JPH05239313A - 高剛性ポリアセタール樹脂組成物 - Google Patents
高剛性ポリアセタール樹脂組成物Info
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- JPH05239313A JPH05239313A JP3228520A JP22852091A JPH05239313A JP H05239313 A JPH05239313 A JP H05239313A JP 3228520 A JP3228520 A JP 3228520A JP 22852091 A JP22852091 A JP 22852091A JP H05239313 A JPH05239313 A JP H05239313A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明はポリアセタール樹脂９０〜５０重量
％と融点２３０℃以下のポリアミド樹脂１０〜５０重量
％とから成る樹脂成分と、その１００重量部当り、分散
剤０．０５〜２０重量部及び充てん剤５〜４０重量部と
を含有し、かつ該ポリアミド樹脂ドメインが最大粒径
０．０３〜１０μｍ、最大アスペクト比２以下でポリア
セタール樹脂マトリックス中に分散して成る高剛性ポリ
アセタール樹脂組成物である。 【効果】 優れた高温剛性と摺動性とを合わせもつ上、
良好な色調を有する。
％と融点２３０℃以下のポリアミド樹脂１０〜５０重量
％とから成る樹脂成分と、その１００重量部当り、分散
剤０．０５〜２０重量部及び充てん剤５〜４０重量部と
を含有し、かつ該ポリアミド樹脂ドメインが最大粒径
０．０３〜１０μｍ、最大アスペクト比２以下でポリア
セタール樹脂マトリックス中に分散して成る高剛性ポリ
アセタール樹脂組成物である。 【効果】 優れた高温剛性と摺動性とを合わせもつ上、
良好な色調を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新規な高剛性ポリアセタ
ール樹脂組成物、さらに詳しくは、ポリアセタール樹脂
とポリアミド樹脂とを樹脂成分とする優れた高温剛性と
摺動性とを合わせもつ樹脂組成物に関するものである。
ール樹脂組成物、さらに詳しくは、ポリアセタール樹脂
とポリアミド樹脂とを樹脂成分とする優れた高温剛性と
摺動性とを合わせもつ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリアセタール樹脂は、強度特
性、耐疲労性、自己潤滑性などの物性が優れたエンジニ
アリング樹脂として、例えば自動車、機械、電気・電子
分野などの多くの分野において幅広く用いられている。
一方、ポリアミド樹脂は耐衝撃性、耐摩擦・摩耗性、柔
軟性などに優れたエンジニアリング樹脂として、前記ポ
リアセタール樹脂と同様に自動車、機械、電気・電子分
野などの多くの分野において広く用いられている。
性、耐疲労性、自己潤滑性などの物性が優れたエンジニ
アリング樹脂として、例えば自動車、機械、電気・電子
分野などの多くの分野において幅広く用いられている。
一方、ポリアミド樹脂は耐衝撃性、耐摩擦・摩耗性、柔
軟性などに優れたエンジニアリング樹脂として、前記ポ
リアセタール樹脂と同様に自動車、機械、電気・電子分
野などの多くの分野において広く用いられている。
【０００３】ところで、近年これらのエンジニアリング
樹脂に対する要求特性が高度化し、単一の樹脂では対応
が困難となってきたため、例えばポリアセタール樹脂と
ポリオレフィン樹脂とのポリマーアロイが注目されてい
る。
樹脂に対する要求特性が高度化し、単一の樹脂では対応
が困難となってきたため、例えばポリアセタール樹脂と
ポリオレフィン樹脂とのポリマーアロイが注目されてい
る。
【０００４】しかしながら、ポリアセタール樹脂とポリ
アミド樹脂とのポリマーアロイについては、そのモルフ
ォロジーをコントロールする方法が知られていないた
め、両者の特性を十分に生かしたものは、これまで得ら
れていなかった。
アミド樹脂とのポリマーアロイについては、そのモルフ
ォロジーをコントロールする方法が知られていないた
め、両者の特性を十分に生かしたものは、これまで得ら
れていなかった。
【０００５】例えば、ポリアセタール樹脂とポリアミド
樹脂とのブレンド物については、ポリアセタール樹脂５
容量％以上とポリアミド樹脂９５容量％以下の組成物１
００重量部に、無機粉末１〜４０重量部を加えたポリア
セタール樹脂組成物や（特開昭６３−３４３７７号公
報）、ポリアセタール樹脂９０重量％以上とポリアミド
樹脂（４，６‐ナイロン）０．０１〜１０重量％から成
る最大粒径１０μｍのポリアミドがポリアセタール樹脂
中に分散しているポリアセタール樹脂組成物（特公平２
−１１６２５号公報）などが知られている。
樹脂とのブレンド物については、ポリアセタール樹脂５
容量％以上とポリアミド樹脂９５容量％以下の組成物１
００重量部に、無機粉末１〜４０重量部を加えたポリア
セタール樹脂組成物や（特開昭６３−３４３７７号公
報）、ポリアセタール樹脂９０重量％以上とポリアミド
樹脂（４，６‐ナイロン）０．０１〜１０重量％から成
る最大粒径１０μｍのポリアミドがポリアセタール樹脂
中に分散しているポリアセタール樹脂組成物（特公平２
−１１６２５号公報）などが知られている。
【０００６】前者は、ポリオキシメチレンを金属の代替
として、耐腐食性に優れた合成樹脂製ニードルバルブを
作製する際の材料に用いる場合に、該ポリオキシメチレ
ンと溶融温度が近似したブレンド可能な樹脂の１例とし
て、ポリアミド樹脂を配合したものであり、また後者
は、ポリオキシメチレンの熱安定性を向上させるため
に、高融点を有し、かつ成形機スクリューや金型で析出
しないような特定のポリアミド樹脂を熱安定剤として配
合したものである。
として、耐腐食性に優れた合成樹脂製ニードルバルブを
作製する際の材料に用いる場合に、該ポリオキシメチレ
ンと溶融温度が近似したブレンド可能な樹脂の１例とし
て、ポリアミド樹脂を配合したものであり、また後者
は、ポリオキシメチレンの熱安定性を向上させるため
に、高融点を有し、かつ成形機スクリューや金型で析出
しないような特定のポリアミド樹脂を熱安定剤として配
合したものである。
【０００７】したがって、これらは、高温剛性と摺動性
とを合わせもつ組成物としては程遠いものである。
とを合わせもつ組成物としては程遠いものである。
【０００８】他方、高温剛性を高めるために、ポリアセ
タール樹脂をガラス繊維などの充てん剤によって強化す
ることはよく知られている。しかしながら、ポリアセタ
ール樹脂とガラス繊維などの充てん剤とは、その界面で
のぬれが小さいため、接着性が極めて悪く、十分に満足
しうる補強効果が得られない。
タール樹脂をガラス繊維などの充てん剤によって強化す
ることはよく知られている。しかしながら、ポリアセタ
ール樹脂とガラス繊維などの充てん剤とは、その界面で
のぬれが小さいため、接着性が極めて悪く、十分に満足
しうる補強効果が得られない。
【０００９】また、このような充てん剤による強化は、
ポリアセタール樹脂本来の特性である摺動性を著しく低
下させるという欠点を伴う。
ポリアセタール樹脂本来の特性である摺動性を著しく低
下させるという欠点を伴う。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情のもとで、ポリアセタール樹脂とポリアミド樹脂と
を樹脂成分とし、かつ優れた高温剛性と摺動性とを合わ
せもつ樹脂組成物を提供することを目的としてなされた
ものである。
事情のもとで、ポリアセタール樹脂とポリアミド樹脂と
を樹脂成分とし、かつ優れた高温剛性と摺動性とを合わ
せもつ樹脂組成物を提供することを目的としてなされた
ものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは優れた高温
剛性と摺動性とを合わせもつ、ポリアセタール樹脂とポ
リアミド樹脂とを樹脂成分とする樹脂組成物を開発すべ
く鋭意研究を重ねた結果、ポリアセタール樹脂、特定の
ポリアミド樹脂、分散剤及び充てん剤をそれぞれ特定の
割合で含有させ、かつ該ポリアミド樹脂ドメインを特定
の形状で、ポリアセタール樹脂のマトリックス中に分散
させることにより、前記目的を達成しうることを見出
し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
剛性と摺動性とを合わせもつ、ポリアセタール樹脂とポ
リアミド樹脂とを樹脂成分とする樹脂組成物を開発すべ
く鋭意研究を重ねた結果、ポリアセタール樹脂、特定の
ポリアミド樹脂、分散剤及び充てん剤をそれぞれ特定の
割合で含有させ、かつ該ポリアミド樹脂ドメインを特定
の形状で、ポリアセタール樹脂のマトリックス中に分散
させることにより、前記目的を達成しうることを見出
し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【００１２】すなわち、本発明は、（Ａ）ポリアセター
ル樹脂９０〜５０重量％と（Ｂ）融点２３０℃以下のポ
リアミド樹脂１０〜５０重量％とから成る樹脂成分に対
し、その１００重量部当り、（Ｃ）分散剤０．０５〜２
０重量部及び（Ｄ）充てん剤５〜４０重量部を配合して
成る樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂のドメイン
が最大粒径０．０３〜１０μｍ、最大アスペクト比２以
下でポリアセタール樹脂のマトリックス中に分散してい
ることを特徴とする高剛性ポリアセタール樹脂組成物を
提供するものである。
ル樹脂９０〜５０重量％と（Ｂ）融点２３０℃以下のポ
リアミド樹脂１０〜５０重量％とから成る樹脂成分に対
し、その１００重量部当り、（Ｃ）分散剤０．０５〜２
０重量部及び（Ｄ）充てん剤５〜４０重量部を配合して
成る樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂のドメイン
が最大粒径０．０３〜１０μｍ、最大アスペクト比２以
下でポリアセタール樹脂のマトリックス中に分散してい
ることを特徴とする高剛性ポリアセタール樹脂組成物を
提供するものである。
【００１３】本発明組成物において、（Ａ）成分として
用いられるポリアセタール樹脂は、オキシメチレン単独
重合体であってもよいし、オキシメチレン共重合体であ
ってもよい。該オキシメチレン単独重合体は、ホルムア
ルデヒド又はその三量体（トリオキサン）や四量体（テ
トラオキサン）などの環状オリゴマーを重合して得られ
る実質上オキシメチレン単位−〔ＣＨ２Ｏ〕−から成る
ものである。
用いられるポリアセタール樹脂は、オキシメチレン単独
重合体であってもよいし、オキシメチレン共重合体であ
ってもよい。該オキシメチレン単独重合体は、ホルムア
ルデヒド又はその三量体（トリオキサン）や四量体（テ
トラオキサン）などの環状オリゴマーを重合して得られ
る実質上オキシメチレン単位−〔ＣＨ２Ｏ〕−から成る
ものである。
【００１４】一方、オキシメチレン共重合体は、オキシ
メチレン単位から成る連鎖中にオキシアルキレン単位が
ランダムに導入された構造を有する重合体であって、オ
キシメチレン共重合体中の該オキシアルキレン単位の含
有量は、オキシメチレン単位１００モル当り、好ましく
は０．０５〜５０モル、より好ましくは０．１〜２０モ
ルの範囲で選ばれる。
メチレン単位から成る連鎖中にオキシアルキレン単位が
ランダムに導入された構造を有する重合体であって、オ
キシメチレン共重合体中の該オキシアルキレン単位の含
有量は、オキシメチレン単位１００モル当り、好ましく
は０．０５〜５０モル、より好ましくは０．１〜２０モ
ルの範囲で選ばれる。
【００１５】該オキシアルキレン単位としては、例えば
オキシエチレン単位、直鎖又は分枝状のオキシプロピレ
ン単位、直鎖又は分枝状のオキシブチレン単位、オキシ
フェニルエチレン単位などが挙げられ、これらは１種導
入されていてもよいし、２種以上導入されていてもよ
い。これらのオキシアルキレン単位の中で、特にオキシ
エチレン単位−〔（ＣＨ２）２Ｏ〕−及び直鎖状オキシ
ブチレン単位（オキシテトラメチレン単位−〔（Ｃ
Ｈ２）４Ｏ〕−がポリアセタール樹脂の物性を向上させ
る点から好適である。
オキシエチレン単位、直鎖又は分枝状のオキシプロピレ
ン単位、直鎖又は分枝状のオキシブチレン単位、オキシ
フェニルエチレン単位などが挙げられ、これらは１種導
入されていてもよいし、２種以上導入されていてもよ
い。これらのオキシアルキレン単位の中で、特にオキシ
エチレン単位−〔（ＣＨ２）２Ｏ〕−及び直鎖状オキシ
ブチレン単位（オキシテトラメチレン単位−〔（Ｃ
Ｈ２）４Ｏ〕−がポリアセタール樹脂の物性を向上させ
る点から好適である。
【００１６】前記オキシメチレン共重合体は、ホルムア
ルデヒド又はトリオキサン、テトラオキサンなどのホル
ムアルデヒド環状オリゴマーと、エチレンオキシド、プ
ロピレンオキシド、エピクロルヒドリン、１，３‐ジオ
キソラン、グリコールのホルマール、ジグリコールのホ
ルマールなどの環状エーテルとを共重合させることによ
り得られる。なお、主鎖の５０モル％以上がオキシメチ
レン単位から成り、その他の部分がオキシメチレン以外
の単位から成るオキシメチレンブロック共重合体も本発
明でいうオキシメチレン共重合体に包含される。
ルデヒド又はトリオキサン、テトラオキサンなどのホル
ムアルデヒド環状オリゴマーと、エチレンオキシド、プ
ロピレンオキシド、エピクロルヒドリン、１，３‐ジオ
キソラン、グリコールのホルマール、ジグリコールのホ
ルマールなどの環状エーテルとを共重合させることによ
り得られる。なお、主鎖の５０モル％以上がオキシメチ
レン単位から成り、その他の部分がオキシメチレン以外
の単位から成るオキシメチレンブロック共重合体も本発
明でいうオキシメチレン共重合体に包含される。
【００１７】本発明組成物においては、前記ポリアセタ
ール樹脂は１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせ
て用いてもよい。
ール樹脂は１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせ
て用いてもよい。
【００１８】本発明組成物において、（Ｂ）成分として
用いられるポリアミド樹脂は融点が２３０℃以下のもの
であって、このようなものとしては、例えばナイロン１
１、ナイロン１２、ナイロン６、ナイロン６１０、ナイ
ロン６１２、さらにはこれらのナイロンの共重合体や、
分子鎖中に炭素数１〜１０の鎖状アルキレンオキシド単
位０．１〜５０重量％を含有するポリアミド樹脂、分子
鎖中に炭素数１〜１０の鎖状アルキルエステル単位０．
１〜５０重量％を含有するポリアミド樹脂、主鎖のアミ
ド結合の水素を一部アルコキシメチル基、例えばメトキ
シメチル基で置換したポリアミド樹脂及びこれらのポリ
アミドの共重合体などが挙げられる。これらのポリアミ
ド樹脂は１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて
用いてもよい。
用いられるポリアミド樹脂は融点が２３０℃以下のもの
であって、このようなものとしては、例えばナイロン１
１、ナイロン１２、ナイロン６、ナイロン６１０、ナイ
ロン６１２、さらにはこれらのナイロンの共重合体や、
分子鎖中に炭素数１〜１０の鎖状アルキレンオキシド単
位０．１〜５０重量％を含有するポリアミド樹脂、分子
鎖中に炭素数１〜１０の鎖状アルキルエステル単位０．
１〜５０重量％を含有するポリアミド樹脂、主鎖のアミ
ド結合の水素を一部アルコキシメチル基、例えばメトキ
シメチル基で置換したポリアミド樹脂及びこれらのポリ
アミドの共重合体などが挙げられる。これらのポリアミ
ド樹脂は１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて
用いてもよい。
【００１９】本発明組成物における前記（Ａ）成分のポ
リアセタール樹脂と（Ｂ）成分のポリアミド樹脂との使
用割合は、合計重量に基づき、ポリアセタール樹脂９０
〜５０重量％でポリアミド樹脂が１０〜５０重量％、好
ましくはポリアセタール樹脂が９０〜６０重量％でポリ
アミド樹脂が１０〜４０重量％、より好ましくはポリア
セタール樹脂が９０〜７０重量％でポリアミド樹脂が１
０〜３０重量％になるように選ぶことが必要である。
リアセタール樹脂と（Ｂ）成分のポリアミド樹脂との使
用割合は、合計重量に基づき、ポリアセタール樹脂９０
〜５０重量％でポリアミド樹脂が１０〜５０重量％、好
ましくはポリアセタール樹脂が９０〜６０重量％でポリ
アミド樹脂が１０〜４０重量％、より好ましくはポリア
セタール樹脂が９０〜７０重量％でポリアミド樹脂が１
０〜３０重量％になるように選ぶことが必要である。
【００２０】ポリアセタール樹脂の使用量が５０重量％
未満では得られる組成物はポリアセタール樹脂の特性が
十分に発揮されず、本発明の目的が達せられないし、９
０重量％を超えるとポリアミド樹脂の特性が十分に発揮
されなくなり、本発明の目的が達せられない。
未満では得られる組成物はポリアセタール樹脂の特性が
十分に発揮されず、本発明の目的が達せられないし、９
０重量％を超えるとポリアミド樹脂の特性が十分に発揮
されなくなり、本発明の目的が達せられない。
【００２１】本発明組成物において、（Ｃ）成分として
用いられる分散剤としては、例えば一般式
用いられる分散剤としては、例えば一般式
【化１】 〔式中のＲ１ないしＲ６は、それぞれ水素原子、炭素数
１〜３０の鎖状若しくは分枝状アルキル基、炭素数３〜
３０のシクロアルキル基、アリール基又は−（ＣＨ２）
ｍ−ＯＲ７（Ｒ７は炭素数１〜５の鎖状アルキル基、ｍ
は１〜４の整数）であり、それらは同一であってもよい
し、異なっていてもよいが、その少なくとも１つは−
（ＣＨ２）ｍ−ＯＲ７である〕で表わされるメラミン誘
導体、一般式
１〜３０の鎖状若しくは分枝状アルキル基、炭素数３〜
３０のシクロアルキル基、アリール基又は−（ＣＨ２）
ｍ−ＯＲ７（Ｒ７は炭素数１〜５の鎖状アルキル基、ｍ
は１〜４の整数）であり、それらは同一であってもよい
し、異なっていてもよいが、その少なくとも１つは−
（ＣＨ２）ｍ−ＯＲ７である〕で表わされるメラミン誘
導体、一般式
【００２２】
【化２】 〔式中のＲ８ないしＲ１１は、それぞれ水素原子、炭素
数１〜３０の鎖状若しくは分枝状アルキル基、炭素数３
〜３０のシクロアルキル基、アリール基又は−（Ｃ
Ｈ２）ｎ−ＯＲ１２（Ｒ１２は炭素数１〜５の鎖状アル
キル基、ｎは１〜４の整数）であり、それらは同一であ
ってもよいし、異なっていてもよいが、その少なくとも
１つは−（ＣＨ２）ｎ−ＯＲ１２である〕で表わされる
尿素誘導体、一般式
数１〜３０の鎖状若しくは分枝状アルキル基、炭素数３
〜３０のシクロアルキル基、アリール基又は−（Ｃ
Ｈ２）ｎ−ＯＲ１２（Ｒ１２は炭素数１〜５の鎖状アル
キル基、ｎは１〜４の整数）であり、それらは同一であ
ってもよいし、異なっていてもよいが、その少なくとも
１つは−（ＣＨ２）ｎ−ＯＲ１２である〕で表わされる
尿素誘導体、一般式
【００２３】
【化３】 〔式中のＲ１３及びＲ１４は、それぞれ水素原子、炭素
数１〜３０の鎖状若しくは分枝状アルキル基、炭素数３
〜３０のシクロアルキル基、アリール基又は−〔Ｃ
Ｈ２〕ｐ−ＯＲ１６（Ｒ１６は炭素数１〜５の鎖状アル
キル基、ｐは１〜４の整数〕であり、それらは同一であ
ってもよいし、異なっていてもよいが、その少なくとも
１つは−（ＣＨ２）ｐ−ＯＲ１６であり、Ｒ１５は、水
素原子、炭素数１〜３０の鎖状若しくは分枝状アルキル
基、炭素数３〜３０のシクロアルキル基又はアリール基
である〕で表わされるアミノギ酸誘導体、一般式
数１〜３０の鎖状若しくは分枝状アルキル基、炭素数３
〜３０のシクロアルキル基、アリール基又は−〔Ｃ
Ｈ２〕ｐ−ＯＲ１６（Ｒ１６は炭素数１〜５の鎖状アル
キル基、ｐは１〜４の整数〕であり、それらは同一であ
ってもよいし、異なっていてもよいが、その少なくとも
１つは−（ＣＨ２）ｐ−ＯＲ１６であり、Ｒ１５は、水
素原子、炭素数１〜３０の鎖状若しくは分枝状アルキル
基、炭素数３〜３０のシクロアルキル基又はアリール基
である〕で表わされるアミノギ酸誘導体、一般式
【００２４】
【化４】 〔式中のＲ１７ないしＲ２０は、それぞれ水素原子、炭
素数１〜３０の鎖状若しくは分枝状アルキル基、炭素数
３〜３０のシクロアルキル基、アリール基又は−（ＣＨ
２）ｑ−ＯＲ２２（Ｒ２２は炭素数１〜５の鎖状アルキ
ル基、ｑは１〜４の整数）であり、それらは同一であっ
てもよいし、異なっていてもよいが、その少なくとも１
つは−（ＣＨ２）ｑ−ＯＲ２２であり、Ｒ２１は、水素
原子、炭素数１〜３０の鎖状若しくは分枝状アルキル
基、炭素数３〜３０のシクロアルキル基又はアリール基
である〕で表わされるグアニジン誘導体などが挙げられ
る。
素数１〜３０の鎖状若しくは分枝状アルキル基、炭素数
３〜３０のシクロアルキル基、アリール基又は−（ＣＨ
２）ｑ−ＯＲ２２（Ｒ２２は炭素数１〜５の鎖状アルキ
ル基、ｑは１〜４の整数）であり、それらは同一であっ
てもよいし、異なっていてもよいが、その少なくとも１
つは−（ＣＨ２）ｑ−ＯＲ２２であり、Ｒ２１は、水素
原子、炭素数１〜３０の鎖状若しくは分枝状アルキル
基、炭素数３〜３０のシクロアルキル基又はアリール基
である〕で表わされるグアニジン誘導体などが挙げられ
る。
【００２５】前記一般式（Ｉ）で表わされるメラミン誘
導体としては、例えばモノメトキシメチルメラミン、ジ
メトキシメチルメラミン、トリメトキシメチルメラミ
ン、テトラメトキシメチルメラミン、ペンタメトキシメ
チルメラミン、ヘキサメトキシメチルメラミン及びこれ
らの化合物のメトキシ基の一部又は全部が、エトキシ
基、ｎ‐プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ‐ブトキ
シ基、イソブトキシ基、ｔ‐ブトキシ基及びペンチルオ
キシ基などの中から選ばれた少なくとも１種で置換され
た化合物などが挙げられる。
導体としては、例えばモノメトキシメチルメラミン、ジ
メトキシメチルメラミン、トリメトキシメチルメラミ
ン、テトラメトキシメチルメラミン、ペンタメトキシメ
チルメラミン、ヘキサメトキシメチルメラミン及びこれ
らの化合物のメトキシ基の一部又は全部が、エトキシ
基、ｎ‐プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ‐ブトキ
シ基、イソブトキシ基、ｔ‐ブトキシ基及びペンチルオ
キシ基などの中から選ばれた少なくとも１種で置換され
た化合物などが挙げられる。
【００２６】前記一般式（ＩＩ）で表わされる尿素誘導
体としては、例えばＮ‐メトキシメチル尿素、Ｎ，Ｎ‐
ジメトキシメチル尿素、Ｎ，Ｎ′‐ジメトキシメチル尿
素、Ｎ‐メトキシメチル‐Ｎ′‐メチル尿素、Ｎ，Ｎ‐
ジメトキシメチル‐Ｎ′，Ｎ′‐ジメチル尿素、Ｎ，
Ｎ，Ｎ′‐トリメトキシメチル尿素、Ｎ，Ｎ‐ジメトキ
シメチル‐Ｎ′‐エチル尿素及びこれらの化合物のメト
キシ基の一部又は全部が、エトキシ基、ｎ‐プロポキシ
基、イソプロポキシ基、ｎ‐ブトキシ基、イソブトキシ
基、ｓｅｃ‐ブトキシ基、ｔ‐ブトキシ基及びペンチル
オキシ基などの中から選ばれた少なくとも１種で置換さ
れた化合物などが挙げられる。
体としては、例えばＮ‐メトキシメチル尿素、Ｎ，Ｎ‐
ジメトキシメチル尿素、Ｎ，Ｎ′‐ジメトキシメチル尿
素、Ｎ‐メトキシメチル‐Ｎ′‐メチル尿素、Ｎ，Ｎ‐
ジメトキシメチル‐Ｎ′，Ｎ′‐ジメチル尿素、Ｎ，
Ｎ，Ｎ′‐トリメトキシメチル尿素、Ｎ，Ｎ‐ジメトキ
シメチル‐Ｎ′‐エチル尿素及びこれらの化合物のメト
キシ基の一部又は全部が、エトキシ基、ｎ‐プロポキシ
基、イソプロポキシ基、ｎ‐ブトキシ基、イソブトキシ
基、ｓｅｃ‐ブトキシ基、ｔ‐ブトキシ基及びペンチル
オキシ基などの中から選ばれた少なくとも１種で置換さ
れた化合物などが挙げられる。
【００２７】前記一般式（ＩＩＩ）で表わされるアミノ
ギ酸誘導体としては、例えばＮ，Ｎ‐ジメトキシメチル
アミノギ酸、Ｎ‐メトキシメチルアミノギ酸、Ｎ‐メト
キシメチルアミノギ酸メチル、Ｎ‐メトキシメチルアミ
ノギ酸エチル及びこれらの化合物のメトキシ基の一部又
は全部が、エトキシ基、ｎ‐プロポキシ基、イソプロポ
キシ基、ｎ‐ブトキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ‐ブ
トキシ基、ｔ‐ブトキシ基及びペンチルオキシ基などの
中から選ばれた少なくとも１種で置換された化合物など
が挙げられる。
ギ酸誘導体としては、例えばＮ，Ｎ‐ジメトキシメチル
アミノギ酸、Ｎ‐メトキシメチルアミノギ酸、Ｎ‐メト
キシメチルアミノギ酸メチル、Ｎ‐メトキシメチルアミ
ノギ酸エチル及びこれらの化合物のメトキシ基の一部又
は全部が、エトキシ基、ｎ‐プロポキシ基、イソプロポ
キシ基、ｎ‐ブトキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ‐ブ
トキシ基、ｔ‐ブトキシ基及びペンチルオキシ基などの
中から選ばれた少なくとも１種で置換された化合物など
が挙げられる。
【００２８】さらに、前記一般式（ＩＶ）で表わされる
グアニジン誘導体としては、例えばモノメトキシメチル
グアニジン、ジメトキシメチルグアニジン、トリメトキ
シメチルグアニジン、テトラメトキシメチルグアニジン
及びこれらの化合物のメトキシ基の一部又は全部が、エ
トキシ基、ｎ‐プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ‐
ブトキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ‐ブトキシ基、ｔ
‐ブトキシ基及びペンチルオキシ基などの中から選ばれ
た少なくとも１種で置換された化合物などが挙げられ
る。
グアニジン誘導体としては、例えばモノメトキシメチル
グアニジン、ジメトキシメチルグアニジン、トリメトキ
シメチルグアニジン、テトラメトキシメチルグアニジン
及びこれらの化合物のメトキシ基の一部又は全部が、エ
トキシ基、ｎ‐プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ‐
ブトキシ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ‐ブトキシ基、ｔ
‐ブトキシ基及びペンチルオキシ基などの中から選ばれ
た少なくとも１種で置換された化合物などが挙げられ
る。
【００２９】前記化合物におけるＮ‐アルキルアルコキ
シ基中のアルキレン基の炭素数は１〜４であるが、１及
び２が好ましく、特に１が好適である。
シ基中のアルキレン基の炭素数は１〜４であるが、１及
び２が好ましく、特に１が好適である。
【００３０】また、ヘキサメチレンジイソシアネート
（ＨＭＤＩ）、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジ
イソシアネート（ＭＤＩ）、フェニレンジイソシアネー
ト、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）及びこれらを
カルボジイミド変性したもの、アルコール変性したも
の、二量体、三量体、四量体などの多量体などのイソシ
アネート化合物、あるいは、無水マレイン酸残基を１分
子中に２個以上含む化合物などのアルコール性水酸基と
反応する官能基を１分子中に２個以上含む化合物もすべ
て含まれる。
（ＨＭＤＩ）、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジ
イソシアネート（ＭＤＩ）、フェニレンジイソシアネー
ト、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）及びこれらを
カルボジイミド変性したもの、アルコール変性したも
の、二量体、三量体、四量体などの多量体などのイソシ
アネート化合物、あるいは、無水マレイン酸残基を１分
子中に２個以上含む化合物などのアルコール性水酸基と
反応する官能基を１分子中に２個以上含む化合物もすべ
て含まれる。
【００３１】該分散剤のＮ‐アルキルアルコキシ基を有
する化合物の中で、ヘキサアルコキシメチルメラミン、
テトラアルコキシメチル尿素、Ｎ‐アルコキシメチルア
ミノギ酸メチル、テトラアルコキシグアニジンが好まし
く、特にヘキサメトキシメチルメラミン、テトラメトキ
シメチル尿素、Ｎ‐メトキシメチルアミノギ酸メチル、
テトラメトキシメチルグアニジンが好適である。
する化合物の中で、ヘキサアルコキシメチルメラミン、
テトラアルコキシメチル尿素、Ｎ‐アルコキシメチルア
ミノギ酸メチル、テトラアルコキシグアニジンが好まし
く、特にヘキサメトキシメチルメラミン、テトラメトキ
シメチル尿素、Ｎ‐メトキシメチルアミノギ酸メチル、
テトラメトキシメチルグアニジンが好適である。
【００３２】これらの分散剤は１種用いてもよいし、２
種以上を組み合わせて用いてもよく、またその配合量
は、前記（Ａ）成分のポリアセタール樹脂と（Ｂ）成分
のポリアミド樹脂との合計量１００重量部当り、０．０
５〜２０重量部、好ましくは０．１〜１０重量部、より
好ましくは０．２〜５重量部の範囲で選ばれる。この量
が０．０５重量部未満ではポリアミド樹脂がポリアセタ
ール樹脂のマトリックス中に粒子状のドメインとして分
散せず、十分な摺動性が得られないし、２０重量部を超
えると組成物の熱安定性が著しく低下し、溶融混練が困
難となる。
種以上を組み合わせて用いてもよく、またその配合量
は、前記（Ａ）成分のポリアセタール樹脂と（Ｂ）成分
のポリアミド樹脂との合計量１００重量部当り、０．０
５〜２０重量部、好ましくは０．１〜１０重量部、より
好ましくは０．２〜５重量部の範囲で選ばれる。この量
が０．０５重量部未満ではポリアミド樹脂がポリアセタ
ール樹脂のマトリックス中に粒子状のドメインとして分
散せず、十分な摺動性が得られないし、２０重量部を超
えると組成物の熱安定性が著しく低下し、溶融混練が困
難となる。
【００３３】ポリアセタール樹脂とポリアミド樹脂との
２成分から成る組成物のモルフォロジーを透過型電子顕
微鏡で観察した結果を図７及び図８に示す。図７及び図
８は、後述する比較例１の組成から充てん剤を除いた組
成物から成る厚さ１００ｎｍ切片の透過型電子顕微鏡写
真図であって、倍率がそれぞれ１０００倍及び５０００
倍の場合である。分散剤を含まないポリアセタール樹脂
とポリアミド樹脂との組成物においては、ポリアミド樹
脂が粒子状のドメインとなって分散せず、線状となって
いる。
２成分から成る組成物のモルフォロジーを透過型電子顕
微鏡で観察した結果を図７及び図８に示す。図７及び図
８は、後述する比較例１の組成から充てん剤を除いた組
成物から成る厚さ１００ｎｍ切片の透過型電子顕微鏡写
真図であって、倍率がそれぞれ１０００倍及び５０００
倍の場合である。分散剤を含まないポリアセタール樹脂
とポリアミド樹脂との組成物においては、ポリアミド樹
脂が粒子状のドメインとなって分散せず、線状となって
いる。
【００３４】本発明のポリアセタール樹脂組成物におい
ては、ポリアミド樹脂のドメインが、最大粒径０．０３
〜１０μｍ、好ましくは０．０５〜８μｍの範囲にあ
り、かつ最大アスペクト比が２以下、好ましくは１．８
以下の形状でポリアセタール樹脂のマトリックス中に分
散していることが必要である。
ては、ポリアミド樹脂のドメインが、最大粒径０．０３
〜１０μｍ、好ましくは０．０５〜８μｍの範囲にあ
り、かつ最大アスペクト比が２以下、好ましくは１．８
以下の形状でポリアセタール樹脂のマトリックス中に分
散していることが必要である。
【００３５】ここでいう最大粒径とは、充てん剤を含ま
ない樹脂成分を１００ｎｍの厚さの超薄切片に調製し、
それを透過型電子顕微鏡でそのモルフォロジーを観察し
たときの、ポリアセタール樹脂中のポリアミド樹脂の最
大の粒径の長さをいう。すなわちどの切片を切ってもこ
れより大きい粒径のポリアミド樹脂のドメインはないと
いうものの大きさを示している。
ない樹脂成分を１００ｎｍの厚さの超薄切片に調製し、
それを透過型電子顕微鏡でそのモルフォロジーを観察し
たときの、ポリアセタール樹脂中のポリアミド樹脂の最
大の粒径の長さをいう。すなわちどの切片を切ってもこ
れより大きい粒径のポリアミド樹脂のドメインはないと
いうものの大きさを示している。
【００３６】また、ここでいう最大アスペクト比とは、
ポリアミド樹脂のドメインの最大径と最小径の比の最大
値をいう。
ポリアミド樹脂のドメインの最大径と最小径の比の最大
値をいう。
【００３７】前記モルフォロジーの例を図５及び図６に
示す。図５及び図６は、本発明組成物から、充てん剤を
除いて、モルフォロジーの状態を観察しやすいようにし
た厚さ１００ｎｍ切片の透過型電子顕微鏡写真図であっ
て、倍率がそれぞれ１０００倍及び５０００倍のもので
ある。これらの図から、ポリアセタール樹脂のマトリッ
クス中に、ポリアミド樹脂のドメインが、特定の大きさ
の粒子状となって分散している状態が観察される。充て
ん剤を添加しても、樹脂のモルフォロジーは基本的には
変らないが、ポリアミド樹脂が一部充てん剤を被覆する
ように集まる様子が観察される。
示す。図５及び図６は、本発明組成物から、充てん剤を
除いて、モルフォロジーの状態を観察しやすいようにし
た厚さ１００ｎｍ切片の透過型電子顕微鏡写真図であっ
て、倍率がそれぞれ１０００倍及び５０００倍のもので
ある。これらの図から、ポリアセタール樹脂のマトリッ
クス中に、ポリアミド樹脂のドメインが、特定の大きさ
の粒子状となって分散している状態が観察される。充て
ん剤を添加しても、樹脂のモルフォロジーは基本的には
変らないが、ポリアミド樹脂が一部充てん剤を被覆する
ように集まる様子が観察される。
【００３８】本発明組成物において、（Ｄ）成分として
用いられる充てん剤としてはシリカ、カーボンブラッ
ク、タルク、ウオラストナイト、炭酸カルシウム、チタ
ン酸カリウムウィスカー、カーボンウィスカー、クレ
ー、ガラスビーズ、ガラス繊維、炭素繊維、カーボンブ
ラック、有機繊維などが挙げられる。これらの中でガラ
ス繊維、板状タルク、柱状ウオラストナイト、針状炭酸
カルシウム、ガラスビーズ、チタン酸カリウムウィスカ
ー、カーボンウィスカーが好ましく、特にガラス繊維好
適である。
用いられる充てん剤としてはシリカ、カーボンブラッ
ク、タルク、ウオラストナイト、炭酸カルシウム、チタ
ン酸カリウムウィスカー、カーボンウィスカー、クレ
ー、ガラスビーズ、ガラス繊維、炭素繊維、カーボンブ
ラック、有機繊維などが挙げられる。これらの中でガラ
ス繊維、板状タルク、柱状ウオラストナイト、針状炭酸
カルシウム、ガラスビーズ、チタン酸カリウムウィスカ
ー、カーボンウィスカーが好ましく、特にガラス繊維好
適である。
【００３９】該ガラス繊維は、繊維長が０．１〜１０ｍ
ｍ、好ましくは０．３〜８．０ｍｍ、より好ましくは
０．５〜７．０ｍｍの範囲にあり、かつ繊維径が０．１
〜５０μｍ、好ましくは５〜２０μｍ、より好ましくは
６〜１５μｍの範囲にあるものが好適である。また、こ
のガラス繊維としては、例えばＥガラスやＡガラスなど
が挙げられるが、これらの中でＥガラスが好ましい。
ｍ、好ましくは０．３〜８．０ｍｍ、より好ましくは
０．５〜７．０ｍｍの範囲にあり、かつ繊維径が０．１
〜５０μｍ、好ましくは５〜２０μｍ、より好ましくは
６〜１５μｍの範囲にあるものが好適である。また、こ
のガラス繊維としては、例えばＥガラスやＡガラスなど
が挙げられるが、これらの中でＥガラスが好ましい。
【００４０】さらに、該ガラス繊維は無処理のまま用い
てもよいし、表面処理剤で表面処理したのち用いてもよ
い。該表面処理剤としては、例えばアルコキシシラン、
シラザン、クロロシラン、アミノシラン、グリシドシラ
ンなどのシラン系カップリング剤や、チタネート系カッ
プリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ウレタン
系処理剤などが挙げられるが、これらの中で特にアミノ
シランが好適である。この表面処理は、ガラス繊維以外
の他の充てん剤に対しても有効である。
てもよいし、表面処理剤で表面処理したのち用いてもよ
い。該表面処理剤としては、例えばアルコキシシラン、
シラザン、クロロシラン、アミノシラン、グリシドシラ
ンなどのシラン系カップリング剤や、チタネート系カッ
プリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ウレタン
系処理剤などが挙げられるが、これらの中で特にアミノ
シランが好適である。この表面処理は、ガラス繊維以外
の他の充てん剤に対しても有効である。
【００４１】これらの充てん剤は１種用いてもよいし、
２種以上を組み合わせて用いてもよく、またその配合量
は、前記（Ａ）成分のポリアセタール樹脂と（Ｂ）成分
のポリアミド樹脂との合計量１００重量部当り、５〜４
０重量部、好ましくは７〜３５重量部、より好ましくは
１０〜３０重量部の範囲で選ばれる。この量が５重量部
未満では高温剛性及び摺動性の向上効果が十分に発揮さ
れないし、４０重量部を超えると熱安定性が著しく低下
し、溶融混練が困難となる。
２種以上を組み合わせて用いてもよく、またその配合量
は、前記（Ａ）成分のポリアセタール樹脂と（Ｂ）成分
のポリアミド樹脂との合計量１００重量部当り、５〜４
０重量部、好ましくは７〜３５重量部、より好ましくは
１０〜３０重量部の範囲で選ばれる。この量が５重量部
未満では高温剛性及び摺動性の向上効果が十分に発揮さ
れないし、４０重量部を超えると熱安定性が著しく低下
し、溶融混練が困難となる。
【００４２】本発明のポリアセタール樹脂組成物には、
所望に応じ、通常熱可塑性樹脂に添加される添加成分、
例えば酸化防止剤、熱安定剤、可塑剤、紫外線吸収剤、
潤滑剤、難燃剤、顔料などの添加剤を含有させることが
できる。
所望に応じ、通常熱可塑性樹脂に添加される添加成分、
例えば酸化防止剤、熱安定剤、可塑剤、紫外線吸収剤、
潤滑剤、難燃剤、顔料などの添加剤を含有させることが
できる。
【００４３】本発明のポリアセタール樹脂組成物の調製
方法については特に制限はなく、従来熱可塑性樹脂組成
物の調製に慣用されている方法を用いることができる。
例えば、前記の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分及
び必要に応じて用いられる各種添加成分を、バンバリー
ミキサー、ロール混練機、押出機、ボールミル、高速か
くはん機、シェイカーなどの通常樹脂溶融体の混練に用
いられている公知の装置を用いて溶融混練することによ
り、調製することができる。これらの混練装置の中で、
酸素の遮断や、作業環境、作業能率などの点から押出機
が最適である。この押出機の種類としては、１軸、２
軸、ベント付、ノーベントタイプなどがあるが、いずれ
の押出機によっても、本発明組成物を調製することがで
きる。
方法については特に制限はなく、従来熱可塑性樹脂組成
物の調製に慣用されている方法を用いることができる。
例えば、前記の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分及
び必要に応じて用いられる各種添加成分を、バンバリー
ミキサー、ロール混練機、押出機、ボールミル、高速か
くはん機、シェイカーなどの通常樹脂溶融体の混練に用
いられている公知の装置を用いて溶融混練することによ
り、調製することができる。これらの混練装置の中で、
酸素の遮断や、作業環境、作業能率などの点から押出機
が最適である。この押出機の種類としては、１軸、２
軸、ベント付、ノーベントタイプなどがあるが、いずれ
の押出機によっても、本発明組成物を調製することがで
きる。
【００４４】本発明組成物を調製する際の押出条件につ
いては、熱可塑性樹脂組成物の調製に通常用いられてい
る条件であればよく、特に制限はないが、最高樹脂温度
が２１０℃以上、好ましくは２２０℃以上で、かつ溶融
混練時間が０．２分以上、好ましくは０．５分以上の条
件が望ましい。最高樹脂温度が２１０℃未満や溶融混練
時間が０．２分未満では所望の高温剛性や摺動性を有す
る組成物が得られにくい。
いては、熱可塑性樹脂組成物の調製に通常用いられてい
る条件であればよく、特に制限はないが、最高樹脂温度
が２１０℃以上、好ましくは２２０℃以上で、かつ溶融
混練時間が０．２分以上、好ましくは０．５分以上の条
件が望ましい。最高樹脂温度が２１０℃未満や溶融混練
時間が０．２分未満では所望の高温剛性や摺動性を有す
る組成物が得られにくい。
【００４５】本発明における最高樹脂温度とは、溶融混
練機がニーダー、ロールミルなどのバッチ式混練機の場
合は、系内に取り付けられた温度計により感知された、
一定条件で溶融混練した際の平衡樹脂温度のことを指
し、一方、溶融混練機が押出機の場合は、一定条件で溶
融混練した際の押出機から出た直後の樹脂の平衡温度の
ことをいう。
練機がニーダー、ロールミルなどのバッチ式混練機の場
合は、系内に取り付けられた温度計により感知された、
一定条件で溶融混練した際の平衡樹脂温度のことを指
し、一方、溶融混練機が押出機の場合は、一定条件で溶
融混練した際の押出機から出た直後の樹脂の平衡温度の
ことをいう。
【００４６】また、溶融混練時間とは、樹脂温度が前記
最高樹脂温度に達してからの混練時間をいう。特に溶融
混練機が押出機の場合は、最高樹脂温度に達した状態で
の平均滞留時間を示している。この平均滞留時間は、平
衡樹脂温度での押出し途中で、黒顔料（アセチレンブラ
ック）を原料フィード口に５重量％添加してから、ダイ
より出た樹脂の色が最も濃くなるまでの時間である。
最高樹脂温度に達してからの混練時間をいう。特に溶融
混練機が押出機の場合は、最高樹脂温度に達した状態で
の平均滞留時間を示している。この平均滞留時間は、平
衡樹脂温度での押出し途中で、黒顔料（アセチレンブラ
ック）を原料フィード口に５重量％添加してから、ダイ
より出た樹脂の色が最も濃くなるまでの時間である。
【００４７】本発明のポリアセタール樹脂組成物は、ポ
リアセタール樹脂が通常使用されている摺動部材や精密
部材などの材料として、また、ポリアミド樹脂が通常使
用されている摺動部材、衝撃部材、複合部材などの材料
として用いることができる。具体的には、ギア、軸受
け、レバー、キーステム、カム、ラチェット、ローラ
ー、ネジ、給水部品、玩具部品、ファン、フィルム、テ
グス、パイプ、フィラメント、チューブ、さらにはフィ
ラー類で強化した精密複合材料などの素材として好適に
用いられる。
リアセタール樹脂が通常使用されている摺動部材や精密
部材などの材料として、また、ポリアミド樹脂が通常使
用されている摺動部材、衝撃部材、複合部材などの材料
として用いることができる。具体的には、ギア、軸受
け、レバー、キーステム、カム、ラチェット、ローラ
ー、ネジ、給水部品、玩具部品、ファン、フィルム、テ
グス、パイプ、フィラメント、チューブ、さらにはフィ
ラー類で強化した精密複合材料などの素材として好適に
用いられる。
【００４８】
【発明の効果】本発明によれば、優れた高温剛性と摺動
性とを合わせもち、かつ、良好な色調を有するポリアセ
タール樹脂組成物が得られる。
性とを合わせもち、かつ、良好な色調を有するポリアセ
タール樹脂組成物が得られる。
【００４９】
【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。
【００５０】なお、組成物の各特性は次のようにして求
めた。 （１）曲げ強度、曲げ弾性率 ＡＳＴＭ Ｄ‐７９０に準拠し、試験環境温度２３℃と
８０℃で行った。ここで、曲げ試験片は、溶融混練され
た組成物をシリンダー温度２００℃に設定された成形機
にて、ＡＳＴＭ Ｄ‐７９０に準拠して成形した（金型
温度７０℃、冷却時間２０秒）。
めた。 （１）曲げ強度、曲げ弾性率 ＡＳＴＭ Ｄ‐７９０に準拠し、試験環境温度２３℃と
８０℃で行った。ここで、曲げ試験片は、溶融混練され
た組成物をシリンダー温度２００℃に設定された成形機
にて、ＡＳＴＭ Ｄ‐７９０に準拠して成形した（金型
温度７０℃、冷却時間２０秒）。
【００５１】（２）摩擦試験 ＪＩＳ Ｋ‐７２１８に準拠して平均摩擦係数を求め
た。
た。
【００５２】（３）最大粒径及び最大アスペクト比 充てん剤を含まない樹脂成分で１００ｎｍの厚さの超薄
切片を調製し、それを透過型電子顕微鏡でそのモルフォ
ロジーを観察した。ポリアセタール樹脂中のポリアミド
樹脂のドメインの最大の粒径の長さを最大粒径とし、ま
た、ポリアミド樹脂のドメインの最大径と最小径の比の
最大値を最大アスペクト比とした。
切片を調製し、それを透過型電子顕微鏡でそのモルフォ
ロジーを観察した。ポリアセタール樹脂中のポリアミド
樹脂のドメインの最大の粒径の長さを最大粒径とし、ま
た、ポリアミド樹脂のドメインの最大径と最小径の比の
最大値を最大アスペクト比とした。
【００５３】また、樹脂成分及び充てん剤として、次に
示すものを用いた。 （１）オキシメチレン単独重合体 メルトインデックス９．９ｇ／１０分［ＡＳＴＭ Ｄ‐
１２３８‐５７Ｔ（Ｅ条件）］の両末端アセチル化した
ホルムアルデヒドの重合体
示すものを用いた。 （１）オキシメチレン単独重合体 メルトインデックス９．９ｇ／１０分［ＡＳＴＭ Ｄ‐
１２３８‐５７Ｔ（Ｅ条件）］の両末端アセチル化した
ホルムアルデヒドの重合体
【００５４】（２）オキシメチレン共重合体 メルトインデックス１０．０ｇ／１０分［ＡＳＴＭ Ｄ
‐１２３８‐５７Ｔ(Ｅ条件）］のトリオキサン９７重
量％とエチレンオキシド３重量％との共重合により得ら
れた共重合体
‐１２３８‐５７Ｔ(Ｅ条件）］のトリオキサン９７重
量％とエチレンオキシド３重量％との共重合により得ら
れた共重合体
【００５５】（３）ナイロン１２ メルトインデックス８．０ｇ／１０分［ＡＳＴＭ Ｄ‐
１２３８（２３５℃、１ｋｇ荷重）］、融点１７８℃の
ナイロン１２
１２３８（２３５℃、１ｋｇ荷重）］、融点１７８℃の
ナイロン１２
【００５６】（４）ナイロン６ メルトインデックス８．０ｇ／１０分［ＡＳＴＭ Ｄ‐
１２３８（２３５℃、１ｋｇ荷重）］、融点２２０℃の
ナイロン６
１２３８（２３５℃、１ｋｇ荷重）］、融点２２０℃の
ナイロン６
【００５７】（５）ナイロン６１０ メルトインデックス８．０ｇ／１０分［ＡＳＴＭ Ｄ‐
１２３８（２３５℃、１ｋｇ荷重）］、融点２１５℃の
ナイロン６１０
１２３８（２３５℃、１ｋｇ荷重）］、融点２１５℃の
ナイロン６１０
【００５８】（６）ボリエーテルアミド メルトインデックス８．０ｇ／１０分［ＡＳＴＭ Ｄ‐
１２３８（２３５℃、１ｋｇ荷重）］の融点１６０℃の
ナイロン１２ ７５重量％とテトラヒドロフラン２５重
量％との共重合体
１２３８（２３５℃、１ｋｇ荷重）］の融点１６０℃の
ナイロン１２ ７５重量％とテトラヒドロフラン２５重
量％との共重合体
【００５９】（７）ボリエステルアミド メルトインデックス８．０ｇ／１０分［ＡＳＴＭ Ｄ‐
１２３８（２３５℃、１ｋｇ荷重）］の融点１６５℃の
ナイロン１２ ７５重量％とγ‐ラクトン２５重量％と
の共重合体
１２３８（２３５℃、１ｋｇ荷重）］の融点１６５℃の
ナイロン１２ ７５重量％とγ‐ラクトン２５重量％と
の共重合体
【００６０】（８）ナイロン６６ メルトインデックス８．０ｇ／１０分［ＡＳＴＭ Ｄ‐
１２３８（２３５℃、１ｋｇ荷重）］、融点２６５℃の
ナイロン６６
１２３８（２３５℃、１ｋｇ荷重）］、融点２６５℃の
ナイロン６６
【００６１】（９）ガラス繊維 アミノシラン０．３重量％で表面処理した長さ３ｍｍ、
直径１３μｍのガラス繊維
直径１３μｍのガラス繊維
【００６２】（１０）板状タルク アミノシラン０．３重量％で表面処理した板状タルク
【００６３】実施例１〜９ 表１に示す種類と量のポリアセタール樹脂とポリアミド
樹脂と分散剤と充てん剤とを溶融混練してペレット化
し、樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物について、
曲げ試験及び摩擦試験を行った。その結果を表１に示
す。また、実施例２の組成物の成形体破断面の反射型電
子顕微鏡（ＳＥＭ）写真を図１及び図２に、該組成物か
ら充てん剤を除いた組成物から成る厚さ１００ｎｍの切
片の透過型電子顕微鏡写真を図５及び図６に示す。さら
に、実施例１及び実施例８については、スラスト摩耗試
験を、ＪＩＳ Ｋ‐７２１８に従った装置を用い、相手
材は自材、面圧２ｋｇ／ｃｍ２、線速度６ｃｍ／ｓｅ
ｃ、走行距離５０ｋｍの条件で行ったのち、摩耗量を測
定した。その結果、実施例１は５．０×１０−６ｇ／
ｍ、実施例８は５．６×１０−６ｇ／ｍであった。
樹脂と分散剤と充てん剤とを溶融混練してペレット化
し、樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物について、
曲げ試験及び摩擦試験を行った。その結果を表１に示
す。また、実施例２の組成物の成形体破断面の反射型電
子顕微鏡（ＳＥＭ）写真を図１及び図２に、該組成物か
ら充てん剤を除いた組成物から成る厚さ１００ｎｍの切
片の透過型電子顕微鏡写真を図５及び図６に示す。さら
に、実施例１及び実施例８については、スラスト摩耗試
験を、ＪＩＳ Ｋ‐７２１８に従った装置を用い、相手
材は自材、面圧２ｋｇ／ｃｍ２、線速度６ｃｍ／ｓｅ
ｃ、走行距離５０ｋｍの条件で行ったのち、摩耗量を測
定した。その結果、実施例１は５．０×１０−６ｇ／
ｍ、実施例８は５．６×１０−６ｇ／ｍであった。
【表１】
【００６４】比較例１〜７ 表２に示す種類と量のポリアセタール樹脂とポリアミド
樹脂と分散剤と充てん剤とを溶融混練してペレット化
し、樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物について、
曲げ試験及び摩擦試験を行った。その結果を表２に示
す。また、比較例６の組成物の成形体破断面のＳＥＭ写
真を図３と図４に、比較例１の組成物から充てん剤を除
いた組成物から成る厚さ１００ｎｍ切片の透過型電子顕
微鏡写真を図７及び図８に示す。さらに、比較例１、２
及び４については、実施例１、８と同様にしてスラスト
摩耗試験を行ったのち、摩耗量を測定した。その結果、
実施例１が摩耗量５．０×１０−６ｇ／ｍに対し、分散
剤を配合していない比較例１、分散剤にメラミンを使用
した比較例４は、それぞれ７．２×１０−４ｇ／ｍ及び
６．８×１０−４ｇ／ｍであり、明らかに摩耗量が多
い。また、実施例８が摩耗量５．６×１０-6ｇ／ｍに対
し、分散剤を配合していない比較例２は７．８×１０
−４ｇ／ｍであり、明らかに摩耗量が多い。
樹脂と分散剤と充てん剤とを溶融混練してペレット化
し、樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物について、
曲げ試験及び摩擦試験を行った。その結果を表２に示
す。また、比較例６の組成物の成形体破断面のＳＥＭ写
真を図３と図４に、比較例１の組成物から充てん剤を除
いた組成物から成る厚さ１００ｎｍ切片の透過型電子顕
微鏡写真を図７及び図８に示す。さらに、比較例１、２
及び４については、実施例１、８と同様にしてスラスト
摩耗試験を行ったのち、摩耗量を測定した。その結果、
実施例１が摩耗量５．０×１０−６ｇ／ｍに対し、分散
剤を配合していない比較例１、分散剤にメラミンを使用
した比較例４は、それぞれ７．２×１０−４ｇ／ｍ及び
６．８×１０−４ｇ／ｍであり、明らかに摩耗量が多
い。また、実施例８が摩耗量５．６×１０-6ｇ／ｍに対
し、分散剤を配合していない比較例２は７．８×１０
−４ｇ／ｍであり、明らかに摩耗量が多い。
【表２】
【図１】 実施例２の組成物の成形体破断面の反射型電
子顕微鏡写真図。
子顕微鏡写真図。
【図２】 実施例２の組成物の成形体破断面の反射型電
子顕微鏡写真図。
子顕微鏡写真図。
【図３】 比較例６の組成物の成形体破断面の反射型電
子顕微鏡写真図。
子顕微鏡写真図。
【図４】 比較例６の組成物の成形体破断面の反射型電
子顕微鏡写真図。
子顕微鏡写真図。
【図５】 実施例２の組成物から充てん剤を除いた組成
物から成る切片の透過型電子顕微鏡写真図。
物から成る切片の透過型電子顕微鏡写真図。
【図６】 実施例２の組成物から充てん剤を除いた組成
物から成る切片の透過型電子顕微鏡写真図。
物から成る切片の透過型電子顕微鏡写真図。
【図７】 比較例１の組成物から充てん剤を除いた組成
物から成る切片の透過型電子顕微鏡写真図。
物から成る切片の透過型電子顕微鏡写真図。
【図８】 比較例１の組成物から充てん剤を除いた組成
物から成る切片の透過型電子顕微鏡写真図。
物から成る切片の透過型電子顕微鏡写真図。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年３月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施例２の組成物の成形体破断面の粒子構造
を示す反射型電子顕微鏡写真図。
を示す反射型電子顕微鏡写真図。
【図２】 実施例２の組成物の成形体破断面の粒子構造
を示す反射型電子顕微鏡写真図。
を示す反射型電子顕微鏡写真図。
【図３】 比較例６の組成物の成形体破断面の粒子構造
を示す反射型電子顕微鏡写真図。
を示す反射型電子顕微鏡写真図。
【図４】 比較例６の組成物の成形体破断面の粒子構造
を示す反射型電子顕微鏡写真図。
を示す反射型電子顕微鏡写真図。
【図５】 実施例２の組成物から充てん剤を除いた組成
物から成る切片の粒子構造を示す透過型電子顕微鏡写真
図。
物から成る切片の粒子構造を示す透過型電子顕微鏡写真
図。
【図６】 実施例２の組成物から充てん剤を除いた組成
物から成る切片の粒子構造を示す透過型電子顕微鏡写真
図。
物から成る切片の粒子構造を示す透過型電子顕微鏡写真
図。
【図７】 比較例１の組成物から充てん剤を除いた組成
物から成る切片の粒子構造を示す透過型電子顕微鏡写真
図。
物から成る切片の粒子構造を示す透過型電子顕微鏡写真
図。
【図８】 比較例１の組成物から充てん剤を除いた組成
物から成る切片の粒子構造を示す透過型電子顕微鏡写真
図。
物から成る切片の粒子構造を示す透過型電子顕微鏡写真
図。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）ポリアセタール樹脂９０〜５０重
量％と（Ｂ）融点２３０℃以下のポリアミド樹脂１０〜
５０重量％とから成る樹脂成分に対し、その１００重量
部当り、（Ｃ）分散剤０．０５〜２０重量部及び（Ｄ）
充てん剤５〜４０重量部を配合して成る樹脂組成物であ
って、該ポリアミド樹脂のドメインが最大粒径０．０３
〜１０μｍ、最大アスペクト比２以下でポリアセタール
樹脂のマトリックス中に分散していることを特徴とする
高剛性ポリアセタール樹脂組成物。
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|---|---|---|---|
| JP21714990 | 1990-08-20 | ||
| JP2-217149 | 1990-08-20 |
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| TW (1) | TW200514B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017061638A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 富士ゼロックス株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形体、及び樹脂組成物の製造方法 |
| WO2017064778A1 (ja) * | 2015-10-14 | 2017-04-20 | Ykk株式会社 | ポリアセタール樹脂組成物、ファスニング部材及びスライドファスナー |
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|---|---|---|---|---|
| US5298537A (en) * | 1992-04-09 | 1994-03-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyoxymethylene compositions containing at least one encapsulated nucleant |
| WO1994000517A1 (en) * | 1992-06-30 | 1994-01-06 | Polyplastics Co., Ltd. | Polyoxymethylene composition |
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| US5902517A (en) * | 1996-10-28 | 1999-05-11 | Cabot Corporation | Conductive polyacetal composition |
| US7067186B2 (en) * | 2001-12-21 | 2006-06-27 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Thermoplastic resin composition |
| KR100552023B1 (ko) * | 2001-12-25 | 2006-02-14 | 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 | 폴리옥시메틸렌 수지제 램프 |
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| CN101541875B (zh) | 2006-11-22 | 2012-08-15 | 纳幕尔杜邦公司 | 静电驱散性聚甲醛组合物 |
| WO2014126626A1 (en) | 2013-02-15 | 2014-08-21 | Empire Technology Development Llc | Phenolic epoxy compounds |
| CN105408411B (zh) | 2013-06-13 | 2018-04-06 | 英派尔科技开发有限公司 | 多官能酚醛树脂 |
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| KR101949840B1 (ko) * | 2016-12-20 | 2019-02-19 | 울산과학기술원 | 스마트 체중계 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US3549734A (en) * | 1967-06-27 | 1970-12-22 | Takeshi Yasuda | Method of forming microfibers |
| GB1455314A (en) * | 1973-01-30 | 1976-11-10 | Asahi Chemical Ind | Resin composition |
| JPS5915948B2 (ja) * | 1974-12-16 | 1984-04-12 | 旭化成株式会社 | ポリアミド組成物 |
| JPS5381562A (en) * | 1976-12-24 | 1978-07-19 | Toyobo Co Ltd | Flame-retardant polyamide composition |
| JPS59105047A (ja) * | 1982-12-07 | 1984-06-18 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | アセタ−ル樹脂組成物 |
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| GB2221685B (en) * | 1988-08-12 | 1992-07-01 | Toshiba Kk | Material for use in manufacturing movable mechanical elements |
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| JP3109753B2 (ja) | 2000-11-20 |
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