JP2837027B2 - テープキャリアパッケージ - Google Patents
テープキャリアパッケージInfo
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- JP2837027B2 JP2837027B2 JP4157944A JP15794492A JP2837027B2 JP 2837027 B2 JP2837027 B2 JP 2837027B2 JP 4157944 A JP4157944 A JP 4157944A JP 15794492 A JP15794492 A JP 15794492A JP 2837027 B2 JP2837027 B2 JP 2837027B2
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- Japan
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- liquid crystal
- tcp
- carrier package
- driver
- tape carrier
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置のドライ
バＩＣ用のテープキャリアパッケージに関するものであ
る。
バＩＣ用のテープキャリアパッケージに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来液晶表示装置におけるドライバＩＣ
間の入出力信号の接続の関係を図５、図６、図７で示
す。一般的にドライバＩＣ間の接続は基板(Printed Wir
ed Board) を介して例えば図７のように行われる。図５
は、従来のドライバＩＣのＴＣＰ形状である。複数個の
ドライバＩＣに共通な入出力信号用外部接続端子部５１
を、ＴＣＰ(Tape Carrier Package)の下側（液晶駆動出
力用外部接続端子部５５の反対側）に配置し、この端子
部５１とＰＷＢ７１、７２、７５の接続用リード端子を
ハンダにて接続することにより、ドライバＩＣ間の入出
力信号の接続を行っていた。例えば従来のＰＷＢの縦寸
法Ｈ5 は１５ｍｍ以上であった。
間の入出力信号の接続の関係を図５、図６、図７で示
す。一般的にドライバＩＣ間の接続は基板(Printed Wir
ed Board) を介して例えば図７のように行われる。図５
は、従来のドライバＩＣのＴＣＰ形状である。複数個の
ドライバＩＣに共通な入出力信号用外部接続端子部５１
を、ＴＣＰ(Tape Carrier Package)の下側（液晶駆動出
力用外部接続端子部５５の反対側）に配置し、この端子
部５１とＰＷＢ７１、７２、７５の接続用リード端子を
ハンダにて接続することにより、ドライバＩＣ間の入出
力信号の接続を行っていた。例えば従来のＰＷＢの縦寸
法Ｈ5 は１５ｍｍ以上であった。
【０００３】ＴＣＰのほぼ中央にドライバチップ５７を
配置し、上側に液晶駆動出力用外部接続端子部５５、下
側に入出力用外部接続端子部５１（複数個のドライバＩ
Ｃに共通）を有し端子Ｓ1〜Ｓ7を引き出している。チッ
プ部分は、樹脂によりカバーされ電気的・物理的に保護
されている。また、液晶駆動出力用外部接続端子部５５
は、一般的には異方性導電シートを介して、直接液晶パ
ネルに接続される。入出力用外部接続端子部５１には、
ＴＣＰ基材を抜き取ったスリットを設けてあり、ＰＷＢ
にハンダ接続することにより、複数個のドライバＩＣに
共通な信号を供給する事が可能である。
配置し、上側に液晶駆動出力用外部接続端子部５５、下
側に入出力用外部接続端子部５１（複数個のドライバＩ
Ｃに共通）を有し端子Ｓ1〜Ｓ7を引き出している。チッ
プ部分は、樹脂によりカバーされ電気的・物理的に保護
されている。また、液晶駆動出力用外部接続端子部５５
は、一般的には異方性導電シートを介して、直接液晶パ
ネルに接続される。入出力用外部接続端子部５１には、
ＴＣＰ基材を抜き取ったスリットを設けてあり、ＰＷＢ
にハンダ接続することにより、複数個のドライバＩＣに
共通な信号を供給する事が可能である。
【０００４】図６は、チップ５７とＴＣＰとの接続部分
の拡大図である。チップ上に設けられたパッド６７とＴ
ＣＰの中央部分に設けられたインナーリード６４を熱的
に圧着することにより、電気的・物理的に接続される。
この場合、入出力信号用端子部５１の端子Ｓ1 〜Ｓ
7 は、各信号に対して１本ずつであり、当然パッドも１
個ずつである。
の拡大図である。チップ上に設けられたパッド６７とＴ
ＣＰの中央部分に設けられたインナーリード６４を熱的
に圧着することにより、電気的・物理的に接続される。
この場合、入出力信号用端子部５１の端子Ｓ1 〜Ｓ
7 は、各信号に対して１本ずつであり、当然パッドも１
個ずつである。
【０００５】図７は、従来の液晶モジュールの形態図で
ある。６４０（横方向）×４００（縦方向）ドットのパ
ネルをイメージすると、上下に配されたセグメント・ド
ライバ８個は、それぞれ液晶駆動出力数が１６０本、左
側に配されたコモンドライバ４個は、それぞれ液晶駆動
出力数が１００本である。
ある。６４０（横方向）×４００（縦方向）ドットのパ
ネルをイメージすると、上下に配されたセグメント・ド
ライバ８個は、それぞれ液晶駆動出力数が１６０本、左
側に配されたコモンドライバ４個は、それぞれ液晶駆動
出力数が１００本である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図５、図６、図７から
明らかなように、複数個のドライバＩＣを共通接続する
為に、パネルの上下と左側にＰＷＢを配する必要が有
り、このことは必然的にパネルサイズの増大を招く。パ
ネルサイズの増大化は、ノート型パソコン等の小型化を
要求される機器においては、致命的マイナス要因とな
る。また、ＰＷＢの材料費及び設計開発費が別途必要と
なるため液晶モジュールの価格上昇を招く、等の問題点
を有していた。
明らかなように、複数個のドライバＩＣを共通接続する
為に、パネルの上下と左側にＰＷＢを配する必要が有
り、このことは必然的にパネルサイズの増大を招く。パ
ネルサイズの増大化は、ノート型パソコン等の小型化を
要求される機器においては、致命的マイナス要因とな
る。また、ＰＷＢの材料費及び設計開発費が別途必要と
なるため液晶モジュールの価格上昇を招く、等の問題点
を有していた。
【０００７】本発明の目的は、これらの問題点を廃した
液晶ドライバＩＣ用のＴＣＰを提供することにある。
液晶ドライバＩＣ用のＴＣＰを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のテープキャリア
パッケージは、テープキャリアパッケージ基材の左端お
よび右端に設けられた入出力信号用の外部接続端子と、
中央部に設けられ、外部接続端子に接続された一対の接
続パッドと、該一対の接続パッド間を電気的に接続する
内部配線を有する液晶ドライバＩＣとを備えたことを特
徴とする。また、テープキャリアパッケージ基材の左端
および右端の少なくとも一方に、テープキャリアパッケ
ージ基材を部分的に抜き取ったスリット部を設けても良
い。
パッケージは、テープキャリアパッケージ基材の左端お
よび右端に設けられた入出力信号用の外部接続端子と、
中央部に設けられ、外部接続端子に接続された一対の接
続パッドと、該一対の接続パッド間を電気的に接続する
内部配線を有する液晶ドライバＩＣとを備えたことを特
徴とする。また、テープキャリアパッケージ基材の左端
および右端の少なくとも一方に、テープキャリアパッケ
ージ基材を部分的に抜き取ったスリット部を設けても良
い。
【０００９】
【作用】ＴＰＣの左右の両端部に設けられた二つの入出
力信号用外部接続端子は、中央部に設けられた一対の接
続パッドに接続され、該一対の接続パッド間は液晶ドラ
イバＩＣの内部配線によって接続されており、そのうち
の少なくとも一方の端子にＴＣＰ基材を部分的に抜き取
ったスリット部を設けている。このＴＣＰを液晶モジュ
ールに用いた場合、連続する両隣のＴＣＰ間において、
第１のＴＣＰと第２のＴＣＰの入出力信号用外部接続端
子間を他の接続線・基板等を用いること無く接続するこ
とができる。
力信号用外部接続端子は、中央部に設けられた一対の接
続パッドに接続され、該一対の接続パッド間は液晶ドラ
イバＩＣの内部配線によって接続されており、そのうち
の少なくとも一方の端子にＴＣＰ基材を部分的に抜き取
ったスリット部を設けている。このＴＣＰを液晶モジュ
ールに用いた場合、連続する両隣のＴＣＰ間において、
第１のＴＣＰと第２のＴＣＰの入出力信号用外部接続端
子間を他の接続線・基板等を用いること無く接続するこ
とができる。
【００１０】
【実施例】本発明の一実施例を図に基づいて以下に説明
する。
する。
【００１１】図１は、本発明のＴＣＰ形状を表してい
る。ＴＣＰの左右に同一入出力信号（Ｓ1〜Ｓ7）用外部
接続端子部１１および１２を配置し、片側（本実施例で
は左側１１）の外部接続端子部にはＴＣＰ基材を抜き取
ったスリット１３を設け、反対側（本実施例では右側１
２）の外部接続端子にはハンダ接続可能なリード１４を
形成する。これにより隣接ＩＣ間をＰＷＢを介すること
なく直接接続することが可能となる。
る。ＴＣＰの左右に同一入出力信号（Ｓ1〜Ｓ7）用外部
接続端子部１１および１２を配置し、片側（本実施例で
は左側１１）の外部接続端子部にはＴＣＰ基材を抜き取
ったスリット１３を設け、反対側（本実施例では右側１
２）の外部接続端子にはハンダ接続可能なリード１４を
形成する。これにより隣接ＩＣ間をＰＷＢを介すること
なく直接接続することが可能となる。
【００１２】図２は、本発明のＴＣＰとドライバＩＣの
おけるチップ１７との接続部分の拡大図である。このチ
ップ１７が図１のホール部２０に取り付けられる。従来
技術と大きく異なる点は、チップ内部の左右に同一信号
（Ｓ1〜Ｓ7）用のパッド２７が配されており、チップ１
７の左右に有る同一信号用パッド２７間が、チップ内部
の配線材料２１にて、比較的低インピーダンスで接続さ
れる。配線材料２１は例えば、チップ上の２層目メタ
ル、チップ上の金バンプ（ＴＣＰ品のパッド部に形
成）などの導体で形成される。チップ１７の上部には液
晶駆動用出力信号用２３のパッド２８が形成される。チ
ップ１７の下部には基本的にパッドを配さない。ただ
し、チップとＴＣＰの接続強度を確保する目的で、ダミ
ーパッドを配する場合もある。
おけるチップ１７との接続部分の拡大図である。このチ
ップ１７が図１のホール部２０に取り付けられる。従来
技術と大きく異なる点は、チップ内部の左右に同一信号
（Ｓ1〜Ｓ7）用のパッド２７が配されており、チップ１
７の左右に有る同一信号用パッド２７間が、チップ内部
の配線材料２１にて、比較的低インピーダンスで接続さ
れる。配線材料２１は例えば、チップ上の２層目メタ
ル、チップ上の金バンプ（ＴＣＰ品のパッド部に形
成）などの導体で形成される。チップ１７の上部には液
晶駆動用出力信号用２３のパッド２８が形成される。チ
ップ１７の下部には基本的にパッドを配さない。ただ
し、チップとＴＣＰの接続強度を確保する目的で、ダミ
ーパッドを配する場合もある。
【００１３】図４は、本発明のＴＣＰのドライバＩＣに
おけるＩＣ間の具体的接続手順を示したものである。Ｔ
ＣＰのスリット１３ｂの側の外部接続端子を上に配し、
隣接ＩＣの接続リード１４ａの側を下に配し、位置合せ
をし双方のリードを重ねてハンダ接続を行う。
おけるＩＣ間の具体的接続手順を示したものである。Ｔ
ＣＰのスリット１３ｂの側の外部接続端子を上に配し、
隣接ＩＣの接続リード１４ａの側を下に配し、位置合せ
をし双方のリードを重ねてハンダ接続を行う。
【００１４】図３は、液晶モジュール形成例であって、
液晶パネルとＴＣＰの接続例を示す。従来技術例の図７
と、全く同一のドット構成（６４０×４００）をイメー
ジしており、パネル上下に本発明によるＰＷＢを採用し
たセグメント・ドライバ８個（上下各４個）と、パネル
左側にコモン・ドライバ４個が使用されている。この場
合も、セグメントドライバは１６０出力、コモンドライ
バは１００出力である。
液晶パネルとＴＣＰの接続例を示す。従来技術例の図７
と、全く同一のドット構成（６４０×４００）をイメー
ジしており、パネル上下に本発明によるＰＷＢを採用し
たセグメント・ドライバ８個（上下各４個）と、パネル
左側にコモン・ドライバ４個が使用されている。この場
合も、セグメントドライバは１６０出力、コモンドライ
バは１００出力である。
【００１５】セグメントドライバ８個とコモンドライバ
４個の隣接デバイス間は重なり合ったＴＣＰ部分に形成
された接続リードにより、相互にハンダ接続される。す
なわち、セグメント側で６カ所（上下各３カ所）、コモ
ン側で３カ所である。また、コモンドライバとセグメン
トドライバ間も、同一方式で接続することが可能である
（この場合は、２カ所）。
４個の隣接デバイス間は重なり合ったＴＣＰ部分に形成
された接続リードにより、相互にハンダ接続される。す
なわち、セグメント側で６カ所（上下各３カ所）、コモ
ン側で３カ所である。また、コモンドライバとセグメン
トドライバ間も、同一方式で接続することが可能である
（この場合は、２カ所）。
【００１６】上述のように本発明によるＴＣＰは形状を
小さくすることが可能である。具体的な比較として、図
５に示す従来技術のＴＣＰの縦寸法Ｈ５が１５ｍｍ以上
であり、実施例の図１の同寸法Ｈ１が６ｍｍ以下であ
る。
小さくすることが可能である。具体的な比較として、図
５に示す従来技術のＴＣＰの縦寸法Ｈ５が１５ｍｍ以上
であり、実施例の図１の同寸法Ｈ１が６ｍｍ以下であ
る。
【００１７】
【発明の効果】本発明のＴＣＰは、並列接続用の基板が
不要となる。本発明のＴＣＰを用いた液晶モジュールは
小型化・軽量化・狭縁化・一層配線構造化およびコスト
ダウンが図れる。
不要となる。本発明のＴＣＰを用いた液晶モジュールは
小型化・軽量化・狭縁化・一層配線構造化およびコスト
ダウンが図れる。
【図１】液晶ドライバＩＣ用の本発明のＴＣＰの実施例
を示す図である。
を示す図である。
【図２】図１の液晶ドライバＩＣ用ＴＣＰとチップとの
接続部分の拡大図である。
接続部分の拡大図である。
【図３】図１の液晶ドライバＩＣ用ＴＣＰを用いた液晶
モジュールの構成例を表す図である。
モジュールの構成例を表す図である。
【図４】図１の液晶ドライバＩＣ用ＴＣＰ間の接続形態
を表す図である。
を表す図である。
【図５】従来技術の液晶ドライバＩＣ用ＴＣＰを示す図
である。
である。
【図６】従来技術の液晶ドライバＩＣ用ＴＣＰとチップ
との接続部分の拡大図である。
との接続部分の拡大図である。
【図７】従来技術の液晶ドライバＩＣ用ＴＣＰを用いた
液晶モジュールの構成例を表す図である。
液晶モジュールの構成例を表す図である。
１１、１２ 入出力信号用外部接続端子部 １３ スリット １４ 接続用リード １５ 液晶駆動用外部接続端子部 １７ チップ ２１ メタルまたはバンプ ２３ 液晶駆動出力用信号 ２７、２８ パッド
Claims (2)
- 【請求項１】 テープキャリアパッケージであって、テ
ープキャリアパッケージ基材の左端および右端に設けら
れた入出力信号用の外部接続端子と、中央部に設けら
れ、前記外部接続端子に接続された一対の接続パッド
と、該一対の接続パッド間を電気的に接続する内部配線
を有する液晶ドライバＩＣとを備えたことを特徴とする
テープキャリアパッケージ。 - 【請求項２】 テープキャリアパッケージ基材の左端お
よび右端の少なくとも一方に、テープキャリアパッケー
ジ基材を部分的に抜き取ったスリット部を設けたことを
特徴とする請求項１に記載のテープキャリアパッケー
ジ。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4157944A JP2837027B2 (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | テープキャリアパッケージ |
| TW082101042A TW232065B (ja) | 1992-04-16 | 1993-02-15 | |
| US08/019,907 US5402255A (en) | 1992-04-16 | 1993-02-19 | Liquid crystal panel module and tape carrier package for liquid crystal driver IC |
| DE69334083T DE69334083T2 (de) | 1992-04-16 | 1993-02-23 | Flüssigkristall-Plattenmodul und Bandträgerpackung |
| KR1019930002518A KR0140970B1 (ko) | 1992-04-16 | 1993-02-23 | 액정패널모듈과 액정 드라이버 ic용 테이프 캐리어 패키지 장치 |
| EP93301294A EP0567209B1 (en) | 1992-04-16 | 1993-02-23 | Liquid crystal panel module and tape carrier package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4157944A JP2837027B2 (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | テープキャリアパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH063684A JPH063684A (ja) | 1994-01-14 |
| JP2837027B2 true JP2837027B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=15660887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4157944A Expired - Lifetime JP2837027B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-06-17 | テープキャリアパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2837027B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7289092B2 (en) | 2003-05-14 | 2007-10-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid-crystal driver and liquid-crystal display |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3556315B2 (ja) * | 1995-03-20 | 2004-08-18 | 株式会社東芝 | 表示装置及び半導体素子 |
| JP3426140B2 (ja) | 1998-08-27 | 2003-07-14 | シャープ株式会社 | テープキャリアパッケージ |
| JP3585749B2 (ja) | 1998-11-20 | 2004-11-04 | シャープ株式会社 | 半導体装置のシステム構成及びこの半導体装置のシステム構成を用いた液晶表示装置モジュール |
| JP3377757B2 (ja) | 1999-01-04 | 2003-02-17 | シャープ株式会社 | 液晶パネル駆動用集積回路パッケージおよび液晶パネルモジュール |
| JP3469116B2 (ja) | 1999-01-28 | 2003-11-25 | シャープ株式会社 | 表示用駆動装置およびそれを用いた液晶モジュール |
| JP3487777B2 (ja) * | 1999-02-02 | 2004-01-19 | シャープ株式会社 | テープキャリアパッケージおよびそれを用いた液晶モジュール |
| JP3638123B2 (ja) | 2000-10-27 | 2005-04-13 | シャープ株式会社 | 表示モジュール |
| JP3938367B2 (ja) | 2002-09-03 | 2007-06-27 | シャープ株式会社 | 電子モジュールおよびそれに用いる駆動回路基板 |
| JP4059750B2 (ja) | 2002-10-28 | 2008-03-12 | シャープ株式会社 | 電子モジュールおよびその製造方法 |
| KR100665184B1 (ko) * | 2003-11-26 | 2007-01-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩, 상기 칩이 실장된 테이프 캐리어 패키지 및상기 테이프 캐리어 패키지를 포함하는 액정표시장치 |
| WO2006022371A1 (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示モジュール |
| KR100723492B1 (ko) | 2005-07-18 | 2007-06-04 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 드라이버 집적회로 장치와 필름 및 이들을포함하는 모듈 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0420933A (ja) * | 1990-05-16 | 1992-01-24 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
-
1992
- 1992-06-17 JP JP4157944A patent/JP2837027B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7289092B2 (en) | 2003-05-14 | 2007-10-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid-crystal driver and liquid-crystal display |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH063684A (ja) | 1994-01-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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