JPH05302068A - 表面保護フィルム - Google Patents
表面保護フィルムInfo
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- JPH05302068A JPH05302068A JP4131417A JP13141792A JPH05302068A JP H05302068 A JPH05302068 A JP H05302068A JP 4131417 A JP4131417 A JP 4131417A JP 13141792 A JP13141792 A JP 13141792A JP H05302068 A JPH05302068 A JP H05302068A
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- resin
- adhesive layer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱成形を受ける合成樹脂板に貼着しておいて
も発泡、収縮、白濁等を起こさず、合成樹脂板の円滑な
成形を可能にし、さらに成形後は成形品表面から容易に
剥離することのできる表面保護フィルムを提供する。 【構成】 ポリ4-メチルペンテン-1からなるフィルムの
片面に接着剤層を設けて表面保護フィルムとする。接着
剤層には、密度０.９００〜０.９２０g/cm3の直鎖状低
密度ポリエチレンと水添テルペン樹脂、テルペン樹脂お
よびテルペンフェノール樹脂からなる群から選ばれた粘
着付与剤との混合物を用いる。
も発泡、収縮、白濁等を起こさず、合成樹脂板の円滑な
成形を可能にし、さらに成形後は成形品表面から容易に
剥離することのできる表面保護フィルムを提供する。 【構成】 ポリ4-メチルペンテン-1からなるフィルムの
片面に接着剤層を設けて表面保護フィルムとする。接着
剤層には、密度０.９００〜０.９２０g/cm3の直鎖状低
密度ポリエチレンと水添テルペン樹脂、テルペン樹脂お
よびテルペンフェノール樹脂からなる群から選ばれた粘
着付与剤との混合物を用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アクリル樹脂板、ポリ
カーボネート樹脂板等の合成樹脂板の表面を保護するた
めに貼着しておく表面保護フィルムに関するものであ
り、特に、表面保護フィルムが貼着されたまま真空成形
加工など加熱、延伸を伴う熱成形加工を受ける合成樹脂
板に好適な表面保護フィルムに関するものである。
カーボネート樹脂板等の合成樹脂板の表面を保護するた
めに貼着しておく表面保護フィルムに関するものであ
り、特に、表面保護フィルムが貼着されたまま真空成形
加工など加熱、延伸を伴う熱成形加工を受ける合成樹脂
板に好適な表面保護フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】アクリル樹脂板、ポリカーボネート板、
塩化ビニル樹脂板等、各種合成樹脂板の表面には、使用
前に傷付いたり汚れたりするのを防ぐため表面保護フィ
ルムが貼着される。表面保護フィルムとしては、一般に
ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂
からなるフィルムを基材層とし、その片面にエチレン・
酢酸ビニル共重合体、エチレン・エチルアクリレート共
重合体、エチレン・メチルメタクリレート共重合体等の
エチレン共重合体からなる接着剤層を設けたものが用い
られている。
塩化ビニル樹脂板等、各種合成樹脂板の表面には、使用
前に傷付いたり汚れたりするのを防ぐため表面保護フィ
ルムが貼着される。表面保護フィルムとしては、一般に
ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂
からなるフィルムを基材層とし、その片面にエチレン・
酢酸ビニル共重合体、エチレン・エチルアクリレート共
重合体、エチレン・メチルメタクリレート共重合体等の
エチレン共重合体からなる接着剤層を設けたものが用い
られている。
【０００３】表面保護フィルムの性能には、基材層フィ
ルムの物性と接着剤層の特性のいずれもが重要な関係を
持つ。すなわち、板材製造時に貼着された表面保護フィ
ルムは、その板材の運搬、加工等の取り扱いを受けると
き剥がれることがないよう、確実に接着されていなけれ
ばならないが、最終的に不要になって剥がすときには簡
単に剥がれることが必要である。通常、表面保護フィル
ムがひとりでに剥がれないためには、約１０g/25mm幅
以上の接着力が必要であり、また、剥がそうとしたとき
簡単に剥がれるためには接着力が約５０g/25mm幅 をこ
えないことが必要とされているから、その接着力は約１
０〜５０g/25mm幅 であればよいことになる。しかしな
がら、接着された表面保護フィルムをひき剥がすのに必
要な力は多くの場合経時的に増加し、その傾向は温度が
高いと一層加速されるから、最初に適当な接着力のもの
も、後で剥がす頃には強すぎるほど接着していることが
多い。
ルムの物性と接着剤層の特性のいずれもが重要な関係を
持つ。すなわち、板材製造時に貼着された表面保護フィ
ルムは、その板材の運搬、加工等の取り扱いを受けると
き剥がれることがないよう、確実に接着されていなけれ
ばならないが、最終的に不要になって剥がすときには簡
単に剥がれることが必要である。通常、表面保護フィル
ムがひとりでに剥がれないためには、約１０g/25mm幅
以上の接着力が必要であり、また、剥がそうとしたとき
簡単に剥がれるためには接着力が約５０g/25mm幅 をこ
えないことが必要とされているから、その接着力は約１
０〜５０g/25mm幅 であればよいことになる。しかしな
がら、接着された表面保護フィルムをひき剥がすのに必
要な力は多くの場合経時的に増加し、その傾向は温度が
高いと一層加速されるから、最初に適当な接着力のもの
も、後で剥がす頃には強すぎるほど接着していることが
多い。
【０００４】板がその加工工程において表面保護フィル
ム貼着状態のまま加熱され且つ成形される場合、上述の
ような問題点は特に顕著になる。たとえば、真空成形さ
れるポリカーボネート樹脂板の場合、予備乾燥工程にお
いて１２０℃で５時間、成形時には１９０℃で約１０分
間の加熱を受けるから、接着力の安定性が悪いと成形終
了後の剥離がほとんど不可能になる。
ム貼着状態のまま加熱され且つ成形される場合、上述の
ような問題点は特に顕著になる。たとえば、真空成形さ
れるポリカーボネート樹脂板の場合、予備乾燥工程にお
いて１２０℃で５時間、成形時には１９０℃で約１０分
間の加熱を受けるから、接着力の安定性が悪いと成形終
了後の剥離がほとんど不可能になる。
【０００５】また、フィルムの含水率が高いと、熱成形
工程において高温に加熱されたときフィルムから蒸発し
た水分が樹脂板とフィルムの間に気泡を形成し、樹脂板
表面に跡を残して成形品の商品価値を下げる。基材層構
成フィルムの軟化温度が熱成形温度よりも低い場合は、
成形中にフィルムが溶融して金型に密着し、樹脂板の延
展を阻害する。さらに、冷却過程において生じる表面保
護フィルムの収縮が大きいと、樹脂板をカールさせたり
樹脂板との寸法のずれを起こしたり、結晶化による白濁
を生じ、板を見えなくしてしまうことがある。
工程において高温に加熱されたときフィルムから蒸発し
た水分が樹脂板とフィルムの間に気泡を形成し、樹脂板
表面に跡を残して成形品の商品価値を下げる。基材層構
成フィルムの軟化温度が熱成形温度よりも低い場合は、
成形中にフィルムが溶融して金型に密着し、樹脂板の延
展を阻害する。さらに、冷却過程において生じる表面保
護フィルムの収縮が大きいと、樹脂板をカールさせたり
樹脂板との寸法のずれを起こしたり、結晶化による白濁
を生じ、板を見えなくしてしまうことがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、真空
成形等の熱成形を受ける合成樹脂板に貼着しておいても
発泡、収縮、白濁等、好ましくない変化を起こさず、合
成樹脂板の円滑な成形を可能にし、さらに成形後は成形
品表面から容易に剥離することのできる表面保護フィル
ムを提供することにある。
成形等の熱成形を受ける合成樹脂板に貼着しておいても
発泡、収縮、白濁等、好ましくない変化を起こさず、合
成樹脂板の円滑な成形を可能にし、さらに成形後は成形
品表面から容易に剥離することのできる表面保護フィル
ムを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による表面保護フ
ィルムは、ポリ4-メチルペンテン-1からなるフィルムの
片面に接着剤層を設けてなるものである。この表面保護
フィルムの中でも特に優れているのは、接着剤層が密度
０.９００g/cm3ないし０.９２０g/cm3の直鎖状低密度ポ
リエチレン９５.０ないし９９.９重量％と水添テルペン
樹脂、テルペン樹脂およびテルペンフェノール樹脂から
なる群から選ばれた粘着付与剤５.０ないし０.１重量％
との混合物からなるものである。ここで密度は、ＡＳＴ
Ｍ・Ｄ−１５０５により測定される値である。
ィルムは、ポリ4-メチルペンテン-1からなるフィルムの
片面に接着剤層を設けてなるものである。この表面保護
フィルムの中でも特に優れているのは、接着剤層が密度
０.９００g/cm3ないし０.９２０g/cm3の直鎖状低密度ポ
リエチレン９５.０ないし９９.９重量％と水添テルペン
樹脂、テルペン樹脂およびテルペンフェノール樹脂から
なる群から選ばれた粘着付与剤５.０ないし０.１重量％
との混合物からなるものである。ここで密度は、ＡＳＴ
Ｍ・Ｄ−１５０５により測定される値である。
【０００８】
【作用】ポリ4-メチルペンテン-1のフィルムは、熱成形
される合成樹脂板の表面保護フィルムの基材フィルムと
してきわめて有利な性質を備えている。まず、ポリ4-メ
チルペンテン-1からなるフィルムは表面張力が２４dyne
/cmと小さく、このため、成形を終わったとき金型から
離れやすいから、金型と接する面に離型剤処理を施す必
要がない（従来一般的な表面保護フィルムに用いられて
いるポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルムは
離型性を高めるために離型剤処理が必要である）。第二
に、吸水率が０.０１％と非常に小さく、成形時に水分
蒸発による発泡がなく、樹脂板に気泡の跡を付けること
がない（高融点かつ成形性がよいとされている無延伸の
ナイロンやポリエチレンテレフタレートは、吸水率が
０.５〜２.０％と高く、成形時の発泡が著しい）。第三
に、加熱されたときの寸法安定性がよく、２００℃加熱
による寸法変化は約３％以下であるから、合成樹脂板を
カールさせたり樹脂板との間でずれを生じて表面保護機
能の低下を起こすことがない。
される合成樹脂板の表面保護フィルムの基材フィルムと
してきわめて有利な性質を備えている。まず、ポリ4-メ
チルペンテン-1からなるフィルムは表面張力が２４dyne
/cmと小さく、このため、成形を終わったとき金型から
離れやすいから、金型と接する面に離型剤処理を施す必
要がない（従来一般的な表面保護フィルムに用いられて
いるポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルムは
離型性を高めるために離型剤処理が必要である）。第二
に、吸水率が０.０１％と非常に小さく、成形時に水分
蒸発による発泡がなく、樹脂板に気泡の跡を付けること
がない（高融点かつ成形性がよいとされている無延伸の
ナイロンやポリエチレンテレフタレートは、吸水率が
０.５〜２.０％と高く、成形時の発泡が著しい）。第三
に、加熱されたときの寸法安定性がよく、２００℃加熱
による寸法変化は約３％以下であるから、合成樹脂板を
カールさせたり樹脂板との間でずれを生じて表面保護機
能の低下を起こすことがない。
【０００９】本発明の表面保護フィルムはポリ4-メチル
ペンテン-1フィルムの上記有利な特性を利用するもので
あるが、真に円滑な熱成形を可能にするには接着剤層の
選択もまた重要である。ポリ4-メチルペンテン-1フィル
ムからなる基材層は、接着剤層として密度０.９００g/c
m3ないし０.９２０g/cm3の直鎖状低密度ポリエチレン９
５.０ないし９９.９重量％と水添テルペン樹脂、テルペ
ン樹脂およびテルペンフェノール樹脂からなる群から選
ばれた粘着付与剤５.０ないし０.１重量％との混合物か
らなるものを施したときその特長を最高度に発揮する。
上記接着剤層はまた、適度の初期接着力と良好な熱安定
性を有し、加熱されても、また長期間保存後も、接着力
の増加が僅かである点で優れている。この接着剤層を構
成する直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０.９２０g/c
m3をこえると、初期接着力が不十分なものとなる。ま
た、密度が０.９００g/cm3未満のときは接着剤層の凝集
力が不足し、表面保護フィルムを樹脂板から剥がすとき
樹脂板表面に接着剤層が残って樹脂板表面を汚す。
ペンテン-1フィルムの上記有利な特性を利用するもので
あるが、真に円滑な熱成形を可能にするには接着剤層の
選択もまた重要である。ポリ4-メチルペンテン-1フィル
ムからなる基材層は、接着剤層として密度０.９００g/c
m3ないし０.９２０g/cm3の直鎖状低密度ポリエチレン９
５.０ないし９９.９重量％と水添テルペン樹脂、テルペ
ン樹脂およびテルペンフェノール樹脂からなる群から選
ばれた粘着付与剤５.０ないし０.１重量％との混合物か
らなるものを施したときその特長を最高度に発揮する。
上記接着剤層はまた、適度の初期接着力と良好な熱安定
性を有し、加熱されても、また長期間保存後も、接着力
の増加が僅かである点で優れている。この接着剤層を構
成する直鎖状低密度ポリエチレンの密度が０.９２０g/c
m3をこえると、初期接着力が不十分なものとなる。ま
た、密度が０.９００g/cm3未満のときは接着剤層の凝集
力が不足し、表面保護フィルムを樹脂板から剥がすとき
樹脂板表面に接着剤層が残って樹脂板表面を汚す。
【００１０】本発明の表面保護フィルムは、ポリ4-メチ
ルペンテン-1と接着剤層構成樹脂とを共押出し法により
積層フィルムに成形するか、ポリ4-メチルペンテン-1フ
ィルムに接着剤層用の樹脂混合物をフィルム状に押出し
て積層する方法により製造することができる。後者の場
合は、必要ならば基材層と接着剤層との間に別の接着剤
（たとえばマレイン酸変性ポリオレフィン樹脂）を用い
て積層を確実にする。ポリ4-メチルペンテン-1樹脂とし
ては、市販されている融点約２３５〜２４０℃のものを
使用することができる。融点がこれよりも低いものは、
熱成形温度が高いとき金型に密着して樹脂板の成形を阻
害したり、成形後冷却されたとき結晶化して白濁したり
することがある。したがって、融点が約２３０℃以下の
ものの使用は望ましくない。ポリ4-メチルペンテン-1フ
ィルム層の厚さは約３０〜１００μmが適当であり、ま
た接着剤層の厚さは１０〜３０μmが適当である。
ルペンテン-1と接着剤層構成樹脂とを共押出し法により
積層フィルムに成形するか、ポリ4-メチルペンテン-1フ
ィルムに接着剤層用の樹脂混合物をフィルム状に押出し
て積層する方法により製造することができる。後者の場
合は、必要ならば基材層と接着剤層との間に別の接着剤
（たとえばマレイン酸変性ポリオレフィン樹脂）を用い
て積層を確実にする。ポリ4-メチルペンテン-1樹脂とし
ては、市販されている融点約２３５〜２４０℃のものを
使用することができる。融点がこれよりも低いものは、
熱成形温度が高いとき金型に密着して樹脂板の成形を阻
害したり、成形後冷却されたとき結晶化して白濁したり
することがある。したがって、融点が約２３０℃以下の
ものの使用は望ましくない。ポリ4-メチルペンテン-1フ
ィルム層の厚さは約３０〜１００μmが適当であり、ま
た接着剤層の厚さは１０〜３０μmが適当である。
【００１１】
【実施例】以下、実施例および比較例を示して本発明を
説明する。なお、各例において接着力の試験は次のよう
にして行なった。 接着力測定法：２５mm幅の表面保護フィルムを厚さ２mm
のポリカーボネート樹脂板に４０℃で貼着し、常温に冷
却する（試料Ａ）。試料Ａを１２０℃で５時間、または
１９０℃で１０分間加熱する。加熱前、および加熱後の
試料について、１８０度剥離試験（剥離速度３００mm/m
in）を行い、「接着力」として表示する。
説明する。なお、各例において接着力の試験は次のよう
にして行なった。 接着力測定法：２５mm幅の表面保護フィルムを厚さ２mm
のポリカーボネート樹脂板に４０℃で貼着し、常温に冷
却する（試料Ａ）。試料Ａを１２０℃で５時間、または
１９０℃で１０分間加熱する。加熱前、および加熱後の
試料について、１８０度剥離試験（剥離速度３００mm/m
in）を行い、「接着力」として表示する。
【００１２】実施例１ 密度０.８３３g/cm3、ＭＦＲ（メルトフローレート）２
６のポリ4-メチルペンテン-1樹脂（三井石油化学工業株
式会社製品；商品名：ＴＰＸ RT18）を基材層構成樹脂
として用い、密度０.９１０g/cm3、ＭＦＲが１０の直鎖
状低密度ポリエチレン９７.０重量％と水添テルペン樹
脂３.０重量％とからなる混合物を接着剤層構成樹脂と
して用い、上記基材層構成樹脂と接着剤層構成樹脂との
間に密度が０.９００g/cm3、ＭＦＲが１０のマレイン酸
変性ポリオレフィン樹脂を配置して、共押し出し法によ
り本発明の表面保護フィルム（全厚さ８０μm，基材層
厚さ５０μm，接着剤層厚さ２０μm，中間接着剤層厚さ
１０μm）を製造した。
６のポリ4-メチルペンテン-1樹脂（三井石油化学工業株
式会社製品；商品名：ＴＰＸ RT18）を基材層構成樹脂
として用い、密度０.９１０g/cm3、ＭＦＲが１０の直鎖
状低密度ポリエチレン９７.０重量％と水添テルペン樹
脂３.０重量％とからなる混合物を接着剤層構成樹脂と
して用い、上記基材層構成樹脂と接着剤層構成樹脂との
間に密度が０.９００g/cm3、ＭＦＲが１０のマレイン酸
変性ポリオレフィン樹脂を配置して、共押し出し法によ
り本発明の表面保護フィルム（全厚さ８０μm，基材層
厚さ５０μm，接着剤層厚さ２０μm，中間接着剤層厚さ
１０μm）を製造した。
【００１３】得られた表面保護フィルムについて接着力
を測定した結果は表１に示したとおりで、加熱による接
着力の増加も少なく、剥離は容易であった。また、剥離
後、ポリカーボネート樹脂板への接着剤層の残留は認め
られなかった。この表面保護フィルムを貼着したポリカ
ーボネート板を１９０℃に予熱し、１５０℃のアルミ金
型により深さ５０mm、直径１００mmの円筒に真空成形し
たが、表面保護フィルムの発泡、破れ、金型への移行は
認められなかった。冷却後、表面保護フィルムの白濁や
収縮は認められず、接着力は１５g/25mmで剥離は容易で
あった。
を測定した結果は表１に示したとおりで、加熱による接
着力の増加も少なく、剥離は容易であった。また、剥離
後、ポリカーボネート樹脂板への接着剤層の残留は認め
られなかった。この表面保護フィルムを貼着したポリカ
ーボネート板を１９０℃に予熱し、１５０℃のアルミ金
型により深さ５０mm、直径１００mmの円筒に真空成形し
たが、表面保護フィルムの発泡、破れ、金型への移行は
認められなかった。冷却後、表面保護フィルムの白濁や
収縮は認められず、接着力は１５g/25mmで剥離は容易で
あった。
【００１４】実施例２ ポリ4-メチルペンテン-1樹脂（三井石油化学工業株式会
社製品；商品名：ＴＰＸ X-22）をキャストフィルム化
した厚さ５０μmの基材層に接着剤層として密度０.９１
０g/cm3、ＭＦＲ１０の直鎖状低密度ポリエチレン９７.
０重量％とテルペン樹脂３.０重量％とからなる混合物
と、密度０.９２０g/cm3、ＭＦＲ１０のマレイン酸変性
ポリオレフィン樹脂を共押出しラミネートし、実施例１
と同様の層構成の表面保護フィルムを製造した。
社製品；商品名：ＴＰＸ X-22）をキャストフィルム化
した厚さ５０μmの基材層に接着剤層として密度０.９１
０g/cm3、ＭＦＲ１０の直鎖状低密度ポリエチレン９７.
０重量％とテルペン樹脂３.０重量％とからなる混合物
と、密度０.９２０g/cm3、ＭＦＲ１０のマレイン酸変性
ポリオレフィン樹脂を共押出しラミネートし、実施例１
と同様の層構成の表面保護フィルムを製造した。
【００１５】得られた表面保護フィルムについて接着力
を測定した結果は表１に示したとおりで、加熱による接
着力の増加も少なく、剥離は容易であった。また、剥離
後、ポリカーボネート樹脂板への接着剤層の残留は認め
られなかった。上記表面保護フィルムを貼着したポリカ
ーボネート樹脂板について、実施例１の場合と同様にし
て真空成形試験を行なった。貼着した表面保護フィルム
の発泡、破れ、金型への移行は認められなかった。冷却
後、表面保護フィルムの白濁や収縮は認められず、接着
力は１５mm/25mmにとどまり、容易に剥離することがで
きた。
を測定した結果は表１に示したとおりで、加熱による接
着力の増加も少なく、剥離は容易であった。また、剥離
後、ポリカーボネート樹脂板への接着剤層の残留は認め
られなかった。上記表面保護フィルムを貼着したポリカ
ーボネート樹脂板について、実施例１の場合と同様にし
て真空成形試験を行なった。貼着した表面保護フィルム
の発泡、破れ、金型への移行は認められなかった。冷却
後、表面保護フィルムの白濁や収縮は認められず、接着
力は１５mm/25mmにとどまり、容易に剥離することがで
きた。
【００１６】比較例１ 密度０.９１８g/cm3の低密度ポリエチレンを基材層構成
樹脂として用い、酢酸ビニル含有量８重量％、ＭＦＲ７
のエチレン酢酸ビニル共重合体に粘着付与剤としてテル
ペン樹脂１重量％を混合したものを接着剤層構成樹脂に
用いて、共押出し法により総厚み８０μm、接着剤層厚
さ２０μmの積層フィルムを製造した。得られたフィル
ムについて実施例１の場合と同様の接着力試験を行なっ
た結果は表１のとおりであって、加熱されると接着力が
著しく大きくなり、剥離不能にまでなる。また、このフ
ィルムを実施例１の場合と同様にして貼着したポリカー
ボネート樹脂板について真空成形試験を行なったとこ
ろ、貼着されたフィルムはは円筒の側面部分で破れ、剥
がすと底の部分は金型に移行した。さらに、冷却後のフ
ィルムは白濁し収縮していた。
樹脂として用い、酢酸ビニル含有量８重量％、ＭＦＲ７
のエチレン酢酸ビニル共重合体に粘着付与剤としてテル
ペン樹脂１重量％を混合したものを接着剤層構成樹脂に
用いて、共押出し法により総厚み８０μm、接着剤層厚
さ２０μmの積層フィルムを製造した。得られたフィル
ムについて実施例１の場合と同様の接着力試験を行なっ
た結果は表１のとおりであって、加熱されると接着力が
著しく大きくなり、剥離不能にまでなる。また、このフ
ィルムを実施例１の場合と同様にして貼着したポリカー
ボネート樹脂板について真空成形試験を行なったとこ
ろ、貼着されたフィルムはは円筒の側面部分で破れ、剥
がすと底の部分は金型に移行した。さらに、冷却後のフ
ィルムは白濁し収縮していた。
【００１７】比較例２ 無延伸の６−ナイロンフィルム（厚さ６０μm）を基材
層に用い、これに実施例２と同様の接着剤層を施すこと
により積層フイルムを製造した。得られたフィルムにつ
いて実施例１の場合と同様の接着力試験を行なった結果
は表１のとおりであった。また、このフィルムを実施例
１の場合と同様にして貼着したポリカーボネート樹脂板
について真空成形試験を行なったところ、貼着されたフ
ィルムは円筒の側面部分で破れた。また発泡が認めら
れ、樹脂板に気泡の跡が残った。
層に用い、これに実施例２と同様の接着剤層を施すこと
により積層フイルムを製造した。得られたフィルムにつ
いて実施例１の場合と同様の接着力試験を行なった結果
は表１のとおりであった。また、このフィルムを実施例
１の場合と同様にして貼着したポリカーボネート樹脂板
について真空成形試験を行なったところ、貼着されたフ
ィルムは円筒の側面部分で破れた。また発泡が認めら
れ、樹脂板に気泡の跡が残った。
【００１８】 表１ 接着力（g/25mm） 加熱前 120℃・5時間加熱後 190℃・10分加熱後 実施例１ ８ １５ １５ 実施例２ ７ １５ １５ 比較例１ １２ ２００ 剥離不能 比較例２ ８ １５ 発泡
【００１９】
【発明の効果】上述のように 本発明による表面保護フ
ィルム、真空成形等の熱成形を受ける合成樹脂板に使用
したとき発泡、収縮、白濁等、好ましくない変化を起こ
さず、また、接着力が安定しているので、成形後は容易
に剥離することができる。さらに金型からの剥離性もよ
い。したがって、本発明の表面保護フィルムを用いるこ
とにより高品質の樹脂板成形品を能率よく製造すること
が可能になる。
ィルム、真空成形等の熱成形を受ける合成樹脂板に使用
したとき発泡、収縮、白濁等、好ましくない変化を起こ
さず、また、接着力が安定しているので、成形後は容易
に剥離することができる。さらに金型からの剥離性もよ
い。したがって、本発明の表面保護フィルムを用いるこ
とにより高品質の樹脂板成形品を能率よく製造すること
が可能になる。
Claims (2)
- 【請求項１】 ポリ4-メチルペンテン-1からなるフィル
ムの片面に接着剤層を設けてなる表面保護フィルム。 - 【請求項２】 接着剤層が、密度０.９００g/cm3ないし
０.９２０g/cm3の直鎖状低密度ポリエチレン９５.０な
いし９９.９重量％と水添テルペン樹脂、テルペン樹脂
およびテルペンフェノール樹脂からなる群から選ばれた
粘着付与剤５.０ないし０.１重量％との混合物からなる
ことを特徴とする請求項１記載の表面保護フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4131417A JPH05302068A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 表面保護フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4131417A JPH05302068A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 表面保護フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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-
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- 1992-04-27 JP JP4131417A patent/JPH05302068A/ja active Pending
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