JP2782944B2 - 回路の接続構造及び液晶表示装置 - Google Patents
回路の接続構造及び液晶表示装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、回路の接続構造に関する。更には、液晶表
示装置に関する。
示装置に関する。
（従来の技術） 従来より液晶パネルへの半導体あるいは半導体部品の
接続あるいは光センサーへの集積回路類の接続、さらに
は各種回路基板への表面実装部品の接続などのように接
続端子が相対峙して細かいピッチでならんでいる場合の
接続方法として、半田付けや導電ペーストによる方法が
広く用いられている。しかし、これらの方法は導電性切
接続部材を導電回路部のみに限定して形成しなければな
らないので、高密度、高精細化の進む微細回路の接続に
困難をきたしてきた。最近回路の接続材料について検討
が加えられ、相対峙する回路間に金属粒子やプラスチッ
ク粒子に金属メッキを施した導電性粒子と接着剤成分を
含む異方導電性の接着部材層を設け、加圧、または加熱
加圧あるいは加圧光硬化手段を用いることによって回路
間の電気的接続と同時に隣接回路間に絶縁性を付与し、
相対峙する回路を接着固定する事が提案されている。
接続あるいは光センサーへの集積回路類の接続、さらに
は各種回路基板への表面実装部品の接続などのように接
続端子が相対峙して細かいピッチでならんでいる場合の
接続方法として、半田付けや導電ペーストによる方法が
広く用いられている。しかし、これらの方法は導電性切
接続部材を導電回路部のみに限定して形成しなければな
らないので、高密度、高精細化の進む微細回路の接続に
困難をきたしてきた。最近回路の接続材料について検討
が加えられ、相対峙する回路間に金属粒子やプラスチッ
ク粒子に金属メッキを施した導電性粒子と接着剤成分を
含む異方導電性の接着部材層を設け、加圧、または加熱
加圧あるいは加圧光硬化手段を用いることによって回路
間の電気的接続と同時に隣接回路間に絶縁性を付与し、
相対峙する回路を接着固定する事が提案されている。
第２図は従来の回路の接続構造体の一例を示すもので
ある。第２図において21はTAB用テープ材料、22は接続
回路たる銅箔パターン、この22の接続回路たる銅箔パタ
ーンには錫メッキが施されている、23は回路基板、24は
回路基板上に形成された配線パターン、25は配線パター
ンの一部であるところの接続用回路を示す。さらに図中
26は接続用回路25と銅箔パターン22の間に存在する異方
導電性接着であり、27はプラスチック粒子に金属メッキ
を施した導電性粒子、28は絶縁性接着剤層をしめす。
ある。第２図において21はTAB用テープ材料、22は接続
回路たる銅箔パターン、この22の接続回路たる銅箔パタ
ーンには錫メッキが施されている、23は回路基板、24は
回路基板上に形成された配線パターン、25は配線パター
ンの一部であるところの接続用回路を示す。さらに図中
26は接続用回路25と銅箔パターン22の間に存在する異方
導電性接着であり、27はプラスチック粒子に金属メッキ
を施した導電性粒子、28は絶縁性接着剤層をしめす。
（発明が解決しようとする課題） まず、第２図における従来の回路の接続構造体の導通
接続のメカニズムについて述べる。絶縁性接着剤28と導
電性粒子27よりなる導電性接着剤26は硬化前、シート状
をしており、シート状の状態に於て接続用回路25と銅箔
パターン22の間に挟持される。この状態に於て回路基板
の上からヒーターツールにより加熱および加圧がほどこ
され、これによって異方導電性接着剤は硬化し異方導電
性接着剤中の導電性粒子が接続用回路25と銅箔パターン
22の両方に接続して接続用回路25と銅箔パターン22は電
気的導通が発現する。第２図より明らかなように従来の
回路の接続構造体においては、27のプラスチック粒子に
金属メッキを施した導電性粒子はその弾性限界を越えな
い程度に変形される。
接続のメカニズムについて述べる。絶縁性接着剤28と導
電性粒子27よりなる導電性接着剤26は硬化前、シート状
をしており、シート状の状態に於て接続用回路25と銅箔
パターン22の間に挟持される。この状態に於て回路基板
の上からヒーターツールにより加熱および加圧がほどこ
され、これによって異方導電性接着剤は硬化し異方導電
性接着剤中の導電性粒子が接続用回路25と銅箔パターン
22の両方に接続して接続用回路25と銅箔パターン22は電
気的導通が発現する。第２図より明らかなように従来の
回路の接続構造体においては、27のプラスチック粒子に
金属メッキを施した導電性粒子はその弾性限界を越えな
い程度に変形される。
しかし、一般には金属メッキを施しプラスチック粒子
はポリスチレン系のものが多く、ポリスチレン系にプラ
スチック粒子の弾性限界は極めて小さく5kw/cm2程度で
ある。従ってプラスチック粒子が弾性限界を越えずに、
すなわちプラスチック粒子が破砕あるいはクロックを起
こさない程度にプラスチック粒子を押しつぶすには、プ
ラスチック粒子の変形量は極めて小さく抑えなければな
らない。ところが、第２図に示すような回路の接続構造
体においては接続ピッチを小さく抑えなければならない
宿命にあるため上述するような導電性粒子たるプラスチ
ック粒子の直径あるいは大きさは５〜10μｍ程度とかな
り小さな寸法となる。このような小さな寸法においてプ
ラスチック粒子が弾性限界を越えずに、すなわちプラス
チック粒子が破砕あるいはクロックを起こさない程度に
プラスチック粒子を押しつぶすには、プラスチック粒子
の変形量は１〜２μｍ程度に抑えなければならない。し
かるに、プラスチック粒子の変形量は１〜２μｍ程度に
抑えるにはたいへん難度の高い技術を要する。すなわち
第一にヒーターツールによる加熱および加圧を押しつけ
るものに対してきわめて良い平行度で行なわなければら
ない、第２にヒーターツールそのものの平面度を出さな
ければならない、一般にはおのおの１μｍ以下の精度に
納めなければならい。一般には各々の加工精度をこのよ
うな高度の精度に入れるのはきわめて難しい。しかも上
記ヒーターツールを常温にといて平面研磨し、かりに平
面度を１μｍの精度に入れても加熱したさいにこの平面
度が保たれているかどうかは保証されない、一般には平
面度は悪くなる。
はポリスチレン系のものが多く、ポリスチレン系にプラ
スチック粒子の弾性限界は極めて小さく5kw/cm2程度で
ある。従ってプラスチック粒子が弾性限界を越えずに、
すなわちプラスチック粒子が破砕あるいはクロックを起
こさない程度にプラスチック粒子を押しつぶすには、プ
ラスチック粒子の変形量は極めて小さく抑えなければな
らない。ところが、第２図に示すような回路の接続構造
体においては接続ピッチを小さく抑えなければならない
宿命にあるため上述するような導電性粒子たるプラスチ
ック粒子の直径あるいは大きさは５〜10μｍ程度とかな
り小さな寸法となる。このような小さな寸法においてプ
ラスチック粒子が弾性限界を越えずに、すなわちプラス
チック粒子が破砕あるいはクロックを起こさない程度に
プラスチック粒子を押しつぶすには、プラスチック粒子
の変形量は１〜２μｍ程度に抑えなければならない。し
かるに、プラスチック粒子の変形量は１〜２μｍ程度に
抑えるにはたいへん難度の高い技術を要する。すなわち
第一にヒーターツールによる加熱および加圧を押しつけ
るものに対してきわめて良い平行度で行なわなければら
ない、第２にヒーターツールそのものの平面度を出さな
ければならない、一般にはおのおの１μｍ以下の精度に
納めなければならい。一般には各々の加工精度をこのよ
うな高度の精度に入れるのはきわめて難しい。しかも上
記ヒーターツールを常温にといて平面研磨し、かりに平
面度を１μｍの精度に入れても加熱したさいにこの平面
度が保たれているかどうかは保証されない、一般には平
面度は悪くなる。
さらにこのような状態で相対峙する接続回路に異方導
電性接着剤を挟持して接続する場合各接続回路における
上記プラスチック粒子を押しつぶす量を均一にするのは
きわめて難しく、従ってプラスチック粒子の変形量を１
〜２μｍ程度に抑える事はかなり難しいものである。従
ってプラスチック粒子の変形量は所々ばらつきが大きく
なり場所によってはプラスチック粒子はその源渇応力を
越えて変形しその結果プラスチック粒子は中途半端に破
壊し各々の接続回路との接触は点かあるいはきわめて小
面積となり相対峙する接続回路の接続信頼性はかなり低
減するものとなってしまう。
電性接着剤を挟持して接続する場合各接続回路における
上記プラスチック粒子を押しつぶす量を均一にするのは
きわめて難しく、従ってプラスチック粒子の変形量を１
〜２μｍ程度に抑える事はかなり難しいものである。従
ってプラスチック粒子の変形量は所々ばらつきが大きく
なり場所によってはプラスチック粒子はその源渇応力を
越えて変形しその結果プラスチック粒子は中途半端に破
壊し各々の接続回路との接触は点かあるいはきわめて小
面積となり相対峙する接続回路の接続信頼性はかなり低
減するものとなってしまう。
そこで、本発明は従来このような欠点を解決し相対峙
して形成された接続回路の接続工加工性を向上し、接続
の信頼性を向上させることを目的とする。
して形成された接続回路の接続工加工性を向上し、接続
の信頼性を向上させることを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明の回路の接続構造は、第１の接続用回路と、前
記第１の接続用回路と対向するように配置され、異方導
電性接着剤によって前記第１の接続回路と電気的に接続
されている第２の接続用回路と、を有し、前記異方導電
性接着剤は、絶縁性接着剤と、高分子重合体の核材の周
囲が導電性薄層によって覆われており前記第１の接続用
回路と前記第２の接続用回路との接続位置においては前
記導電性薄層の前記核材側の異なる部位同士が接触して
いる部分がある導電性粒子と、を含有することを特徴と
する。
記第１の接続用回路と対向するように配置され、異方導
電性接着剤によって前記第１の接続回路と電気的に接続
されている第２の接続用回路と、を有し、前記異方導電
性接着剤は、絶縁性接着剤と、高分子重合体の核材の周
囲が導電性薄層によって覆われており前記第１の接続用
回路と前記第２の接続用回路との接続位置においては前
記導電性薄層の前記核材側の異なる部位同士が接触して
いる部分がある導電性粒子と、を含有することを特徴と
する。
そして、前記第１の接続用回路は、TABテープに形成
された銅箔パターンであることを特徴とする。
された銅箔パターンであることを特徴とする。
又、本発明の液晶表示装置は、液晶パネルに半導体部
品が異方導電性接着剤を介して接続された液晶表示装置
であって、前記異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤と、
高分子重合体の核材の周囲が導電性薄層によって覆われ
ており前記液晶パネルと前記半導体部品との接続位置に
おいては前記導電性薄層の前記核材側の異なる部位同士
が接触している部分がある導電性粒子と、を含有するこ
とを特徴とする。
品が異方導電性接着剤を介して接続された液晶表示装置
であって、前記異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤と、
高分子重合体の核材の周囲が導電性薄層によって覆われ
ており前記液晶パネルと前記半導体部品との接続位置に
おいては前記導電性薄層の前記核材側の異なる部位同士
が接触している部分がある導電性粒子と、を含有するこ
とを特徴とする。
（実施例） 第１図は本発明による回路の接続構造体の一例の要部
断面図を示す。第１図に於て、１はTAB用テープ材料、
２は接続回路たる銅箔パターン、この２の接続回路たる
銅箔パターンには錫メッキが施されている、３は回路基
板、４は回路基板上に形成された配線パターン、５は配
線パターンの一部であるところの接続用回路を示す。さ
らに図中６は接続用回路５と銅箔パターン２の間に存在
する異方導電性接着であり、７はプラスチック粒子に金
属メッキを施した導電性粒、子８は絶縁性接着材層をし
めす。絶縁性接着剤８と導電性粒子７よりなる導電性接
着剤６は硬化前、シート状をしており、シート状の状態
に於て接続用回路５と銅箔パターン２の間に挟持され
る。この状態に於て回路基板の上からヒーターツールに
より加熱および加圧がほどこされ、これによって異方導
電性接着剤は硬化し異方導電性接着材中の導電性粒子が
接続用回路５と銅箔パターン２の両方に接触して接続用
回路５と銅箔パターン２は電気的導通が発現する。一般
に絶縁性接着剤は熱硬化性の接着剤を基材としており、
例えばエポキシ系の主材と硬化材をブレンドした材料形
態をしており、ヒーターツールによる加熱により硬化材
の周囲にまぶしてあるコート材が溶けて主材と硬化材が
反応し絶縁性接着剤は硬化する。
断面図を示す。第１図に於て、１はTAB用テープ材料、
２は接続回路たる銅箔パターン、この２の接続回路たる
銅箔パターンには錫メッキが施されている、３は回路基
板、４は回路基板上に形成された配線パターン、５は配
線パターンの一部であるところの接続用回路を示す。さ
らに図中６は接続用回路５と銅箔パターン２の間に存在
する異方導電性接着であり、７はプラスチック粒子に金
属メッキを施した導電性粒、子８は絶縁性接着材層をし
めす。絶縁性接着剤８と導電性粒子７よりなる導電性接
着剤６は硬化前、シート状をしており、シート状の状態
に於て接続用回路５と銅箔パターン２の間に挟持され
る。この状態に於て回路基板の上からヒーターツールに
より加熱および加圧がほどこされ、これによって異方導
電性接着剤は硬化し異方導電性接着材中の導電性粒子が
接続用回路５と銅箔パターン２の両方に接触して接続用
回路５と銅箔パターン２は電気的導通が発現する。一般
に絶縁性接着剤は熱硬化性の接着剤を基材としており、
例えばエポキシ系の主材と硬化材をブレンドした材料形
態をしており、ヒーターツールによる加熱により硬化材
の周囲にまぶしてあるコート材が溶けて主材と硬化材が
反応し絶縁性接着剤は硬化する。
第１図より明らかなように本発明による回路の接続構
造体においては、７のプラスチック粒子に金属メッキを
施した導電性粒子は思いきり押しつぶされその弾性限界
をはるかに越え、プラスチック粒子はその原型をとどめ
ない程度に変形され、プラスチックの金属性メッキは別
の部位同士が中のプラスチックを押し退けて接触するま
でに押しつぶされている。このようにプラスチック粒子
をその原型をとどめない程度に変形し、プラスチックの
金属性メッキの別の部位同士が中のプラスチックを押し
退けて接触するまでに押しつぶすとプラスチック粒子の
表面にあった導電性薄層たる金属メッキがそれぞれの接
続回路と接触する面積は比較的大きな値となる、その結
果、相対峙する接続回路の接続信頼性はかなり向上する
ものとなる。
造体においては、７のプラスチック粒子に金属メッキを
施した導電性粒子は思いきり押しつぶされその弾性限界
をはるかに越え、プラスチック粒子はその原型をとどめ
ない程度に変形され、プラスチックの金属性メッキは別
の部位同士が中のプラスチックを押し退けて接触するま
でに押しつぶされている。このようにプラスチック粒子
をその原型をとどめない程度に変形し、プラスチックの
金属性メッキの別の部位同士が中のプラスチックを押し
退けて接触するまでに押しつぶすとプラスチック粒子の
表面にあった導電性薄層たる金属メッキがそれぞれの接
続回路と接触する面積は比較的大きな値となる、その結
果、相対峙する接続回路の接続信頼性はかなり向上する
ものとなる。
さらに、本発明による回路の接続構造体においては、
プラスチック粒子をその原型をとどめない程度に変形
し、プラスチックの金属メッキの別の部位同士が中のプ
ラスチックを押し退けて接触するまでに押しつぶしてプ
ラスチック粒子の表面にあった導電性薄層たる金属メッ
キがそれぞれの接続回路と接触するようにするため、回
路基板たるTABテープの上からヒーターツールを押しつ
けるとき、押しつけられる回路部品に対するヒーターツ
ールの平行度は比較的緩やかでよく、さらにはヒーター
ツールそのものの表面の平面度も比較的緩やかでよい。
このように加工精度が比較的緩やかでもよいため回路の
接続構造体の加工難度は低く、したがって加工コストを
低減することができるものである。
プラスチック粒子をその原型をとどめない程度に変形
し、プラスチックの金属メッキの別の部位同士が中のプ
ラスチックを押し退けて接触するまでに押しつぶしてプ
ラスチック粒子の表面にあった導電性薄層たる金属メッ
キがそれぞれの接続回路と接触するようにするため、回
路基板たるTABテープの上からヒーターツールを押しつ
けるとき、押しつけられる回路部品に対するヒーターツ
ールの平行度は比較的緩やかでよく、さらにはヒーター
ツールそのものの表面の平面度も比較的緩やかでよい。
このように加工精度が比較的緩やかでもよいため回路の
接続構造体の加工難度は低く、したがって加工コストを
低減することができるものである。
（発明の効果） 本発明は以上説明したように、導電性粒子をいかんな
く押しつぶし導電性粒子のなかで別の部位の導電性薄層
がなかの高分子重合体からなる核材を押し退けて接触し
あうようにすることにより、回路接続の容易化をはか
り、接続の信頼性を向上させる効果がある。
く押しつぶし導電性粒子のなかで別の部位の導電性薄層
がなかの高分子重合体からなる核材を押し退けて接触し
あうようにすることにより、回路接続の容易化をはか
り、接続の信頼性を向上させる効果がある。
第１図 本発明の実施例における回路の接続構造体の要
部断面図 第２図 従来の回路の接続構造体の要部断面図 1,21……TAB用テープ 2,22……銅箔パターン 3,23……回路基板 4,24……回路基板上の配線パターン 5,25……接続用回路 6,26……異方導電性接着剤 7,27……導電性粒子 8,28……接着剤層 9,29……導電性薄層
部断面図 第２図 従来の回路の接続構造体の要部断面図 1,21……TAB用テープ 2,22……銅箔パターン 3,23……回路基板 4,24……回路基板上の配線パターン 5,25……接続用回路 6,26……異方導電性接着剤 7,27……導電性粒子 8,28……接着剤層 9,29……導電性薄層
Claims (3)
- 【請求項１】第１の接続用回路と、 前記第１の接続用回路と対向するように配置され、異方
導電性接着剤によって前記第１の接続回路と電気的に接
続されている第２の接続用回路と、を有し、 前記異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤と、高分子重合
体の核材の周囲が導電性薄層によって覆われており前記
第１の接続用回路と前記第２の接続用回路との接続位置
においては前記導電性薄層の前記核材側の異なる部位同
士が接触している部分がある導電性粒子と、を含有する
ことを特徴とする回路の接続構造。 - 【請求項２】請求項１に記載の回路の接続構造であっ
て、 前記第１の接続用回路は、TABテープに形成された銅箔
パターンであることを特徴とする回路の接続構造。 - 【請求項３】液晶パネルに半導体部品が異方導電性接着
剤を介して接続された液晶表示装置であって、 前記異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤と、高分子重合
体の核材の周囲が導電性薄層によって覆われており前記
液晶パネルと前記半導体部品との接続位置においては前
記導電性薄層の前記核材側の異なる部位同士が接触して
いる部分がある導電性粒子と、を含有することを特徴と
する液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29599290A JP2782944B2 (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 回路の接続構造及び液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29599290A JP2782944B2 (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 回路の接続構造及び液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04168736A JPH04168736A (ja) | 1992-06-16 |
| JP2782944B2 true JP2782944B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=17827735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29599290A Expired - Lifetime JP2782944B2 (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 回路の接続構造及び液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2782944B2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-01 JP JP29599290A patent/JP2782944B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04168736A (ja) | 1992-06-16 |
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