JPH05176845A - Hot plate - Google Patents
Hot plateInfo
- Publication number
- JPH05176845A JPH05176845A JP35835791A JP35835791A JPH05176845A JP H05176845 A JPH05176845 A JP H05176845A JP 35835791 A JP35835791 A JP 35835791A JP 35835791 A JP35835791 A JP 35835791A JP H05176845 A JPH05176845 A JP H05176845A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insert
- holder
- hot plate
- liquid crystal
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Baking, Grill, Roasting (AREA)
- Cookers (AREA)
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、家庭等で使用される保
温用または調理用器具の一種であるホットプレートに関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hot plate, which is a kind of heat retaining or cooking utensil used at home.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ホットプレートは、例えば射出成
形により別途成形された耐熱性樹脂からなるホルダー部
に、ヒーター部をエポキシ樹脂等の接着剤を用いて接着
されたものが使用されている。2. Description of the Related Art Heretofore, a hot plate has been used in which a heater portion is bonded to a holder portion made of a heat-resistant resin separately molded by, for example, injection molding, using an adhesive such as an epoxy resin.
【０００３】しかし、エポキシ樹脂は耐熱性が２００℃
未満であり、高温で使用する場合には、エポキシ樹脂の
劣化が生じ、ホルダー部からヒーター部が剥離する恐れ
がある等の問題がある。However, the heat resistance of epoxy resin is 200 ° C.
If it is used at a high temperature, there is a problem that the epoxy resin is deteriorated and the heater part may peel off from the holder part.
【０００４】このため特開平２−８１６１６号公報に
は、上記課題を解決する加熱保温用成形体が開示されて
いる。これによれば、ヒーターをサーモトロピック液晶
ポリマー等の樹脂で覆うように一体成形している例が記
載されている。この場合、耐熱性樹脂とヒーターとが直
接に接触することが例示されているが、いかに耐熱性の
樹脂を使用したとしても直接接触する構造では樹脂の劣
化、ひいては分解破損の恐れがある。また、ヒーター上
部の樹脂層の厚みは伝熱効率の点からできるだけ薄く均
一にする必要があるが、必ずしもそのような成形は容易
ではない。For this reason, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-81616 discloses a heating and heat retaining molded body which solves the above-mentioned problems. According to this, an example in which the heater is integrally molded so as to be covered with a resin such as a thermotropic liquid crystal polymer is described. In this case, it is illustrated that the heat-resistant resin and the heater are in direct contact with each other. However, no matter how the heat-resistant resin is used, the structure in which the heat-resistant resin is in direct contact may cause deterioration of the resin and eventually decomposition and damage. The thickness of the resin layer above the heater needs to be as thin and uniform as possible in terms of heat transfer efficiency, but such molding is not always easy.
【０００５】また、ホットプレートのホルダー部をサー
モトロピック液晶ポリマーで成形する場合、ホルダー部
は成形品としては比較的面積が大きく、インサート部材
を用いずに樹脂のみで成形した場合、成形収縮が生ずる
恐れがある。この成形収縮の程度は、単純な形状のホッ
トプレートの場合は、比較的均一な成形収縮が生ずるこ
とになるが、実用的なデザインの場合は、実際にはかな
り複雑な成形収縮が生ずる。従って、成形収縮の具体的
な解析が困難であり、成形用金型の補正のみでは反りに
対する満足な対策を取ることができない。When the holder part of the hot plate is molded with thermotropic liquid crystal polymer, the holder part has a relatively large area as a molded product, and molding shrinkage occurs when molded only with resin without using an insert member. There is a fear. The degree of mold shrinkage is such that in the case of a hot plate having a simple shape, relatively uniform mold shrinkage occurs, but in the case of a practical design, actually, a considerably complicated mold shrinkage occurs. Therefore, it is difficult to concretely analyze the molding shrinkage, and it is impossible to take a satisfactory countermeasure against the warp only by correcting the molding die.
【０００６】一方、インサート成形は、射出成形するプ
ラスチック内にインサート部材を包み込んだ形をつくる
射出成形方法であって、部品が集約され製造工程が短縮
されて、複雑で精密な部品が完成されるという長所があ
るものの、インサート部材とプラスチックとの一体化を
確保するにはプラスチックの収縮捕捉力のみでは無理で
あり、またインサート部材の存在により金型内の樹脂流
れが複雑となりそれだけ収縮率の局部変化となって製品
に反りが生じ易い等の欠点もあった。On the other hand, insert molding is an injection molding method in which an insert member is wrapped in an injection-molded plastic to form a shape. The parts are integrated and the manufacturing process is shortened to complete a complicated and precise part. However, the shrinkage and trapping force of the plastic is not enough to secure the integration of the insert member and the plastic, and the presence of the insert member complicates the resin flow in the mold, and the shrinkage rate is locally reduced. There were also drawbacks such as changes that tended to occur in the product.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の課題
を解決すべくなされたもので、劣化が生じず、また反り
の少ないホットプレートを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a hot plate which does not deteriorate and has less warpage.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、サーモトロピ
ック液晶ポリマーからなるホルダー部と、ヒーター部を
有し、かつ該ヒーター部が露出するように該ホルダー部
に嵌入された剛直な面状体のインサート部とからなり、
該インサート部の該ホルダー部と接触する面の少なくと
も一部がＪＩＳ−Ｂ００３１に規定される三角記号一つ
（▽）で表面粗さの表示５０−Ｓよりも粗い表面粗さを
有することを特徴とするホットプレートに関する。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has a rigid planar body having a holder part made of a thermotropic liquid crystal polymer and a heater part, and fitted into the holder part so that the heater part is exposed. Consists of the insert part of
At least a part of the surface of the insert portion that comes into contact with the holder portion has one of the triangular symbols (▽) defined in JIS-B0031 and has a surface roughness that is rougher than the surface roughness indication 50-S. And about the hot plate.
【０００９】以下、本発明をさらに説明する。本発明で
ホルダー部（筐体）として用いられるサーモトロピック
液晶ポリマーとは、溶融時に光学的異方性を示す熱可塑
性である溶融可能なポリマーである。このような溶融時
に光学的異方性を示すポリマーは、溶融状態でポリマー
分子鎖が規則的な平行配列をとる性質を有している。光
学的異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した通常
の偏光検査法により確認できる。The present invention will be further described below. The thermotropic liquid crystal polymer used as a holder (housing) in the present invention is a meltable polymer that is a thermoplastic that exhibits optical anisotropy when melted. Such a polymer exhibiting optical anisotropy when melted has the property that the polymer molecular chains take a regular parallel arrangement in the melted state. The properties of the optically anisotropic molten phase can be confirmed by a usual polarization inspection method using a crossed polarizer.
【００１０】上記液晶ポリマーとしては、例えば、液晶
性ポリエステル、液晶性ポリカーボネート、液晶性ポリ
エステルイミド等であり、具体的には、（全）芳香族ポ
リエステル、ポリエステルアミド、ポリアミドイミド、
ポリエステルカーボネート、ポリアゾメチン等が挙げら
れる。Examples of the above liquid crystal polymer include liquid crystal polyester, liquid crystal polycarbonate, liquid crystal polyester imide, and the like. Specifically, (all) aromatic polyester, polyester amide, polyamide imide,
Examples thereof include polyester carbonate and polyazomethine.
【００１１】サーモトロピック液晶ポリマーは、一般に
細長く、偏平な分子構造からなり、分子の長鎖に沿って
剛性が高く、同軸または平行のいずれかの関係にある複
数の連鎖伸長結合を有している。The thermotropic liquid crystal polymer is generally composed of an elongated and flat molecular structure, has high rigidity along the long chain of the molecule, and has a plurality of chain extension bonds in a coaxial or parallel relationship. ..
【００１２】本発明で用いるサーモトロピック液晶ポリ
マーには、一つの高分子鎖の一部が異方性溶融相を形成
するポリマーのセグメントで構成され、残りの部分が異
方性溶融相を形成しないポリマーのセグメントから構成
されるポリマーも含まれる。また、複数のサーモトロピ
ック液晶ポリマーを複合したものも含まれる。In the thermotropic liquid crystal polymer used in the present invention, a part of one polymer chain is composed of polymer segments forming an anisotropic melt phase, and the remaining part does not form an anisotropic melt phase. Also included are polymers composed of polymer segments. Further, it also includes a composite of a plurality of thermotropic liquid crystal polymers.
【００１３】サーモトロピック液晶ポリマーを構成する
モノマーの代表例としては、（Ａ） 芳香族ジカルボン
酸の少なくとも１種、（Ｂ） 芳香族ヒドロキシカルボ
ン酸系化合物の少なくとも１種、（Ｃ） 芳香族ジオー
ル系化合物の少なくとも１種、（Ｄ） （Ｄ１）芳香族
ジチオール、（Ｄ２）芳香族チオフェノール、（Ｄ３）
芳香族チオールカルボン酸化合物の少なくとも１種、
（Ｅ） 芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン系化
合物の少なくとも１種、等が挙げられる。Typical examples of the monomer constituting the thermotropic liquid crystal polymer include (A) at least one aromatic dicarboxylic acid, (B) at least one aromatic hydroxycarboxylic acid compound, and (C) aromatic diol. At least one type of compound, (D) (D1) aromatic dithiol, (D2) aromatic thiophenol, (D3)
At least one aromatic thiolcarboxylic acid compound,
(E) At least one kind of aromatic hydroxyamine, aromatic diamine-based compound, and the like.
【００１４】これらは単独で構成される場合もあるが、
多くは（Ａ）と（Ｃ）、（Ａ）と（Ｄ）、（Ａ），
（Ｂ）と（Ｃ）、（Ａ），（Ｂ）と（Ｅ）、あるいは
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）と（Ｅ）等のように組合せて構
成される。Although these may be configured independently,
Most of them are (A) and (C), (A) and (D), (A),
(B) and (C), (A), (B) and (E), or (A), (B), (C) and (E), and so on.
【００１５】上記（Ａ）芳香族ジカルボン酸系化合物と
しては、テレフタル酸、４，４′−ジフェニルジカルボ
ン酸、４，４′−トリフェニルジカルボン酸、２，６−
ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボ
ン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエ
ーテル−４，４′−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン
−４，４′−ジカルボン酸、ジフェノキシブタン−４，
４′−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−４，４′−ジ
カルボン酸、イソフタル酸、ジフェニルエ−テル−３，
３′−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−３，３′−
ジカルボン酸、ジフェニルエタン−３，３′−ジカルボ
ン酸、１，６−ナフタレンジカルボン酸のごとき芳香族
ジカルボン酸またはクロロテレフタル酸、ジクロロテレ
フタル酸、ブロモテレフタル酸、メチルテレフタル酸、
ジメチルテレフタル酸、エチルテレフタル酸、メトキシ
テレフタル酸、エトキシテレフタル酸等、上記芳香族ジ
カルボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換
体が挙げられる。The above-mentioned (A) aromatic dicarboxylic acid type compounds include terephthalic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 4,4'-triphenyldicarboxylic acid and 2,6-
Naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, diphenylether-4,4'-dicarboxylic acid, diphenoxyethane-4,4'-dicarboxylic acid, diphenoxybutane-4,
4'-dicarboxylic acid, diphenylethane-4,4'-dicarboxylic acid, isophthalic acid, diphenylether-3,
3'-dicarboxylic acid, diphenoxyethane-3,3'-
Aromatic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acid, diphenylethane-3,3'-dicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid or chloroterephthalic acid, dichloroterephthalic acid, bromoterephthalic acid, methylterephthalic acid,
Examples thereof include alkyl, alkoxy or halogen substitution products of the above aromatic dicarboxylic acids such as dimethyl terephthalic acid, ethyl terephthalic acid, methoxy terephthalic acid and ethoxy terephthalic acid.
【００１６】（Ｂ）芳香族ヒドロキシカルボン酸系化合
物としては、４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ
安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、６−ヒド
ロキシ−１−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン
酸または３−メチル−４−ヒドロキシ安息香酸、３，５
−ジメチル−４−ヒドロキシ安息香酸、２，６−ジメチ
ル−４−ヒドロキシ安息香酸、３−メトキシ−４−ヒド
ロキシ安息香酸、３，５−ジメトキシ−４−ヒドロキシ
安息香酸、６−ヒドロキシ−５−メチル−２−ナフトエ
酸、６−ヒドロキシ−５−メトキシ−２−ナフトエ酸、
２−クロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３−クロロ−４
−ヒドロキシ安息香酸、２，３−ジクロロ−４−ヒドロ
キシ安息香酸、３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息
香酸、２，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３
−ブロモ−４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドキシ−５
−クロロ−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−７−クロ
ロ−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−５，７−ジクロ
ロ−２−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸の
アルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体が挙げられ
る。(B) Aromatic hydroxycarboxylic acid compounds include aromatic hydroxy such as 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid and 6-hydroxy-1-naphthoic acid. Carboxylic acid or 3-methyl-4-hydroxybenzoic acid, 3,5
-Dimethyl-4-hydroxybenzoic acid, 2,6-dimethyl-4-hydroxybenzoic acid, 3-methoxy-4-hydroxybenzoic acid, 3,5-dimethoxy-4-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-5-methyl -2-naphthoic acid, 6-hydroxy-5-methoxy-2-naphthoic acid,
2-chloro-4-hydroxybenzoic acid, 3-chloro-4
-Hydroxybenzoic acid, 2,3-dichloro-4-hydroxybenzoic acid, 3,5-dichloro-4-hydroxybenzoic acid, 2,5-dichloro-4-hydroxybenzoic acid, 3
-Bromo-4-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-5
-Alkyl, alkoxy or halogen substitution products of aromatic hydroxycarboxylic acids such as -chloro-2-naphthoic acid, 6-hydroxy-7-chloro-2-naphthoic acid and 6-hydroxy-5,7-dichloro-2-naphthoic acid Is mentioned.
【００１７】（Ｃ）芳香族ジオールとしては、４，４′
−ジヒドロキシジフェニル、３，３′−ジヒドロキシジ
フェニル、４，４′−ジヒドロキシトリフェニル、ハイ
ドロキノン、レゾルシン、２，６−ナフタレンジオー
ル、４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス
（４−ヒドロキシフェノキシ）エタン、３，３′−ジヒ
ドロキシジフェニルエ−テル、１，６−ナフタレンジオ
ール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン等の芳香族
ジオールまたはクロロハイドロキノン、メチルハイドロ
キノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロ
キノン、メトキシハイドロキノン、フェノキシハイドロ
キノン、４−クロロレゾルシン、４−メチルレゾルシン
等の芳香族ジオールのアルキル、アルコキシまたはハロ
ゲン置換体が挙げられる。As the (C) aromatic diol, 4,4 '
-Dihydroxydiphenyl, 3,3'-dihydroxydiphenyl, 4,4'-dihydroxytriphenyl, hydroquinone, resorcin, 2,6-naphthalenediol, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, bis (4-hydroxyphenoxy) ethane, 3 , 3'-dihydroxydiphenyl ether, 1,6-naphthalene diol, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, bis (4-hydroxyphenyl) methane and other aromatic diols or chlorohydroquinone, methylhydroquinone, Examples thereof include alkyl-, alkoxy- or halogen-substituted compounds of aromatic diols such as t-butylhydroquinone, phenylhydroquinone, methoxyhydroquinone, phenoxyhydroquinone, 4-chlororesorcin, and 4-methylresorcin. That.
【００１８】（Ｄ１ ）芳香族ジチオールとしては、ベ
ンゼン−１，４−ジチオール、ベンゼン−１，３−ジチ
オール、２，６−ナフタレン−ジチオール、２，７−ナ
フタレン−ジチオール等が挙げられる。Examples of the aromatic dithiol (D1) include benzene-1,4-dithiol, benzene-1,3-dithiol, 2,6-naphthalene-dithiol and 2,7-naphthalene-dithiol.
【００１９】（Ｄ２ ）芳香族チオフェノールとして
は、４−メルカプトフエノール、３−メルカプトフェノ
ール、６−メルカプトフェノール等が挙げられる。 （Ｄ３ ）芳香族チオールカルボン酸としては、４−メ
ルカプト安息香酸、３−メルカプト安息香酸、６−メル
カプト−２−ナフトエ酸、７−メルカプト−２−ナフト
エ酸等が挙げられる。Examples of the aromatic thiophenol (D2) include 4-mercaptophenol, 3-mercaptophenol and 6-mercaptophenol. Examples of (D3) aromatic thiol carboxylic acid include 4-mercaptobenzoic acid, 3-mercaptobenzoic acid, 6-mercapto-2-naphthoic acid, and 7-mercapto-2-naphthoic acid.
【００２０】（Ｅ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジ
アミン系化合物としては、４−アミノフェノール、Ｎ−
メチル−４−アミノフェノール、１，４−フェニレンジ
アミン、Ｎ−メチル−１，４−フェニレンジアミン、
Ｎ，Ｎ′−ジメチル−１，４−フェニレンジアミン、３
−アミノフェノール、３−メチル−４−アミノフェノー
ル、２−クロロ−４−アミノフェノール、４−アミノ−
１−ナフトール、４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェ
ニル、４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェニルエ−テ
ル、４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェニルメタン、
４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェニルスルフィド、
４、４′−ジアミノフェニルスルフィド（チオジアニリ
ン）、４，４′ジアミノジフェニルスルホン、２，５−
ジアミノトルエン、４，４′−エチレンジアニリン、
４，４′−ジアミノジフェノキシエタン、４，４′−ジ
アミノジフェニルメタン（メチレンジアニリン）、４，
４′−ジアミノジフェニルエ−テル（オキシジアニリ
ン）等が挙げられる。Examples of (E) aromatic hydroxyamine and aromatic diamine compounds include 4-aminophenol and N-
Methyl-4-aminophenol, 1,4-phenylenediamine, N-methyl-1,4-phenylenediamine,
N, N'-dimethyl-1,4-phenylenediamine, 3
-Aminophenol, 3-methyl-4-aminophenol, 2-chloro-4-aminophenol, 4-amino-
1-naphthol, 4-amino-4'-hydroxydiphenyl, 4-amino-4'-hydroxydiphenylether, 4-amino-4'-hydroxydiphenylmethane,
4-amino-4'-hydroxydiphenyl sulfide,
4,4'-diaminophenyl sulfide (thiodianiline), 4,4 'diaminodiphenyl sulfone, 2,5-
Diaminotoluene, 4,4'-ethylenedianiline,
4,4'-diaminodiphenoxyethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane (methylenedianiline), 4,
4'-diaminodiphenyl ether (oxydianiline) and the like can be mentioned.
【００２１】本発明で用いるサーモトロピック液晶ポリ
マーは、上記モノマーから溶融アシドリシス法やスラリ
ー重合法等の多様なエステル形成法等により製造するこ
とができる。これら全芳香族ポリエステルの中で好まし
くは、少なくとも下記一般式The thermotropic liquid crystal polymer used in the present invention can be produced from the above-mentioned monomers by various ester forming methods such as a melt acidolysis method and a slurry polymerization method. Among these wholly aromatic polyesters, preferably at least the following general formula
【００２２】[0022]
【化１】 [Chemical 1]
【００２３】で表わされるモノマー単位を含む（共）重
合体であって、具体的には、A (co) polymer containing a monomer unit represented by the following:
【００２４】[0024]
【化２】 [Chemical 2]
【００２５】[0025]
【化３】 [Chemical 3]
【００２６】等がある。すなわち、本発明の特に好まし
い全芳香族ポリエステルは、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、
フタル酸およびビフェノールの３種の化合物からそれぞ
れ誘導される繰返し単位を有するポリエステルまたはｐ
−ヒドロキシ安息香酸およびヒドロキシナフトエ酸の２
種の化合物からそれぞれ誘導される繰返し単位を有する
ポリエステルである。Etc. That is, a particularly preferred wholly aromatic polyester of the present invention is p-hydroxybenzoic acid,
Polyester having repeating units derived from three compounds of phthalic acid and biphenol or p
2-hydroxybenzoic acid and hydroxynaphthoic acid
It is a polyester having repeating units derived from various compounds.
【００２７】本発明において、ホットプレートとは家庭
等で用いられる保温用または調理用として用いられる加
熱のための板状の器具であり、例えばコーヒー、紅茶等
の保温用あるいは各種調理用に利用されるものである。In the present invention, the hot plate is a plate-shaped device for keeping heat used at home or for heating used for cooking, for example, used for keeping heat of coffee, tea, etc. or for various cooking. It is something.
【００２８】本発明のホットプレートのインサート部に
は剛直な面状体部材（インサート部材）を使用し、この
インサート部にはヒーター部が設けられている。このイ
ンサート部は剛直な部材を使用するところから成形時に
発生する製品の反りはもちろん成形後に、例えば熱衝撃
により発生する可能性のある製品の反りも、いずれも機
械的に拘束し反りの発生が防止できる。機械的に拘束し
て製品の反りを防止できる材料ならば、いずれの材質も
採用でき、例えばセラミック等の電気絶縁性材料から選
択できる。また、このインサート部材の曲げ弾性率は２
００００ｋｇ／ｃｍ2以上であることが望ましい。A rigid sheet member (insert member) is used for the insert portion of the hot plate of the present invention, and a heater portion is provided for this insert portion. Since this insert part uses a rigid member, not only the warpage of the product that occurs during molding but also the warpage of the product that may occur due to thermal shock after molding is mechanically restrained and warpage occurs. It can be prevented. Any material can be adopted as long as it can be mechanically restrained to prevent warpage of the product, and can be selected from electrically insulating materials such as ceramics. The bending elastic modulus of this insert member is 2
It is desirable that it is 0000 kg / cm 2 or more.
【００２９】本発明では、剛直な部材からなるインサー
ト部のサーモトロピック液晶ポリマーからなるホルダー
部と接触する面の少なくとも一部がＪＩＳ−Ｂ００３１
に規定される三角記号一つ（▽）で表面粗さの表示５０
−Ｓよりも粗い表面粗さであることが必要である。ここ
におけるＪＩＳ−Ｂ００３１に規定される三角記号一つ
（▽）で表面粗さの表示５０−Ｓよりも粗い表面粗さと
は、ＪＩＳの加工標準における表面粗さ規格の仕上げ記
号の表面粗さ区分の中の三角記号一つ（▽）に該当する
区分に属し、かつ粗さの範囲として５０μｍ以下の５０
−Ｓと表示される粗さより粗い表面粗さのことである。
かかる表面粗さを有することにより、インサート部とサ
ーモトロピック液晶ポリマーからなるホルダー部との一
体化が確保できる。ＪＩＳ−Ｂ００３１に規定される三
角記号一つ（▽）で表面粗さ５０−Ｓに相当する表面粗
さよりも平滑な表面粗さでは、機械的な拘束力が不足
し、インサート部とサーモトロピック液晶ポリマーから
なるホルダー部との固着を確保できないので好ましくな
い。インサート部の表面をＪＩＳ−Ｂ００３１に規定さ
れる三角記号一つ（▽）で表面粗さの表示５０−Ｓより
も粗い表面粗さに加工する方法としては、公知の手段を
用いることができる。例えば、セラミックスの表面を線
状に傷をつけ、ここから単に破断させる場合等は、破断
面は通常上記範囲の表面粗さを有する。あるいは、所定
のやすり等を用いて部材表面を仕上げ加工することによ
り上記範囲の表面粗さを得ることもできる。According to the present invention, at least a part of the surface of the insert part made of a rigid member which comes into contact with the holder part made of thermotropic liquid crystal polymer is JIS-B0031.
Surface roughness is indicated by one triangle symbol (▽) specified in
It is necessary that the surface roughness is rougher than -S. The surface roughness that is rougher than the surface roughness indication 50-S by one triangle symbol (▽) specified in JIS-B0031 is the surface roughness classification of the finish symbol of the surface roughness standard in the JIS processing standard. 50 belonging to the category corresponding to one of the triangular symbols (▽) and having a roughness range of 50 μm or less.
It is a surface roughness that is rougher than the roughness displayed as -S.
By having such a surface roughness, it is possible to ensure the integration of the insert portion and the holder portion made of the thermotropic liquid crystal polymer. With a surface roughness that is one triangle symbol (▽) specified in JIS-B0031 and is smoother than the surface roughness corresponding to the surface roughness 50-S, the mechanical restraint force is insufficient and the insert portion and the thermotropic liquid crystal are It is not preferable because the fixation to the holder part made of polymer cannot be secured. As a method of processing the surface of the insert portion into a surface roughness rougher than the surface roughness indication 50-S by one triangular symbol (∇) defined in JIS-B0031, known means can be used. For example, when the surface of the ceramic is linearly scratched and simply broken from the surface, the fracture surface usually has a surface roughness within the above range. Alternatively, the surface roughness within the above range can be obtained by finishing the surface of the member using a predetermined file or the like.
【００３０】本発明におけるインサート部材を、適宜の
方法により金型内に仮止めした後、常法に従い射出成形
をする。インサート部材を金型内に仮止めする方法は、
特に限定されず、例えば金型に穿孔されたインサート部
材裏面の孔から真空に引いてインサート部材を金型に吸
着させる方法、磁石を利用する金型に吸着させる方法あ
るいはテープ等で仮止めする等の方法が例に挙げられ
る。いずれにしろヒーター部を有する面状体からなるイ
ンサート部から該ヒーター部が露出するように嵌入す
る。The insert member according to the present invention is temporarily fixed in a mold by an appropriate method and then injection-molded according to a conventional method. The method of temporarily fixing the insert member in the mold is
There is no particular limitation, and for example, a method of pulling a vacuum from a hole on the back surface of the insert member punched in the mold to attract the insert member to the mold, a method of attracting the insert member to a mold that uses a magnet, or temporarily fixing with a tape or the like The method of is mentioned as an example. In any case, the heater portion is inserted so that the heater portion is exposed from the insert portion formed of a planar body having the heater portion.
【００３１】ゲートの種類は特に制限はなく公知のもの
が用いられるが、特にピンゲートを用いることが好まし
い。The type of gate is not particularly limited and known ones are used, but it is particularly preferable to use a pin gate.
【００３２】ここで、射出成形におけるゲートの位置は
サーモトロピック液晶ポリマーの成形品の配向を直接的
に決め、成形品の成形収縮による反りの発生する位置を
決めることになり、長尺物であれば端部に近い位置にゲ
ートを設けることが通常行なわれる。Here, the position of the gate in the injection molding directly determines the orientation of the thermotropic liquid crystal polymer molded product, and determines the position where warpage due to molding shrinkage of the molded product occurs. For example, it is usual to provide a gate at a position close to the edge.
【００３３】本発明に用いられるサーモトロピック液晶
ポリマーによる射出成形品には、金型内における溶融ポ
リマーの流れ方向（以下、ＭＤ方向という）には、収縮
は殆ど認められない。これに反し、ＭＤ方向に直角方向
（以下、ＴＤ方向という）の収縮は大きいという他の樹
脂にはみられない特異な異方性を有する。それ故、成形
品のＴＤ方向という一方向にのみ専ら収縮応力が働くこ
とになる。In the injection-molded product of the thermotropic liquid crystal polymer used in the present invention, almost no shrinkage is observed in the flow direction of the molten polymer in the mold (hereinafter referred to as MD direction). On the contrary, it has a peculiar anisotropy, which is not seen in other resins, that the shrinkage in the direction perpendicular to the MD direction (hereinafter referred to as the TD direction) is large. Therefore, the shrinkage stress acts only in one direction, that is, the TD direction of the molded product.
【００３４】このようにＴＤ方向にのみ収縮応力が働く
ような場合、該応力を利用してインサート部とサーモト
ロピック液晶ポリマーからなるホルダー部との一体化を
確保するのは容易ではない。金型内の樹脂流れを予測
し、それぞれのＭＤ方向からの応力を最大限生かす方向
にする必要があるからである。When the contracting stress acts only in the TD direction as described above, it is not easy to ensure the integration of the insert part and the holder part made of the thermotropic liquid crystal polymer by utilizing the stress. This is because it is necessary to predict the resin flow in the mold and to maximize the stress from each MD direction.
【００３５】ホットプレートの形状が円形または長方形
等の矩形であり、そしてヒーター部を有し、剛直な面状
体部材からなるインサート部も同様に円形または長方形
等の矩形である場合、成形品の周辺部方向がＭＤ方向と
なる。そして、前述のようにこれと直角なＴＤ方向とい
う一方向にのみ専ら収縮応力が働くことになるのである
が、円形または長方形等の矩形であるためこの応力の応
力が働く面が大となり、十分な収縮確保力を形成するこ
とになる。When the shape of the hot plate is a rectangle such as a circle or a rectangle, and the insert portion having a heater portion and made of a rigid planar member is also a rectangle such as a circle or a rectangle, the molded product is The peripheral direction is the MD direction. As described above, the contraction stress acts only in one direction, that is, the TD direction that is perpendicular to this, but since it is a rectangle such as a circle or a rectangle, the surface on which this stress acts becomes large, This will form a sufficient contraction securing force.
【００３６】それ故、本発明においてはホットプレート
の形状は通常、円形または長方形等の矩形であり、そし
てヒーター部を有し、剛直な面状体部材からなるインサ
ート部も同様に円形または長方形等の矩形のものが好ま
しい。Therefore, in the present invention, the shape of the hot plate is usually a rectangle such as a circle or a rectangle, and the insert portion having a heater portion and made of a rigid planar member is likewise a circle or a rectangle. The rectangular shape is preferable.
【００３７】本発明におけるインサート部材（面状体部
材）は特に限定されないが、セラミック等のヒーター部
からの放熱を熱的に絶縁できる材料からなるものであ
る。セラミックであれば剛直でもあるので製品の反りも
防止でき好ましい。このようなヒーター部を有するイン
サート部材の例としては、セラミックヒーターが好まし
く用いられる。セラミックヒーターの例としては、タン
タル、珪素、ルテニウム等の酸化物、窒化物、酸化物等
の抵抗体（ヒーター部）としての導電性セラミックおよ
び例えばアルミナ、シリカ、チタニア、マグネシア、ジ
ルコニア等の絶縁体としてのセラミックからなる円形ま
たは長方形等の矩形のものが好ましい。絶縁体としての
セラミックによりサーモトロピック液晶ポリマーからな
るホルダー部は、熱的にもまた電気的にもヒーター部か
ら絶縁される。それ故、樹脂の劣化、ひいては分解破損
の恐れが少ない。The insert member (planar member) in the present invention is not particularly limited, but is made of a material such as ceramic that can thermally insulate heat radiation from the heater portion. Since ceramic is also rigid, warpage of the product can be prevented, which is preferable. A ceramic heater is preferably used as an example of the insert member having such a heater portion. Examples of ceramic heaters include conductive ceramics as resistors (heater parts) such as oxides, nitrides, oxides of tantalum, silicon, ruthenium, etc., and insulators such as alumina, silica, titania, magnesia, zirconia, etc. A rectangular shape such as a circular shape or a rectangular shape made of ceramics is preferable. The holder made of thermotropic liquid crystal polymer is electrically and thermally insulated from the heater by the ceramic as an insulator. Therefore, there is little risk of deterioration of the resin and eventually decomposition and damage.
【００３８】ヒーター部を形成する導電性セラミック
は、絶縁体としてのセラミック成形体上に塗布、焼結さ
れるか、あるいはセラミック成形時に埋設されて焼結さ
れる等の方法により絶縁体としてのセラミックと一体化
される。このようなものは、表面が平滑であるので好ま
しい。従来、セラミックヒーターとして汎用されるＷ、
Ｍｏ等の高融点金属製コイル形状抵抗体を磁器に埋設し
てなる構造のものと比較し、導電性セラミックと絶縁体
としてのセラミックスは熱膨張係数が近似しそのため剥
離等の恐れが少ないので好ましい。The conductive ceramic forming the heater portion is applied to a ceramic molded body as an insulator and sintered, or embedded and sintered at the time of ceramic molding, and the like. Is integrated with. Such a material is preferable because it has a smooth surface. Conventionally, W, which is generally used as a ceramic heater,
Compared with a structure in which a coil-shaped resistor made of a high melting point metal such as Mo is embedded in a porcelain, the conductive ceramics and the ceramics as insulators have similar thermal expansion coefficients, and therefore there is little risk of peeling, which is preferable. ..
【００３９】もちろん、セラミックヒーターは絶縁体と
してのセラミックが剛直な材料であるので、インサート
部材として好適である。Of course, the ceramic heater is suitable as an insert member because the ceramic as the insulator is a rigid material.
【００４０】以下、図面を用いて本発明を詳述する。図
１は、本発明のホットプレートの一例を示す斜視図であ
る。The present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an example of the hot plate of the present invention.
【００４１】ヒーター部３が装着されたインサート部
（セラミックヒーター）２を押え込むようにサーモトロ
ピック液晶ポリマーからなるホルダー部１がインサート
成形され、ホットプレートが成形されている。なお、ヒ
ーター部３への通電手段、温度制御手段等は図示してい
ない。これには公知の方法を適宜用いることができる。
インサート部２のヒーター部３は、伝熱効率の点からホ
ルダー部１上に露出している。The holder part 1 made of thermotropic liquid crystal polymer is insert-molded so that the insert part (ceramic heater) 2 to which the heater part 3 is attached is pressed, and the hot plate is molded. It should be noted that the means for energizing the heater section 3, the temperature control means, etc. are not shown. A known method can be appropriately used for this.
The heater portion 3 of the insert portion 2 is exposed on the holder portion 1 in terms of heat transfer efficiency.
【００４２】図２は、図１のＡ−Ａ′面による断面図で
ある。ホルダー部１は液晶ポリマー特有の配向により内
側方向に圧力がかかっており、ホルダー部１とインサー
ト部２が固着されている。ホットプレート１と固着され
ているセラミックの側面はやすりでＪＩＳ−Ｂ００３１
に規定される三角記号一つ（▽）表面粗さの表示５０−
Ｓよりも粗い表面粗さに加工してしてある。この粗さを
有することにより圧力に加えてさらにホルダー部１とイ
ンサート部２とが密着される。FIG. 2 is a sectional view taken along the plane AA 'of FIG. The holder part 1 is pressed inward by the orientation peculiar to the liquid crystal polymer, and the holder part 1 and the insert part 2 are fixed to each other. The side surface of the ceramic fixed to the hot plate 1 is a file according to JIS-B0031.
One triangular symbol prescribed in (▽) Surface roughness display 50-
It is processed to have a surface roughness rougher than S. Due to this roughness, the holder portion 1 and the insert portion 2 are brought into close contact with each other in addition to the pressure.
【００４３】図３は、液晶ポリマーを射出成形して得ら
れたホルダー部１の成形収縮による円の中心方向への反
りを示したものである。点線部が反りが生じなかったと
仮定した場合、実線部が反りが生じた場合の断面図であ
る。FIG. 3 shows the warp toward the center of the circle due to the molding shrinkage of the holder part 1 obtained by injection molding a liquid crystal polymer. FIG. 6 is a cross-sectional view in the case where the solid line portion is warped, assuming that the dotted line portion is not warped.
【００４４】本発明のホットプレートにおける反りの方
向は図３のようである。逆の方向の反りが生ずる傾向の
場合には本発明には適さない。逆の方向の反りが生ずる
場合は、ホルダー部１とインサート部２の間に圧力が働
かず充分に固着することができない。The warp direction of the hot plate of the present invention is as shown in FIG. If the warp in the opposite direction tends to occur, it is not suitable for the present invention. If warpage occurs in the opposite direction, pressure does not work between the holder part 1 and the insert part 2 and sufficient fixation cannot be achieved.
【００４５】これらの反りの方向を決めるのはホットプ
レートの形状、樹脂および充填剤の種類、成形方法（ゲ
ート位置、種類、数、成形条件）等の各種要素が考えら
れる。Various factors such as the shape of the hot plate, the types of resin and filler, the molding method (gate position, type, number, molding conditions) and the like can be considered to determine the direction of these warps.
【００４６】図４は、本発明のホットプレートの他の例
を示す断面図である。図１のホルダー部１の断面と異な
る形状を有しており、また肉盛り部５を有する。この肉
盛り部５を有することによりインサート部２が包み込ま
れ、押圧力に加わり、さらに強固に固着が可能となる。FIG. 4 is a sectional view showing another example of the hot plate of the present invention. It has a shape different from the cross section of the holder part 1 of FIG. 1, and also has a built-up part 5. By having this built-up portion 5, the insert portion 2 is wrapped up, is applied with a pressing force, and can be further firmly fixed.
【００４７】さらにセラミックスヒーター２の底部には
数カ所の凹部４があり、ホルダー部１およびインサート
部２とのずれを防止している。Further, there are several recesses 4 at the bottom of the ceramic heater 2 to prevent the holder 1 and the insert 2 from being displaced.
【００４８】[0048]
【実施例】以下、実施例等によって本発明を具体的に説
明する。EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples.
【００４９】実施例１ 図１のような形状をもつホットプレートをインサート成
形方法で作成した。インサート部材として導電性セラミ
ック（ヒーター部材）が絶縁性のセラミック上に塗布、
焼結されたセラミックヒーターを用い、ホルダー部を形
成するサーモトロピック液晶ポリマーとして、テレフタ
ル酸、ビフェノールおよびｐ−ヒドロキシ安息香酸の３
元コポリエステルを用いてホットプレートを作成した。
セラミックスは、円周に沿った側面はやすりにより表面
粗さがＪＩＳ−Ｂ００３１に規定される三角記号一つ
（▽）で表面粗さの表示５０−Ｓより粗い表面粗さに予
め加工したものを使用した。 Example 1 A hot plate having a shape as shown in FIG. 1 was prepared by the insert molding method. Conductive ceramic (heater member) is applied as an insert member on an insulating ceramic,
As a thermotropic liquid crystal polymer that forms the holder part, using a sintered ceramic heater, terephthalic acid, biphenol and p-hydroxybenzoic acid
A hot plate was made using the original copolyester.
For ceramics, the side surface along the circumference is preliminarily machined to a surface roughness rougher than the surface roughness indication 50-S with a triangle symbol (▽) specified in JIS-B0031 by a file. used.
【００５０】また、ヒートサイクルテスト（条件；室温
から加熱して、２３０℃×３０分間保持後、室温に下げ
るまでの工程を１サイクルとする）を３０回繰り返し
た。Further, the heat cycle test (condition: heating from room temperature, holding at 230 ° C. for 30 minutes, and then lowering to room temperature is one cycle) was repeated 30 times.
【００５１】その結果、固着の強度はヒートサイクルテ
スト前と同じで変化が認められなかった。また、ホット
プレートの反りを目視で調べたが殆ど認められなかっ
た。As a result, the fixing strength was the same as that before the heat cycle test, and no change was observed. Further, the warp of the hot plate was visually inspected, but it was hardly observed.
【００５２】なお、インサート部とホルダー部との境界
は密着されているので洗浄をしても、界面に洗浄水の浸
入は認められなかった。Since the boundary between the insert part and the holder part was in close contact, no infiltration of cleaning water was observed at the interface even after cleaning.
【００５３】比較例１ インサート部材としてのセラミックスに、円周に沿った
側面をやすりにより表面粗さがＪＩＳ−Ｂ００３１に規
定される三角記号二つ（▽▽）で表面粗さの表示２０−
Ｓよりも平滑な表面粗さに予め加工したものを使用した
以外は実施例１と同様にしてホットプレートを作成し
た。 Comparative Example 1 A surface roughness is indicated by two triangular symbols (∇∇) defined by JIS-B0031 on the side surface along the circumference of a ceramic as an insert member by sanding.
A hot plate was prepared in the same manner as in Example 1 except that a pre-processed one having a smoother surface roughness than S was used.
【００５４】これを洗浄をするとインサート部とホルダ
ー部との界面に洗浄水の浸入が認められた。When this was washed, infiltration of washing water was observed at the interface between the insert portion and the holder portion.
【００５５】[0055]
【発明の効果】以上のような本発明のホットプレート
は、以下のような効果がある。The hot plate of the present invention as described above has the following effects.
【００５６】（１）反りがなく、寸法精度の優れてい
る。 （２）接着剤を用いていないので劣化がなく、劣化に伴
う剥離等の恐れがない。 （３）高温下で用いても、熱膨張の影響が少ないので破
損することがない。 （４）インサート部とホルダー部との境界は密着されて
いるので、洗浄の際に洗浄水等が入らない。(1) No warpage and excellent dimensional accuracy. (2) Since no adhesive is used, there is no deterioration and there is no risk of peeling or the like due to deterioration. (3) Even if used at high temperature, it is not damaged because it is less affected by thermal expansion. (4) Since the boundary between the insert part and the holder part is in close contact, cleaning water etc. does not enter during cleaning.
【図１】 本発明によるホットプレートの一例を示す斜
視図。FIG. 1 is a perspective view showing an example of a hot plate according to the present invention.
【図２】 図１のホットプレートのＡ−Ａ′における断
面図。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of the hot plate of FIG.
【図３】 インサート部材を嵌入しない場合のホルダー
部の成形収縮の様子を示す断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state of molding shrinkage of a holder portion when an insert member is not fitted.
【図４】 本発明によるホットプレートの他の例を示す
断面図。FIG. 4 is a sectional view showing another example of a hot plate according to the present invention.
１：ホルダー部、 ２：インサート部（セラミックヒー
ター）、３：ヒーター部、 ４：凹部、 ５：肉盛り
部。1: Holder part, 2: Insert part (ceramic heater), 3: Heater part, 4: Recessed part, 5: Overlay part.
Claims (1)
ホルダー部と、ヒーター部を備え、かつ該ヒーター部が
露出するように該ホルダー部に嵌入された剛直な面状体
のインサート部とからなり、該インサート部の該ホルダ
ー部と接触する面の少なくとも一部がＪＩＳ−Ｂ００３
１に規定される三角記号一つ（▽）で表面粗さの表示５
０−Ｓよりも粗い表面粗さを有することを特徴とするホ
ットプレート。1. A holder comprising a thermotropic liquid crystal polymer, a heater, and a rigid planar insert fitted into the holder so that the heater is exposed. At least a part of the surface of the part that comes into contact with the holder part is JIS-B003.
Display of surface roughness with one triangle symbol (▽) specified in 1
A hot plate having a surface roughness rougher than 0-S.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35835791A JPH05176845A (en) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Hot plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35835791A JPH05176845A (en) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Hot plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05176845A true JPH05176845A (en) | 1993-07-20 |
Family
ID=18458882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35835791A Pending JPH05176845A (en) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | Hot plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05176845A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180052037A (en) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | 지에프텍 주식회사 | Portable thermal device using Thick Film Hybrid IC and Li - Polymer battery |
| CN109561791A (en) * | 2016-08-04 | 2019-04-02 | 住友化学株式会社 | Resin combination is used in flameproof ware, the manufacturing method of flameproof ware and flameproof ware forming |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP35835791A patent/JPH05176845A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109561791A (en) * | 2016-08-04 | 2019-04-02 | 住友化学株式会社 | Resin combination is used in flameproof ware, the manufacturing method of flameproof ware and flameproof ware forming |
| KR20180052037A (en) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | 지에프텍 주식회사 | Portable thermal device using Thick Film Hybrid IC and Li - Polymer battery |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1382437B1 (en) | Thermal conductive polymer molded article and method for producing the same | |
| EP0453313B1 (en) | Dresser for electromagnetic cookers | |
| JP2004523886A (en) | Multilayer circuit and method of manufacturing the circuit | |
| EP1384567A1 (en) | Thermally conductive polymer molded article and method for producing the same | |
| US7347955B2 (en) | Heat conducting polymer mold products | |
| JP4017932B2 (en) | Method for producing thermally conductive polymer molding | |
| JPH05176845A (en) | Hot plate | |
| JPH09323337A (en) | Resin molded body with inserted matal member and manufacture thereof | |
| JPH05177659A (en) | Insert molding method and molded product | |
| JP2660547B2 (en) | Insert molding method of thermotropic liquid crystal polymer | |
| JPH04504643A (en) | electrical equipment | |
| KR900003312B1 (en) | Electric parts board | |
| JP3241414B2 (en) | Method of joining thermotropic liquid crystal polymer member | |
| JP2729518B2 (en) | Roots type pump rotor molding method | |
| JP3315168B2 (en) | Pallets for electronic components | |
| EP0771001A1 (en) | Actuator of disk apparatus, intermediate product of its arm, and their production method | |
| JPH06231947A (en) | Swing-type actuator | |
| JPH06198669A (en) | Method for resin sealing of electronic parts | |
| EP0637039B1 (en) | Actuator for disk unit | |
| JPH05182707A (en) | Heat resisting resin material | |
| JPH05101874A (en) | Electromagnetic induction heating cooking appliance | |
| JPH10117116A (en) | Method for sealing vibrator or resonator | |
| JPH1015985A (en) | Resin molded object having metal member inserted therein and its production | |
| JPH08336854A (en) | Actuator of disk device, its arm, and its manufacture | |
| JPH07274470A (en) | Manufacture of actuator disc device |