JPH0518819Y2 - - Google Patents

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JPH0518819Y2
JPH0518819Y2 JP1988056947U JP5694788U JPH0518819Y2 JP H0518819 Y2 JPH0518819 Y2 JP H0518819Y2 JP 1988056947 U JP1988056947 U JP 1988056947U JP 5694788 U JP5694788 U JP 5694788U JP H0518819 Y2 JPH0518819 Y2 JP H0518819Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はTV・VTR・カセツトデツキ等に用
いられる押釦スイツチに係り、特に絶縁ケースの
内部が密閉された面実装タイプの防水防塵構造の
押釦スイツチに関する。
〔従来の技術〕
近年、電子機器の小型軽量化が進むにつれて、
プリント基板上の部品の実装密度はますます高ま
つており、このため押釦スイツチにおいては予め
所定位置にクリーム半田を塗布しておいたプリン
ト基板に載置した後、リフロー炉等で加熱してプ
リント基板の配線パターンに接続端子を半田付け
する面実装タイプのものが多用されている。
第7図及び第8図はその面実装タイプの押釦ス
イツチの一例を示すものである。
図において、1は上部に開口を有する耐熱性の
絶縁ケースで、絶縁ケース1の内底面には中央固
定接点2と両側固定接点3とが設けられ、これら
の固定接点2,3の端部はそれぞれ接続端子4,
5に延出されている。そして、接続端子4,5間
に位置するケース側面には両側固定接点3に接続
されたダミー端子6が突出されている。また、両
側固定接点3上には可動接点として機能するドー
ム状の板バネ7が載置されており、この板バネ7
は非操作時には中央固定接点2から若干離間して
いる。絶縁ケース1の上部開口に上下動自在に設
けられたステム8は金属材により構成され、この
ステム8の下面に設けられた突起9は板バネ7に
当接し、ステム8の上面は絶縁ケース1の上面に
粘着材を用いて粘り付けられた防水防塵等の耐熱
性フイルム10により覆われている。中央部に開
口11を有し、耐熱性フイルム10の上面に設け
られた押え板12は、例えば半田メツキを施した
ステンレス鋼板から成るもので、この押え板12
は絶縁ケース1の側壁に突出された突起13に自
身の係止爪14を係合することにより取付けられ
る。そして、この押え板12によりステム8の上
方移動が規制されており、開口11内には耐熱性
フイルム10に覆われたステム8の操作部15が
臨出している。なお、押え板12の一部はアース
端子18として下方に延出されている。
上記構成から成る押釦スイツチを実装する際に
は予めクリーム半田19が塗布されたプリント基
板16の配線パターン17上に押釦スイツチの接
続端子4,5及びアース端子18を載置した後、
リフロー炉内で200℃以上に加熱してクリーム半
田を溶融させる。これにより、第8図に示すよう
にクリーム半田19を介して接続端子4,5やア
ース端子18が配線パターン17に接続される。
そして、この押釦スイツチはステム8の操作部1
5を押圧操作することにより板バネ7が下方へ撓
んで中央固定接点2に接触し、板バネ7を介して
両固定接点2,3が導通されてスイツチがオンと
なる。操作部15に対する押圧力を解除すると板
バネ7は自身の弾性力により元の状態へ戻りスイ
ツチはオフ状態に戻る。
〔考案が解決しようとする課題〕
しかしながら上記従来の押釦スイツチはリフロ
ー炉内で200℃以上で約2〜4分加熱して接続端
子4,5を半田付けしているが、この半田付けの
際に絶縁ケース1内の空気が高温のために膨張
し、絶縁ケース1内の気圧が高くなつてしまう。
このため、この高気圧となつた空気は、高温の
ため粘着力の低下した耐熱性フイルム10下面の
粘着材と絶縁ケース1上面との間から流出すると
共に接続端子4,5と絶縁ケース1との微細な間
隙からも流出する。そして、クリーム半田19中
に含まれる多量のフラツクスが接続端子4,5の
周囲の微細な間隙20に付着してしまう。
その後押釦スイツチをリフロー炉から取り出し
た際に絶縁ケース1内の空気圧が元の状態に戻る
が、リフロー炉内で多量の空気が流出されてお
り、また、リフロー炉から取り出すと、耐熱性フ
イルム10下面の粘着材の粘着力が初期状態に戻
るために、この部分からの絶縁ケース1内部への
空気の流入は行われず、更に、接続端子4,5の
周囲の微細は間隙20にフラツクスが付着してい
るためここからの空気の流入も行われない。しか
し、この状態では絶縁ケース1内の空気量が少な
いままであるために、ステム8により板バネ7が
押された状態で取付けられてしまうため押釦スイ
ツチとしての作動力特性に支障をきたしてしま
う。そこで、両側固定接点3上に接続されたダミ
ー端子6と絶縁ケース1間の間隙21を介して約
30分〜1時間という長時間に渡つて、絶縁ケース
1内へ空気を流入させるようにダミー端子6を設
けているが、クリーム半田19ののりを良くする
フラツクスは、クリーム半田中に15%程度も含ま
れているため、絶縁ケース1の下面及び絶縁ケー
ス1の側面にも達してしまうため、ダミー端子6
部分へもフラツクスが付着してしまう場合があ
り、結局空気の流通が行われず、押釦スイツチと
しての十分な作動力特性が得られないという問題
があつた。
よつて本考案は上記従来の技術的課題を解決す
るために成されたもので、常に良好な作動力特性
が得られる押釦スイツチを得ることを目的とす
る。
〔問題点を解決するための手段〕
上記従来の技術的課題を解決するための第1の
手段として、耐熱性を有する絶縁ケースに埋設さ
れた金属片の一部を、密閉された絶縁ケースの内
部に露出させて固定接点を形成し上記金属片の他
部を絶縁ケースの外部に露出させて接続端子とす
ると共に、上記固定接点に接続され、ケース側壁
に突出されたダミー端子を備え、上記複数の接続
端子をプリント基板の配線パターンに半田付けす
ることによりプリント基板上に実装される押釦ス
イツチにおいて、上記ダミー端子側のプリント基
板と対向する絶縁ケース下面に第1の切り欠き部
と、この第1の切り欠き部内に形成されダミー端
子の下方に位置する第2の切り欠き部とを有し、
ケース側面のダミー端子の近傍にはケース側面と
段差を有する段部を設けている。
また、第2の手段としては、絶縁ケースの下面
に切り欠きを形成せずに、ダミー端子の周囲に少
なくともダミー端子の先端部を露出させるように
被覆して成る突出部を設け、この突出部の側面は
フラツクスのダミー端子部への侵入を抑制する十
分な高さを有するように構成したものである。
〔作用〕
よつて、本考案の第1の手段においては、フラ
ツクスは切り欠き部内及び段部とケース側壁との
間に停留されるため、ダミー端子部に付着するこ
とがない。
また、第2の手段においては、ダミー端子を囲
むように突出部を設け、突出部の側面はケース側
面を介してフラツクスが侵入しない高さ(0.3mm
程度)に形成されているため、突出部と絶縁ケー
スの側壁との間に溜ることとなり、ダミー端子の
露出面には付着しない。
〔実施例〕
以下、本考案の実施例を図面を基にして説明す
る。
第1図は押釦スイツチの斜視図、第2図は第1
図の押釦スイツチをプリント基板に取付けた状態
のA−A断面図、第3図は押釦スイツチをプリン
ト基板に取付けた状態の要部斜視図、第4図は第
3図の正面図、第5図は押釦スイツチの底面図、
第6図は第2実施例を示す押釦スイツチの要部斜
視図である。
本考案の押釦スイツチも絶縁ケース31と、こ
の絶縁ケース31内底面にインサート成形により
形成された中央固定接点32及び両側固定接点3
3と、両側固定接点33に接続され、絶縁ケース
31の側面に突出されたダミー端子34と、中央
固定接点32及び両側固定接点33からそれぞれ
延出された複数の接続端子35,36と、両側固
定接点33上に配置され可動接点を形成する板バ
ネ37と、この板バネ37上に載置されたステム
49と、絶縁ケース31の上面に粘着材を用いて
貼り付けられた耐熱性フイルム38と、耐熱性フ
イルム38の周囲を覆うように絶縁ケース31に
取付けられ、アース端子55を有する押え板39
とを備える点は従来と同様であるが本考案の特徴
とするところは以下の構成である。
すなわち、ダミー端子34の下方に位置する絶
縁ケース31の下面に浅溝状の第1の切り欠き部
41と、この第1の切り欠き部41内に形成され
た第2の切り欠き部42と、ダミー端子34の周
囲近傍に絶縁ケース31の側壁面と段差を有して
突出された突段部43とを有する構成である。
上記構成の押釦スイツチの接続端子35,36
をクリーム半田44が塗布されたプリント基板4
0の配線パターン45上に載置して、リフロー炉
内に挿入し、従来と同様200℃程度で2〜4分加
熱するとクリーム半田44が溶融されて半田付け
が行われる。
この時、絶縁ケース31内は密封構造であるた
めに、絶縁ケース31内の空気が膨張し気圧が高
くなる。これにより、耐熱性フイルム38下面に
貼り付けられた粘着材の粘着力が低下し、絶縁ケ
ース31上面と粘着材との間から絶縁ケース31
内の空気が外部に流出すると共に各接続端子3
5,36と絶縁ケース31との微細な間隙50か
らも僅かに流出する。そして、半田付けが行わ
れ、リフロー炉から取出すと、クリーム半田44
中に含まれるフラツクスが接続端子35,36の
周囲の間隙50にも付着するため、この部分から
の空気の流入は行われない。また、粘着材の粘着
力も常温となるので元の状態に戻り、粘着材と絶
縁ケース31の上面間からの空気の流入も行われ
ない。
しかし本考案は、ダミー端子34の下方に第1
の切り欠き部41及び第2の切り欠き部42が設
けられているので、クリーム半田44に含まれる
フラツクスが絶縁ケース31下面とプリント基板
40との間に侵入したとしてもこのフラツクスは
第1,第2の切り欠き部41,42に停留される
こととなり、突段部43に乗り上がることはな
く、ダミー端子34に付着することはない。
また、クリーム半田44中に含まれるフラツク
スがダミー端子34を有する絶縁ケース31の側
壁面46に達した場合には突段部43の表面47
と絶縁ケース31の側壁面46との間に形成され
る側面48の高さ(0.1mm程度)により絶縁ケー
ス31の側壁面46と突段部43の側面48との
交点(角)部分に付着することとなり側面48を
介してダミー端子34を有する表面47に付着す
ることはない。
これにより、リフロー炉内では絶縁ケース31
内の空気が外部に流出され、この影響で、ステム
49により多少、板バネ37が押圧された状態に
位置されるがダミー端子34の周囲にはフラツク
スが付着していないので、このダミー端子34と
突段部43との微細な間隙56を介して長時間
(約30分〜60分)に渡り空気の流入が行われる。
しかし、この間隙56は非常に微細であるために
空気の流入は行われるが水あるいは塵埃が侵入す
ることはない。
第6図は本考案の第2実施例を示すものでダミ
ー端子34の下方に位置する絶縁ケース31の下
面に切り欠き部を設けずにダミー端子34の周囲
を突出部51により囲んだものである。この突出
部51の側面52は0.3mm程度に形成しているの
で、絶縁ケース31のダミー端子34を有する側
壁面53にフラツクスが付着した場合でも突出部
51の側面52を介して突出部51の表面54に
は付着しないので、第1実施例と同様にダミー端
子34と突出部51間の微細な間隙57を介して
空気の流入が行われる。
〔考案の効果〕
以上のように本考案の実用新案登録請求の範囲
第1項記載の押釦スイツチにおいては、ダミー端
子の下方に第1と第2の切り欠き部を形成し、ダ
ミー端子の近傍にはケース側壁と段差を有する段
部を設けているので、ダミー端子の埋設部分と絶
縁ケースとの間に形成される微細な間隙を介して
半田付後も絶縁ケース内外の空気の流通が確保さ
れ、絶縁ケースの内外の気圧差に起因する作動力
特性の劣化を確実に防止することができる。
また、実用新案登録請求の範囲第2項記載の押
釦スイツチにおいては、ダミー端子の周囲に突出
部を設け、この突出部の側面はフラツクスのダミ
ー端子部への侵入を抑制する十分な高さを有して
いるので、上記第1項記載の押釦スイツチと同様
ダミー端子部へフラツクスが付着せず、絶縁ケー
ス内外の空気の流通が確保され、絶縁ケースの内
外の気圧差に起因する作動力特性の劣化を確実に
防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の押釦スイツチの斜視図、第2
図は第1図の押釦スイツチをプリント基板に取付
けた状態を示すA−A断面図、第3図は本考案の
押釦スイツチをプリント基板に取付けた状態の要
部斜視図、第4図は第3図の正面図、第5図は本
考案の押釦スイツチの底面図、第6図は本考案の
第2実施例を示す押釦スイツチの斜視図、第7図
は従来の押釦スイツチを示す斜視図、第8図は第
7図の押釦スイツチをプリント基板に取付けた状
態を示すB−B断面図である。 31……絶縁ケース、32……中央固定接点、
33……両側固定接点、34……ダミー端子、3
5,36……接続端子、40……プリント基板、
41……第1の切り欠き部、42……第2の切り
欠き部、43……段部(突段部)、51……突出
部、52……側面。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 耐熱性を有する絶縁ケースに埋設された金属
    片の一部を、密閉された絶縁ケースの内部に露
    出させて固定接点を形成し、上記金属片の他部
    を絶縁ケースの外部に露出させて接続端子とす
    ると共に、上記固定接点に接続され、ケース側
    壁に突出されたダミー端子を備え、上記複数の
    接続端子をプリント基板の配線パターンに半田
    付けすることによりプリント基板上に実装され
    る押釦スイツチにおいて、上記ダミー端子側の
    プリント基板と対向する絶縁ケース下面に第1
    の切り欠き部と、この第1の切り欠き部内に形
    成されダミー端子の下方に位置する第2の切り
    欠き部とを有し、ケース側面のダミー端子の近
    傍にはケース側面と段差を有する段部を設けた
    ことを特徴とする押釦スイツチ。 (2) 耐熱性を有する絶縁ケースに埋設された金属
    片の一部を、密閉された絶縁ケースの内部に露
    出させて固定接点を形成し、上記金属片の他部
    を絶縁ケースの外部に露出させて接続端子とす
    ると共に、上記固定接点に接続され、ケース側
    壁に突出されたダミー端子を備え、上記複数の
    接続端子をプリント基板の配線パターンに半田
    付けすることによりプリント基板上に実装され
    る押釦スイツチにおいて、このダミー端子の周
    囲には、少なくともダミー端子の先端部を露出
    させるように被覆して成る突出部を設け、この
    突出部の側面はフラツクスのダミー端子部への
    侵入を抑制する十分な高さを有して成ることを
    特徴とする押釦スイツチ。
JP1988056947U 1988-04-27 1988-04-27 Expired - Lifetime JPH0518819Y2 (ja)

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