JPH0311791A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH0311791A JPH0311791A JP14541689A JP14541689A JPH0311791A JP H0311791 A JPH0311791 A JP H0311791A JP 14541689 A JP14541689 A JP 14541689A JP 14541689 A JP14541689 A JP 14541689A JP H0311791 A JPH0311791 A JP H0311791A
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、主としてリフロー炉を利用したチップ状の電
子部品例えばチップコンデンサ、チップ抵抗等の実装方
法に関する。
子部品例えばチップコンデンサ、チップ抵抗等の実装方
法に関する。
（従来の技術）
従来のこの種方法として、第６図（ａ） （ｂ）や第８
図（ａ） （ｂ）に示すように、プリント基板ａ上設け
られており両端部に電極部分す、ｂを有する電子部品Ｃ
の該電極部分す、ｂの投影面積よりも大きな面積を有す
る１対の電極ランドｄ、ｄのそれぞれの表面にクリーム
半田ｅ、ｅを施し、該電子部品Ｃのそれぞれの電極部分
す、ｂをそれぞれの該クリーム半田ｅ、ｅに接触するよ
うに搭載し、加熱処理をして該電子部品Ｃを該プリント
基板ａ上に実装するようにしたものが知られる。
図（ａ） （ｂ）に示すように、プリント基板ａ上設け
られており両端部に電極部分す、ｂを有する電子部品Ｃ
の該電極部分す、ｂの投影面積よりも大きな面積を有す
る１対の電極ランドｄ、ｄのそれぞれの表面にクリーム
半田ｅ、ｅを施し、該電子部品Ｃのそれぞれの電極部分
す、ｂをそれぞれの該クリーム半田ｅ、ｅに接触するよ
うに搭載し、加熱処理をして該電子部品Ｃを該プリント
基板ａ上に実装するようにしたものが知られる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記第６図（ａ） （ｂ）の従来例は、
電極ランドｄが大きく、しかも電極ランドｄ全面にクリ
ーム半田ｅが施されるもので、これによれば、リフロー
時に電子部品Ｃの画電極部分す、ｂに付着している両ク
リーム半田ｅ、ｅの溶融速度に差が生じたり、電子部品
Ｃの電極部分す、ｂの端面ｆ、ｆの半田濡れ性に差が生
じたりした場合、電子部品Ｃは早くクリーム半田と濡れ
た方の溶融した半田の表面張力により、電子部品Ｃは第
７図に示すように早く濡れた方の端面側で起立してしま
う不都合がある。また、この不都合を解消するため、ク
リーム半田を薄く塗って電極部分す、ｂの端面に付着す
るクリーム半田ｅ、ｅの量を少なくし、電子部品Ｃにか
かる回転モーメントを小さくする例があるが、この場合
、クリーム半田ｅ、ｅの電子部品Ｃの保持力がないため
、電子部品Ｃの搭載後、リフロー前にかすかな振動等で
も電子部品Ｃが動いてしまう等の不都合がある。また、
回転モーメントを小さくするため、上記第８図（ａ）
（ｂ）の従来例は電極ランドｄ又はソルダーレジストの
窓が小さく、しかも電極ランドｃ１又はソルダーレジス
トの窓全面にクリーム半田が施されるもので、これによ
れば、クリーム半田ｅを薄く塗った場合には前記と同様
の不都合が生じ、又厚く塗った場合にはりフロー後電子
部品に付着するクリーム半田ｅの量が多くなり、急激な
温度変化がある場合、膨張率の差によるクラック（割れ
、ひび）の発生等、信頼性の面で不都合をもたらす。
電極ランドｄが大きく、しかも電極ランドｄ全面にクリ
ーム半田ｅが施されるもので、これによれば、リフロー
時に電子部品Ｃの画電極部分す、ｂに付着している両ク
リーム半田ｅ、ｅの溶融速度に差が生じたり、電子部品
Ｃの電極部分す、ｂの端面ｆ、ｆの半田濡れ性に差が生
じたりした場合、電子部品Ｃは早くクリーム半田と濡れ
た方の溶融した半田の表面張力により、電子部品Ｃは第
７図に示すように早く濡れた方の端面側で起立してしま
う不都合がある。また、この不都合を解消するため、ク
リーム半田を薄く塗って電極部分す、ｂの端面に付着す
るクリーム半田ｅ、ｅの量を少なくし、電子部品Ｃにか
かる回転モーメントを小さくする例があるが、この場合
、クリーム半田ｅ、ｅの電子部品Ｃの保持力がないため
、電子部品Ｃの搭載後、リフロー前にかすかな振動等で
も電子部品Ｃが動いてしまう等の不都合がある。また、
回転モーメントを小さくするため、上記第８図（ａ）
（ｂ）の従来例は電極ランドｄ又はソルダーレジストの
窓が小さく、しかも電極ランドｃ１又はソルダーレジス
トの窓全面にクリーム半田が施されるもので、これによ
れば、クリーム半田ｅを薄く塗った場合には前記と同様
の不都合が生じ、又厚く塗った場合にはりフロー後電子
部品に付着するクリーム半田ｅの量が多くなり、急激な
温度変化がある場合、膨張率の差によるクラック（割れ
、ひび）の発生等、信頼性の面で不都合をもたらす。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記従来例の不都合を無くした電子部品の実装
方法を提供しようとするものであって、請求項１の方法
はプリント基板上に設けられており両端部に電極部分を
有する電子部品の該電極部分の投影面積よりも大きな面
積を有する１対の電極ランドのそれぞれの表面にクリー
ム半田を施し、該電子部品のそれぞれの電極部分をそれ
ぞれの該クリーム半田に接触するように搭載し、加熱処
理をして該電子部品を該プリント基板上に実装する方法
において、該電子部品が搭載されたときに該電子部品の
両端部の電極部分が接触する領域の該１対の電極ランド
表面のみに該クリーム半田を施したことを特徴とする請
求項２の方法はプリント基板上に設けられており両端部
に電極部分を有する電子部品の該電極部分の投影面積よ
りも大きな面積を有する１対の電極ランドのそれぞれの
表面にクリーム半田を施し、該電子部品のそれぞれの電
極部品をそれぞれの該クリーム半田に接触するように搭
載し、加熱処理をして該電子部品を該プリント基板上に
実装する方法において、該電子部品の両端部の電極部分
の投影面積と略同一形状及び同一面積で該電子部品の電
極部分が接触する部分の該１対の電極ランド表面に該ク
リーム半田を施したことを特徴とする請求項３の方法は
プリント基板上に設けられており両端部に電極部分を有
する電子部品の該電極部分の投影面積よりも大きな面積
を有する１対の電極ランドの夫々の表面にクリーム半田
を施し、該電子部品のそれぞれの電極部分をそれぞれの
該クリーム半田に接触するように搭載し、加熱処理をし
て該電子部品を該プリント基板上に実装する方法におい
て、該電子部品が搭載されたときに該電子部品の長手方
向の端面よりも外側にはみ出さないような大きさ及び間
隔で該１対の電極ランドの表面に該クリーム半田を施し
たことを特徴とする。
方法を提供しようとするものであって、請求項１の方法
はプリント基板上に設けられており両端部に電極部分を
有する電子部品の該電極部分の投影面積よりも大きな面
積を有する１対の電極ランドのそれぞれの表面にクリー
ム半田を施し、該電子部品のそれぞれの電極部分をそれ
ぞれの該クリーム半田に接触するように搭載し、加熱処
理をして該電子部品を該プリント基板上に実装する方法
において、該電子部品が搭載されたときに該電子部品の
両端部の電極部分が接触する領域の該１対の電極ランド
表面のみに該クリーム半田を施したことを特徴とする請
求項２の方法はプリント基板上に設けられており両端部
に電極部分を有する電子部品の該電極部分の投影面積よ
りも大きな面積を有する１対の電極ランドのそれぞれの
表面にクリーム半田を施し、該電子部品のそれぞれの電
極部品をそれぞれの該クリーム半田に接触するように搭
載し、加熱処理をして該電子部品を該プリント基板上に
実装する方法において、該電子部品の両端部の電極部分
の投影面積と略同一形状及び同一面積で該電子部品の電
極部分が接触する部分の該１対の電極ランド表面に該ク
リーム半田を施したことを特徴とする請求項３の方法は
プリント基板上に設けられており両端部に電極部分を有
する電子部品の該電極部分の投影面積よりも大きな面積
を有する１対の電極ランドの夫々の表面にクリーム半田
を施し、該電子部品のそれぞれの電極部分をそれぞれの
該クリーム半田に接触するように搭載し、加熱処理をし
て該電子部品を該プリント基板上に実装する方法におい
て、該電子部品が搭載されたときに該電子部品の長手方
向の端面よりも外側にはみ出さないような大きさ及び間
隔で該１対の電極ランドの表面に該クリーム半田を施し
たことを特徴とする。
（作 用）
請求項１乃至請求項３の方法によれば、クリーム半田は
１対の電極ランドの電子部品の両端部の電極部分が接触
する領域のみに施されるので、リフロー時クリーム半田
は電極ランド全面にひろがってゆき、半田層の厚みは薄
くなり、電子部品に働く回転モーメントが小さくなって
、電子部品の一端部が浮いてしまったり、電子部品が起
立してしまったりすることがなく、しかもリフロー前の
クリーム半田の量を電子部品を搭載した場合、それを保
持しうる程度の厚みに塗ることができる。
１対の電極ランドの電子部品の両端部の電極部分が接触
する領域のみに施されるので、リフロー時クリーム半田
は電極ランド全面にひろがってゆき、半田層の厚みは薄
くなり、電子部品に働く回転モーメントが小さくなって
、電子部品の一端部が浮いてしまったり、電子部品が起
立してしまったりすることがなく、しかもリフロー前の
クリーム半田の量を電子部品を搭載した場合、それを保
持しうる程度の厚みに塗ることができる。
（実施例）
次に本発明の実施例を図面とともに説明する。
第１図乃至第３図は本発明の第１実施例を示すもので、
これを以下に説明する。
これを以下に説明する。
先ず、電極パターン１及び１対の電極ランド２．２が形
成されたアルミナやガラスエポキシ製のプリント基板３
を用意する。
成されたアルミナやガラスエポキシ製のプリント基板３
を用意する。
次いで、予め決められている電極ランド２゜２のチップ
状電子部品（チップコンデンサ、チップ抵抗等）４の両
端部の電極部分５．５が接触する領域６，６のみ（電子
部品４の両端部の電極部分５，５の投影面積と略同一形
状及び同一面積で該電子部品４の電極部分５．５が接触
する部分）に対応する箇所に開口が設けられたメツシュ
又はメタル製の印刷用スクリーンを用意し、該スクリー
ンを用いて、スクリーン印刷によりクリーム半田７を該
開口を介して第１図のように電極ランド２，２の該領域
６，６に印刷する。
状電子部品（チップコンデンサ、チップ抵抗等）４の両
端部の電極部分５．５が接触する領域６，６のみ（電子
部品４の両端部の電極部分５，５の投影面積と略同一形
状及び同一面積で該電子部品４の電極部分５．５が接触
する部分）に対応する箇所に開口が設けられたメツシュ
又はメタル製の印刷用スクリーンを用意し、該スクリー
ンを用いて、スクリーン印刷によりクリーム半田７を該
開口を介して第１図のように電極ランド２，２の該領域
６，６に印刷する。
次いで、チップ状電子部品４をその長手方向の両端部の
電極部分５，５の下面が１対の電極ランド２，２のクリ
ーム半田７，７を施した領域６．６に接触するように第
２図のようにプリント基板３上に搭載する。
電極部分５，５の下面が１対の電極ランド２，２のクリ
ーム半田７，７を施した領域６．６に接触するように第
２図のようにプリント基板３上に搭載する。
最後に、電子部品４を搭載したプリント基板３をリフロ
ー炉を通過させて、加熱処理を行ない、第３図のように
該電子部品４の半田付けを行なう。
ー炉を通過させて、加熱処理を行ない、第３図のように
該電子部品４の半田付けを行なう。
かくするときは、前記作用の項で述べたように、リフロ
ー時にクリーム半田７が電極ランド２の全面にひろがっ
てゆき、薄くなるので、１対の電極ランド２，２上のク
リーム半田７．７の溶融速度に差があったり、半田濡れ
性に差があっても、クリーム半田７，７の表面張力に伴
なう回転モーメントにより電子部品４の一端部が浮いて
しまったり、電子部品４が起立してしまったりするよう
なことはない。
ー時にクリーム半田７が電極ランド２の全面にひろがっ
てゆき、薄くなるので、１対の電極ランド２，２上のク
リーム半田７．７の溶融速度に差があったり、半田濡れ
性に差があっても、クリーム半田７，７の表面張力に伴
なう回転モーメントにより電子部品４の一端部が浮いて
しまったり、電子部品４が起立してしまったりするよう
なことはない。
また、リフロー前のクリーム半田７の量を電子部品４を
保持しつる程度の厚みに塗ることができ、振動があって
も電子部品４が動くようなことはない。
保持しつる程度の厚みに塗ることができ、振動があって
も電子部品４が動くようなことはない。
第４図は本発明の第２実施例を示すもので、前記第１実
施例では、クリーム半田７を電極ランド２の縁側に寄せ
て印刷したが、この実施例では、電極ランド２の中央部
分に印刷した。
施例では、クリーム半田７を電極ランド２の縁側に寄せ
て印刷したが、この実施例では、電極ランド２の中央部
分に印刷した。
第５図は本発明の第３実施例を示すもので、この場合に
は、電子部品４が搭載されたときに該電子部品４の長手
方向の端面よりも外側にはみ出さないような大きさ及び
間隔で該１対の電極ランド２，２の表面にクリーム半田
７．７を施し、さらに半田付けの強度を増すため、電子
部品４の幅方向にその投影面積より若干大き目にクリー
ム半田７．７を施した。
は、電子部品４が搭載されたときに該電子部品４の長手
方向の端面よりも外側にはみ出さないような大きさ及び
間隔で該１対の電極ランド２，２の表面にクリーム半田
７．７を施し、さらに半田付けの強度を増すため、電子
部品４の幅方向にその投影面積より若干大き目にクリー
ム半田７．７を施した。
（発明の効果）
このように本発明によるときは、加熱処理をしても電子
部品の一端部が浮き上ったり、電子部品が起立したりす
る不都合を生じることがなく、プリント基板上の電極ラ
ンドに適量のクリーム半田を施し、確実に電子部品を実
装することができる等の効果を有する。
部品の一端部が浮き上ったり、電子部品が起立したりす
る不都合を生じることがなく、プリント基板上の電極ラ
ンドに適量のクリーム半田を施し、確実に電子部品を実
装することができる等の効果を有する。
第１図乃至第３図は本発明の方法の第１実施例の手順を
説明する図であって、第１図は電子部品をプリント基板
に搭載する前の状態の要部の平面図、第２図は電子部品
をプリント基板に搭載したりフロー前の状態の要部の武
断側面図、第３図はりフロー後の状態の要部の武断側面
図を夫々示す。 第４図は本発明の方法の第２実施例の要部の武断側面図
、第５図は本発明の方法の第３実施例の要部の平面図で
ある。 第６図（ａ）と第６図（ｂ）は第１従来例の平面図と武
断側面図、第７図はその不都合を説明する図、第８図（
ａ）と第ｓ ｒｍ ｒｂ）は第２従来例の平面図と武断
側面図である。
説明する図であって、第１図は電子部品をプリント基板
に搭載する前の状態の要部の平面図、第２図は電子部品
をプリント基板に搭載したりフロー前の状態の要部の武
断側面図、第３図はりフロー後の状態の要部の武断側面
図を夫々示す。 第４図は本発明の方法の第２実施例の要部の武断側面図
、第５図は本発明の方法の第３実施例の要部の平面図で
ある。 第６図（ａ）と第６図（ｂ）は第１従来例の平面図と武
断側面図、第７図はその不都合を説明する図、第８図（
ａ）と第ｓ ｒｍ ｒｂ）は第２従来例の平面図と武断
側面図である。
Claims (3)
- １．プリント基板上に設けられており両端部に電極部分
を有する電子部品の該電極部分の投影面積よりも大きな
面積を有する１対の電極ランドのそれぞれの表面にクリ
ーム半田を施し、該電子部品のそれぞれの電極部分をそ
れぞれの該クリーム半田に接触するように搭載し、加熱
処理をして該電子部品を該プリント基板上に実装する方
法において、該電子部品が搭載されたときに該電子部品
の両端部の電極部分が接触する領域の該１対の電極ラン
ド表面のみに該クリーム半田を施したことを特徴とする
電子部品の実装方法。 - ２．プリント基板上に設けられており両端部に電極部分
を有する電子部品の該電極部分の投影面積よりも大きな
面積を有する１対の電極ランドのそれぞれの表面にクリ
ーム半田を施し、該電子部品のそれぞれの電極部品をそ
れぞれの該クリーム半田に接触するように搭載し、加熱
処理をして該電子部品を該プリント基板上に実装する方
法において、該電子部品の両端部の電極部分の投影面積
と略同一形状及び同一面積で該電子部品の電極部分が接
触する部分の該１対の電極ランド表面に該クリーム半田
を施したことを特徴とする電子部品の実装方法。 - ３．プリント基板上に設けられており両端部に電極部分
を有する電子部品の該電極部分の投影面積よりも大きな
面積を有する１対の電極ランドの夫々の表面にクリーム
半田を施し、該電子部品のそれぞれの電極部分をそれぞ
れの該クリーム半田に接触するように搭載し、加熱処理
をして該電子部品を該プリント基板上に実装する方法に
おいて、該電子部品が搭載されたときに該電子部品の長
手方向の端面よりも外側にはみ出さないような大きさ及
び間隔で該１対の電極ランドの表面に該クリーム半田を
施したことを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14541689A JPH0311791A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14541689A JPH0311791A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0311791A true JPH0311791A (ja) | 1991-01-21 |
Family
ID=15384750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14541689A Pending JPH0311791A (ja) | 1989-06-09 | 1989-06-09 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0311791A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61234885A (ja) * | 1986-04-04 | 1986-10-20 | 毒島 邦雄 | 弾球遊技機の入賞球装置 |
-
1989
- 1989-06-09 JP JP14541689A patent/JPH0311791A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61234885A (ja) * | 1986-04-04 | 1986-10-20 | 毒島 邦雄 | 弾球遊技機の入賞球装置 |
| JPH0410351B2 (ja) * | 1986-04-04 | 1992-02-25 |
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