JPH05259666A - モータ用集積回路の放熱装置 - Google Patents
モータ用集積回路の放熱装置Info
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- JPH05259666A JPH05259666A JP4053347A JP5334792A JPH05259666A JP H05259666 A JPH05259666 A JP H05259666A JP 4053347 A JP4053347 A JP 4053347A JP 5334792 A JP5334792 A JP 5334792A JP H05259666 A JPH05259666 A JP H05259666A
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- Japan
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- heat dissipation
- motor
- integrated circuit
- lead frame
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- Pending
Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 49
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims 1
- 230000005405 multipole Effects 0.000 claims 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Brushless Motors (AREA)
- Motor Or Generator Cooling System (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板に表面実装されたＩＣを持つモ
ータにおいて、ＩＣの放熱のために高価な金属ベースプ
リント基板が必要であり、電子部品実装に時間がかかる
という問題を解決し、安価かつ電子部品実装時間の短い
プリント基板を使用しながら十分な放熱効果を与えるモ
ータ用ＩＣの放熱装置を提供することを目的とする。 【構成】 ＩＣ１をプリント基板２の端部に配置すると
ともにＩＣの放熱用リードフレーム１１付近のプリント
基板を切り欠き、その切り欠き部においてプリント基板
の裏側にある金属製放熱板３を折り曲げてＩＣの放熱用
リードフレームの半田付け面と略等しい高さの面を作
り、放熱用リードフレームを放熱板に半田付けすること
により、安価かつ多数連結の基板を作成することが容易
なため電子部品実装時間の短い紙フェノール等のプリン
ト基板を使用しながら、金属製の放熱板によって十分な
放熱効果を得ることができる。
ータにおいて、ＩＣの放熱のために高価な金属ベースプ
リント基板が必要であり、電子部品実装に時間がかかる
という問題を解決し、安価かつ電子部品実装時間の短い
プリント基板を使用しながら十分な放熱効果を与えるモ
ータ用ＩＣの放熱装置を提供することを目的とする。 【構成】 ＩＣ１をプリント基板２の端部に配置すると
ともにＩＣの放熱用リードフレーム１１付近のプリント
基板を切り欠き、その切り欠き部においてプリント基板
の裏側にある金属製放熱板３を折り曲げてＩＣの放熱用
リードフレームの半田付け面と略等しい高さの面を作
り、放熱用リードフレームを放熱板に半田付けすること
により、安価かつ多数連結の基板を作成することが容易
なため電子部品実装時間の短い紙フェノール等のプリン
ト基板を使用しながら、金属製の放熱板によって十分な
放熱効果を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板に表面実装
された集積回路を持つモータの放熱装置に関するもので
ある。
された集積回路を持つモータの放熱装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、集積回路（以下ＩＣと略す）を封
止するパッケージは小型化が進み、表面実装に対応する
パッケージも多く使われるようになった。特にモータ内
部に実装されるＩＣは小型化の要求から前記の表面実装
対応のパッケージが使われる例が増えている。しかしモ
ータで使われるＩＣは比較的大きな許容消費電力が要求
されるため実装に工夫が必要だった。
止するパッケージは小型化が進み、表面実装に対応する
パッケージも多く使われるようになった。特にモータ内
部に実装されるＩＣは小型化の要求から前記の表面実装
対応のパッケージが使われる例が増えている。しかしモ
ータで使われるＩＣは比較的大きな許容消費電力が要求
されるため実装に工夫が必要だった。
【０００３】以下に従来のモータ用ＩＣの放熱装置につ
いて説明する。図４は従来のモータ用ＩＣの放熱装置を
示すものである。図４において１はＩＣ、２は金属ベー
スプリント基板である。このような構造は金属ベースプ
リント基板が電気配線と放熱の両方を同時に行うため効
率の良い構成であり、一般に用いられている。
いて説明する。図４は従来のモータ用ＩＣの放熱装置を
示すものである。図４において１はＩＣ、２は金属ベー
スプリント基板である。このような構造は金属ベースプ
リント基板が電気配線と放熱の両方を同時に行うため効
率の良い構成であり、一般に用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、高価な金属ベースプリント基板が必要で
あり、金属ベースプリント基板を使用するゆえに同一形
状のプリント基板を多数個連結したプリント基板を作成
し、電子部品を実装した後にプリント基板を個片に分割
するという組立方法を使用することがきわめて難しく、
個々の基板ごとに電子部品を実装しなければならないた
め、電子部品実装に時間がかかるという問題があった。
来の構成では、高価な金属ベースプリント基板が必要で
あり、金属ベースプリント基板を使用するゆえに同一形
状のプリント基板を多数個連結したプリント基板を作成
し、電子部品を実装した後にプリント基板を個片に分割
するという組立方法を使用することがきわめて難しく、
個々の基板ごとに電子部品を実装しなければならないた
め、電子部品実装に時間がかかるという問題があった。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、安価かつ部品実装工程効率のよい部品を使用しなが
ら十分な放熱効果を与えるモータ用ＩＣの放熱装置を提
供することを目的とするものである。
で、安価かつ部品実装工程効率のよい部品を使用しなが
ら十分な放熱効果を与えるモータ用ＩＣの放熱装置を提
供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のモータ用ＩＣの放熱装置は、ＩＣをプリント
基板の端部に配置するとともにＩＣの放熱用リードフレ
ーム付近のプリント基板を切り欠き、その切り欠き部に
おいてプリント基板の裏側にある放熱板を折り曲げてＩ
Ｃの放熱用リードフレームの半田付け面と略等しい高さ
の面を作り、放熱用リードフレームを放熱板に半田付け
するという構成を有している。
に本発明のモータ用ＩＣの放熱装置は、ＩＣをプリント
基板の端部に配置するとともにＩＣの放熱用リードフレ
ーム付近のプリント基板を切り欠き、その切り欠き部に
おいてプリント基板の裏側にある放熱板を折り曲げてＩ
Ｃの放熱用リードフレームの半田付け面と略等しい高さ
の面を作り、放熱用リードフレームを放熱板に半田付け
するという構成を有している。
【０００７】
【作用】この構成によって、安価かつ多数連結の基板を
作成することが容易なため電子部品実装工程の効率の良
い紙フェノール等のプリント基板を使用しながら、金属
製の放熱板によって十分な放熱効果を得ることができ
る。
作成することが容易なため電子部品実装工程の効率の良
い紙フェノール等のプリント基板を使用しながら、金属
製の放熱板によって十分な放熱効果を得ることができ
る。
【０００８】
【実施例】（実施例１）以下本発明の第１の実施例につ
いて、図面により説明する。
いて、図面により説明する。
【０００９】図１において１は表面実装されたＩＣ、２
はプリント基板、３は金属製の放熱板である。
はプリント基板、３は金属製の放熱板である。
【００１０】ＩＣ１は放熱用のリードフレーム１１を持
っており、プリント基板２の端部に表面実装されてい
る。ＩＣの放熱用リードフレーム付近のプリント基板は
切り欠かれており、その切り欠き部よりプリント基板裏
側にある金属製放熱板３がＩＣの放熱用リードフレーム
直下にあらわれている。金属製放熱板は折り曲げられ
て、前記放熱用リードフレームの半田付面と等しいか、
やや低い平面を作っており、放熱用リードフレームと前
記金属製放熱板の平面を半田付することによってＩＣに
機械的応力を加えることなく放熱を可能にしている。
っており、プリント基板２の端部に表面実装されてい
る。ＩＣの放熱用リードフレーム付近のプリント基板は
切り欠かれており、その切り欠き部よりプリント基板裏
側にある金属製放熱板３がＩＣの放熱用リードフレーム
直下にあらわれている。金属製放熱板は折り曲げられ
て、前記放熱用リードフレームの半田付面と等しいか、
やや低い平面を作っており、放熱用リードフレームと前
記金属製放熱板の平面を半田付することによってＩＣに
機械的応力を加えることなく放熱を可能にしている。
【００１１】このように本実施例のモータ用ＩＣの放熱
装置は金属ベースプリント基板を使用せず、紙フェノー
ル等の通常のプリント基板を使用できるため、安価であ
るのみならず、同一形状のプリント基板を多数個連結し
たプリント基板を作成し、電子部品を実装した後にプリ
ント基板を個片に分割するという組立方法が可能なた
め、電子部品実装工程の所要時間が大幅に短縮できると
いう効果もある。
装置は金属ベースプリント基板を使用せず、紙フェノー
ル等の通常のプリント基板を使用できるため、安価であ
るのみならず、同一形状のプリント基板を多数個連結し
たプリント基板を作成し、電子部品を実装した後にプリ
ント基板を個片に分割するという組立方法が可能なた
め、電子部品実装工程の所要時間が大幅に短縮できると
いう効果もある。
【００１２】以上のように本実施例によれば、ＩＣをプ
リント基板の端部に配置するとともにＩＣの放熱用リー
ドフレーム付近のプリント基板を切り欠き、その切り欠
き部においてプリント基板の裏側にある放熱板を折り曲
げてＩＣの放熱用リードフレームの半田付け面と略等し
い高さの面を作り、放熱用リードフレームを放熱板に半
田付けするという構成を採ることによって、安価かつ電
子部品実装時間の短いプリント基板を使用しながら十分
な放熱効果を得ることができる。
リント基板の端部に配置するとともにＩＣの放熱用リー
ドフレーム付近のプリント基板を切り欠き、その切り欠
き部においてプリント基板の裏側にある放熱板を折り曲
げてＩＣの放熱用リードフレームの半田付け面と略等し
い高さの面を作り、放熱用リードフレームを放熱板に半
田付けするという構成を採ることによって、安価かつ電
子部品実装時間の短いプリント基板を使用しながら十分
な放熱効果を得ることができる。
【００１３】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて、図面により説明する。
ついて、図面により説明する。
【００１４】図２はＶＴＲ用ドラムモータにおける本発
明の第２の実施例の断面図である。図２において図１と
同じ働きをする部品には同じ番号を付してある。３は金
属製の放熱板、４は回転子マグネット、５は固定子の積
層鉄心、６は固定子巻線である。
明の第２の実施例の断面図である。図２において図１と
同じ働きをする部品には同じ番号を付してある。３は金
属製の放熱板、４は回転子マグネット、５は固定子の積
層鉄心、６は固定子巻線である。
【００１５】ＶＴＲ用ドラムモータはオーディオヘッド
へのロータマグネットの漏れ磁束の干渉によるノイズの
発生を防ぐため漏洩磁束遮蔽手段を講じることが普通で
ある。図２において金属製の放熱板３は軟磁性材料で作
られており、放熱とともに前記漏洩磁束遮蔽手段として
も作用している。
へのロータマグネットの漏れ磁束の干渉によるノイズの
発生を防ぐため漏洩磁束遮蔽手段を講じることが普通で
ある。図２において金属製の放熱板３は軟磁性材料で作
られており、放熱とともに前記漏洩磁束遮蔽手段として
も作用している。
【００１６】（実施例３）以下本発明の第３の実施例に
ついて、図面により説明する。
ついて、図面により説明する。
【００１７】図３は本発明の第３の実施例の断面図であ
る。図３において図１と同じ働きをする部品には同じ番
号を付してある。３は金属製の放熱板、４は回転子マグ
ネットで多極着磁されている。６は固定子巻線である。
る。図３において図１と同じ働きをする部品には同じ番
号を付してある。３は金属製の放熱板、４は回転子マグ
ネットで多極着磁されている。６は固定子巻線である。
【００１８】金属製の放熱板３は軟磁性金属でできてお
り、固定子ヨークとして回転子マグネットの磁気回路の
一部を兼ねている。
り、固定子ヨークとして回転子マグネットの磁気回路の
一部を兼ねている。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明は、ＩＣをプリント
基板の端部に配置するとともにＩＣの放熱用リードフレ
ーム付近のプリント基板を切り欠き、その切り欠き部に
おいてプリント基板の裏側にある放熱板を折り曲げてＩ
Ｃの放熱用リードフレームの半田付け面と略等しい高さ
の面を作り、放熱用リードフレームを放熱板に半田付け
することにより、安価かつ電子部品実装時間の短いプリ
ント基板を使用しながら十分な放熱効果を得ることがで
きる優れたモータ用ＩＣの放熱装置を実現できるもので
ある。
基板の端部に配置するとともにＩＣの放熱用リードフレ
ーム付近のプリント基板を切り欠き、その切り欠き部に
おいてプリント基板の裏側にある放熱板を折り曲げてＩ
Ｃの放熱用リードフレームの半田付け面と略等しい高さ
の面を作り、放熱用リードフレームを放熱板に半田付け
することにより、安価かつ電子部品実装時間の短いプリ
ント基板を使用しながら十分な放熱効果を得ることがで
きる優れたモータ用ＩＣの放熱装置を実現できるもので
ある。
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例におけるモータ
用集積回路の放熱装置の断面図 （ｂ）は同図（ａ）の正面図
用集積回路の放熱装置の断面図 （ｂ）は同図（ａ）の正面図
【図２】（ａ）は本発明の第２の実施例におけるＶＴＲ
用ドラムモータの集積回路用放熱装置の断面図 （ｂ）は同図（ａ）の正面図
用ドラムモータの集積回路用放熱装置の断面図 （ｂ）は同図（ａ）の正面図
【図３】（ａ）は本発明の第３の実施例におけるモータ
用集積回路の放熱装置の断面図 （ｂ）は同図（ａ）の正面図
用集積回路の放熱装置の断面図 （ｂ）は同図（ａ）の正面図
【図４】（ａ）は従来のモータ用ＩＣの放熱装置を表す
断面図 （ｂ）は同図（ａ）の正面図
断面図 （ｂ）は同図（ａ）の正面図
１ ＩＣ ２ プリント基板 ３ 放熱板 ４ 回転子マグネット ５ 固定子の積層鉄心 ６ 固定子巻線 ７ 回転軸 ８ 軸受け
Claims (3)
- 【請求項１】金属製の放熱板と、放熱用リードフレーム
付き集積回路と、この集積回路を一端部に実装したプリ
ント基板とを具備するモータにおいて、前記集積回路の
放熱用リードフレーム付近のプリント基板を切り欠き、
前記放熱板を前記プリント基板の集積回路実装面の裏側
に配置し、前記プリント基板の切り欠き部に位置する前
記放熱板の部分を、前記集積回路の放熱用リードフレー
ムの半田付け面と略等しい高さの面となるごとく折り曲
げ、この折り曲げ面と前記放熱用リードフレームとを半
田付けしてなるモータ用集積回路の放熱装置。 - 【請求項２】前記金属製の放熱板は軟磁性材料であり、
モータの漏洩磁束遮蔽手段を兼ねている請求項１記載の
モータ用集積回路の放熱装置。 - 【請求項３】モータは回転軸の方向に対向する多極着磁
された円環状の回転子マグネットと軟磁性金属材料より
なる固定子ヨークを持ち、前記金属製の放熱板は前記固
定子ヨークを兼ねている請求項１記載のモータ用集積回
路の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4053347A JPH05259666A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | モータ用集積回路の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4053347A JPH05259666A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | モータ用集積回路の放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259666A true JPH05259666A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12940246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4053347A Pending JPH05259666A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | モータ用集積回路の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259666A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100443740B1 (ko) * | 2001-12-26 | 2004-08-09 | 삼성전기주식회사 | 드럼모터 |
| WO2012035791A1 (ja) | 2010-09-15 | 2012-03-22 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置、それを内蔵したモーター、そのモーターを搭載した空気調和機、及びそのモーターを搭載した換気送風機器 |
| US8382343B2 (en) | 2009-12-09 | 2013-02-26 | Panasonic Corporation | Electronic device |
| JP2017015658A (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-19 | 株式会社ジェイテクト | 回転角検出装置 |
| WO2023157175A1 (ja) * | 2022-02-17 | 2023-08-24 | 三菱電機株式会社 | 電動機および空気調和機 |
-
1992
- 1992-03-12 JP JP4053347A patent/JPH05259666A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100443740B1 (ko) * | 2001-12-26 | 2004-08-09 | 삼성전기주식회사 | 드럼모터 |
| US8382343B2 (en) | 2009-12-09 | 2013-02-26 | Panasonic Corporation | Electronic device |
| WO2012035791A1 (ja) | 2010-09-15 | 2012-03-22 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置、それを内蔵したモーター、そのモーターを搭載した空気調和機、及びそのモーターを搭載した換気送風機器 |
| US9819297B2 (en) | 2010-09-15 | 2017-11-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion device, motor including the same, air conditioner having the motor incorporated therein, and ventilation fan having the motor incorporated therein |
| JP2017015658A (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-19 | 株式会社ジェイテクト | 回転角検出装置 |
| WO2023157175A1 (ja) * | 2022-02-17 | 2023-08-24 | 三菱電機株式会社 | 電動機および空気調和機 |
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