JPH05290914A - 半導体部品の実装構造 - Google Patents
半導体部品の実装構造Info
- Publication number
- JPH05290914A JPH05290914A JP8393592A JP8393592A JPH05290914A JP H05290914 A JPH05290914 A JP H05290914A JP 8393592 A JP8393592 A JP 8393592A JP 8393592 A JP8393592 A JP 8393592A JP H05290914 A JPH05290914 A JP H05290914A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- connection
- wiring board
- mounting structure
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は信頼性の高い電子部品の実装、特に
接続構造を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は液晶表示素子１に設けられる電極端
子１ａと、印刷配線板２ｂに設けられる接続端子２ａと
を有し、接続端子２ａの主表面には線状突起２ｂを有し
ていて、電極端子１ａと線状突起２ｂを接続する構成か
らなる。
接続構造を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は液晶表示素子１に設けられる電極端
子１ａと、印刷配線板２ｂに設けられる接続端子２ａと
を有し、接続端子２ａの主表面には線状突起２ｂを有し
ていて、電極端子１ａと線状突起２ｂを接続する構成か
らなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示素子または、
ＩＣモジュール等の２つの電子部品の端子同士の接続構
造に関する。
ＩＣモジュール等の２つの電子部品の端子同士の接続構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示素子とＩＣモジュールの
２つの接続について説明する。
２つの接続について説明する。
【０００３】図５は従来の液晶表示素子と印刷配線板の
接続状態を示す図で、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）
はＡ−Ａ部の断面図、図５（ｃ）はＢ−Ｂ部の断面を拡
大した図、図５（ｄ）はＣ−Ｃ部の断面を拡大した図で
ある。
接続状態を示す図で、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）
はＡ−Ａ部の断面図、図５（ｃ）はＢ−Ｂ部の断面を拡
大した図、図５（ｄ）はＣ−Ｃ部の断面を拡大した図で
ある。
【０００４】図において、１は液晶表示素子で樹脂フィ
ルムで造られている。１ａは電極端子で液晶表示素子に
形成され、外部回路との接続をするための部分でＩＴＯ
（インジュウム−スズ−オキサイド）材よりなる。尚、
このＩＴＯはガラス質のもので非常に脆いものである。
ルムで造られている。１ａは電極端子で液晶表示素子に
形成され、外部回路との接続をするための部分でＩＴＯ
（インジュウム−スズ−オキサイド）材よりなる。尚、
このＩＴＯはガラス質のもので非常に脆いものである。
【０００５】２は印刷配線板、２ａは接続端子で印刷配
線板２に形成されている。
線板２に形成されている。
【０００６】３はヒートシールコネクタで、３ａの樹脂
フィルム基材に３ｂの導体が形成され、それを３ｃの接
着剤部が覆っている。３ｃの接着剤部の中には３ｄの導
電粒子が分散している。
フィルム基材に３ｂの導体が形成され、それを３ｃの接
着剤部が覆っている。３ｃの接着剤部の中には３ｄの導
電粒子が分散している。
【０００７】接続は、ヒートシールコネクタ３を液晶表
示素子１と印刷配線板２に橋渡しに接着する時の加圧と
加熱により行う。この時の圧力で、導体３ｂと電極端子
１ａとの間、及び導体３ｂと接続端子２ａの間で導電粒
子３ｄが押し付けられて複数の点接触がなされて導通す
るものである。
示素子１と印刷配線板２に橋渡しに接着する時の加圧と
加熱により行う。この時の圧力で、導体３ｂと電極端子
１ａとの間、及び導体３ｂと接続端子２ａの間で導電粒
子３ｄが押し付けられて複数の点接触がなされて導通す
るものである。
【０００８】（第２例）また、図７はＩＣモジュールと
印刷配線板の接続状態を示す図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）はＡ−Ａ部の断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ部の断面を
拡大した図である。
印刷配線板の接続状態を示す図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）はＡ−Ａ部の断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ部の断面を
拡大した図である。
【０００９】図において、１０はＩＣモジュールで、１
０ａはＩＣチップ、１０ｂはリード線（ＩＣの入出力端
子となる部分であるが、以下リード線と言う）、１０ｃ
はリード線保持枠、１０ｄはＩＣの保護樹脂である。
０ａはＩＣチップ、１０ｂはリード線（ＩＣの入出力端
子となる部分であるが、以下リード線と言う）、１０ｃ
はリード線保持枠、１０ｄはＩＣの保護樹脂である。
【００１０】２は印刷配線板、２ｙは接続端子で印刷配
線板２に形成されている。
線板２に形成されている。
【００１１】１３は異方性導電接着剤で、絶縁性接着剤
の中に１３ａの導電粒子を分散させたものである（尚、
異方性導電接着剤については、一般的な技術であるので
詳細説明は省く）。
の中に１３ａの導電粒子を分散させたものである（尚、
異方性導電接着剤については、一般的な技術であるので
詳細説明は省く）。
【００１２】これにおける接続は、離型処理フィルムか
ら異方性導電接着剤１３を接続端子２ｙ上に転写し、そ
の上にＩＣモジュール１０のリード線１０ｂを載せ、加
圧と加熱によって接続部を固着すると供に、導電粒子１
３ａが接続端子２ｙとリード線１０ｂの間で押し付けら
れて複数の点接触がなされて導通するものである。
ら異方性導電接着剤１３を接続端子２ｙ上に転写し、そ
の上にＩＣモジュール１０のリード線１０ｂを載せ、加
圧と加熱によって接続部を固着すると供に、導電粒子１
３ａが接続端子２ｙとリード線１０ｂの間で押し付けら
れて複数の点接触がなされて導通するものである。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の構
成の構造では、図５で示す接続構造では、図６に示すよ
うに、ＩＴＯ材よりなる電極端子１ａに、ヒートシール
コネクタを接続する時の圧力で、導電粒子３ｄの当たっ
た所１ｂの周囲に放射状にクラック１ｃが生じて電極端
子１ａが破断するという問題があった。
成の構造では、図５で示す接続構造では、図６に示すよ
うに、ＩＴＯ材よりなる電極端子１ａに、ヒートシール
コネクタを接続する時の圧力で、導電粒子３ｄの当たっ
た所１ｂの周囲に放射状にクラック１ｃが生じて電極端
子１ａが破断するという問題があった。
【００１４】また、図７で示す接続構造では、接着剤内
の導電粒子の分散が不均一であったり、粒子の大きさが
不均一であると、接続電気抵抗にバラツキが生じたり、
あるいは端子ピッチが細かくなると、導電粒子が存在せ
ずに接着剤のみとなり、電気的接続が得られないという
問題があった。
の導電粒子の分散が不均一であったり、粒子の大きさが
不均一であると、接続電気抵抗にバラツキが生じたり、
あるいは端子ピッチが細かくなると、導電粒子が存在せ
ずに接着剤のみとなり、電気的接続が得られないという
問題があった。
【００１５】本発明は、上記問題を解決でき、信頼性の
高い電子部品の接続構造を提供することを目的とする。
高い電子部品の接続構造を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め本発明の半導体部品の実装構造は接続部品に配置さ
れ、かつ主表面を長辺方向に延在する凸部を有する第１
の端子と、前記凸部に電気的に接触され、かつ被接続部
品に配置される第２の端子とを有することを特徴とす
る。
め本発明の半導体部品の実装構造は接続部品に配置さ
れ、かつ主表面を長辺方向に延在する凸部を有する第１
の端子と、前記凸部に電気的に接触され、かつ被接続部
品に配置される第２の端子とを有することを特徴とす
る。
【００１７】
【作用】上述の本発明の半導体部品の実装構造によれ
ば、第１の端子の凸部と第２の端子との接触部にクラッ
クが生じたとしても、第１の端子の長辺方向に発生し、
端子を横切って破断することはない。
ば、第１の端子の凸部と第２の端子との接触部にクラッ
クが生じたとしても、第１の端子の長辺方向に発生し、
端子を横切って破断することはない。
【００１８】
【実施例】以下、図面に示す実施例に基づいて本発明の
詳細を説明する。
詳細を説明する。
【００１９】図１は本発明の一実施例を説明するもの
で、液晶表示素子と印刷配線板の接続状態を示す図で、
（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ部の断面図、（ｃ）は
Ｂ−Ｂ部の断面を拡大した図、（ｄ）は接続端子の一本
の外観を拡大して示した斜視図である。
で、液晶表示素子と印刷配線板の接続状態を示す図で、
（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ部の断面図、（ｃ）は
Ｂ−Ｂ部の断面を拡大した図、（ｄ）は接続端子の一本
の外観を拡大して示した斜視図である。
【００２０】図において、１は液晶表示素子で樹脂フィ
ルムで造られている。１ａは電極端子で液晶表示素子に
形成され、外部回路との接続をするための部分でＩＴＯ
（インジュウム−スズ−オキサイド）材よりなる。尚、
このＩＴＯはガラス質のもので非常に脆いものである。
ルムで造られている。１ａは電極端子で液晶表示素子に
形成され、外部回路との接続をするための部分でＩＴＯ
（インジュウム−スズ−オキサイド）材よりなる。尚、
このＩＴＯはガラス質のもので非常に脆いものである。
【００２１】２は印刷配線板、２ａは接続端子で印刷配
線板２に形成されていて、表面に金メッキが成されてい
る。２ｂは線状突起（凸部）で、断面形状が略山形で且
つ頂点が略点状で、終端が接続端子２ａの表面に、なだ
らかな裾野となって収束するように形成されている。ま
た、接続端子の長辺方向に延在するように形成されてい
る。
線板２に形成されていて、表面に金メッキが成されてい
る。２ｂは線状突起（凸部）で、断面形状が略山形で且
つ頂点が略点状で、終端が接続端子２ａの表面に、なだ
らかな裾野となって収束するように形成されている。ま
た、接続端子の長辺方向に延在するように形成されてい
る。
【００２２】この線状突起２ｂの形成方法は、図２に示
すように、線状溝５ａを形成した金型５にて接続端子２
ａを鍛圧して形成するものである。
すように、線状溝５ａを形成した金型５にて接続端子２
ａを鍛圧して形成するものである。
【００２３】４は絶縁性接着剤で印刷配線板２と液晶表
示素子１を固着している。
示素子１を固着している。
【００２４】これにおける接続は、絶縁性接着剤４を接
続端子２ａが配設されている領域に印刷、乾燥を行う。
次に、電極端子１ａと接続端子２ａを位置合わせして加
圧と加熱を加えて接着する。これにより図１（ｃ）に示
すように、線状突起２ｂは絶縁性接着剤４を押し退けて
電極端子１ａに押し付けられて導通が得られる。
続端子２ａが配設されている領域に印刷、乾燥を行う。
次に、電極端子１ａと接続端子２ａを位置合わせして加
圧と加熱を加えて接着する。これにより図１（ｃ）に示
すように、線状突起２ｂは絶縁性接着剤４を押し退けて
電極端子１ａに押し付けられて導通が得られる。
【００２５】この時、線状突起２ｂの先端が電極端子１
ａを押し割って、クラックが発生しても、線状突起２ｂ
の終端部が、なだらかな裾野となるように形成されてい
るので、クラックは線状となり、従来のような放射状の
クラックが電極端子１ａを横断して破断するようなこと
がない。
ａを押し割って、クラックが発生しても、線状突起２ｂ
の終端部が、なだらかな裾野となるように形成されてい
るので、クラックは線状となり、従来のような放射状の
クラックが電極端子１ａを横断して破断するようなこと
がない。
【００２６】（第２例に対応）また、図３は本発明のＩ
Ｃモジュールと印刷配線板の接続状態の一実施例を説明
するもので、（ａ）はＩＣモジュールのリード線と印刷
配線板の接続端子との接続部断面図、（ｂ）は接続端子
一本の外観を拡大して示した斜視図である。
Ｃモジュールと印刷配線板の接続状態の一実施例を説明
するもので、（ａ）はＩＣモジュールのリード線と印刷
配線板の接続端子との接続部断面図、（ｂ）は接続端子
一本の外観を拡大して示した斜視図である。
【００２７】図において、１０ｂはリード線（ＩＣの入
出力端子となる部分であるが、以下リード線と言う）、
１０ｃはリード線保持枠である。２は印刷配線板、２ｙ
は接続端子で印刷配線板２に形成され、表面に金メッキ
が成されている。２ｚは突起で三角錐状のものである。
出力端子となる部分であるが、以下リード線と言う）、
１０ｃはリード線保持枠である。２は印刷配線板、２ｙ
は接続端子で印刷配線板２に形成され、表面に金メッキ
が成されている。２ｚは突起で三角錐状のものである。
【００２８】この突起２ｚの形成方法は、三角錐状凹み
を形成した金型にて接続端子２ｙを鍛圧して形成するも
のである。
を形成した金型にて接続端子２ｙを鍛圧して形成するも
のである。
【００２９】１３′は絶縁性接着剤である。
【００３０】これにおける接続は、絶縁性接着剤１３′
を接続端子２ｙが配設されている領域に印刷、乾燥を行
う。次に、ＩＣモジュールのリード線１０ｂと接続端子
２ｙを位置合わせして加圧と加熱を加えて接着する。こ
れにより図３（ａ）に示すように、突起２ｚは絶縁性接
着剤１３′を押し退けてリード線１０ｂに押し付けられ
て導通が得られる。
を接続端子２ｙが配設されている領域に印刷、乾燥を行
う。次に、ＩＣモジュールのリード線１０ｂと接続端子
２ｙを位置合わせして加圧と加熱を加えて接着する。こ
れにより図３（ａ）に示すように、突起２ｚは絶縁性接
着剤１３′を押し退けてリード線１０ｂに押し付けられ
て導通が得られる。
【００３１】このように、突起２ｚを接続端子２ｙに設
けるので接続点数が一定となり、しかも接続端子のピッ
チが細かくなっても確実な接続が行える。
けるので接続点数が一定となり、しかも接続端子のピッ
チが細かくなっても確実な接続が行える。
【００３２】尚、突起の形状としては、図４に示すよう
に接続端子２ｙ′を横切るような線状突起２ｚ′で波型
に形成しても良い。
に接続端子２ｙ′を横切るような線状突起２ｚ′で波型
に形成しても良い。
【００３３】
【発明の効果】上述の説明からも明らかなように、本発
明の半導体部品の実装構造によれば、接続部品に配置さ
れ、かつ主表面を長辺方向にに延在する凸部を有する第
１の端子と、前記凸部に電気的に接触され、かつ被接続
部品に配置される第２の端子とを有するようにしたた
め、第１の端子の凸部と第２の端子との接触部にクラッ
クが生じたとしても、第１の端子の長辺方向に発生し、
端子を横切って破断することはない。従って、信頼性の
高い半導体部品の実装構造を得ることができる。
明の半導体部品の実装構造によれば、接続部品に配置さ
れ、かつ主表面を長辺方向にに延在する凸部を有する第
１の端子と、前記凸部に電気的に接触され、かつ被接続
部品に配置される第２の端子とを有するようにしたた
め、第１の端子の凸部と第２の端子との接触部にクラッ
クが生じたとしても、第１の端子の長辺方向に発生し、
端子を横切って破断することはない。従って、信頼性の
高い半導体部品の実装構造を得ることができる。
【図１】本発明の実施例を説明するための図。
【図２】本発明の接続端子の突起の形成工程を示す図。
【図３】本発明のＩＣモジュールと印刷配線板の接続状
態を示す図。
態を示す図。
【図４】本発明の接続端子の突起の形成工程を示す図。
【図５】従来の液晶表示素子と印刷配線板の接続状態を
示す図。
示す図。
【図６】クラックの発生したときの端子を示す図。
【図７】従来のＩＣモジュールと印刷配線板の接続状態
を示す図。
を示す図。
１ 液晶表示素子 １ａ 電極端子 ２ 印刷配線板 ２ａ 接続端子 ２ｂ 線状突起 ４ 絶縁性接着剤
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｍ 9272−4Ｍ Ｈ０１Ｒ 4/04 4229−5Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 接続部品に配置され、かつ主表面を長辺
方向に延在する凸部を有する第１の端子と、 前記凸部に電気的に接触され、かつ被接続部品に配置さ
れる第２の端子と、 を有することを特徴とする半導体部品の実装構造。 - 【請求項２】 前記凸部は略山形形状であることを特徴
とする請求項１記載の半導体部品の実装構造。 - 【請求項３】 前記凸部は略三角錐形状であることを特
徴とする請求項１記載の半導体部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8393592A JPH05290914A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | 半導体部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8393592A JPH05290914A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | 半導体部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05290914A true JPH05290914A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=13816457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8393592A Pending JPH05290914A (ja) | 1992-04-06 | 1992-04-06 | 半導体部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05290914A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006140052A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Three M Innovative Properties Co | 熱硬化性接着フィルム付きコネクタ及びそれを用いた接続方法 |
-
1992
- 1992-04-06 JP JP8393592A patent/JPH05290914A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006140052A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Three M Innovative Properties Co | 熱硬化性接着フィルム付きコネクタ及びそれを用いた接続方法 |
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