JPH05239359A - シリコーン樹脂組成物および耐熱性絶縁電線 - Google Patents
シリコーン樹脂組成物および耐熱性絶縁電線Info
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- JPH05239359A JPH05239359A JP4546892A JP4546892A JPH05239359A JP H05239359 A JPH05239359 A JP H05239359A JP 4546892 A JP4546892 A JP 4546892A JP 4546892 A JP4546892 A JP 4546892A JP H05239359 A JPH05239359 A JP H05239359A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】簡単に基材に塗布できると共に、焼付けた後に
も優れた耐湿性および耐熱性を発揮し得るシリコーン樹
脂組成物およびこれを導体上に塗布し焼付けて絶縁被覆
層を設けてなる耐熱性絶縁電線を提供する。 【構成】本発明のシリコーン樹脂組成物は、１分子中に
少なくとも２個以上の反応性基を有する鎖状シリコーン
オリゴマー（成分Ａ）、Ｍ（ＯＲ）n （式中、Ｍは珪素
原子または金属原子、Ｒはアルキル基またはアルコキシ
ル基を示す）で示される有機化合物（成分Ｂ）に、無機
充填剤を成分Ａ及びＢの合計量１００重量部に対して、
無機充填剤２０〜３００重量部を混合した後、水および
触媒を添加して６０〜９０℃で反応させて得られる。得
られた樹脂組成物は、撚線導体１１の周面に塗布して３
００℃〜４００℃で焼付けることにより耐熱性に優れた
絶縁電線が得られる。
も優れた耐湿性および耐熱性を発揮し得るシリコーン樹
脂組成物およびこれを導体上に塗布し焼付けて絶縁被覆
層を設けてなる耐熱性絶縁電線を提供する。 【構成】本発明のシリコーン樹脂組成物は、１分子中に
少なくとも２個以上の反応性基を有する鎖状シリコーン
オリゴマー（成分Ａ）、Ｍ（ＯＲ）n （式中、Ｍは珪素
原子または金属原子、Ｒはアルキル基またはアルコキシ
ル基を示す）で示される有機化合物（成分Ｂ）に、無機
充填剤を成分Ａ及びＢの合計量１００重量部に対して、
無機充填剤２０〜３００重量部を混合した後、水および
触媒を添加して６０〜９０℃で反応させて得られる。得
られた樹脂組成物は、撚線導体１１の周面に塗布して３
００℃〜４００℃で焼付けることにより耐熱性に優れた
絶縁電線が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコーン樹脂組成物
およびそれを用いた耐熱性絶縁電線に関する。
およびそれを用いた耐熱性絶縁電線に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、耐熱性を要求される絶縁電線に使
用する被覆材料としては、ポリテトラフルオロエチレン
のようなフッ素系樹脂やポリイミド系樹脂がある。これ
らの被覆材料で被覆された絶縁電線の耐熱性は、常用で
２５０℃以下、短時間でもせいぜい３００℃以下であ
る。
用する被覆材料としては、ポリテトラフルオロエチレン
のようなフッ素系樹脂やポリイミド系樹脂がある。これ
らの被覆材料で被覆された絶縁電線の耐熱性は、常用で
２５０℃以下、短時間でもせいぜい３００℃以下であ
る。
【０００３】しかし、船舶、航空機、自動車用エンジ
ン、溶鉱炉、発電設備の周辺のような特殊な環境で使用
される機器には、３００℃を越える、特に好ましくは４
００℃以上の耐熱性を有する絶縁電線が要望されてい
る。
ン、溶鉱炉、発電設備の周辺のような特殊な環境で使用
される機器には、３００℃を越える、特に好ましくは４
００℃以上の耐熱性を有する絶縁電線が要望されてい
る。
【０００４】このような要望に対して、フッ素系樹脂や
ポリイミド系樹脂のような炭素−炭素骨格を主体とした
有機被覆材料に代わって、次のような被覆材料が用いら
れた絶縁電線が提案され、一部実用化されている。例え
ば、特開昭６２−４８７７３号公報には、炭素−珪素−
チタン骨格を主体としたポリチタノカルボンシランで被
覆した絶縁電線が記載されている。また、特開昭６０−
２５００１２号公報には、珪素−酸素−ホウ素骨格を主
体としたポリボロシロキサンで被覆した絶縁電線が記載
されている。これらの被覆材料は、優れた可撓性を有
し、導体に高温で焼付けるときにセラミックス化して耐
熱性を発揮すると共に、電気絶縁性を有することを特徴
とする。
ポリイミド系樹脂のような炭素−炭素骨格を主体とした
有機被覆材料に代わって、次のような被覆材料が用いら
れた絶縁電線が提案され、一部実用化されている。例え
ば、特開昭６２−４８７７３号公報には、炭素−珪素−
チタン骨格を主体としたポリチタノカルボンシランで被
覆した絶縁電線が記載されている。また、特開昭６０−
２５００１２号公報には、珪素−酸素−ホウ素骨格を主
体としたポリボロシロキサンで被覆した絶縁電線が記載
されている。これらの被覆材料は、優れた可撓性を有
し、導体に高温で焼付けるときにセラミックス化して耐
熱性を発揮すると共に、電気絶縁性を有することを特徴
とする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
耐熱性被覆材料には、次のような問題がある。まず、い
ずれの被覆材料も、比較的高い粘度を有するため、有機
溶媒に溶解または分散させて適当な粘度にした後に導体
上に塗布し焼付けて絶縁被覆層を形成させている。しか
し、この有機溶媒は焼付時に揮発して絶縁被覆層中に多
数の空孔を形成する。また、導体上に４００℃以上で高
温で焼付けたときに、組成物中の有機基が分解或いは昇
華する過程において絶縁被覆層に収縮が生じると共に、
微細なクラックやボイドが発生する。さらに、導体との
密着性が低下して導体と絶縁被覆層間に空隙が生じる。
このため、これらの空孔等から水が侵入し易くなり、絶
縁被覆層の耐湿性が著しく低下し、絶縁電線としての電
気特性が著しく低下する問題がある。
耐熱性被覆材料には、次のような問題がある。まず、い
ずれの被覆材料も、比較的高い粘度を有するため、有機
溶媒に溶解または分散させて適当な粘度にした後に導体
上に塗布し焼付けて絶縁被覆層を形成させている。しか
し、この有機溶媒は焼付時に揮発して絶縁被覆層中に多
数の空孔を形成する。また、導体上に４００℃以上で高
温で焼付けたときに、組成物中の有機基が分解或いは昇
華する過程において絶縁被覆層に収縮が生じると共に、
微細なクラックやボイドが発生する。さらに、導体との
密着性が低下して導体と絶縁被覆層間に空隙が生じる。
このため、これらの空孔等から水が侵入し易くなり、絶
縁被覆層の耐湿性が著しく低下し、絶縁電線としての電
気特性が著しく低下する問題がある。
【０００６】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、簡単に導体上に塗布できると共に、焼付けた後
にも優れた耐湿性および耐熱性を発揮する絶縁被覆を与
えるシリコーン樹脂組成物および前記樹脂組成物を導体
上に塗布焼付けてなる耐熱性絶縁電線を提供するもので
ある。
であり、簡単に導体上に塗布できると共に、焼付けた後
にも優れた耐湿性および耐熱性を発揮する絶縁被覆を与
えるシリコーン樹脂組成物および前記樹脂組成物を導体
上に塗布焼付けてなる耐熱性絶縁電線を提供するもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、１分子中に少
なくとも２個以上の反応性基を有する鎖状シリコーンオ
リゴマーと、Ｍ（ＯＲ）n （式中、Ｍは珪素原子または
金属原子、Ｒはアルキル基またはアルコキシル基を示
す。ｎは２〜４の自然数である。）で示される有機化合
物の合計量１００重量部に対して、無機充填剤を２０〜
３００重量部の割合で配合した混合物を、水および触媒
の存在下で６０〜９０℃で反応させてなることを特徴と
するシリコーン樹脂組成物を提供する。
なくとも２個以上の反応性基を有する鎖状シリコーンオ
リゴマーと、Ｍ（ＯＲ）n （式中、Ｍは珪素原子または
金属原子、Ｒはアルキル基またはアルコキシル基を示
す。ｎは２〜４の自然数である。）で示される有機化合
物の合計量１００重量部に対して、無機充填剤を２０〜
３００重量部の割合で配合した混合物を、水および触媒
の存在下で６０〜９０℃で反応させてなることを特徴と
するシリコーン樹脂組成物を提供する。
【０００８】また、本発明は、１分子中に少なくとも２
個以上の反応性基を有する鎖状シリコーンオリゴマー
と、Ｍ（ＯＲ）n （式中、Ｍは珪素原子または金属原
子、Ｒはアルキル基またはアルコキシル基を示す。ｎは
２〜４の自然数である。）で示される有機化合物の合計
量１００重量部に対して、無機充填剤を２０〜３００重
量部の割合で配合した混合物を、水および触媒の存在下
で６０〜９０℃で反応させてなるシリコーン樹脂組成物
を、導体の周面上に直接または無機絶縁物層を介して塗
布して焼付けたことを特徴とする耐熱性絶縁電線を提供
する。
個以上の反応性基を有する鎖状シリコーンオリゴマー
と、Ｍ（ＯＲ）n （式中、Ｍは珪素原子または金属原
子、Ｒはアルキル基またはアルコキシル基を示す。ｎは
２〜４の自然数である。）で示される有機化合物の合計
量１００重量部に対して、無機充填剤を２０〜３００重
量部の割合で配合した混合物を、水および触媒の存在下
で６０〜９０℃で反応させてなるシリコーン樹脂組成物
を、導体の周面上に直接または無機絶縁物層を介して塗
布して焼付けたことを特徴とする耐熱性絶縁電線を提供
する。
【０００９】以下、本発明をさらに詳細に説明する。
【００１０】本発明のシリコーン樹脂組成物は、（Ａ）
１分子中に少なくとも２個以上の反応性基を有する鎖状
シリコーンオリゴマーと、（Ｂ） Ｍ（ＯＲ）n（式
中、Ｍは珪素原子または金属原子、Ｒはアルキル基また
はアルコキシル基を示す。ｎは２〜４の自然数であ
る。）で示される有機化合物と、（Ｃ）無機充填剤とを
主成分とする。
１分子中に少なくとも２個以上の反応性基を有する鎖状
シリコーンオリゴマーと、（Ｂ） Ｍ（ＯＲ）n（式
中、Ｍは珪素原子または金属原子、Ｒはアルキル基また
はアルコキシル基を示す。ｎは２〜４の自然数であ
る。）で示される有機化合物と、（Ｃ）無機充填剤とを
主成分とする。
【００１１】成分（Ａ）の１分子中に少なくとも２個以
上の反応性基を有する鎖状シリコーンオリゴマーの反応
性基は、例えば、水素原子、ハロゲン原子、水酸基また
は加水分解性基のいずれかである。特に好ましい反応性
基は、水酸基である。反応性基は数が多いほど架橋度が
高くなり、最終的に得られる絶縁被覆層の機械的強度が
高くなる。
上の反応性基を有する鎖状シリコーンオリゴマーの反応
性基は、例えば、水素原子、ハロゲン原子、水酸基また
は加水分解性基のいずれかである。特に好ましい反応性
基は、水酸基である。反応性基は数が多いほど架橋度が
高くなり、最終的に得られる絶縁被覆層の機械的強度が
高くなる。
【００１２】成分（Ａ）の鎖状シリコーンゴオリゴマー
の分子量は、１０００〜１０，０００の範囲内が好まし
い。
の分子量は、１０００〜１０，０００の範囲内が好まし
い。
【００１３】成分（Ａ）の鎖状シリコーンゴオリゴマー
の具体例としては、両末端ＯＨ基変性ジメチルシロキサ
ン、両末端Ｈ基変性ジメチルロキサン、側鎖Ｈ基変性ジ
メチルシロキサンを列挙することができる。
の具体例としては、両末端ＯＨ基変性ジメチルシロキサ
ン、両末端Ｈ基変性ジメチルロキサン、側鎖Ｈ基変性ジ
メチルシロキサンを列挙することができる。
【００１４】成分（Ｂ）の有機化合物Ｍ（ＯＲ）n は主
として架橋剤として作用する。ここで、Ｍは、珪素原子
（Ｓｉ）、または、例えば、チタン（Ｔｉ）、ジルコニ
ウム（Ｚｒ）のような金属原子である。これらの原子の
うちチタンが最も好ましい。これは、Ｔｉ−Ｓｉ−Ｏの
結合が最も耐熱性に優れているからである。
として架橋剤として作用する。ここで、Ｍは、珪素原子
（Ｓｉ）、または、例えば、チタン（Ｔｉ）、ジルコニ
ウム（Ｚｒ）のような金属原子である。これらの原子の
うちチタンが最も好ましい。これは、Ｔｉ−Ｓｉ−Ｏの
結合が最も耐熱性に優れているからである。
【００１５】また、Ｒは、Ｍと共にアルコキシドやキレ
ート化合物を形成するアルキル基またはアルコキシル基
である。これらの炭素数は短いほど反応速度が早くなる
が、炭素数８以下のものが調製し易く好ましい。
ート化合物を形成するアルキル基またはアルコキシル基
である。これらの炭素数は短いほど反応速度が早くなる
が、炭素数８以下のものが調製し易く好ましい。
【００１６】有機化合物Ｍ（ＯＲ）n は、より具体的に
は、例えば、チタンオクチレングリコレート、ジ−ｎ−
ブトキシビス（トリエタノールアミナト）チタン、テト
ラ−ｎ−ブトキシチタン、テトラエトキシシラン、ジル
コニウムイソプロポキシドである。
は、例えば、チタンオクチレングリコレート、ジ−ｎ−
ブトキシビス（トリエタノールアミナト）チタン、テト
ラ−ｎ−ブトキシチタン、テトラエトキシシラン、ジル
コニウムイソプロポキシドである。
【００１７】成分（Ａ）の鎖状シリコーンオリゴマーと
成分（Ｂ）の有機化合物の配合割合は、８０：２０〜２
０：８０の範囲内であり、最終的に得られる樹脂組成物
を焼付けて得られる絶縁被覆に可撓性が必要な場合には
成分（Ａ）の比率をあげ、一方、機械的強度が必要な場
合には成分（Ｂ）の比率をあげることにより所望の特性
を有する絶縁被覆を得ることが可能である。
成分（Ｂ）の有機化合物の配合割合は、８０：２０〜２
０：８０の範囲内であり、最終的に得られる樹脂組成物
を焼付けて得られる絶縁被覆に可撓性が必要な場合には
成分（Ａ）の比率をあげ、一方、機械的強度が必要な場
合には成分（Ｂ）の比率をあげることにより所望の特性
を有する絶縁被覆を得ることが可能である。
【００１８】成分（Ｃ）の無機充填剤は、例えば、Ａｌ
2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 等の酸化物、ＢＮ，Ａｌ
Ｎ，Ｓｉ3 Ｎ4 等の窒化物、雲母、タルク等の珪酸塩鉱
物の粉末である。これらのうち、雲母のような板状構造
を有するものが特に好ましい。
2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 等の酸化物、ＢＮ，Ａｌ
Ｎ，Ｓｉ3 Ｎ4 等の窒化物、雲母、タルク等の珪酸塩鉱
物の粉末である。これらのうち、雲母のような板状構造
を有するものが特に好ましい。
【００１９】成分（Ｃ）の無機充填剤の配合量は、上記
成分（Ａ）および成分（Ｂ）の合計量１００重量部に対
して２０〜３００重量部の範囲内である。成分（Ｃ）の
配合量が２０重量部未満では、得られる樹脂組成物を焼
付けて得られる絶縁被覆層が十分な硬度を得られないか
らであり、３００重量部を越えると、得られる絶縁被覆
層の可撓性が悪くなるからである。
成分（Ａ）および成分（Ｂ）の合計量１００重量部に対
して２０〜３００重量部の範囲内である。成分（Ｃ）の
配合量が２０重量部未満では、得られる樹脂組成物を焼
付けて得られる絶縁被覆層が十分な硬度を得られないか
らであり、３００重量部を越えると、得られる絶縁被覆
層の可撓性が悪くなるからである。
【００２０】本発明のシリコーン樹脂組成物は、このよ
うな成分（Ａ）〜（Ｃ）からなる反応混合物を、水およ
び触媒の存在下、６０℃〜９０℃で反応させることによ
り成分（Ｂ）の有機化合物が加水分解し、成分（Ａ）の
鎖状シリコーンオリゴマーを架橋させて高分子量化す
る。反応温度が６０℃未満の場合には、前記架橋が十分
に形成されず、得られるシリコーン樹脂組成物は粘度が
導体上に塗布するには低すぎる。一方、９０℃を越える
場合には、オリゴマーの架橋が進行し過ぎ、得られるシ
リコーン樹脂組成物は導体等に塗布するには粘度が高く
なり過ぎてしまう。
うな成分（Ａ）〜（Ｃ）からなる反応混合物を、水およ
び触媒の存在下、６０℃〜９０℃で反応させることによ
り成分（Ｂ）の有機化合物が加水分解し、成分（Ａ）の
鎖状シリコーンオリゴマーを架橋させて高分子量化す
る。反応温度が６０℃未満の場合には、前記架橋が十分
に形成されず、得られるシリコーン樹脂組成物は粘度が
導体上に塗布するには低すぎる。一方、９０℃を越える
場合には、オリゴマーの架橋が進行し過ぎ、得られるシ
リコーン樹脂組成物は導体等に塗布するには粘度が高く
なり過ぎてしまう。
【００２１】ここで、触媒としては、成分（Ｂ）の有機
化合物の加水分解を促進するものであれば特に限定され
ないが、例えば、塩酸、希硝酸、酢酸のような水性系酸
触媒が好ましい。具体的には、アルコキシドと等モルの
水と、有機化合物に対するモル比が０．０５〜０．５０
の範囲内の酸触媒を添加するのが好ましい。
化合物の加水分解を促進するものであれば特に限定され
ないが、例えば、塩酸、希硝酸、酢酸のような水性系酸
触媒が好ましい。具体的には、アルコキシドと等モルの
水と、有機化合物に対するモル比が０．０５〜０．５０
の範囲内の酸触媒を添加するのが好ましい。
【００２２】上述のような反応により得られたシリコー
ン樹脂組成物は、シリコーンオリゴマーを主鎖とし、こ
のオリゴマーが−Ｍ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−の架橋鎖をにより
架橋されている。そして、無機充填剤がこの高分子量化
した樹脂中に均一に分散している。これにより、シリコ
ーン樹脂組成物は、１００〜５，０００センチポアズの
範囲内の粘度を有するので、有機溶媒で溶解させる必要
なく導体に容易に塗布できる。
ン樹脂組成物は、シリコーンオリゴマーを主鎖とし、こ
のオリゴマーが−Ｍ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−の架橋鎖をにより
架橋されている。そして、無機充填剤がこの高分子量化
した樹脂中に均一に分散している。これにより、シリコ
ーン樹脂組成物は、１００〜５，０００センチポアズの
範囲内の粘度を有するので、有機溶媒で溶解させる必要
なく導体に容易に塗布できる。
【００２３】また、本発明のシリコーン樹脂組成物を、
例えば撚線導体の周面上に、直接または無機絶縁物層を
介して塗布した後、例えば、３００〜４００℃で焼付け
ることにより、前記シリコーン樹脂組成物は、セラミッ
クス化して耐熱性に優れた絶縁被覆層を形成する。ここ
で、無機絶縁物層としては、例えば、セラミックス繊
維、編組またはマイカテ−プを巻き付けたものが使用で
きる。このようにして形成された絶縁被覆層は、耐熱性
および可撓性に優れている。
例えば撚線導体の周面上に、直接または無機絶縁物層を
介して塗布した後、例えば、３００〜４００℃で焼付け
ることにより、前記シリコーン樹脂組成物は、セラミッ
クス化して耐熱性に優れた絶縁被覆層を形成する。ここ
で、無機絶縁物層としては、例えば、セラミックス繊
維、編組またはマイカテ−プを巻き付けたものが使用で
きる。このようにして形成された絶縁被覆層は、耐熱性
および可撓性に優れている。
【００２４】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００２５】実施例１ 表１に示すように、成分（Ａ）として、両末端アルコー
ル変性ジメチルシロキサン（ＢＹ１６−８１７，トーレ
ダウコーニングシリコン（株）製）６５重量部、成分
（Ｂ）としてチタンオクチレングリコレート（ＴＯＧ，
日本ソーダ（株）製）３５重量部、成分（Ｃ）として雲
母（ＭＫ１００，コープケミカル（株）製）４０重量部
を混合し、水５０mlおよび触媒として塩酸を成分（Ｂ）
に対してモル比が０．０５になるように添加して、９０
℃で約１時間反応させて、実施例１のシリコーン樹脂組
成物を調製した。
ル変性ジメチルシロキサン（ＢＹ１６−８１７，トーレ
ダウコーニングシリコン（株）製）６５重量部、成分
（Ｂ）としてチタンオクチレングリコレート（ＴＯＧ，
日本ソーダ（株）製）３５重量部、成分（Ｃ）として雲
母（ＭＫ１００，コープケミカル（株）製）４０重量部
を混合し、水５０mlおよび触媒として塩酸を成分（Ｂ）
に対してモル比が０．０５になるように添加して、９０
℃で約１時間反応させて、実施例１のシリコーン樹脂組
成物を調製した。
【００２６】得られた実施例１のシリコーン樹脂組成物
を、図１に示す如く、撚線導体１１（直径０．４mm銀メ
ッキ銅線、７芯）の周面上に塗布した後、約３５０℃で
焼付けて、表１に示す厚さを有する絶縁被覆層１２を形
成した。得られた実施例１の絶縁電線について、得られ
た絶縁電線について６００℃で２時間加熱した前後にお
ける絶縁被覆層１２の状態、絶縁抵抗および破壊電圧を
調べた。この結果を表１に併記する。
を、図１に示す如く、撚線導体１１（直径０．４mm銀メ
ッキ銅線、７芯）の周面上に塗布した後、約３５０℃で
焼付けて、表１に示す厚さを有する絶縁被覆層１２を形
成した。得られた実施例１の絶縁電線について、得られ
た絶縁電線について６００℃で２時間加熱した前後にお
ける絶縁被覆層１２の状態、絶縁抵抗および破壊電圧を
調べた。この結果を表１に併記する。
【００２７】実施例２ 表１に示す如く、実施例１における成分（Ａ）に反応性
基として水素原子を有するジメチルシロキサン（ＢＹ１
６−８０５，トーレダウコーニングシリコン（株）製）
を使用した以外は、実施例１と同様にして、実施例２の
シリコーン樹脂組成物を調製した。
基として水素原子を有するジメチルシロキサン（ＢＹ１
６−８０５，トーレダウコーニングシリコン（株）製）
を使用した以外は、実施例１と同様にして、実施例２の
シリコーン樹脂組成物を調製した。
【００２８】得られた実施例２のシリコーン樹脂組成物
を使用して、実施例１と同様に、絶縁電線を製造し、得
られた絶縁電線について６００℃で２時間加熱した前後
における絶縁被覆層の状態、絶縁抵抗および破壊電圧を
調べた。この結果を表１に併記する。
を使用して、実施例１と同様に、絶縁電線を製造し、得
られた絶縁電線について６００℃で２時間加熱した前後
における絶縁被覆層の状態、絶縁抵抗および破壊電圧を
調べた。この結果を表１に併記する。
【００２９】実施例３ 表１に示す如く、実施例１における成分（Ｂ）にＳｉア
ルコラート（ＴＥＯＳ，旭電化（株）製）を使用した以
外は、実施例１と同様にして、実施例３のシリコーン樹
脂組成物を調製した。
ルコラート（ＴＥＯＳ，旭電化（株）製）を使用した以
外は、実施例１と同様にして、実施例３のシリコーン樹
脂組成物を調製した。
【００３０】得られた実施例３のシリコーン樹脂組成物
を使用して、実施例１と同様に、絶縁電線を製造し、得
られた絶縁電線について６００℃で２時間加熱した前後
における絶縁被覆層の状態、絶縁抵抗および破壊電圧を
調べた。この結果を表１に併記する。
を使用して、実施例１と同様に、絶縁電線を製造し、得
られた絶縁電線について６００℃で２時間加熱した前後
における絶縁被覆層の状態、絶縁抵抗および破壊電圧を
調べた。この結果を表１に併記する。
【００３１】実施例４ 表１に示す如く、実施例１における成分（Ｃ）にアルミ
ナ（ＷＣＡ−１２、信濃電気製錬（株）製）を使用した
以外は、実施例１と同様にして、実施例４のシリコーン
樹脂組成物を調製した。
ナ（ＷＣＡ−１２、信濃電気製錬（株）製）を使用した
以外は、実施例１と同様にして、実施例４のシリコーン
樹脂組成物を調製した。
【００３２】得られた実施例４のシリコーン樹脂組成物
を使用して、実施例１と同様に、絶縁電線を製造し、得
られた絶縁電線について６００℃で２時間加熱した前後
における絶縁被覆層の状態、絶縁抵抗および破壊電圧を
調べた。この結果を表１に併記する。
を使用して、実施例１と同様に、絶縁電線を製造し、得
られた絶縁電線について６００℃で２時間加熱した前後
における絶縁被覆層の状態、絶縁抵抗および破壊電圧を
調べた。この結果を表１に併記する。
【００３３】実施例５ 表１に示す如く、実施例１と同様の組成を有するシリコ
ーン樹脂組成物を調製した。図２に示す如く、撚線導体
１１（直径０．４mm銀メッキ銅線、７本撚）の周面上
に、デンカアルミナ長繊維ヤーン（電気化学工業（株）
製）からなる無機絶縁物層１３を設け、その周面上にシ
リコーン樹脂組成物を塗布した後、約３５０℃で焼付け
て、表１に示す厚さを有する絶縁被覆層１２を形成し
た。得られた実施例５の絶縁電線について、６００℃で
２時間加熱した前後における絶縁被覆層１２の状態、絶
縁抵抗および破壊電圧を調べた。この結果を表１に併記
する。
ーン樹脂組成物を調製した。図２に示す如く、撚線導体
１１（直径０．４mm銀メッキ銅線、７本撚）の周面上
に、デンカアルミナ長繊維ヤーン（電気化学工業（株）
製）からなる無機絶縁物層１３を設け、その周面上にシ
リコーン樹脂組成物を塗布した後、約３５０℃で焼付け
て、表１に示す厚さを有する絶縁被覆層１２を形成し
た。得られた実施例５の絶縁電線について、６００℃で
２時間加熱した前後における絶縁被覆層１２の状態、絶
縁抵抗および破壊電圧を調べた。この結果を表１に併記
する。
【００３４】比較例１ 表１に示すように、成分（Ａ）は添加せず、（Ｂ）成分
としてＳｉアルコラート３５重量部、成分（Ｃ）として
雲母（ＭＫ１００，コープケミカル（株）製）４０重量
部を混合し、水５０mlおよび触媒として塩酸を成分
（Ｂ）に対してモル比が０．０５になるように添加し
て、９０℃で約１時間反応させて、比較例１のシリコー
ン樹脂組成物を調製した。
としてＳｉアルコラート３５重量部、成分（Ｃ）として
雲母（ＭＫ１００，コープケミカル（株）製）４０重量
部を混合し、水５０mlおよび触媒として塩酸を成分
（Ｂ）に対してモル比が０．０５になるように添加し
て、９０℃で約１時間反応させて、比較例１のシリコー
ン樹脂組成物を調製した。
【００３５】得られた比較例１のシリコーン樹脂組成物
を使用して、実施例１と同様に、絶縁電線を製造し、得
られた絶縁電線について６００℃で２時間加熱した前後
における絶縁被覆層の状態、絶縁抵抗および破壊電圧を
調べた。この結果を表１に併記する。
を使用して、実施例１と同様に、絶縁電線を製造し、得
られた絶縁電線について６００℃で２時間加熱した前後
における絶縁被覆層の状態、絶縁抵抗および破壊電圧を
調べた。この結果を表１に併記する。
【００３６】比較例２ ポリボロシロキサン樹脂１００重量部をトルエン１００
重量部に溶解させ、これに成分（Ｃ）として雲母８０重
量部を添加して十分に分散混合した。得られた樹脂組成
物を実施例１と同様に導体上に塗布し、約４００℃で焼
付けて絶縁電線を得た。この絶縁電線について６００℃
で２時間加熱した前後の絶縁被覆層の状態、絶縁抵抗及
び破壊電圧を調べた。この結果を表１に併記する。
重量部に溶解させ、これに成分（Ｃ）として雲母８０重
量部を添加して十分に分散混合した。得られた樹脂組成
物を実施例１と同様に導体上に塗布し、約４００℃で焼
付けて絶縁電線を得た。この絶縁電線について６００℃
で２時間加熱した前後の絶縁被覆層の状態、絶縁抵抗及
び破壊電圧を調べた。この結果を表１に併記する。
【００３７】
【表１】 表１から明らかなように、実施例１〜５のシリコーン樹
脂組成物を用いた絶縁電線は、いずれも、加熱の前後
で、絶縁被覆層の状態、絶縁抵抗および破壊電圧に大き
な違いは認められなかった。これに対して、比較例１の
シリコーン樹脂組成物を用いた絶縁電線は、加熱後に絶
縁被覆層にクラックの発生が認められ、絶縁抵抗および
破壊電圧については絶縁被覆層が既に溶解してしまい測
定が不可能であった。
脂組成物を用いた絶縁電線は、いずれも、加熱の前後
で、絶縁被覆層の状態、絶縁抵抗および破壊電圧に大き
な違いは認められなかった。これに対して、比較例１の
シリコーン樹脂組成物を用いた絶縁電線は、加熱後に絶
縁被覆層にクラックの発生が認められ、絶縁抵抗および
破壊電圧については絶縁被覆層が既に溶解してしまい測
定が不可能であった。
【００３８】また、比較例２の樹脂組成物を使用した絶
縁電線では、絶縁被覆層１２中に有機溶媒の揮発に起因
する多数の空孔が認められた。また、導体に焼付けたと
きに、絶縁被覆層１２が収縮し、また、微細なクラック
やボイドが発生した。さらに、撚線導体１１との密着性
が低下して空隙が生じた。この結果、絶縁抵抗および破
壊電圧が著しく低下した。
縁電線では、絶縁被覆層１２中に有機溶媒の揮発に起因
する多数の空孔が認められた。また、導体に焼付けたと
きに、絶縁被覆層１２が収縮し、また、微細なクラック
やボイドが発生した。さらに、撚線導体１１との密着性
が低下して空隙が生じた。この結果、絶縁抵抗および破
壊電圧が著しく低下した。
【００３９】
【発明の効果】以上説明した如くに、本発明のシリコー
ン樹脂組成物は、有機溶媒に溶解させる必要なく、導体
上にそのまま容易に塗布でき、焼付時に有機溶媒の揮発
によって絶縁被覆層中に空孔が発生したり、高温で焼付
ける際に得られる絶縁被覆層が収縮するのを防止でき
る。この結果、耐熱性および耐湿性に優れた絶縁被覆層
を容易に形成できる。また、本発明のシリコーン樹脂組
成物を導体上に塗布し焼付けて絶縁被覆層を設けてなる
耐熱性絶縁電線は、高温条件下においても優れた電気特
性を維持できる。
ン樹脂組成物は、有機溶媒に溶解させる必要なく、導体
上にそのまま容易に塗布でき、焼付時に有機溶媒の揮発
によって絶縁被覆層中に空孔が発生したり、高温で焼付
ける際に得られる絶縁被覆層が収縮するのを防止でき
る。この結果、耐熱性および耐湿性に優れた絶縁被覆層
を容易に形成できる。また、本発明のシリコーン樹脂組
成物を導体上に塗布し焼付けて絶縁被覆層を設けてなる
耐熱性絶縁電線は、高温条件下においても優れた電気特
性を維持できる。
【図１】本発明の耐熱性絶縁電線の一例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の耐熱性絶縁電線の他の実施例を示す断
面図である。
面図である。
１１…撚線導体、１２…絶縁被覆層、１３…絶縁物層。
Claims (2)
- 【請求項１】 １分子中に少なくとも２個以上の反応性
基を有する鎖状シリコーンオリゴマーと、Ｍ（ＯＲ）n
（式中、Ｍは珪素原子または金属原子、Ｒはアルキル基
またはアルコキシル基を示す。ｎは２〜４の自然数であ
る。）で示される有機化合物の合計量１００重量部に対
して、無機充填剤を２０〜３００重量部の割合で配合し
た混合物を、水および触媒の存在下で６０〜９０℃で反
応させてなることを特徴とするシリコーン樹脂組成物。 - 【請求項２】 １分子中に少なくとも２個以上の反応性
基を有する鎖状シリコーンオリゴマーと、Ｍ（ＯＲ）n
（式中、Ｍは珪素原子または金属原子、Ｒはアルキル基
またはアルコキシル基を示す。ｎは２〜４の自然数であ
る。）で示される有機化合物の合計量１００重量部に対
して、無機充填剤を２０〜３００重量部の割合で配合し
た混合物を、水および触媒の存在下で６０〜９０℃で反
応させてなるシリコーン樹脂組成物を、導体の周面上に
直接または無機絶縁物層を介して塗布して焼付けたこと
を特徴とする耐熱性絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4546892A JPH05239359A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | シリコーン樹脂組成物および耐熱性絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4546892A JPH05239359A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | シリコーン樹脂組成物および耐熱性絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05239359A true JPH05239359A (ja) | 1993-09-17 |
Family
ID=12720217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4546892A Pending JPH05239359A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | シリコーン樹脂組成物および耐熱性絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05239359A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006241273A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Three M Innovative Properties Co | 湿気反応性組成物及び有機ｅｌ素子 |
| WO2008126707A1 (ja) | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Nippon Steel Materials Co., Ltd. | 表面平坦性絶縁膜形成用塗布溶液、表面平坦性絶縁膜被覆基材、及び表面平坦性絶縁膜被覆基材の製造方法 |
| EP2272907A2 (en) | 2009-07-08 | 2011-01-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Wire or Cable |
| WO2013012051A1 (ja) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 絶縁膜被覆金属箔 |
-
1992
- 1992-03-03 JP JP4546892A patent/JPH05239359A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006241273A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Three M Innovative Properties Co | 湿気反応性組成物及び有機ｅｌ素子 |
| WO2008126707A1 (ja) | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Nippon Steel Materials Co., Ltd. | 表面平坦性絶縁膜形成用塗布溶液、表面平坦性絶縁膜被覆基材、及び表面平坦性絶縁膜被覆基材の製造方法 |
| US7951458B2 (en) | 2007-04-05 | 2011-05-31 | Nippon Steel Materials Co., Ltd. | Coating solution for forming flat-surface insulating film, flat-surface insulating film-coated substrate, and production method of a flat-surface insulating film-coated substrate |
| EP2272907A2 (en) | 2009-07-08 | 2011-01-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Wire or Cable |
| US8729391B2 (en) | 2009-07-08 | 2014-05-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Wire or cable |
| WO2013012051A1 (ja) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 絶縁膜被覆金属箔 |
| KR20140016403A (ko) | 2011-07-20 | 2014-02-07 | 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 | 절연막 피복 금속 박 |
| US9177690B2 (en) | 2011-07-20 | 2015-11-03 | Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. | Insulating film-coated metal foil |
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