JPH0529768A - 多層配線構造体 - Google Patents
多層配線構造体Info
- Publication number
- JPH0529768A JPH0529768A JP17927191A JP17927191A JPH0529768A JP H0529768 A JPH0529768 A JP H0529768A JP 17927191 A JP17927191 A JP 17927191A JP 17927191 A JP17927191 A JP 17927191A JP H0529768 A JPH0529768 A JP H0529768A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring
- multilayer wiring
- viahole
- solder paste
- Prior art date
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バイアホール連結加工作業が簡単で、連結信
頼性の高い多層配線構造体を提供するものである。 【構成】 絶縁層の両面に配線層を有する多層配線構造
体に形成されたバイアホールに、半田ペーストを印刷す
ることにより、両配線層を連結して成る多層配線構造体
である。
頼性の高い多層配線構造体を提供するものである。 【構成】 絶縁層の両面に配線層を有する多層配線構造
体に形成されたバイアホールに、半田ペーストを印刷す
ることにより、両配線層を連結して成る多層配線構造体
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層配線ＦＰＣ、多層配
線基板などに形成されたバイアホールの連結構造体に関
する。
線基板などに形成されたバイアホールの連結構造体に関
する。
【０００２】
【従来の技術】最近ＩＣの高速化に対応して、伝送スピ
ードの向上、ノイズの低減などの観点からＴＡＢテープ
やＦＰＣなどの配線基板において多層配線構造体が用い
られるようになった。このような多層配線構造体におい
ては、例えばポリイミドフィルムなどの絶縁層の上面に
信号層、下面に電源層を有しているが、下面の電源層か
ら配線をとるためなどの目的でバイアホールが設けられ
る。
ードの向上、ノイズの低減などの観点からＴＡＢテープ
やＦＰＣなどの配線基板において多層配線構造体が用い
られるようになった。このような多層配線構造体におい
ては、例えばポリイミドフィルムなどの絶縁層の上面に
信号層、下面に電源層を有しているが、下面の電源層か
ら配線をとるためなどの目的でバイアホールが設けられ
る。
【０００３】バイアホールを介してこのような層間を電
気的に連結する手段として、従来めっき法や蒸着法が知
られている。
気的に連結する手段として、従来めっき法や蒸着法が知
られている。
【０００４】めっき法は電気めっき法や無電解めっき法
により、図２に示すようにバイアホール１内壁の垂直方
向に厚さ約５〜１０μｍのめっき２を施して層間を連結
するもので、バイアホール部以外にめっきレジストを印
刷してバイアホール部のみにめっきを施す方法、あるい
は全面めっき後にホトエッチング法により余分な部分の
めっき膜を除去する方法がある。この場合銅の電気めっ
きでは５〜１０分、無電解めっきでは１〜２時間とめっ
きに時間がかかること、湿式で行なわれるためイオン性
物質がバイアホールや層間に残留して、マイグレーショ
ンや配線腐食原因となること、めっき層が薄いため熱ス
トレスに弱いこと、更には連結部の電気抵抗が高く、伝
送特性が低下するなどの問題点がある。
により、図２に示すようにバイアホール１内壁の垂直方
向に厚さ約５〜１０μｍのめっき２を施して層間を連結
するもので、バイアホール部以外にめっきレジストを印
刷してバイアホール部のみにめっきを施す方法、あるい
は全面めっき後にホトエッチング法により余分な部分の
めっき膜を除去する方法がある。この場合銅の電気めっ
きでは５〜１０分、無電解めっきでは１〜２時間とめっ
きに時間がかかること、湿式で行なわれるためイオン性
物質がバイアホールや層間に残留して、マイグレーショ
ンや配線腐食原因となること、めっき層が薄いため熱ス
トレスに弱いこと、更には連結部の電気抵抗が高く、伝
送特性が低下するなどの問題点がある。
【０００５】また蒸着法はイオンプレーティング法、ス
パッタリング法などがあり、図３に示すように蒸着マス
ク１１を用いてバイアホール部への蒸着３を行なうか、
またはめっき法と同様に全面蒸着後に余分な部分をホト
エッチング法により除去する方法である。この方法では
５〜１０μｍの厚さに蒸着させるのに４〜５時間と時間
がかかること、蒸着マスクが高価である上に高価な蒸着
設備が必要であること、さらにめっき法による連結と同
様に連結部が熱ストレスに弱く、また電気抵抗が高いと
いう問題点がある。
パッタリング法などがあり、図３に示すように蒸着マス
ク１１を用いてバイアホール部への蒸着３を行なうか、
またはめっき法と同様に全面蒸着後に余分な部分をホト
エッチング法により除去する方法である。この方法では
５〜１０μｍの厚さに蒸着させるのに４〜５時間と時間
がかかること、蒸着マスクが高価である上に高価な蒸着
設備が必要であること、さらにめっき法による連結と同
様に連結部が熱ストレスに弱く、また電気抵抗が高いと
いう問題点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】バイアホールの連結に
関する上記従来技術の課題に鑑み、信頼性が高く、容易
に連結できる方法が求められていた。本発明は、このよ
うな要望に応えるものである。
関する上記従来技術の課題に鑑み、信頼性が高く、容易
に連結できる方法が求められていた。本発明は、このよ
うな要望に応えるものである。
【０００７】本発明の目的はバイアホールの連結を半田
ペーストを印刷することにより実現するものであり、加
工作業が極めて簡単で、バイアホールの連結信頼性の高
い多層配線構造体を提供するものである。
ペーストを印刷することにより実現するものであり、加
工作業が極めて簡単で、バイアホールの連結信頼性の高
い多層配線構造体を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、絶縁層の両面に配線層を有する多層
配線構造体に形成されたバイアホールに、半田ペースト
を印刷することにより、両配線層を連結して成る多層配
線構造体が提供される。以下、本発明をさらに詳細に説
明する。
に本発明によれば、絶縁層の両面に配線層を有する多層
配線構造体に形成されたバイアホールに、半田ペースト
を印刷することにより、両配線層を連結して成る多層配
線構造体が提供される。以下、本発明をさらに詳細に説
明する。
【０００９】図１は、本発明の多層配線構造体の連結構
造の一例を示す断面図である。以下多層配線構造体とし
てＦＰＣを代表例として説明するがこれに限るものでは
ない。
造の一例を示す断面図である。以下多層配線構造体とし
てＦＰＣを代表例として説明するがこれに限るものでは
ない。
【００１０】本発明において絶縁層５は、ポリイミドフ
ィルムを挙げることができるがこれに限るものではな
い。この絶縁層の厚さは限定しないが、例えば２５μm
程度である。
ィルムを挙げることができるがこれに限るものではな
い。この絶縁層の厚さは限定しないが、例えば２５μm
程度である。
【００１１】前記絶縁層５の両面に第１配線層４および
第２（裏面）配線層７を有する。第１配線層４として
は、例えば厚さ２０μm 程度の銅などを挙げることがで
きる。
第２（裏面）配線層７を有する。第１配線層４として
は、例えば厚さ２０μm 程度の銅などを挙げることがで
きる。
【００１２】通常、前記絶縁層５に第１配線層４を設け
た状態で、例えば金型プレス開口法によりバイアホール
１を開口する。その後、下面に例えば４２アロイ（４２
％Ｎｉ−Ｆｅ合金）の第２配線層７を貼りつけて構造体
としている。前記第２配線層７は、例えばエポキシ系接
着剤層６を介して貼りつけられる。前記バイアホール１
の大きさは、配線作業などを考慮して適宜の大きさとす
ればよく、通常０．５ｍｍФ程度である。
た状態で、例えば金型プレス開口法によりバイアホール
１を開口する。その後、下面に例えば４２アロイ（４２
％Ｎｉ−Ｆｅ合金）の第２配線層７を貼りつけて構造体
としている。前記第２配線層７は、例えばエポキシ系接
着剤層６を介して貼りつけられる。前記バイアホール１
の大きさは、配線作業などを考慮して適宜の大きさとす
ればよく、通常０．５ｍｍФ程度である。
【００１３】本発明では、前記バイアホール１に、半田
ペースト印刷層８を形成することにより、前記両配線層
４，７が連結されている。半田ペーストの印刷方法とし
ては、例えばメタルマスクを用い、バイアホールに合せ
てスクリーン印刷する方法を挙げることができる。この
印刷層８の厚さは限定しないが、硬化後で２０μm 前後
であれば電気抵抗値および機械的強度上問題ない。前記
半田ペーストは、通常エポキシレジンと硬化剤の混合レ
ジンに配合して用い、印刷後加熱硬化処理を施す。半田
粉末は、例えば、６０％Ｓｎ−Ｐｂで２〜３μm Ф程度
のものでよい。
ペースト印刷層８を形成することにより、前記両配線層
４，７が連結されている。半田ペーストの印刷方法とし
ては、例えばメタルマスクを用い、バイアホールに合せ
てスクリーン印刷する方法を挙げることができる。この
印刷層８の厚さは限定しないが、硬化後で２０μm 前後
であれば電気抵抗値および機械的強度上問題ない。前記
半田ペーストは、通常エポキシレジンと硬化剤の混合レ
ジンに配合して用い、印刷後加熱硬化処理を施す。半田
粉末は、例えば、６０％Ｓｎ−Ｐｂで２〜３μm Ф程度
のものでよい。
【００１４】
【実施例】以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明
する。
する。
【００１５】（実施例１）図１に示す構造の多層配線Ｆ
ＰＣを作成した。用いた多層配線ＦＰＣは厚さ２５μｍ
のポリイミドフィルム絶縁層５の上面に、厚さ２０μｍ
の銅の第１配線層４を設け、金型プレス開口法により
０．５ｍｍΦのバイアホール開口後、下面に厚さ２０μ
ｍのエポキシ系接着剤層６を介して厚さ２５μｍの４２
アロイ７（第２配線層）を貼りつけた。次いで半田ペー
ストをメタルマスクを用い、バイアホールに合わせて、
２５μｍの厚さに印刷した。半田ペーストはエポキシレ
ジンと硬化剤の混合レジンに対して、２〜３μｍΦの６
０％Ｓｎ−Ｐｂ半田粉末を配合したもので、印刷後２５
０℃、５時間加熱硬化処理を施した。硬化後の印刷層８
の厚さは２０μｍであった。バイアホール連結部の特性
試験結果を表１に示す。
ＰＣを作成した。用いた多層配線ＦＰＣは厚さ２５μｍ
のポリイミドフィルム絶縁層５の上面に、厚さ２０μｍ
の銅の第１配線層４を設け、金型プレス開口法により
０．５ｍｍΦのバイアホール開口後、下面に厚さ２０μ
ｍのエポキシ系接着剤層６を介して厚さ２５μｍの４２
アロイ７（第２配線層）を貼りつけた。次いで半田ペー
ストをメタルマスクを用い、バイアホールに合わせて、
２５μｍの厚さに印刷した。半田ペーストはエポキシレ
ジンと硬化剤の混合レジンに対して、２〜３μｍΦの６
０％Ｓｎ−Ｐｂ半田粉末を配合したもので、印刷後２５
０℃、５時間加熱硬化処理を施した。硬化後の印刷層８
の厚さは２０μｍであった。バイアホール連結部の特性
試験結果を表１に示す。
【００１６】（実施例２）実施例１において、バイアホ
ールの開口径を０．２ｍｍΦとした他は実施例１と同様
に行なった。バイアホール連結部の特性試験結果を表１
に示す。
ールの開口径を０．２ｍｍΦとした他は実施例１と同様
に行なった。バイアホール連結部の特性試験結果を表１
に示す。
【００１７】（比較例１）実施例１と同じバイアホール
を有する多層配線構造体を、無電解法銅めっきにより連
結した（図２参照）。
を有する多層配線構造体を、無電解法銅めっきにより連
結した（図２参照）。
【００１８】（試験法）温度サイクル（熱ストレス）
試験 バイアホールを連結した多層配線ＦＰＣをＥＩＡＪ規格
に準拠し、温度サイクル試験機を用い、−５０℃に５時
間保った後、昇温速度１０分間で１５０℃に昇温し、５
時間保つ。次いで降温速度１０分間で−５０℃とする。
これを５００サイクル行い、試験数２０に対し連結が破
断したサンプル個数を調べる。
試験 バイアホールを連結した多層配線ＦＰＣをＥＩＡＪ規格
に準拠し、温度サイクル試験機を用い、−５０℃に５時
間保った後、昇温速度１０分間で１５０℃に昇温し、５
時間保つ。次いで降温速度１０分間で−５０℃とする。
これを５００サイクル行い、試験数２０に対し連結が破
断したサンプル個数を調べる。
【００１９】バイアホール連結部の直流抵抗値の変化 連結後の抵抗値と、６５℃、９５％相対湿度の雰囲気に
１００時間保持後の抵抗値（Ω）を示したもので、試験
数２０の平均値である。
１００時間保持後の抵抗値（Ω）を示したもので、試験
数２０の平均値である。
【００２０】
【００２１】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、本発明によって提供される多層配線構造体
は、バイアホールの連結に作業容易な半田ペーストによ
る印刷法をとり入れたため、きわめて能率良く製造する
ことができる。まためっき法のようにイオン性不純物の
侵入の恐れが全くなく、バイアホールの連結部の熱スト
レスによる信頼性も良好で、連結部の電気抵抗も小さ
い。
いるので、本発明によって提供される多層配線構造体
は、バイアホールの連結に作業容易な半田ペーストによ
る印刷法をとり入れたため、きわめて能率良く製造する
ことができる。まためっき法のようにイオン性不純物の
侵入の恐れが全くなく、バイアホールの連結部の熱スト
レスによる信頼性も良好で、連結部の電気抵抗も小さ
い。
【図１】本発明の多層配線構造体の連結構造の一例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】従来法（めっき法）による連結構造を示す断面
図である。
図である。
【図３】従来法（蒸着法）による連結構造を示す断面図
である。
である。
１ バイアホール ２ バイアホールの連結層（めっき） ３ バイアホールの連結層（蒸着） ４ 第１配線層 ５ 絶縁層 ６ 接着剤層 ７ 第２（裏面）配線層 ８ 半田ペースト印刷層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 絶縁層の両面に配線層を有する多層配線
構造体に形成されたバイアホールに、半田ペーストを印
刷することにより、両配線層を連結して成る多層配線構
造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17927191A JPH0529768A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 多層配線構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17927191A JPH0529768A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 多層配線構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529768A true JPH0529768A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16062925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17927191A Withdrawn JPH0529768A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 多層配線構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529768A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5248238A (en) * | 1991-04-15 | 1993-09-28 | Nippondenso Co., Ltd. | Vortex pump |
| FR2834180A1 (fr) * | 2001-12-20 | 2003-06-27 | Org Europeene De Rech | Procede de fabrication d'un module multicouches a circuits imprimes a haute densite |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP17927191A patent/JPH0529768A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5248238A (en) * | 1991-04-15 | 1993-09-28 | Nippondenso Co., Ltd. | Vortex pump |
| FR2834180A1 (fr) * | 2001-12-20 | 2003-06-27 | Org Europeene De Rech | Procede de fabrication d'un module multicouches a circuits imprimes a haute densite |
| WO2003055288A1 (fr) * | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Organisation Europeenne Pour La Recherche Nucleaire | Procede de fabrication d'un module multicouches a circuits imprimes a haute densite |
| US7135119B2 (en) | 2001-12-20 | 2006-11-14 | Organisation Europeenne Pour La Recherche Nucleaire | Method for making a multilayer module with high-density printed circuits |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981008 |