JP4679092B2 - 透明面状発熱体及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、透明面状発熱体及びその製造方法に関し、特に液晶素子用の透明面状発熱体及びその製造方法に関する。

近年、液晶表示素子の需要が大きくなっているが、寒冷地で使用した場合に液晶の動作が遅くなる等の問題があり、液晶表示素子にも温度制御用の透明面状ヒーターを備えることの必要性が高まってきている。

従来、寒冷地などの条件下で使用される液晶表示素子としては、例えば、特許文献１には、透明基板上に設けられた銀、銅、インジウムスズオキシド（ＩＴＯ）等の透明導電膜を発熱面として使用し、該透明導電膜に通電するための一対の金属電極を備えた透明面状ヒーターが報告されている。

しかしこの方法では、液晶素子全体を均一に加熱することは必ずしも容易でなく、厚みが増すとヘイズや反射も増えてしまう透明導電膜からなる発熱抵抗体を用いた場合には、液晶表示を見る際の邪魔になったりする。また、透明性を確保できる薄い厚みでは、シート抵抗値が大きいため流れる電流量が少なくなり発熱の立ち上がりが遅い場合がある。さらに、スパッタリング法、蒸着法等を用いた場合は、製造コストが高くなってしまう。

また、特許文献２には、有機銀化合物等の溶液を基板状に噴霧塗布して微細網目構造膜を形成し、これに放射線照射することにより還元して銀を析出させて銀の微細網目構造を有する透明導電膜が得られ、これが透明面状発熱体として用い得ることが記載されている。しかし、この方法では、紫外線等の照射で銀を還元するが、安定再現性に問題がある。

従って、透明性及び視認性が高く、導電部の抵抗値が低くかつ均一な発熱が可能である高品位の透明面状発熱体を、より簡便に製造する方法が望まれている。
特開平９−３０６６４７号公報 特開平１０−３１２７１５号公報

本発明は、透視性及び視認性が高く、導電部の電気抵抗値が低くかつ均一な発熱が可能な高品位の面発熱特性を有する透明面状発熱体、並びに該透明面状発熱体を簡便かつ安価に製造する方法を提供することを主な目的とする。

本発明者は、上記の課題を解決するため鋭意研究を行った結果、透明な基材の少なくとも一面に網目状の導電性層と透明樹脂層とがほぼ同一平面を形成するように設けられ、導電性層に一対以上の電極を備えている透明面状発熱体が、透視性及び視認性が高くしかも高品位の面発熱特性を有することを見出した。かかる知見に基づき、さらに検討を重ねて本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、以下の透明面状発熱体及びその製造方法を提供する。

項１．透明な基材の少なくとも一面に網目状の導電性層と透明樹脂層とがほぼ同一平面を形成するように設けられ、導電性層に一対以上の電極を備えている透明面状発熱体。

項２．前記導電性層が導電性ペーストからなる項１に記載の透明面状発熱体。

項３．前記導電性ペーストが、平均粒子径２μｍ以下の粒子状酸化銀、総炭素数が５〜３０の三級脂肪酸の銀塩、並びに芳香族炭化水素、エチレングリコールのエーテルエステル類、プロピレングリコールのエーテルエステル類及びテルピネオールからなる群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする溶媒を含む導電性ペーストである項２に記載の透明面状発熱体。

項４．前記透明な基材の網目状の導電性層を有する面と反対面に、ハードコート層を有している項１〜３のいずれかに記載の透明面状発熱体。

項５．透明な基材の少なくとも一面が透明樹脂層で被覆され、透明樹脂層上に有する凹部に網目状の導電性層が形成されている項１〜４のいずれかに記載の透明面状発熱体。

項６．透明な基材の少なくとも一面に網目状の導電性層と透明樹脂層とがほぼ同一平面を形成するように設けられ、導電性層に一対以上の電極を備えている透明面状発熱体の製造方法であって、下記（ａ）〜（ｅ）の工程を有することを特徴とする製造方法：
（ａ）透明樹脂層の形状に相当する凹部を設けた版を用い、版の凹部に透明樹脂層を形成する樹脂を充填する工程、
（ｂ）透明な基材と版とを接触させながら、充填された透明樹脂層を形成する樹脂を硬化させて透明樹脂層を形成する工程、
（ｃ）透明な基材を版から剥離することにより、版側から透明な基材へと透明樹脂層を転写し、透明な基材の面に透明樹脂層を形成する工程、
（ｄ）透明な基材の面が露出した透明樹脂層の間に、導電性ペーストを注入する工程、
（ｅ）透明樹脂層上の過剰の導電性ペーストを除去した後、加熱処理して、透明な基材の面に網目状の導電性層を形成する工程、及び
（ｆ）導電性層に一対以上の電極を設ける工程。

項７．透明な基材の少なくとも一面が透明樹脂層で被覆され、透明樹脂層上に有する凹部に網目状の導電性層が形成され、網目状の導電性層と透明樹脂層とがほぼ同一平面を形成するように設けられ、導電性層に一対以上の電極を備えている透明面状発熱体の製造方法であって、下記（ａ）〜（ｅ）の工程を有することを特徴とする製造方法：
（ａ）透明樹脂層の形状に相当する凹部を設けた版を用い、版の表面及び凹部に透明樹脂層を形成する樹脂を塗布する工程、
（ｂ）透明な基材と透明樹脂層を形成する樹脂を塗布した版とを接触させながら、透明樹脂層を形成する樹脂を硬化させて透明樹脂層を形成する工程、
（ｃ）透明な基材を版から剥離することにより、版側から透明な基材へと透明樹脂層を転写し、透明な基材の面に透明樹脂層を形成する工程、
（ｄ）透明樹脂層上の網目状の導電性層に相当する凹部に、導電性ペーストを注入する工程、
（ｅ）透明樹脂層上の過剰の導電性ペーストを除去した後、加熱処理して、透明樹脂層上の凹部に網目状の導電性層を形成する工程、及び
（ｆ）導電性層に一対以上の電極を設ける工程。

項８．透明な基材の少なくとも一面に網目状の導電性層と透明樹脂層とがほぼ同一平面を形成するように設けられ、導電性層に一対以上の電極を備えている透明面状発熱体の製造方法であって、下記（ａ）〜（ｅ）の工程を有することを特徴とする製造方法：
（ａ）網目状の導電性層の形状に相当する凹部を設けた版を用い、版の凹部に導電性ペーストを充填する工程、
（ｂ）透明な基材と版とを接触させながら、充填された導電性ペーストを硬化させて網目状の導電性層を形成する工程、
（ｃ）透明な基材を版から剥離することにより、版側から透明な基材へと網目状の導電性層を転写し、透明な基材の面に網目状の導電性層を形成する工程、
（ｄ）透明な基材の面が露出した網目状の導電性層の間に、透明樹脂層を形成する樹脂を注入する工程、及び
（ｅ）導電性層に一対以上の電極を設ける工程。

項９．透明な基材の少なくとも一面に網目状の導電性層と透明樹脂層とがほぼ同一平面を形成するように設けられ、導電性層に一対以上の電極を備えている透明面状発熱体の製造方法であって、下記（ａ）〜（ｅ）の工程を有することを特徴とする製造方法：
（ａ）液状又はドライフィルム状の感光性レジストを、透明な基板上に塗布又は貼着し、透明な基板上に透明樹脂層を形成する工程、
（ｂ）フォトリソグラフィ法により、透明樹脂層に網目状の導電性層の形状に相当する凹部を形成する工程、
（ｃ）透明な基材の面が露出した透明樹脂層の間に、導電性ペーストを注入する工程、
（ｄ）透明樹脂層上の過剰の導電性ペーストを除去した後、加熱処理して、透明な基材の面に網目状の導電性層を形成する工程、及び
（ｅ）導電性層に一対以上の電極を設ける工程。

項１０．項６〜９のいずれかに記載の製造方法により製造される透明面状発熱体。

項１１．偏光板／液晶素子／偏光板／接着層／項１〜５及び１０のいずれかに記載の透明面状発熱体／透明絶縁層の順に積層されてなる液晶表示体。

項１２．項１〜５及び１０のいずれかに記載の透明面状発熱体からなる偏光板保護フィルム。

項１３．偏光板の少なくとも片面に項１２に記載の偏光板保護フィルムが積層されてなる液晶表示素子。

項１４．項１〜５及び１０のいずれかに記載の透明面状発熱体からなる位相差フィルム。

項１５．偏光板の少なくとも片面に項１４に記載の位相差フィルムが積層されてなる液晶表示素子。

以下、本発明を詳述する。
Ｉ.透明面状発熱体
透明な基材
本発明の透明面状発熱体を構成する透明な基材は、少なくとも液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）が透視できる程度の透明性を有し、耐熱性、耐候性、非収縮性、そして機械的強度、耐薬品性等にも優れているものが好ましい。

透明な基材の材質としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂；シリコーン樹脂；環状ポリオレフィン樹脂；ポリアリレート樹脂；ポリエーテルスルホン樹脂等の熱可塑性樹脂が例示できる。上記のうち、透明性、コスト、耐久性、耐熱性等の観点から総合的に判断すると、ＰＥＴ又はＰＥＮが好ましく採用される。その厚みは、通常は２５μｍ〜５ｍｍ程度のものが好適に用いられる。

ここで透明な基材における透明性とは、液晶表示部（ＬＣＤ）等の用途に用いられ得る程度の透明性であれば特に限定されない。通常、ＪＩＳ Ｋ７１０５で測定した全光線透過率（以下「Ｔｔ」と呼ぶ）が８０％以上、好ましくは８５〜９０％程度であり、ＪＩＳ Ｋ７１０５で測定したヘイズ値が、０．１〜３％程度であればよい。

透明な基材の形態は、フィルム状、シート状、平板状等が例示される。透明な基材がフィルム状又はシート状の場合、その厚さは、通常、２５〜２００μｍ程度、好ましくは３０〜１８８μｍ程度であればよい。特に、液晶表示部（ＬＣＤ）の発熱体として用いる場合、４０〜１２５μｍ程度が好ましい。また、板状の場合は、その厚さは、通常、０．５〜５ｍｍ程度、好ましくは１〜３ｍｍ程度であればよい。

ハードコート層
また、本発明で用いられる透明な基材には、導電性層及び透明樹脂層が形成される面とは反対面に、ハードコート層を設けてもよい。

ハードコート層としては、透明性を損なわないものであれば一般的な材料のものを用いればよく、特に制限はないが、紫外線硬化型アクリレート樹脂が好ましい。その主成分としては、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等の２官能基以上を有する紫外線硬化型のアクリレートであれば特に限定されるものではない。１，６-ヘキサンジオールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールアクリレート、１，９-ノナンジオールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、ネオペンチルグリコールＰＯ変性ジアクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールAジアクリレートのような２官能性アクリレートやトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレート、ＰＯ変性グリセリントリアクリレート、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレートトリアクリレートのような多官能アクリレート等の使用が好ましい。

また、紫外線硬化型アクリレート樹脂には、通常、光重合開始剤を添加して使用する。光重合開始剤として、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（イルガキュア １８４ チバ・スペシャリティー・ケミカルズ株式会社製）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−１−フェニル−プロパン−１−オン等を添加することにより、充分な硬化被膜を得ることができる。その他、ベンゾイン、ベンゾイン誘導体、ベンゾフェノン、ベンゾフェノン誘導体、チオキサントン、チオキサントン誘導体、ベンジルジメチルケタール、α−アミノアルキルフェノン、モノアシルホスフィンオキサイド、ビスアシルホスフィンオキサイド、アルクルフェニルグリオキシレート、ジエトキシアセトフェノン、チタノセン化合物等の光重合開始剤も使用できる。

これらの光重合開始剤の配合割合は、紫外線硬化型アクリレート樹脂１００重量部に対し１〜１０重量部が好ましい。１重量部未満では充分に重合が開始せず、また、１０重量部を超えると場合によっては耐久性が低下するからである。

なお、前記の紫外線硬化型アクリレート樹脂中には、その透明性を損なわない程度で第三成分（ＵＶ吸収剤、フィラー等）を含ませてもよく特に制限はない。

透明な基材にハードコート層を形成する方法は、一般的な塗布方法を用いればよく、特に制限はない。

透明な基材にハードコート層を設けることにより、後述する加熱処理時に、基材樹脂からのオリゴマーの析出による白化や黄変を抑制することができ、これにより本発明の透明面状発熱体は高い透明性が確保される。また、透明面状発熱体の製造工程中でのキズ防止も可能となる。

導電性層
透明な基材上に形成される導電性層は、導電性ペーストを用いて形成することができる。例えば、金属粉（例えば、アクリル樹脂バインダーに、ニッケル粉、銀粉、または銀及び銅を混合した複合粉）、あるいは、溶剤に金属粉（例えば、金粉または銀粉）を混合したもの等が使用できる。但し、金属粉は純金属でなくとも加熱工程等を経て最終的に所定の導電性が得られるものであれば良く、そういう意味では後述する金属酸化物である酸化銀や、有機酸金属塩である三級脂肪酸銀塩なども選択できる。また、ペースト化の際に使用される樹脂バインダー溶剤も加工性、安定性によって、適宜選択できるものであり、特に上記に限定されるものでない。

特に、粒子状酸化銀、三級脂肪酸銀及び溶媒を含む導電性ペーストが安定的に低抵抗を示すため、好適に用いられる。この粒子状酸化銀の平均粒径は２μｍ以下であり、これよりも大きい粒径の酸化銀を用いる場合には、導電性ペーストの製造過程（混練工程、合成工程等）でその平均粒径を２μｍ以下とすればよい。平均粒径は、２００〜５００ｎｍがより好ましい。

三級脂肪酸銀塩とは、総炭素数が５〜３０、好ましくは１０〜３０の三級脂肪酸の銀塩であり、ペースト作製時に用いる分散媒に溶解乃至均質に分散し得るものである。この三級脂肪酸銀塩は、滑剤的な役割を果たし、酸化銀と三級脂肪酸銀塩とを混練してペースト状にする際に、酸化銀を粉砕して微粒子化を促進するととともに、酸化銀粒子の周囲に存在して酸化銀粒子の再凝集を抑制し、分散性を向上させる。このため、バインダーを添加しなくともペースト状にすることができる。また、この三級脂肪酸銀塩は、加熱時に銀を析出し、酸化銀から還元して生成する銀粒子同士を融着させる働きを有している。

このような三級脂肪酸銀塩の具体例としては、ピバリン酸銀、ネオヘプタン酸銀、ネオノナン酸銀、ネオデカン酸銀などが挙げられる。三級脂肪酸銀塩の製造は、例えば、三級脂肪酸を水中でアルカリ化合物により中和し、これに硝酸銀を反応させることで行われる。

導電性ペーストにおける粒子状酸化銀と三級脂肪酸銀塩との配合割合は、酸化銀の重量をＡとし、三級脂肪酸銀塩の重量をＢとしたときに、重量比率（Ａ／Ｂ）が１／４〜３／１であることが好ましい。

また、導電性ペーストでは、酸化銀と三級脂肪酸銀塩以外に、溶媒が含まれる。この溶媒には、酸化銀および三級脂肪酸銀塩と反応を起こさず、これらを良好に分散するものであれば特に限定されるものではない。例えば、トルエン等の芳香族炭化水素、トリエチレングリコールモノブチルエーテル等のエチレングリコールのエーテルエステル類、トリプロピレングリコールノルマルブチルエーテル等のプロピレングリコールのエーテルエステル類、テルピネオールなどの有機溶剤が使用される。溶媒の使用量は、粒子状酸化銀１００重量部に対して1〜１００重量部程度であればよい。

また、必要に応じて、分散剤を添加して粒子状酸化銀を良好に分散させて、粒子状酸化銀の二次凝集を防止することもできる。この分散剤には、ヒドロキシプロピルセルロース等の繊維素系高分子、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール等の水溶性高分子などが用いられる。その使用量は、粒子状酸化銀１００重量部に対して０〜２０重量部であればよい。

本発明の導電性ペーストの製造は、例えば粒子状酸化銀と三級脂肪酸銀塩と溶媒を混合した後、ロールミルなどで混練してペースト状にする方法などで行われる。この導電性ペーストは、平均粒子径が２μｍ以下の粒子状酸化銀を有しているため、比較的低温の加熱条件（例えば、１５０〜２００℃程度）でも容易に金属銀粒子を生成し互いに融着して連続した金属銀の塗膜もしくは塊となる。

また、導電性ペーストは、後述する導電性層の形成に適した粘度及びチキソトロピー性に調製されて導電性層の形成に供される。粘度及びチキソトロピー性の調製は、粒子状酸化銀の粒径、三級脂肪酸銀塩の種類、溶媒の種類等に応じて適宜選択することができる。例えば、導電性ペーストの粘度は、１０〜１００００dPa・s程度であればよく、チキソトロピーインデックスは０.１〜０.９程度の範囲で適宜選択すればよい。

このような導電性ペーストには、例えば、藤倉化成社製、商品名「ドータイトＸＡ−９０８３」がある。

透明樹脂層
透明樹脂層を形成する樹脂としては、電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂等が挙げられる。

電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等の２官能基以上を有する紫外線硬化型のアクリレート樹脂が挙げられ、熱硬化型樹脂としては、例えば、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。

特に、後述の実施形態の第１例〜第３例に用いる透明樹脂としては、電離放射線硬化型樹脂が好ましい。特に、凹部加工性の点からウレタンアクリレートが好適である。電離放射線硬化型樹脂には、必要に応じ、公知の光重合開始剤を加えてもよい。

また、後述の実施形態の第４例に用いる透明樹脂としては、一般的なフォトリソグラフィ法で用いられる透明な感光性レジストが好ましい。

ここで感光性レジストには、ネガ型とポジ型があり、ネガ型では露光されて紫外線を受けるとその部分のみが光硬化する。ポジ型はネガ型の逆の光特性を有し、紫外光を受けた部分が光分解する。両者現像処理を行えば、ネガ型では、未露光部分が溶解除去され、ポジ型では露光部分が溶解除去されることになる。従って、マスク（露光原版）は、ネガ型ではポジマスク（網の目パターンは黒）を、ポジ型ではネガマスク（網の目パターンは透明）を使用することになる。

なお、該レジストは、特に限定されないが、一般的にはネガ型ではアクリル系、ボジ型ではジアゾ系を使用することができる。また、該レジストは、一般には液状であるのでこれを塗布する方法になるが、これがドライフィルムの様に、予めフィルム状であっても良い。

ここで透明樹脂における透明性とは、液晶表示部（ＬＣＤ）等の用途に用い得る程度の透明性であれば特に限定されない。通常、ＪＩＳ Ｋ７１０５で測定した全光線透過率（以下「Ｔｔ」と呼ぶ）が７０％以上、好ましくは８０〜９０％程度であり、ＪＩＳ Ｋ７１０５で測定したヘイズ値が、０．１〜５％程度であればよい。

透明面状発熱体
本発明の透明面状発熱体の一実施形態を図に基づいて説明する。図１（ａ）は実施形態の概略断面図で、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ０側からみた平面図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）の透明面状発熱体の一部であるＡ１領域を拡大して示した平面図であり、図１（ｄ）は、第１例の変形例の透明面状発熱体における概略断面図である。

なお、図１中、１１０は透明な基材（ベース基材）、１２０は導電性層、１２１は直線、１２２は網目、１２３は面状発熱領域、１２５は電極、１３０は透明樹脂層である。

透明面状発熱体の一実施形態を、図１に基づいて説明する。図１（ｂ）に示す透明面状発熱領域１２３は、その断面図を図１（ａ）に示すように、透明な基材１１０と導電性層１２０と透明樹脂層１３０とからなる。また、図１（ｃ）に示すように、透明面状発熱領域１２３には、導電性材料からなる２つ平行直線群が交叉して網目１２２を形成しており、該網目が発熱体となっている。透明な基材面の導電性層以外の凹部分が、透明樹脂層１３０で充填されている。即ち、透明な基材面が露出した網目状の導電性層間（凹部分）が、透明な基材が露出しないように透明樹脂層１３０で隙間なく埋められている。

具体例として、図１（ａ）に示すような、導電性層１２０と透明樹脂層１３０が、基材上にほぼ同じ厚さの独立した層を形成し、ほぼ同一平面を形成している構造や、図１（ｄ）に示すような、さらに導電性層１２０が透明樹脂層で覆われた構造のものが挙げられる。

電極１２５は、導電性層１２０からなり、網目１２２と一体的に形成されているが、電極１２５と網目１２２とを別材で作製しても良い。

電極としては、導電性を有するものであれば特に限定はなく、例えば、導電性ペースト、導電性樹脂、導電性樹脂と金属箔、金属メッキ、金属ナノ粒子等が挙げられる。接触抵抗の観点からすると、より抵抗値が低いものの方が好ましい。これら電極は、いずれも公知のものを採用し、公知の方法で形成することができる。

導電性層１２０を構成する２つの平行直線１２１群は、図１（ｃ）に示すように網目状（又は格子状）に形成されている。網目１２２は、縦横同一幅又は異幅によって格子状になり、開口部分が直角四辺形であることは勿論、ある角度をもって斜めに交叉した状態、つまり開口部分が菱形である場合とか、あるいは５〜１０角形程度の多角形状、つまり開口部が５〜１０角形である場合も含まれる。中でも、均一な面発熱特性の観点から、均一な線幅を有し開口部分が直角四辺形（特に正方形）の網目状等の導電性層が好適である。

なお、どのような開口度を有するメッシュにするかは、Ｔｔと面発熱特性とが共に高くなることを前提として決める必要がある。少なくとも最終的に得られた透明面状発熱体としてのＴｔが、６０％以上、好ましくは６５％以上さらに好ましくは７０％以上になるように調節される。
II.透明面状発熱体の製法
次に、本発明の透明面状発熱体の製法を、実施形態の第１例〜第４例を挙げて説明する。図２（ａ）は、実施形態の第１例を実施するための、透明な基材上に透明樹脂層を形成する装置の概略断面図である。図２（ｂ）〜図２（ｄ）は、実施形態の第１例により製造される各工程の断面図である。

図３は、実施形態の第２例により製造される各工程の断面図である。

図４は、実施形態の第３例により製造される各工程の断面図である。

図５は、実施形態の第４例により製造される各工程の断面図である。

図２〜５中、２１０は透明な基材、２２０は樹脂、２２０Ａは透明樹脂層、２３０導電性ペースト、２３０Ａは導電性層、２５０はロール凹版、２５１は凹部、２５３は塗工装置、２５６は電離放射線照射装置（紫外線照射装置）又は加熱処理装置、２５６Ａは電離放射線（紫外線）又は熱処理、２５４、２５４Ａは押圧ロール、２５５は支持ロール、２５９はドクターである。なお、２５０はロール凹版で例示しているが、平凹版でも何ら構わない。

図２に示す第１例は、樹脂フィルムからなる透明な基材２１０の一面上に、透明樹脂層２２０Ａを形成し、次いで、透明な基材が露出した透明樹脂層２２０Ａ間（凹部分）に導電性ペーストを充填し、導電性層２３０Ａを形成するものである。

図３に示す第２例は、樹脂フィルムからなる透明な基材２１０の一面上に、透明樹脂層２２０Ａを全面に形成し、次いで、透明樹脂層２２０Ａ上の凹部分に導電性ペーストを充填し、導電性層２３０Ａを形成するものである。

図４に示す第３例は、樹脂フィルムからなる透明な基材２１０の一面上に、導電性層２３０Ａを形成し、次いで、透明な基材が露出した導電性層２３０Ａ間（凹部分）に樹脂を充填し透明樹脂層２２０Ａを形成するものである。

図５に示す第４例は、樹脂フィルムからなる透明な基材２１０の一面上に、フォトリソグラフィ法により、透明樹脂層２２０Ａを形成し、次いで、透明な基材が露出した透明樹脂層２２０Ａ間（凹部分）に導電性ペーストを充填し導電性層２３０Ａを形成するものである。

実施形態の第１例
まず、実施形態の第１例のうち、透明な基材２１０の面に透明樹脂層２２０Ａを形成する方法を、図２（ａ）に基づいて説明する。樹脂２２０を転移（転写）させる側に、樹脂フィルムからなる透明な基材２１０を２つの支持ロール２５５間に挟み供給する。次いで、樹脂フィルムからなる透明な基材２１０は、透明面状発熱体面を形成する側をロール凹版２５０に向け、ロール凹版２５０と押圧ロール２５４間に挟まれた後、押圧ロール２５４Ａとロール凹版（シリンダ凹版とも言う）２５０に挟まれて引き出される。この間、透明な基材２１０は、押圧ロール２５４と押圧ロール２５４Ａの両ロールにより、ロール凹版２５０の面に沿うように圧接される。

なお、ロール凹版２５０の凹部２５１は、該凹部に透明樹脂が充填されて透明樹脂層が形成されるように複数のパターン（例えば、四辺形、正方形）の窪みで構成される。

ロール凹版２５０の凹部２５１には、塗工装置２５３より樹脂２２０が凹部２５１を埋めるように塗布され、ドクター２５９にて凹部２５１以外についた樹脂２２０が除去され、ロール凹版２５０の凹部２５１は押圧ロール２５４側に進められる。

押圧ロール２５４と押圧ロール２５４Ａ間において、透明な基材２１０側から紫外線等の電離放射線２５６Ａを照射して、或いは、熱処理装置で加熱して樹脂２２０を硬化させる。樹脂２２０の硬化により、硬化した樹脂２２０は透明な基材２１０側に転移（転写）する。この後、押圧ロール２５４Ａを通り、透明な基材２１０はロール凹版２５０から離れ、硬化した樹脂２２０は透明な基材２１０に密着している。これにより、図２（ｂ）に示すように、透明な基材２１０の一面に、透明な基材２１０が一部露出するように透明樹脂層２２０Ａが形成される。

次いで、図２（ｂ）に示す透明樹脂層２２０Ａが形成された間に、導電性ペースト２３０を塗布又は注入し、導電性層を形成する（図２（ｃ））。次いで、透明樹脂層２３０Ａ上の過剰の導電性ぺースト２３０を、ゴム又は樹脂製のスキージにより除去した後、導電性ぺーストを加熱処理（例えば、１５０〜２００℃）して導電性層２３０Ａを形成する。これにより、透明な基材２１０の一面には、透明樹脂層２２０Ａと導電性層２３０Ａがに形成される（図２（ｄ））。

得られた図２（ｄ）の網目状の導電性層に一対以上の電極を設けることにより、本発明の透明面状発熱体が製造される。

このようにして、透明な基材２１０の一面に、網目状の導電性層２３０Ａと透明樹脂層２２０Ａとがほぼ同一平面を形成するように設けられた透明面状発熱体を作製できる。上記の図２（ａ）を用いた図２（ｂ）の製造工程は、簡便かつ再現性良く実施できるため、透明面状発熱体の量産化に向いている。なお、図２（ｃ）（ｄ）の製造工程も必要に応じ、透明な基材２１０を帯状にした状態で、連続的に行うこともできる。

実施形態の第２例
上記実施形態の第１例の図２（ａ）において、塗工装置２５３より樹脂２２０がロール凹版２５０及び凹部２５１に塗布された後、ドクター２５９にて樹脂を掻き取るのではなく、塗工厚みを調整して樹脂層を設けてもよい。塗工厚みの調整は、樹脂の厚みが均一になるように調製すれば良く、広く公知の方法を採用できる。その後は、実施形態の第１例と同様に、透明樹脂の硬化及び基材への転写を経て、透明な基材２１０の面全体を被覆するように、導電性層に相当する凹部分を有する透明樹脂層２２０Ａが形成される（図３（ａ））。

次いで、図３（ａ）に示す透明樹脂層２２０Ａ上の凹部に、導電性ペースト２３０を塗布又は注入し、導電性層を形成する（図３（ｂ））。次いで、透明樹脂層２３０Ａ上の過剰の導電性ぺースト２３０を、ゴム又は樹脂製のスキージにより除去した後、必要に応じ導電性ぺーストを加熱処理（例えば、１５０〜２００℃）して導電性層２３０Ａを形成する。これにより、透明な基材２１０の一面には、透明樹脂層２２０Ａが形成され、該透明樹脂層２２０Ａ上の凹部に網目状の導電性層２３０Ａが形成される（図３（ｃ））。

得られた図３（ｃ）の網目状の導電性層に一対以上の電極を設けることにより、本発明の透明面状発熱体が製造される。

このようにして、透明な基材２１０の少なくとも一面が透明樹脂層で被覆され、透明樹脂層２２０Ａ上に有する凹部に網目状の導電性層２３０Ａが形成され、網目状の導電性層と透明樹脂層とがほぼ同一平面を形成するように設けられた透明面状発熱体を作製できる。上記の図２（ａ）を用いた図３（ａ）の製造工程は、簡便かつ再現性良く実施できるため、透明面状発熱体の量産化に向いている。なお、図３（ｂ）（ｃ）の製造工程も必要に応じ、透明な基材２１０を帯状にした状態で、連続的に行うこともできる。

さらに、この実施形態の第２例で得られる透明面状発熱体は、透明な基材２１０表面が透明樹脂層２２０Ａのみで直接被覆されていることから、より大きい接着性、耐久性及び高い耐剥離性が発揮される。

実施形態の第３例
実施形態の第３例を、図４に基づいて説明する。本例は、図４（ａ）に示すように、先ず、透明な基材２１０上に、導電性層２３０Ａを形成した後、透明樹脂層２２０を形成するための透明樹脂を、透明な基材２１０の導電性層２３０Ａ形成側の面に注入し、乾燥処理を施し、透明な基材２１０の面に透明樹脂層２２０Ａとともに、導電性層２３０Ａを形成する（図４（ｂ））。

図４（ａ）に示すように、先ず、透明な基材２１０上に、導電性層２３０Ａを形成する方法としては、図２（ａ）に示す装置を用い、ロール凹版２５０の凹部２５１に導電性ペースト２３０を充填し、第１例の場合と同様にして、透明な基材２１０の一面に導電性層２３０Ａを形成できる。なお、実施形態の第２例では、ロール凹版２５０の凹部２５１は、該凹部に導電性ペーストが充填されて導電性層が形成されるようにパターン（例えば、格子状、網目状）の窪みで構成される。

押圧ロール２５４と押圧ロール２５４Ａ間において、透明な基材２１０側から熱処理装置で加熱処理（例えば、１５０〜２００℃）して導電性ペーストを硬化させて導電性層２３０Ａを形成する。導電性ペースト２３０の硬化により得られる導電性層２３０Ａは、透明な基材２１０側に転移（転写）する。この後、押圧ロール２５４Ａを通り、透明な基材２１０はロール凹版２５０と離れ、導電性層２３０Ａは透明な基材２１０に密着している。これにより、図４（ａ）に示すように、透明な基材２１０の一面に導電性層２３０Ａが形成される。

得られた図４（ａ）の透明な基材の面が露出した網目状の導電性層２３０Ａの間に、透明樹脂を塗布又は注入して透明樹脂層２２０を形成する。この場合、図４（ｂ）に示すような、導電性層１２０と透明樹脂層１３０が、基材上にほぼ同じ厚さの独立した層を形成し、ほぼ同一平面を形成している構造や、或いは図４（ｃ）に示すような、さらに導電性層１２０が透明樹脂層で覆われた構造のものであってもよい
得られた図４（ｂ）又は図４（ｃ）の網目状の導電性層に一対以上の電極を設けることにより、本発明の透明面状発熱体が製造される。

第３例の場合も、第１例及び第２例と同様、図４（ａ）の状態にする工程は、簡便かつ再現性良く実施できるため、透明面状発熱体の量産化に好適である。

実施形態の第４例
実施形態の第４例を、図５に基づいて説明する。本例は、まず図５（ａ）に示すように、液状又はドライフィルム状の感光性レジストを、透明な基板上に塗布又は貼着し、透明な基板上に透明樹脂層２２０Ａを形成する。形成される透明樹脂層２２０Ａの膜厚は、目的とする透明面状発熱体の膜厚に調製することができる。

次に、図５（ａ）の感光性レジストからなる透明樹脂層２２０Ａに、フォトリソグラフィ法を用いて、図５（ｂ）に示す導電性層の形状に相当する凹部を形成する。

図５（ｂ）に示す透明樹脂層２２０Ａが形成された側に、透明な基材２１０が露出した透明樹脂層の間に、導電性ペーストを塗布又は注入して導電性層を形成する（図５（ｃ））。透明樹脂層上の過剰の導電性ペーストを除去し、透明な基材の面に網目状の導電性層を形成する工程は、上記第１例と同様にして実施できる。これにより、透明な基材２１０の一面には、透明樹脂層２２０Ａと導電性層２３０Ａがほぼ同一平面となるように形成される（図５（ｄ））。

得られた図５（ｄ）の網目状の導電性層に一対以上の電極を設けることにより、本発明の透明面状発熱体が製造される。

第４例の場合も、第１例〜第３例と同様、図５（ｂ）の状態にする工程は、簡便かつ再現性良く実施できるため、透明面状発熱体の量産化に好適である。
III.透明面状発熱体の特徴
以上のようにして、本発明の透明面状発熱体が製造される。本発明の透明面状発熱体は、高い開口率を有し、例えば７５％以上、特に８０〜９５％程度となる。そのため、高い透視性が達成される。なお、本明細書で、開口率（％）とは、導電性層を形成するメッシュが格子状又は網目状パターンの場合、パターンの線幅（Ｗ）とし、パターンの線の間隔（ピッチ）（Ｐ）とした場合に、（Ｐ−Ｗ）²／Ｐ²×１００を意味する（図７を参照）。

また、導電性層の格子状又は網目状パターンの線幅（Ｗ）は、通常、１０〜３０μｍ程度、好ましくは１５〜２０μｍ程度である。線幅が約１０μｍ未満であるパターンは、その作製が困難となる傾向にあり、３０μｍを越えるとパターンが目に付きやすくなる傾向にあるため好ましくない。

なお、格子状又は網目状パターンの線の間隔（ピッチ）（Ｐ）は、上記の開口率及び線幅を満たす範囲で適宜選択することができる。通常、２００〜４００μｍ程度の範囲であればよい。

導電性層の厚み（透明な基材表面から垂直方向の導電性層の高さ）は、図２（ａ）の製法において、版（例えば、ロール版）の凹部の深さを変化させることにより調節することができる。例えば、約１μｍ以上であり、特に１〜３０μｍ程度である。

また、透明樹脂層の厚み（透明な基材表面から垂直方向の透明樹脂層の高さ）も、版（例えば、ロール版）の凹部の深さを変化させることにより調節することができる。例えば、約１μｍ以上であり、特に１〜３０μｍ程度である。

なお、図１（ｄ）、図３（ｃ）及び図４（ｃ）で示される実施態様の場合は、導電性層の厚みが、例えば、約１μｍ以上であり、特に１〜３０μｍ程度になるような構成であればよい。

透明な基材上に形成される導電性層及び透明樹脂層は、凹凸がなくほぼ平面状を有しているため、粘着層等を貼り合わせた時に密着性が高く気泡が残存しにくい。そのため、透視性に優れ、視野角が大きい透明面状発熱体が得られるというメリットを有する。

また、実施形態の第２例で得られる透明面状発熱体は、透明な基材表面が透明樹脂層のみで被覆されているため、接着性、耐久性及び耐剥離性に優れているという特徴がある。

本発明の透明面状発熱体は、抵抗が小さくしかも抵抗値にムラが少ないという特徴も有している。これは、導電性層の細線の断線がないため抵抗が低くなると考えられる。本発明の電磁波シールド材の表面抵抗値は、５Ω／□以下、好ましくは３Ω／□以下、更に好ましくは２Ω／□以下である。表面抵抗値が大きすぎる場合には、発熱させる際に高電圧を要するため好ましくない。

ここで、次式から、導電性層の線幅およびピッチを任意に設定することにより、透明面状発熱体の表面抵抗値（あるいは体積抵抗値）を設計することが出来る。
Ｒ＝Ｒｓ×（Ｐ／Ｗ）
Ｒｓ＝ρｖ／ｔ
Ｒ：透明面状発熱体の表面抵抗値（Ω／□）
Ｒｓ：導電性層の表面抵抗値（Ω・ｃｍ）
ρｖ：導電性層の体積固有抵抗
ｔ：導電性層の膜厚
Ｐ：格子状又は網目状導電性層の間隔（ピッチ）
Ｗ：格子状又は網目状導電性層の線幅
本発明の透明面状発熱体の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ７１０５）は、７２〜９１％程度と高い値を達成できる。また、ヘイズ値（ＪＩＳ Ｋ７１０５）は、０．５〜６％程度と低い。

また、本発明の透明面状発熱体は、透明な基材上に形成された導電性層及び透明樹脂層上に、保護フィルム、透明絶縁フィルムなどが積層されていてもよい。その保護フィルムとしては、一般的に用いられる公知の樹脂が用いられる。それらの樹脂をドライラミネート、ウェットラミネート等の公知の方法により積層する。

本発明の透明面状発熱体は、さらに機能性フィルム等が積層されていてもよい。機能性フィルムとしては、フィルムの表面の光反射を防止する反射防止層が設けられた反射防止フィルム、着色や添加剤によって着色された着色フィルム、近赤外線を吸収又は反射する近赤外線遮蔽フィルム、指紋など汚染物質が表面に付着することを防止する防汚性フィルムなどが挙げられる。

本発明の透明面状発熱体は、さらに導電性層に少なくとも一対以上の電極を設けて、この電極に通電することにより発熱体として機能する。用いられる電極としては、導電性を有するものであれば特に限定はなく、例えば、導電性樹脂、導電性樹脂と金属箔、金属メッキ、金属ナノ粒子等が挙げられる。接触抵抗の観点からすると、より抵抗値が低いものの方が好ましい。これら電極は、いずれも公知のものを採用し、公知の方法で形成することができる。

かくして得られる透明面状発熱体は、液晶表示体が低温環境下で、スイッチング特性の改善、駆動回路の簡略化等を図る目的に用いられ、かかる目的に用いるものであれば特にその使用形態に限定はない。

例えば、偏光板（１）／液晶素子／偏光板（２）で構成された液晶表示体の、表示画面と反対面の偏光板（１）に接着剤等で固定して液晶表示体とすることができる。また、偏光板（１）／液晶素子／透明面状発熱体／液晶素子／偏光板（２）で積層された液晶表示体としても良い。透明面状発熱体の使用方法は、液晶表示体が低温環境下で、スイッチング特性の改善、駆動回路の簡略化等が図れるものであれば特に限定はない。

或いは、本発明の透明面状発熱体を、偏光板保護フィルムや位相差フィルム等として用いることもできる。これにより、液晶表示体に新たな透明面状発熱体層を設ける必要がない。

偏光板保護フィルムは、偏光板の表面及び裏面を挟んで液晶表示素子を形成するが、本発明の透明面状発熱体からなる偏光板保護フィルムを、偏光板の表面及び裏面の少なくとも一方に設けて液晶表示素子とすることができる（例えば、図６（ａ））。この場合は、光学的に等方性な透明性樹脂基材を選択するのが好ましい。

また、位相差フィルムは、偏光板の表面及び裏面を挟んで液晶表示素子を形成するが、本発明の透明面状発熱体からなる偏光板保護フィルムを、偏光板の表面及び裏面の少なくとも一方に設けて液晶表示素子とすることもできる（例えば、図６（ｂ））。この場合は、適当なリターデーションを持つ透明性樹脂基材を選択するのが好ましい。

本発明の透明面状発熱体は、透視性及び視認性が高く、導電性層の電気抵抗値が低くかつ均一な発熱が可能な高品位の面発熱特性を有している。本発明の透明面状発熱体は、均一な導電性層が形成できるため、バラツキのない低い抵抗値が達成される。そのため、発熱の立ち上がりが速やかであり、均一な面発熱特性を有している。また、高い開口率及び透視性が確保されている。

また、本発明の透明面状発熱体の製法によれば、透明面状発熱体を簡便かつ安価に製造することができ、量産性に優れている。

従って、本発明の透明面状発熱体は、液晶表示素子の加熱に用いられる発熱体として特に有用である。

次に本発明を、比較例と共に実施例によって更に詳述する。

実施例、比較例に示した本発明の透明面状発熱体の全光線透過率、ヘイズ値、シート抵抗、線幅、開口率、線厚みは、以下の測定方法で測定した。
１．全光線透過率
ＪＩＳ Ｋ７１０５に従って、濁度計ＮＤＨ−２０Ｄ型（日本電色工業株式会社製）で測定した。
２．ヘイズ値
ＪＩＳ Ｋ７１０５に従って、濁度計ＮＤＨ−２０Ｄ型（日本電色工業株式会社製）で測定した。
３．シート抵抗
ロレスタＥＰ（ダイヤインスツルメンツ社製）を用いて測定した。
４．線幅
光学顕微鏡を用いて測定した。
５．開口率
開口率は、光学顕微鏡を用いて、透明面状発熱体の格子状１パターンの線幅（Ｐ）と線間隔（Ｗ）を測定し、これを次式にあてはめることにより算出した（図７を参照）。

開口率（％）＝（Ｐ−Ｗ）²／Ｐ²×１００
６．層厚み
表面粗さ計を用いて測定した。

実施例１
本発明の透明面状発熱体を、図２に示す実施形態の第１例を用いて作製した。透明な基材として片面ハードコート付ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムＫＢＧ−０１（厚さ１７５μｍ）（きもと社製）を用い、透明樹脂層として紫外線硬化型樹脂ユニディックＶ４２０５（大日本インキ化学社製）に光重合開始剤として、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（イルガキュア １８４ チバ・スペシャリティー・ケミカルズ株式会社製）を加えたもの用い、導電性ペーストとして、導電性ペースト ドータイトＸＡ−９０８３（藤倉化成株式会社製）を用いた。

導電性ペーストを塗布後、フィルムごと導電性ペーストを１７０℃で３０分間焼成して、格子状パターンを描いた導電性層を形成し、透明面状発熱体を製造した。

得られた透明面状発熱体の導電性層は、パターン線幅２２．４μｍ、ピッチ３２２μｍ、開口率８７％であった。

実施例２
本発明の透明面状発熱体を、図５に示す実施形態の第４例を用いて作製した。透明な基材として厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムＡ４１００（東洋紡績社製）を用い、その易接着面に紫外線硬化型アクリレートハードコート剤ＵＶクリア「固形分濃度５０重量％」（大日本塗料社製）を、硬化後の膜厚が２μｍになるようにマイヤーバーで塗工し、８０℃で２分間乾燥した後、紫外線を照射量３００ｍJ/ｃｍ²で照射して、該透明基材上にハードコート層を形成した。

該フィルムのハードコート層と反対面に、感光性レジストＰＭＥＲ−Ｎ ＨＣ６００Ｙ（東京応化社製）をグラビアコーターで塗工し、９０℃で２分間乾燥した後、ガラスマスク（線幅１５μｍ、ピッチ２００μｍの格子状パターン）を介して紫外線照射量１００ｍJ/ｃｍ²で露光して、現像・水洗・乾燥を経て、該透明基材上に膜厚が９μｍの透明樹脂層を形成した。

導電性ペーストとして、導電性ペースト ドータイトＸＡ−９０８３（藤倉化成株式会社製）を用いた。

導電性ペーストを塗布後、フィルムごと導電性ペーストを５５℃で１５分間焼成後に１７０℃で３０分間焼成した。これを２回繰り返して格子状パターンを描いた導電性層を形成し、透明面状発熱体を製造した。

得られた透明面状発熱体の導電性層の格子状パターンは線幅１８μｍ、ピッチ２００μｍ、開口率８３％であった。

実施例３
本発明の透明面状発熱体を、図３に示す実施形態の第２例を用いて作製した。透明な基材として片面ハードコート付ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムＫＢＧ−０１（厚さ１７５μｍ）（きもと社製）を用い、透明樹脂層として紫外線硬化型樹脂ユニディックＶ４２０５（大日本インキ化学社製）に光重合開始剤として、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（イルガキュア １８４ チバ・スペシャリティー・ケミカルズ株式会社製）を加えたもの用い、導電性ペーストとして、導電性ペースト ドータイトＸＡ−９０８３（藤倉化成株式会社製）を用いた。

導電性ペーストを塗布後、フィルムごと導電性ペーストを１７０℃で３０分間焼成して、格子状パターンを描いた導電性層を形成し、透明面状発熱体を製造した。

得られた透明面状発熱体の導電性層は、パターン線幅１９．２μｍ、ピッチ３２２μｍ、開口率８８％であった。

この透明面状発熱体は、基材と透明樹脂層の接着性、耐久性、耐剥離性等が優れている。

比較例１
透明な基材として、厚さ１７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績株式会社製、商品名『Ａ４１００』）を用い、その易接着面に紫外線硬化型アクリレートハードコート剤（大日本塗料社製、商品名「ＵＶクリア」固形分濃度５０重量％）を、硬化後の膜厚が２μｍになるようにマイヤーバーで塗工した。８０℃で２分間乾燥した後、紫外線を照射量３００ｍJ/ｃｍ²で照射して、該透明な基材上にハードコート層を形成した。概基材フィルムに、ガス圧5.0×10^-2Pa、スパッタリング電力840kW、スパッタリング時間53秒間の条件でＩＴＯをスパッタリングで製膜して、透明面状発熱体を製造した。

比較例２
スパッタリング時間を15秒間とした以外は、比較例１と同様にして透明面状発熱体を作成した。

上記実施例１〜２、比較例１〜２の透明面状発熱体における、全光線透過率、ヘイズ値、シート抵抗等の評価結果を表１に示す。

表１の結果より、比較例１及び２の透明面状発熱体は、シート抵抗値が極めて高いため電流量が小さくなり発熱に時間がかかる。これに対し、実施例１及び２の透明面状発熱体では、シート抵抗値が小さいため電流量が多くなり速やかに発熱できる。従って、本発明の透明面状発熱体は、例えば、寒冷地における作動性に優れた液晶表示素子として好適に用いることができる。

試験例１（面発熱特性）
実施例１で得られる本発明の透明面状発熱体と比較例１及び２で得られるＩＴＯでスパッタリングした透明面状発熱体について、面発熱特性（印加電圧−端子間電流特性、及び電圧−表面温度特性）を評価した。

試験方法は、図８に示すサンプルを用いて行った。電極幅１０ｃｍ、電極間１０ｃｍの透明面状発熱体の両端に、ナノ粒子の銀ペーストを用いて電極を作成した。電極は、透明面状発熱体の左右それぞれ３箇所から取り出して、サンプルは空中に浮かして設置した。測定位置は、面内中央とした。その結果を、図９及び図１０に示す。

図９及び図１０より、実施例１の透明面状発熱体は、抵抗値が小さいため低い電圧でも端子間電流が大きく、速やかに発熱できることが分かる。これに対し、比較例１及び比較例２の透明面状発熱体は、抵抗値が大きいため電流量が小さくなり発熱が遅くなり、実施例１と同等の発熱量を得るにはより大きな電圧が必要となってしまう。

試験例２（面内温度分布）
実施例１で得られる本発明の透明面状発熱体と、比較例１で得られるＩＴＯでスパッタリングした透明面状発熱体について、面内温度分布を評価した。

測定方法は、試験例１で用いたサンプルを用いて、図８のように電極及び電源を設定した。測定条件は、各透明面状発熱体に所定の電圧を印加して電流を流し３分経過したときの、各発熱体の面上１６箇所の位置における発熱温度を測定した。各測定点（Ａ〜Ｄ及び1)〜4)の位置）の模式図を図１１に示す。表２及び表３に面内温度分布の結果を示す。

上記の結果より、実施例１の透明面状発熱体は、均一な面発熱特性を有することが分かった。これは、基材上に導電性層が均一に形成されていることに起因すると考えられる。また、温度分布のバラツキも少なく、実施例１と比較例１ではほとんど差異がなく良好であった。

本発明の透明面状発熱体における実施形態の第１例を示した図である。 本発明の透明面状発熱体の製法における実施形態の第１例の工程を説明するための装置断面図および工程断面図である。 本発明の透明面状発熱体の製法における実施形態の第２例の工程を説明するための断面図である。 本発明の透明面状発熱体の製法における実施形態の第３例の工程を説明するための断面図である。 本発明の透明面状発熱体の製法における実施形態の第４例の工程を説明するための断面図である。 本発明の透明面状発熱体の液晶表示素子としての具体例を示す図である。 開口率の測定方法を模式的に示した図である。 試験例１の面発熱特性の測定方法を模式的に示す図である。 実施例１と比較例１及び２の透明面状発熱体の面発熱特性（印加電圧−端子間電流特性）を示すグラフである。 実施例１と比較例１及び２の透明面状発熱体の面発熱特性（電圧−表面温度特性）を示すグラフである。 試験例１の透明面状発熱体発熱温度測定位置（１６箇所）を模式的に示す図である。

符号の説明

１１０ 透明な基材（ベース基材）
１２０ 導電性層
１２１ 直線
１２２ 網目
１２３ 透明面状発熱領域
１２５ 電極
１３０ 透明樹脂層
２１０ 透明な基材
２２０ 樹脂
２２０Ａ 透明樹脂層
２３０ 導電性ペースト
２３０Ａ 導電性層
２５０ ロール凹版
２５１ 凹部
２５３ 塗工装置
２５４、２５４Ａ 押圧ロール
２５５ 支持ロール
２５６ 電離放射線照射装置（紫外線照射装置）又は熱処理装置
２５６Ａ 電離放射線（紫外線）又は熱処理
２５９ ドクター

Claims (10)

1. 透明な基材の少なくとも一面に網目状の導電性層と透明樹脂層とがほぼ同一平面を形成するように設けられ、導電性層に一対以上の電極を備えている透明面状発熱体の製造方法であって、下記（ａ）〜（ｆ）の工程を有することを特徴とする製造方法：
   （ａ）透明樹脂層の形状に相当する凹部を設けた版を用い、版の凹部に透明樹脂層を形成する樹脂を充填する工程、
   （ｂ）透明な基材と版とを接触させながら、充填された透明樹脂層を形成する樹脂を硬化させて透明樹脂層を形成する工程、
   （ｃ）透明な基材を版から剥離することにより、版側から透明な基材へと透明樹脂層を転写し、透明な基材の面に透明樹脂層を形成する工程、
   （ｄ）透明な基材の面が露出した透明樹脂層の間に、導電性ペーストを注入する工程、
   （ｅ）透明樹脂層上の過剰の導電性ペーストを除去した後、加熱処理して、透明な基材の面に網目状の導電性層を形成する工程、及び
   （ｆ）導電性層に一対以上の電極を設ける工程。
2. 透明な基材の少なくとも一面が透明樹脂層で被覆され、透明樹脂層上に有する凹部に網目状の導電性層が形成され、網目状の導電性層と透明樹脂層とがほぼ同一平面を形成するように設けられ、導電性層に一対以上の電極を備えている透明面状発熱体の製造方法であって、下記（ａ）〜（ｆ）の工程を有することを特徴とする製造方法：
   （ａ）透明樹脂層の形状に相当する凹部を設けた版を用い、版の表面及び凹部に透明樹脂層を形成する樹脂を塗布する工程、
   （ｂ）透明な基材と透明樹脂層を形成する樹脂を塗布した版とを接触させながら、透明樹脂層を形成する樹脂を硬化させて透明樹脂層を形成する工程、
   （ｃ）透明な基材を版から剥離することにより、版側から透明な基材へと透明樹脂層を転写し、透明な基材の面に透明樹脂層を形成する工程、
   （ｄ）透明樹脂層上の網目状の導電性層に相当する凹部に、導電性ペーストを注入する工程、
   （ｅ）透明樹脂層上の過剰の導電性ペーストを除去した後、加熱処理して、透明樹脂層上の凹部に網目状の導電性層を形成する工程、及び
   （ｆ）導電性層に一対以上の電極を設ける工程。
3. 透明な基材の少なくとも一面に網目状の導電性層と透明樹脂層とがほぼ同一平面を形成するように設けられ、導電性層に一対以上の電極を備えている透明面状発熱体の製造方法であって、下記（ａ）〜（ｅ）の工程を有することを特徴とする製造方法：
   （ａ）網目状の導電性層の形状に相当する凹部を設けた版を用い、版の凹部に導電性ペーストを充填する工程、
   （ｂ）透明な基材と版とを接触させながら、充填された導電性ペーストを硬化させて網目状の導電性層を形成する工程、
   （ｃ）透明な基材を版から剥離することにより、版側から透明な基材へと網目状の導電性層を転写し、透明な基材の面に網目状の導電性層を形成する工程、
   （ｄ）透明な基材の面が露出した網目状の導電性層の間に、透明樹脂層を形成する樹脂を注入する工程、及び
   （ｅ）導電性層に一対以上の電極を設ける工程。
4. 透明な基材の少なくとも一面に網目状の導電性層と透明樹脂層とがほぼ同一平面を形成するように設けられ、導電性層に一対以上の電極を備えている透明面状発熱体の製造方法であって、下記（ａ）〜（ｅ）の工程を有することを特徴とする製造方法：
   （ａ）液状又はドライフィルム状の感光性レジストを、透明な基板上に塗布又は貼着し、透明な基板上に透明樹脂層を形成する工程、
   （ｂ）フォトリソグラフィ法により、透明樹脂層に網目状の導電性層の形状に相当する凹部を形成する工程、
   （ｃ）透明な基材の面が露出した透明樹脂層の間に、導電性ペーストを注入する工程、
   （ｄ）透明樹脂層上の過剰の導電性ペーストを除去した後、加熱処理して、透明な基材の面に網目状の導電性層を形成する工程、及び
   （ｅ）導電性層に一対以上の電極を設ける工程。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の製造方法により製造される透明面状発熱体。
6. 偏光板／液晶素子／偏光板／接着層／請求項５に記載の透明面状発熱体／透明絶縁層の順に積層されてなる液晶表示体。
7. 請求項５に記載の透明面状発熱体からなる偏光板保護フィルム。
8. 偏光板の少なくとも片面に請求項７に記載の偏光板保護フィルムが積層されてなる液晶表示素子。
9. 請求項５に記載の透明面状発熱体からなる位相差フィルム。
10. 偏光板の少なくとも片面に請求項９に記載の位相差フィルムが積層されてなる液晶表示素子。

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