JPH0358452A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH0358452A JPH0358452A JP19500889A JP19500889A JPH0358452A JP H0358452 A JPH0358452 A JP H0358452A JP 19500889 A JP19500889 A JP 19500889A JP 19500889 A JP19500889 A JP 19500889A JP H0358452 A JPH0358452 A JP H0358452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- leads
- tie bar
- sealed
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関する７〔従来の技術
〕 従来、この種の樹脂封止型半導体装置では、第３図及び
第４図に示すように、リードフレームの状態時に外部リ
ー ド１間をつないでいるタイバー部３は、樹脂封止部
１５のバーティング面１４よりも外側に位置するように
樹脂封止されていた。
〕 従来、この種の樹脂封止型半導体装置では、第３図及び
第４図に示すように、リードフレームの状態時に外部リ
ー ド１間をつないでいるタイバー部３は、樹脂封止部
１５のバーティング面１４よりも外側に位置するように
樹脂封止されていた。
上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、樹脂封止部パ
ーティング面の外側にタイバーが位置しているため、樹
脂封止時に金型バーティング面境界に異物付着がある状
態で型締めを行った場合、タイバー部よりも内側の外部
リードとの間に異物をはさみ込んだ状態にて型締めする
ことになり、このため、内部リードが変形し、隣の内部
リードと接触し不良となる樹脂封止型半導体装置を作り
込むという欠点がある． 本発明の目的は、内部リードの変形による接触不良のな
い樹脂封止型半導体装置を提供することにある． 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、リードフレームを用いた樹脂封止型半導体装
置において、樹脂封止部のパーティング面がリードフレ
ームと同一平面方向に凹凸部を形戒し、かつ、外部リー
ド間をつなぐタイバー部がその凹部に相当する位置にあ
る。
ーティング面の外側にタイバーが位置しているため、樹
脂封止時に金型バーティング面境界に異物付着がある状
態で型締めを行った場合、タイバー部よりも内側の外部
リードとの間に異物をはさみ込んだ状態にて型締めする
ことになり、このため、内部リードが変形し、隣の内部
リードと接触し不良となる樹脂封止型半導体装置を作り
込むという欠点がある． 本発明の目的は、内部リードの変形による接触不良のな
い樹脂封止型半導体装置を提供することにある． 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、リードフレームを用いた樹脂封止型半導体装
置において、樹脂封止部のパーティング面がリードフレ
ームと同一平面方向に凹凸部を形戒し、かつ、外部リー
ド間をつなぐタイバー部がその凹部に相当する位置にあ
る。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図の
樹脂封止部バーティング面を凹凸形状に樹脂封止する際
の平面図である． 第１図及び第２図に示すように、樹脂封止部５のバーテ
ィング面４は、凸部７と凹部８とからなる。外部リード
１は、バーティング面４の中の凸部７から引き出し、外
部リード１間をつなぐタイバー部３は、凹部８の位置で
、かつ、凸部７よりも外にははみださない位置に樹脂封
止されている． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、樹脂封止部５のバーティ
ング面４が凸部７と凹部８とからなり、タイバー部３を
凹部８に相当する位置に樹脂封止することにより、樹脂
封止時に金型の型締め面６に異物が付着していてもタイ
バー部３より内側のリードを異物にて傷つけることがな
く、隣接する内部りー・ド２の変形により接触不良を作
り込むことを防止できる効果がある．
樹脂封止部バーティング面を凹凸形状に樹脂封止する際
の平面図である． 第１図及び第２図に示すように、樹脂封止部５のバーテ
ィング面４は、凸部７と凹部８とからなる。外部リード
１は、バーティング面４の中の凸部７から引き出し、外
部リード１間をつなぐタイバー部３は、凹部８の位置で
、かつ、凸部７よりも外にははみださない位置に樹脂封
止されている． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、樹脂封止部５のバーティ
ング面４が凸部７と凹部８とからなり、タイバー部３を
凹部８に相当する位置に樹脂封止することにより、樹脂
封止時に金型の型締め面６に異物が付着していてもタイ
バー部３より内側のリードを異物にて傷つけることがな
く、隣接する内部りー・ド２の変形により接触不良を作
り込むことを防止できる効果がある．
第〕，図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図
の樹脂封止部バーティング面を凹凸形状に樹脂封止する
際の平面図、第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の一
例の平面図、第４図は第３図の樹脂封止部バーティング
形状に樹脂封止する際乎 の１面図である． １・・・外部リード、２・・・内部リード、３・・・タ
イバー部、４，１４・・・パーティング面、５，１５・
・・樹脂封止部、６，１６・・・金型の型締め面、７・
・・凸部、８・・・凹部．
の樹脂封止部バーティング面を凹凸形状に樹脂封止する
際の平面図、第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の一
例の平面図、第４図は第３図の樹脂封止部バーティング
形状に樹脂封止する際乎 の１面図である． １・・・外部リード、２・・・内部リード、３・・・タ
イバー部、４，１４・・・パーティング面、５，１５・
・・樹脂封止部、６，１６・・・金型の型締め面、７・
・・凸部、８・・・凹部．
Claims (1)
- リードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置において
、樹脂封止部のパーティング面がリードフレームと同一
平面方向に凹凸部を形成し、かつ、外部リード間をつな
ぐタイバー部がその凹部に相当する位置にあることを特
徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19500889A JPH0358452A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19500889A JPH0358452A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0358452A true JPH0358452A (ja) | 1991-03-13 |
Family
ID=16334000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19500889A Pending JPH0358452A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0358452A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0483365A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-17 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPH0661375A (ja) * | 1992-05-22 | 1994-03-04 | Nec Corp | 半導体装置 |
| US9620391B2 (en) | 2002-10-11 | 2017-04-11 | Micronas Gmbh | Electronic component with a leadframe |
| JP2019021823A (ja) * | 2017-07-20 | 2019-02-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体装置、それを用いた電力変換装置及びパワー半導体装置の製造方法 |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP19500889A patent/JPH0358452A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0483365A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-17 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPH0661375A (ja) * | 1992-05-22 | 1994-03-04 | Nec Corp | 半導体装置 |
| US9620391B2 (en) | 2002-10-11 | 2017-04-11 | Micronas Gmbh | Electronic component with a leadframe |
| JP2019021823A (ja) * | 2017-07-20 | 2019-02-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | パワー半導体装置、それを用いた電力変換装置及びパワー半導体装置の製造方法 |
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