JPH06334377A - 電子機器筐体 - Google Patents
電子機器筐体Info
- Publication number
- JPH06334377A JPH06334377A JP13995293A JP13995293A JPH06334377A JP H06334377 A JPH06334377 A JP H06334377A JP 13995293 A JP13995293 A JP 13995293A JP 13995293 A JP13995293 A JP 13995293A JP H06334377 A JPH06334377 A JP H06334377A
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- Japan
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- metal
- metal outer
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明の電子機器筐体(16)は、金属プレス成
形をした金属外殻(11)上に接着性合成樹脂層(12)を介在
させて熱可塑性樹脂の樹脂内部機構部(13)を射出成形
し、金属外殻(11)と樹脂内部機構部(13)とを一体とした
電子機器筐体であって、前記接着性合成樹脂層(12)の合
成樹脂に化学発泡剤を含有してなることを特徴とする。 【効果】 本発明の電子機器筐体は、薄く軽量で強度の
大きいものであり、廃棄処理に際しては、化学発泡剤の
分解温度以上に加熱して金属部分と樹脂部分とを容易に
分離することができる。
形をした金属外殻(11)上に接着性合成樹脂層(12)を介在
させて熱可塑性樹脂の樹脂内部機構部(13)を射出成形
し、金属外殻(11)と樹脂内部機構部(13)とを一体とした
電子機器筐体であって、前記接着性合成樹脂層(12)の合
成樹脂に化学発泡剤を含有してなることを特徴とする。 【効果】 本発明の電子機器筐体は、薄く軽量で強度の
大きいものであり、廃棄処理に際しては、化学発泡剤の
分解温度以上に加熱して金属部分と樹脂部分とを容易に
分離することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄型、軽量で廃棄処理
を簡便にした電子機器筐体に関する。
を簡便にした電子機器筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電子機器を収納する筐体に
は、電磁波シールド対策のために、熱可塑性樹脂を射出
成形してつくられた樹脂筐体の表面に、金属メッキ等に
より金属層を設けて使用されているものがある。
は、電磁波シールド対策のために、熱可塑性樹脂を射出
成形してつくられた樹脂筐体の表面に、金属メッキ等に
より金属層を設けて使用されているものがある。
【０００３】とくに最近の傾向として、電子機器では軽
量化、小型化が進み、筐体の肉厚も薄くて軽量であるこ
とが求められており、さらに、一段と高い電磁波シール
ド効果が要求されると同時に使用後の廃棄方法について
簡便であることも要求されてきている。
量化、小型化が進み、筐体の肉厚も薄くて軽量であるこ
とが求められており、さらに、一段と高い電磁波シール
ド効果が要求されると同時に使用後の廃棄方法について
簡便であることも要求されてきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような熱可塑性樹脂の射出成形による従来の樹脂筐体で
は、剛性を高めるために肉厚が厚くなり、また、筐体表
面に金属メッキをする等の処理がなされているため、廃
棄処理の際に樹脂部分と金属部分の分離が非常に難しい
という問題があった。
ような熱可塑性樹脂の射出成形による従来の樹脂筐体で
は、剛性を高めるために肉厚が厚くなり、また、筐体表
面に金属メッキをする等の処理がなされているため、廃
棄処理の際に樹脂部分と金属部分の分離が非常に難しい
という問題があった。
【０００５】本発明は、これらの問題を解決するために
なされたもので、金属外殻と内部機構部を構成する熱可
塑性樹脂とが強固に接着され、金属の持つ強度と不燃性
を、また樹脂の持つ機能性、軽量性を兼ね備え、さらに
廃棄時の金属部分と樹脂部分との分離を容易にした電子
機器筐体を提供することを目的とするものである。
なされたもので、金属外殻と内部機構部を構成する熱可
塑性樹脂とが強固に接着され、金属の持つ強度と不燃性
を、また樹脂の持つ機能性、軽量性を兼ね備え、さらに
廃棄時の金属部分と樹脂部分との分離を容易にした電子
機器筐体を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、金属プレス成
形体を金属外殻とし、一体射出成形をした樹脂内部機構
部と金属外殻との接合に、化学発泡剤を含ませた接着性
合成樹脂層を介在させることにより、優れた特性の筐体
として使用でき、また廃棄処理時には、金属部分と樹脂
部分を発泡分離させることよって、上記目的が達成でき
ることを見いだし、本発明を完成したものである。
的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、金属プレス成
形体を金属外殻とし、一体射出成形をした樹脂内部機構
部と金属外殻との接合に、化学発泡剤を含ませた接着性
合成樹脂層を介在させることにより、優れた特性の筐体
として使用でき、また廃棄処理時には、金属部分と樹脂
部分を発泡分離させることよって、上記目的が達成でき
ることを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００７】即ち、本発明は、金属プレス成形をした金
属外殻上に接着性合成樹脂層を介在させて熱可塑性樹脂
の樹脂内部機構部を射出成形し、金属外殻と樹脂内部機
構部とを一体とした電子機器筐体であって、前記接着性
合成樹脂層の合成樹脂に化学発泡剤を含有してなること
を特徴とする電子機器筐体である。
属外殻上に接着性合成樹脂層を介在させて熱可塑性樹脂
の樹脂内部機構部を射出成形し、金属外殻と樹脂内部機
構部とを一体とした電子機器筐体であって、前記接着性
合成樹脂層の合成樹脂に化学発泡剤を含有してなること
を特徴とする電子機器筐体である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】図１は本発明の電子機器筐体の一例１６を
示す縦断面図である。同図において、１１は金属外殻、
１２は接着性合成樹脂層、１３は樹脂内部機構部であ
る。金属外殻１１は、例えば金属板の片面に接着性合成
樹脂層１２が設けられたラミネート金属板を、プレス型
に入れて接着性合成樹脂層１２が内側になるようなプレ
ス加工を行い、皿形や箱形の筐体の外殻形状に成形す
る。次いで、得られた金属外殻１１を射出成形金型内の
所定の位置に装着し、成形体の内面上すなわち前記合成
樹脂層１２上に、熱可塑性樹脂を射出成形することによ
り、内部機構部１３が金属外殻と一体に成形される。１
３a はセルフタップスクリュー用ボス、１３b は貫通穴
のためのボス、１３c は位置決め用ボスである。
示す縦断面図である。同図において、１１は金属外殻、
１２は接着性合成樹脂層、１３は樹脂内部機構部であ
る。金属外殻１１は、例えば金属板の片面に接着性合成
樹脂層１２が設けられたラミネート金属板を、プレス型
に入れて接着性合成樹脂層１２が内側になるようなプレ
ス加工を行い、皿形や箱形の筐体の外殻形状に成形す
る。次いで、得られた金属外殻１１を射出成形金型内の
所定の位置に装着し、成形体の内面上すなわち前記合成
樹脂層１２上に、熱可塑性樹脂を射出成形することによ
り、内部機構部１３が金属外殻と一体に成形される。１
３a はセルフタップスクリュー用ボス、１３b は貫通穴
のためのボス、１３c は位置決め用ボスである。
【００１０】本発明における金属外殻を構成する金属板
は、鉄、アルミニウム、亜鉛合金のような再生利用が可
能で、プレス等による加工が容易な金属からなり、所望
の強度を有する厚さが 0.5〜 0.7mmの板状体を使用する
ことができる。
は、鉄、アルミニウム、亜鉛合金のような再生利用が可
能で、プレス等による加工が容易な金属からなり、所望
の強度を有する厚さが 0.5〜 0.7mmの板状体を使用する
ことができる。
【００１１】接着性合成樹脂層の合成樹脂としては、前
記金属との接着性に優れ、かつ熱可塑性樹脂とも良好な
接着性を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）やエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥ
Ａ）、またはこれらの共重合体とポリオレフィンとの三
元共重合体のような、合成樹脂を使用することができ
る。ＥＶＡまたはＥＥＡ等の市販品としては、ノバテッ
クＡＰ（三菱化成社製、商品名）、Ｎポリマー（日本石
油化学社製、商品名）、ショウフレックス（昭和電工社
製、商品名）、アドマー（三井石油化学工業社製、商品
名）、モーディック（三菱油化社製、商品名）、ニュク
レル（三井デュポンポリケミカル社製、商品名）等が挙
げられ、これらは単独又は混合して使用することができ
る。
記金属との接着性に優れ、かつ熱可塑性樹脂とも良好な
接着性を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）やエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥ
Ａ）、またはこれらの共重合体とポリオレフィンとの三
元共重合体のような、合成樹脂を使用することができ
る。ＥＶＡまたはＥＥＡ等の市販品としては、ノバテッ
クＡＰ（三菱化成社製、商品名）、Ｎポリマー（日本石
油化学社製、商品名）、ショウフレックス（昭和電工社
製、商品名）、アドマー（三井石油化学工業社製、商品
名）、モーディック（三菱油化社製、商品名）、ニュク
レル（三井デュポンポリケミカル社製、商品名）等が挙
げられ、これらは単独又は混合して使用することができ
る。
【００１２】また、接着性合成樹脂層に添加含有させる
化学発泡剤としては、アゾジカルボアミド（ＡＤＣ
Ａ）、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、ジニ
トロソペンタメチレンテトラミン（ＤＰＴ）、 4,4′-
オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジッド（ＯＢＳ
Ｈ）、パラトルエンスルホニルヒドラジッド（ＴＳＨ）
またバリウムアゾジカルボキシレート等が挙げられ、こ
れらは単独又は混合して使用することができる。ＥＶＡ
の加工温度以上で分解ガスが発生するものとして、これ
らの中でもＡＤＣＡが好ましく使用される。化学発泡剤
の添加配合割合は、接着性合成樹脂に対して 1〜10重量
％含有するように添加することが望ましい。添加割合が
1重量％未満では発泡圧力が不足し、また、10重量％を
超えるとフィルム加工に支障があり好ましくない。
化学発泡剤としては、アゾジカルボアミド（ＡＤＣ
Ａ）、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、ジニ
トロソペンタメチレンテトラミン（ＤＰＴ）、 4,4′-
オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジッド（ＯＢＳ
Ｈ）、パラトルエンスルホニルヒドラジッド（ＴＳＨ）
またバリウムアゾジカルボキシレート等が挙げられ、こ
れらは単独又は混合して使用することができる。ＥＶＡ
の加工温度以上で分解ガスが発生するものとして、これ
らの中でもＡＤＣＡが好ましく使用される。化学発泡剤
の添加配合割合は、接着性合成樹脂に対して 1〜10重量
％含有するように添加することが望ましい。添加割合が
1重量％未満では発泡圧力が不足し、また、10重量％を
超えるとフィルム加工に支障があり好ましくない。
【００１３】接着性合成樹脂層は、全体で30〜100 μm
の厚さとすることが望ましい。これを前記金属板の片面
に形成するには、例えば押出しラミネートをするか、あ
るいはフィルム状に加工したものを、熱プレスや熱ロー
ルにより貼着する等の方法を採ることが好ましい。
の厚さとすることが望ましい。これを前記金属板の片面
に形成するには、例えば押出しラミネートをするか、あ
るいはフィルム状に加工したものを、熱プレスや熱ロー
ルにより貼着する等の方法を採ることが好ましい。
【００１４】射出成形される熱可塑性樹脂としては、特
に制約はないが、ポリエチレン、ポリプロピレン等も使
用することができる。
に制約はないが、ポリエチレン、ポリプロピレン等も使
用することができる。
【００１５】
【作用】このように製造された筐体は、金属外殻を有す
るので、機械的強度が大きく、肉厚を薄く軽量にするこ
とができる。また、このような金属外殻の内側に接着性
合成樹脂層が設けられ、その上に熱可塑性樹脂が射出成
形されて内部機構部が形成されているので、金属外殻と
射出成形による内部機構部との接着強度が極めて大き
く、かつ接着したもののように意匠外観が損なわれな
い。
るので、機械的強度が大きく、肉厚を薄く軽量にするこ
とができる。また、このような金属外殻の内側に接着性
合成樹脂層が設けられ、その上に熱可塑性樹脂が射出成
形されて内部機構部が形成されているので、金属外殻と
射出成形による内部機構部との接着強度が極めて大き
く、かつ接着したもののように意匠外観が損なわれな
い。
【００１６】さらに、筐体を廃棄処理する場合には、化
学発泡剤の分解温度以上に加熱することによって、金属
板と熱可塑性樹脂との間でガス（窒素ガス、一酸化炭素
ガス、二酸化炭素ガスなど）が発生し、金属部分と樹脂
部分とを分離させて廃棄処理をすることが容易である。
学発泡剤の分解温度以上に加熱することによって、金属
板と熱可塑性樹脂との間でガス（窒素ガス、一酸化炭素
ガス、二酸化炭素ガスなど）が発生し、金属部分と樹脂
部分とを分離させて廃棄処理をすることが容易である。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１８】図２（a ）〜（b ）及び図３（c ）〜（d
）は、本発明の電子機器筐体の一製造例を説明するた
めの断面図である。
）は、本発明の電子機器筐体の一製造例を説明するた
めの断面図である。
【００１９】まず、図２（a ）に示すように、厚さ 0.5
mmのアルミニウム板１の片面に、厚さ50μm のＥＶＡで
あるノバティックＡＰ２７０Ｌ（三菱化成社製、商品
名）にＡＤＣＡのビニホールＡＣ＃３Ｍ（永和化成社
製、商品名）を 5重量％添加し、これを押出し機で厚さ
100μm のフィルム状にしたＥＶＡフィルム２を重ね、
これを130 ℃の温度で熱プレスして接合させ、ラミネー
ト板３とする。次いで、図２（b ）に示すように、得ら
れたラミネート板３をプレス型４に入れＥＶＡフィルム
２面側が内側になるようにプレス加工を行い、所定の矩
形皿形状に成形した後、図３（c ）に示すように、周囲
の不要部をトリミングして金属外殻１１とする。次いで
図３（d ）に示すように、この金属外殻１１を、形成す
べき内部機構部と同一形状のキャビティを有する射出成
形用金型５内にインサートした後、シリンダ内で加熱流
動化させたポリエチレン６をスプルー７を通って金型５
のキャビティ内に充填し固化させる。こうして得られた
筐体は、表１に示したように、ＡＢＳ樹脂単独で成形さ
れた比較例の従来樹脂筐体に比べ、肉厚が薄くて軽くし
かも強度が極めて大きい。
mmのアルミニウム板１の片面に、厚さ50μm のＥＶＡで
あるノバティックＡＰ２７０Ｌ（三菱化成社製、商品
名）にＡＤＣＡのビニホールＡＣ＃３Ｍ（永和化成社
製、商品名）を 5重量％添加し、これを押出し機で厚さ
100μm のフィルム状にしたＥＶＡフィルム２を重ね、
これを130 ℃の温度で熱プレスして接合させ、ラミネー
ト板３とする。次いで、図２（b ）に示すように、得ら
れたラミネート板３をプレス型４に入れＥＶＡフィルム
２面側が内側になるようにプレス加工を行い、所定の矩
形皿形状に成形した後、図３（c ）に示すように、周囲
の不要部をトリミングして金属外殻１１とする。次いで
図３（d ）に示すように、この金属外殻１１を、形成す
べき内部機構部と同一形状のキャビティを有する射出成
形用金型５内にインサートした後、シリンダ内で加熱流
動化させたポリエチレン６をスプルー７を通って金型５
のキャビティ内に充填し固化させる。こうして得られた
筐体は、表１に示したように、ＡＢＳ樹脂単独で成形さ
れた比較例の従来樹脂筐体に比べ、肉厚が薄くて軽くし
かも強度が極めて大きい。
【００２０】
【表１】
【００２１】このような実施例で得られた筐体は、同様
な方法で成形された他方の側のケースと組にして、半導
体装置のような電子機器の筐体として使用される。
な方法で成形された他方の側のケースと組にして、半導
体装置のような電子機器の筐体として使用される。
【００２２】即ち、図４に示すように回路基板１４の両
面にそれぞれ回路部品１５が実装された部品実装回路基
板（電子機器）を中央に配置し、その上下両側にそれぞ
れ実施例で得られた筐体１６，１７を被せ、回路基板１
４を筐体の内部機構部のボス１３a にねじ止めすること
により固定する。
面にそれぞれ回路部品１５が実装された部品実装回路基
板（電子機器）を中央に配置し、その上下両側にそれぞ
れ実施例で得られた筐体１６，１７を被せ、回路基板１
４を筐体の内部機構部のボス１３a にねじ止めすること
により固定する。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の電子機器筐体は金属外殻と内部機構部とが
強固に接着され、薄く軽量で強度の大きいものである。
また、廃棄処理に際しては、化学発泡剤の分解温度以上
に加熱して金属部分と樹脂部分とを容易に分離すること
ができる。
に、本発明の電子機器筐体は金属外殻と内部機構部とが
強固に接着され、薄く軽量で強度の大きいものである。
また、廃棄処理に際しては、化学発泡剤の分解温度以上
に加熱して金属部分と樹脂部分とを容易に分離すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子機器筐体の一実施例を説
明する縦断面図である。
明する縦断面図である。
【図２】図２（a ）〜（b ）は、図１の電子機器筐体の
製造工程を説明するための断面図である。
製造工程を説明するための断面図である。
【図３】図３（c ）〜（d ）は、図２（b ）に続く製造
工程を説明するための断面図である。
工程を説明するための断面図である。
【図４】図４は、実施例で得られた筐体に部品実装回路
基板を収納固定した電子機器を示す断面図である。
基板を収納固定した電子機器を示す断面図である。
１ アルミニウム板 ２ 接着性合成樹脂（ＥＶＡフィルム） ３ ラミネート板 ４ プレス型 ５ 射出成形用金型 ６ 熱可塑性樹脂（ポリエチレン） ７ スプレー １１ 金属外殻 １２ 接着性合成樹脂層 １３ 内部機構部 １３a 〜１３c ボス １４ 回路基板 １５ 実装部品 １６，１７ 電子機器筐体
Claims (1)
- 【請求項１】 金属プレス成形をした金属外殻上に接着
性合成樹脂層を介在させて熱可塑性樹脂の樹脂内部機構
部を射出成形し、金属外殻と樹脂内部機構部とを一体と
した電子機器筐体であって、前記接着性合成樹脂層の合
成樹脂に化学発泡剤を含有してなることを特徴とする電
子機器筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13995293A JPH06334377A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 電子機器筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13995293A JPH06334377A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 電子機器筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334377A true JPH06334377A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=15257503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13995293A Pending JPH06334377A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | 電子機器筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334377A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0475127B1 (en) * | 1990-08-20 | 1996-03-13 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Polyacetal resin composition having high-temperature stiffness |
| JP2007227423A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Nec Corp | 携帯電子機器の筐体 |
| JP2009158827A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Fujitsu Ltd | 電子機器筐体 |
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| JP2015060903A (ja) * | 2013-09-18 | 2015-03-30 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子機器 |
| JP2016055539A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | 大成プラス株式会社 | 金属と強化繊維熱可塑性樹脂の複合構造体とその製造方法 |
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| US9713274B2 (en) | 2013-09-18 | 2017-07-18 | Sony Corporation | Electronic apparatus |
| US20180264752A1 (en) * | 2017-03-17 | 2018-09-20 | Lenovo (Beijing) Co., Ltd. | Housing and method of fabricating the housing |
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| US11159660B2 (en) | 2019-01-31 | 2021-10-26 | Samsung Electronics Co., Ltd | Electronic device including housing containing metallic materials |
-
1993
- 1993-05-19 JP JP13995293A patent/JPH06334377A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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