JPH05235154A - ウエハ把持装置 - Google Patents
ウエハ把持装置Info
- Publication number
- JPH05235154A JPH05235154A JP3622392A JP3622392A JPH05235154A JP H05235154 A JPH05235154 A JP H05235154A JP 3622392 A JP3622392 A JP 3622392A JP 3622392 A JP3622392 A JP 3622392A JP H05235154 A JPH05235154 A JP H05235154A
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- JP
- Japan
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- wafer
- tray
- gripping
- contact
- movable claw
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハの把持動作で塵の発生量を減少するウ
エハ把持装置を得る。 【構成】 ウエハ１との親和性が小さく、硬度がウエハ
１より高い硬度を有し、ウエハ１と当接する面の面粗度
がウエハ１の端面の面粗度より小さく構成された把持部
材７をトレイ１の当接部と可動爪６とのウエハ１と接触
する部分に配置する。
エハ把持装置を得る。 【構成】 ウエハ１との親和性が小さく、硬度がウエハ
１より高い硬度を有し、ウエハ１と当接する面の面粗度
がウエハ１の端面の面粗度より小さく構成された把持部
材７をトレイ１の当接部と可動爪６とのウエハ１と接触
する部分に配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の製造装
置に用いられるウエハ把持装置に関する。
置に用いられるウエハ把持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、半導体装置は、ウエハ上への成
膜、写真製版、エッチング、あるいは洗浄等の基本プロ
セスを繰り返すことによって製造される。これらのプロ
セスを行う半導体製造装置は、ウエハを複数枚収納した
カセット単位で処理を行うバッチ処理装置と、ウエハを
一枚毎に処理する枚葉処理装置とに分類される。上記処
理装置のうち枚葉処理装置は、ウエハをローダ部から反
応室へ搬送する手段として、ベルトによる搬送、真空吸
着による搬送、または把持による搬送などの手段が用い
られている。図３及び図４は、従来の把持による搬送に
用いられるウエハ把持装置を示す図であり、図３はウエ
ハ把持装置の平面図、図４はウエハ把持装置を断面で示
す正面図である。図において、１はウエハ、２はウエハ
１を載せるトレイ、３はトレイ２の端部に構成されウエ
ハ１の端面と当接する当接部、４はトレイ２のウエハ１
が載置される面と接触し、摺動可能に配置された可動爪
で、先端にウエハ１と接触する当接面４ａを備えてい
る。ここで、上記トレイ２と上記可動爪４は、それぞれ
素材にアルミニュームが用いられ、表面に硬質アルマイ
ト処理が施されている。
膜、写真製版、エッチング、あるいは洗浄等の基本プロ
セスを繰り返すことによって製造される。これらのプロ
セスを行う半導体製造装置は、ウエハを複数枚収納した
カセット単位で処理を行うバッチ処理装置と、ウエハを
一枚毎に処理する枚葉処理装置とに分類される。上記処
理装置のうち枚葉処理装置は、ウエハをローダ部から反
応室へ搬送する手段として、ベルトによる搬送、真空吸
着による搬送、または把持による搬送などの手段が用い
られている。図３及び図４は、従来の把持による搬送に
用いられるウエハ把持装置を示す図であり、図３はウエ
ハ把持装置の平面図、図４はウエハ把持装置を断面で示
す正面図である。図において、１はウエハ、２はウエハ
１を載せるトレイ、３はトレイ２の端部に構成されウエ
ハ１の端面と当接する当接部、４はトレイ２のウエハ１
が載置される面と接触し、摺動可能に配置された可動爪
で、先端にウエハ１と接触する当接面４ａを備えてい
る。ここで、上記トレイ２と上記可動爪４は、それぞれ
素材にアルミニュームが用いられ、表面に硬質アルマイ
ト処理が施されている。
【０００３】次に動作について説明する。ウエハ１はト
レイ２上に置かれ、ウエハ１の径方向の一端は当接部３
と当接されている。可動爪４はウエハ１と接離可能に動
作され、ウエハ１の他端と当接面４ａとを当接させる。
このように、ウエハ１の一端と当接したトレイ２の当接
部３と、ウエハ１の他端と当接した可動爪３の当接部５
とで、ウエハ１が把持される。
レイ２上に置かれ、ウエハ１の径方向の一端は当接部３
と当接されている。可動爪４はウエハ１と接離可能に動
作され、ウエハ１の他端と当接面４ａとを当接させる。
このように、ウエハ１の一端と当接したトレイ２の当接
部３と、ウエハ１の他端と当接した可動爪３の当接部５
とで、ウエハ１が把持される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のウエハ把持装置
は以上のように構成されているので、ウエハ１と接触す
るトレイ２の当接部３と可動爪４の当接部５から塵が発
生し、この塵が半導体装置に悪影響を与え、半導体装置
の歩留まりの向上が困難であるという問題点があった。
は以上のように構成されているので、ウエハ１と接触す
るトレイ２の当接部３と可動爪４の当接部５から塵が発
生し、この塵が半導体装置に悪影響を与え、半導体装置
の歩留まりの向上が困難であるという問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、塵の発生のないウエハ把持装置
を得ることを目的とする。
ためになされたもので、塵の発生のないウエハ把持装置
を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係わるウエハ
把持装置は、ウエハとの親和性が小さく、硬度がウエハ
の硬度より高い硬度を有し、ウエハと当接してウエハを
把持する面の面粗度がウエハの面粗度より小さく構成さ
れた把持部材をトレイの当接部と可動爪のウエハと接触
する部分に配置したものである。
把持装置は、ウエハとの親和性が小さく、硬度がウエハ
の硬度より高い硬度を有し、ウエハと当接してウエハを
把持する面の面粗度がウエハの面粗度より小さく構成さ
れた把持部材をトレイの当接部と可動爪のウエハと接触
する部分に配置したものである。
【０００７】
【作用】この発明によるウエハ把持装置のトレイの当接
部と可動爪とは、塵を発生しないようにウエハを把持す
る。
部と可動爪とは、塵を発生しないようにウエハを把持す
る。
【０００８】
【実施例】実施例１ 以下、この発明の実施例１を図について説明する。図１
および図３はこの発明の実施例１によるウエハ把持装置
を示す図であり、図１はウエハ把持装置の平面図、図２
はウエハ把持装置を断面で示す正面図、図３はウエハの
端面と接触してウエハを把持する把持部材の取り付けを
示す図である。図１〜図３において、１はウエハ、５は
ウエハ１が載置されるトレイで、端部にウエハ１と接触
する後述の把持部材７の取り付け部５ａが形成されてい
る。６はトレイ５上を摺動可能に配置された可動爪で、
ウエハ１と接触する後述の把持部材７の取り付け部６ａ
が形成されている。７はトレイ５と可動爪６とのそれぞ
れの取り付け部５ａと６ａとに、ねじなどの取り付け部
材で取り付けられた把持部材である。ここで、この発明
の実施例１に用いる各要素の諸元について説明する。ウ
エハ１は、硬度がビッカース硬度で１０００ｋｇ／ｃｍ
２、ウエハ端面の面粗度はＲａ＝０．１μｍである。把
持部材７は、ジルコニアで形成され、ウエハ１との親和
性が小さく、硬度がビッカース硬度で１１５０ｋｇ／ｃ
ｍ２、ウエハ１を把持する面７ａの面粗度は０．０１μ
ｍである。
および図３はこの発明の実施例１によるウエハ把持装置
を示す図であり、図１はウエハ把持装置の平面図、図２
はウエハ把持装置を断面で示す正面図、図３はウエハの
端面と接触してウエハを把持する把持部材の取り付けを
示す図である。図１〜図３において、１はウエハ、５は
ウエハ１が載置されるトレイで、端部にウエハ１と接触
する後述の把持部材７の取り付け部５ａが形成されてい
る。６はトレイ５上を摺動可能に配置された可動爪で、
ウエハ１と接触する後述の把持部材７の取り付け部６ａ
が形成されている。７はトレイ５と可動爪６とのそれぞ
れの取り付け部５ａと６ａとに、ねじなどの取り付け部
材で取り付けられた把持部材である。ここで、この発明
の実施例１に用いる各要素の諸元について説明する。ウ
エハ１は、硬度がビッカース硬度で１０００ｋｇ／ｃｍ
２、ウエハ端面の面粗度はＲａ＝０．１μｍである。把
持部材７は、ジルコニアで形成され、ウエハ１との親和
性が小さく、硬度がビッカース硬度で１１５０ｋｇ／ｃ
ｍ２、ウエハ１を把持する面７ａの面粗度は０．０１μ
ｍである。
【０００９】次に、動作、及び動作後の塵の測定結果に
ついて説明する。図１において、可動爪６をウエハ１と
接離するように動作させ、最大５００ｇの荷重でウエハ
１を把持する把持動作を、１秒間隔で４２０秒間行った
後、ウエハ１を垂直にしてアルコール蒸気雰囲気中に曝
し、ウエハ１の端面に付着した塵を流し落とし、このよ
うにして採取した塵を、レーザ式表面異物検査装置によ
って測定した。上記測定の結果、把持部材７と接触した
個所から流れた塵は観察されなかった。
ついて説明する。図１において、可動爪６をウエハ１と
接離するように動作させ、最大５００ｇの荷重でウエハ
１を把持する把持動作を、１秒間隔で４２０秒間行った
後、ウエハ１を垂直にしてアルコール蒸気雰囲気中に曝
し、ウエハ１の端面に付着した塵を流し落とし、このよ
うにして採取した塵を、レーザ式表面異物検査装置によ
って測定した。上記測定の結果、把持部材７と接触した
個所から流れた塵は観察されなかった。
【００１０】上記実施例１によるウエハ把持装置と従来
のウエハ把持装置との、各要素と、測定結果とを比較し
た値を表１に示す。
のウエハ把持装置との、各要素と、測定結果とを比較し
た値を表１に示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】実施例２ 実施例１においては、ウエハ１と接触する把持部材７を
ジルコニアで構成したが、素材はウエハ１との親和性が
小さく、硬度（ビッカース）がウエハの硬度（ビッカー
ス）より高ければよい。
ジルコニアで構成したが、素材はウエハ１との親和性が
小さく、硬度（ビッカース）がウエハの硬度（ビッカー
ス）より高ければよい。
【００１３】実施例３ 実施例１においては、機械的にウエハを把持する場合に
ついて説明したが、機械的な把持に限らず、真空吸着等
の他の把持手段においても、ウエハとの接触部にジルコ
ニアを用いてもよい。
ついて説明したが、機械的な把持に限らず、真空吸着等
の他の把持手段においても、ウエハとの接触部にジルコ
ニアを用いてもよい。
【００１４】実施例４ 実施例１においては、把持部材は分割したものを用いた
が、把持部材は一体に形成してもよい。
が、把持部材は一体に形成してもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、ウエハ
との親和性が小さく、硬度がウエハの硬度より高い硬度
を有し、ウエハとの当接しウエハを支持する面の面粗度
がウエハの面粗度より小さく構成された把持部材をトレ
イと可動爪とがウエハと接触する部分に配置したので、
ウエハ把持動作を繰り返しても、塵の発生のないウエハ
把持装置を得ることができる。
との親和性が小さく、硬度がウエハの硬度より高い硬度
を有し、ウエハとの当接しウエハを支持する面の面粗度
がウエハの面粗度より小さく構成された把持部材をトレ
イと可動爪とがウエハと接触する部分に配置したので、
ウエハ把持動作を繰り返しても、塵の発生のないウエハ
把持装置を得ることができる。
【図１】この発明の実施例１によるウエハ把持装置を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】図１におけるウエハ把持装置を示す断面図であ
る。
る。
【図３】図１におけるウエハ把持装置の主要部を形成す
る把持部材の取り付けを示す斜視図である。
る把持部材の取り付けを示す斜視図である。
【図４】従来のウエハ把持装置を示す平面図である。
【図５】図４におけるウエハ把持装置を示す断面図であ
る。
る。
１ ウエハ ５ トレイ ６ 可動爪 ７ 把持部材
Claims (2)
- 【請求項１】 トレイに載せられたウエハを上記トレイ
の当接部と上記トレイを摺動可能な可動爪で把持するウ
エハ把持装置において、上記ウエハとの親和性が小さ
く、硬度が上記ウエハの硬度より高い硬度を有し、上記
ウエハと当接する面の面粗度が上記ウエハの端面の面粗
度より小さく構成された把持部材を上記トレイの当接部
と上記可動爪との上記ウエハと接触する部分に配置した
ことを特徴とするウエハ把持装置。 - 【請求項２】 把持部材をジルコニアで構成したことを
特徴とする請求項１記載のウエハ把持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3622392A JPH05235154A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | ウエハ把持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3622392A JPH05235154A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | ウエハ把持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235154A true JPH05235154A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12463782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3622392A Pending JPH05235154A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | ウエハ把持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235154A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0220041A (ja) * | 1988-05-25 | 1990-01-23 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 半導体ウエハの係合方法および装置 |
| JPH0226246B2 (ja) * | 1981-08-08 | 1990-06-08 | Fujitsu Ltd | |
| JPH0260247B2 (ja) * | 1984-07-31 | 1990-12-14 | Shimazu Seisakusho Kk | |
| JPH03273663A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-04 | Canon Inc | 基板保持装置 |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP3622392A patent/JPH05235154A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0226246B2 (ja) * | 1981-08-08 | 1990-06-08 | Fujitsu Ltd | |
| JPH0260247B2 (ja) * | 1984-07-31 | 1990-12-14 | Shimazu Seisakusho Kk | |
| JPH0220041A (ja) * | 1988-05-25 | 1990-01-23 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 半導体ウエハの係合方法および装置 |
| JPH03273663A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-04 | Canon Inc | 基板保持装置 |
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