JPH0525773U - プリント基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ部品をプリント基板に仮固定するため
の接着剤が導電性ランド部に広がることを防止してチッ
プ部品のはんだ付け不良を防止する。 【構成】 チップ部品を装着するプリント基板装置にお
いて、チップ部品の電極に対応しかつ互いに対向する少
なくとも１対の導電性ランド部を絶縁性基板上に設け、
かつ該導電性ランド部間にこれらの導電性ランド部を結
ぶ方向と交差する方向に延在しかつ互いに分離された複
数の接着剤層とを設ける。前記チップ部品を前記接着剤
層により仮固定した後、導電性ランド部とチップ部品の
電極との間のはんだ接続が行なわれる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板装置に関し、特にチップ部品をプリント基板に装着す る際に、該チップ部品の電極とプリント基板の導電性ランド部との間に接着剤が 流入することを防止し、はんだ付け不良を低減できるようにしたプリント基板装 置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図２は、チップ抵抗やチップコンデンサなどのチップ部品を実装する導電性ラ ンド部を備えた従来のプリント基板装置を示す。同図のプリント基板装置は、絶 縁基板１上に例えば１対の導電性ランド部３および５を備えている。これらの導 電性ランド部３，５は、点線で示されるように装着されるべきチップ部品７の両 端部の図示しない電極部に対応して互いに対向する位置に設けられている。

【０００３】 そして、このようなチップ部品７の電極を各導電性ランド部３，５に接続する ために、各ランド部３および５の中間に斜線で示すように接着剤を塗布して接着 剤層９を形成する。また、各導電性ランド部３および５には例えばクリーム半田 が付加される。このような状態で、チップ部品７を接着剤層９により点線で示す 位置に仮固定し、加熱処理あるいは半田リフロー処理を行なう。これにより、チ ップ部品７の電極が所定位置で各導電性ランド部３，５とはんだ接続される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、このような従来のプリント基板装置においては、各導電性ランド部 ３，５間に接着剤層９が１つの大きな領域として形成されるため、例えばチップ 部品７を該接着剤層９に押し付けてプリント基板に仮固定する際に、接着剤が各 ランド部３，５にまで広がりかつ付着するという不都合があった。このため、時 としてチップ部品７の電極と対応するランド部３，５との間のはんだ付け不良が 生ずる場合があった。

【０００５】 本考案の目的は、このような従来例の装置における問題点に鑑み、簡単な構造 により導電性ランド部への接着剤の広がりを防止してチップ部品の電極と対応す る導電性ランド部との間のはんだ接続が適確に行なわれるようにしたプリント基 板装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案に係わるプリント基板装置は、絶縁性基板上 にチップ部品の電極に対応しかつ互いに対向して配設された少なくとも１対の導 電性ランド部と、該導電性ランド部間にこの導電性ランド部を結ぶ方向と交差す る方向に延在しかつ互いに分離された複数の接着剤層とを設け、該接着剤層によ りチップ部品を仮固定した後前記導電性ランド部と該チップ部品の電極をはんだ 接続することを特徴とする。

【０００７】

【作用】

上記構成においては、導電性ランド部の間に設けられる接着剤層が単一の領域 として形成されるのではなく、複数の分離した小領域として形成される。このた め、接着剤層を広い幅にわたって設けることが可能となり、かつ接着剤の大きな 固まりができることがなくなる。従って、このような接着剤層の上にチップ部品 を押圧して仮固定した場合にも接着剤が導電性ランド部まで広がることがなくな る。このため、接着剤の介在による導電性ランド部とチップ部品の電極との間の はんだ付け不良がなくなる。また、広い範囲にわたり接着剤層を均一に設けるこ とができるから、チップ部品をプリント基板に仮固定する際の接着強度を向上さ せ、適確なはんだ接続を行なうことが可能になる。

【０００８】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案の１実施例につき説明する。図１は、本考案の１ 実施例に係わるプリント基板装置を部分的かつ概略的に示す。同図のプリント基 板装置は、前記図２のプリント基板装置と同様の絶縁性基板１と導電性ランド部 ３，５を有するものとして示されている。各導電性ランド部３，５は、チップ部 品７の図示しない電極に対応して設けられている。

【０００９】 図１のプリント基板装置が図２のプリント基板装置と異なる点は、図１のプリ ント基板装置においては、導電性ランド部３および５の間に設けられる接着剤層 １１および１３が単一の領域としてではなく、複数の領域として設けられている 点である。各接着剤層１１，１３は導電性ランド部３および５を結ぶ方向と交差 する方向に延在しかつ互いに別個の領域として形成されている。

【００１０】 なお、接着剤層の数は図１では２つとしているが、これは必ずしも２つに限定 されるものではない。また、接着剤層の形状も図示のものに限定されない。但し 、図１のように、２つの接着剤層１１，１３をチップ部品７の幅方向に２つに分 離した領域とすることにより、チップ部品７の中央部に接着剤が介在しなくなり 、チップ部品７をプリント基板に押圧固定する際に接着剤が各導電性ランド部３ ，５に広がる可能性がきわめて少なくなる。

【００１１】 いずれにしても、図１の構造によれば、接着剤層１１，１３が複数の領域に分 離され、従来よりも広い範囲にわたり接着剤層を設けても接着剤層が導電性ラン ド部３，５に広がる可能性が小さくなる。このため、後に行なわれるチップ部品 ７の電極と対応する導電性ランド部との間のはんだ接続が確実に行なわれる。ま た、接着剤層１１，１３を複数に分割した結果プリント基板とチップ部品７との 間が２カ所以上で接続され、チップ部品７の接着強度を高めることができる。

【００１２】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、簡単な構造により、導電性ランド部への接着 剤の広がりを防止することができ、チップ部品の電極と対応する導電性ランド部 との間のはんだ接続が確実に行なわれる。また、接着剤層を複数設け、かつ広範 囲に分布させることも可能であるからチップ部品をプリント基板に仮固定する際 の接着強度を向上させることができ、チップ部品の電極を各導電性ランドパター ンに適確にはんだ接続することが可能になり、プリント回路基板の製造工程にお ける能率を向上させ歩留まりを大幅に改善することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例に係わるプリント基板装置の
概略の構造を示す部分的説明図である。

【図２】従来のプリント基板装置の構造を示す概略的説
明図である。

【符号の説明】

１ 絶縁性基板 ３，５ 導電性ランドパターン ７ チップ部品 ９，１１，１３ 接着剤層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 真田 吉将 東京都青梅市東青梅１丁目167番地の１ 日本ケミコン株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基板上にチップ部品の電極に対応
   しかつ互いに対向して配設された少なくとも１対の導電
   性ランド部と、 該導電性ランド部間にこの導電性ランド部を結ぶ方向と
   交差する方向に延在しかつ互いに分離された複数の接着
   剤層と、 を具備し、該接着剤層によりチップ部品を仮固定した後
   前記導電性ランド部と該チップ部品の電極をはんだ接続
   することを特徴とするプリント基板装置。