JPH05160557A

JPH05160557A - プリント配線基板の製造方法

Info

Publication number: JPH05160557A
Application number: JP34775191A
Authority: JP
Inventors: Masaru Tomobe; 大友部
Original assignee: Taiyo Ink Mfg Co Ltd
Current assignee: Taiyo Holdings Co Ltd
Priority date: 1991-12-04
Filing date: 1991-12-04
Publication date: 1993-06-25

Abstract

(57)【要約】【目的】滲み、スキップ等の発生がなく、アンダーカ
ットが防止され、かつ塗膜の耐性が改善された、従来の
スクリーン印刷法より高い精度を示し、かつ処理能力に
おいても優れたソルダーレジストパターンを形成するた
めのプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】第一の発明は、（１）プリント配線板の全面
に、第１のソルダーレジストインキを塗布し、アルカリ
水溶液または有機溶剤に可溶性のソルダーレジスト皮膜
を形成する工程、（２）、前記プリント配線板のソルダ
ーレジスト皮膜を活性エネルギー線により予備硬化する
工程、（３）、前記ソルダーレジスト皮膜の上に、第２
のソルダーレジストインキでパターン印刷する工程、
（４）、ソルダーレジストパターンを硬化する工程、
（５）、ソルダーレジスト皮膜を現像処理する工程およ
び（６）、ソルダーレジスト皮膜を後硬化処理し、ソル
ダーレジスト皮膜を硬化する工程からなる。第二の本発
明は、第一の発明において、第１のソルダーレジストイ
ンキと第２のソルダーレジストインキとの、いずれか一
方に還元剤、他方に酸化剤を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板上に２
つのソルダーレジストインキを用いてソルダーレジスト
パターンを形成することからなるプリント配線板の製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板に実装された電子部品
は、通常半田によって固定されている。その際、導体回
路等が半田によって短絡することを防止するために、半
田付けに必要な箇所以外は、ソルダーレジストで被覆す
ることが行われている。このソルダーレジストを形成す
る方法として、シルクスクリーン印刷法、ドライフィル
ムフォトソルダーレジスト法、液状フォトソルダーレジ
スト法等の方法が、良く知られ、また広く利用されてい
る。その中でも、シルクスクリーン印刷法によりソルダ
ーレジストパターンを形成する方法は、図２に示すよう
に導体回路が形成された基板にソルダーレジストインキ
をパターン印刷し、次に、紫外線硬化し、更に、パター
ン印刷、紫外線硬化することを繰り返す方法で、この方
法は、処理能力が高く、また、操作が簡単で手軽に行え
ることから広く普及されている。

【０００３】しかしながら、最近、プリント配線板の面
実装化に伴い、高精度のソルダーレジストパターンが要
求されるようになってきたため、従来行われているシル
クスクリーン印刷法では、この要求を満たすことができ
ないばかりでなく、新たな問題が生じてきた。即ち、プ
リント配線板においては、銅回路の厚みが、３５μｍ
〜１００μｍあり平滑面印刷でないこと、被印刷面
が、積層板基材と銅の性質が異なる２種類の素材からな
っていること、さらには、パターン間隔が狭いことな
どの要因がネックとなって、印刷に際して、スクリーン
メッシュを変えたり、また、インキ塗布量を調節して行
う等、繁雑な操作が必要となるばかりでなく、この様な
操作を行ったとしても、半田付部、接続部へのソルダー
レジストの滲み、非半田付銅回路部のスキップ、さらに
は塗膜の耐性及びアンダーカット等の問題点は避けるこ
とができなかった。

【０００４】そこで、これらの問題点を解決するため
に、２回印刷法、スコッピング法が一部採用されている
が、本質的な解決に至っていない。また、上記従来から
行われている液状フォトソルダーレジスト法、即ち図３
に示す導体回路が形成された基板にソルダーレジストイ
ンキを全面印刷し、次に、ネガフィルムを位置合せし、
露光、現像、熱硬化する方法は、ドライフィルムフォト
ソルダレジスト等の写真法と同様、精度の点では良い
が、位置合せに時間がかかり過ぎ、スクリーン印刷法の
１／３〜１／４程度の処理能力し得られないため必ずし
も満足のいく方法とはいえない。従って、操作が簡便で
扱い易く、かつ処理能力が優れたスクリーン印刷法の技
術、生産工程を活かすことができ、かつ液状フォトソル
ダーレジスト及びドライフィルムフォトソルダーレジス
ト等の写真法と同様、滲み、スキップ等の発生しない精
度の良いソルダーレジストパターンを形成するためのプ
リント配線板の製法の開発が強く望まれていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な実状に鑑みてなされたものである。即ち、本発明の目
的は、滲み、スキップ等の発生がなく、アンダーカット
が防止され、かつ塗膜の耐性が改善された、従来のスク
リーン印刷法より高い精度を示し、かつ処理能力におい
ても優れたソルダーレジストパターンを形成するための
プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意検討
の結果、上記課題を解決するために、シルクスクリーン
印刷法と液状フォトソルダーレジスト法との中間に位置
する工法に着目した。これは、先ず、ソルダーレジスト
皮膜を形成してから、その上にソルダーレジストパター
ンを形成する方式で、この方式を採用した場合およびこ
の方式において、第１のソルダーレジストインキと第２
のソルダーレジストインキとのいずれか一方に還元剤
を、他方に酸化剤を含ませた場合に、上記目的を達成す
ることができることを見出だし、本発明を完成するに至
った。

【０００７】即ち、本発明のプリント配線板の製造方法
は、（１）、導体回路が形成されたプリント配線板の全
面に、第１のソルダーレジストインキを塗布、乾燥し、
アルカリ水溶液または有機溶剤に可溶性のソルダーレジ
スト皮膜を形成する工程、（２）、前記プリント配線板
のソルダーレジスト皮膜を活性エネルギー線により予備
硬化する工程、（３）、この予備硬化されたレジスト皮
膜の上に、第２のソルダーレジストインキでパターン印
刷する工程、（４）第２のソルダーレジストインキでパ
ターン印刷されたパターン状レジスト皮膜を活性エネル
ギー線で硬化することにより前記ソルダーレジスト皮膜
を保護する工程、（５）、ソルダーレジスト皮膜をアル
カリ水溶液または有機溶剤で現像処理し、ソルダーレジ
ストパターンを形成する工程および（６）、前記予備硬
化されたレジスト皮膜及びパターン状レジスト皮膜を後
硬化処理する工程からなることを特徴とする。

【０００８】本発明の上記プリント配線板の製造方法に
おいては、第１のソルダーレジストインキと第２のソル
ダーレジストインキとのいずれか一方に還元剤、他方に
酸化剤を含ませるのが好ましい。

【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。図１は、
本発明のソルダーレジストパターンを形成するパターン
形成過程を示す説明図である。図１において、Ａは、導
体回路２が形成された基板を示し、Ｂは、第１工程によ
りソルダーレジスト皮膜３が形成され状態を示し、Ｃ
は、第３工程によりパターン状ソルダーレジストパター
ン４が形成された状態を示し、Ｄは、第５工程により現
像処理された状態を示し、Ｅは、第６工程により、パタ
ーン状レジスト皮膜３およびソルダーレジストパターン
４を後硬化した状態を示す。

【００１０】本発明の方法を、図１によって説明する
と、第１工程および第２工程において、所定の導体回路
２が形成されたプリント基板１の全面に、第１のソルダ
ーレジストインキを塗布、乾燥し、更に、形成された皮
膜を予備硬化すると、基板の全面にアルカリ水溶液また
は有機溶剤に可溶なソルダーレジスト皮膜３が形成され
る。（図１Ｂ参照）

【００１１】この第１工程における塗布操作は、１度の
塗布操作で行ってもよいが、塗布、乾燥を反復して複数
回繰返し行ってもよい。塗布は、如何なる方法で行って
も良く、例えば、スクリーン印刷法、オフセット印刷
法、スプレー塗布法、カーテンコーター塗布法或いは磁
気式画像形成法等が使用できる。

【００１２】第２工程における予備硬化は、紫外線また
は電子線等の活性エネルギー線を照射することによって
行うことができるが、硬化の度合は、ソルダーレジスト
皮膜３のアルカリ水溶液または有機溶剤に対する溶解性
または膨潤性が保持される程度に実施する必要がある。
活性エネルギー線の照射光源としては、低圧水銀灯、中
圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ
またはメタルハライドランプ等が使用できる。ソルダー
レジスト皮膜の膜厚は、５〜４０μｍ、特に、１０〜２
５μｍの範囲に設定することが好ましい。

【００１３】第３工程のパターン状レジスト皮膜４の形
成は、上記ソルダーレジスト皮膜３の上に、第２のソル
ダーレジストインキを用いて、スクリーン印刷法により
所定のパターン印刷を施すことにより行なうこができる
（図１Ｃ参照）。また、パターン印刷により形成される
パターン状レジスト皮膜の膜厚は、１０〜５０μｍ、特
に１０〜２５μｍの範囲に設定することが好ましい。

【００１４】第４工程のパターン状レジスト皮膜４の硬
化は、第２工程の予備硬化において使用した照射手段と
同様の手段によって行なうこができる。

【００１５】次いで、第５工程において、上記のように
第１のソルダーレジストインキを用いて形成されたソル
ダーレジスト皮膜を現像処理する。現像処理は、アルカ
リ水溶液または有機溶剤により行われ、それにより、パ
ターン状レジスト皮膜４が形成されていない部分が除去
される（図１Ｄ参照）。

【００１６】最後に、第６工程において、パターン状に
残存するソルダーレジスト皮膜及びその上のパターン状
レジスト皮膜を紫外線または電子線などの活性エネルギ
ー線により後硬化する。活性エネルギー線の照射は、第
２工程の場合と同様の手段で行なうことができる（図１
Ｅ参照）。

【００１７】次に、本発明において使用する材料につい
て説明する。第１のソルダーレジストインキは、アルカ
リ水溶液または有機溶剤可溶性樹脂、感光性稀釈剤およ
び光重合開始剤を主成分とするものであり、この他に、
充填剤、着色用顔料、消泡剤、チキソトロピー剤、レベ
リング剤或いは密着性付与剤等を添加してもよい。上記
アルカリ水溶液または有機溶剤可溶性樹脂は、アルカリ
水溶液または有機溶剤により溶解または膨潤剥離のいず
れかの特性を示すものであればいずれの樹脂成分でも使
用できる。

【００１８】有機溶剤可溶性樹脂としては、フェノール
系樹脂、キシレン系樹脂、尿素系樹脂、メラミン系樹
脂、エポキシ系樹脂、アルキッド系樹脂、ビニル系樹
脂、アクリル系樹脂、塩化ゴム系樹脂、ポリアミド系樹
脂、テルペン系樹脂、ブチラール系樹脂、環化ゴム系樹
脂、ケトン系樹脂及びセルロース誘導体などを挙げられ
る。その中でも、ビニル系樹脂、ゴム系樹脂及びセルロ
ース誘導体などの熱加塑性樹脂が、特に好ましい。

【００１９】上記フェノール系樹脂には、レゾール型フ
ェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂があり、具
体的には、レゾール型では、スーパーベッカサイト１０
０１、ノボラック型では、スーパーベッカサイト３０１
１（以上、大日本インキ化学工業（株）製）が挙げられ
る。

【００２０】尿素系樹脂には、ブチル化尿素樹脂があ
り、具体的には、ユーバン１０Ｓ−６０（以上、三井東
圧化学（株）製）が挙げられる。

【００２１】メラミン系樹脂には、ヘキサメトキシメチ
ロールメラミン、メチル化メラミン等があり、具体的に
は、ヘキサメトキシメチロールメラミンでは、サイメル
３００（三井東圧化学（株）製）、ニカラックＭＷ−３
０（三和ケミカル（株）製）、メチル化メラミンでは、
サイメル３０１（三井東圧化学（株）製）が挙げられ
る。

【００２２】アルキッド系樹脂には、アルキッド樹脂、
変性アルキッド樹脂等があり、アルキッド樹脂では、ベ
ッコゾールＪ−５５７（大日本インキ化学工業（株）
製）、変性アルキッド樹脂では、ベッコゾールＪ−６１
１、スチレゾール４４４０（以上、大日本インキ化学工
業（株）製）が挙げられる。ブチラール系樹脂には、エ
スレックＢＬ−１（積水化学工業（株）製）、デンカブ
チラール＃６０００−Ｃ（電気化学工業（株）製）が挙
げられる。

【００２３】また、アルカリ水溶液可溶性樹脂として
は、ノボラック樹脂、ロジン樹脂、ロジン変性樹脂、及
びカルボキシル含有重合体などがあげられる。これらの
樹脂は、同時に有機溶剤にも可溶であるので好ましい。
上記ロジン変性樹脂とは、ロジン変性マレイン酸樹脂で
代表される樹脂で、通常、ロジンに酸やアルコールを反
応させて変性させたものである。具体的には、ハリマッ
クＲ−８０、ハリマック１４５Ｐ（以上、播磨化成工業
（株）製）が挙げられる。

【００２４】また、カルボキシル基含有重合体とは、重
合体鎖にカルボキシル基を含有するもので、アクリル
酸、メタクリル酸、マレイン酸などの単量体の重合体又
はそれらのアクリル酸エステル、メタクリル酸エステ
ル、スチレン等との共重合体を挙げることができる。具
体的には、ＳＭＡ−１０００、ＳＭＡ−２０００、ＳＭ
Ａ−３０００（以上、アルコ・ケミカル社製）、ジョン
クリル−６７（ジョンソンポリマー社製）、ＣＢ−ＭＨ
Ｐ、ＣＢ−１、（以上、新中村化学工業（株）製）、Ｈ
ＯＡ−ＭＰＬ（共栄社油脂（株）製）、ビスコート＃２
１００（大阪有機化学工業（株）製）が挙げられる。

【００２５】さらに、ノボラック樹脂とは、アルカリ水
溶液に可溶なフェノール樹脂、クレゾール樹脂及びアル
キルフェノール樹脂をいう。具体的には、フェノールノ
ボラック樹脂には、ＢＲＧ−５５６、ＢＲＧ−５５７
（以上、昭和高分子社製）、レジン−Ｘ（三菱油化社
製）が挙げられる。クレゾール樹脂には、ＰＳＭ−２２
４６、ＰＳＭ−４４０２（以上、群栄化学社製）等が挙
げられる。また、アルキルフェノール樹脂には、ＭＣＭ
−７０９、ＭＣＭ−７２６（以上、昭和高分子社製）が
挙げられる。また、アルカリ水溶液または有機溶剤可溶
性樹脂の含有量は、第１のソルダーレジストインクに対
して１０〜５０重量％であることが好ましい。

【００２６】感光性希釈剤は、樹脂を溶解すると共に光
重合するものであり、使用する樹脂に対応して公知の感
光性希釈剤が使用される。代表的には、エチレン性不飽
和二重結合を有するビニルモノマーであり、メトキシエ
チルアクリレート（又はメタクリレート）、エトキシエ
チルアクリレート（又はメタクリレート）、ブトキシエ
チルアクリレート（又はメタクリレート）、メトキシエ
トキシエチルアクリレート（又はメタクリレート）、ス
テアリルアクリレート（又はメタクリレート）、ラウリ
ルアクリレート（又はメタクリレート）、テトラヒドロ
フルフリルアクリレート（又はメタクリレート）、ベン
ジルアクリレート（又はメタクリレート）、フェノキシ
エチルアクリレート（又はメタクリレート）、２−ヒド
ロキシエチルアクリロイル（又はメタクリロイル）ホス
フェート、２−ヒドロキシエチルアクリレート（又はメ
タクリレート）、２−ヒドロキシプロピルアクリレート
（又はメタクリレート）、エチレングリコールジアクリ
レート（又はメタクリレート）、ジエチレングリコール
ジアクリレート（又はメタクリレート）、トリエチレン
グリコールジアクリレート（又はメタクリレート）、ポ
リエチレングリコールジアクリレート（又はメタクリレ
ート）、プロピレングリコールジアクリレート（又はメ
タクリレート）、ポリプロピレングリコールジアクリレ
ート（又はメタクリレート）、１，６−ヘキサンジオー
ルジアクリレート（又はメタクリレート）、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート（又はメタクリレー
ト）、２−エチルヘキシルアクリレート（又はメタクリ
レート）、１，３−ブチレングリコールジアクリレート
（又はメタクリレート）、１，４−ブチレングリコール
ジアクリレート（又はメタクリレート）、ネオペチルグ
リコールジアクリレート（又はメタクリレート）、ジプ
ロピレングリコールジアクリレート（又はメタクリレー
ト）、テトラメチロールメタントリアクリレート（又は
メタクリレート）、テトラメチロールメタンテトラアク
リレート（又はメタクリレート）、ヒドロキシピバリン
酸ネオペンチルグリコールジアクリレート（又はメタク
リレート）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト（又はメタクリレート）、多塩基酸（又はその無水
物）のヒドロキシアルキルアクリレート（又はメタクリ
レート）半エステル化物等が挙げられる。これらの含有
量は、特に制限されないが、インクに対して１０〜４０
重量％の範囲が好ましい。

【００２７】次に、本発明で用いる光重合開始剤として
は、ベンゾイン、ブチロイン、トルオイン、アセトイン
等のα−カルボニルアルコール類、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ピバ
ロインエチルエーテル、アニソインエチルエーテル等の
アシロインエーテル類、α−メチルベンゾイン、α−フ
ェニルベンゾイン等のα−側鎖アシロイン類、９，１０
−アントラキノン、２−クロルアントラキノン、２−メ
チルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、１，
４−ナフトキノン、２，３−ベンゾアントラキノン等の
多環キノン類、ジアセチル、ジベンゾイル、ジフェニル
ケトン、フェニルグリオキサール、ペンタジオン−２，
３、１−フェニルブタンジオン−１，２、オクタジオン
−２，３、ジフェニルトリケトン等の置換ポリケトン化
合物類、ベンゾフェノン、α−ブロモアセトフェノン、
２−ヒドロキシン−２−メチルプロピオフェノン、４'
−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオ
フェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフ
ェノン、ｐ-tert-ブチルトリクロロアセトフェノン、ｐ
-tert-ブチルモノクロロアセトフェノン、２，２−ジエ
トキシアセトフェノン、４，４' −ビス−ジアルキルア
ミノベンゾフェノン類などの芳香族ケトン類などがあ
る。

【００２８】また、第２のソルダーレジストインキは、
紫外線や電子線等の活性エネルギー線で硬化し、保護す
ることが必要な部分のソルダーレジスト皮膜を現像液か
ら保護し、かつ基板を永久に保護する強固な塗膜を形成
するものである。その組成は、活性エネルギー線硬化型
樹脂と共に、第１のソルダーレジストインキにおいて使
用されたものと同様の感光性稀釈剤および光重合開始剤
を主成分とするが、その他に、第１のソルダーレジスト
インキと同様に、充填剤、着色用顔料、消泡剤、チキソ
トロピー剤、レベリング剤或いは密着性付与剤等の添加
剤を必要に応じて添加してもよい。

【００２９】上記活性エネルギー線硬化型樹脂として
は、公知の活性エネルギー線硬化型樹脂、例えば、ポリ
オールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレ
タンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテ
アクリレート、メラミンアクリレート等のアクリルオリ
ゴマーや活性エネルギー線硬化性不飽和ポリエステルな
どの樹脂が挙げられる。また、短時間で硬化し、電気絶
縁性、耐熱性、硬さ、密着性や耐薬品性などが要求され
るソルダーレジスト用としては、特にエポキシアクリレ
ート、ウレタンアクリレートが好ましい。

【００３０】また、第１のソルダーレジストインキと第
２のソルダーレジストインキとの、いずれか一方に酸化
剤を、他方には、還元剤を添加することが好ましい。第
１のソルダーレジストインキと第２のソルダーレジスト
インキとの、いずれか一方に酸化剤を、他方には、還元
剤を添加することによりソルダーレジスト皮膜層とパタ
ーン状レジスト皮膜との間に反応が起り、塗膜全体の耐
性が向上し、アンダーカットが防止される。

【００３１】酸化剤としては、ケトンパーオキサイド、
パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアル
キルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオ
キシジカーボネート、パーオキシエステル等が挙げられ
るが、ジアシルパーオキサイドが望ましい。その使用量
は、組成物全量に対し０．１〜１０重量％の範囲で設定
できる。しかし、添加効果、保存安定性や取り扱いの点
から、０．１〜５重量％の範囲で使用することが特に好
ましい。

【００３２】還元剤としては、トリエチルアミン、ジエ
チレントリアミン、トリエチレンテトラミン等のアミン
類、ジメチルアニリン、ジエチルアニリン等のアニリン
類、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、ナフテン酸マ
ンガン、オクテン酸錫等の有機金属塩類、チオ尿素、エ
チレンチオ尿素、チオール類が挙げられるが、ジメチル
アニリンが望ましく、その使用量は、組成物全量に対し
０．０１〜２０重量％の範囲で設定できる。しかし、添
加効果、銅箔の変色や電気絶縁特性の点から、０．１〜
５重量％の範囲で使用することが特に好ましい。これら
をソルダーレジスト皮膜層とソルダーレジストパターン
層に好ましくはそれぞれ片方ずつ添加する。

【００３３】さらに、本発明で使用する有機溶剤は、具
体的には、例えば、１，１，１−トリクロルエタン、ト
リクロルエチレン、パークロルエチレン、メチレンクロ
ライド、四塩化炭素、クロロホルム、トリクロロトリフ
ルオロエタン、テトラクロロジフルオロエタン、トリク
ロロモノフルオロメタン、ジクロロフルオロエタン、ジ
クロロトリフルオロエタン、トリクロロトリフルオロエ
タン、ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、脂肪族石油ナフ
サ、ケロシン、メタノール、エタノール、イソプロパノ
ール、エチルエーテル、イソプロピルエーテル、メチル
セロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソル
ブアセテート、カルビトール、ブチルカルビトール、カ
ルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテー
ト、アセトン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、ベン
ゼン、トルエン、キシレン、芳香族石油ナフサ等であ
る。

【００３４】また、アルカリ水溶液は、水酸化ナトリウ
ム水溶液、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム
水溶液、ケイ酸ナトリウム水溶液、メタケイ酸ナトリウ
ム水溶液、水酸化カリウム水溶液、アンモニア水溶液、
メチルアミン水溶液、モノエチルアミン水溶液、イソプ
ロピルアミン水溶液、モノエタノールアミン水溶液、モ
ノイソプロパノールアミン水溶液、プロピルアミン水溶
液、ブチルアミン水溶液、ジエチルアミン水溶液、ジエ
タノールアミン水溶液、ジイソプロパノールアミン水溶
液、ジメチルアミン水溶液、ジブチルアミン水溶液、ト
リエチルアミン水溶液、トリエタノールアミン水溶液、
トリイソプロパノールアミン水溶液、トリメチルアミン
水溶液、トリブチルアミン水溶液等が使用できる。

【００３５】また、本発明においては、第１および第２
のソルダーレジストインキに対して、充填剤を用いるこ
とが好ましい。充填剤を用いることにより、スクリーン
印刷特性が付与される。用いられる充填剤としては、一
般の樹脂充填剤として使用されている二酸化ケイ素、ケ
イ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、水酸化アルミ
ニウム、硫酸バリウムなどが使用できる。その使用量
は、アルカリ水溶液または有機溶剤可溶性樹脂および感
光性希釈剤の合計量に対し、３〜９０重量％、望ましく
は１０〜３０重量％であり、かつその平均粒径は１５μ
以下のものが好ましい。

【００３６】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、「部」は、特にことわりがない限り「重量
部」を意味する。また、本発明で使用するソルダーレジ
ストインキは、次の組成のものである。

【００３７】組成１スチレン−マレイン酸系樹脂２０部（ＳＭＡ−２０００、アルコケミカル社製）無水マレイン酸−２−ヒドロキシ３０部エチルメタクリレート（半エステル）感光希釈剤；ペンタエリスリトールトリアクリレート７部（ライトエステルＰＥ−３Ａ、共栄社油脂社製）光重合開始剤（ＩＲＧ−６５１、チバガイギー社製）４部タルク（ＬＭＰ−１００、富士タルク工業社製）３０部シリコン消泡剤（ＫＳ−６６、信越シリコーン社製）１部

【００３８】組成２スチレン−マレイン酸系樹脂２５部（ＳＭＡ−２０００、アルコケミカル社製）無水マレイン酸−２−ヒドロキシ３５部エチルメタクリレート（半エステル）感光希釈剤；ペンタエリスリトールトリアクリレート５部（ライトエステルＰＥ−３Ａ、共栄社油脂社製）光重合開始剤（ＩＲＧ−６５１、チバガイギー社製）４部タルク（ＬＭＰ−１００、富士タルク工業社製）３０部シリコン消泡剤（ＫＳ−６６、信越シリコーン社製）１部トリエチルアミン２部

【００３９】組成３フェノール系樹脂２５部（レジン−Ｘ、三菱油化社製）無水マレイン酸−２−ヒドロキシ３０部エチルメタクリレート（半エステル）感光希釈剤；２−ＨＥＭＡ（２−ヒドロキシ１０部エチルメタアクリレート）光重合開始剤（ＩＲＧ−６５１、チバガイギー社製）４部タルク（ＬＭＰ−１００、富士タルク工業社製）３０部シリコン消泡剤（ＫＳ−６６、信越シリコーン社製）１部過酸化ベンゾイル２部

【００４０】組成４ノボラック型エポキシアクリレート２０部（ＳＰ−４０１０、昭和高分子（株）社製）ＴＭＰＴＡ（トリメチロールプロパントリアクリレート）３０部感光希釈剤；２−ＨＥＭＡ１５部光重合開始剤（ＩＲＧ−６５１、チバガイギー社製）２部タルク（ＬＭＰ−１００、富士タルク工業社製）２５部着色顔料；シアニングリーン０．７部

【００４１】組成５ノボラック型エポキシアクリレート２０部（ＳＰ−４０１０、昭和高分子（株）社製）ＴＭＰＴＡ３０部感光希釈剤；２−ＨＥＭＡ１０部光重合開始剤（ＩＲＧ−６５１、チバガイギー社製）２部タルク（ＬＭＰ−１００、富士タルク工業社製）２５部着色顔料；シアニングリーン０．７部ジメチルアニリン２部

【００４２】組成６ノボラック型エポキシアクリレート２５部（ＳＰ−４０１０、昭和高分子（株）社製）ライトエステル（ＰＥ−３Ａ、共栄社油脂社製）２５部感光希釈剤；２−ＨＥＭＡ１０部光重合開始剤（ＩＲＧ−６５１、チバガイギー社製）２部タルク（ＬＭＰ−１００、富士タルク工業社製）２５部着色顔料；シアニングリーン０．７部過酸化ベンゾイル２部

【００４３】実施例１エッチング処理により銅箔パターンを形成したプリント
基板（紙フェノール基材、銅箔３５μｍ、板厚１．６ｍ
ｍ）の表面に、組成１で示される第１のソルダーレジス
トインキを、１８０メッシュテトロン版（バイアス）で
全面印刷し、コンベア式紫外線硬化炉ＨＭＷ−７１３型
（オーク製作所社製）により、光量６００ｍＪ／ｃｍで
予備硬化し、ソルダーレジスト皮膜形成した。次に、組
成４で示される第２のソルダーレジストインキを、２２
５メッシュテトロン版（バイアス）でパターン印刷し、
コンベア式紫外線硬化炉により、光量５００ｍＪ／ｃｍ
²で硬化した。このこのようにしてソルダーレジスト皮
膜上にパターン状レジスト皮膜が形成されたプリント基
板を、３重量％ＮａＯＨ溶液（３０℃）に３分浸漬し
て、パターン状レジストが存在しない部分のソルダーレ
ジスト皮膜を現像除去した。次いで、コンベア式紫外線
硬化炉により、光量１０００ｍＪ／ｃｍ²で露光した。

【００４４】実施例２エッチング処理により、銅箔パターンを形成したプリン
ト基板（紙フェノール基材、銅箔３５μｍ、板厚１．６
ｍｍ）の表面に、組成１で示される第１のソルダーレジ
ストインキを、１８０メッシュテトロン版（バイアス）
で全面印刷し、実施例１と同様にして、光量６００ｍＪ
／ｃｍ²で予備硬化し、ソルダーレジスト皮膜を形成し
た。次に、組成５で示される第２のソルダーレジストイ
ンキを、２２５メッシュテトロン版（バイアス）でパタ
ーン印刷し、光量５００ｍＪ／ｃｍ²で硬化した。この
ようにして、ソルダーレジスト皮膜上にパターン状レジ
スト皮膜が形成されたプリント基板を、３重量％ＮａＯ
Ｈ溶液（３０℃）に３分浸漬して、パターン状レジスト
皮膜が存在しない部分のソルダーレジスト皮膜を現像除
去した。次いで、光量１０００ｍＪ／ｃｍ²で露光し
た。

【００４５】実施例３エッチング処理により、銅箔パターンを形成したプリン
ト基板（紙フェノール基材、銅箔３５μｍ、板厚１．６
ｍｍ）の表面に、組成１で示される第１のソルダーレジ
ストインキを、１８０メッシュテトロン版（バイアス）
で全面印刷し、実施例１と同様にして、光量６００ｍＪ
／ｃｍ²で硬化し、ソルダーレジスト皮膜を形成した。
次に、組成６で示される第２のソルダーレジストインキ
を、２２５メッシュテトロン版（バイアス）でパターン
印刷し、光量５００ｍＪ／ｃｍ²で硬化した。ソルダー
レジストパターンが形成されたプリント基板を、３重量
％ＮａＯＨ溶液（３０℃）に３分浸漬して、ソルダーレ
ジストパターン未塗布部分から露出したソルダーレジス
ト皮膜を現像除去した。次いで、光量１０００ｍＪ／ｃ
ｍ²で露光した。

【００４６】実施例４エッチング処理により、銅箔パターンを形成したプリン
ト基板（紙フェノール基材、銅箔３５μｍ、板厚１．６
ｍｍ）の表面に、組成２で示される第１のソルダーレジ
ストインキを、１８０メッシュテトロン版（バイアス）
で全面印刷し、実施例１と同様にして、光量６００ｍＪ
／ｃｍ²で予備硬化し、ソルダーレジスト皮膜を形成し
た。次に、組成４で示される第２のソルダーレジストイ
ンキを、２２５メッシュテトロン版（バイアス）でパタ
ーン印刷し光量５００ｍＪ／ｃｍ²で硬化した。このよ
うにして、ソルダーレジスト皮膜上にパターン状レジス
トが形成されたプリント基板を、３重量％ＮａＯＨ溶液
（３０℃）に３分浸漬して、パターン状レジスト皮膜が
存在しない部分のソルダーレジスト皮膜を現像除去し
た。次いで、光量１０００ｍＪ／ｃｍ²で露光した。

【００４７】実施例５エッチング処理により、銅箔パターンを形成したプリン
ト基板（紙フェノール基材、銅箔３５μｍ、板厚１．６
ｍｍ）の表面に、組成２で示される第１のソルダーレジ
ストインキを、１８０メッシュテトロン版（バイアス）
で全面印刷し、実施例１と同様にして、光量６００ｍＪ
／ｃｍ²で予備硬化し、ソルダーレジスト皮膜を形成し
た。次に、組成６で示される第２のソルダーレジストイ
ンキを、２２５メッシュテトロン版（バイアス）でパタ
ーン印刷し、光量５００ｍＪ／ｃｍ²で硬化した。この
ソルダーレジストパターンが形成されたプリント基板
を、３重量％ＮａＯＨ溶液（３０℃）に３分浸漬して、
パターン状レジスト皮膜が存在しない部分のソルダーレ
ジスト皮膜を現像除去した。次いで、光量１０００ｍＪ
／ｃｍ²で露光した。

【００４８】実施例６エッチング処理により、銅箔パターンを形成したプリン
ト基板（紙フェノール基材、銅箔３５μｍ、板厚１．６
ｍｍ）の表面に、組成３で示される第１のソルダーレジ
ストインキを、１８０メッシュテトロン版（バイアス）
で全面印刷し、実施例１と同様にして、光量６００ｍＪ
／ｃｍ²で予備硬化し、ソルダーレジスト皮膜を形成し
た。次に、組成４で示される第２のソルダーレジストイ
ンキを、２２５メッシュテトロン版（バイアス）でパタ
ーン印刷し、光量５００ｍＪ／ｃｍ²で硬化した。この
ようにして、ソルダーレジスト皮膜上にパターン状レジ
ストが形成されたプリント基板を、３重量％ＮａＯＨ溶
液（３０℃）に３分浸漬して、パターン状レジスト皮膜
が存在しない部分のソルダーレジスト皮膜を現像除去し
た。次いで、光量１０００ｍＪ／ｃｍ²で露光した。

【００４９】実施例７エッチング処理により、銅箔パターンを形成したプリン
ト基板（紙フェノール基材、銅箔３５μｍ、板厚１．６
ｍｍ）の表面に、組成３で示される第１のソルダーレジ
ストインキを、１８０メッシュテトロン版（バイアス）
で全面印刷し、実施例１と同様にして、光量６００ｍＪ
／ｃｍ²で予備硬化し、ソルダーレジスト皮膜を形成し
た。次に、組成５で示される第２のソルダーレジストイ
ンキを、２２５メッシュテトロン版（バイアス）でパタ
ーン印刷し、光量５００ｍＪ／ｃｍ²で硬化した。この
ようにして、ソルダーレジスト皮膜上にパターン状レジ
ストが形成されたプリント基板を、３重量％ＮａＯＨ溶
液（３０℃）に３分浸漬して、パターン状レジスト皮膜
が存在しない部分のソルダーレジスト皮膜を現像除去し
た。次いで、光量１０００ｍＪ／ｃｍ²で露光した。

【００５０】実施例８エッチング処理により、銅箔パターンを形成したプリン
ト基板（紙フェノール基材、銅箔３５μｍ、板厚１．６
ｍｍ）の表面に、希釈した組成３で示される第１のソル
ダーレジストインキを、スプレーで全面塗布し、実施例
１と同様にして、光量６００ｍＪ／ｃｍ²で予備硬化
し、ソルダーレジスト皮膜を形成した。次に、組成５で
示される第２のソルダーレジストインキを、２２５メッ
シュテトロン版（バイアス）でパターン印刷し、光量５
００ｍＪ／ｃｍ²で硬化した。このようにして、ソルダ
ーレジスト皮膜上にパターン状レジストが形成されたプ
リント基板を、３重量％ＮａＯＨ溶液（３０℃）に３分
浸漬して、パターン状レジスト皮膜が存在しない部分の
ソルダーレジスト皮膜を現像除去した。次いで、光量１
０００ｍＪ／ｃｍ²で露光した。

【００５１】実施例９エッチング処理により、銅箔パターンを形成したプリン
ト基板（紙フェノール基材、銅箔３５μｍ、板厚１．６
ｍｍ）の表面に、希釈した組成３で示される第１のソル
ダーレジストインキを、カーテンコーターで全面塗布
し、実施例１と同様にして、光量６００ｍＪ／ｃｍ²で
予備硬化し、ソルダーレジスト皮膜を形成した。次に、
組成５で示される第２のソルダーレジストインキを、２
２５メッシュテトロン版（バイアス）でパターン印刷
し、光量５００ｍＪ／ｃｍ²で硬化した。このようにし
て、ソルダーレジスト皮膜上にパターン状レジストが形
成されたプリント基板を、３重量％ＮａＯＨ溶液（３０
℃）に３分浸漬して、パターン状レジスト皮膜が存在し
ない部分のソルダーレジスト皮膜を現像除去した。次い
で、光量１０００ｍＪ／ｃｍ²で露光した。

【００５２】比較例１エッチング処理により、銅箔パターンを形成したプリン
ト基板（紙フェノール基材、銅箔３５μｍ、板厚１．６
ｍｍ）の表面に、ＵＶＲ１５０Ｇ（太陽インキ製造株
式会社製）を、２２５メッシュテトロン版（バイアス）
でパターン印刷し、１１００ｍＪ／ｃｍ²で硬化した。
さらに、ＵＶＲ１５０Ｇを、２２５メッシュテトロン
版（バイアス）でパターン印刷し、コンベア式紫外線硬
化炉により光量１１００ｍＪ／ｃｍ²で硬化した（図２
参照）。

【００５３】比較例２エッチング処理により、銅箔パターンを形成したプリン
ト基板（紙フェノール基材、銅箔３５μｍ、板厚１．６
ｍｍ）の表面に、ＰＳＲ−４０００（太陽インキ製造株
式会社製）を、１００メッシュテトロン版（バイアス）
で全面印刷し、８０℃、３０分仮乾燥後、露光機（ＨＭ
Ｗ−６８０ＧＷ、オーク製作所社製）により光量４００
ｍＪ／ｃｍ²で露光し、現像し、さらに１４０℃、６０
分で硬化した（図３参照）。

【００５４】上記実施例１〜９及び比較例１〜２につい
て、第１のソルダーレジストインキの指触硬化性、第２
のソルダーレジストインキの印刷性、第２のソルダーレ
ジストインキを、塗布後の第１のソルダーレジストイン
キの現像性、アンダーカット、解像性、エッジ埋め込み
性及び生産性に対する評価を、行った。その評価結果
を、表１に示す。評価基準は、次の通りである。◎は非
常に優れるもの、○は良好なもの、△はやや劣るもの、
×は劣るものを意味する。

【００５５】なお、生産性に対する評価法および評価基
準は、次によった。生産性の評価は、基板に対するソル
ダーレジスト形成時間の長短により行った。比較例１と
同程度の場合を◎、実施例７と同程度の場合を○、比較
例２と同程度の場合を×とした。ソルダーレジストの形
成時間（２層印刷）は、次の条件の下に測定されたもの
である。使用した基板：５００ｍｍ×５００ｍｍの片面基板。基板の枚数：各例とも１２枚。印刷速度：紫外線：１２枚／分、液状：６枚／
分。使用した硬化炉：有効長４ｍの紫外線硬化炉。硬化時間：４ｍ／分。露光時間：１枚／分。比較例１Ｌ1 印刷、硬化、Ｌ1'印刷、硬化（図２参照）。１分１分１分１分計４分比較例２印刷、乾燥、ネガ合わせ、露光、現像、硬化（図３参照）。２分３０分２分１２分２分５０分計９８分実施例７Ｌ1 印刷、硬化、Ｌ2 印刷、硬化、現像、研磨、硬化。１分１分１分１分３分２分１分計１０分注；Ｌ1 およびＬ1'は第１のソルダーレジストインキを
示し、Ｌ2 は、第２のソルダーレジストインキを示す。

【００５６】

【表１】

【００５７】

【発明の効果】上記表１の結果からも明らかのように、
本発明によれば、エッジの埋め込み及びソルダーレジス
ト皮膜のアンダーカットも無く、液状フォトソルダーレ
ジストと同等の解像性を有する高密度プリント配線板
を、スクリーン印刷法とほぼ同等の生産性で製造でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例７に示す本発明のソルダーレジストによ
る、ソルダーレジストパターンの形成過程を示す説明図
である。

【図２】比較例１に示した従来法のスクリーン印刷法に
よる、ソルダーレジストパターンの形成過程を示す説明
図である。

【図３】比較例２に示した従来法の液状フォトソルダー
レジスト法による、ソルダーレジストパターンの形成過
程を示す説明図である。

【符号の説明】

１．基板２．導体回路３．ソルダーレジスト皮膜４．ソルダーレジストパターン５．紫外線硬化型ソルダーレジストインキ６．液状フォトソルダーレジスト７．ネガフィルム８．アンダーカット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｇ０３Ｆ 7/027 7/028 7/038 ５０５ 7/40 ５０１ 7124−2ＨＨ０１Ｌ 21/027

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（１）、導体回路が形成されたプリント
配線板の全面に、第１のソルダーレジストインキを塗
布、乾燥し、アルカリ水溶液または有機溶剤に可溶性の
ソルダーレジスト皮膜を形成する工程、（２）、前記プ
リント配線板のソルダーレジスト皮膜を活性エネルギー
線により予備硬化する工程、（３）、この予備硬化され
たレジスト皮膜の上に、第２のソルダーレジストインキ
でパターン印刷する工程、（４）、第２のソルダーレジ
ストインキでパターン印刷されたパターン状レジスト皮
膜を活性エネルギー線で硬化することにより前記ソルダ
ーレジスト皮膜を保護する工程、（５）、ソルダーレジ
スト皮膜をアルカリ水溶液または有機溶剤で現像処理
し、レジストパターンを形成する工程および（６）、前
記予備硬化されたソルダーレジスト皮膜及びパターン状
レジスト皮膜を後硬化する工程からなることを特徴とす
るソルダーレジストパターンが形成されたプリント配線
板の製造方法。
【請求項２】第１のソルダーレジストインキと第２の
ソルダーレジストインキとのいずれか一方に還元剤が、
他方に酸化剤が含まれることを特徴とする請求項１記載
のプリント配線板の製造方法。