JPH11135922A - Ｔａｂ回路保護被覆 - Google Patents

Ｔａｂ回路保護被覆

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JPH11135922A
JPH11135922A JP22924498A JP22924498A JPH11135922A JP H11135922 A JPH11135922 A JP H11135922A JP 22924498 A JP22924498 A JP 22924498A JP 22924498 A JP22924498 A JP 22924498A JP H11135922 A JPH11135922 A JP H11135922A
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substrate
coating
trace
flexible circuit
forming
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JP22924498A
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Jr Charles Leonard Decoste
チャールズ・レナード・デコステ・ジュニア
Thomas Richard Vogel
トーマス・リチャード・ボーゲル
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Lexmark International Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造信頼性向上及び製造コスト削減を達成し
たＴＡＢ回路及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 ＴＡＢ回路は、第１及び第２表面を有す
る回路基板、前記第１表面上に形成された導電性トレー
ス、並びに、前記トレースの部分と前記基板の第１表面
部分とに被覆されている単一層の保護被覆を備える。前
記被覆はエポキシ等の樹脂を含む。ポリウレタン、アク
リレート、並びにその他の同様材料も使用可能である。
被覆は従来のスクリーン印刷法或は吹付塗り法を介して
付与される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板下方表面に単
一層の保護被覆を有するＴＡＢ回路に関すると共に、そ
うしたＴＡＢ回路を形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ドロップ・オン・デマンド方式のインク
ジェットプリンタでは、熱エネルギーを用いて、インク
充填チャンバー内に蒸気気泡（ベーパー・バブル）を作
り出してインク小滴を放逐している。通常は抵抗体であ
る熱エネルギー発生器又は加熱要素は、放出オリフィス
近辺のヒータ・チップ上のチャンバー内に配置されてい
る。各々に単一の加熱要素が具備されている複数のチャ
ンバーはプリンタの印刷ヘッド内に設けられている。印
刷ヘッドは、典型的には、ヒータ・チップと、内部的に
形成された複数の放出オリフィスを有するオリフィス・
プレートとを備える。印刷ヘッドは、インク充填容器を
備えてもいるインクジェット印刷カートリッジの一部を
形成している。
【０００３】複数の抵抗体は、プリンタのエネルギー供
給回路によって提供されるエネルギー・パルスで個々別
々にアドレス指定される。各エネルギー・パルスはこれ
ら抵抗体の内の１つに付与され、抵抗体と接触している
インクを瞬時に気化して、インク小滴を放逐する気泡
（バブル）を形成する。フレキシブル（可撓性又は柔軟
性）回路が用いられて、プリンタ・エネルギー供給回路
から印刷ヘッドまでエネルギー・パルスを移動するため
の経路を提供している。このフレキシブル回路はフレキ
シブル基板と、該フレキシブル基板上に配置された複数
のトレースとを含む。これらトレースはフレキシブル基
板から延出している末端区分を有する。そうした伸張し
ている区分は印刷ヘッド上のボンドパッドと結合又は接
続される。典型的には、結合されたボンドパッド及びト
レース区分の複数組から成る第１行と、同じく結合され
たボンドパッド及びトレース区分の複数組から成る第２
行とがある。
【０００４】Childers等の合衆国特許第５，４４２，３
８６号では、フレキシブル回路の背面側に三層保護構造
を構成することが教示されており、そうしたトレースを
回路上にカプセルに入れるように封入し絶縁して、封入
されたそれらトレースの部分をインクによる短絡から保
護するようにしている。この保護構造は、外側接着層及
び中間のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層を備
える。インクはＰＥＴ層及びフレキシブル基板の間に位
置決めされた接着層を通じてのウィッキング（毛管吸収
現象に起因）によってトレースに到達し得ると考えられ
る。インクは接着層の外側縁部を通じて入ることにな
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】こうして、ＴＡＢ回路
の信頼性向上及び製造コスト削減が望まれるところであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はその下方表面に
単一層の保護被覆を有するＴＡＢ回路と、そうしたＴＡ
Ｂ回路を形成するための方法とに向けられている。ＴＡ
Ｂ回路は、第１及び第２表面を有する回路基板、該第１
表面上に形成された導電性トレース、該トレースと前記
基板上の前記第１表面とを覆う単一層の保護被膜とを備
える。好ましくは、前記被膜としてはエポキシ等の熱硬
化性樹脂を含む。また、ポリウレタン、アクリレート等
々の材料も被覆として使用可能である。被膜は従来のス
クリーン印刷法或は吹付塗り法によって付与又は塗布さ
れ得る。
【０００７】
【発明の実施の形態】先ず、図１を参照すると、本発明
に従って形成されたフレキシブル回路３０を有するイン
クジェット印刷カートリッジ１０が示されている。印刷
カートリッジ１０はインクジェットプリンタ（不図示）
で使用できるように適合されている。印刷カートリッジ
１０は、インク充填容器１２、該容器１２に接着剤を介
して固定された印刷ヘッド２０、並びにフレキシブル回
路３０を備える。
【０００８】印刷ヘッド２０は、図２で参照されるよう
に、複数の抵抗性加熱要素２４が具備されたヒータ・チ
ップ２２を備える。印刷ヘッド２０は複数の開口２８を
有するオリフィス・プレート２６を更に備え、該開口は
そのプレートを貫通して、例えば図３で参照されるよう
に、インク小滴が放出される複数のオリフィス２８ａを
画成している。プレート２６の区分２６ａとヒータ・チ
ップ２２の部分２２ａとは複数の気泡チャンバー２９を
画成している。容器１２によって供給されたインクは、
インク・チャネル２９ａを介して気泡チャンバー２９内
へ流れ込む。
【０００９】抵抗性加熱要素２４は電圧パルスによって
個々別々にアドレス指定される。各電圧パルスは加熱要
素２４に印加されて、該加熱要素２４と接触しているイ
ンクを瞬時に気化し、加熱要素２４が配置されたチャン
バー２９内に気泡を形成する。気泡の機能はチャンバー
２９内のインクを変位することであって、インクの小滴
がそのチャンバー２９に関連された気泡チャンバー・オ
リフィス２８ａを通じて放逐される。
【００１０】フレキシブル回路３０は、図３で参照され
るように、プリンタ・エネルギー供給回路（不図示）か
ら印刷ヘッド２０上に設けられたボンドパッド２０ａへ
電圧パルスを移動するための経路を提供する。導体２４
ａは、図２で参照されるように、ボンドパッド２０ａか
ら加熱要素２４まで延びている。
【００１１】フレキシブル回路３０は、図５で参照され
るように、フレキシブル基板３２を備えると共に、該基
板はそれ自体の第１表面３２ａ上に形成された複数の導
電性トレース３４を有する。これらトレース３４は、図
３で参照されるように、第１部分３４ａ及び第２部分３
４ｂを備える。第１部分３４ａは基板の第１表面３２ａ
上において形成されている。第２部分３４ｂは、図４で
参照されるように、基板３２内に打ち抜かれるか或は他
の方法で形成された印刷ヘッド受容開口３３の縁部を越
えて延びている。これら第２部分３４ｂはビームリード
を形成している。
【００１２】本発明に従えば、単一層である被覆４０は
第１トレース部分３４ａと基板の第１表面３２ａにおけ
る露出部分３２ｂとに亙って形成されて、基板３２及び
当該被覆４０の間に第１トレース部分３４ａを封入して
インクがそれら第１トレース部分３４ａに到達すること
を防止している。インクは隣接するトレース部分間の電
気的短絡を発生させ得ると共にトレース材の腐食を生じ
させ得る。
【００１３】好ましくは、被覆４０は樹脂材料を含む。
典型的には、樹脂材としては、エポキシ樹脂、紫外線硬
化性ポリウレタン、紫外線硬化性アクリレート、並び
に、他の同様材料から成るグループから選択された熱硬
化性樹脂材料を含む。一例として紫外線硬化性ポリウレ
タンは、Emerson & Cumming Inc．社から、製品記号
「Ｕｎｉｓｅｔ」グレードＵＶ−７０００として市販さ
れている。最も好ましくは、被覆４０はノボラックエポ
キシ樹脂、ビスフェノールエポキシ樹脂、フェノールエ
ポキシ樹脂、並びに、それらの混合物を含む。エポキシ
樹脂或は樹脂と混ぜ合わせることができる他の組成或は
成分は、非有機酸化シリコンのフィラー等のフィラー
材、フタロシアニングリーン等の顔料、並びに、シリコ
ン・タイプの消泡剤等の消化泡剤を含む。好ましくは、
エポキシ樹脂或は複数の樹脂と他の成分とは、エーテル
グリコール、芳香族炭化水素、並びに、それらの混合物
等の溶剤と混ぜ合わされてエポキシ樹脂インクを形成す
る。
【００１４】付与前又は塗布前に、エポキシ樹脂インク
は変性芳香族アミンイミダゾール等の硬化剤（活性剤と
も呼称される）と混ぜ合わされて、被覆処理剤を形成す
る。好ましくはエーテルグリコール溶剤等の溶剤が、イ
ンクに混ぜ合わされる前の変性芳香族アミンイミダゾー
ルに添加される。例えば硬化剤混合物は、硬化剤混合物
の全重量に基づく重量ベースで、５０％の変性芳香族ア
ミンイミダゾールと５０％のエーテルグリコール溶剤と
を含んで用意され得る。エポキシ樹脂インクは、好まし
くは、１００部のインクと６部の硬化剤混合物との重量
比で（硬化剤混合物は溶剤を含む）、該硬化剤混合物に
混ぜ合わされる。
【００１５】被覆処理剤は、従来のスクリーン印刷法或
は吹付塗り法を介して付与され得る。スクリーン印刷法
は、上部に形成された複数組の金属トレース３４を有す
るフレキシブル基板材のリールを提供することを含む。
リール材は、第１リール（不図示）から巻きほどかれ、
従来のスクリーン印刷ステーション（不図示）を通過す
るように移動されて、被覆処理剤の層が金属トレースの
各組に亙って塗布又は付与され、そして被覆された基板
材はその被覆処理剤が完全に硬化又は凝固する前に第２
リール（不図示）上に巻かれる。被覆基板材が第２リー
ルに巻かれる前に、従来通りのインターリーフが被覆さ
れたリール材上にわたって提供される。好ましくは、イ
ンターリーフはリール材の外側縁部に沿ってのみ接触し
て被覆処理剤に接触しないようにしている。インターリ
ーフは、被覆されたリール材の上に横たわる各種区分を
相互に離間させるように機能する。次いで巻回された被
覆リール材を有する第２リールは、約１４０℃の温度ま
でに加熱された炉内で約５０分間配置されて、被覆処理
剤中の溶剤の気化及び／或は樹脂の硬化を為す。
【００１６】スクリーン印刷中、リール材はそれの上方
におけるマスク（不図示）を有するスクリーン（不図
示）の下方を移動させられる。このマスクは１つ以上、
より好ましくは４つの被覆パターンがその内部に形成さ
れている。従来のドクターブレード（不図示）がマスク
及びスクリーンの上方に移動させられて、マスク及びス
クリーンを通じて被覆処理剤をリール材上に付勢してい
る。好ましくはこの方法は間欠的であって、リール材は
スクリーン印刷中静止している。
【００１７】溶剤を放逐してエポキシ樹脂を実質的に硬
化させた後、第１トレース部分３４ａ上の複数箇所にお
ける被覆４０は約５ミクロンから約３０ミクロンの厚
み、そしてより好ましくは約２０ミクロンの厚みを有す
る。基板３２の露出された部分３２ｂ上の複数箇所での
被覆４０は、約３５ミクロンから約５０ミクロンの厚
み、そしてより好ましくは約４０ミクロンの厚みを有す
る。
【００１８】もし紫外線硬化性樹脂が採用されたなら
ば、被覆リール材は紫外線輻射源下方を通過させられ
て、該被覆リール材が第２リールに巻回される前にその
樹脂の硬化が為される。典型的には、加熱段階は、溶剤
が通常採用されないような紫外線硬化性樹脂が用いられ
た場合には要求されることがない。
【００１９】もし吹付塗りの被覆ステーションがスクリ
ーン印刷ステーションの代わりに設けられたならば、再
度マスクが設けられて、被覆処理剤が従来の吹付塗り装
置が用いられてリール材の露出部上に吹付けられる。
【００２０】好ましくは、フレキシブル回路３０は容器
１２に固定されて、被覆４０が該容器１２に対向するこ
とになる。
【００２１】延長された第２トレース部分３４ｂは、従
来のテープ自動ボンディング（ＴＡＢ：Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）ボンディング法によ
ってボンドパッド２０ａに結着又は結合される。好まし
くは、ＴＡＢボンディング法は、印刷ヘッド２０或はフ
レキシブル回路３０の何れかが容器１２に固定される前
に実行される。典型的には、図３で参照されるように、
結合されたボンドパッド２０ａ及び第２トレース部分３
４ｂの複数組から成る第１行３５ａと、これと対向する
ような、結合されたボンドパッド２０ａ及び第２トレー
ス部分３４ｂの複数組から成る第２行３５ｂとがある。
【００２２】容器１２は、the General Electric Compa
ny社から、「ＮＯＲＹＬ ＳＥ−１」の商標で市販され
ているポリフェニレン酸化物から形成可能である。フレ
キシブル回路３２は、好ましくは、E．I．DuPont de Ne
mours & Co．社から、「ＫＡＰＴＯＮ」の商標で市販さ
れているポリイミド材等の重合材料から形成される。図
示の実施例において、金属トレース３４は金被覆された
銅トレースである。容器１２、基板３２、並びに金属ト
レース３４を形成する特定の材料は、例示的目的のみで
ここでは述べられている。よって、この発明におけるこ
れら要素を形成する材料は、ここに開示された特定のも
のに限定されることが意図されてはいない。
【００２３】オリフィス・プレート２６は、ヒータ・チ
ップ２２に接着剤（不図示）を介して接着される可撓性
ある重合材料から形成可能である。オリフィス・プレー
ト２６を形成できる重合材料と、該プレート２６をヒー
タ・チップ２２に固定させる接着剤との例は、本願と同
一の譲受人に譲渡される合衆国特許出願に詳述されてお
り、それはTonya H． Jackson等の「METHOD OF FORMING
AN INKJET PRINTHEADNOZZLE ＳＴＲＵＣＴＵＲＥ」と
題する合衆国特許出願第０８／５１９，９０６号（１９
９５年８月２８日出願、代理人整理番号：LE9‐95‐02
4）であり、その開示内容をそれを引用することでここ
に合体させる。その出願に注記されているように、プレ
ート２６は、ポリイミド、ポリエステル、フルオロカー
ボンポリマー、或はポリカーボネート等の重合材料から
形成可能であり、その厚みは好ましくは約１５ミクロン
から約２００ミクロンである。市販されているプレート
材の例としては、E．I．DuPont de Nemours & Co．社か
ら、「ＫＡＰＴＯＮ」の商標で市販されているポリイミ
ド材と、Ube（日本）社から、「ＵＰＩＬＥＸ」の商標
で市販されているポリイミド材とを含む。接着剤は、フ
ェノール樹脂、レソルシノール樹脂、ユリア樹脂、エポ
キシ樹脂、エチレン尿素樹脂、フラン樹脂、ポリウレタ
ン、並びに、シリコーン樹脂を含む任意のＢ段階可能な
熱硬化性樹脂を含み得る。他の適切な接着材料は、高分
子熱可塑性材料或はホットメルト材料の、エチレンビニ
ルアセテート、エチレンエチルアクリレート、ポリプロ
ピレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエステル、並
びに、ポリウレタン等の材料を含む。代替的には、オリ
フィス・プレート２６は金属プレートを含むことができ
る。
【００２４】熱硬化性エポキシに基づくポリマー等のダ
イ取付接着剤（不図示）は容器１２における印刷ヘッド
受容部（不図示）に付与されて、該印刷ヘッド２０を容
器１２に固定する。不図示の自立型感圧接着フィルム(a
free standing pressure sensitive adhesive film）
が、フレキシブル回路３０を容器１２に固定すべく使用
可能である。印刷ヘッド２０及びフレキシブル回路３０
を重合体容器１２に固定させる方法のより詳細な議論
は、合衆国において本願の原米国出願の場合の譲受人と
同一の譲受人に譲渡され且つ原米国出願と同時係属中
の、Singh等の「A PROCESS FOR JOINING A FLEXIBLE CI
RCUIT TO A POLYMERIC CONTAINER AND FOR FORMING A B
ARRIER LAYER OVER SECTIONS OF THE FLEXIBLE CIRCUIT
AND OTHER ELEMENTS USING AN ENCAPSULANT MATERIA
L」の合衆国特許出願第０８／８２７，１４０号（１９
９７年３月２７日出願）において見出すことができ、こ
の開示内容は引用することでここに合体させる。
【００２５】印刷ヘッド２０及びフレキシブル回路３０
が容器１２に取付けられた後であり且つダイ取付接着剤
が硬化される前、液体封入剤６０のビードが結合されて
いるボンドパッド２０ａと延出している第２トレース部
分３４ｂとからそれぞれが成る２つの行３５ａ及び３５
ｂの各々に付与又は塗布される。この液体封入剤は、好
ましくは、分配ニードル（不図示）を通じて分配され
る。このニードルは、上述した「A PROCESS FOR JOININ
G A FLEXIBLE CIRCUIT TO A POLYMERIC CONTAINER AND
FOR FORMING A BARRIER LAYER OVER SECTIONS OF THE F
LEXIBLE CIRCUITAND OTHER ELEMENTS USING AN ENCAPSU
LANT MATERIAL」と題する合衆国特許出願に詳述されて
いるように略長円断面を有することができる。
【００２６】封入剤６０は行３５ａ上の第１バリヤー層
６０ａと行３５ｂ上の第２バリヤー層６０ｂとを形成す
る。封入剤６０は任意の重合材料を含むことができ、実
質的に凝固或は硬化させた後、結合されたボンドパッド
２０ａ及び延出第２トレース部分３４ｂからそれぞれが
成る２つの行３５ａ及び３５ｂの各々上に効果的な機械
的及び化学的なバリヤー層を形成できるものである。こ
れらバリヤー層６０ａ及び６０ｂは、図示の実施例にお
いてアルミニウム製であるボンドパッド２０ａを、イン
クに対しての暴露による腐食から保護している。封入剤
６０は、Emerson & Cumming Inc．社から、「Ｕｎｉｓ
ｅｔ ＵＶ-９０００」の商標で市販されているウレタ
ンアクリレート材料等の任意の従来封入剤を含むことが
できる。
【００２７】封入剤６０のビードが結合されたボンドパ
ッド２０ａ及び延出第２部分３４ｂからそれぞれが成る
２つの行３５ａ及び３５ｂに付与された後、該封入剤６
０は硬化させるか或は凝固させることが可能である。そ
の後、ダイ取付接着剤が、カートリッジ１０を約１１０
℃の温度に維持された加熱炉内に約４５分間配置させら
れることによって硬化させられる。
【００２８】以下の例は本発明を説明すると共に、本発
明の理解を補助すべく提供されている。この例が本発明
の範囲を制約するものであるとは意図されていない。
【００２９】例 Asahi Chemical Research Laboratory Company， Ltd．
社から、製品記号ＣＣＲ-２３２ＧＦ Ｎｏ．６ Ｅｐ
ｏｘｙとして市販されているエポキシ樹脂インクを硬化
剤と混ぜ合わさせて被覆処理剤を形成した。
【００３０】インクは、インクの全重量ベースで、４％
のノボラックエポキシ樹脂、３１％のビスフェノールエ
ポキシ樹脂、１８％のフェノールエポキシ樹脂、１９％
の非有機シリコン酸化物フィラー、２％のフタロシアニ
ングリーン、１％のシリコン・タイプの消泡剤、１２．
５％のエーテルグリコール、並びに、１２．５％の芳香
族炭化水素を含んでいた。インクのパーセント固形分は
７５％であった。インクは、インクの１００部と硬化剤
混合物の６部との重量比で、硬化剤混合物と混ぜ合わさ
れて被覆処理剤を形成した。例えば、１パイントのイン
クが０．０６パイントの硬化剤混合物と混ぜ合わされ
た。硬化剤混合物は、該硬化剤混合物の全重量ベース
で、５０％の変性芳香族アミンイミダゾールと５０％の
エーテルグリコール溶剤とを含んでいた。被覆処理剤は
その塗布前又は付与前に約５時間、常温で放置させられ
て、被覆処理剤からガス・バブルを放出させ、エポキシ
が硬化された際の被覆カールを最少化した。
【００３１】被覆処理剤は、上述したスクリーン印刷法
によって上部に形成されている複数組の金属トレース３
４を有する可撓性基板材のリールに付与された。その被
覆されたリール材が巻回されている第２リールは約１４
０℃までに加熱された炉内で約５０分の間配置されて、
溶剤を蒸発させた。溶剤が放逐されエポキシ樹脂が充分
に硬化された後、第１トレース部分３４ａにわたる複数
箇所における被覆４０は約２０ミクロンの厚みを有し
た。基板３２の露出部分３２ｂにわたる複数箇所での被
覆４０は約４０ミクロンの厚みを有した。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に従って形成されたフレキシブ
ル回路を有するインクジェット印刷カートリッジの一部
の斜視図である。
【図２】図２は、２つの異なるレベルで表面層が除去さ
れた状態で、オリフィス・プレートの各種区分を具備す
る該オリフィス・プレートに結合されたヒータ・チップ
の一部の平面図である。
【図３】図３は、図１に示される、印刷ヘッド、フレキ
シブル回路の一部、並びに、インク充填容器の要部拡大
平面図である。
【図４】図４は、本発明に従って構築されたＴＡＢ回路
の一部の平面図である。
【図５】図５は、図４における５−５線に沿って切り取
った場合の断面図である。
【符号の説明】
１０ 印刷カートリッジ １２ インク充填容器 ２０ 印刷ヘッド ２０ａ ボンドパッド ２２ ヒータ・チップ ２４ 抵抗性加熱要素（ヒータ） ２４ａ 導体 ２６ オリフィス・プレート ２８ａ オリフィス ２９ 気泡チャンバー ３０ フレキシブル回路 ３２ フレキシブル基板 ３２ａ 基板の第１表面 ３４ 導体トレース ３４ａ 第１トレース部分 ３４ｂ 第２トレース部分 ３５ａ，３５ｂ 結合されたボンドパッド及びトレース
部分の第１及び第２行 ４０ 被覆 ６０ 封入剤 ６０ａ，６０ｂ バリヤー層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 チャールズ・レナード・デコステ・ジュニ ア アメリカ合衆国 40475 ケンタッキー、 リッチモンド、ウィスパーリング・ウッ ズ・ドライブ 118 (72)発明者 トーマス・リチャード・ボーゲル アメリカ合衆国 40503 ケンタッキー、 レキシントン、ストーン・クリーク・ドラ イブ 544

Claims (25)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フレキシブル回路であって、 第１及び第２表面を有する回路基板と、 前記第１表面上に形成された導電性トレースと、 前記トレースの複数の部分と前記基板の複数の第１表面
    部分とを覆っている単一層の樹脂材被覆であり、前記基
    板及び前記被覆が前記トレース部分を封入して、インク
    が前記トレース部分に到達することを防止していること
    から成る単一層の樹脂材被覆と、を備えるフレキシブル
    回路。
  2. 【請求項２】 前記樹脂材が熱硬化性樹脂材を含む、請
    求項１に記載のフレキシブル回路。
  3. 【請求項３】 前記熱硬化性樹脂材がエポキシ樹脂を含
    む、請求項２に記載のフレキシブル回路。
  4. 【請求項４】 前記熱硬化性樹脂材が、エポキシ樹脂、
    ポリウレタン、並びにアクリレートから成るグループか
    ら選択される、請求項２に記載のフレキシブル回路。
  5. 【請求項５】 前記トレースが第１及び第２部分を含
    み、前記第１部分が前記回路基板上に形成され且つ前記
    覆われている部分を画成しており、前記第２部分が前記
    回路基板の縁部を越えて延びている、請求項１に記載の
    フレキシブル回路。
  6. 【請求項６】 フレキシブル回路であって、 第１及び第２表面を有する回路基板と、 前記第１表面上に形成された導電性トレースと、 前記トレースの複数の部分と前記基板の複数の第１表面
    部分とを覆っている単一層の樹脂材被覆であり、前記被
    覆が約２０ミクロンよりも大きいか或はそれと同等の厚
    みを有し、前記基板及び前記被覆が前記トレース部分を
    封入して、インクが前記トレース部分に到達することを
    防止していることから成る単一層の樹脂材被覆と、を備
    えるフレキシブル回路。
  7. 【請求項７】 前記樹脂材が熱硬化性樹脂を含む、請求
    項６に記載のフレキシブル回路。
  8. 【請求項８】 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含
    む、請求項７に記載のフレキシブル回路。
  9. 【請求項９】 前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、ポ
    リウレタン、並びに、アクリレートからなるグループか
    ら選択される、請求項７に記載のフレキシブル回路。
  10. 【請求項１０】 前記トレースが第１及び第２部分を含
    み、前記第１部分が前記回路基板上に形成され且つ前記
    覆われている部分を画成しており、前記第２部分が前記
    回路基板の縁部を越えて延びている、請求項６に記載の
    フレキシブル回路。
  11. 【請求項１１】 フレキシブル回路を形成する方法であ
    って、 第１及び第２表面を有する回路基板を提供する段階と、 前記第１表面上に導電性トレースを形成する段階と、 前記トレースの複数の部分と前記基板の複数の第１表面
    とにわたって単一層の樹脂材被覆を形成する段階であ
    り、前記基板及び前記被覆が前記トレース部分を封入し
    て、インクが前記トレース部分に到達することを防止し
    ていることから成る段階と、の諸段階を含む方法。
  12. 【請求項１２】 単一層の樹脂材被覆を形成する前記段
    階が、 エポキシ樹脂、硬化剤、並びに、溶剤を混ぜ合わせて熱
    硬化性樹脂被覆処理剤を形成する段階と、 前記被覆処理剤を前記トレース部分及び前記基板の前記
    第１表面部分に付与する段階と、を含む、請求項１０に
    記載の方法。
  13. 【請求項１３】 前記溶剤がエーテルグリコールを含
    む、請求項１２に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 前記硬化剤が変性芳香族アミンイミダ
    ゾールを含む、請求項１２に記載の方法。
  15. 【請求項１５】 前記付与段階が、前記被覆処理剤を前
    記トレース部分及び前記基板の前記第１表面の上にスク
    リーン印刷する段階を含む、請求項１２に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 前記付与段階が、前記被覆処理剤を前
    記トレース部分及び前記基板の前記第１表面の上に吹付
    塗りを為す段階を含む、請求項１２に記載の方法。
  17. 【請求項１７】 前記第１表面上に導電性トレースを形
    成する前記段階が、第１及び第２部分を有するトレース
    を形成する段階を含み、前記第１部分が前記回路基板上
    に形成され且つ前記覆われている部分を画成しており、
    前記第２部分が前記回路基板の縁部を越えて延びてい
    る、請求項１１に記載の方法。
  18. 【請求項１８】 フレキシブル回路を形成する方法であ
    って、 第１及び第２表面を有する回路基板を提供する段階と、 前記第１表面上に導電性トレースを形成する段階と、 前記トレースの複数の部分と前記基板の複数の第１表面
    部分とにわたって単一層の樹脂材被覆を形成する段階で
    あり、前記被覆が約２０ミクロンよりも大きいか或はそ
    れと同等の厚みを有しており、前記基板及び前記被覆が
    前記トレース部分を封入して、インクが前記トレース部
    分に到達することを防止していることから成る段階と、
    の諸段階を含む方法。
  19. 【請求項１９】 単一層の樹脂剤被覆を形成する前記段
    階が、 エポキシ樹脂、硬化剤、並びに溶剤を混ぜ合わせて熱硬
    化性樹脂被覆処理剤を形成する段階と、 前記被覆処理剤を前記トレース部分及び前記基板の前記
    第１表面部分に付与する段階と、を含む、請求項１８に
    記載の方法。
  20. 【請求項２０】 前記溶剤がエーテルグリコールを含
    む、請求項１９に記載の方法。
  21. 【請求項２１】 前記硬化剤が変性芳香族アミンイミダ
    ゾールを含む、請求項１９に記載の方法。
  22. 【請求項２２】 前記付与段階が、前記被覆処理剤を前
    記トレース部分及び前記基板の前記第１表面部分にスク
    リーン印刷する段階を含む、請求項１９に記載の方法。
  23. 【請求項２３】 前記付与段階が、前記被覆処理剤を前
    記トレース部分及び前記基板の前記第１表面部分に吹付
    け塗りを為す段階を含む、請求項１９に記載の方法。
  24. 【請求項２４】 前記第１表面上に導電性トレースを形
    成する前記段階が、第１及び第２部分を有するトレース
    を形成する段階を含み、前記第１部分が前記回路基板上
    に形成され且つ前記覆われている部分を画成しており、
    前記第２部分が前記回路基板の縁部を越えて延びてい
    る、請求項１８に記載の方法。
  25. 【請求項２５】 前記樹脂材が、エポキシ樹脂、ポリウ
    レタン、並びに、アクリレートからなるグループから選
    択される、請求項１８に記載の方法。
JP22924498A 1997-07-11 1998-07-09 Ｔａｂ回路保護被覆 Withdrawn JPH11135922A (ja)

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