JPH05182707A - Heat resisting resin material - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide a resin terminal which is superior in its heat resistance and at the same time, can prevent wound lead wires from being loosened and fallen, by providing the resin terminal with a winding locking means. CONSTITUTION:As a means for locking windings p a reversely tapered shape in which the width or thickness or both of them of a terminal 2 are expanded in the direction from the root to the tip of a terminal unit 1. In an embodiment shown in the figure, the left side of the lateral width of the terminal 2 is inclined by 40 in its plan and a vertical thickness is inclined by 20 in its front view. By providing such configuration, a lead wire 5 wound around the resin terminal 1 is prevented from being loosened and fallen from the resin terminal 1 during the soldering bath dipping work for removing the insulating coating material from the lead wire 5.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は各種電気・電子部品にお
いてリード線を該電気・電子部品の端子に巻回し、導通
させる構造に用いられる耐熱性樹脂端子に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat-resistant resin terminal used in a structure in which a lead wire is wound around a terminal of an electric / electronic component to make it conductive in various electric / electronic components.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来の電気・電子部品の端子は金属製で
あることから、プラスチック製の電気・電子部品を成形
する方法としては、金属端子をインサート部材として電
気・電子部品をインサート成形する方法、あるいは金属
端子部以外の部分（本体）を予め別途成形し、その後、
金属端子を打ち込む方法がある。2. Description of the Related Art Since terminals of conventional electric / electronic parts are made of metal, a method of molding plastic electric / electronic parts is to insert-mold electric / electronic parts using metal terminals as insert members. , Or the part (main body) other than the metal terminal part is molded separately, and then
There is a method of driving a metal terminal.

【０００３】いずれの場合も金属端子と本体を一体化す
る工程があるため、生産性に劣り、また金属端子と本体
との接着強度が劣るため、端子の脱落を生じるといった
欠点を有している。In any case, there is a step of integrating the metal terminal and the main body, so that productivity is poor, and since the adhesive strength between the metal terminal and the main body is poor, there is a drawback that the terminal may fall off. .

【０００４】そこで、端子も樹脂により構成される電気
・電子部品が提案されている。例えばサーモトロピック
液晶ポリマー製のコイルボビンが提案されている（特開
平３−９５９０６号公報）。このような部品は、射出成
形等により端子も含めてプラスチックにより一体成形さ
れ製造されるのが通常である。Therefore, electric / electronic parts in which terminals are also made of resin have been proposed. For example, a coil bobbin made of thermotropic liquid crystal polymer has been proposed (JP-A-3-95906). Such parts are usually integrally molded by injection molding or the like, including the terminals, with plastic.

【０００５】そして、この樹脂端子を利用する他の回路
との導通部の形成方法は、例えばコイルボビンを例に取
り説明すると、金属端子付きコイルボビンと同様に、ボ
ビンに巻回されることによりコイルを形成した導線の末
端（リード線）を樹脂端子へ所定の回数、例えば２〜２
０回、通常は１０回程度巻回する。その後、リード線が
巻回された端子部を溶融半田浴（通常４００℃）に浸漬
することにより、リード線にコートされたポリウレタ
ン、ポリイミド等の絶縁材料を除去し、露出したリード
線の金属部分を導通部とする方法である。溶融半田浴に
浸漬するのは、主としてリード線の絶縁被覆材料である
ポリウレタン、ポリイミド等を溶解または分解させるこ
とにより除去し、リード線の金属部分を露出させるため
である。A method of forming a conductive portion with another circuit using the resin terminal will be described by taking a coil bobbin as an example. Like a coil bobbin with a metal terminal, a coil is wound around a bobbin to form a coil. The end (lead wire) of the formed conductive wire is applied to the resin terminal a predetermined number of times, for example, 2 to 2
It is wound 0 times, usually about 10 times. After that, by immersing the terminal part around which the lead wire is wound in a molten solder bath (usually 400 ° C.), the insulating material such as polyurethane or polyimide coated on the lead wire is removed, and the exposed metal part of the lead wire is removed. Is a conductive part. The immersion in the molten solder bath is mainly for the purpose of exposing the metal portion of the lead wire by dissolving or decomposing the insulating coating material of the lead wire such as polyurethane or polyimide to remove it.

【０００６】ところで、従来の端子は樹脂端子、金属端
子いずれも端子根元から端子先端方向にかけて厚みまた
は幅の寸法変化がないものであった。すなわち矩形形状
のものであった。これは、前記した特開平３−９５９０
６号公報の第１図に示される端子（該公報では符号４で
示される）のように、屈曲した形状のものであっても同
様である。By the way, in the conventional terminals, both the resin terminal and the metal terminal have no dimensional change in thickness or width from the terminal root to the terminal tip direction. That is, it had a rectangular shape. This is based on the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 3-9590.
The same applies to terminals having a bent shape, such as the terminal (indicated by reference numeral 4 in this publication) shown in FIG.

【０００７】樹脂端子を利用する方法は金属端子を用い
る方法と比べ、電気・電子部品を端子も含めて一体成形
するので簡略化することができるが、絶縁被覆材料を除
去する半田浴浸漬作業時に端子に巻回されたリード線が
脱落してしまうことがあり、その原因は樹脂端子の機械
的強度が金属端子と比較し低いため巻回するリード線の
端子拘束強度を高められないか、または半田浴浸漬作業
が高温であるため、樹脂端子の樹脂部が肉痩せし、その
結果、樹脂部の厚みが薄くなるあるいは幅は狭くなるた
めに巻回固定したリード線が外れて脱落する等のためで
ある。The method using resin terminals can be simplified as compared with the method using metal terminals because electric and electronic parts are integrally molded including terminals, but at the time of dipping in a solder bath for removing the insulating coating material. The lead wire wound around the terminal may fall off.The reason is that the mechanical strength of the resin terminal is lower than that of the metal terminal, so the terminal restraint strength of the wound lead wire cannot be increased, or Since the solder bath dipping work is at a high temperature, the resin portion of the resin terminal becomes thin, and as a result, the thickness of the resin portion becomes thin or the width becomes narrow, so that the lead wire fixed by winding may come off and fall off. This is because.

【０００８】樹脂端子は薄肉化して成形される傾向が強
く、この薄肉化は上記肉痩せ現象に拍車を掛けているThere is a strong tendency for resin terminals to be thinned and molded, and this thinning accelerates the phenomenon of thinning.

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の課題を解決すべくなされたもので、耐熱性に優
れ、しかも巻回されたリード線の脱落を防止し得る樹脂
端子を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, and provides a resin terminal having excellent heat resistance and capable of preventing the wound lead wire from falling off. The purpose is to

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の課
題を解決するために鋭意検討した結果、樹脂端子に巻線
係止手段を設けることにより、上記課題を解決できるこ
とを見い出し、本発明を完成した。すなわち、本発明は
巻線係止手段を具備してなる耐熱性樹脂端子に関する。The inventors of the present invention have made extensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, have found that the above-mentioned problems can be solved by providing a winding locking means on a resin terminal. Completed the invention. That is, the present invention relates to a heat resistant resin terminal provided with winding locking means.

【００１１】以下に本発明をさらに説明する。The present invention will be further described below.

【００１２】本発明の端子は耐熱性樹脂からなる。前述
のように巻回されたリード線の絶縁を除去するため高温
の雰囲気に暴露されることから耐熱性であることが必要
である。電気・電子部品本体と端子とを一体成形するこ
とや、その成形が容易な点から熱可塑性樹脂が適当であ
る。本発明の端子は、樹脂製の電気・電子部品本体と一
体成形された樹脂端子であることもできるし、また電気
・電子部品本体とは別個に成形された樹脂端子であるこ
ともできる。また、この樹脂端子は、前述のようにこれ
にリード線を所定回数巻回し、巻回された端子部を例え
ば溶融半田浴に浸漬することにより、リード線にコート
されたポリウレタン、ポリイミド等の絶縁材料を除去
し、露出したリード線の金属部分を導通部とするもので
ある。The terminal of the present invention is made of a heat resistant resin. As described above, since it is exposed to a high temperature atmosphere to remove the insulation of the wound lead wire, it must be heat resistant. The thermoplastic resin is suitable because the electric / electronic component body and the terminal are integrally molded and the molding is easy. The terminal of the present invention may be a resin terminal integrally molded with a resin electric / electronic component body, or may be a resin terminal molded separately from the electric / electronic component body. In addition, as described above, this resin terminal is formed by winding a lead wire around it a predetermined number of times, and immersing the wound terminal portion in, for example, a molten solder bath to insulate the lead wire from insulation such as polyurethane or polyimide. The material is removed, and the exposed metal portion of the lead wire is used as the conductive portion.

【００１３】本発明の端子は、リード線が端子に巻回・
固定されてなる巻線の脱落を係止する手段を具備する。
この巻線の脱落は、前述の高温雰囲気下に暴露される際
の樹脂の肉痩せにより発生するが、長期間の使用による
巻線の緩み等によっても発生することがある。In the terminal of the present invention, the lead wire is wound around the terminal.
A means for locking the fall of the fixed winding is provided.
The detachment of the winding occurs due to the thinning of the resin when exposed to the above-mentioned high temperature atmosphere, but may also occur due to loosening of the winding due to long-term use.

【００１４】この係止手段は、巻線の脱落を係止する手
段ならば任意の手段が採用でき、例えば端子表面あるい
はその側面に突起状を付したり、または巻線が係止され
る単なる溝を設ける等の構造が挙げられる。As this locking means, any means can be adopted as long as it is a means for locking the fall of the winding, for example, the terminal surface or the side surface thereof is provided with a projection, or the winding is simply locked. Examples of such a structure include a groove.

【００１５】しかしながら、例えば射出成形等による成
形性を考慮すると端子形状は単純な構成にする方が好ま
しく、かかる観点から端子形状を逆テーパー形状とする
のが適当である。However, in consideration of the formability by injection molding, for example, it is preferable to make the terminal shape simple, and from this viewpoint, it is suitable to make the terminal shape an inverse taper shape.

【００１６】以下に本発明でいう端子の逆テーパー構造
について説明する。従来の端子付電気・電子部品の模式
図を図１に示す。同図において、１は電気・電子部品本
体、２は樹脂端子、３はコイルボビンおよび４はリード
線をそれぞれ示す。また、この樹脂端子２を含む切断平
面図を図２（ａ）に、また切断正面図を同図（ｂ）にそ
れぞれ示す。同図に示されるように、従来の樹脂端子に
おいては、その幅方向や厚み方向も同一の寸法であり、
矩形形状をしている。The reverse taper structure of the terminal according to the present invention will be described below. FIG. 1 shows a schematic view of a conventional electric / electronic component with a terminal. In the figure, 1 is an electric / electronic component body, 2 is a resin terminal, 3 is a coil bobbin, and 4 is a lead wire. Further, a cut-away plan view including the resin terminal 2 is shown in FIG. 2A, and a cut-away front view is shown in FIG. 2B. As shown in the figure, in the conventional resin terminal, the width direction and the thickness direction have the same dimension,
It has a rectangular shape.

【００１７】本発明に係る樹脂端子の一例を示す拡大平
面図を図３〜６（ａ）に、また拡大平面図を図３〜６
（ｂ）に各々示す。そして、図３〜６の（ａ）は、図２
（ａ）のＡ部分に対応し、図３〜６の（ｂ）は図２
（ｂ）のＢ部分に対応する。この図３〜６に示されるよ
うに、これらの樹脂端子２は、その幅方向または厚み方
向に一定の角度をもって変位している。An enlarged plan view showing an example of the resin terminal according to the present invention is shown in FIGS. 3 to 6 (a), and an enlarged plan view is shown in FIGS.
Each is shown in (b). And (a) of FIGS.
It corresponds to the portion A of (a), and (b) of FIGS.
It corresponds to part B of (b). As shown in FIGS. 3 to 6, these resin terminals 2 are displaced at a constant angle in the width direction or the thickness direction.

【００１８】本発明でいう逆テーパー形状とは、例えば
図３に示されるように端子部の根本から先端に向かう方
向に、端子の幅、厚さあるいはその両方が拡大する形状
であることをいう。かかる形状とすることにより、例え
樹脂端子が肉痩せしても、巻回固定されたリード線は逆
テーパー部で固定されるので脱落することがない。The term "inverse taper shape" as used in the present invention means a shape in which the width, thickness or both of the terminals are expanded in the direction from the root to the tip of the terminal portion as shown in FIG. .. With such a shape, even if the resin terminal becomes thin, the lead wire that is wound and fixed is fixed by the reverse taper portion and will not fall off.

【００１９】逆テーパーが開始する位置は、端子部の根
本から直ちに逆テーパー形状であることもできるし、ま
た端子部根本から先端に向かう端子途中から逆テーパー
形状であることもできる。リード線は、端子の略中央部
より先端方向にかけて巻回することが多いため、端子根
元からリード線巻回部までは特に逆テーパーをかけず、
巻回部から端子先端方向にかけて逆テーパー形状とする
ことが好ましい。すなわち、逆テーパーの開始位置が、
端子の略中央部から先端部寄りであることが適当であ
る。The position where the reverse taper starts may be a reverse taper shape immediately from the root of the terminal portion, or may be a reverse taper shape from the middle of the terminal from the root of the terminal portion to the tip. Since the lead wire is often wound from the approximate center of the terminal toward the tip, the reverse taper is not applied from the terminal root to the lead wire winding part.
It is preferable to form an inverse taper shape from the winding portion to the terminal tip direction. That is, the reverse taper start position is
It is suitable that the terminal is closer to the tip portion from the substantially central portion.

【００２０】逆テーパーについても、樹脂端子の表面の
み、裏面のみもしくはその両方、また樹脂端子の幅方向
の一方のみあるいはその両方とすることができる。As for the reverse taper, only the front surface of the resin terminal, only the back surface, or both, or only one or both in the width direction of the resin terminal can be used.

【００２１】また、逆テーパーの角度等は適宜選択でき
るが、好ましくは逆テーパーの角度は端子の幅あるいは
厚み方向に１．５〜１５度の角度で変位させる。逆テー
パーを付している箇所が、厚み方向または幅方向に複数
あるときは、その内の最大の角度をこの範囲とすること
が好ましい。１．５度未満では巻線が脱落し易く、１５
度を越える急角度のテーパーを付しても本発明の効果で
あるリード線脱落防止効果やリード線巻回位置特定効果
および端子強度保持効果等は向上しない。The reverse taper angle and the like can be selected as appropriate, but the reverse taper angle is preferably displaced by an angle of 1.5 to 15 degrees in the width or thickness direction of the terminal. When there are a plurality of parts having the reverse taper in the thickness direction or the width direction, it is preferable that the maximum angle among them is within this range. If it is less than 1.5 degrees, the winding will easily come off,
Even if a taper with a steep angle exceeding 100 degrees is applied, the effect of preventing the lead wire from falling off, the effect of identifying the position of winding the lead wire, the effect of retaining the terminal strength, etc., which are the effects of the present invention, are not improved.

【００２２】なお、樹脂端子は前記した特開平３−９５
９０６号公報の第１図に示される端子（該公報では符号
４で示される）のように、基板との接触等の点から適宜
に屈曲させた形状とすることもできる。Incidentally, the resin terminal is the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 3-95.
Like the terminal shown in FIG. 1 of Japanese Patent No. 906 (designated by reference numeral 4 in this publication), it may be appropriately bent in terms of contact with the substrate.

【００２３】前述のように本発明の端子は樹脂からなる
ものであるが、ここで用いられる樹脂は溶融半田浴等の
高温雰囲気下に暴露されることから、融点３１０℃以上
の耐熱性熱可塑性樹脂であることが望ましく、射出成形
性が良好であるサーモトロピック液晶ポリマーがより好
ましい。As described above, the terminal of the present invention is made of a resin. However, since the resin used here is exposed to a high temperature atmosphere such as a molten solder bath, a heat resistant thermoplastic having a melting point of 310 ° C. or higher. A resin is desirable, and a thermotropic liquid crystal polymer having good injection moldability is more preferable.

【００２４】ここで、サーモトロピック液晶ポリマーと
は溶融時に光学的異方性を示す熱可塑性である溶融可能
なポリマーである。このような溶融時に光学的異方性を
示すポリマーは、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な
平行配列をとる性質を有している。光学的異方性溶融相
の性質は、直交偏光子を利用した通常の偏光検査法によ
り確認できる。Here, the thermotropic liquid crystal polymer is a thermoplastic meltable polymer which exhibits optical anisotropy when melted. Such a polymer exhibiting optical anisotropy when melted has the property that the polymer molecular chains take a regular parallel arrangement in the melted state. The properties of the optically anisotropic molten phase can be confirmed by a usual polarization inspection method using a crossed polarizer.

【００２５】上記液晶ポリマーとしては、例えば、液晶
性ポリエステル、液晶性ポリカーボネート、液晶性ポリ
エステルイミド等であり、具体的には、（全）芳香族ポ
リエステル、ポリエステルアミド、ポリアミドイミド、
ポリエステルカーボネート、ポリアゾメチン等が挙げら
れる。Examples of the liquid crystal polymer include liquid crystalline polyester, liquid crystalline polycarbonate, liquid crystalline polyester imide, and the like. Specifically, (all) aromatic polyester, polyester amide, polyamide imide,
Examples thereof include polyester carbonate and polyazomethine.

【００２６】サーモトロピック液晶ポリマーは、一般に
細長く、偏平な分子構造からなり、分子の長鎖に沿って
剛性が高く、同軸または平行のいずれかの関係にある複
数の連鎖伸長結合を有している。The thermotropic liquid crystal polymer is generally composed of an elongated, flat molecular structure, has high rigidity along the long chain of the molecule, and has a plurality of chain extension bonds in either a coaxial or parallel relationship. .

【００２７】本発明で用いるサーモトロピック液晶ポリ
マーには、一つの高分子鎖の一部が異方性溶融相を形成
するポリマーのセグメントで構成され、残りの部分が異
方性溶融相を形成しないポリマーのセグメントから構成
されるポリマーも含まれる。また、複数のサーモトロピ
ック液晶ポリマーを複合したものも含まれる。In the thermotropic liquid crystal polymer used in the present invention, a part of one polymer chain is composed of polymer segments forming an anisotropic melt phase, and the remaining part does not form an anisotropic melt phase. Also included are polymers composed of polymer segments. Further, it also includes a composite of a plurality of thermotropic liquid crystal polymers.

【００２８】サーモトロピック液晶ポリマーを構成する
モノマーの代表例としては、（Ａ） 芳香族ジカルボン
酸の少なくとも１種、（Ｂ） 芳香族ヒドロキシカルボ
ン酸系化合物の少なくとも１種、（Ｃ） 芳香族ジオー
ル系化合物の少なくとも１種、（Ｄ） （Ｄ１）芳香族
ジチオール、（Ｄ２）芳香族チオフェノール、（Ｄ３）
芳香族チオールカルボン酸化合物の少なくとも１種、
（Ｅ） 芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン系化
合物の少なくとも１種、等が挙げられる。As typical examples of the monomer constituting the thermotropic liquid crystal polymer, (A) at least one kind of aromatic dicarboxylic acid, (B) at least one kind of aromatic hydroxycarboxylic acid compound, and (C) aromatic diol. At least one type of compound, (D) (D1) aromatic dithiol, (D2) aromatic thiophenol, (D3)
At least one aromatic thiolcarboxylic acid compound,
(E) At least one kind of aromatic hydroxyamine, aromatic diamine-based compound, and the like.

【００２９】これらは単独で構成される場合もあるが、
多くは（Ａ）と（Ｃ）、（Ａ）と（Ｄ）、（Ａ），
（Ｂ）と（Ｃ）、（Ａ），（Ｂ）と（Ｅ）、あるいは
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）と（Ｅ）等のように組合せて構
成される。上記（Ａ）芳香族ジカルボン酸系化合物とし
ては、テレフタル酸、４，４′−ジフェニルジカルボン
酸、４，４′−トリフェニルジカルボン酸、２，６−ナ
フタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン
酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエー
テル−４，４′−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−
４，４′−ジカルボン酸、ジフェノキシブタン−４，
４′−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−４，４′−ジ
カルボン酸、イソフタル酸、ジフェニルエ−テル−３，
３′−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−３，３′−
ジカルボン酸、ジフェニルエタン−３，３′−ジカルボ
ン酸、１，６−ナフタレンジカルボン酸のごとき芳香族
ジカルボン酸またはクロロテレフタル酸、ジクロロテレ
フタル酸、ブロモテレフタル酸、メチルテレフタル酸、
ジメチルテレフタル酸、エチルテレフタル酸、メトキシ
テレフタル酸、エトキシテレフタル酸等、上記芳香族ジ
カルボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換
体が挙げられる。Although these may be configured independently,
Most of them are (A) and (C), (A) and (D), (A),
(B) and (C), (A), (B) and (E), or (A), (B), (C) and (E), and so on. Examples of the (A) aromatic dicarboxylic acid compound include terephthalic acid, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, 4,4′-triphenyldicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and 1,4-naphthalenedicarboxylic acid. , 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, diphenyl ether-4,4'-dicarboxylic acid, diphenoxyethane-
4,4'-dicarboxylic acid, diphenoxybutane-4,
4'-dicarboxylic acid, diphenylethane-4,4'-dicarboxylic acid, isophthalic acid, diphenylether-3,
3'-dicarboxylic acid, diphenoxyethane-3,3'-
Aromatic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acid, diphenylethane-3,3'-dicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid or chloroterephthalic acid, dichloroterephthalic acid, bromoterephthalic acid, methylterephthalic acid,
Examples thereof include alkyl, alkoxy or halogen substitution products of the above aromatic dicarboxylic acids such as dimethyl terephthalic acid, ethyl terephthalic acid, methoxy terephthalic acid and ethoxy terephthalic acid.

【００３０】（Ｂ）芳香族ヒドロキシカルボン酸系化合
物としては、４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ
安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、６−ヒド
ロキシ−１−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン
酸または３−メチル−４−ヒドロキシ安息香酸、３，５
−ジメチル−４−ヒドロキシ安息香酸、２，６−ジメチ
ル−４−ヒドロキシ安息香酸、３−メトキシ−４−ヒド
ロキシ安息香酸、３，５−ジメトキシ−４−ヒドロキシ
安息香酸、６−ヒドロキシ−５−メチル−２−ナフトエ
酸、６−ヒドロキシ−５−メトキシ−２−ナフトエ酸、
２−クロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３−クロロ−４
−ヒドロキシ安息香酸、２，３−ジクロロ−４−ヒドロ
キシ安息香酸、３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息
香酸、２，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３
−ブロモ−４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドキシ−５
−クロロ−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−７−クロ
ロ−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−５，７−ジクロ
ロ−２−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸の
アルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体が挙げられ
る。Examples of the aromatic hydroxycarboxylic acid compound (B) include aromatic hydroxy such as 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid and 6-hydroxy-1-naphthoic acid. Carboxylic acid or 3-methyl-4-hydroxybenzoic acid, 3,5
-Dimethyl-4-hydroxybenzoic acid, 2,6-dimethyl-4-hydroxybenzoic acid, 3-methoxy-4-hydroxybenzoic acid, 3,5-dimethoxy-4-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-5-methyl -2-naphthoic acid, 6-hydroxy-5-methoxy-2-naphthoic acid,
2-chloro-4-hydroxybenzoic acid, 3-chloro-4
-Hydroxybenzoic acid, 2,3-dichloro-4-hydroxybenzoic acid, 3,5-dichloro-4-hydroxybenzoic acid, 2,5-dichloro-4-hydroxybenzoic acid, 3
-Bromo-4-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-5
-Alkyl, alkoxy or halogen substitution products of aromatic hydroxycarboxylic acids such as -chloro-2-naphthoic acid, 6-hydroxy-7-chloro-2-naphthoic acid and 6-hydroxy-5,7-dichloro-2-naphthoic acid Is mentioned.

【００３１】（Ｃ）芳香族ジオールとしては、４，４′
−ジヒドロキシジフェニル、３，３′−ジヒドロキシジ
フェニル、４，４′−ジヒドロキシトリフェニル、ハイ
ドロキノン、レゾルシン、２，６−ナフタレンジオー
ル、４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス
（４−ヒドロキシフェノキシ）エタン、３，３′−ジヒ
ドロキシジフェニルエ−テル、１，６−ナフタレンジオ
ール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン等の芳香族
ジオールまたはクロロハイドロキノン、メチルハイドロ
キノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロ
キノン、メトキシハイドロキノン、フェノキシハイドロ
キノン、４−クロロレゾルシン、４−メチルレゾルシン
等の芳香族ジオールのアルキル、アルコキシまたはハロ
ゲン置換体が挙げられる。As the (C) aromatic diol, 4,4 '
-Dihydroxydiphenyl, 3,3'-dihydroxydiphenyl, 4,4'-dihydroxytriphenyl, hydroquinone, resorcin, 2,6-naphthalenediol, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, bis (4-hydroxyphenoxy) ethane, 3 , 3'-dihydroxydiphenyl ether, 1,6-naphthalene diol, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, bis (4-hydroxyphenyl) methane and other aromatic diols or chlorohydroquinone, methylhydroquinone, Examples thereof include alkyl-, alkoxy- or halogen-substituted compounds of aromatic diols such as t-butylhydroquinone, phenylhydroquinone, methoxyhydroquinone, phenoxyhydroquinone, 4-chlororesorcin, and 4-methylresorcin. That.

【００３２】（Ｄ１ ）芳香族ジチオールとしては、ベ
ンゼン−１，４−ジチオール、ベンゼン−１，３−ジチ
オール、２，６−ナフタレン−ジチオール、２，７−ナ
フタレン−ジチオール等が挙げられる。Examples of the aromatic dithiol (D1) include benzene-1,4-dithiol, benzene-1,3-dithiol, 2,6-naphthalene-dithiol, and 2,7-naphthalene-dithiol.

【００３３】（Ｄ２ ）芳香族チオフェノールとして
は、４−メルカプトフエノール、３−メルカプトフェノ
ール、６−メルカプトフェノール等が挙げられる。Examples of the aromatic thiophenol (D2) include 4-mercaptophenol, 3-mercaptophenol and 6-mercaptophenol.

【００３４】（Ｄ３ ）芳香族チオールカルボン酸とし
ては、４−メルカプト安息香酸、３−メルカプト安息香
酸、６−メルカプト−２−ナフトエ酸、７−メルカプト
−２−ナフトエ酸等が挙げられる。Examples of the aromatic thiolcarboxylic acid (D3) include 4-mercaptobenzoic acid, 3-mercaptobenzoic acid, 6-mercapto-2-naphthoic acid and 7-mercapto-2-naphthoic acid.

【００３５】（Ｅ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジ
アミン系化合物としては、４−アミノフェノール、Ｎ−
メチル−４−アミノフェノール、１，４−フェニレンジ
アミン、Ｎ−メチル−１，４−フェニレンジアミン、
Ｎ，Ｎ′−ジメチル−１，４−フェニレンジアミン、３
−アミノフェノール、３−メチル−４−アミノフェノー
ル、２−クロロ−４−アミノフェノール、４−アミノ−
１−ナフトール、４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェ
ニル、４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェニルエ−テ
ル、４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェニルメタン、
４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェニルスルフィド、
４、４′−ジアミノフェニルスルフィド（チオジアニリ
ン）、４，４′ジアミノジフェニルスルホン、２，５−
ジアミノトルエン、４，４′−エチレンジアニリン、
４，４′−ジアミノジフェノキシエタン、４，４′−ジ
アミノジフェニルメタン（メチレンジアニリン）、４，
４′−ジアミノジフェニルエ−テル（オキシジアニリ
ン）等が挙げられる。Examples of (E) aromatic hydroxyamine and aromatic diamine compounds include 4-aminophenol and N-
Methyl-4-aminophenol, 1,4-phenylenediamine, N-methyl-1,4-phenylenediamine,
N, N'-dimethyl-1,4-phenylenediamine, 3
-Aminophenol, 3-methyl-4-aminophenol, 2-chloro-4-aminophenol, 4-amino-
1-naphthol, 4-amino-4'-hydroxydiphenyl, 4-amino-4'-hydroxydiphenylether, 4-amino-4'-hydroxydiphenylmethane,
4-amino-4'-hydroxydiphenyl sulfide,
4,4'-diaminophenyl sulfide (thiodianiline), 4,4 'diaminodiphenyl sulfone, 2,5-
Diaminotoluene, 4,4'-ethylenedianiline,
4,4'-diaminodiphenoxyethane, 4,4'-diaminodiphenylmethane (methylenedianiline), 4,
4'-diaminodiphenyl ether (oxydianiline) and the like can be mentioned.

【００３６】本発明で用いるサーモトロピック液晶ポリ
マーは、上記モノマーから溶融アシドリシス法やスラリ
ー重合法等の多様なエステル形成法等により製造するこ
とができる。これら全芳香族ポリエステルの中で好まし
くは、少なくとも下記一般式The thermotropic liquid crystal polymer used in the present invention can be produced from the above-mentioned monomers by various ester forming methods such as melt acidolysis method and slurry polymerization method. Among these wholly aromatic polyesters, preferably at least the following general formula

【００３７】[0037]

【化１】 [Chemical 1]

【００３８】で表わされるモノマー単位を含む（共）重
合体であって、具体的には、A (co) polymer containing a monomer unit represented by the following:

【００３９】[0039]

【化２】 [Chemical 2]

【００４０】[0040]

【化３】 [Chemical 3]

【００４１】等がある。すなわち、本発明の特に好まし
い全芳香族ポリエステルは、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、
フタル酸およびビフェノールの３種の化合物からそれぞ
れ誘導される繰返し単位を有するポリエステルまたはｐ
−ヒドロキシ安息香酸およびヒドロキシナフトエ酸の２
種の化合物からそれぞれ誘導される繰返し単位を有する
ポリエステルである。Etc. That is, a particularly preferred wholly aromatic polyester of the present invention is p-hydroxybenzoic acid,
Polyester having repeating units derived from three compounds of phthalic acid and biphenol or p
2-hydroxybenzoic acid and hydroxynaphthoic acid
It is a polyester having repeating units derived from various compounds.

【００４２】本発明の樹脂端子は、各種電気・電子部品
の端子とすることができる。特に前述のようにこれにリ
ード線を所定回数巻回し、巻回された端子部を例えば溶
融半田浴等の高温雰囲気に暴露することによりリード線
の絶縁材料を除去し、露出したリード線の金属部分を導
通部とする端子に用いられる。The resin terminal of the present invention can be used as a terminal for various electric / electronic parts. In particular, as described above, the lead wire is wound a predetermined number of times, and the wound terminal portion is exposed to a high-temperature atmosphere such as a molten solder bath to remove the insulating material of the lead wire, thereby exposing the exposed metal of the lead wire. It is used for a terminal whose part is a conducting part.

【００４３】[0043]

【発明の効果】本発明の樹脂端子は、リード線脱落防止
効果を有するほか、副次的にリード線巻回位置特定効果
および端子強度保持効果を有するものである。The resin terminal of the present invention not only has the effect of preventing the lead wire from falling off, but also has the secondary effect of specifying the position of winding the lead wire and the effect of retaining the terminal strength.

【００４４】[0044]

【実施例】以下、実施例等を挙げて本発明を詳細に説明
する。EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples.

【００４５】実施例１ サーモトロピック液晶ポリマーとしてのテレフタル酸、
ｐ−ヒドロキシ安息香酸およびビフェノール（１：２：
１）からなる三元コポリエステル（ＤＳＣによる融点：
４１０℃）を、射出成形機により常法に従い射出成形す
ることにより、図３に示す単純逆テーパ形状（厚み方向
のテーパー角度２．５度）の樹脂端子を製造した。な
お、実際は部品としては図２と類似形状の基板を成形し
これを用いて試験した。 Example 1 Terephthalic acid as a thermotropic liquid crystal polymer,
p-Hydroxybenzoic acid and biphenol (1: 2:
Ternary copolyester consisting of 1) (melting point by DSC:
(410 ° C.) was injection molded by an injection molding machine according to a conventional method to manufacture a resin terminal having a simple reverse taper shape (taper angle of 2.5 degrees in the thickness direction) shown in FIG. Actually, as a component, a substrate having a shape similar to that shown in FIG. 2 was formed and tested using this.

【００４６】試験方法は樹脂端子１０００個に、リード
線としてのポリウレタン線を約１０回巻線し、その後、
ポリウレタン被膜を除去するため４００℃の半田浴槽に
約１秒間ディッピングし、各樹脂端子に巻回しているリ
ード線の巻回状態を目視で検査し、各端子１０００個の
うち巻線のずれまたは外れが認められた端子の個数で評
価した。この結果、半田ディップ時に巻線の根本方向へ
のずれは２個であった。The test method was as follows. A polyurethane wire as a lead wire was wound about 10 times around 1000 resin terminals, and then,
To remove the polyurethane film, dip it in a solder bath at 400 ° C for about 1 second and visually inspect the winding state of the lead wire wound around each resin terminal. It was evaluated by the number of terminals in which the above was recognized. As a result, there were two deviations of the winding wire in the root direction during solder dipping.

【００４７】実施例２ 実施例１と同様の樹脂を用い、樹脂端子の形状を図４に
示す単純逆テーパー形状（厚み方向のテーパー角度４
度）とした以外は実施例１に準じて試験を行なった。こ
の結果、半田ディップ時に巻線の根本方向へのずれは３
個であった。 Example 2 The same resin as in Example 1 was used, and the shape of the resin terminal was a simple reverse taper shape (taper angle 4 in the thickness direction) as shown in FIG.
The test was conducted according to Example 1 except that As a result, the deviation of the winding in the root direction during solder dipping is 3
It was an individual.

【００４８】実施例３ 実施例１と同様の樹脂を用い、樹脂端子の形状を図５に
示す鼓状逆テーパー形状とした以外は実施例１に準じて
試験を行なった。この結果、１００％良品であった。 Example 3 A test was conducted in the same manner as in Example 1 except that the same resin as that in Example 1 was used and the shape of the resin terminal was an hourglass-like inverted taper shape as shown in FIG. As a result, the product was 100% non-defective.

【００４９】実施例４ 実施例１と同様の樹脂を用い、樹脂端子の形状を図６に
示す単純逆テーパー形状（厚み方向のテーパー角度２０
度）とした以外は実施例１に準じて試験を行なった。こ
の結果、巻線時に端子折れ発生は８３個、半田ディップ
時に巻線の根本方向へのずれは５５個であった。 Example 4 The same resin as in Example 1 was used, and the shape of the resin terminal was a simple reverse taper shape (taper angle 20 in the thickness direction).
The test was conducted according to Example 1 except that As a result, the number of terminal breakages was 83 during winding, and the deviation of the winding in the root direction was 55 during solder dipping.

【００５０】比較例１ 実施例１と同様の樹脂を用い、樹脂端子の形状を図２に
示す矩形形状とした以外は実施例１に準じて試験を行な
った。この結果、半田ディップ時にリード線のはずれは
１３７個発生した。 Comparative Example 1 A test was conducted according to Example 1 except that the same resin as that of Example 1 was used and the shape of the resin terminals was changed to the rectangular shape shown in FIG. As a result, 137 lead wires were detached during solder dipping.

【００５１】比較例２ ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ：融点２９０
℃）を用い、樹脂端子の形状を図２に示す矩形形状とし
た以外は実施例１に準じて試験を行なった。この結果、
端子部溶融は４４９個、リード線のはずれは２７８個で
あった。 Comparative Example 2 Polyphenylene sulfide resin (PPS: melting point 290
C.) was used and the shape of the resin terminal was changed to the rectangular shape shown in FIG. As a result,
The number of melted terminals was 449, and the number of detached lead wires was 278.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】 従来の端子付電気・電子部品の模式図。FIG. 1 is a schematic view of a conventional electric / electronic component with a terminal.

【図２】 図１の端子付電気・電子部品の樹脂端子を含
む切断平面図および切断正面図。2 is a cutting plan view and a cutting front view including a resin terminal of the electric / electronic component with terminals of FIG.

【図３】 本発明の樹脂端子の一例を示す平面図および
正面図。FIG. 3 is a plan view and a front view showing an example of a resin terminal of the present invention.

【図４】 本発明の樹脂端子の第１の他の例を示す平面
図および正面図。FIG. 4 is a plan view and a front view showing a first other example of the resin terminal of the present invention.

【図５】 本発明の樹脂端子の第２の他の例を示す平面
図および正面図。FIG. 5 is a plan view and a front view showing a second other example of the resin terminal of the present invention.

【図６】 本発明の樹脂端子の第３の他の例を示す平面
図および正面図。6A and 6B are a plan view and a front view showing a third other example of the resin terminal of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１：電気・電子部品本体、２：端子、３：コイルボビ
ン、４：リード線。1: Main body of electric / electronic parts, 2: Terminal, 3: Coil bobbin, 4: Lead wire.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 巻線係止手段を具備してなる耐熱性樹脂
端子。1. A heat-resistant resin terminal provided with winding locking means. 【請求項２】 前記巻線係止手段が端子形状を逆テーパ
ー形状にすることによりなされる請求項１に記載の耐熱
性樹脂端子。2. The heat resistant resin terminal according to claim 1, wherein the winding locking means is formed by forming the terminal shape into an inverse taper shape. 【請求項３】 前記逆テーパー形状の角度が幅あるいは
厚み方向に１．５〜１５度変位している請求項２に記載
の耐熱性樹脂端子。3. The heat resistant resin terminal according to claim 2, wherein the angle of the reverse taper shape is displaced by 1.5 to 15 degrees in the width or thickness direction.