JPH05278062A - 透明樹脂封止形半導体素子の成形用金型 - Google Patents
透明樹脂封止形半導体素子の成形用金型Info
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【目的】金型から成形品を突き出して離型させる際に、
樹脂パッケージの透光窓面と金型との間の擦り合いを無
くし、成形鏡面を保ったまま離型できるようにした透明
樹脂封止型半導体素子の成形用金型を提供する。 【構成】直方体の透明樹脂パッケージ3の前面に光軸と
垂直な透光窓部3aを形成してリードフレーム2に搭載
した半導体レーザ素子1を封止してなる透明樹脂封止形
半導体素子を対象に、モールド金型の上型5(キャビテ
ィブロック5a)には前記の透光窓部と対応するキャビ
ティ面5dに角度θの抜き勾配を付け、さらに該キャビ
ティ面5dを基準に、リードフレーム2を挟み込むキャ
ビティブロック5cと6cとの合わせ面がキャビティ面
5dと垂直になるように構成し、成形後にノックアウト
ピン9の操作で成形品を離型させる際に透光窓面が金型
に擦られて荒れるのを防止する。
樹脂パッケージの透光窓面と金型との間の擦り合いを無
くし、成形鏡面を保ったまま離型できるようにした透明
樹脂封止型半導体素子の成形用金型を提供する。 【構成】直方体の透明樹脂パッケージ3の前面に光軸と
垂直な透光窓部3aを形成してリードフレーム2に搭載
した半導体レーザ素子1を封止してなる透明樹脂封止形
半導体素子を対象に、モールド金型の上型5(キャビテ
ィブロック5a)には前記の透光窓部と対応するキャビ
ティ面5dに角度θの抜き勾配を付け、さらに該キャビ
ティ面5dを基準に、リードフレーム2を挟み込むキャ
ビティブロック5cと6cとの合わせ面がキャビティ面
5dと垂直になるように構成し、成形後にノックアウト
ピン9の操作で成形品を離型させる際に透光窓面が金型
に擦られて荒れるのを防止する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザダイオードなど
を対象とした透明樹脂封止形半導体素子の樹脂パッケー
ジを成形する際に使用する成形用金型に関する。
を対象とした透明樹脂封止形半導体素子の樹脂パッケー
ジを成形する際に使用する成形用金型に関する。
【0002】
【従来の技術】まず、図1に頭記したレーザダイオード
を示す。図において、1は半導体レーザ素子、2は半導
体レーザ素子1をマウントしたリードフレーム、3は透
明樹脂の樹脂パッケージである。また、樹脂パッケージ
3の外形は平角な直方体であり、その前面には半導体レ
ーザ素子1から前方に出射するレーザ光線4の光軸と垂
直面の透光窓部3aが形成されている。ここで、前記の
透光窓部3aはレーザ光線の光軸に対して正確な垂直面
で、かつその表面は平坦な鏡面であることが必要であ
る。さもないと半導体レーザ素子1から出射するレーザ
光線が屈折して出射光路が曲がったり、光線が散乱した
りしてしまう。
を示す。図において、1は半導体レーザ素子、2は半導
体レーザ素子1をマウントしたリードフレーム、3は透
明樹脂の樹脂パッケージである。また、樹脂パッケージ
3の外形は平角な直方体であり、その前面には半導体レ
ーザ素子1から前方に出射するレーザ光線4の光軸と垂
直面の透光窓部3aが形成されている。ここで、前記の
透光窓部3aはレーザ光線の光軸に対して正確な垂直面
で、かつその表面は平坦な鏡面であることが必要であ
る。さもないと半導体レーザ素子1から出射するレーザ
光線が屈折して出射光路が曲がったり、光線が散乱した
りしてしまう。
【0003】次に、前記レーザダイオードの樹脂パッケ
ージ3をモールド成形するトランスファモールド金型の
従来構造を図4に示す。図において、5は固定側の上
型、6は可動側の下型、7はランナ、8はゲート、9,
10はノックアウトピンであり、かつ上型5,下型6は
それぞれキャビティブロック5a〜5c,および6a〜
6cを組合わせてキャビティを形成した三分割の割型構
造としてなる。
ージ3をモールド成形するトランスファモールド金型の
従来構造を図4に示す。図において、5は固定側の上
型、6は可動側の下型、7はランナ、8はゲート、9,
10はノックアウトピンであり、かつ上型5,下型6は
それぞれキャビティブロック5a〜5c,および6a〜
6cを組合わせてキャビティを形成した三分割の割型構
造としてなる。
【0004】そして、前記金型を用いて樹脂パッケージ
3を成形するには、図示のようにリードフレーム2を上
型5と下型6との間に挟み込んで半導体レーザ素子1と
リードフレーム2との組立体を金型内にインサートし、
ランナ7,ゲート8を通じて透明な注型樹脂を金型のキ
ャビティ内に注入して成形する。また、成形後は金型を
開きながらノックアウトピン9を操作して成形品を上型
5から突き出し、さらに金型を開いた後に下型6の上に
残っている成形品をノックアウトピン10の操作で離型
させた後に外部に取り出す。
3を成形するには、図示のようにリードフレーム2を上
型5と下型6との間に挟み込んで半導体レーザ素子1と
リードフレーム2との組立体を金型内にインサートし、
ランナ7,ゲート8を通じて透明な注型樹脂を金型のキ
ャビティ内に注入して成形する。また、成形後は金型を
開きながらノックアウトピン9を操作して成形品を上型
5から突き出し、さらに金型を開いた後に下型6の上に
残っている成形品をノックアウトピン10の操作で離型
させた後に外部に取り出す。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の金型構造では次のような不具合が生じる。すなわ
ち、図4に示した金型では、樹脂パッケージ3の透光窓
部3aに対応するキャビティブロック5aのキャビティ
面が成形品の突き出し方向と平行であるために、ノック
アウトピン9の操作で成形品を離型させる過程で樹脂パ
ッケージ3の透光窓部3aの表面が上型5のキャビティ
ブロック5aのキャビティ面5dに擦られ、このために
成形直後は鏡面である透光窓部3aの表面に細かな傷が
付くなどして荒れてしまう。
来の金型構造では次のような不具合が生じる。すなわ
ち、図4に示した金型では、樹脂パッケージ3の透光窓
部3aに対応するキャビティブロック5aのキャビティ
面が成形品の突き出し方向と平行であるために、ノック
アウトピン9の操作で成形品を離型させる過程で樹脂パ
ッケージ3の透光窓部3aの表面が上型5のキャビティ
ブロック5aのキャビティ面5dに擦られ、このために
成形直後は鏡面である透光窓部3aの表面に細かな傷が
付くなどして荒れてしまう。
【0006】そこで、従来では金型から取り出した後
に、透光窓部3aの表面を手作業によりラップ仕上げし
て滑らかな鏡面に修復するようにしているが、このラッ
プ仕上げには手間がかかる上、製造工程が増すのでコス
トアップの原因にもなる。本発明は上記の点にかんがみ
なされたものであり、その目的は前記課題を解決し、金
型から成形品を突き出し操作して離型する際に、樹脂パ
ッケージの透光窓面と金型との間の擦り合いを無くし、
成形鏡面を保ったまま離型できるようにした透明樹脂封
止型半導体素子の成形用金型を提供することにある。
に、透光窓部3aの表面を手作業によりラップ仕上げし
て滑らかな鏡面に修復するようにしているが、このラッ
プ仕上げには手間がかかる上、製造工程が増すのでコス
トアップの原因にもなる。本発明は上記の点にかんがみ
なされたものであり、その目的は前記課題を解決し、金
型から成形品を突き出し操作して離型する際に、樹脂パ
ッケージの透光窓面と金型との間の擦り合いを無くし、
成形鏡面を保ったまま離型できるようにした透明樹脂封
止型半導体素子の成形用金型を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
り、樹脂パッケージの透光窓部と対応する金型のキャビ
ティ面に抜き勾配を付けることにより達成される。ま
た、前記の成形用金型においては、リードフレームを挟
み込む上型と下型との合わせ面を、樹脂パッケージの透
光窓部に対応する金型のキャビティ面と垂直になるよう
構成するものとする。
り、樹脂パッケージの透光窓部と対応する金型のキャビ
ティ面に抜き勾配を付けることにより達成される。ま
た、前記の成形用金型においては、リードフレームを挟
み込む上型と下型との合わせ面を、樹脂パッケージの透
光窓部に対応する金型のキャビティ面と垂直になるよう
構成するものとする。
【0008】
【作用】上記の金型を用いることにより、成形後にノッ
クアウトピンの操作で金型から成形品を離型させる際
に、金型のキャビティ面に抜き勾配が付けてあるので、
樹脂パッケージの透光窓部とが擦れ合うような干渉のお
それがなく、これにより透光窓部の表面を荒らさずに鏡
面の状態のまま金型より成形品を取り出すことができ
る。
クアウトピンの操作で金型から成形品を離型させる際
に、金型のキャビティ面に抜き勾配が付けてあるので、
樹脂パッケージの透光窓部とが擦れ合うような干渉のお
それがなく、これにより透光窓部の表面を荒らさずに鏡
面の状態のまま金型より成形品を取り出すことができ
る。
【0009】
【実施例】以下本発明の実施例を図1,図2により説明
する。なお、実施例の図中で図4に対応する同一部材に
は同じ符号が付してある。図1において、本発明の金型
構造は基本的に図4の金型と同じであるが、特に樹脂パ
ッケージ3の透光窓部3aに対応する上型5のキャビテ
ィ面、つまりキャビティブロック5aキャビティ面5d
に角度θの抜き勾配が付けてある。さらに、このキャビ
ティ面5dを基準に、リードフレーム2を挟み込む上型
5のキャビティブロック5cと下型6のキャビティブロ
ック6cとの間の合わせ面がキャビティ面5dと垂直に
なるよう定め、さらにキャビティブロック5aと反対側
(リードフレーム2の引出し側)に並ぶキャビティブロ
ック5c,6cのキャビティ面についても、成形品にア
ンダーカットとなる部分を形成しないようにそれぞれ適
正な抜き勾配を付けておくものとする。なお、ノックア
ウトピン9,10は従来構造と同様に金型を上下に開く
方向と平行、つまり抜き勾配を付したキャビティ面5d
との間に角度θを設定して上下から突出し操作するよう
にしている。
する。なお、実施例の図中で図4に対応する同一部材に
は同じ符号が付してある。図1において、本発明の金型
構造は基本的に図4の金型と同じであるが、特に樹脂パ
ッケージ3の透光窓部3aに対応する上型5のキャビテ
ィ面、つまりキャビティブロック5aキャビティ面5d
に角度θの抜き勾配が付けてある。さらに、このキャビ
ティ面5dを基準に、リードフレーム2を挟み込む上型
5のキャビティブロック5cと下型6のキャビティブロ
ック6cとの間の合わせ面がキャビティ面5dと垂直に
なるよう定め、さらにキャビティブロック5aと反対側
(リードフレーム2の引出し側)に並ぶキャビティブロ
ック5c,6cのキャビティ面についても、成形品にア
ンダーカットとなる部分を形成しないようにそれぞれ適
正な抜き勾配を付けておくものとする。なお、ノックア
ウトピン9,10は従来構造と同様に金型を上下に開く
方向と平行、つまり抜き勾配を付したキャビティ面5d
との間に角度θを設定して上下から突出し操作するよう
にしている。
【0010】かかる構成の金型を採用することにより、
樹脂パッケージ3を形成した後に、図2で示すようにノ
ックアウトピン9を操作して成形品を上型5から突き出
すと、樹脂パッケージ3の透光窓部3aの表面はキャビ
ティブロック5aのキャビティ面5dとの間で擦られる
ことなく下方に離型する。
樹脂パッケージ3を形成した後に、図2で示すようにノ
ックアウトピン9を操作して成形品を上型5から突き出
すと、樹脂パッケージ3の透光窓部3aの表面はキャビ
ティブロック5aのキャビティ面5dとの間で擦られる
ことなく下方に離型する。
【0011】
【発明の効果】本発明の成形用金型は、以上説明したよ
うに構成されているので、次記の効果を奏する。 (1)樹脂パッケージの透光窓面に対応する金型のキャ
ビティに抜き勾配を付けたことにより、成形後に金型か
ら成形品を突き出し操作により離型させる過程で透光窓
面が金型に擦られるおそれがなく、傷付きなどの発生を
確実に回避して製品の品質,歩留りを大幅に向上でき
る。また、従来行っていたラップ仕上げ工程も不要とな
る。
うに構成されているので、次記の効果を奏する。 (1)樹脂パッケージの透光窓面に対応する金型のキャ
ビティに抜き勾配を付けたことにより、成形後に金型か
ら成形品を突き出し操作により離型させる過程で透光窓
面が金型に擦られるおそれがなく、傷付きなどの発生を
確実に回避して製品の品質,歩留りを大幅に向上でき
る。また、従来行っていたラップ仕上げ工程も不要とな
る。
【0012】(2)金型で成形された樹脂パッケージの
透光窓面はリードフレームと垂直になるので、リードフ
レームに搭載した半導体光電素子、例えばレーザダイオ
ードから出射するレーザ光が不当に屈折させるおそれも
なく、信頼性の高い透明樹脂封止形半導体素子を製作で
きる。
透光窓面はリードフレームと垂直になるので、リードフ
レームに搭載した半導体光電素子、例えばレーザダイオ
ードから出射するレーザ光が不当に屈折させるおそれも
なく、信頼性の高い透明樹脂封止形半導体素子を製作で
きる。
【図1】本発明の実施例による金型の構成断面図
【図2】図1の金型により成形した成形品の離型工程の
状態を表す部分図
状態を表す部分図
【図3】本発明の実施対象となる樹脂封止形レーザダイ
オードの構成図
オードの構成図
【図4】従来における金型の構成断面図
1 半導体レーザ素子 2 リードフレーム 3 樹脂パッケージ 3a 透光窓部 4 光線 5 上型 6 下型 9 ノックアウトピン θ 抜き勾配の角度
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 33/00 N 8934−4M // B29L 31:34 4F
Claims (3)
- 【請求項1】直方体の透明樹脂パッケージの側面に光軸
と垂直な透光窓部を形成してリードフレームに搭載した
半導体光電素子を封止してなる透明樹脂封止形半導体素
子の成形用金型において、金型の前記透光窓部と対応す
るキャビティ面に抜き勾配を付けたことを特徴とする透
明樹脂封止型半導体素子の成形用金型。 - 【請求項2】請求項1記載の成形用金型において、リー
ドフレームを挟み込む上型と下型との合わせ面が、樹脂
パッケージの透光窓部に対応する金型のキャビティ面と
垂直であることを特徴とする透明樹脂封止形半導体素子
の成形用金型。 - 【請求項3】請求項1記載の成形用金型がレーザダイオ
ードの成形用金型であることを特徴とする透明樹脂封止
形半導体素子の成形用金型。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04080098A JP3127555B2 (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 透明樹脂封止形半導体素子の成形用金型、およびその半導体素子の成形方法 |
US08/041,241 US5401155A (en) | 1992-04-02 | 1993-04-01 | Metal mold for forming a transparent-resin-sealed semiconductor element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04080098A JP3127555B2 (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 透明樹脂封止形半導体素子の成形用金型、およびその半導体素子の成形方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05278062A true JPH05278062A (ja) | 1993-10-26 |
JP3127555B2 JP3127555B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=13708718
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04080098A Expired - Fee Related JP3127555B2 (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 透明樹脂封止形半導体素子の成形用金型、およびその半導体素子の成形方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5401155A (ja) |
JP (1) | JP3127555B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000102931A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-11 | Katsuhiko Ogino | 容器状食器の成形型及び容器状食器の製造方法 |
WO2009119022A1 (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | 三菱電機株式会社 | 直方体製品の金型構造 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0151828B1 (ko) * | 1995-07-25 | 1998-12-01 | 김광호 | 패키지 성형장치 |
TW591773B (en) * | 2003-08-12 | 2004-06-11 | Advanced Semiconductor Eng | Mold and method for molding semiconductor devices |
DE102010002141A1 (de) | 2010-02-19 | 2011-08-25 | Momentive Performance Materials GmbH, 51373 | Integrale Bestrahlungseinheit |
JP6228918B2 (ja) | 2011-08-18 | 2017-11-08 | モーメンテイブ・パーフオーマンス・マテリアルズ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 照射および成型ユニット |
AT13189U1 (de) | 2012-06-04 | 2013-08-15 | Elast Kunststoffverarbeitungs Gmbh Und Co Keg | Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung von flüssigen Silikonmassen in Spritzgussmaschine und Spritzgussmaschine |
US10384382B2 (en) | 2012-06-11 | 2019-08-20 | Momentive Performance Materials Gmbh | Process for the preparation of plastic composite molded bodies |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0783082B2 (ja) * | 1989-05-18 | 1995-09-06 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-04-02 JP JP04080098A patent/JP3127555B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-04-01 US US08/041,241 patent/US5401155A/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN101855055A (zh) * | 2008-03-28 | 2010-10-06 | 三菱电机株式会社 | 长方体产品的模具结构 |
JPWO2009119022A1 (ja) * | 2008-03-28 | 2011-07-21 | 三菱電機株式会社 | 直方体製品の金型構造 |
JP5084904B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2012-11-28 | 三菱電機株式会社 | 直方体製品の金型構造 |
JP2016218189A (ja) * | 2015-05-18 | 2016-12-22 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置及び画像形成装置に用いられるユニット、カートリッジ、並びにユニットの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5401155A (en) | 1995-03-28 |
JP3127555B2 (ja) | 2001-01-29 |
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