JP2020194877A - 保護被膜を有する配線板の製造方法 - Google Patents
保護被膜を有する配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020194877A JP2020194877A JP2019099428A JP2019099428A JP2020194877A JP 2020194877 A JP2020194877 A JP 2020194877A JP 2019099428 A JP2019099428 A JP 2019099428A JP 2019099428 A JP2019099428 A JP 2019099428A JP 2020194877 A JP2020194877 A JP 2020194877A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- layer cured
- cured film
- photosensitive resin
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 88
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 143
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 95
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims abstract description 47
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 58
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 58
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 37
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 32
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 claims description 26
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 21
- NCEXYHBECQHGNR-UHFFFAOYSA-N chembl421 Chemical compound C1=C(O)C(C(=O)O)=CC(N=NC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)NC=2N=CC=CC=2)=C1 NCEXYHBECQHGNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 19
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 18
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 17
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 13
- 238000007790 scraping Methods 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 63
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 59
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 abstract 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 79
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 78
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 65
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 32
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 16
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 12
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 12
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 10
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 7
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 7
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 7
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 5
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCO GHLKSLMMWAKNBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940059574 pentaerithrityl Drugs 0.000 description 4
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical group OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DPZSNGJNFHWQDC-ARJAWSKDSA-N (z)-2,3-diaminobut-2-enedinitrile Chemical compound N#CC(/N)=C(/N)C#N DPZSNGJNFHWQDC-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 2
- PAUHLEIGHAUFAK-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-1-[(1-isocyanatocyclohexyl)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1(N=C=O)CC1(N=C=O)CCCCC1 PAUHLEIGHAUFAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPTUDAOQIXOMIQ-UHFFFAOYSA-N 3-(hydroxymethyl)pentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)C(CO)C(C)O WPTUDAOQIXOMIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIERETOOQGIECD-UHFFFAOYSA-N Angelic acid Natural products CC=C(C)C(O)=O UIERETOOQGIECD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003934 aromatic aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 239000000038 blue colorant Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethane Chemical compound O=C=NCN=C=O KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N ethyl trimethyl methane Natural products CCC(C)(C)C HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000000040 green colorant Substances 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LUUFSCNUZAYHAT-UHFFFAOYSA-N octadecane-1,18-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCCCCCCCCCO LUUFSCNUZAYHAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001060 yellow colorant Substances 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIDNOXCRFUCAKQ-UMRXKNAASA-N (1s,2r,3s,4r)-bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1[C@H]2C=C[C@@H]1[C@H](C(=O)O)[C@@H]2C(O)=O NIDNOXCRFUCAKQ-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N (2,3-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1Cl RLUFBDIRFJGKLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWVMLYRJXORSEP-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-Hexanetriol Chemical compound OCCCCC(O)CO ZWVMLYRJXORSEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 GIMQKKFOOYOQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRTNMMLRBJMGJJ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;hexanedioic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.OC(=O)CCCCC(O)=O YRTNMMLRBJMGJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound COCCOCCOC(C)=O BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-1-phenylethanone Chemical compound CN(C)CC(=O)C1=CC=CC=C1 UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(N)=CC=C3C(=O)C2=C1 XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIERETOOQGIECD-ARJAWSKDSA-M 2-Methyl-2-butenoic acid Natural products C\C=C(\C)C([O-])=O UIERETOOQGIECD-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- HJVAFZMYQQSPHF-UHFFFAOYSA-N 2-[bis(2-hydroxyethyl)amino]ethanol;boric acid Chemical compound OB(O)O.OCCN(CCO)CCO HJVAFZMYQQSPHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 2-butoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 DZZAHLOABNWIFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDZWHNINKIGFML-UHFFFAOYSA-N 2-ethylcyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CCC1(C(O)=O)C=CCCC1C(O)=O PDZWHNINKIGFML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 2-ethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3SC2=C1 YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODGCZQFTJDEYNI-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C)C=CCCC1C(O)=O ODGCZQFTJDEYNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 2-oxooctanal Chemical compound CCCCCCC(=O)C=O MWDGNKGKLOBESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWNJNAUJFVQJRV-UHFFFAOYSA-N 3,7-dimethyloct-7-ene-1,6-diol Chemical class OCCC(C)CCC(O)C(C)=C HWNJNAUJFVQJRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLVRUIAMYISNHU-UHFFFAOYSA-N 3-ethylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CCC1CCCC(C(O)=O)C1C(O)=O GLVRUIAMYISNHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)C(O)=O RDFQSFOGKVZWKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXYTXCXWNITTLN-UHFFFAOYSA-N 3-methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC1CCCC(C(O)=O)C1C(O)=O WXYTXCXWNITTLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IODOHPXRYMDKQF-UHFFFAOYSA-N 4-ethylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CCC1CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1 IODOHPXRYMDKQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWVFNWVZBAWOOY-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC1CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1 YWVFNWVZBAWOOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVLTVRFYVWMEQN-UHFFFAOYSA-N 5-methylcyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C=C1 SVLTVRFYVWMEQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAGYBFHMVLFZDN-UHFFFAOYSA-N 6-ethylcyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CCC1CC=CC(C(O)=O)C1C(O)=O UAGYBFHMVLFZDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPYZZWFCOCCLQZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylcyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound CC1CC=CC(C(O)=O)C1C(O)=O GPYZZWFCOCCLQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKLZFBIRBZPFES-VPTMNGMESA-N C=CC(O)=O.C=CC(O)=O.C=CC(O[C@@H](CO)[C@@H](CO)OCC1OC1)=O.OC[C@H]([C@H](CO)O)O.OC[C@H]([C@H](CO)O)O.OC[C@H]([C@H](CO)O)O.OC[C@H]([C@H](CO)O)O Chemical compound C=CC(O)=O.C=CC(O)=O.C=CC(O[C@@H](CO)[C@@H](CO)OCC1OC1)=O.OC[C@H]([C@H](CO)O)O.OC[C@H]([C@H](CO)O)O.OC[C@H]([C@H](CO)O)O.OC[C@H]([C@H](CO)O)O IKLZFBIRBZPFES-VPTMNGMESA-N 0.000 description 1
- FBHJXEGVXSWXSF-WKEBWPGBSA-N CC(C(O)=O)=C.CC(C(O)=O)=C.CC(C(O[C@@H](CO)[C@@H](CO)OCC1OC1)=O)=C.OC[C@H]([C@H](CO)O)O.OC[C@H]([C@H](CO)O)O.OC[C@H]([C@H](CO)O)O.OC[C@H]([C@H](CO)O)O Chemical compound CC(C(O)=O)=C.CC(C(O)=O)=C.CC(C(O[C@@H](CO)[C@@H](CO)OCC1OC1)=O)=C.OC[C@H]([C@H](CO)O)O.OC[C@H]([C@H](CO)O)O.OC[C@H]([C@H](CO)O)O.OC[C@H]([C@H](CO)O)O FBHJXEGVXSWXSF-WKEBWPGBSA-N 0.000 description 1
- 101100441413 Caenorhabditis elegans cup-15 gene Proteins 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 1
- QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N Diglycolic acid Chemical compound OC(=O)COCC(O)=O QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMDDERVSCYEKPQ-UHFFFAOYSA-N Ethyl (mesitylcarbonyl)phenylphosphinate Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(OCC)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C ZMDDERVSCYEKPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWESVXSMPKAFAS-UHFFFAOYSA-N Isopropylcyclohexane Natural products CC(C)C1CCCCC1 GWESVXSMPKAFAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KAEIHZNNPOMFSS-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CCC1=CC=CC=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CCC1=CC=CC=C1 KAEIHZNNPOMFSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFBZAWGOWUHFG-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CCCC1=CC=CC=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CCCC1=CC=CC=C1 ZAFBZAWGOWUHFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYIMHWNKQXQBDG-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CCCCCC Chemical compound N=C=O.N=C=O.CCCCCC KYIMHWNKQXQBDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- TVXBFESIOXBWNM-UHFFFAOYSA-N Xylitol Natural products OCCC(O)C(O)C(O)CCO TVXBFESIOXBWNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMKBJESZDNXQHG-UHFFFAOYSA-N [(9-oxothioxanthen-2-yl)methylideneamino] acetate Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C=NOC(=O)C)=CC=C3SC2=C1 VMKBJESZDNXQHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-[4-[2-[4-(2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCC(O)COC(=O)C=C)C=C1 VZTQQYMRXDUHDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical class CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- UIERETOOQGIECD-ARJAWSKDSA-N angelic acid Chemical compound C\C=C(\C)C(O)=O UIERETOOQGIECD-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N bis[4-(ethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(NCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(NCC)C=C1 QDVNNDYBCWZVTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- ORTVZLZNOYNASJ-UHFFFAOYSA-N but-2-ene-1,4-diol Chemical class OCC=CCO ORTVZLZNOYNASJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 1
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKONPUDBRVKQLM-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diol Chemical class OC1CCC(O)CC1 VKONPUDBRVKQLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000004693 imidazolium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- HEBKCHPVOIAQTA-UHFFFAOYSA-N meso ribitol Natural products OCC(O)C(O)C(O)CO HEBKCHPVOIAQTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003261 o-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- OADYBSJSJUFUBR-UHFFFAOYSA-N octanedial Chemical compound O=CCCCCCCC=O OADYBSJSJUFUBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000003022 phthalic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium group Chemical group [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIERETOOQGIECD-ONEGZZNKSA-N tiglic acid Chemical compound C\C=C(/C)C(O)=O UIERETOOQGIECD-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- UAXOELSVPTZZQG-UHFFFAOYSA-N tiglic acid Natural products CC(C)=C(C)C(O)=O UAXOELSVPTZZQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- HEBKCHPVOIAQTA-SCDXWVJYSA-N xylitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO HEBKCHPVOIAQTA-SCDXWVJYSA-N 0.000 description 1
- 239000000811 xylitol Substances 0.000 description 1
- 235000010447 xylitol Nutrition 0.000 description 1
- 229960002675 xylitol Drugs 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
Description
[1]基板と該基板上に設けられた導体とを有する配線板上に、第1の感光性樹脂組成物を塗布後に光硬化処理をして、第一層硬化膜を形成する第一層硬化膜形成工程であり、前記第一層硬化膜の光硬化後の膜厚が、前記導体の厚さよりも厚い第一層硬化膜形成工程と、
前記第一層硬化膜の表面部を削って前記第一層硬化膜の膜厚を低減させる膜厚低減工程と、
膜厚を低減した前記第一層硬化膜の表面上に、第2の感光性樹脂組成物を塗布後に光硬化をして第二層硬化膜を形成する、第二層硬化膜形成工程であり、前記第一層硬化膜の膜厚低減工程後の膜厚と前記第二層硬化膜の光硬化後の膜厚の合計が、前記導体の厚さよりも厚い第二層硬化膜形成工程と、
を含む、保護被膜を有する配線板の製造方法。
[2]前記第1の感光性樹脂組成物をスプレー塗布して前記第一層硬化膜を形成する[1]に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[3]前記第2の感光性樹脂組成物をスプレー塗布して前記第二層硬化膜を形成する[1]または[2]に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[4]前記第1の感光性樹脂組成物が、イワタカップ10秒以上50秒以下の粘度である[1]乃至[3]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[5]前記第2の感光性樹脂組成物が、イワタカップ80秒以上100秒以下の粘度である[1]乃至[4]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[6]前記第2の感光性樹脂組成物が、前記第1の感光性樹脂組成物よりも高い粘度である[1]乃至[5]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[7]前記第1の感光性樹脂組成物を塗布後に光硬化する工程を複数回行って前記第一層硬化膜を形成する[1]乃至[6]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[8]前記第一層硬化膜に、着色剤が配合されていない[1]乃至[7]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[9]前記保護被膜が、前記第一層硬化膜と前記第二層硬化膜からなる[1]乃至[8]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[10]前記導体の厚さが、150μm以上である[1]乃至[9]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[11]前記第一層硬化膜の前記膜厚低減工程前の膜厚が、前記導体の厚さよりも5.0μm以上20μm以下厚く、前記第二層硬化膜の光硬化後の膜厚が20μm以上である[1]乃至[10]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[12]前記第1の感光性樹脂組成物が、(A1)カルボキシル基を含有しない感光性樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)反応性希釈剤と、(D)非反応性希釈剤と、を含む[1]乃至[11]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[13]前記第2の感光性樹脂組成物が、(A2)カルボキシル基含有感光性樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)反応性希釈剤と、(D)非反応性希釈剤と、(E)エポキシ化合物と、を含む[1]乃至[12]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
[14]前記第一層硬化膜の表面部を研磨して前記第一層硬化膜の膜厚を低減させる[1]乃至[13]のいずれか1つに記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
第一層硬化膜形成工程は、配線板(例えば、導体回路パターンを有するプリント配線板)上に、所定の粘度を有する第1の感光性樹脂組成物を塗布後に光硬化処理をして第一層硬化膜を形成する工程であり、第1の感光性樹脂組成物の塗膜の光硬化後の膜厚が導体の厚さよりも厚くなるように第1の感光性樹脂組成物の塗膜を形成する。第一層硬化膜は、例えば、第1の感光性樹脂組成物を配線板上に、直接、塗布して塗膜を形成後、該塗膜を光硬化させることで形成する。また、必要に応じて、光硬化処理前の塗膜は乾燥処理されてもよい。第一層硬化膜は、保護被膜の下層となっている。
カルボキシル基を含有しない感光性樹脂は、遊離のカルボキシル基を有していない化学構造を有する感光性樹脂であれば、特に限定されず、例えば、感光性の不飽和二重結合を1個以上有する樹脂が挙げられる。カルボキシル基を含有しない感光性樹脂としては、例えば、1分子中にエポキシ基を1個以上有するエポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部に、アクリル酸及び/またはメタクリル酸(以下、「(メタ)アクリル酸」ということがある。)等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させて得られる構造を有する、エポキシ(メタ)アクリレート等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂を挙げることができる。なお、本明細書中、「(メタ)アクリレート」とは、アクリレート及び/またはメタクリレートを意味する。
光重合開始剤は、特に限定されず、例えば、(9−エチル−6−ニトロ−9H−カルバゾール−3−イル)[4−(2−メトキシ−1−メチルエトキシ−2−メチルフェニル]−,o−アセチルオキシム、1,2−オクタンジオン,1−〔4−(フェニルチオ)−2−(O−ベンゾイルオキシム)〕、エタノン1−〔9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−1−(0−アセチルオキシム)、2−(アセチルオキシイミノメチル)チオキサンテン−9−オン、1,8−オクタンジオン,1,8−ビス[9−エチル−6−ニトロ−9H−カルバゾール−3−イル]−,1,8−ビス(O−アセチルオキシム)、1,8−オクタンジオン,1,8−ビス[9−(2−エチルヘキシル)−6−ニトロ−9H−カルバゾール−3−イル]−,1,8−ビス(O−アセチルオキシム)、(Z) −(9−エチル−6−ニトロ−9H−カルバゾール−3−イル)(4−((1−メトキシプロパン−2−イル)オキシ) −2−メチルフェニル)メタノン O−アセチルオキシム等のオキシムエステル系光重合開始剤、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1、2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−メチル−4’−(メチルチオ)−2−モルフォリノプロピオフェノン等のα−アミノアルキルフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン‐n‐ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、2,2‐ジメトキシ‐2‐フェニルアセトフェノン、2,2‐ジエトキシ‐2‐フェニルアセトフェノン、2‐ヒドロキシ‐2‐メチル‐1‐フェニルプロパン‐1‐オン、1‐ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、4‐(2‐ヒドロキシエトキシ)フェニル‐2‐(ヒドロキシ‐2‐プロピル)ケトン、ベンゾフェノン、p‐フェニルベンゾフェノン、4,4′‐ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロルベンゾフェノン、2‐メチルアントラキノン、2‐エチルアントラキノン、2‐ターシャリーブチルアントラキノン、2‐アミノアントラキノン、2‐メチルチオキサントン、2‐エチルチオキサントン、2‐クロルチオキサントン、2,4‐ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、P‐ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイド、(2,4,6‐トリメチルベンゾイル)エトキシフェニルフォスフィンオキサイド等を挙げることができる。これらの光重合開始剤は、単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
反応性希釈剤とは、例えば、光重合性モノマーであり、1分子当たり少なくとも1つ、好ましくは1分子当たり2つ以上の光重合性二重結合を有する化合物である。反応性希釈剤は、塗膜を光硬化処理する際に、第1の感光性樹脂組成物の光硬化を補強することで、第1の感光性樹脂組成物の光硬化物、すなわち、第一層硬化膜の耐酸性、耐熱性及び耐アルカリ性等の向上に寄与する。反応性希釈剤としては、例えば、単官能の(メタ)アクリレートモノマー、2官能以上の(メタ)アクリレートモノマーを挙げることができる。(メタ)アクリレートモノマーとしては、例えば、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ジエチレングルコールモノ(メタ)アクリレート、2‐ヒドロキシ‐3‐フェノキシプロピル(メタ)アクリルレート、ステアリル(メタ)アクリレート等の単官能(メタ)アクリレート化合物、1,4‐ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6‐ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,12−ドデカンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性燐酸ジ(メタ)アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート、イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート等の2官能(メタ)アクリレート化合物、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ε−カプロラクタン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の3官能以上の(メタ)アクリレート化合物等が挙げられる。これらは単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
非反応性希釈剤は、第1の感光性樹脂組成物の粘度を調節し、また、第1の感光性樹脂組成物の乾燥性を調節するためのものである。非反応性希釈剤として、例えば、有機溶剤を挙げることができる。有機溶剤には、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メタノール、イソプロパノール、シクロヘキサノール等のアルコール類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル類等を挙げることができる。
膜厚低減工程は、第一層硬化膜形成工程後、第一層硬化膜の表面部を削って第一層硬化膜の膜厚を低減させる工程である。膜厚低減工程では、導体の厚さよりも所定量厚くなっている第一層硬化膜の光硬化後の膜厚を、導体の上表面が露出するまで低減する。従って、膜厚低減工程では、第一層硬化膜の膜厚は、導体の厚さと同等程度の厚さまで削られる。
第二層硬化膜形成工程は、上記のようにして表面部を削った第一層硬化膜の表面上、すなわち、膜厚低減工程後の第一層硬化膜の表面上に、第2の感光性樹脂組成物を塗布後に光硬化処理をして第二層硬化膜を形成する工程であり、第一層硬化膜の膜厚低減工程後の膜厚と第二層硬化膜の光硬化後の膜厚の合計が、配線板の導体の厚さよりも厚くなるように、第2の感光性樹脂組成物を塗布する。第二層硬化膜は、例えば、第2の感光性樹脂組成物を、第一層硬化膜上に、直接または他の塗膜を介して、塗工して第2の感光性樹脂組成物の塗膜を形成後、該塗膜を光硬化させることで形成する。第二層硬化膜は、配線板の保護被膜の上層となっている。また、第二層硬化膜が保護被膜の最上層に位置する場合、第2の感光性樹脂組成物を第一層硬化膜上に、直接、塗工することで、第一層硬化膜と第二層硬化膜からなる保護被膜が形成される。
カルボキシル基含有感光性樹脂は、特に限定されず、例えば、遊離のカルボキシル基と感光性の不飽和二重結合を1個以上有する樹脂が挙げられる。カルボキシル基含有感光性樹脂として、例えば、1分子中にエポキシ基を2個以上有する多官能エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部に、(メタ)アクリル酸等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させて、エポキシ(メタ)アクリレート等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂を得、生成した水酸基に多塩基酸及び/または多塩基酸無水物を反応させて得られる、多塩基酸変性エポキシ(メタ)アクリレート等の多塩基酸変性ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂を挙げることができる。
エポキシ化合物は、硬化物の架橋密度を上げて、十分な強度を有する塗膜を得るためのものである。エポキシ化合物には、例えば、エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、例えば、上記した(A2)カルボキシル基含有感光性樹脂の調製に使用できるエポキシ樹脂と同じエポキシ樹脂を挙げることができる。エポキシ化合物の含有量は、特に限定されないが、(A)感光性樹脂(例えば、(A2)カルボキシル基含有感光性樹脂)100質量部に対して、20質量部以上100質量部以下が好ましく、40質量部以上80質量部以下が特に好ましい。
下記表1に示す各成分を下記表1に示す割合にて配合し、3本ロールを用いて室温にて混合分散させて、実施例1〜3、比較例1にて使用する第1の感光性樹脂組成物、第2の感光性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂組成物を調製した。第1の感光性樹脂組成物、第2の感光性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂組成物の粘度測定は、イワタカップでの粘度測定(下記表1中、粘度の単位「s」)の場合、NK−2(アネスト岩田株式会社)を用い、回転粘度の測定(下記表1中、粘度の単位「dPa・s」)の場合、ブルックフィールドB型粘度計(試料温度25℃、回転数50rpm、ブルックフィールド社)を用いた。そして、調製した第1の感光性樹脂組成物、第2の感光性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂組成物を以下のように塗工して試験体を作製した。下記表1中の数字は質量部を示す。また、下記表1中の空欄は配合なしを意味する。
(A1)カルボキシル基を含有しない感光性樹脂
・EBECRYL 600:(メタ)アクリル系樹脂:株式会社ダイセル。
(A2)カルボキシル基含有感光性樹脂
・SP−4621(固形分60質量%、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート20質量%、石油ナフサ20質量%):昭和電工株式会社。
(B)光重合開始剤
・イルガキュア907:DKSHジャパン株式会社。
・KAYACURE JETX:日本化薬株式会社。
・イルガキュア184:DKSHジャパン株式会社。
(C)反応性希釈剤
・アロニックスM−400:東亞合成株式会社。
・GE−610:三菱ガス化学株式会社。
(D)非反応性希釈剤
・アーコソルブPM:三洋化成品株式会社。
(E)エポキシ化合物
・N695:DIC株式会社。
・エピコート828、YX−4000K:三菱ケミカル株式会社。
・ファーストゲングリーン:DIC株式会社。
添加剤
・メラミン:日産化学工業株式会社。
・DICY−7:ジャパンエポキシレジン株式会社。
・アンテージMB:川口化学工業株式会社。
フィラー
・硫酸バリウムB−30:堺化学工業株式会社。
・ハイトロン:竹原化学工業株式会社。
・R−974:日本アエロジル株式会社。
・エポトート2004:DIC株式会社。
その他成分
・DURANOL T5652:旭化成株式会社。
・BI7982:バクセンデン社。
・C11Z:四国化成株式会社。
基板:ガラスエポキシ樹脂「FR−4」(導体:銅箔、導体厚200μm)
基板表面処理:バフ研磨(株式会社石井表記)
第1の感光性樹脂組成物の塗工:スプレー塗布(横型エアースプレー、ノズル開口径0.5mm)またはスクリーン印刷(T−100メッシュ)
光硬化処理: 第1の感光性樹脂組成物の塗膜上に1000mJ/cm2(波長300〜400nm、株式会社アドテックエンジニアリング「SAC」)。
第一層硬化膜の膜厚低減工程:導体の上表面が露出するまでバフ研磨
第2の感光性樹脂組成物の塗工:スプレー塗布
予備乾燥:80℃、20分
光硬化処理:第2の感光性樹脂組成物の塗膜上に300mJ/cm2(波長300〜400nm、株式会社アドテックエンジニアリング「SAC」)
アルカリ現像:1質量%のNa2CO3水溶液、液温30℃、スプレー圧0.2MPa、現像時間90秒
ポストキュア:150℃、60分
なお、比較例1では、熱硬化性樹脂組成物を以下のように塗工、熱処理をして、第一層硬化膜を形成した。
熱硬化性樹脂組成物の塗工:スプレー塗布(横型エアースプレー、ノズル開口径0.5mm)
予備乾燥:80℃、20分
熱硬化処理:150℃、30分
(1)ライン間の埋め込み性
下記表1に示す導体厚を有する導体のライン幅400μm/ライン間の空隙部の間隔400μmの回路パターンを有する基板を用いて、上記試験体作製工程に準じて試験体を作製し、ライン間に充填されたポストキュア後の保護被膜について、光学顕微鏡(倍率200倍)にて上面から観察することでボイドの有無を観察し、以下の基準にて評価した。
○:ライン間に充填されたポストキュア後の保護被膜にボイドの発生が認められない。
△:ライン間に充填されたポストキュア後の保護被膜に、若干のボイドの発生が認められる。
×:ライン間に充填されたポストキュア後の保護被膜に、多くのボイドの発生が認められる。または、感光性組成物がライン間に充填されない。
第一層硬化膜の膜厚低減工程の研磨性を、以下の基準にて評価した。
○:バフ研磨機に1回または2回通すことで研磨完了。
△:バフ研磨機に3回または4回通すことで研磨完了。
×:バフ研磨機に5回以上通すことで研磨完了。
上記試験体作製工程で得られたサンプルについて、硬化塗膜を、JIS C−6481の試験方法に従って、260℃のはんだ槽に10秒間浸せき後、セロハンテープによるピーリング試験を1サイクルとし、これを1〜3回繰り返した後の塗膜状態を目視により観察し、以下の基準に従って評価した。
◎:3サイクル繰り返し後も塗膜に変化が認められない。
○:3サイクル繰り返し後の塗膜にほんの僅か変化が認められる。
△:2サイクル繰り返し後の塗膜に変化が認められる。
×:1サイクル繰り返し後の塗膜に剥離が認められる。
Claims (14)
- 基板と該基板上に設けられた導体とを有する配線板上に、第1の感光性樹脂組成物を塗布後に光硬化処理をして、第一層硬化膜を形成する第一層硬化膜形成工程であり、前記第一層硬化膜の光硬化後の膜厚が、前記導体の厚さよりも厚い第一層硬化膜形成工程と、
前記第一層硬化膜の表面部を削って前記第一層硬化膜の膜厚を低減させる膜厚低減工程と、
膜厚を低減した前記第一層硬化膜の表面上に、第2の感光性樹脂組成物を塗布後に光硬化をして第二層硬化膜を形成する、第二層硬化膜形成工程であり、前記第一層硬化膜の膜厚低減工程後の膜厚と前記第二層硬化膜の光硬化後の膜厚の合計が、前記導体の厚さよりも厚い第二層硬化膜形成工程と、
を含む、保護被膜を有する配線板の製造方法。 - 前記第1の感光性樹脂組成物をスプレー塗布して前記第一層硬化膜を形成する請求項1に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第2の感光性樹脂組成物をスプレー塗布して前記第二層硬化膜を形成する請求項1または2に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第1の感光性樹脂組成物が、イワタカップ10秒以上50秒以下の粘度である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第2の感光性樹脂組成物が、イワタカップ80秒以上100秒以下の粘度である請求項1乃至4のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第2の感光性樹脂組成物が、前記第1の感光性樹脂組成物よりも高い粘度である請求項1乃至5のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第1の感光性樹脂組成物を塗布後に光硬化する工程を複数回行って前記第一層硬化膜を形成する請求項1乃至6のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第一層硬化膜に、着色剤が配合されていない請求項1乃至7のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記保護被膜が、前記第一層硬化膜と前記第二層硬化膜からなる請求項1乃至8のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記導体の厚さが、150μm以上である請求項1乃至9のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第一層硬化膜の前記膜厚低減工程前の膜厚が、前記導体の厚さよりも5.0μm以上20μm以下厚く、前記第二層硬化膜の光硬化後の膜厚が20μm以上である請求項1乃至10のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第1の感光性樹脂組成物が、(A1)カルボキシル基を含有しない感光性樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)反応性希釈剤と、(D)非反応性希釈剤と、を含む請求項1乃至11のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第2の感光性樹脂組成物が、(A2)カルボキシル基含有感光性樹脂と、(B)光重合開始剤と、(C)反応性希釈剤と、(D)非反応性希釈剤と、(E)エポキシ化合物と、を含む請求項1乃至12のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
- 前記第一層硬化膜の表面部を研磨して前記第一層硬化膜の膜厚を低減させる請求項1乃至13のいずれか1項に記載の保護被膜を有する配線板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019099428A JP7220623B2 (ja) | 2019-05-28 | 2019-05-28 | 保護被膜を有する配線板の製造方法 |
CN202010468598.2A CN112020236A (zh) | 2019-05-28 | 2020-05-28 | 具有保护被膜的布线板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019099428A JP7220623B2 (ja) | 2019-05-28 | 2019-05-28 | 保護被膜を有する配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020194877A true JP2020194877A (ja) | 2020-12-03 |
JP7220623B2 JP7220623B2 (ja) | 2023-02-10 |
Family
ID=73506838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019099428A Active JP7220623B2 (ja) | 2019-05-28 | 2019-05-28 | 保護被膜を有する配線板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7220623B2 (ja) |
CN (1) | CN112020236A (ja) |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59126643A (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路の被覆方法 |
JPH04348588A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-03 | Nec Toyama Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
JPH04365394A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造装置とそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
JPH05160557A (ja) * | 1991-12-04 | 1993-06-25 | Taiyo Ink Seizo Kk | プリント配線基板の製造方法 |
JPH08153951A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-11 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 樹脂層の形成方法 |
JPH10244206A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Kansai Paint Co Ltd | ソルダレジスト膜の形成方法 |
JP2003026765A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-29 | Sanei Kagaku Kk | 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 |
JP2009048170A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-03-05 | Kaneka Corp | 感光性ドライフィルムレジスト、これを用いたプリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法 |
JP2010186769A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ基板の製造方法 |
JP2013194156A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 紫外線硬化性樹脂組成物 |
JP2018037446A (ja) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | 株式会社タムラ製作所 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2019056824A (ja) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物の光硬化膜及び感光性樹脂組成物の光硬化膜を有するプリント配線板 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5316901B2 (ja) * | 2009-12-07 | 2013-10-16 | 山栄化学株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2013145281A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Fujifilm Corp | 感光性樹脂組成物、感光性積層体、フレキシブル回路基板、及び永久パターン形成方法 |
JP7134166B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2022-09-09 | 太陽ホールディングス株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、電子部品およびプリント配線板 |
JP6466549B2 (ja) * | 2017-11-28 | 2019-02-06 | 株式会社有沢製作所 | 着色感光性樹脂組成物 |
-
2019
- 2019-05-28 JP JP2019099428A patent/JP7220623B2/ja active Active
-
2020
- 2020-05-28 CN CN202010468598.2A patent/CN112020236A/zh active Pending
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59126643A (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路の被覆方法 |
JPH04348588A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-03 | Nec Toyama Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
JPH04365394A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造装置とそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
JPH05160557A (ja) * | 1991-12-04 | 1993-06-25 | Taiyo Ink Seizo Kk | プリント配線基板の製造方法 |
JPH08153951A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-11 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 樹脂層の形成方法 |
JPH10244206A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Kansai Paint Co Ltd | ソルダレジスト膜の形成方法 |
JP2003026765A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-29 | Sanei Kagaku Kk | 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 |
JP2009048170A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-03-05 | Kaneka Corp | 感光性ドライフィルムレジスト、これを用いたプリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法 |
JP2010186769A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ基板の製造方法 |
JP2013194156A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 紫外線硬化性樹脂組成物 |
JP2018037446A (ja) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | 株式会社タムラ製作所 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2019056824A (ja) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物の光硬化膜及び感光性樹脂組成物の光硬化膜を有するプリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7220623B2 (ja) | 2023-02-10 |
CN112020236A (zh) | 2020-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5352340B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 | |
JP5066376B2 (ja) | プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 | |
JP5695622B2 (ja) | 黒色硬化性樹脂組成物 | |
JP5117416B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 | |
JP5583091B2 (ja) | 黒色硬化性樹脂組成物 | |
JP6986340B2 (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JP5419618B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 | |
JP6822987B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2020148971A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP6495214B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP5809182B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2015172664A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2018169608A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP7028828B2 (ja) | 保護被膜を有する配線板の製造方法 | |
JP6993154B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP6538390B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP6431517B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2019168613A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2018163336A (ja) | 黒色感光性樹脂組成物 | |
JP2023183285A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物の光硬化物及び感光性樹脂組成物の光硬化膜を有するプリント配線板 | |
JP6963047B2 (ja) | 青色感光性樹脂組成物 | |
JP7220623B2 (ja) | 保護被膜を有する配線板の製造方法 | |
JP6542435B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
CN112526823A (zh) | 感光性树脂组合物 | |
JP7133594B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200616 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210510 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210708 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210907 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220407 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220823 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221118 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20221118 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20221125 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20221129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230124 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230131 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7220623 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |