JPH05239418A - 表面保護フィルム - Google Patents
表面保護フィルムInfo
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- JPH05239418A JPH05239418A JP4039586A JP3958692A JPH05239418A JP H05239418 A JPH05239418 A JP H05239418A JP 4039586 A JP4039586 A JP 4039586A JP 3958692 A JP3958692 A JP 3958692A JP H05239418 A JPH05239418 A JP H05239418A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】初期粘着性に優れ、加熱により凝集力が上昇せ
ず、被保護物の表面からの剥離不良や、被保護物の表面
への糊残りを発生することがない、耐熱性に優れた表面
保護フィルムを提供する。 【構成】 高密度ポリエチレン１００重量部に対して、
低密度ポリエチレン１００重量部を添加した樹脂混合物
を基材フィルム組成物として用いる。低密度ポリエチレ
ン（ＭＦＲ：２．０ｇ／ｃｍ3 ）を粘着組成物として用
いる。基材フィルムの厚みを１５μｍ、粘着層の厚みを
３５μｍとなり、曇価が２．４±０．２％になるよう
に、Ｔダイにより２層押出法にて表面保護フィルムを製
造した。
ず、被保護物の表面からの剥離不良や、被保護物の表面
への糊残りを発生することがない、耐熱性に優れた表面
保護フィルムを提供する。 【構成】 高密度ポリエチレン１００重量部に対して、
低密度ポリエチレン１００重量部を添加した樹脂混合物
を基材フィルム組成物として用いる。低密度ポリエチレ
ン（ＭＦＲ：２．０ｇ／ｃｍ3 ）を粘着組成物として用
いる。基材フィルムの厚みを１５μｍ、粘着層の厚みを
３５μｍとなり、曇価が２．４±０．２％になるよう
に、Ｔダイにより２層押出法にて表面保護フィルムを製
造した。
Description
【０００１】本発明は、合成樹脂板や金属板等の被保護
物の表面に貼り付けて、その表面を保護するために用い
る、耐熱性に優れた表面保護フィルムに関するものであ
る。
物の表面に貼り付けて、その表面を保護するために用い
る、耐熱性に優れた表面保護フィルムに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、合成樹脂板や金属板等の被保
護物の輸送時や保管時に、表面が汚れたり、傷付いたり
するのを防止するために、輸送や保管の前に被保護物の
表面に表面保護フィルムを貼り付けて保護している。
又、被保護物のシャーリング、打ち抜き、曲げ、絞り、
印刷等の加工時に、表面が汚れたり傷付くのを防止する
ため、被保護物をその表面に表面保護フィルムを貼り付
けて加工している。そして、用済み後に、表面保護フィ
ルムを被保護物の表面から剥離して廃棄する。
護物の輸送時や保管時に、表面が汚れたり、傷付いたり
するのを防止するために、輸送や保管の前に被保護物の
表面に表面保護フィルムを貼り付けて保護している。
又、被保護物のシャーリング、打ち抜き、曲げ、絞り、
印刷等の加工時に、表面が汚れたり傷付くのを防止する
ため、被保護物をその表面に表面保護フィルムを貼り付
けて加工している。そして、用済み後に、表面保護フィ
ルムを被保護物の表面から剥離して廃棄する。
【０００３】しかして、被保護物をその表面に表面保護
フィルムを貼り付けたまま、印刷加工等の加熱処理工程
を伴う加工を行う場合に、表面保護フィルムは耐熱性が
優れたものである必要がある。そのような耐熱性が比較
的優れた表面保護フィルムとして、従来、例えば、粘着
層が、酢酸ビニル含有量３〜１５％のエチレン酢酸ビニ
ル共重合体に、常温で液状の有機化合物や粘着付与剤を
添加したものや、特開昭５９─７５９７４号公報に記載
されているように、粘着層が、１００〜２００℃の加熱
時にブリードする常温で液状の可塑剤等の有機化合物を
含有するもの等が提案されている。
フィルムを貼り付けたまま、印刷加工等の加熱処理工程
を伴う加工を行う場合に、表面保護フィルムは耐熱性が
優れたものである必要がある。そのような耐熱性が比較
的優れた表面保護フィルムとして、従来、例えば、粘着
層が、酢酸ビニル含有量３〜１５％のエチレン酢酸ビニ
ル共重合体に、常温で液状の有機化合物や粘着付与剤を
添加したものや、特開昭５９─７５９７４号公報に記載
されているように、粘着層が、１００〜２００℃の加熱
時にブリードする常温で液状の可塑剤等の有機化合物を
含有するもの等が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の従来の表面保護フィルムを被保護物の表面に貼り付け
たまま、印刷加工等の加熱処理、特に１２０℃で１時間
の加熱処理を２回繰り返すというような高温加熱を伴う
ような用途に供する場合には、粘着層の凝集力が上昇し
てしまい、被保護物の表面からの剥離不良や、被保護物
の表面への糊残りを発生させるという問題点がある。
の従来の表面保護フィルムを被保護物の表面に貼り付け
たまま、印刷加工等の加熱処理、特に１２０℃で１時間
の加熱処理を２回繰り返すというような高温加熱を伴う
ような用途に供する場合には、粘着層の凝集力が上昇し
てしまい、被保護物の表面からの剥離不良や、被保護物
の表面への糊残りを発生させるという問題点がある。
【０００５】本発明は上記の如き従来の問題点を解消
し、初期粘着性に優れ、且つ加熱処理、特に高温加熱を
伴うような用途に供する場合に、加熱により凝集力が上
昇せず、被保護物の表面からの剥離不良や、被保護物の
表面への糊残りを発生させることがない、耐熱性に優れ
た表面保護フィルムを提供することを目的としてなされ
たものである。
し、初期粘着性に優れ、且つ加熱処理、特に高温加熱を
伴うような用途に供する場合に、加熱により凝集力が上
昇せず、被保護物の表面からの剥離不良や、被保護物の
表面への糊残りを発生させることがない、耐熱性に優れ
た表面保護フィルムを提供することを目的としてなされ
たものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱可塑性樹脂
からなる基材フィルムの片面に、ポリオレフィン系樹脂
からなる粘着層が設けられた表面保護フィルムにおい
て、粘着層の厚みが３５μｍ以上であり、粘着層を形成
するポリオレフィン系樹脂のＭＦＲが１〜２０ｇ／１０
分であり曇価が３．５％以下である表面保護フィルムで
ある。
からなる基材フィルムの片面に、ポリオレフィン系樹脂
からなる粘着層が設けられた表面保護フィルムにおい
て、粘着層の厚みが３５μｍ以上であり、粘着層を形成
するポリオレフィン系樹脂のＭＦＲが１〜２０ｇ／１０
分であり曇価が３．５％以下である表面保護フィルムで
ある。
【０００７】本発明において使用される基材フィルム
は、熱可塑性樹脂からなるものである。熱可塑性樹脂
は、特に特定のものに限定されるものではないが、例え
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン
系樹脂等からなるフィルムが好適に使用される。基材フ
ィルムは１層のみであってもよいし、又、目的、用途に
よって、適宜２層以上のものであってもよい。
は、熱可塑性樹脂からなるものである。熱可塑性樹脂
は、特に特定のものに限定されるものではないが、例え
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン
系樹脂等からなるフィルムが好適に使用される。基材フ
ィルムは１層のみであってもよいし、又、目的、用途に
よって、適宜２層以上のものであってもよい。
【０００８】本発明において、粘着層は、ポリエチレン
樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂か
らなる。
樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂か
らなる。
【０００９】粘着層の密度は、０．９２０〜０．９３０
ｇ／ｃｍ3 であることが好ましい。０．９２０ｇ／ｃｍ
3 未満の場合には、加熱処理後、表面保護フィルムを被
保護物の表面から剥離した時、被保護物の表面に糊残り
やくもりを発生させる傾向がある。逆に、０．９３０ｇ
／ｃｍ3 を越える場合には、表面保護フィルムを被保護
物の表面に貼り付ける際の初期粘着力が小さく、貼付け
後、搬送する時等に、自然に剥がれてしまい、表面保護
の機能が充分でない傾向がある。尚、本発明における粘
着層の密度は、ＪＩＳ Ｋ６７６０「ポリエチレン試験
方法」の５．２比重及び密度に準じて測定したものをい
う。
ｇ／ｃｍ3 であることが好ましい。０．９２０ｇ／ｃｍ
3 未満の場合には、加熱処理後、表面保護フィルムを被
保護物の表面から剥離した時、被保護物の表面に糊残り
やくもりを発生させる傾向がある。逆に、０．９３０ｇ
／ｃｍ3 を越える場合には、表面保護フィルムを被保護
物の表面に貼り付ける際の初期粘着力が小さく、貼付け
後、搬送する時等に、自然に剥がれてしまい、表面保護
の機能が充分でない傾向がある。尚、本発明における粘
着層の密度は、ＪＩＳ Ｋ６７６０「ポリエチレン試験
方法」の５．２比重及び密度に準じて測定したものをい
う。
【００１０】又、粘着層のＭＦＲは、１〜２０ｇ／１０
分である必要がある。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満の場合
には、表面保護フィルムを被粘着物の表面に貼り付ける
際の初期粘着力が十分ではなく、逆に、２０ｇ／１０分
を越える場合には、表面保護フィルムを貼り付けた被保
護物を加熱処理した時に、表面保護フィルムの粘着層が
溶融して、被保護物の表面と基材フィルムとの間から流
れ出してしまい、その流れ出した粘着剤は、表面保護フ
ィルムを被保護物の表面から剥離した後も、被保護物の
表面の流れ出した部分に溜まり、糊残りやくもりを発生
させる。又、一般的な押出しによるフィルムの製造法
（インフレーション法、Ｔダイ法等）では、溶融押出し
された樹脂の流動性が大き過ぎてフィルムとしての成形
が困難である。尚、本発明における粘着層のＭＦＲは、
ＪＩＳ Ｋ７２１０「可塑性プラスチックの流れ試験方
法」に準じて測定したものをいう。
分である必要がある。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満の場合
には、表面保護フィルムを被粘着物の表面に貼り付ける
際の初期粘着力が十分ではなく、逆に、２０ｇ／１０分
を越える場合には、表面保護フィルムを貼り付けた被保
護物を加熱処理した時に、表面保護フィルムの粘着層が
溶融して、被保護物の表面と基材フィルムとの間から流
れ出してしまい、その流れ出した粘着剤は、表面保護フ
ィルムを被保護物の表面から剥離した後も、被保護物の
表面の流れ出した部分に溜まり、糊残りやくもりを発生
させる。又、一般的な押出しによるフィルムの製造法
（インフレーション法、Ｔダイ法等）では、溶融押出し
された樹脂の流動性が大き過ぎてフィルムとしての成形
が困難である。尚、本発明における粘着層のＭＦＲは、
ＪＩＳ Ｋ７２１０「可塑性プラスチックの流れ試験方
法」に準じて測定したものをいう。
【００１１】又、粘着層の曇価は、３．５％以下である
必要がある。曇価が３．５％を越える場合には、粘着層
の表面粗さが大き過ぎるために、表面保護フィルムを被
保護物の表面に貼り付ける際の初期粘着力が小さく、貼
付け後、搬送する時等に、自然に剥がれてしまい、表面
保護の機能を果たさなくなる。尚、本発明における曇価
は、ＪＩＳ Ｋ６７１４「航空機用メタクリル樹脂板」
の４．１７曇価に準じて測定したものをいう。
必要がある。曇価が３．５％を越える場合には、粘着層
の表面粗さが大き過ぎるために、表面保護フィルムを被
保護物の表面に貼り付ける際の初期粘着力が小さく、貼
付け後、搬送する時等に、自然に剥がれてしまい、表面
保護の機能を果たさなくなる。尚、本発明における曇価
は、ＪＩＳ Ｋ６７１４「航空機用メタクリル樹脂板」
の４．１７曇価に準じて測定したものをいう。
【００１２】又、粘着層の厚みは、３５μｍ以上である
必要があり、７０μｍ以下であることが好ましい。３５
μｍ未満の場合には、図１（ａ）に示す如く、貼付時に
被保護物２の表面と表面保護フィルム１の粘着層１２と
の間に気泡３が入った場合に、図１（ｂ）に示す如く、
加熱時に、気泡３が膨張し、図１（ｃ）に示す如く、気
泡３は横方向に長い長円形状に成長する。この場合に、
気泡３の両端部の下方に位置する粘着層の一部分１２ａ
〔図１（ｃ）中の黒塗りつぶし部分〕が、表面保護フィ
ルム１を被保護物２から高速剥離した際に、被保護物２
の表面に取り残され易い。３５μｍ以上の場合には、図
１（ｄ）に示す如く、気泡３´は縦方向に長い長円形状
に成長する。このため、気泡３´の両端部の下方に位置
する粘着層の一部分１２ａ´〔図１（ｄ）中の黒ぬりつ
ぶし部分〕は、表面保護フィルム１´を被保護物２´の
表面から高速剥離した際にも、一体的に粘着層１２´と
して剥離しし易く、被保護物２の表面に取り残されるこ
とがない。逆に、７０μｍを越える場合には、コスト高
となり、又重量が増加してしまう。
必要があり、７０μｍ以下であることが好ましい。３５
μｍ未満の場合には、図１（ａ）に示す如く、貼付時に
被保護物２の表面と表面保護フィルム１の粘着層１２と
の間に気泡３が入った場合に、図１（ｂ）に示す如く、
加熱時に、気泡３が膨張し、図１（ｃ）に示す如く、気
泡３は横方向に長い長円形状に成長する。この場合に、
気泡３の両端部の下方に位置する粘着層の一部分１２ａ
〔図１（ｃ）中の黒塗りつぶし部分〕が、表面保護フィ
ルム１を被保護物２から高速剥離した際に、被保護物２
の表面に取り残され易い。３５μｍ以上の場合には、図
１（ｄ）に示す如く、気泡３´は縦方向に長い長円形状
に成長する。このため、気泡３´の両端部の下方に位置
する粘着層の一部分１２ａ´〔図１（ｄ）中の黒ぬりつ
ぶし部分〕は、表面保護フィルム１´を被保護物２´の
表面から高速剥離した際にも、一体的に粘着層１２´と
して剥離しし易く、被保護物２の表面に取り残されるこ
とがない。逆に、７０μｍを越える場合には、コスト高
となり、又重量が増加してしまう。
【００１３】本発明の表面保護フィルムの厚みは、被保
護物を傷、汚れ等から防止する機能を果たす厚さであれ
ば、特に限定されるものではないが、総厚さで５０〜２
００μｍが好ましい。
護物を傷、汚れ等から防止する機能を果たす厚さであれ
ば、特に限定されるものではないが、総厚さで５０〜２
００μｍが好ましい。
【００１４】本発明における、表面保護フィルムの製造
方法としては、一般的な表面保護フィルムと同様であ
り、予め基材フィルムをイフレーション法やＴダイ法等
で押出成形にて製造した後、その基材フィルム上に粘着
組成物を溶剤に溶解して塗布、乾燥して製造してもよい
し、又、基材組成物と粘着組成物とをインフレーション
やＴダイにより同時に押し出す多層共押出法で製造して
もよい。
方法としては、一般的な表面保護フィルムと同様であ
り、予め基材フィルムをイフレーション法やＴダイ法等
で押出成形にて製造した後、その基材フィルム上に粘着
組成物を溶剤に溶解して塗布、乾燥して製造してもよい
し、又、基材組成物と粘着組成物とをインフレーション
やＴダイにより同時に押し出す多層共押出法で製造して
もよい。
【００１５】本発明の表面保護フィルムは、ステンレス
板、アルミニウム板等の金属板、カラー鋼板等の被覆塗
装鋼板、硬質塩化ビニル樹脂板等の表面保護用として使
用される。
板、アルミニウム板等の金属板、カラー鋼板等の被覆塗
装鋼板、硬質塩化ビニル樹脂板等の表面保護用として使
用される。
【００１６】
【作用】本発明の表面保護フィルムは、粘着層の厚みが
３５μｍ以上であり、粘着層を形成するポリオレフィン
系樹脂のＭＦＲが１〜２０ｇ／１０分であり曇価が３．
５％以下であることにより、初期粘着性に優れ、且つ加
熱処理、特に高温加熱を伴うような用途に供する場合
に、加熱により凝集力が上昇せず、被保護物の表面から
の剥離不良や、被保護物の表面への糊残りやくもりを発
生させることがないので、被保護物の表面に貼り付けた
まま、印刷加工等の加熱処理、中でも１２０℃で１時間
の加熱処理を２回繰り返すというような特殊な用途の表
面保護フィルムとして用いることができる。
３５μｍ以上であり、粘着層を形成するポリオレフィン
系樹脂のＭＦＲが１〜２０ｇ／１０分であり曇価が３．
５％以下であることにより、初期粘着性に優れ、且つ加
熱処理、特に高温加熱を伴うような用途に供する場合
に、加熱により凝集力が上昇せず、被保護物の表面から
の剥離不良や、被保護物の表面への糊残りやくもりを発
生させることがないので、被保護物の表面に貼り付けた
まま、印刷加工等の加熱処理、中でも１２０℃で１時間
の加熱処理を２回繰り返すというような特殊な用途の表
面保護フィルムとして用いることができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例により図面を参照して
説明する。実施例１ 表面保護フィルムの製造 高密度ポリエチレン（旭化成工業社製：商品名「Ｓ─３
６０）１００重量部に対して、低密度ポリエチレン（三
菱油化社製：商品名「ＬＫ─３０」）１００重量部を添
加した樹脂混合物を基材フィルム組成物とし、低密度ポ
リエチレン（住友化学工業社製：商品名「ＣＹ４４
３」、密度：０．９２４ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ：２．０ｇ
／ｃｍ3 ）を粘着組成物として、基材フィルムの厚みを
１５μｍ、粘着層の厚みを３５μｍとなり、曇価が２．
４±０．２％になるように、Ｔダイによる２層押出法に
て表面保護フィルムを製造した。得られた表面保護フィ
ルムをポリカーボネート板（以下、ＰＣと略称する）に
貼り付けて、下記に示す如き方法により、初期粘着力、
１２０℃で３０分間加熱処理後の粘着力、１２０℃で１
時間加熱処理（２回）後の粘着力、表面保護フィルムを
被保護物から剥離後の糊残りの評価を行った。その結果
を表１に示す。
説明する。実施例１ 表面保護フィルムの製造 高密度ポリエチレン（旭化成工業社製：商品名「Ｓ─３
６０）１００重量部に対して、低密度ポリエチレン（三
菱油化社製：商品名「ＬＫ─３０」）１００重量部を添
加した樹脂混合物を基材フィルム組成物とし、低密度ポ
リエチレン（住友化学工業社製：商品名「ＣＹ４４
３」、密度：０．９２４ｇ／ｃｍ3 、ＭＦＲ：２．０ｇ
／ｃｍ3 ）を粘着組成物として、基材フィルムの厚みを
１５μｍ、粘着層の厚みを３５μｍとなり、曇価が２．
４±０．２％になるように、Ｔダイによる２層押出法に
て表面保護フィルムを製造した。得られた表面保護フィ
ルムをポリカーボネート板（以下、ＰＣと略称する）に
貼り付けて、下記に示す如き方法により、初期粘着力、
１２０℃で３０分間加熱処理後の粘着力、１２０℃で１
時間加熱処理（２回）後の粘着力、表面保護フィルムを
被保護物から剥離後の糊残りの評価を行った。その結果
を表１に示す。
【００１８】初期粘着力 表面保護フィルムを、厚さ０．５ｍｍのＰＣ板にラミネ
ーターにて貼り付け、２３℃で３０分間放置後、剥離幅
２５ｍｍでＰＣ板から９０℃をなす方向に剥離した際に
要する９０度ピール力を測定した。１２０℃で３０分間加熱処理後の粘着力 表面保護フィルムを、厚さ０．５ｍｍのＰＣ板にラミネ
ーターにて貼り付け、１２０℃に予め加熱しておいた熱
風循環式オーブン中にて３０分間放置後、取り出し、常
温になるまで放冷した後、剥離幅２５ｍｍでＰＣ板から
９０℃をなす方向に剥離した際に要する９０度ピール力
を測定した。１２０℃で１時間加熱処理（２回）後の粘着力 表面保護フィルムを、厚さ０．５ｍｍのＰＣ板にラミネ
ーターにて貼り付け、１２０℃に予め加熱しておいた熱
風循環式オーブン中にて１時間放置後、取り出し、常温
になるまで放冷し、再度、同じオーブン中にて１時間放
置後、取り出し、常温になるまで放冷した後、剥離幅２
５ｍｍでＰＣ板から９０℃をなす方向に剥離した際に要
する９０度ピール力を測定した。糊残り １２０℃で１時間加熱処理（２回）後の粘着力測定後
の、測定部分以外の表面保護フィルムを高速で剥離し、
ＰＣ板の表面上の糊残りの状態を評価した。
ーターにて貼り付け、２３℃で３０分間放置後、剥離幅
２５ｍｍでＰＣ板から９０℃をなす方向に剥離した際に
要する９０度ピール力を測定した。１２０℃で３０分間加熱処理後の粘着力 表面保護フィルムを、厚さ０．５ｍｍのＰＣ板にラミネ
ーターにて貼り付け、１２０℃に予め加熱しておいた熱
風循環式オーブン中にて３０分間放置後、取り出し、常
温になるまで放冷した後、剥離幅２５ｍｍでＰＣ板から
９０℃をなす方向に剥離した際に要する９０度ピール力
を測定した。１２０℃で１時間加熱処理（２回）後の粘着力 表面保護フィルムを、厚さ０．５ｍｍのＰＣ板にラミネ
ーターにて貼り付け、１２０℃に予め加熱しておいた熱
風循環式オーブン中にて１時間放置後、取り出し、常温
になるまで放冷し、再度、同じオーブン中にて１時間放
置後、取り出し、常温になるまで放冷した後、剥離幅２
５ｍｍでＰＣ板から９０℃をなす方向に剥離した際に要
する９０度ピール力を測定した。糊残り １２０℃で１時間加熱処理（２回）後の粘着力測定後
の、測定部分以外の表面保護フィルムを高速で剥離し、
ＰＣ板の表面上の糊残りの状態を評価した。
【００１９】実施例２ 粘着層の厚みを４０μｍとしたこと以外は、実施例１と
同様にして、表面保護フィルムを製造した。得られた表
面保護フィルムについて、実施例１と同様の評価を行っ
た。その結果を表１に示す。
同様にして、表面保護フィルムを製造した。得られた表
面保護フィルムについて、実施例１と同様の評価を行っ
た。その結果を表１に示す。
【００２０】実施例３ 粘着層の厚みを４５μｍとしたこと以外は、実施例１と
同様にして、表面保護フィルムを製造した。得られた表
面保護フィルムについて、実施例１と同様の評価を行っ
た。その結果を表１に示す。
同様にして、表面保護フィルムを製造した。得られた表
面保護フィルムについて、実施例１と同様の評価を行っ
た。その結果を表１に示す。
【００２１】実施例４ 粘着組成物として、低密度ポリエチレン（東ソ社製：商
品名「１８６Ｒ」、密度０．９２４ｇ／ｃｍ3 、ＭＦ
Ｒ：３．０ｇ／１０分）を用いたこと、表面保護フィル
ムの曇価を３．０±０．２％としたと以外は、実施例１
と同様にして表面保護フィルムを製造した。得られた表
面保護フィルムについて、実施例１と同様の評価を行っ
た。その結果を表１に示す。
品名「１８６Ｒ」、密度０．９２４ｇ／ｃｍ3 、ＭＦ
Ｒ：３．０ｇ／１０分）を用いたこと、表面保護フィル
ムの曇価を３．０±０．２％としたと以外は、実施例１
と同様にして表面保護フィルムを製造した。得られた表
面保護フィルムについて、実施例１と同様の評価を行っ
た。その結果を表１に示す。
【００２２】比較例１ 粘着組成物として、低密度ポリエチレン（三井石油化学
工業社製：商品名「２０５」、密度：０．９２５ｇ／ｃ
ｍ3 、ＭＦＲ：３．０ｇ／１０分）を用いたこと、表面
保護フィルムの曇価を５．８±０．２％としたこと以外
は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを製造し
た。得られた表面保護フィルムについて、実施例１と同
様の評価を行った。その結果を表１に示す。
工業社製：商品名「２０５」、密度：０．９２５ｇ／ｃ
ｍ3 、ＭＦＲ：３．０ｇ／１０分）を用いたこと、表面
保護フィルムの曇価を５．８±０．２％としたこと以外
は、実施例１と同様にして表面保護フィルムを製造し
た。得られた表面保護フィルムについて、実施例１と同
様の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００２３】比較例２ 粘着層の厚さを３０μｍとしたこと以外は、実施例１と
同様にして表面保護フィルムを製造した。得られた表面
保護フィルムについて、実施例１と同様の評価を行っ
た。その結果を表１に示す。
同様にして表面保護フィルムを製造した。得られた表面
保護フィルムについて、実施例１と同様の評価を行っ
た。その結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】表１からも明らかな如く、本発明の実施例
１〜３の場合は、いずれも、ＰＣ板に対して、十分な初
期粘着力を有する上に、ＰＣ板の表面に表面保護フィル
ムを貼り付けた状態で加熱処理を行っても、粘着力が大
きく上昇することがなく、被保護物の表面から、糊残り
を生じたり汚染したりすることなく、表面保護フィルム
を容易に剥離することできる。
１〜３の場合は、いずれも、ＰＣ板に対して、十分な初
期粘着力を有する上に、ＰＣ板の表面に表面保護フィル
ムを貼り付けた状態で加熱処理を行っても、粘着力が大
きく上昇することがなく、被保護物の表面から、糊残り
を生じたり汚染したりすることなく、表面保護フィルム
を容易に剥離することできる。
【００２６】
【効果】本発明の表面保護フィルムは、上記の如き構成
とされているので、初期粘着性に優れ、且つ耐熱性が優
れており、被保護物の表面に貼り付けたまま、印刷加工
等の加熱処理、中でも１２０℃で１時間の加熱処理を２
回繰り返すというような特殊な用途の表面保護フィルム
として用いることができる。
とされているので、初期粘着性に優れ、且つ耐熱性が優
れており、被保護物の表面に貼り付けたまま、印刷加工
等の加熱処理、中でも１２０℃で１時間の加熱処理を２
回繰り返すというような特殊な用途の表面保護フィルム
として用いることができる。
【００２７】
【図１】被保護物の表面と表面保護フィルムとの間に気
泡が成長する状態を示す説明図であり、（ａ）は貼付時
に気泡が入った状態を示す説明図、（ｂ）は加熱時に、
気泡が膨張した状態を示す説明図、（ｃ）は気泡が横方
向に長い長円形状に成長した状態を示す説明図、（ｄ）
は気泡が縦方向に長い長円形状に成長した状態を示す説
明図である。
泡が成長する状態を示す説明図であり、（ａ）は貼付時
に気泡が入った状態を示す説明図、（ｂ）は加熱時に、
気泡が膨張した状態を示す説明図、（ｃ）は気泡が横方
向に長い長円形状に成長した状態を示す説明図、（ｄ）
は気泡が縦方向に長い長円形状に成長した状態を示す説
明図である。
１，１´ 表面保護フィルム ２，２´ 被保護物 ３，３´ 気泡 １２，１２´ 粘着層 １２ａ，１２ａ´ 粘着層の一部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 27/32 Ｚ 8115−4Ｆ Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＪＶ 6770−4Ｊ
Claims (1)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの片
面に、ポリオレフィン系樹脂からなる粘着層が設けられ
た表面保護フィルムにおいて、粘着層の厚みが３５μｍ
以上であり、粘着層を形成するポリオレフィン系樹脂の
ＭＦＲが１〜２０ｇ／１０分であり曇価が３．５％以下
であることを特徴とする表面保護フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4039586A JPH05239418A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 表面保護フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4039586A JPH05239418A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 表面保護フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05239418A true JPH05239418A (ja) | 1993-09-17 |
Family
ID=12557207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4039586A Pending JPH05239418A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 表面保護フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05239418A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002226813A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-14 | Nitto Denko Corp | 粘着剤及び粘着シート |
| JP2002226814A (ja) * | 2001-02-05 | 2002-08-14 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物及び粘着シート |
| WO2006013842A1 (ja) * | 2004-08-06 | 2006-02-09 | Nitto Denko Corporation | 加工材及び表面保護シート並びに加工方法 |
| WO2011129167A1 (ja) | 2010-04-13 | 2011-10-20 | 東レフィルム加工株式会社 | 表面保護フィルム |
| WO2012128010A1 (ja) * | 2011-03-23 | 2012-09-27 | アキレス株式会社 | 表面保護フィルム |
| JP2017008191A (ja) * | 2015-06-22 | 2017-01-12 | 株式会社サンエー化研 | 粘着フィルム及びそれを用いた表面保護シート又はフィルム |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP4039586A patent/JPH05239418A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8263220B2 (en) | 2004-08-06 | 2012-09-11 | Nitto Denko Corporation | Work subject material, surface protection sheet and method of working |
| WO2011129167A1 (ja) | 2010-04-13 | 2011-10-20 | 東レフィルム加工株式会社 | 表面保護フィルム |
| WO2012128010A1 (ja) * | 2011-03-23 | 2012-09-27 | アキレス株式会社 | 表面保護フィルム |
| JPWO2012128010A1 (ja) * | 2011-03-23 | 2014-07-24 | アキレス株式会社 | 表面保護フィルム |
| JP5913128B2 (ja) * | 2011-03-23 | 2016-04-27 | アキレス株式会社 | 表面保護フィルム |
| JP2017008191A (ja) * | 2015-06-22 | 2017-01-12 | 株式会社サンエー化研 | 粘着フィルム及びそれを用いた表面保護シート又はフィルム |
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