JPH05279747A - 方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法 - Google Patents
方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法Info
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- JPH05279747A JPH05279747A JP8110992A JP8110992A JPH05279747A JP H05279747 A JPH05279747 A JP H05279747A JP 8110992 A JP8110992 A JP 8110992A JP 8110992 A JP8110992 A JP 8110992A JP H05279747 A JPH05279747 A JP H05279747A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 フォルステライトのない方向性電磁鋼板に対
しても高い張力を付与できる絶縁皮膜を形成させ、低鉄
損化を図る。 【構成】 コロイド状シリカと燐酸塩を主とする絶縁コ
ーティングを施すにあたり、前もって鋼板との密着性の
良好な下地皮膜を形成させておくことにより、絶縁皮膜
の密着性を向上させる。下地皮膜としては燐酸塩、アル
カリ金属珪酸塩が利用できる。 【効果】 フォルステライト皮膜のない方向性電磁鋼板
に対しても、高い皮膜張力と良好な皮膜密着性を両立さ
せた絶縁皮膜が形成でき、鉄損の低い方向性電磁鋼板が
製造できる。
しても高い張力を付与できる絶縁皮膜を形成させ、低鉄
損化を図る。 【構成】 コロイド状シリカと燐酸塩を主とする絶縁コ
ーティングを施すにあたり、前もって鋼板との密着性の
良好な下地皮膜を形成させておくことにより、絶縁皮膜
の密着性を向上させる。下地皮膜としては燐酸塩、アル
カリ金属珪酸塩が利用できる。 【効果】 フォルステライト皮膜のない方向性電磁鋼板
に対しても、高い皮膜張力と良好な皮膜密着性を両立さ
せた絶縁皮膜が形成でき、鉄損の低い方向性電磁鋼板が
製造できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は表面にフォルステライト
皮膜を持たない方向性電磁鋼板、さらには鏡面ないしそ
れに近い状態に調整した仕上げ焼鈍後の方向性電磁鋼板
の表面に、高い密着性を持つ高張力の絶縁皮膜を形成す
る方法を提供するものである。
皮膜を持たない方向性電磁鋼板、さらには鏡面ないしそ
れに近い状態に調整した仕上げ焼鈍後の方向性電磁鋼板
の表面に、高い密着性を持つ高張力の絶縁皮膜を形成す
る方法を提供するものである。
【0002】
【従来の技術】方向性電磁鋼板は磁気鉄芯材料として多
用されており、特にエネルギーロスを少なくするために
鉄損の少ない材料が求められている。鉄損の低減には鋼
板に張力を付与することが有効であることが知られてい
る。
用されており、特にエネルギーロスを少なくするために
鉄損の少ない材料が求められている。鉄損の低減には鋼
板に張力を付与することが有効であることが知られてい
る。
【0003】鋼板に張力を付与するためには、鋼板より
熱膨張係数の小さい材質からなる皮膜を高温で形成する
ことが有効である。仕上げ焼鈍工程で鋼板表面の酸化物
と焼鈍分離剤とが反応して生成するフォルステライトを
主体とする皮膜は、鋼板に与える張力が大きく、かつ皮
膜密着性も極めて良好である。
熱膨張係数の小さい材質からなる皮膜を高温で形成する
ことが有効である。仕上げ焼鈍工程で鋼板表面の酸化物
と焼鈍分離剤とが反応して生成するフォルステライトを
主体とする皮膜は、鋼板に与える張力が大きく、かつ皮
膜密着性も極めて良好である。
【0004】さらに、特開昭48−39338号公報で
開示されたコロイド状シリカと燐酸塩を主体とするコー
ティング液を焼き付けることによって絶縁皮膜を形成す
る方法は、鋼板に対して張力付与の効果が大きく、鉄損
低減に有効である。この絶縁コーティング液において
は、シリカ成分が絶縁皮膜の低熱膨張化すなわち鋼板へ
の高張力付与に、燐酸塩成分が絶縁皮膜の下地に対する
密着性確保にそれぞれ寄与しているものと思われる。し
たがって、仕上げ焼鈍工程で生じた皮膜を残したうえで
張力性の絶縁コーティングを施すことが一般的な方向性
電磁鋼板の製造方法となっている。
開示されたコロイド状シリカと燐酸塩を主体とするコー
ティング液を焼き付けることによって絶縁皮膜を形成す
る方法は、鋼板に対して張力付与の効果が大きく、鉄損
低減に有効である。この絶縁コーティング液において
は、シリカ成分が絶縁皮膜の低熱膨張化すなわち鋼板へ
の高張力付与に、燐酸塩成分が絶縁皮膜の下地に対する
密着性確保にそれぞれ寄与しているものと思われる。し
たがって、仕上げ焼鈍工程で生じた皮膜を残したうえで
張力性の絶縁コーティングを施すことが一般的な方向性
電磁鋼板の製造方法となっている。
【0005】一方、最近、フォルステライト系皮膜と地
鉄の乱れた界面構造が、鉄損に対する皮膜張力効果をあ
る程度相殺していることが明らかになってきた。そこ
で、例えば特開昭49−96920号公報に開示されて
いる如く、仕上げ焼鈍工程で生ずるフィルステライト質
皮膜を除いたり、更に鏡面化仕上げを行ったのち、張力
皮膜を改めて施すことにより、更なる鉄損低減を試みる
技術が開発された。
鉄の乱れた界面構造が、鉄損に対する皮膜張力効果をあ
る程度相殺していることが明らかになってきた。そこ
で、例えば特開昭49−96920号公報に開示されて
いる如く、仕上げ焼鈍工程で生ずるフィルステライト質
皮膜を除いたり、更に鏡面化仕上げを行ったのち、張力
皮膜を改めて施すことにより、更なる鉄損低減を試みる
技術が開発された。
【0006】しかしながら、上記コーティング液はフォ
ルステライトを主体とする皮膜の上に施した場合には、
かなりの密着性が得られるものの、フォルステライト系
皮膜を除去したり、あるいは仕上げ焼鈍工程で意図的に
フォルステライト形成を行わなかった場合には、十分な
密着性が得られない。
ルステライトを主体とする皮膜の上に施した場合には、
かなりの密着性が得られるものの、フォルステライト系
皮膜を除去したり、あるいは仕上げ焼鈍工程で意図的に
フォルステライト形成を行わなかった場合には、十分な
密着性が得られない。
【0007】フォルステライト系皮膜除去を行った場合
は絶縁コーティングのみで所要の皮膜張力を確保する必
要があり、必然的に厚膜化しなければならず、より一層
の皮膜密着性が必要である。したがって、従来の絶縁コ
ーティングでは鏡面化の効果を十分に引き出すほどの皮
膜張力を達成することは困難であり、十分な鉄損低減が
図られていなかった。
は絶縁コーティングのみで所要の皮膜張力を確保する必
要があり、必然的に厚膜化しなければならず、より一層
の皮膜密着性が必要である。したがって、従来の絶縁コ
ーティングでは鏡面化の効果を十分に引き出すほどの皮
膜張力を達成することは困難であり、十分な鉄損低減が
図られていなかった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これら従来
技術における問題点を解決し、特にフォルステライト皮
膜の無い鋼板であっても、密着性が高くかつ鋼板に付与
する張力の大きい絶縁皮膜を形成する方法を提供するこ
とを目的とする。
技術における問題点を解決し、特にフォルステライト皮
膜の無い鋼板であっても、密着性が高くかつ鋼板に付与
する張力の大きい絶縁皮膜を形成する方法を提供するこ
とを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、鋼板との密着
性の良好な皮膜を形成させた後、コロイド状シリカ−燐
酸塩系絶縁コーティングをあらためて施すことにより、
方向性電磁鋼板に対し高い皮膜密着性と張力を有する絶
縁コーティングを形成する方法である。
性の良好な皮膜を形成させた後、コロイド状シリカ−燐
酸塩系絶縁コーティングをあらためて施すことにより、
方向性電磁鋼板に対し高い皮膜密着性と張力を有する絶
縁コーティングを形成する方法である。
【0010】ここで、コロイド状シリカ−燐酸塩系絶縁
コーティング液とは、例えば、特開昭48−39338
号公報、特開昭53−28043号公報、特開昭50−
79442号公報、特開昭52−25296号公報に開
示されているようなものである。すなわち、コロイド
状シリカ、Al,Mg,Sr,Ba,Feのうちから
選ばれる1種または2種以上の第一燐酸塩、無水クロ
ム酸塩、クロム酸塩のうちから選ばれる1種または2種
以上を基本成分とするものであり、そのほかに、耐熱性
を向上させるためにSiO2 ,Al2 O3 ,TiO2 等
の酸化物を添加しても良い。
コーティング液とは、例えば、特開昭48−39338
号公報、特開昭53−28043号公報、特開昭50−
79442号公報、特開昭52−25296号公報に開
示されているようなものである。すなわち、コロイド
状シリカ、Al,Mg,Sr,Ba,Feのうちから
選ばれる1種または2種以上の第一燐酸塩、無水クロ
ム酸塩、クロム酸塩のうちから選ばれる1種または2種
以上を基本成分とするものであり、そのほかに、耐熱性
を向上させるためにSiO2 ,Al2 O3 ,TiO2 等
の酸化物を添加しても良い。
【0011】
【作用】以下、本発明を詳細に説明する。方向性電磁鋼
板における張力付与は、耐熱性のある酸化物系の皮膜を
高温において形成させ、冷却過程における鋼板と皮膜と
の熱膨張の差を利用してなされている。ところが、鋼板
に張力を施そうとするならば界面に応力が生じ、皮膜の
密着性が十分でなければ皮膜は剥離してしまう。従っ
て、鋼板に対する張力が大きい皮膜ほど下地との皮膜密
着力が大きくなければならない。
板における張力付与は、耐熱性のある酸化物系の皮膜を
高温において形成させ、冷却過程における鋼板と皮膜と
の熱膨張の差を利用してなされている。ところが、鋼板
に張力を施そうとするならば界面に応力が生じ、皮膜の
密着性が十分でなければ皮膜は剥離してしまう。従っ
て、鋼板に対する張力が大きい皮膜ほど下地との皮膜密
着力が大きくなければならない。
【0012】従来のコロイダルシリカ−燐酸塩系絶縁コ
ーティングにおいては、皮膜による張力と皮膜密着力の
両方を満足させるために組成が決められたものである。
すなわち、シリカ成分が皮膜の低熱膨張化、高張力化
に、燐酸塩が下地との密着力確保に貢献していると思わ
れる。
ーティングにおいては、皮膜による張力と皮膜密着力の
両方を満足させるために組成が決められたものである。
すなわち、シリカ成分が皮膜の低熱膨張化、高張力化
に、燐酸塩が下地との密着力確保に貢献していると思わ
れる。
【0013】一方、一般に酸化物と金属の親和力は、酸
化物同士、金属同士よりも弱い。したがって、同じ程度
の皮膜張力が得られる皮膜をフォルステライトのない鋼
板に形成させようとするならば、より一層の皮膜密着性
が必要となる。
化物同士、金属同士よりも弱い。したがって、同じ程度
の皮膜張力が得られる皮膜をフォルステライトのない鋼
板に形成させようとするならば、より一層の皮膜密着性
が必要となる。
【0014】発明者らは、現行の絶縁コーティングより
も鋼板との密着性の良好な皮膜を形成(以下、下地皮膜
形成)したのちに張力の大きい皮膜を成膜(以下、張力
皮膜形成)させるならば、フォルステライト皮膜のな
い、すなわち金属の露出した鋼板においても高い皮膜密
着力を確保できるのではないかと考え、検討を重ねた。
その結果、下地皮膜形成を350℃以上の温度で行うな
らば、下地皮膜形成によって、皮膜の密着力が向上す
るのみ成らず、このような処理によっても張力皮膜形
成によって鋼板に付与される張力が、下地処理を施さな
かった場合に期待される張力に劣らないことを新規に知
見して発明を完成させた。
も鋼板との密着性の良好な皮膜を形成(以下、下地皮膜
形成)したのちに張力の大きい皮膜を成膜(以下、張力
皮膜形成)させるならば、フォルステライト皮膜のな
い、すなわち金属の露出した鋼板においても高い皮膜密
着力を確保できるのではないかと考え、検討を重ねた。
その結果、下地皮膜形成を350℃以上の温度で行うな
らば、下地皮膜形成によって、皮膜の密着力が向上す
るのみ成らず、このような処理によっても張力皮膜形
成によって鋼板に付与される張力が、下地処理を施さな
かった場合に期待される張力に劣らないことを新規に知
見して発明を完成させた。
【0015】鋼板との密着性が大きい皮膜形成が期待で
きるコーティング液として、燐酸(鋼板と燐酸とが反応
して鋼板表面に燐酸鉄が生ずる)、燐酸塩水溶液、アル
カリ金属珪酸塩水溶液(水ガラス)が考えられる。
きるコーティング液として、燐酸(鋼板と燐酸とが反応
して鋼板表面に燐酸鉄が生ずる)、燐酸塩水溶液、アル
カリ金属珪酸塩水溶液(水ガラス)が考えられる。
【0016】コロイダルシリカ−燐酸塩系絶縁コーティ
ング焼き付けに先立つ、これらのコーティング液による
下地皮膜形成効果についての実験をまとめたものが表1
である。
ング焼き付けに先立つ、これらのコーティング液による
下地皮膜形成効果についての実験をまとめたものが表1
である。
【0017】
【表1】
【0018】実験はすべて3%のSiを含有する0.2
3mm板厚の最終仕上げ焼鈍済みの方向性電磁鋼板につ
き、酸洗によりフォルステライト皮膜を除去した鋼板に
対して行った。下地皮膜形成はすべて処理液を所定の量
塗布後乾燥、800℃で焼き付けたものである。
3mm板厚の最終仕上げ焼鈍済みの方向性電磁鋼板につ
き、酸洗によりフォルステライト皮膜を除去した鋼板に
対して行った。下地皮膜形成はすべて処理液を所定の量
塗布後乾燥、800℃で焼き付けたものである。
【0019】皮膜の密着性評価は、直径20mmの鋼丸棒
を用いて試料の180°曲げ試験を行い、内側の皮膜に
剥離が発生したかどうかによって行った。 ○…皮膜の剥離無し △…皮膜剥離面積20%以下 ×…皮膜剥離面積20%以上 また、皮膜形成によって付与された張力の測定は、片面
のみ皮膜を形成させた試料の曲率半径より算出した。
を用いて試料の180°曲げ試験を行い、内側の皮膜に
剥離が発生したかどうかによって行った。 ○…皮膜の剥離無し △…皮膜剥離面積20%以下 ×…皮膜剥離面積20%以上 また、皮膜形成によって付与された張力の測定は、片面
のみ皮膜を形成させた試料の曲率半径より算出した。
【0020】表1に示したように、コロイダルシリカ−
燐酸塩系コーティング皮膜形成に先立つ下地皮膜形成に
よって、皮膜密着力は際だって向上する。また、本検討
の範囲内において、皮膜全体が鋼板に与える張力は、用
いた下地皮膜形成方法や皮膜量によらず、コロイダルシ
リカ−燐酸塩系コーティング皮膜の形成量に対応してい
る。
燐酸塩系コーティング皮膜形成に先立つ下地皮膜形成に
よって、皮膜密着力は際だって向上する。また、本検討
の範囲内において、皮膜全体が鋼板に与える張力は、用
いた下地皮膜形成方法や皮膜量によらず、コロイダルシ
リカ−燐酸塩系コーティング皮膜の形成量に対応してい
る。
【0021】したがって、本発明における下地皮膜形成
処理によって皮膜張力に何等悪影響が生じないことがわ
かる。おそらく、本発明による下地皮膜の熱膨張係数が
鋼板のそれにほぼ等しいことが原因であると思われる。
処理によって皮膜張力に何等悪影響が生じないことがわ
かる。おそらく、本発明による下地皮膜の熱膨張係数が
鋼板のそれにほぼ等しいことが原因であると思われる。
【0022】さらに、表1において、本発明1と比較例
3、および本発明2と比較例4を比べてわかるように、
燐酸塩を用いた場合、下地皮膜形成量が4g/m2 を超
えると焼き付け後に白粉状となり、皮膜形成が困難にな
った。下地皮膜の導入は占積率を悪化させる原因にもな
るため、その形成量は4g/m2 以下に抑えるのがよ
い。
3、および本発明2と比較例4を比べてわかるように、
燐酸塩を用いた場合、下地皮膜形成量が4g/m2 を超
えると焼き付け後に白粉状となり、皮膜形成が困難にな
った。下地皮膜の導入は占積率を悪化させる原因にもな
るため、その形成量は4g/m2 以下に抑えるのがよ
い。
【0023】下地皮膜の焼き付け温度については、35
0℃以下で焼き付けた場合には、引き続く張力皮膜のコ
ーティング液を焼き付ける際に下地皮膜が剥離してしま
う現象がみられた。したがって、下地皮膜の焼き付け温
度は350℃以上でなければならない。
0℃以下で焼き付けた場合には、引き続く張力皮膜のコ
ーティング液を焼き付ける際に下地皮膜が剥離してしま
う現象がみられた。したがって、下地皮膜の焼き付け温
度は350℃以上でなければならない。
【0024】
【実施例】 実施例1 3%Siを含有する最終板厚0.23mmに圧延された珪
素鋼に対し、脱炭焼鈍を兼ねて珪素鋼表面にSiO2 を
含む酸化層を形成させた後、MgOを主とする焼鈍分離
剤を塗布し、最終仕上げ焼鈍を行った。このようにして
焼鈍した方向性電磁鋼板表面にはフォルステライトを主
体とする皮膜が存在するため、硫フッ酸溶液に鋼板を浸
漬することにより、フォルステライト皮膜を除去した
(板厚0.22mm)。
素鋼に対し、脱炭焼鈍を兼ねて珪素鋼表面にSiO2 を
含む酸化層を形成させた後、MgOを主とする焼鈍分離
剤を塗布し、最終仕上げ焼鈍を行った。このようにして
焼鈍した方向性電磁鋼板表面にはフォルステライトを主
体とする皮膜が存在するため、硫フッ酸溶液に鋼板を浸
漬することにより、フォルステライト皮膜を除去した
(板厚0.22mm)。
【0025】この鋼板表面に35%燐酸マグネシウム溶
液を片面当たり1g/m2 塗布し、800℃で焼き付け
た。続いて20%コロイド状シリカ100ml、35%燐
酸マグネシウム溶液60ml、無水クロム酸5gからなる
処理液を片面当たり8g/m2 塗布し、800℃で焼き
付けた。このようにして製造された絶縁コーティングつ
き方向性電磁鋼板の諸特性を表2に示す。
液を片面当たり1g/m2 塗布し、800℃で焼き付け
た。続いて20%コロイド状シリカ100ml、35%燐
酸マグネシウム溶液60ml、無水クロム酸5gからなる
処理液を片面当たり8g/m2 塗布し、800℃で焼き
付けた。このようにして製造された絶縁コーティングつ
き方向性電磁鋼板の諸特性を表2に示す。
【0026】
【表2】
【0027】実施例2 3%Siを含有する最終板厚0.23mmに圧延された珪
素鋼に対し、脱炭焼鈍を兼ねて珪素鋼表面にSiO2 を
含む酸化層を形成させた後、MgOを主とする焼鈍分離
剤を塗布し、最終仕上げ焼鈍を行った。このようにして
焼鈍した方向性電磁鋼板表面にはフォルステライトを主
体とする皮膜が存在するため、硫フッ酸溶液に鋼板を浸
漬することにより、フォルステライト皮膜を除去し、さ
らに化学研磨により鏡面化した(板厚0.20mm)。
素鋼に対し、脱炭焼鈍を兼ねて珪素鋼表面にSiO2 を
含む酸化層を形成させた後、MgOを主とする焼鈍分離
剤を塗布し、最終仕上げ焼鈍を行った。このようにして
焼鈍した方向性電磁鋼板表面にはフォルステライトを主
体とする皮膜が存在するため、硫フッ酸溶液に鋼板を浸
漬することにより、フォルステライト皮膜を除去し、さ
らに化学研磨により鏡面化した(板厚0.20mm)。
【0028】この鋼板表面に50%燐酸アルミニウム溶
液を片面当たり1g/m2 塗布し、800℃で焼き付け
た。続いて20%コロイド状シリカ100ml、50%燐
酸アルミニウム溶液100ml、無水クロム酸5gからな
る処理液を溝付きゴムロールにより片面当たり8g/m
2 塗布し、800℃で焼き付けた。このようにして製造
された絶縁コーティングつき方向性電磁鋼板の諸特性を
表2に示す。
液を片面当たり1g/m2 塗布し、800℃で焼き付け
た。続いて20%コロイド状シリカ100ml、50%燐
酸アルミニウム溶液100ml、無水クロム酸5gからな
る処理液を溝付きゴムロールにより片面当たり8g/m
2 塗布し、800℃で焼き付けた。このようにして製造
された絶縁コーティングつき方向性電磁鋼板の諸特性を
表2に示す。
【0029】実施例3 3%Siを含有する最終板厚0.23mmに圧延された珪
素鋼に対し、脱炭焼鈍を兼ねて珪素鋼表面にSiO2 を
含む酸化層を形成させた後、MgOを主とする焼鈍分離
剤を塗布し、最終仕上げ焼鈍を行った。このようにして
焼鈍した方向性電磁鋼板表面にはフォルステライトを主
体とする皮膜が存在するため、フッ酸溶液に鋼板を浸漬
することにより、フォルステライト皮膜を除去し、乾燥
水素雰囲気中で1200℃10時間焼鈍することによ
り、表面を平坦化した(板厚0.22mm)。
素鋼に対し、脱炭焼鈍を兼ねて珪素鋼表面にSiO2 を
含む酸化層を形成させた後、MgOを主とする焼鈍分離
剤を塗布し、最終仕上げ焼鈍を行った。このようにして
焼鈍した方向性電磁鋼板表面にはフォルステライトを主
体とする皮膜が存在するため、フッ酸溶液に鋼板を浸漬
することにより、フォルステライト皮膜を除去し、乾燥
水素雰囲気中で1200℃10時間焼鈍することによ
り、表面を平坦化した(板厚0.22mm)。
【0030】この鋼板表面に30%珪酸カリウム(K2
O/3SiO2 )溶液を片面当たり1g/m2 塗布し、
800℃で焼き付けた。続いて20%コロイド状シリカ
100ml、50%燐酸アルミニウム溶液100ml、無水
クロム酸5gからなる処理液を溝付きゴムロールにより
片面当たり8g/m2 塗布し、800℃で焼き付けた。
このようにして製造された絶縁コーティングつき方向性
電磁鋼板の諸特性を表2に示す。
O/3SiO2 )溶液を片面当たり1g/m2 塗布し、
800℃で焼き付けた。続いて20%コロイド状シリカ
100ml、50%燐酸アルミニウム溶液100ml、無水
クロム酸5gからなる処理液を溝付きゴムロールにより
片面当たり8g/m2 塗布し、800℃で焼き付けた。
このようにして製造された絶縁コーティングつき方向性
電磁鋼板の諸特性を表2に示す。
【0031】実施例4 3%Siを含有する最終板厚0.23mmに圧延された珪
素鋼に対し、脱炭焼鈍後、Al2 O3 を主とする焼鈍分
離剤を塗布し、最終仕上げ焼鈍を行った。このようにし
て焼鈍した方向性電磁鋼板表面には焼鈍による皮膜が形
成されず、鏡面状態を呈する(板厚0.23mm)。
素鋼に対し、脱炭焼鈍後、Al2 O3 を主とする焼鈍分
離剤を塗布し、最終仕上げ焼鈍を行った。このようにし
て焼鈍した方向性電磁鋼板表面には焼鈍による皮膜が形
成されず、鏡面状態を呈する(板厚0.23mm)。
【0032】この鋼板表面に30%珪酸ナトリウム(N
a2 O/3SiO2 )溶液を片面当たり1g/m2 塗布
し、800℃で焼き付けた。続いて20%コロイド状シ
リカ100ml、50%燐酸アルミニウム溶液100ml、
無水クロム酸5gからなる処理液を溝付きゴムロールに
より片面当たり8g/m2 塗布し、800℃で焼き付け
た。このようにして製造された絶縁コーティングつき方
向性電磁鋼板の諸特性を表2に示す。
a2 O/3SiO2 )溶液を片面当たり1g/m2 塗布
し、800℃で焼き付けた。続いて20%コロイド状シ
リカ100ml、50%燐酸アルミニウム溶液100ml、
無水クロム酸5gからなる処理液を溝付きゴムロールに
より片面当たり8g/m2 塗布し、800℃で焼き付け
た。このようにして製造された絶縁コーティングつき方
向性電磁鋼板の諸特性を表2に示す。
【0033】
【発明の効果】本発明は鋼板に対する張力を減ずること
無く、方向性電磁鋼板に密着性の高い絶縁コーティング
を形成させる方法を提供するものである。したがって、
本絶縁皮膜形成法により、皮膜地鉄界面の平坦度が優
れ、かつ鋼板に対して強い張力が付与された鉄損の低い
方向性電磁鋼板が製造でき、その工業的効果は甚大であ
る。
無く、方向性電磁鋼板に密着性の高い絶縁コーティング
を形成させる方法を提供するものである。したがって、
本絶縁皮膜形成法により、皮膜地鉄界面の平坦度が優
れ、かつ鋼板に対して強い張力が付与された鉄損の低い
方向性電磁鋼板が製造でき、その工業的効果は甚大であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 收 北九州市戸畑区飛幡町1番1号 新日本製 鐵株式会社八幡製鐵所内
Claims (3)
- 【請求項1】 方向性電磁鋼板にコロイド状シリカと燐
酸塩を主とする絶縁コーティングを施すに当たり、鋼板
との密着性が前記絶縁コーティングよりも大きな下地皮
膜を片面当たり4g/m2 以下で形成した後、前記絶縁
コーティングを施すことを特徴とする、密着性に優れた
方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法。 - 【請求項2】 下地皮膜形成を、Al,Mg,Sr,B
a,Feのうちから選ばれるいずれか1種または2種以
上の第一燐酸塩水溶液もしくは燐酸水溶液を鋼板表面に
塗布し、350℃以上の温度で焼き付けることを特徴と
する請求項1記載の方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方
法。 - 【請求項3】 下地皮膜形成を、珪酸リチウム(Li2
O・nSiO2 )、珪酸ナトリウム(Na2 O・nSi
O2 )、珪酸カリウム(K2 O・nSiO2)のうちか
ら選ばれるいずれか1種または2種以上の水溶液を鋼板
表面に塗布し、350℃以上の温度で焼き付けることを
特徴とする請求項1記載の方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形
成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8110992A JPH05279747A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8110992A JPH05279747A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05279747A true JPH05279747A (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=13737218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8110992A Withdrawn JPH05279747A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 方向性電磁鋼板の絶縁皮膜形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05279747A (ja) |
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-
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- 1992-04-02 JP JP8110992A patent/JPH05279747A/ja not_active Withdrawn
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