JPH0525773U - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
- Publication number
- JPH0525773U JPH0525773U JP8179991U JP8179991U JPH0525773U JP H0525773 U JPH0525773 U JP H0525773U JP 8179991 U JP8179991 U JP 8179991U JP 8179991 U JP8179991 U JP 8179991U JP H0525773 U JPH0525773 U JP H0525773U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- conductive
- circuit board
- printed circuit
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品をプリント基板に仮固定するため
の接着剤が導電性ランド部に広がることを防止してチッ
プ部品のはんだ付け不良を防止する。 【構成】 チップ部品を装着するプリント基板装置にお
いて、チップ部品の電極に対応しかつ互いに対向する少
なくとも1対の導電性ランド部を絶縁性基板上に設け、
かつ該導電性ランド部間にこれらの導電性ランド部を結
ぶ方向と交差する方向に延在しかつ互いに分離された複
数の接着剤層とを設ける。前記チップ部品を前記接着剤
層により仮固定した後、導電性ランド部とチップ部品の
電極との間のはんだ接続が行なわれる。
の接着剤が導電性ランド部に広がることを防止してチッ
プ部品のはんだ付け不良を防止する。 【構成】 チップ部品を装着するプリント基板装置にお
いて、チップ部品の電極に対応しかつ互いに対向する少
なくとも1対の導電性ランド部を絶縁性基板上に設け、
かつ該導電性ランド部間にこれらの導電性ランド部を結
ぶ方向と交差する方向に延在しかつ互いに分離された複
数の接着剤層とを設ける。前記チップ部品を前記接着剤
層により仮固定した後、導電性ランド部とチップ部品の
電極との間のはんだ接続が行なわれる。
Description
【0001】
本考案は、プリント基板装置に関し、特にチップ部品をプリント基板に装着す る際に、該チップ部品の電極とプリント基板の導電性ランド部との間に接着剤が 流入することを防止し、はんだ付け不良を低減できるようにしたプリント基板装 置に関する。
【0002】
図2は、チップ抵抗やチップコンデンサなどのチップ部品を実装する導電性ラ ンド部を備えた従来のプリント基板装置を示す。同図のプリント基板装置は、絶 縁基板1上に例えば1対の導電性ランド部3および5を備えている。これらの導 電性ランド部3,5は、点線で示されるように装着されるべきチップ部品7の両 端部の図示しない電極部に対応して互いに対向する位置に設けられている。
【0003】 そして、このようなチップ部品7の電極を各導電性ランド部3,5に接続する ために、各ランド部3および5の中間に斜線で示すように接着剤を塗布して接着 剤層9を形成する。また、各導電性ランド部3および5には例えばクリーム半田 が付加される。このような状態で、チップ部品7を接着剤層9により点線で示す 位置に仮固定し、加熱処理あるいは半田リフロー処理を行なう。これにより、チ ップ部品7の電極が所定位置で各導電性ランド部3,5とはんだ接続される。
【0004】
ところが、このような従来のプリント基板装置においては、各導電性ランド部 3,5間に接着剤層9が1つの大きな領域として形成されるため、例えばチップ 部品7を該接着剤層9に押し付けてプリント基板に仮固定する際に、接着剤が各 ランド部3,5にまで広がりかつ付着するという不都合があった。このため、時 としてチップ部品7の電極と対応するランド部3,5との間のはんだ付け不良が 生ずる場合があった。
【0005】 本考案の目的は、このような従来例の装置における問題点に鑑み、簡単な構造 により導電性ランド部への接着剤の広がりを防止してチップ部品の電極と対応す る導電性ランド部との間のはんだ接続が適確に行なわれるようにしたプリント基 板装置を提供することにある。
【0006】
上記目的を達成するため、本考案に係わるプリント基板装置は、絶縁性基板上 にチップ部品の電極に対応しかつ互いに対向して配設された少なくとも1対の導 電性ランド部と、該導電性ランド部間にこの導電性ランド部を結ぶ方向と交差す る方向に延在しかつ互いに分離された複数の接着剤層とを設け、該接着剤層によ りチップ部品を仮固定した後前記導電性ランド部と該チップ部品の電極をはんだ 接続することを特徴とする。
【0007】
上記構成においては、導電性ランド部の間に設けられる接着剤層が単一の領域 として形成されるのではなく、複数の分離した小領域として形成される。このた め、接着剤層を広い幅にわたって設けることが可能となり、かつ接着剤の大きな 固まりができることがなくなる。従って、このような接着剤層の上にチップ部品 を押圧して仮固定した場合にも接着剤が導電性ランド部まで広がることがなくな る。このため、接着剤の介在による導電性ランド部とチップ部品の電極との間の はんだ付け不良がなくなる。また、広い範囲にわたり接着剤層を均一に設けるこ とができるから、チップ部品をプリント基板に仮固定する際の接着強度を向上さ せ、適確なはんだ接続を行なうことが可能になる。
【0008】
以下、図面を参照して本考案の1実施例につき説明する。図1は、本考案の1 実施例に係わるプリント基板装置を部分的かつ概略的に示す。同図のプリント基 板装置は、前記図2のプリント基板装置と同様の絶縁性基板1と導電性ランド部 3,5を有するものとして示されている。各導電性ランド部3,5は、チップ部 品7の図示しない電極に対応して設けられている。
【0009】 図1のプリント基板装置が図2のプリント基板装置と異なる点は、図1のプリ ント基板装置においては、導電性ランド部3および5の間に設けられる接着剤層 11および13が単一の領域としてではなく、複数の領域として設けられている 点である。各接着剤層11,13は導電性ランド部3および5を結ぶ方向と交差 する方向に延在しかつ互いに別個の領域として形成されている。
【0010】 なお、接着剤層の数は図1では2つとしているが、これは必ずしも2つに限定 されるものではない。また、接着剤層の形状も図示のものに限定されない。但し 、図1のように、2つの接着剤層11,13をチップ部品7の幅方向に2つに分 離した領域とすることにより、チップ部品7の中央部に接着剤が介在しなくなり 、チップ部品7をプリント基板に押圧固定する際に接着剤が各導電性ランド部3 ,5に広がる可能性がきわめて少なくなる。
【0011】 いずれにしても、図1の構造によれば、接着剤層11,13が複数の領域に分 離され、従来よりも広い範囲にわたり接着剤層を設けても接着剤層が導電性ラン ド部3,5に広がる可能性が小さくなる。このため、後に行なわれるチップ部品 7の電極と対応する導電性ランド部との間のはんだ接続が確実に行なわれる。ま た、接着剤層11,13を複数に分割した結果プリント基板とチップ部品7との 間が2カ所以上で接続され、チップ部品7の接着強度を高めることができる。
【0012】
以上のように、本考案によれば、簡単な構造により、導電性ランド部への接着 剤の広がりを防止することができ、チップ部品の電極と対応する導電性ランド部 との間のはんだ接続が確実に行なわれる。また、接着剤層を複数設け、かつ広範 囲に分布させることも可能であるからチップ部品をプリント基板に仮固定する際 の接着強度を向上させることができ、チップ部品の電極を各導電性ランドパター ンに適確にはんだ接続することが可能になり、プリント回路基板の製造工程にお ける能率を向上させ歩留まりを大幅に改善することが可能となる。
【図1】本考案の1実施例に係わるプリント基板装置の
概略の構造を示す部分的説明図である。
概略の構造を示す部分的説明図である。
【図2】従来のプリント基板装置の構造を示す概略的説
明図である。
明図である。
1 絶縁性基板 3,5 導電性ランドパターン 7 チップ部品 9,11,13 接着剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 真田 吉将 東京都青梅市東青梅1丁目167番地の1 日本ケミコン株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁性基板上にチップ部品の電極に対応
しかつ互いに対向して配設された少なくとも1対の導電
性ランド部と、 該導電性ランド部間にこの導電性ランド部を結ぶ方向と
交差する方向に延在しかつ互いに分離された複数の接着
剤層と、 を具備し、該接着剤層によりチップ部品を仮固定した後
前記導電性ランド部と該チップ部品の電極をはんだ接続
することを特徴とするプリント基板装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8179991U JPH0525773U (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8179991U JPH0525773U (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | プリント基板装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0525773U true JPH0525773U (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=13756539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8179991U Pending JPH0525773U (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0525773U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61184301A (ja) * | 1985-02-02 | 1986-08-18 | クラウス クニチア | 処理熱の発生及び回收方法及び装置 |
JPS626363A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | デ−タ転送制御装置 |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP8179991U patent/JPH0525773U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61184301A (ja) * | 1985-02-02 | 1986-08-18 | クラウス クニチア | 処理熱の発生及び回收方法及び装置 |
JPS626363A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-01-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | デ−タ転送制御装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5842274A (en) | Method of forming discrete solder portions on respective contact pads of a printed circuit board | |
JPH0563346A (ja) | チツプ型電子部品を搭載した装置 | |
JPH0525773U (ja) | プリント基板装置 | |
JPH0525771U (ja) | プリント基板装置 | |
JPH0525774U (ja) | プリント基板装置 | |
JPH0621628A (ja) | 印刷配線板 | |
JPH0525772U (ja) | プリント基板装置 | |
JPH05121868A (ja) | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 | |
JPH0611531Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
JPS62163392A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
JPH04373156A (ja) | クリーム半田接続方法 | |
JPS61172395A (ja) | 電子部品取付方法 | |
JP2503565Y2 (ja) | プリント配線基板の部品実装構造 | |
JPH0729657Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
JPS6035258Y2 (ja) | プリント基板 | |
JPH0729803U (ja) | 複合電子部品 | |
JP2528436B2 (ja) | 回路基板装置の製造方法 | |
JPH07297526A (ja) | プリント基板 | |
JP2000124587A (ja) | 電子回路ユニットのプリント基板への取付構造、並びに電子回路ユニットのプリント基板への取付方法 | |
JPH0567048U (ja) | プリント基板装置 | |
JP2509489Y2 (ja) | 混成集積回路基板 | |
JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
JPH0430590A (ja) | 配線基板 | |
JPH0634710Y2 (ja) | プリント配線板 | |
JPH07326851A (ja) | プリント回路 |