JPH0525795U - 放熱装置 - Google Patents
放熱装置Info
- Publication number
- JPH0525795U JPH0525795U JP7351491U JP7351491U JPH0525795U JP H0525795 U JPH0525795 U JP H0525795U JP 7351491 U JP7351491 U JP 7351491U JP 7351491 U JP7351491 U JP 7351491U JP H0525795 U JPH0525795 U JP H0525795U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- housing
- electric fan
- heat dissipation
- temperature
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案は筐体内の温度を下げるために電動フ
ァン等を有する装置において、冷却のために取り込んだ
空気を効率的に筐体内に供給するようにしたものであ
る。 【構成】 本考案は、筐体内部に発熱要素を有する電子
機器の側面に空気の取入孔２と排出孔３ａを備え、該取
入孔近傍の通風路に風下方向に開口を広げた拡散部材５
を設け、排出孔に電動ファン３を設けた構成を採用した
ものである。
ァン等を有する装置において、冷却のために取り込んだ
空気を効率的に筐体内に供給するようにしたものであ
る。 【構成】 本考案は、筐体内部に発熱要素を有する電子
機器の側面に空気の取入孔２と排出孔３ａを備え、該取
入孔近傍の通風路に風下方向に開口を広げた拡散部材５
を設け、排出孔に電動ファン３を設けた構成を採用した
ものである。
Description
【０００１】
本考案は空気の取入孔及び排出孔を備えて電動ファンで放熱を行なう放熱装置 に関するものである。
【０００２】
従来の電子機器で電源部などの発熱要素を含むものは筐体内の温度上昇を抑え る必要があり、例えば図３に示す筐体１に通風用スリット２（取入孔）と電動フ ァン３などを設けて筐体内に対流を起こし、熱せられた空気を排出孔３ａから筐 体外部に排出する放熱構造が一般的に用いられている。
【０００３】
しかしながら、図３に示すような従来の放熱構造では通風用スリット２と電動 ファン３の位置によって符号Ａ１，ａ１〜ａ５，Ａ２で示す矢印方向の空気の流 れ（対流）がほぼ一定の状態になってしまい、筐体内に定常化された温度分布が 生じてしまう可能性がある。そして、発熱要素４ａ〜４ｃに対する冷却が不十分 となる。また、設計の初期段階で最も効率の良い対流を起こす通風用スリットと 電動ファンの位置関係を決めることは困難であった。
【０００４】
本考案では外気から取り込んだ空気を効率的に分散させる機能を持った部品を 備えて、取り込んだ空気の流れを筐体内に効率よく対流させ、筐体内の温度を全 体的に下げるようにした。そのために、筐体側面の空気取入孔（前述の通風用ス リット２）の近傍の通風路に風下方向に開口を広げた拡散部材を設け、電動ファ ンで空気を排出させる構造を採用したものである。
【０００５】 前述の構造によって、本考案では効率的な放熱効果を得ることができ、装置の 信頼性を高めることができる。
【０００６】
以下、添付図面を参照して本考案の好適な実施例を詳細に説明する。
【０００７】 図２は発熱要素（電源部など）を含む日本語ワープロ等の情報処理装置の本体 部の外観斜視図である。図中で１は筐体、２は空気を導入する通風用スリット（ 取入孔）、３は空気を排出させる電動ファン、３ａは空気を排出する排出孔であ る。
【０００８】 図１は図２に示した筐体内部のブロック図を示したものである。図中で４は基 板、５は拡散部材である。このような位置に配置のとき、取入孔２から導入され た空気の流れＢ１は図中の矢印ｂ１〜ｂ５、Ｂ２のように流れて排出孔３ａから 排出される。このとき、導入した空気の流れが例えば板状の拡散部材５で風下方 向へ広がるように制御されて筐体内の空気の流れを均一化し、不図示の発熱素子 （図３を参照）の温度を下げる。
【０００９】 また拡散部材５は、特に温度上昇に対して劣化し易い電子部品へ対流を起こし て選択的に温度を下げることもできる。この空気の流れを制御する拡散部材５と しては以下の（イ）〜（ハ）のような例が考えられる。
【００１０】 （イ）対流を制御するための専用の部品を基板上に取り付ける。
【００１１】 （ロ）筐体の一部を切り起こして内部の形状を図１のようにする。
【００１２】 （ハ）基板上の放熱板等の部品の配置を改良して対流制御に兼用する。
【００１３】 先の実施例では、情報処理装置について説明したが、筐体内の温度を空冷によ って下げようとする電子機器の全般について本考案が適用されることはいうまで もない。また、空気の流れを制御する拡散部材として先に（イ）〜（ハ）の例を 述べたが、空気の流れを制御できるものであればその他のものでも良い。さらに 、本考案を発展させて空気の流れを制御できる拡散部材５を可動にして周期的に 風向きが変わるように動作させ、筐体内の温度を均一にしたり、或いは筐体内の 温度センサと連動させて温度上昇が著しい部分の温度を下げることもできる。
【００１４】
以上に説明したような効率的な放熱構造を採用することにより、電子機器の筐 体内部全体の温度を下げることができて装置の信頼性を高めることができる。
【図１】本考案に係る情報処理装置の実施例の筐体内の
ブロック図である。
ブロック図である。
【図２】一般的な情報処理装置の外観図斜視図である。
【図３】従来例による情報処理装置の筐体内のブロック
図である。
図である。
１ 筐体 ２ スリット ３ 電動ファン ４ 基板 ５ 拡散部材
Claims (1)
- 【請求項１】 筐体内部に発熱要素を有する電子機器の
側面に空気の取入孔と排出孔を備え、該取入孔近傍の通
風路に風下方向に開口を広げた拡散部材を設け、排出孔
に電動ファンを設けたことを特徴とする放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7351491U JPH0525795U (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7351491U JPH0525795U (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0525795U true JPH0525795U (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=13520434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7351491U Pending JPH0525795U (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0525795U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012198502A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-10-18 | Ricoh Co Ltd | 熱交換装置及び画像形成装置 |
| JP2014038935A (ja) * | 2012-08-15 | 2014-02-27 | Nec Corp | 冷却装置及び冷却方法 |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP7351491U patent/JPH0525795U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012198502A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-10-18 | Ricoh Co Ltd | 熱交換装置及び画像形成装置 |
| JP2014038935A (ja) * | 2012-08-15 | 2014-02-27 | Nec Corp | 冷却装置及び冷却方法 |
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