JPH05347498A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH05347498A JPH05347498A JP4177679A JP17767992A JPH05347498A JP H05347498 A JPH05347498 A JP H05347498A JP 4177679 A JP4177679 A JP 4177679A JP 17767992 A JP17767992 A JP 17767992A JP H05347498 A JPH05347498 A JP H05347498A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting
- hybrid
- height
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装高さを簡単に変更することができるよう
にしたハイブリッドIC等の電子部品の実装方法を提供
する。 【構成】 同一方向に複数本のリード端子12を有する
電子部品において、 上記電子部品のリード端子12が
突出する面の、好ましくは角部にリード端子12と同一
方向に突出した脚部13を設け、上記電子部品をプリン
ト基板14等へ実装する時に脚部13を所定の長さに切
断することにより、当該電子部品の実装高さを所定寸法
に調整し得るように構成する。
にしたハイブリッドIC等の電子部品の実装方法を提供
する。 【構成】 同一方向に複数本のリード端子12を有する
電子部品において、 上記電子部品のリード端子12が
突出する面の、好ましくは角部にリード端子12と同一
方向に突出した脚部13を設け、上記電子部品をプリン
ト基板14等へ実装する時に脚部13を所定の長さに切
断することにより、当該電子部品の実装高さを所定寸法
に調整し得るように構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ハイブリッドIC等
の電子部品を、その底面が実装すべきプリント基板等の
表面から所定寸法の実装高さを有するように実装するた
めの方法に関するものである。
の電子部品を、その底面が実装すべきプリント基板等の
表面から所定寸法の実装高さを有するように実装するた
めの方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、例えばハイブリッドICをプリン
ト基板上に実装する場合、例えば図2に示すように実装
が行なわれている。即ち、ハイブリッドIC1は、ほぼ
扁平な直方体状のパッケージ2の底面から下方へ向かっ
て複数本、図示の場合片側4本のリード端子3が延びて
いる。各リード端子3は、実装すべきプリント基板4に
設けられた取付孔4aに挿入されると共に、その中間部
分の所定高さに段部3aを有しており、この段部3aが
上記取付孔4aに係合することによって、パッケージ2
の底面がプリント基板4の表面から所定の高さhに保持
される。この状態において、リード端子3をハンダ付け
することにより、プリント基板3に固定され且つこのプ
リント基板3の表面に形成された導電パターン(図示せ
ず)に対して電気的に接続されるようになっている。
ト基板上に実装する場合、例えば図2に示すように実装
が行なわれている。即ち、ハイブリッドIC1は、ほぼ
扁平な直方体状のパッケージ2の底面から下方へ向かっ
て複数本、図示の場合片側4本のリード端子3が延びて
いる。各リード端子3は、実装すべきプリント基板4に
設けられた取付孔4aに挿入されると共に、その中間部
分の所定高さに段部3aを有しており、この段部3aが
上記取付孔4aに係合することによって、パッケージ2
の底面がプリント基板4の表面から所定の高さhに保持
される。この状態において、リード端子3をハンダ付け
することにより、プリント基板3に固定され且つこのプ
リント基板3の表面に形成された導電パターン(図示せ
ず)に対して電気的に接続されるようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成されたハイブリッドIC1においては、ハイブ
リッドIC1の実装高さhは、リード端子3の中間に設
けられた段部3aの高さによって一義的に決まってしま
い、実装高さを変更する場合には、所望の高さとなるよ
うに段部3aを形成した別のハイブリッドIC1を製造
する必要がある。このため、汎用性があまりないことか
ら、コストが高くなってしまうという問題があった。
うに構成されたハイブリッドIC1においては、ハイブ
リッドIC1の実装高さhは、リード端子3の中間に設
けられた段部3aの高さによって一義的に決まってしま
い、実装高さを変更する場合には、所望の高さとなるよ
うに段部3aを形成した別のハイブリッドIC1を製造
する必要がある。このため、汎用性があまりないことか
ら、コストが高くなってしまうという問題があった。
【0004】この発明は、以上の点に鑑み、実装高さが
簡単に変更され得るようにした、ハイブリッドIC等の
電子部品の実装方法を提供することを目的としている。
簡単に変更され得るようにした、ハイブリッドIC等の
電子部品の実装方法を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明による電子部品の実装方法は、同一方向に
複数本のリード端子を有する電子部品において、上記電
子部品のリード端子が突出する面の、好ましくは角部に
上記リード端子と同一方向に突出した脚部を設け、上記
電子部品をプリント基板等へ実装する時にこの脚部を所
定の長さに切断することによって当該電子部品の実装高
さを所定寸法に調整し得るようにしたことを特徴として
いる。
め、この発明による電子部品の実装方法は、同一方向に
複数本のリード端子を有する電子部品において、上記電
子部品のリード端子が突出する面の、好ましくは角部に
上記リード端子と同一方向に突出した脚部を設け、上記
電子部品をプリント基板等へ実装する時にこの脚部を所
定の長さに切断することによって当該電子部品の実装高
さを所定寸法に調整し得るようにしたことを特徴として
いる。
【0006】
【作用】上記構成によれば、各リード端子を、実装すべ
きプリント基板に設けられた取付孔に挿入すると共に、
電子部品の、好ましくは角部に備えられた脚部の下端を
プリント基板の表面に当接させることにより、電子部品
の底面をプリント基板の表面から所定の高さに保持させ
ることができるので、実装の際に、上記脚部を所望の長
さになるように切断するだけの簡単な作業によって、容
易に所望の実装高さが得られることになる。従って、電
子部品の汎用性が高くなることから、より大量に生産可
能となる。
きプリント基板に設けられた取付孔に挿入すると共に、
電子部品の、好ましくは角部に備えられた脚部の下端を
プリント基板の表面に当接させることにより、電子部品
の底面をプリント基板の表面から所定の高さに保持させ
ることができるので、実装の際に、上記脚部を所望の長
さになるように切断するだけの簡単な作業によって、容
易に所望の実装高さが得られることになる。従って、電
子部品の汎用性が高くなることから、より大量に生産可
能となる。
【0007】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、この
発明法を詳細に説明する。図1は、この発明による実装
方法の一実施例によりハイブリッドICをプリント基板
に実装した状態を示している。図において、ハイブリッ
ドIC10は、ほぼ扁平な直方体状のパッケージ11
と、その底面の側縁に沿って並んで配設され且つ下方に
向かって延びている複数本、図示の場合片側4本のリー
ド端子12とを備えており、さらに、パッケージ11の
底面の角部にて、下方に向かって延びている脚部13を
備えている。
発明法を詳細に説明する。図1は、この発明による実装
方法の一実施例によりハイブリッドICをプリント基板
に実装した状態を示している。図において、ハイブリッ
ドIC10は、ほぼ扁平な直方体状のパッケージ11
と、その底面の側縁に沿って並んで配設され且つ下方に
向かって延びている複数本、図示の場合片側4本のリー
ド端子12とを備えており、さらに、パッケージ11の
底面の角部にて、下方に向かって延びている脚部13を
備えている。
【0008】ここで、脚部13は比較的長目に形成され
ており、実装の際に、所望の実装高さになるように、適
宜に切断されるようになっている。
ており、実装の際に、所望の実装高さになるように、適
宜に切断されるようになっている。
【0009】このように構成されたハイブリッドIC1
0をプリント基板14に実装する場合、前以て、このハ
イブリッドIC10の底面から下方へ突出する脚部13
を所望の長さに切断しておき、このハイブリッドIC1
0の各リード端子12を、プリント基板14に設けられ
た取付孔14aに挿入すると共に、上記脚部13の先端
を、上記プリント基板14の表面に当接せしめる。これ
により、上記パッケージ11の底面がプリント基板14
の表面から所定の高さhに保持されることになる。
0をプリント基板14に実装する場合、前以て、このハ
イブリッドIC10の底面から下方へ突出する脚部13
を所望の長さに切断しておき、このハイブリッドIC1
0の各リード端子12を、プリント基板14に設けられ
た取付孔14aに挿入すると共に、上記脚部13の先端
を、上記プリント基板14の表面に当接せしめる。これ
により、上記パッケージ11の底面がプリント基板14
の表面から所定の高さhに保持されることになる。
【0010】この状態から、各リード端子12をハンダ
付けすることにより、ハイブリッドIC10はプリント
基板12に所定の高さを保持して固定され得ると共に、
該プリント基板12の表面に形成された導電パターン
(図示せず)に対して電気的に接続されるようになって
いる。
付けすることにより、ハイブリッドIC10はプリント
基板12に所定の高さを保持して固定され得ると共に、
該プリント基板12の表面に形成された導電パターン
(図示せず)に対して電気的に接続されるようになって
いる。
【0011】ここで、設計変更等によって、ハイブリッ
ドIC10の実装高さが、高さhからこれと異なる高さ
に変更された場合には、脚部13の長さを、この変更後
の高さに合わせて切断することにより、容易に実装高さ
の変更に対応することが可能である。
ドIC10の実装高さが、高さhからこれと異なる高さ
に変更された場合には、脚部13の長さを、この変更後
の高さに合わせて切断することにより、容易に実装高さ
の変更に対応することが可能である。
【0012】尚、脚部13はパッケージ11の成形の際
に同時に一体成形されるので、工程が増えるようなこと
はなく、これによるコストの上昇は、殆ど無視できる程
度の僅かなものである。
に同時に一体成形されるので、工程が増えるようなこと
はなく、これによるコストの上昇は、殆ど無視できる程
度の僅かなものである。
【0013】また、脚部13は、リード端子12の一部
を利用して構成しても良い。また、パッケージ11の実
装高を所定寸法に均一に調整できるのであれば、脚部1
3を角部ではなく、リード端子12の間に設ける構成と
しても良い。
を利用して構成しても良い。また、パッケージ11の実
装高を所定寸法に均一に調整できるのであれば、脚部1
3を角部ではなく、リード端子12の間に設ける構成と
しても良い。
【0014】さらに、本実施例では、リード端子12を
有するパッケージタイプの電子部品の場合を例として説
明しているが、端子がクリップピン等から構成される電
子部品に対しても本発明が適用できるのはいうまでもな
い。
有するパッケージタイプの電子部品の場合を例として説
明しているが、端子がクリップピン等から構成される電
子部品に対しても本発明が適用できるのはいうまでもな
い。
【0015】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
実装の際に、パッケージの脚部を所望の長さになるよう
に切断するだけの簡単な作業によって、容易に所望の実
装高さが得られることになり、従って電子部品の汎用性
が高くなることから、より大量に生産可能となるので、
コストが低減されることになる。かくして、本発明によ
れば、実装高さが簡単に変更され得るようにした、大量
生産に適したハイブリッドIC等の電子部品の実装方法
が提供される。
実装の際に、パッケージの脚部を所望の長さになるよう
に切断するだけの簡単な作業によって、容易に所望の実
装高さが得られることになり、従って電子部品の汎用性
が高くなることから、より大量に生産可能となるので、
コストが低減されることになる。かくして、本発明によ
れば、実装高さが簡単に変更され得るようにした、大量
生産に適したハイブリッドIC等の電子部品の実装方法
が提供される。
【図1】この発明による電子部品の実装方法の一実施例
によりハイブリッドICを実装したプリント基板を示す
断面図である。
によりハイブリッドICを実装したプリント基板を示す
断面図である。
【図2】従来の電子部品の実装方法によりハイブリッド
ICを実装したプリント基板を示す断面図である。
ICを実装したプリント基板を示す断面図である。
10 ハイブリッドIC 11 パッケージ 12 リード端子 13 脚部 14 プリント基板 14a 取付孔
Claims (1)
- 【請求項1】 同一方向に複数本のリード端子を有する
電子部品において、 上記電子部品のリード端子が突出する面に上記リード端
子と同一方向に突出した脚部を設け、上記電子部品をプ
リント基板等へ実装する時に、該脚部を所定の長さに切
断することにより、当該電子部品の実装高さを所定寸法
に調整し得るようにしたことを特徴とする、電子部品の
実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4177679A JPH05347498A (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4177679A JPH05347498A (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05347498A true JPH05347498A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=16035213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4177679A Pending JPH05347498A (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05347498A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016025220A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 株式会社日立製作所 | 挿入部品の実装構造体及び回路基板及び電子回路装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-06-12 JP JP4177679A patent/JPH05347498A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016025220A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 株式会社日立製作所 | 挿入部品の実装構造体及び回路基板及び電子回路装置の製造方法 |
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