と、シリンジ4を固定保持する移動自在なヘッ
ド5とから構成される。ヘッド5には留めネジ7により
熱風10を噴出する熱風噴出ノズル6が係止されてい
る。シリンジ4にはエポキシ樹脂封止剤2が収納されて
いる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板上に搭載され
た半導体チップとその搭載部分とを覆いかつ封止する半
導体チップの樹脂封止方法および装置に関する。
た半導体チップとその搭載部分とを覆いかつ封止する半
導体チップの樹脂封止方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、絶縁基板上に搭載された半導体チ
ップの樹脂封止方法および装置の発明としては、例えば
特開昭61ー247059号公報記載の発明がある。
ップの樹脂封止方法および装置の発明としては、例えば
特開昭61ー247059号公報記載の発明がある。
【0003】上記発明は、封止する半導体チップの周囲
に角形リングを設けた絶縁基板で構成され、半導体チッ
プ上方に樹脂封止剤を収納するヘッドが移動して樹脂封
止剤吐出ノズルより樹脂が吐出される。そして吐出され
たペースト状の樹脂封止剤は絶縁基板上の半導体チップ
とその搭載部分を覆い周囲に拡がっていくが、前記角形
リングによってこの拡がりを阻止するものである。
に角形リングを設けた絶縁基板で構成され、半導体チッ
プ上方に樹脂封止剤を収納するヘッドが移動して樹脂封
止剤吐出ノズルより樹脂が吐出される。そして吐出され
たペースト状の樹脂封止剤は絶縁基板上の半導体チップ
とその搭載部分を覆い周囲に拡がっていくが、前記角形
リングによってこの拡がりを阻止するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記従来技
術においては、絶縁基板上に角形リングを設けるもので
あり、工程が増えて手間がかかる欠点があった。
術においては、絶縁基板上に角形リングを設けるもので
あり、工程が増えて手間がかかる欠点があった。
【0005】因って、本発明は前記従来技術における欠
点に鑑みて開発されたもので、角形リングを設けること
なく、絶縁基板上における樹脂封止剤の流れ出しを阻止
できる半導体チップの樹脂封止方法および装置の提供を
目的とする。
点に鑑みて開発されたもので、角形リングを設けること
なく、絶縁基板上における樹脂封止剤の流れ出しを阻止
できる半導体チップの樹脂封止方法および装置の提供を
目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂を用いて
絶縁基板上に搭載された半導体チップを封止するにあた
り、前記半導体チップ上に樹脂封止剤を吐出するととも
に、半導体チップ上を流れ出した樹脂封止剤に熱風を吹
き付けることにより、樹脂封止剤を硬化させる方法であ
る。
絶縁基板上に搭載された半導体チップを封止するにあた
り、前記半導体チップ上に樹脂封止剤を吐出するととも
に、半導体チップ上を流れ出した樹脂封止剤に熱風を吹
き付けることにより、樹脂封止剤を硬化させる方法であ
る。
【0007】また、移動自在に保持されたヘッドと、該
ヘッドに固定保持された吐出ノズルを有するシリンジ
と、熱風噴出用の熱風噴出ノズルとを具備したものであ
る。
ヘッドに固定保持された吐出ノズルを有するシリンジ
と、熱風噴出用の熱風噴出ノズルとを具備したものであ
る。
【0008】
【作用】本発明では、絶縁基板上における樹脂封止剤の
流れ出しを、ヘッドに固定保持された熱風噴出ノズルよ
り噴出する熱風の圧力により流れ出しを阻止するととも
に、この熱風に曝される樹脂封止剤は直に硬化を始める
ことにより流れ出しが阻止できる。
流れ出しを、ヘッドに固定保持された熱風噴出ノズルよ
り噴出する熱風の圧力により流れ出しを阻止するととも
に、この熱風に曝される樹脂封止剤は直に硬化を始める
ことにより流れ出しが阻止できる。
【0009】
【実施例1】図1および図2は本実施例を示し、図1は
平面図、図2は図1のAーA´線断面図である。
平面図、図2は図1のAーA´線断面図である。
【0010】1は樹脂封止装置で、この樹脂封止装置1
はエポキシ樹脂封止剤2を収納し、エポキシ樹脂封止剤
2を吐出する吐出ノズル3を有するシリンジ4と、この
シリンジ4を固定保持する移動自在なヘッド5と、該ヘ
ッド5を囲繞する様に係止されてその先端より下方に向
って加熱された空気を噴出する4つの熱風噴出ノズル6
と、各熱風噴出ノズル6をヘッド5に固定保持する留め
ネジ7とより構成されている。
はエポキシ樹脂封止剤2を収納し、エポキシ樹脂封止剤
2を吐出する吐出ノズル3を有するシリンジ4と、この
シリンジ4を固定保持する移動自在なヘッド5と、該ヘ
ッド5を囲繞する様に係止されてその先端より下方に向
って加熱された空気を噴出する4つの熱風噴出ノズル6
と、各熱風噴出ノズル6をヘッド5に固定保持する留め
ネジ7とより構成されている。
【0011】以上の構成から成る樹脂封止装置1は、ま
ずエポキシ樹脂封止剤2をシリンジ4に充填する。そし
て、ヘッド5を移動し、基板8上に搭載された半導体チ
ップ9上に吐出ノズル3を移動配置する。次に、シリン
ジ4の一方の端から圧力を加えられたエポキシ樹脂封止
剤2は吐出ノズル3より半導体チップ9上に吐出され
る。
ずエポキシ樹脂封止剤2をシリンジ4に充填する。そし
て、ヘッド5を移動し、基板8上に搭載された半導体チ
ップ9上に吐出ノズル3を移動配置する。次に、シリン
ジ4の一方の端から圧力を加えられたエポキシ樹脂封止
剤2は吐出ノズル3より半導体チップ9上に吐出され
る。
【0012】吐出されたエポキシ樹脂封止剤2は半導体
チップ9を覆いながら、基板8上に流れ出して拡散して
いくが、このとき熱風噴出ノズル6からエポキシ樹脂封
止剤2の硬化が始まる150℃に加熱された熱風10が
基板8上に噴出される。このため、基板8上に流れ出し
たエポキシ樹脂封止剤2はこの熱風10の真上からの圧
力により拡散を押さえられ、かつ熱風10に曝された部
分のエポキシ樹脂封止剤2の硬化が始まり拡散が止ま
る。
チップ9を覆いながら、基板8上に流れ出して拡散して
いくが、このとき熱風噴出ノズル6からエポキシ樹脂封
止剤2の硬化が始まる150℃に加熱された熱風10が
基板8上に噴出される。このため、基板8上に流れ出し
たエポキシ樹脂封止剤2はこの熱風10の真上からの圧
力により拡散を押さえられ、かつ熱風10に曝された部
分のエポキシ樹脂封止剤2の硬化が始まり拡散が止ま
る。
【0013】ヘッド5が移動した後、基板8上の拡散が
止まったエポキシ樹脂封止剤2は150℃雰囲気中の槽
内(図示省略)に入れられ硬化される。
止まったエポキシ樹脂封止剤2は150℃雰囲気中の槽
内(図示省略)に入れられ硬化される。
【0014】本実施例によれば、角形リングを設けるこ
となく、エポキシ樹脂封止剤2の拡散が止められる。
となく、エポキシ樹脂封止剤2の拡散が止められる。
【0015】
【実施例2】図3および図4は本実施例を示し、図3は
平面図、図4は図3のB−B´線断面図である。
平面図、図4は図3のB−B´線断面図である。
【0016】本実施例の樹脂封止装置11は、前記実施
例1における熱風噴出ノズル6を廃止し、代わりに略L
字形状の熱風噴出ノズル12で構成した点が異なり、他
の構成は同一構成部分から成るもので、同一構成部分に
は同一番号を付してその説明を省略する。
例1における熱風噴出ノズル6を廃止し、代わりに略L
字形状の熱風噴出ノズル12で構成した点が異なり、他
の構成は同一構成部分から成るもので、同一構成部分に
は同一番号を付してその説明を省略する。
【0017】本実施例の熱風噴出ノズル12は、先端よ
り噴出する加熱した空気の方向がそれぞれ対向する熱風
噴出ノズル12の方向(吐出ノズル3の下方向)となる
様に係止されている。
り噴出する加熱した空気の方向がそれぞれ対向する熱風
噴出ノズル12の方向(吐出ノズル3の下方向)となる
様に係止されている。
【0018】上記構成の樹脂封止装置11は、前記実施
例1と同様にエポキシ樹脂封止剤2を半導体チップ9上
に吐出する。吐出されたエポキシ樹脂封止剤2は半導体
チップ9を覆いながら基板8上に流れ出して拡散してい
くが、同時に熱風噴出ノズル12からエポキシ樹脂封止
剤2の硬化が始まる150℃に加熱された熱風10が噴
出される。
例1と同様にエポキシ樹脂封止剤2を半導体チップ9上
に吐出する。吐出されたエポキシ樹脂封止剤2は半導体
チップ9を覆いながら基板8上に流れ出して拡散してい
くが、同時に熱風噴出ノズル12からエポキシ樹脂封止
剤2の硬化が始まる150℃に加熱された熱風10が噴
出される。
【0019】この時、熱風噴出ノズル12は留めネジ7
によって基板8表面に接触する様に調整されているた
め、基板8上に流れ出したエポキシ樹脂封止剤2はこの
熱風10により側面から拡散を押えられ、かつ熱風10
に曝された部分のエポキシ樹脂封止剤2の硬化が始まり
拡散が止まる。
によって基板8表面に接触する様に調整されているた
め、基板8上に流れ出したエポキシ樹脂封止剤2はこの
熱風10により側面から拡散を押えられ、かつ熱風10
に曝された部分のエポキシ樹脂封止剤2の硬化が始まり
拡散が止まる。
【0020】ヘッド5が移動した後、基板8上の拡散が
止まったエポキシ樹脂封止剤2は150℃雰囲気中の槽
内(図示省略)に入れられ硬化される。
止まったエポキシ樹脂封止剤2は150℃雰囲気中の槽
内(図示省略)に入れられ硬化される。
【0021】本実施例によれば、前記実施例1と同様な
効果が得られる。
効果が得られる。
【0022】
【実施例3】図5および図6は本実施例を示し、図5は
平面図、図6は図5のCーC´線断面図である。
平面図、図6は図5のCーC´線断面図である。
【0023】本実施例の樹脂封止剤21は、前記実施例
2における4つの熱風噴出ノズル12を廃止し、代わり
に底部が略円形状をしたパイプ状の熱風噴出ノズル22
で構成した点が異なり、他の構成は同一の構成部分から
成るもので、同一構成部分には同一番号を付してその説
明を省略する。
2における4つの熱風噴出ノズル12を廃止し、代わり
に底部が略円形状をしたパイプ状の熱風噴出ノズル22
で構成した点が異なり、他の構成は同一の構成部分から
成るもので、同一構成部分には同一番号を付してその説
明を省略する。
【0024】本実施例の熱風噴出ノズル22は、その円
形状の内周には加熱した空気を噴出する多数の孔23が
穿設されている。
形状の内周には加熱した空気を噴出する多数の孔23が
穿設されている。
【0025】上記構成の樹脂封止装置21は、前記実施
例2と同様に留めネジ7によって基板8上へ接触する様
に調整された熱風噴出ノズル22の孔23からエポキシ
樹脂封止剤2の硬化が始まる150℃に加熱された熱風
10が噴出する。これにより拡散が押えられ、かつ加熱
された熱風10に曝される部分のエポキシ樹脂封止剤2
は硬化が始まり拡散が止まる。
例2と同様に留めネジ7によって基板8上へ接触する様
に調整された熱風噴出ノズル22の孔23からエポキシ
樹脂封止剤2の硬化が始まる150℃に加熱された熱風
10が噴出する。これにより拡散が押えられ、かつ加熱
された熱風10に曝される部分のエポキシ樹脂封止剤2
は硬化が始まり拡散が止まる。
【0026】ヘッド5が移動した後、基板8上の拡散が
止まったエポキシ樹脂封止剤2は150℃雰囲気中の槽
内(図示省略)に入れられ硬化される。
止まったエポキシ樹脂封止剤2は150℃雰囲気中の槽
内(図示省略)に入れられ硬化される。
【0027】本実施例によれば、前記各実施例と同様な
効果が得られるとともに、熱風噴出ノズル22が1つで
済むため、調整が1回で済み作業が容易にできる。
効果が得られるとともに、熱風噴出ノズル22が1つで
済むため、調整が1回で済み作業が容易にできる。
【0028】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係る半導体
チップの樹脂封止方法および装置によれば、半導体チッ
プ上からの樹脂封止剤の流れ出しを基板上に角形リング
を設けることなく防止できるため、基板制作の際に角形
リングを設ける手間が省ける。また、角形リングが不要
なため、より高密度な実装基板を制作することができ
る。
チップの樹脂封止方法および装置によれば、半導体チッ
プ上からの樹脂封止剤の流れ出しを基板上に角形リング
を設けることなく防止できるため、基板制作の際に角形
リングを設ける手間が省ける。また、角形リングが不要
なため、より高密度な実装基板を制作することができ
る。
【図1】実施例1を示す平面図である。
【図2】図1のAーA´線断面図である。
【図3】実施例2を示す平面図である。
【図4】図3のBーB´線断面図である。
【図5】実施例3を示す平面図である。
【図6】図5のCーC´線断面図である。
1,11,21 樹脂封止装置 2 エポキシ樹脂封止剤 3 吐出ノズル 4 シリンジ 5 ヘッド 6,12,22 熱風噴出ノズル 7 留めネジ
Claims (2)
- 【請求項1】 樹脂を用いて絶縁基板上に搭載された半
導体チップを封止するにあたり、前記半導体チップ上に
樹脂封止剤を吐出するとともに、半導体チップ上を流れ
出した樹脂封止剤に熱風を吹き付けることにより、樹脂
封止剤を硬化させることを特徴とする半導体チップの樹
脂封止方法。 - 【請求項2】 移動自在に保持されたヘッドと、該ヘッ
ドに固定保持された吐出ノズルを有するシリンジと、熱
風噴出用の熱風憤出ノズルとを具備したことを特徴とす
る半導体チップの樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21791191A JPH0541465A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 半導体チツプの樹脂封止方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21791191A JPH0541465A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 半導体チツプの樹脂封止方法および装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0541465A true JPH0541465A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16711680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21791191A Withdrawn JPH0541465A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 半導体チツプの樹脂封止方法および装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0541465A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62234781A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-10-15 | Honda Motor Co Ltd | エアバツグ装備式ステアリングホイ−ル |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP21791191A patent/JPH0541465A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62234781A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-10-15 | Honda Motor Co Ltd | エアバツグ装備式ステアリングホイ−ル |
JPH0541465B2 (ja) * | 1986-02-28 | 1993-06-23 | Honda Motor Co Ltd |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6126428A (en) | Vacuum dispense apparatus for dispensing an encapsulant | |
US5897339A (en) | Lead-on-chip semiconductor device package having an adhesive layer formed from liquid adhesive and method for manufacturing the same | |
US5973263A (en) | Encapsulated electronic component and method for encapsulating an electronic component | |
US20060290011A1 (en) | Molded stiffener for thin substrates | |
CA2350747A1 (en) | Improved transfer molding of integrated circuit packages | |
JPH0541465A (ja) | 半導体チツプの樹脂封止方法および装置 | |
US5923957A (en) | Process for manufacturing a lead-on-chip semiconductor device package having a discontinuous adhesive layer formed from liquid adhesive | |
US7288431B2 (en) | Molded stiffener for thin substrates | |
JPH01268137A (ja) | 回路素子表面封じ方法及び装置 | |
US5130781A (en) | Dam for lead encapsulation | |
JPH06210855A (ja) | サーマルインクジェット印字ヘッド | |
JPH11135922A (ja) | Tab回路保護被覆 | |
JPH0689914A (ja) | 半導体装置の封止方法 | |
JPH04165633A (ja) | 半導体封止方法 | |
JP2000031172A (ja) | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 | |
JPH03280554A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR0124550Y1 (ko) | 반도체 제조용 접착제 분사 장치 | |
JPH0110926Y2 (ja) | ||
JP3185673B2 (ja) | チップ封止用樹脂の塗布方法 | |
KR19980058464A (ko) | 반도체 패키지의 몰딩방법 | |
JPH02144947A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JPH06163614A (ja) | 樹脂封止装置 | |
JP2862662B2 (ja) | 半導体封止方法 | |
JP2835329B2 (ja) | 半導体素子の封止方法 | |
JPH07283253A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |