JP2000227820A - 電子装置 - Google Patents
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- JP2000227820A JP2000227820A JP11029641A JP2964199A JP2000227820A JP 2000227820 A JP2000227820 A JP 2000227820A JP 11029641 A JP11029641 A JP 11029641A JP 2964199 A JP2964199 A JP 2964199A JP 2000227820 A JP2000227820 A JP 2000227820A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子装置内に収容される発熱素子を所定の温度
に冷却するとともに筐体表面温度の冷却に係る消費電力
を抑えるのに適した構造を提供する。 【解決手段】発熱素子を搭載した配線基板6,キーボー
ド14,発熱素子の放熱部材などを収容した筐体100
内に、筐体の内壁面もしくはキーボード背面に、放熱部
材を介して放熱板を配置し、この放熱板にファンの冷却
風を当てるように設置した。
に冷却するとともに筐体表面温度の冷却に係る消費電力
を抑えるのに適した構造を提供する。 【解決手段】発熱素子を搭載した配線基板6,キーボー
ド14,発熱素子の放熱部材などを収容した筐体100
内に、筐体の内壁面もしくはキーボード背面に、放熱部
材を介して放熱板を配置し、この放熱板にファンの冷却
風を当てるように設置した。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、筐体内に発熱素子
を搭載した配線基板,キーボード,ファンなどを収容し
た電子装置の冷却構造に係り、発熱素子を所定の温度に
保つようにした冷却装置に関する。
を搭載した配線基板,キーボード,ファンなどを収容し
た電子装置の冷却構造に係り、発熱素子を所定の温度に
保つようにした冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の技術は、特開平8−286783 号公報
に見られ、発熱素子を搭載した第1の筐体内底部に放熱
板を設置し、発熱素子から筐体底部の放熱板及びキーボ
ード底面に熱伝導して筐体表面で熱を広げて放熱してい
る。特願平7−11288号出願(参照)では、筐体内にファ
ンを収容し、発熱素子を冷却する例が開示されている。
に見られ、発熱素子を搭載した第1の筐体内底部に放熱
板を設置し、発熱素子から筐体底部の放熱板及びキーボ
ード底面に熱伝導して筐体表面で熱を広げて放熱してい
る。特願平7−11288号出願(参照)では、筐体内にファ
ンを収容し、発熱素子を冷却する例が開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】携帯型パーソナルコン
ピュータなどに代表される電子装置では、性能の向上に
よる素子の高発熱化とともに、筐体サイズの薄型化,軽
量化の傾向がある。
ピュータなどに代表される電子装置では、性能の向上に
よる素子の高発熱化とともに、筐体サイズの薄型化,軽
量化の傾向がある。
【0004】上記特開平8−286783 号公報の例では、筐
体表面が放熱面であるため、放熱面積が筐体サイズに限
定されてしまう。すなわち、ファンを用いない自然冷却
を行うとき、放熱量の上限が一意的に決まってしまい、
放熱量の限界以上で素子を動作させることが不可能とな
る。従って、素子の高性能化に伴い、発熱素子の冷却が
困難となり(筐体表面温度が上昇し操作者に不快感を与
えてしまうため)、電子装置の高性能化が妨げられる。
一方、特願平7−11288号出願の例では、筐体サイズの薄
型化のためファンを横置きに収容している。
体表面が放熱面であるため、放熱面積が筐体サイズに限
定されてしまう。すなわち、ファンを用いない自然冷却
を行うとき、放熱量の上限が一意的に決まってしまい、
放熱量の限界以上で素子を動作させることが不可能とな
る。従って、素子の高性能化に伴い、発熱素子の冷却が
困難となり(筐体表面温度が上昇し操作者に不快感を与
えてしまうため)、電子装置の高性能化が妨げられる。
一方、特願平7−11288号出願の例では、筐体サイズの薄
型化のためファンを横置きに収容している。
【0005】しかし、素子の高性能化に伴い、発熱量が
大きくなる場合、発熱素子に効果的に冷却風を供給する
ためファンを発熱素子近傍に配置しなければならず、筐
体内の部品レイアウトに大きな制約ができるという問題
があった。たとえば、発熱素子が、筐体の端部から離れ
た位置に実装された場合、ファンを発熱素子近傍に設置
すると筐体内部の温度上昇した空気が発熱素子に供給さ
れることになる。すなわち、温度上昇していない新鮮な
外気の供給によって発熱素子を冷却することについては
考慮されていなかった。
大きくなる場合、発熱素子に効果的に冷却風を供給する
ためファンを発熱素子近傍に配置しなければならず、筐
体内の部品レイアウトに大きな制約ができるという問題
があった。たとえば、発熱素子が、筐体の端部から離れ
た位置に実装された場合、ファンを発熱素子近傍に設置
すると筐体内部の温度上昇した空気が発熱素子に供給さ
れることになる。すなわち、温度上昇していない新鮮な
外気の供給によって発熱素子を冷却することについては
考慮されていなかった。
【0006】本発明の目的は、電子装置の処理性能向上
に伴う装置の発熱量増大に対して、温度上昇していない
新鮮な外気の供給によって発熱素子の温度を所定の温度
に冷却するとともに筐体表面の温度上昇を抑える薄型筐
体に適した構造を提供することである。
に伴う装置の発熱量増大に対して、温度上昇していない
新鮮な外気の供給によって発熱素子の温度を所定の温度
に冷却するとともに筐体表面の温度上昇を抑える薄型筐
体に適した構造を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】発熱素子を搭載した配線
基板,キーボード,発熱素子の放熱部材などを収容した
筐体内に、筐体の内壁面もしくはキーボード背面に、放
熱部材を介して発熱素子と熱的に接続された放熱板を設
置するとともに、筐体端部近傍にファンを配置し、この
放熱板にファンの冷却風を当てるように設置した。
基板,キーボード,発熱素子の放熱部材などを収容した
筐体内に、筐体の内壁面もしくはキーボード背面に、放
熱部材を介して発熱素子と熱的に接続された放熱板を設
置するとともに、筐体端部近傍にファンを配置し、この
放熱板にファンの冷却風を当てるように設置した。
【0008】即ち、電子装置筐体内の発熱部材で発生し
た熱は、発熱部材に接続された放熱部材を介して筐体内
壁面ならびにキーボード背面に設置された放熱板に伝熱
され、放熱板で放熱板の面方向に拡散された後、外気に
放熱される。この時、この放熱板にファンの冷却風を当
て、放熱板を冷却する。放熱板が筐体壁面に設置される
ので、広い面積を活用し高い放熱性能を得るとともに、
発熱素子の配線基板上での位置に関わらず発熱素子と放
熱板が接続できる。
た熱は、発熱部材に接続された放熱部材を介して筐体内
壁面ならびにキーボード背面に設置された放熱板に伝熱
され、放熱板で放熱板の面方向に拡散された後、外気に
放熱される。この時、この放熱板にファンの冷却風を当
て、放熱板を冷却する。放熱板が筐体壁面に設置される
ので、広い面積を活用し高い放熱性能を得るとともに、
発熱素子の配線基板上での位置に関わらず発熱素子と放
熱板が接続できる。
【0009】一方、放熱板自身がファンで冷却されるた
め、放熱板の温度、すなわち、放熱板が接している筐体
表面温度の上昇が抑制される。この時、ファンは、筐体
内端部近傍に設置されるため筐体周囲の新鮮な外気を放
熱板に供給することができる。発熱素子の熱は、放熱板
を介してファン近傍まで輸送されるので、ファンを発熱
素子近傍に設置しなくても(発熱素子,ファンの位置関
係に関わらず)、新鮮な外気によって発熱素子の熱を放
熱できることになる。
め、放熱板の温度、すなわち、放熱板が接している筐体
表面温度の上昇が抑制される。この時、ファンは、筐体
内端部近傍に設置されるため筐体周囲の新鮮な外気を放
熱板に供給することができる。発熱素子の熱は、放熱板
を介してファン近傍まで輸送されるので、ファンを発熱
素子近傍に設置しなくても(発熱素子,ファンの位置関
係に関わらず)、新鮮な外気によって発熱素子の熱を放
熱できることになる。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図1,図2に示
す。図1は、本実施例の電子装置の斜視図で、キーボー
ド14下面に複数の素子を搭載したメイン配線基板12
が設置される。メイン配線基板12上には、CPU(中
央演算処理ユニット)等の特に発熱量の大きい素子(以
下、CPUと記載)を搭載したサブ配線基板6が搭載さ
れる。また、ファン16が、筐体100内部の背面近傍
の底面に設置されている。ここで、ファン16は、メイ
ン配線基板12に設けられた切り欠き部17にファン吸
気面が来るように配置される。
す。図1は、本実施例の電子装置の斜視図で、キーボー
ド14下面に複数の素子を搭載したメイン配線基板12
が設置される。メイン配線基板12上には、CPU(中
央演算処理ユニット)等の特に発熱量の大きい素子(以
下、CPUと記載)を搭載したサブ配線基板6が搭載さ
れる。また、ファン16が、筐体100内部の背面近傍
の底面に設置されている。ここで、ファン16は、メイ
ン配線基板12に設けられた切り欠き部17にファン吸
気面が来るように配置される。
【0011】図2に断面図を示す。本実施例の電子装置
は、CPU1を搭載したサブ配線基板6,サブ配線基板
6及び複数の素子(図示せず)を搭載しているメイン配
線基板12,キーボード14などを収容した筐体100
からなる。筐体100の底面部には、放熱板11が敷設
されている。放熱板11は、できるだけ大きい面積であ
ることが望ましく、必要に応じて筐体底面とほぼ同面積
で、さらに筐体背面まで設置されてもよい。また、筐体
100自体をMg合金などの高熱伝導性材料で成形する
ことによって、放熱板11を筐体100と兼用してもよ
い。
は、CPU1を搭載したサブ配線基板6,サブ配線基板
6及び複数の素子(図示せず)を搭載しているメイン配
線基板12,キーボード14などを収容した筐体100
からなる。筐体100の底面部には、放熱板11が敷設
されている。放熱板11は、できるだけ大きい面積であ
ることが望ましく、必要に応じて筐体底面とほぼ同面積
で、さらに筐体背面まで設置されてもよい。また、筐体
100自体をMg合金などの高熱伝導性材料で成形する
ことによって、放熱板11を筐体100と兼用してもよ
い。
【0012】CPU1は、サブ配線基板6上に実装さ
れ、柔軟熱伝導部材(たとえばSiゴムに酸化アルミな
どのフィラーを混入したもの)2を介して放熱板11に
取り付けた金属ブロック13と熱的に接続される。サブ
配線基板6はコネクタ15を介してメイン配線基板12
に取り付けられる。CPU1の実装されたサブ配線基板
6背面は、柔軟熱伝導部材3を介してキーボード14の
ベース板5に接続される。キーボードベース板5は、金
属製で放熱板としても作用する。
れ、柔軟熱伝導部材(たとえばSiゴムに酸化アルミな
どのフィラーを混入したもの)2を介して放熱板11に
取り付けた金属ブロック13と熱的に接続される。サブ
配線基板6はコネクタ15を介してメイン配線基板12
に取り付けられる。CPU1の実装されたサブ配線基板
6背面は、柔軟熱伝導部材3を介してキーボード14の
ベース板5に接続される。キーボードベース板5は、金
属製で放熱板としても作用する。
【0013】また、ファン16が、筐体100内部の端
部近傍の底面に設置されている。ファン16は、放熱板
161がファンケースと一体で形成されており、放熱板
161が筐体底面に設置された放熱板11と高熱伝導性の
シート,グリースなどを介して熱的に接触している。ま
た、ファン16は、ファンの回転軸が筐体底面に対して
概略垂直になるように設置される。したがって、筐体の
厚さ(高さ)以上の口径を持つファンが搭載できるた
め、高い冷却性能を得ることができる。
部近傍の底面に設置されている。ファン16は、放熱板
161がファンケースと一体で形成されており、放熱板
161が筐体底面に設置された放熱板11と高熱伝導性の
シート,グリースなどを介して熱的に接触している。ま
た、ファン16は、ファンの回転軸が筐体底面に対して
概略垂直になるように設置される。したがって、筐体の
厚さ(高さ)以上の口径を持つファンが搭載できるた
め、高い冷却性能を得ることができる。
【0014】また、ファン16は、メイン配線基板12
に設けられた切り欠き部17にファン吸気面が来るよう
に配置される。このような配置とすることにより、ファ
ン吸気面と排気部が、配線基板によって隔離される。す
なわち、メイン配線基板12とキーボードベース板5と
の間に形成される空間(ファン吸気面側)、及び、メイ
ン配線基板12と筐体底面との間に形成される空間(フ
ァン排気部側)とに分離され、ファンからの排気が再び
吸気側に回り込むことがない。
に設けられた切り欠き部17にファン吸気面が来るよう
に配置される。このような配置とすることにより、ファ
ン吸気面と排気部が、配線基板によって隔離される。す
なわち、メイン配線基板12とキーボードベース板5と
の間に形成される空間(ファン吸気面側)、及び、メイ
ン配線基板12と筐体底面との間に形成される空間(フ
ァン排気部側)とに分離され、ファンからの排気が再び
吸気側に回り込むことがない。
【0015】メイン配線基板12とキーボードベース板
5との間に形成される空間には、筐体外部の空気流入口
101が筐体側面に設けられ、空気が図中の矢印の方向
に概略流れる。なお、ファン16は、放熱板161を設
けないで、放熱板11との間に空間を設けて設置しても
よい。
5との間に形成される空間には、筐体外部の空気流入口
101が筐体側面に設けられ、空気が図中の矢印の方向
に概略流れる。なお、ファン16は、放熱板161を設
けないで、放熱板11との間に空間を設けて設置しても
よい。
【0016】CPU1で発生した熱は、柔軟熱伝導部材
2,3を介して筐体壁面ならびにキーボード背面に設置
された放熱板11,5に伝熱され、放熱板11,5で放
熱板の面方向に拡散された後、外気に放熱される。この
時、この放熱板11にファン16の冷却風を当て、放熱
板を冷却する。放熱板11,5が筐体100壁面に設置
されるので、広い面積を活用し高い放熱性能を得るとと
もに、CPU1を搭載したサブ配線基板6のメイン配線
基板12上での位置に関わらずCPUと放熱板が接続で
きる。一方、放熱板11自身がファン6で冷却されるた
め、放熱板11の温度、すなわち、放熱板11が接して
いる筐体100表面温度の上昇が抑制される。
2,3を介して筐体壁面ならびにキーボード背面に設置
された放熱板11,5に伝熱され、放熱板11,5で放
熱板の面方向に拡散された後、外気に放熱される。この
時、この放熱板11にファン16の冷却風を当て、放熱
板を冷却する。放熱板11,5が筐体100壁面に設置
されるので、広い面積を活用し高い放熱性能を得るとと
もに、CPU1を搭載したサブ配線基板6のメイン配線
基板12上での位置に関わらずCPUと放熱板が接続で
きる。一方、放熱板11自身がファン6で冷却されるた
め、放熱板11の温度、すなわち、放熱板11が接して
いる筐体100表面温度の上昇が抑制される。
【0017】この時、ファン16は、筐体内端部近傍に
設置されるため筐体周囲の新鮮な外気を放熱板に供給す
ることができる。ファン16の配置位置がCPU1の近
傍でなく、筐体内端部近傍であっても、放熱板11によ
って、筐体端部まで熱が拡散されるため、ファン16に
よる効果的な冷却ができる。
設置されるため筐体周囲の新鮮な外気を放熱板に供給す
ることができる。ファン16の配置位置がCPU1の近
傍でなく、筐体内端部近傍であっても、放熱板11によ
って、筐体端部まで熱が拡散されるため、ファン16に
よる効果的な冷却ができる。
【0018】なお、放熱板11の熱拡散効果を増大する
ため、ヒートパイプなどの熱輸送部材を放熱板11と一
体形成するとさらに効果的である。本実施例によれば、
筐体表面、特にCPU1が面している底面側の表面の温
度上昇を抑制するとともに、CPU1を効果的に冷却す
ることができる。
ため、ヒートパイプなどの熱輸送部材を放熱板11と一
体形成するとさらに効果的である。本実施例によれば、
筐体表面、特にCPU1が面している底面側の表面の温
度上昇を抑制するとともに、CPU1を効果的に冷却す
ることができる。
【0019】図3に他の実施例を示す。本実施例は、図
2に示した実施例と類似の構造の電子装置で、キーボー
ド14のベース板5にファン16を設置しベース板5を
ファンで冷却する例である。本実施例が適用される場合
としては、特に発熱量の大きいCPUが配線基板とキー
ボードとの間に設置される場合や、オペレータが触れる
機会の多いキーボードの表面温度を特に低く抑えたい場
合などに適する。図3では、後者の例を示した。
2に示した実施例と類似の構造の電子装置で、キーボー
ド14のベース板5にファン16を設置しベース板5を
ファンで冷却する例である。本実施例が適用される場合
としては、特に発熱量の大きいCPUが配線基板とキー
ボードとの間に設置される場合や、オペレータが触れる
機会の多いキーボードの表面温度を特に低く抑えたい場
合などに適する。図3では、後者の例を示した。
【0020】本実施例では、ファン16が、キーボード
14のベース板5に設置される以外、図2とほとんど同
様の構成である。筐体内部が、配線基板によって、メイ
ン配線基板12とキーボードベース板5との間に形成さ
れる空間(ファン排気部側)、及び、メイン配線基板12
と筐体底面との間に形成される空間(ファン吸気面側)と
に分離され、メイン配線基板12と筐体底面放熱板11
との間に形成される空間に筐体外部の空気流入口101
が設けられる。
14のベース板5に設置される以外、図2とほとんど同
様の構成である。筐体内部が、配線基板によって、メイ
ン配線基板12とキーボードベース板5との間に形成さ
れる空間(ファン排気部側)、及び、メイン配線基板12
と筐体底面との間に形成される空間(ファン吸気面側)と
に分離され、メイン配線基板12と筐体底面放熱板11
との間に形成される空間に筐体外部の空気流入口101
が設けられる。
【0021】空気は、図中の矢印の方向に概略流れ、キ
ーボードベース板5を冷却し、キーボード表面の温度上
昇を抑える。図3では、キーボード表面の温度上昇を抑
える例であるが、同様な構造でパームレスト20(図1
中で図示)の温度上昇抑制にも適用できる。すなわち、
パームレスト20の内壁面にキーボードベース板5に相
当する放熱板を設置し、図3と同様の構成とすればよ
い。
ーボードベース板5を冷却し、キーボード表面の温度上
昇を抑える。図3では、キーボード表面の温度上昇を抑
える例であるが、同様な構造でパームレスト20(図1
中で図示)の温度上昇抑制にも適用できる。すなわち、
パームレスト20の内壁面にキーボードベース板5に相
当する放熱板を設置し、図3と同様の構成とすればよ
い。
【0022】なお、図4に示すように、ファン吸気側の
流動抵抗を低減するために、空気流入口101を筐体底
面のファン16の吸気面真下に設けてもよい。空気流入
口を筐体側面に設ける場合と比較して、筐体底面のファ
ン16の吸気面真下に設けることにより、開口面積を大
きくすることができるとともに、流入口からの空気が筐
体内部で曲がることなくファンに吸気されるため、ファ
ン吸気側の流動抵抗が低減される。
流動抵抗を低減するために、空気流入口101を筐体底
面のファン16の吸気面真下に設けてもよい。空気流入
口を筐体側面に設ける場合と比較して、筐体底面のファ
ン16の吸気面真下に設けることにより、開口面積を大
きくすることができるとともに、流入口からの空気が筐
体内部で曲がることなくファンに吸気されるため、ファ
ン吸気側の流動抵抗が低減される。
【0023】図5に他の実施例を示す。本実施例は、図
2に示した実施例と類似の構造の電子装置で、キーボー
ド(もしくはパームレスト)及び筐体底面の表面温度の
上昇を抑制する場合に適する。図2の実施例とは、ファ
ンの吸排気の方向が異なる。すなわち、筐体内部が、配
線基板によって、メイン配線基板12とキーボードベー
ス板5との間に形成される空間(ファン吸気面側)、及
び、メイン配線基板12と筐体底面との間に形成される
空間(ファン排気部側)とに分離され、メイン配線基板
12と筐体底面放熱板11との間に形成される空間に筐
体外部への空気排気口102が設けられる。
2に示した実施例と類似の構造の電子装置で、キーボー
ド(もしくはパームレスト)及び筐体底面の表面温度の
上昇を抑制する場合に適する。図2の実施例とは、ファ
ンの吸排気の方向が異なる。すなわち、筐体内部が、配
線基板によって、メイン配線基板12とキーボードベー
ス板5との間に形成される空間(ファン吸気面側)、及
び、メイン配線基板12と筐体底面との間に形成される
空間(ファン排気部側)とに分離され、メイン配線基板
12と筐体底面放熱板11との間に形成される空間に筐
体外部への空気排気口102が設けられる。
【0024】空気は、図中の矢印の方向に概略流れ、メ
イン配線基板12とキーボードベース板5との間に形成
される空間の温度上昇した空気を排気しキーボードベー
ス板5を冷却(キーボード表面の温度上昇を抑える)す
る。これと同時に、筐体底部に設置された放熱板11と
熱的に接続されているファン16に設けた放熱板161
が冷却される。すなわち、筐体底部放熱板11に伝熱さ
れた熱が放熱板161を介して除去されるので、筐体底
面の表面温度の上昇も抑制される。
イン配線基板12とキーボードベース板5との間に形成
される空間の温度上昇した空気を排気しキーボードベー
ス板5を冷却(キーボード表面の温度上昇を抑える)す
る。これと同時に、筐体底部に設置された放熱板11と
熱的に接続されているファン16に設けた放熱板161
が冷却される。すなわち、筐体底部放熱板11に伝熱さ
れた熱が放熱板161を介して除去されるので、筐体底
面の表面温度の上昇も抑制される。
【0025】本実施例では、メイン配線基板12とキー
ボードベース板5との間に形成される空間の温度上昇し
た空気を放熱板161に吹き付けるようにしているが、
メイン配線基板12とキーボードベース板5との間に形
成される空間に筐体外気の空気流入口を設け、新鮮な空
気を放熱板161に吹き付けるようにしてもよい。この
場合、排気された空気が再び筐体内へ吸入されないよう
に、空気流入口と空気排気口102とを異なる筐体面
(たとえば、側面と背面)に設ける。この構造により、
より効果的に放熱板161が冷却され、筐体底面の表面
温度の上昇もさらに抑制される。
ボードベース板5との間に形成される空間の温度上昇し
た空気を放熱板161に吹き付けるようにしているが、
メイン配線基板12とキーボードベース板5との間に形
成される空間に筐体外気の空気流入口を設け、新鮮な空
気を放熱板161に吹き付けるようにしてもよい。この
場合、排気された空気が再び筐体内へ吸入されないよう
に、空気流入口と空気排気口102とを異なる筐体面
(たとえば、側面と背面)に設ける。この構造により、
より効果的に放熱板161が冷却され、筐体底面の表面
温度の上昇もさらに抑制される。
【0026】図1から図5までの実施例では、CPU1
がサブ配線基板6上に搭載された例を示したが、サブ配
線基板を用いず直接メイン配線基板12上に搭載される
場合も同様の構成とすることができる。
がサブ配線基板6上に搭載された例を示したが、サブ配
線基板を用いず直接メイン配線基板12上に搭載される
場合も同様の構成とすることができる。
【0027】
【発明の効果】本発明によれば、発熱素子を効果的に冷
却するとともに、筐体表面の温度上昇を抑えることがで
きる。
却するとともに、筐体表面の温度上昇を抑えることがで
きる。
【図1】本発明の第1実施例である電子装置の斜視図。
【図2】図1の断面図。
【図3】本発明の第2実施例である電子装置の断面図。
【図4】本発明の第3実施例である電子装置の断面図。
【図5】本発明の第4実施例である電子装置の断面図。
1…CPU、5…キーボードベース板、6,12…配線
基板、11…放熱板、16…ファン、100…筐体、1
01…吸気口。
基板、11…放熱板、16…ファン、100…筐体、1
01…吸気口。
Claims (1)
- 【請求項1】配線基板上に搭載され電子回路を構成する
発熱素子,キーボード,ファン,発熱素子と熱的に接続
された放熱部材,放熱部材と熱的に接続された放熱板な
どを収容した筐体からなる電子装置であって、前記放熱
板を筐体内壁面またはキーボード背面に設置、もしくは
前記放熱板を筐体内壁面と一体で成形し、ファンの吹き
出し空気を該放熱板に供給されるように構成したことを
特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11029641A JP2000227820A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP11029641A JP2000227820A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | 電子装置 |
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ID=12281720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2000227820A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6430042B1 (en) * | 2000-03-17 | 2002-08-06 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus having means for cooling a semiconductor element mounted therein |
US6909602B2 (en) * | 2002-05-24 | 2005-06-21 | International Business Machines Corporation | Temperature-controlled user interface |
JP2007265142A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Noritsu Koki Co Ltd | 画像データのプリント注文受付装置 |
CN111240449A (zh) * | 2020-02-25 | 2020-06-05 | 浙江广厦建设职业技术学院 | 一种便携式计算机散热模块及计算机散热装置 |
-
1999
- 1999-02-08 JP JP11029641A patent/JP2000227820A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6430042B1 (en) * | 2000-03-17 | 2002-08-06 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus having means for cooling a semiconductor element mounted therein |
US6909602B2 (en) * | 2002-05-24 | 2005-06-21 | International Business Machines Corporation | Temperature-controlled user interface |
JP2007265142A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Noritsu Koki Co Ltd | 画像データのプリント注文受付装置 |
CN111240449A (zh) * | 2020-02-25 | 2020-06-05 | 浙江广厦建设职业技术学院 | 一种便携式计算机散热模块及计算机散热装置 |
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