JPS62118555A - 集積回路パツケ−ジ - Google Patents
集積回路パツケ−ジInfo
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- JPS62118555A JPS62118555A JP25771485A JP25771485A JPS62118555A JP S62118555 A JPS62118555 A JP S62118555A JP 25771485 A JP25771485 A JP 25771485A JP 25771485 A JP25771485 A JP 25771485A JP S62118555 A JPS62118555 A JP S62118555A
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- integrated circuit
- lead terminals
- circuit package
- sealing body
- resin sealing
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、集積回路パッケージに係り、特に、リード端
子部の浮き及び変形を防止し得る集積回路パッケージに
関する。
子部の浮き及び変形を防止し得る集積回路パッケージに
関する。
（従来の技術）
近年、高密度実装を行うために印刷配線基板上に集積回
路パッケージが搭載されるようになってきている。この
場合、集積回路パッケージと印刷配線基板とはリード端
子を介して確実に、しかも正確に接続されないと高密度
実装された電子装置全体がトラブルを起こすことになり
、その及ぼす影響は大きい。厄介なことに、このリード
端子部の接続は当初は接続不良とチェックされないが、
もともと不十分な接続状態であったものが経年変化によ
り接続不良として顕在化する場合もある。
路パッケージが搭載されるようになってきている。この
場合、集積回路パッケージと印刷配線基板とはリード端
子を介して確実に、しかも正確に接続されないと高密度
実装された電子装置全体がトラブルを起こすことになり
、その及ぼす影響は大きい。厄介なことに、このリード
端子部の接続は当初は接続不良とチェックされないが、
もともと不十分な接続状態であったものが経年変化によ
り接続不良として顕在化する場合もある。
このような状況からして、接続の信転性を高めることは
肝要なことであり、このことは印刷配線基板上への高密
度化、高集積化が進むにともなって重要な課題となって
きている。
肝要なことであり、このことは印刷配線基板上への高密
度化、高集積化が進むにともなって重要な課題となって
きている。
このような観点から、従来から種々の提案がなされてき
ており、例えば、実開昭６０−９６２号公報、特開昭５
９−１８９６５９号公報などが挙げられる。
ており、例えば、実開昭６０−９６２号公報、特開昭５
９−１８９６５９号公報などが挙げられる。
以下、これらの先行技術について説明する。
第５図乃至第７図は係る従来の集積回路パッケージの構
成図である。
成図である。
第５図に示されるように、平面接続型の樹脂封止体１を
基板３上に半田付しＪにより、実装するにあたっては、
多数のリード端子２が基板の接続面に対してバラツキな
く平坦に形成される必要があるが、これは困難なことで
あり、リードフレーム加工時の曲げ加工のバラツキや集
積回路部品として完成後の梱包、ハンドリング工程にお
りる不規則な外力により、リード端子の平坦度のバラツ
キや変形が発生しし易く、部分的にリード端子の基板接
続面に対する浮き量の大きい箇所が半田接続不良となり
、トラブルを生ずる。
基板３上に半田付しＪにより、実装するにあたっては、
多数のリード端子２が基板の接続面に対してバラツキな
く平坦に形成される必要があるが、これは困難なことで
あり、リードフレーム加工時の曲げ加工のバラツキや集
積回路部品として完成後の梱包、ハンドリング工程にお
りる不規則な外力により、リード端子の平坦度のバラツ
キや変形が発生しし易く、部分的にリード端子の基板接
続面に対する浮き量の大きい箇所が半田接続不良となり
、トラブルを生ずる。
このような問題点を解決するために、種々の提案がなさ
れている。
れている。
第６図は係る従来の集積回路パッケージの実装説明図、
第７図は従来の他の集積回路パッケージの構成図であり
、第７図（ａ）はその斜視図、第７図（ｂ）はその側面
図である。
第７図は従来の他の集積回路パッケージの構成図であり
、第７図（ａ）はその斜視図、第７図（ｂ）はその側面
図である。
まず、第６図に示されるものは、樹脂封止体１をバネ５
により」二から押さえて、基板３の接続部に塗布される
半田ペースト４に対してリード端子２の浮きをなくする
方法であり、ハネ５は基板３に設けられる固定用の透孔
６にその両端脚部を挿入し係止する。また、第７図に示
されるように、リード端子の曲げフォーミング加工をや
め、樹脂封止体１の蓋部又は外形分割合わせ面の一方を
リード端子２に沿わせて延長し、この延長面内に前記リ
ード端子２を固持させて、リード端子２の平坦度を保ち
、かつ変形を防ぐようにしていた。
により」二から押さえて、基板３の接続部に塗布される
半田ペースト４に対してリード端子２の浮きをなくする
方法であり、ハネ５は基板３に設けられる固定用の透孔
６にその両端脚部を挿入し係止する。また、第７図に示
されるように、リード端子の曲げフォーミング加工をや
め、樹脂封止体１の蓋部又は外形分割合わせ面の一方を
リード端子２に沿わせて延長し、この延長面内に前記リ
ード端子２を固持させて、リード端子２の平坦度を保ち
、かつ変形を防ぐようにしていた。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、前記第６図に示されるものにおいては、
バネを基板の透孔に挿入して固定する工程が必要であり
、また、半田リフロー後には、そのバネを基板から取り
外す必要があり、作業工数が増え、工程も複雑になると
いった問題があった。
バネを基板の透孔に挿入して固定する工程が必要であり
、また、半田リフロー後には、そのバネを基板から取り
外す必要があり、作業工数が増え、工程も複雑になると
いった問題があった。
また、前記第７図に示されるものにおいては、基板への
接続時に、集積回路パッケージの下半分の部分を収納す
るために、基板へ凹部を形成するなど基板上の加工を行
う必要があり、構造が複雑になるといった問題があった
。
接続時に、集積回路パッケージの下半分の部分を収納す
るために、基板へ凹部を形成するなど基板上の加工を行
う必要があり、構造が複雑になるといった問題があった
。
本発明は、上記問題点を除去し、基板への搭載が確実で
、しかもリード端子の接続が正確な集積回路パンケージ
を提供することを目的とする。
、しかもリード端子の接続が正確な集積回路パンケージ
を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するために、印刷配線基板
と平面的に接触するリード形状を有する集積回路パッケ
ージにおいて、樹脂封止体の外部にある個々のリード端
子の先端部或いは中間部を樹脂封止体材料などで成形さ
れる連結ブロックによって連結し、一体化するようにし
たものである。
と平面的に接触するリード形状を有する集積回路パッケ
ージにおいて、樹脂封止体の外部にある個々のリード端
子の先端部或いは中間部を樹脂封止体材料などで成形さ
れる連結ブロックによって連結し、一体化するようにし
たものである。
（作用）
本発明によれば、個々のリード端子の先端部或いは中間
部が樹脂封止体材料などで成形される連結プロ゛ツクに
よって連結され、一体化されるので、リード端子の先端
部は平坦化され、基板の接続時にリード端子の浮きがな
くなり、確実な接続を行わせることができる。
部が樹脂封止体材料などで成形される連結プロ゛ツクに
よって連結され、一体化されるので、リード端子の先端
部は平坦化され、基板の接続時にリード端子の浮きがな
くなり、確実な接続を行わせることができる。
また、リード端子の先端部は連結ブロックによって固持
されているので、集積回路部品として完成後の梱包、ハ
ンドリング工程における不規則な外力によるリード端子
の平坦度のバラツキや変形が発生することもない。
されているので、集積回路部品として完成後の梱包、ハ
ンドリング工程における不規則な外力によるリード端子
の平坦度のバラツキや変形が発生することもない。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の第１実施例を示す集積回路パッケージ
の構成図であり、第１図（ａ）はその斜視図、第１図（
ｂ）はその側面図である。
の構成図であり、第１図（ａ）はその斜視図、第１図（
ｂ）はその側面図である。
図中、１１は樹脂封止体、１２はその樹脂封止体から延
びるリード端子、１３はそのリード端子の先端部に設け
られる連結ブロックである。
びるリード端子、１３はそのリード端子の先端部に設け
られる連結ブロックである。
この図に示されるように、樹脂封止体１１のリード端子
１２は印刷配線基板と平面接触できるように形成されて
いる。つまり、樹脂封止体１１の側面より水平に延びる
基部１２−１と、その基部から下方に折曲される中間部
１２−２と、この中間部より外側に水平に延びる先端部
１２−３よりなっている。
１２は印刷配線基板と平面接触できるように形成されて
いる。つまり、樹脂封止体１１の側面より水平に延びる
基部１２−１と、その基部から下方に折曲される中間部
１２−２と、この中間部より外側に水平に延びる先端部
１２−３よりなっている。
そして、この実施例においては、このリード端子１２の
先端部１２−３を樹脂封止用成形材料などにょって成形
される連結ブロック１３で連結し、一体化するようにし
たものである。
先端部１２−３を樹脂封止用成形材料などにょって成形
される連結ブロック１３で連結し、一体化するようにし
たものである。
また、樹脂封止体１１の側面の四方向に延びるリード端
子１２の先端部を各辺ｔｐ位で連結ブロック１３によっ
て連結し、一体化する。
子１２の先端部を各辺ｔｐ位で連結ブロック１３によっ
て連結し、一体化する。
第２図は、本発明の第２実施例を示す集積回路パンケー
ジの構成図であり、第２図（ａ）はその斜視図、第２図
（Ｉ＋）はその側面図である。
ジの構成図であり、第２図（ａ）はその斜視図、第２図
（Ｉ＋）はその側面図である。
この図に示されるように、この実施例においては、連結
ブロック１４は第１実施例のようにリード端子の先端部
１２−３に設けるのではなく、リード端子の中間部１２
−２に設けるようにする。
ブロック１４は第１実施例のようにリード端子の先端部
１２−３に設けるのではなく、リード端子の中間部１２
−２に設けるようにする。
第３図は、本発明の第３実施例を示す集積回路パッケー
ジの構成図であり、第３図（ａ）はその斜視図、第３図
（１））はその側面図である。
ジの構成図であり、第３図（ａ）はその斜視図、第３図
（１））はその側面図である。
この図に示されるように、この実施例においては、樹脂
封止体１１の側面の四方向に延びるリード端子１２の先
端部１２−３を枠状の一個の連結ブロック１５によって
連結し、一体化するようにしたものである。
封止体１１の側面の四方向に延びるリード端子１２の先
端部１２−３を枠状の一個の連結ブロック１５によって
連結し、一体化するようにしたものである。
第４図は、本発明の第４実施例を示す集積回路パッケー
ジの構成図であり、第４図（ａ）はその斜視図、第４図
（ｂ）はその側面図である。
ジの構成図であり、第４図（ａ）はその斜視図、第４図
（ｂ）はその側面図である。
この図に示されるように、この実施例においては、樹脂
封止体１１の側面の四方向に延びるリード端子１２の先
端部は更に上方に折曲げ、ダミ一部１２−４を形成し、
そのダミ一部に連結ブロック１６を設けるようにしたも
のである。
封止体１１の側面の四方向に延びるリード端子１２の先
端部は更に上方に折曲げ、ダミ一部１２−４を形成し、
そのダミ一部に連結ブロック１６を設けるようにしたも
のである。
そして、連結ブロックの材料は、樹脂封止用成形材料と
同等の材料或いは絶縁性を有するプラスチック成形材料
又は樹脂からなり、集積回路パッケージの形成時に同時
に成形することができる。
同等の材料或いは絶縁性を有するプラスチック成形材料
又は樹脂からなり、集積回路パッケージの形成時に同時
に成形することができる。
また、連結ブロックは圧入して装着することも可能であ
る。これは、特に、第４実施例において有効である。
る。これは、特に、第４実施例において有効である。
このように構成されたリード端子連結ブロック付き集積
回路パッケージを自動搭載機やビンセントなどで、予め
半田ペーストを塗布された印刷配線基板上の所定の位置
に搭載した後に赤外線半田リフロー装置やレーザ半田付
は装置などの加熱装置によって、半田リフロー、冷却固
化して半田接続を実施する。従って、連結ブロックに使
用する材料は半田リフローの加熱温度に十分耐え得るも
のを用いる。
回路パッケージを自動搭載機やビンセントなどで、予め
半田ペーストを塗布された印刷配線基板上の所定の位置
に搭載した後に赤外線半田リフロー装置やレーザ半田付
は装置などの加熱装置によって、半田リフロー、冷却固
化して半田接続を実施する。従って、連結ブロックに使
用する材料は半田リフローの加熱温度に十分耐え得るも
のを用いる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように、印刷配線基板と平面的に
接触するり一ド形状を有する集積回路のリード端子部に
樹脂封止体とは別個に設けられ、かつ、前記リード端子
部を一体的に固持する連結ブロックを配設するようにし
たので、 （１）集積回路パッケージのリード端子の先端部は平坦
度のバラツキや浮きを抑えることができる。
接触するり一ド形状を有する集積回路のリード端子部に
樹脂封止体とは別個に設けられ、かつ、前記リード端子
部を一体的に固持する連結ブロックを配設するようにし
たので、 （１）集積回路パッケージのリード端子の先端部は平坦
度のバラツキや浮きを抑えることができる。
（２）梱包やハンドリング時の不規則な外力によるリー
ド端子の変形を防止できる。
ド端子の変形を防止できる。
（３）そのための構成は簡単である。つまり、連結ブロ
ックは樹脂封止体の成形時に同時に成形することができ
、作業工数が増えることもない。
ックは樹脂封止体の成形時に同時に成形することができ
、作業工数が増えることもない。
従って、印刷配線基板とリード端子の半田接続を確実に
、しかも正確に行うことができ、接続の信頼性を高める
ことができる。
、しかも正確に行うことができ、接続の信頼性を高める
ことができる。
第１図は本発明の第１実施例を示す集積回路パンケージ
の構成図、第２図は本発明の第２実施例を示す集積回路
パッケージの構成図、第３図は本発明の第３実施例を示
す集積回路パッケージの構成図、第４図は本発明の第４
実施例を示す集積回路パッケージの構成図、第５図は従
来の集積回路パンケージの斜視図、第６図は従来の集積
回路パッケージの実装説明図、第７図は従来の他の集積
回路パッケージの構成図である。 １１・・・樹脂封止体、１２・・・リード端子、１３．
１４．１５゜１６・・・連結ブロック。
の構成図、第２図は本発明の第２実施例を示す集積回路
パッケージの構成図、第３図は本発明の第３実施例を示
す集積回路パッケージの構成図、第４図は本発明の第４
実施例を示す集積回路パッケージの構成図、第５図は従
来の集積回路パンケージの斜視図、第６図は従来の集積
回路パッケージの実装説明図、第７図は従来の他の集積
回路パッケージの構成図である。 １１・・・樹脂封止体、１２・・・リード端子、１３．
１４．１５゜１６・・・連結ブロック。
Claims (3)
- （１）印刷配線基板と平面的に接触するリード形状を有
する集積回路のリード端子部に樹脂封止体とは別個に設
けられ、かつ、前記リード端子部を一体的に固持する連
結ブロックを配設するようにしたことを特徴とする集積
回路パッケージ。 - （２）前記連結ブロックの材料は前記樹脂封止体の成形
材料と同一であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の集積回路パッケージ。 - （３）前記連結ブロックの材料は絶縁性のプラスチック
成形体又は樹脂からなることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25771485A JPS62118555A (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 | 集積回路パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25771485A JPS62118555A (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 | 集積回路パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62118555A true JPS62118555A (ja) | 1987-05-29 |
Family
ID=17310086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25771485A Pending JPS62118555A (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 | 集積回路パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62118555A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63188931U (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-05 | ||
| JPH01278761A (ja) * | 1988-04-30 | 1989-11-09 | Omron Tateisi Electron Co | 電気回路部品 |
| JPH0226273U (ja) * | 1988-08-08 | 1990-02-21 | ||
| JPH02146755A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | Ｑｆｐ型混成集積回路のリード付け方法 |
| JPH02181960A (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-16 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH0575010A (ja) * | 1992-03-16 | 1993-03-26 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPH05283600A (ja) * | 1992-02-07 | 1993-10-29 | Rohm Co Ltd | 半導体装置およびその製法 |
| JPH07302874A (ja) * | 1994-03-10 | 1995-11-14 | Nippon Motorola Ltd | 外部リードを固定したリードフレーム及びこれを利用した半導体装置並びにその製造方法 |
-
1985
- 1985-11-19 JP JP25771485A patent/JPS62118555A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63188931U (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-05 | ||
| JPH0419775Y2 (ja) * | 1987-05-28 | 1992-05-06 | ||
| JPH01278761A (ja) * | 1988-04-30 | 1989-11-09 | Omron Tateisi Electron Co | 電気回路部品 |
| JPH0226273U (ja) * | 1988-08-08 | 1990-02-21 | ||
| JPH02146755A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | Ｑｆｐ型混成集積回路のリード付け方法 |
| JPH02181960A (ja) * | 1989-01-09 | 1990-07-16 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH05283600A (ja) * | 1992-02-07 | 1993-10-29 | Rohm Co Ltd | 半導体装置およびその製法 |
| JPH0575010A (ja) * | 1992-03-16 | 1993-03-26 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPH07302874A (ja) * | 1994-03-10 | 1995-11-14 | Nippon Motorola Ltd | 外部リードを固定したリードフレーム及びこれを利用した半導体装置並びにその製造方法 |
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