JP2774505B2 - はんだマスク形成用被覆組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はプリント配線板上にはんだマスクを形成する
ためのはんだマスク形成用組成物に関する。

〔従来技術〕

最近、プリント配線板上に部品を塔載したプリント配
線板の実装において、実装の高密度化が急速に進んでい
る。特に最近注目を集めているVLSIを搭載したプリント
配線板および面実装技術による面実装基板の普及によ
り、プリント配線板の細線パターン化と、はんだ付けラ
ンドの面積の縮小化が進んでいる。

更に、これら高密度プリント配線板を大型化し、部品
の実装あるいは装置の効率化が進められている。

しかし、このようなプリント配線板の微細パターン
化、大型化が進むにつれて、はんだマスクパターンの形
成に大きな問題が生じるようになった。それは、従来の
スクリーン印刷法により、はんだマスク用インキ（ソル
ダーレジストインキ）をプリント配線板上に印刷塗布し
てもパターン間隔が狭いためにインキがパターンの間に
入らなかったり、またスクリーンの目開きを大きくして
インキの出を多くしてインキをパターン間に入る様にす
ると、はんだ付けを必要とするスルホール内やはんだ付
けランドにはんだマスク用インキが付着したりして、イ
ンキが回路パターンに入らなかった場合は絶縁不良、は
んだ付けランドにインキが付着した場合ははんだ付け不
良などを生じ、かつそれらの不良はパターンの高密度化
およびプリント配線板の大型化により多数発生するよう
になった。

これらの問題を解決する方法として、上記スクリーン
印刷法に代えて1976年頃より、従来多層プリント配線板
の回路パターン形成法に採用されていた写真法（フォト
リソグラフィー法）によるはんだマスクパターンの形成
法が採用されるようになった。フォトリソグラフィー法
によるはんだマスクパターンの形成法には、プリント配
線板上に厚さ25μｍのカバーフィルムと称する保護膜の
付いた感光膜を形成した後、保護膜上に厚さ170μｍの
ネガ（またはポジ）フィルムを真空中で密着させて、露
光現像する方法（米国E.I.du Pontドライフィルムリル
ダーレジスト“バクレル”を使用する方法）と液状の感
光性膜をプリント配線板上に形成し、その液状の塗膜と
300μｍ〜1000μｍの間隔でネガ（またはポジ）フィル
ムを置いて露光現像する方法（米国W.R.Grace社のアキ
ュトレース法）および感光性膜をプリント配線上に形成
した後、その感光性膜上に厚さ170μｍのネガ（または
ポジ）フィルムを真空中で密着させて、露光現像する方
法（スイス国Ciba Geigy社のプロビマー法）などがあ
る。

第１図は、従来のスクリーン印刷法によってはんだマ
スクを形成する時の概略の工程を示したものである。第
１図Ａは基材ｂ上に金属箔ａを貼付した積層板の断面図
であり、第１図Ｂは前記積層板を表面処理し、エッチン
グレジストｃ（タムラ化研製“ER−401C"）を印刷し、
乾燥したものの断面図である。第１図Ｃは前記第１図Ｂ
に示した段階のものをエッチングし、エッチングレジス
トを除去したものの断面図である。第１図Ｄは前記第１
図Ｃに示したエッチングレジストを除去したものを表面
処理してその上にはんだマスクインキｄ（タムラ化研製
“USR−2G"）をスクリーン印刷し、硬化したものの断面
図である。第１図Ｅは前記第１図Ｄに示したものの外形
を調整したり、穴加工したものの断面図である。

第２図は従来のスクリーン印刷法によってはんだマス
クを形成する場合の不良例を示す概略図である。第２図
Ａ〜第２図Ｃは第１図Ａ〜第１図Ｃと全く同一であり、
第２図Ｄ及び第２図Ｅはマスクの不良例を示している。

この従来の方法は、一貫ラインの大量生産に適してい
る。その生産性は、１分間に大きさ50cm×50cmのプリン
ト配線板を12枚処理でき、非常に効率が良い。しかし、
スクリーン印刷法によって多量の印刷を行うと、印刷面
上に金属箔の凹凸パターンが存在することも手伝って、
はんだマスクインキがスクリーン版の裏にまわり込み、
第２図Ｄ及びＥに示すように、はんだマスクｄがｄ′の
ように不必要な部分に印刷されて、はんだ付け不良の原
因となっている。部品を高密度に実装するためのプリン
ト配線板では、この不良が重大な欠点となり、スクリー
ン印刷による高解像度のはんだマスクパターンの形成は
不可と断定されつつある。

第３図は、E.I.du Pont社が開発したネガ型ドライフ
ィルム（E.I.du Pont社“Vaclel 8000"）を使用した時
のはんだマスクの形成方法の概略の工程を示したもので
ある。第３図Ａ〜Ｃの工程は第１図Ａ〜Ｃの工程と全く
同じである。第３図Ｄは第３図Ｃに示したものを表示処
理して、その上に保護フィルムｅ及びはんだマスクｄを
備えたネガ型ドライフィルムはんだマスクを真空ラミネ
ートしたものの断面である。ドライフィルムのラミネー
トは、30mmHg以下の真空度で、ラミネート温度を110〜1
70℃にし、１〜2m/分の速度で行った。第３図Ｅは不透
光膜パターンｈを有するアートワークｆの位置合わせを
し、30mmHgの真空度で真空密着させ、17mW/cm²のランプ
照度で約12秒間露光（必要露光エネルギー200mj/cm²）
する工程の説明図である。第３図Ｆは前記第３図Ｅに示
したドライフィルムの保護膜（カバーフィルム）ｅを除
去して現像し、硬化させ、はんだマスクｄを形成したも
のの断面図である。第３図Ｇは前記第３図Ｆに示したも
のの外形を調整したり、穴加工したものの断面図であ
る。

この第３図に示した従来の方法は、像の再現性に優れ
る反面、ランプからの熱によるアートワークの熱損傷を
防止するために、ランプとアートワークの距離を50cm以
上離す必要があり、そのためのランプ照度が17mW/cm²と
低く、アートワークの位置合せ時間と真空引き時間を加
えた露光に要する時間は20秒間必要となる。１分当りの
処理枚数は大きさ50cm×50cmのプリント配線板で３枚程
度でスクリーン印刷の1/4程度の処理能力しか得られな
い。また、アートワークｆを保護膜ｅを介して密着させ
ているため、より精密な像を得ようとするとさらに平行
度の良い光源が必要となる欠点もある。

第４図はCiba Geigy社の開発したプロビマー法を説明
するもので、第４図Ａ〜Ｃの工程は第１図Ａ〜Ｃの工程
と全く同じである。この方法では前記第３図Ｄのラミネ
ート工程を省略しており、第４図Ｄに示すように、感光
性樹脂を有機溶剤で溶解した溶液（Ciba Geigy社製“プ
ロビマー52"）を直接にプリント配線板a,bの上に塗布
し、70〜80℃で30分間乾燥し、１分間冷却してネガ型感
光性膜ｄを形成し、しかる後、第４図Ｅに示すように、
その上に直接にパターンを有するアートワークｆを真空
密着させ、露光する方法である。アートワークｆの真空
密着は30mmHg以下の真空度で行われ、露光は17mW/cm²の
ランプ照度で約20秒行う（必要露光エネルギー350mj/cm
²）。第４図Ｅで露光したものを現像露光し、硬化して
第４図Ｆに示したようなはんだマスクｄを形成し、これ
を前述と同様に第４図Ｇに示したように、外形を調整し
たり、穴加工する。この方法は第３図に示したドライフ
ィルム法に比較して高解像度が得られ、しかも材料費は
ドライフィルムの1/3程度になる。しかし、この方法も
アートワークの位置合せ時間、真空引きの時間を加えた
露光に要する時間は30秒間必要となる。１分間当りの処
理枚数は大きさ50cm×50cmのプリント配線板で２枚程度
と、スクリーン印刷法の1/6程度の処理能力しか得られ
ない。

第５図はW.R.Grace社が開発したアキュトレース法を
説明するもので、第５図Ａ〜Ｃの工程は第１図Ａ〜Ｃの
工程と全く同じである。この方法では第５図Ｄに示すよ
うにネガ型無溶剤液状感光性膜ｄ（W.R.Grace社製“SMA
−5000"）を形成し、この場合冷却は不要である。次
に、第５図Ｅに示すように、液状感光性膜ｄとアートワ
ークｆとの間の間隔（ギャップ）ｇを調整しながら、ア
ートワークｆの位置合わせをし、8mW/cm²のランプ照度
で約20秒間露光する（必要露光エネルギー160mj/c
m²）。第５図Ｅで露光したものを現像し、硬化し、穴加
工する工程（第５図F,G）は第４図F,Gに示した工程と同
じである。

この方法では、感光性膜の形成、露光、現像が一貫ラ
インで生産でき、自動化による人件費の大幅な削減と言
う面から見るとスクリーン印刷法と同様な効果を持って
いる。

しかし、この方法は第５図Ｅに示されるように、液状
感光性膜ｄとアートワークｆとの間に0.3mm〜1.0mmの間
隔（ギャップ）を必要とし、高い解像度を得るためには
平行光が得られる露光装置が必要となる。また、そのた
めに照度もさらに低下し、8mW/cm²の照度しか得られ
ず、アートワークの位置合せ時間とギャップ調整時間を
含めるとその露光に要する時間は30秒となる。１分当り
処理枚数は、大きさ50cm×50cmのプリント配線板で２枚
程度と、スクリーン印刷の1/6程度の能力しか得られな
い。また、設備も全自動一貫ラインで約２億円程度の投
資を要する点にも問題がある。

以上述べたとおり、第１図及び第２図で説明したスク
リーン印刷では解像度に問題があり、第３〜第５図に示
した従来法では生産性の面と設備に費用がかかりすぎる
面で問題があり、部品を高密度に実装するプリント配線
板に広く利用されていないのが実状である。

〔目的〕

本発明は従来のスクリーン印刷方式で高解像性のPCB
製造用はんだマスクパターンの形成を可能とするはんだ
マスク形成用組成物である。

〔構成〕

本発明者は前記目的を達成するために鋭意研究した結
果、アルカリ可溶性又は溶剤可溶性樹脂（ａ）、重合禁
止剤（ｂ）、光感光性希釈剤（ｃ）および光開始剤
（ｄ）を主成分とするはんだマスク形成用組成物を見出
し、従来のスクリーン印刷方式で高解像性のPCB製造用
はんだマスクを容易に形成できることを確証した。

すなわち、導体回路が形成されたプリント配線板上の
はんだ付け部にあらかじめ本発明のはんだマスク形成用
被覆組成物ではんだマスクの逆パターン画像を形成し、
次に光硬化型はんだマスク組成物を前記パターンを含め
プリント配線板の全面又は必要部分に直接塗布して、そ
の上から光を照射し、しかる後に溶剤又はアルカリ水溶
液で現像処理を施してプリント配線板上にはんだマスク
パターンを形成する方法が提供できるものとなった。

本発明のはんだマスク形成用被覆組成物を用いればい
ずれもスクリーン印刷と同等以上の生産性が得られ、か
つ従来のスクリーン印刷法より解像度が良好であり、し
かも設備投資面でもスクリーン法に現像設備を追加した
程度の設備で済むので巨額の投資をする必要はない。

本発明のはんだマスク形成用被覆組成物における樹脂
成分は、該組成物が形成している塗膜が溶剤又は低濃度
のアルカリ水溶液によって溶解あるいは膨潤して、該塗
膜がきれいに除去できる性質のものであればいずれの樹
脂成分も使用することができる。溶剤可溶性樹脂とし
て、フェノール系、キシレン系、尿素系、メラミン系、
エポキシ系、アルキッド系、ビニル系、アクリル系、塩
化ゴム系、環化ゴム系、ポリアミド系、テルペン系、ブ
チラール系、ケトン系及びセルロース誘導体などを挙げ
られるがビニル系、ゴム系及びセルロース誘導体などの
熱可塑性樹脂が好ましい。

又アルカリ可溶性樹脂として、ノボラック樹脂、ロジ
ン樹脂、ロジン変性樹脂、及びカルボキシル含有重合体
などがある。これらの樹脂は同時に溶剤可溶性であり全
て好ましい。

ロジン変性樹脂とは、ロジン変性マレイン酸樹脂で代
表される樹脂で、通常、ロジンに酸やアルコールを反応
させて変性させたものである。

カルボキシル基含有重合体とは重合体鎖にカルボキシ
ル基を含有するもので、アクリル酸、メタクリル酸、マ
レイン酸などの単量体の重合体又は共重合体、アクリル
酸エステル、メタクリル酸エステルの重合体又は共重合
体などを挙げることができる。市販のものとしてはジョ
ンソン社製JONCRYL（スチレン−アクリレート共重合
体）、アルコ・ケミカル社製SMA（スチレン−マレイン
酸共重合体）などがある。ノボラック樹脂とはアルカリ
水溶液に可溶なフェノール樹脂、クレゾール樹脂及びア
ルキルフェノール樹脂をいう。

次に重合禁止剤（ｂ）の代表的なものとしては、ハイ
ドロキノンｐ−ｔ−ブチルカテコールもしくはモノ−ｔ
−ブチルハイドロキノンなどのハイドロキノン類、ハイ
ドロキノンモノメチルエーテルもしくはジ−ｔ−ブチル
−ｐ−クレゾールなどのフェノール類、ｐ−ベンゾキノ
ン、ナフトキノン、もしくはｐ−トルキノンなどのキノ
ン類、あるいはＮ−ニトロソフェニルヒドロキシルアミ
ンのアンモニウム塩やそのアルミニウム、銅、亜鉛等の
キレート、ナフテン酸銅の如き銅塩などを挙げることが
できる。樹脂（ａ）と重合禁止剤（ｂ）の配合比率は重
量比で95:5〜5:95で好ましくは65:35〜35:65、とくに好
ましくは50:50である。樹脂（ａ）が多いと重合禁止効
果が悪くはんだマスクの現像時に強い機械研磨を併用し
て画像を形成する必要が生じるためはんだマスクの表面
に深い傷が入り塗膜の信頼性が低下する。また樹脂が少
ないとスクリーン印刷適性が失なわれると共にはんだマ
スク形成用被覆組成物のアルカリ可溶に時間を費やし生
産性が劣る。

光感光性希釈剤（ｃ）は樹脂（ａ）を溶解すると共に
光重合するものであり、使用する樹脂に対応する公知の
光感光性希釈剤が使用される。代表的にはエチレン性不
飽和二重結合を有するビニルモノマーであり、メトキシ
エチルアクリレート（又はメタクリレート）、エトキシ
エチルアクリレート（又はメタクリレート）、ブトキシ
エチルアクリレート（又はメタクリレート）、メトキシ
エトキシエチルアクリレート（又はメタクリレート）、
ステアリルアクリレート（又はメタクリレート）、ラウ
リルアクリレート（又はメタクリレート）、テトラヒド
ロフルフリルアクリレート（又はメタクリレート）、ベ
ンジルアクリレート（又はメタクリレート）、フェノキ
シエチルアクリレート（又はメタクリレート）、２−ヒ
ドロキシエチルアクリ（又はメタクリ）ロイルホスフェ
ート、２−ヒドロキシエチルアクリレート（又はメタク
リレート）、２−ヒドロキシプロピルアクリレート（又
はメタクリレート）、エチレングリコールジアクリレー
ト（又はメタクリレート）、ジエチレングリコールジア
クリレート（又はメタクリレート）、トリエチレングリ
コールジアクリレート（又はメタクリレート）、ポリエ
チレングリコールジアクリレート（又はメタクリレー
ト）、プロピレングリコールジアクリレート（又はメタ
クリレート）、ポリプロピレングリコールジアクリレー
ト（又はメタクリレート）、1,6−ヘキサンジオールジ
アクリレート（又はメタクリレート）、トリメチロール
プロパントリアクリレート（又はメタクリレート）、２
−エチルヘキシルアクリレート（又はメタクリレー
ト）、1,3−ブチレングリコールジアクリレート（又は
メタクリレート）、1,4−ブチレングリコールジアクリ
レート（又はメタクリレート）、ネオペンチルグリコー
ルジアクリレート（又はメタクリレート）、ジプロピレ
ングリコールジアクリレート（又はメタクリレート）、
テトラメチロールメタントリアクリレート（又はメタク
リレート）、テトラメチロールメタンテトラアクリレー
ト（又はメタクリレート）、ヒドロキシピバリン酸ネオ
ペンチルグリコールジアクリレート（又はメタクリレー
ト）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（又
はメタクリレート）、多塩基酸（又はその無水物）のヒ
ドロキシアルキルアクリレート（又はメタクリレート）
半エステル化物などが挙げられる。これらの含有量は特
に制限されないが10〜40％が好ましい。

次に本発明で用いる光重合開始剤（ｄ）としてはベン
ゾイン、ブナロイン、トリオイン、アセトイン等のα−
カルボニルアルコール類、ベンゾインメチルエーテル、
ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエ
ーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ピバロインエ
チルエーテル、アニソインエチルエーテルなどのアシロ
インエーテル類、α−メチルベンゾイン、α−フェニル
ベンゾイン等のα−置換アシロイン類、9,10−アントラ
キノン、２−クロルアントラキノン、２−メチルアント
ラキノン、２−エチルアントラキノン、1,4−ナフトキ
ノン、2,3−ベンゾアントラキノン等の多核キノン類、
ジアセチル、ジベンゾイル、ジフェニルケトン、フェニ
ルグリオキサール、ペンタジオン−2,3、１−フェニル
ブタンジオン−1,2、オクタジオン−2,3、ジフェニルト
リケトン等の隣接ポリケトン化合物類、ベンゾフェノ
ン、ω−ブロモアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−
メチルプロピオフェノン、４′−イソプロピル−２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、2,2−ジメト
キシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−tert−ブチル
トリクロロアセトフェノン、ｐ−tert−ブチルモノクロ
ロアセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、
4,4′−ビス−ジアルキルアミノベンゾフェノン類など
の芳香族ケトン類などがある。

さらに本発明はんだマスク形成用被覆組成物のスクリ
ーン印刷適性を付与するために充填剤として二酸化ケイ
素、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、水酸化
アルミニウム、硫酸バリウムなど一般の樹脂充填剤とし
て使用されているものを使用する。その使用量は（ａ）
（ｂ）（ｃ）（ｄ）の合計量に対し、３〜90％、望まし
くは10〜30％であり、かつその平均粒径は15μ以下のも
のが好ましい。

その他本発明の組成物には通常スクリーン印刷用レジ
ストに使用されている各種添加物、例えばチキットロピ
ー剤、レベリング剤、着色剤、消泡剤（例えば弗素系界
面活性剤）を添加することができる。

前記はんだマスク形成用被覆組成物は、スクリーン印
刷、オフセット印刷あるいは磁気式画像形成法などによ
り適用するが、スクリーン印刷がもっとも好ましい。

光硬化型はんだマスク用組成物としては、任意の添加
剤を含む光硬化型樹脂組成物である。

光硬化型樹脂としては、ポリオールアクリレート、ポ
リエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポ
キシアクリレート、ポリエーテルアクリレート、メラミ
ンアクリレートなどのアクリル系オリゴマーや光硬化性
不飽和ポリエステルなど公知の光硬化型樹脂を挙げるこ
とができるが、短時間の紫外線照射により硬化し、電気
絶縁性、耐熱性、硬さ、密着性、柔軟性及び耐溶剤性な
どが要求されるはんだマスク用としてはとくにエポキシ
アクリレート、ウレタンアクリレートが好ましい。その
他希釈剤として、カルビトール（メタ）アクリレート、
フェニルオキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシ
ル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メ
タ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート
などの単官能（メタ）アクリル酸エステルやそれ以上の
官能性を有する、エチレングリコールジアクリレート、
トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリ
エチレングリコール＃200ジ（メタ）アクリレート、プ
ロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、1,3−ブ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、1,6−ヘキ
サングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレートを使用することができる。

光開始剤はベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、
ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエ
ーテル、２−メチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルア
ントラキノン、２−エチルアントラキノン、チオキサン
トン、ベンジル、ベンゾフェノン、アセトフェノン、α
−ジエトキシアセトフェノンもしくはこれらの混合物な
どが使用できる。

以上の成分の他に充填剤として硫酸バリウム、タル
ク、炭酸カルシウム、シリカさらに着色顔料、レベリン
グ剤、消泡剤などを添加することができる。

また、有機溶剤の１〜10％の添加ははんだマスク形成
用被覆皮膜の重合禁止剤が感光性膜へ溶出するのを補助
する効果がある。

前記光硬化型はんだマスク用組成物の適用方法として
は、スクリーン印刷法、ローラーコーティング法、スプ
レー法およびカーテンコーター法など任意の塗布方法が
使用できるが、スクリーン印刷法がもっとも好ましい。

〔実施例〕

実施例１ 第６図は本発明の実施例１を示すものである。導体回
路があらかじめ形成されているプリント配線板上にはん
だマスク形成用被覆組成物をはんだマスクの逆パターン
になるようにスクリーン印刷して紫外線照射装置で乾燥
する。ここで使用したはんだマスク形成用被覆組成物は
つぎのとおりのものである。

ロジン変性マレイン酸樹脂 34.0％ ハイドロキノン 20.0 フェノキシエチルアクリレート 22.0 コロイダルシリカ（日本アエロジール 社製、アエロジール＃300） 4.0 バリファストブルー（着色剤） 3.0 タルク（平均粒子径10μ） 13.0 弗素系界面活性剤（住友スリー エム社製フロラードFC−430） 2.0 ベンジルジメチルケタール （光開始剤） 2.0 つぎに光硬化型はんだマスク組成物をプリント配線板
の全面に厚さ約20μになるようスクリーン印刷する。こ
こで使用した光硬化型はんだマスク組成物は、市販のビ
スフェノールＡ−エピクロルヒドリンからなるエポキシ
樹脂（平均分子量約900、エポキシ当量475）950部（２
当量）とアクリル酸145部（２当量）に、重合禁止剤と
してハイドロキノン0.45部、触媒としてトリエチルベン
ジルアンモニウムクロライド2.0部、1,6−ヘキサンジオ
ールジアクリレート50部を添加して、120℃で５時間反
応して得られるエポキシアクリレート樹脂60部、アクリ
ル系希釈剤（カルビトールアクリレート）15部、体質顔
料（タルク）20部、コロイダルシリカ（日本アエロジー
ル製エロジール＃380）２部、シリコン系消泡剤0.5部及
び増感剤1.5部（チバ・ガイギー社製イルガキュアー65
1）よりなるものである。

その後スクリーン印刷で使用されている一般の紫外線
照射装置（照度300mW/cm²）で３秒間露光し感光性膜を
硬化する。しかしはんだマスク形成用被覆皮膜上の感光
膜は重合禁止剤と接するため硬化しない。

次に、５％水酸化ナトリウム水溶液で現像するとはん
だマスク形成用被覆組成物と接するはんだマスク及びは
んだマスク形成用被覆組成物は室温では15秒程度で除去
されはんだマスクの画像が得られた（第６図Ｆ）。現像
後、後硬化を必要としないが紫外線硬化又は熱硬化を併
用しても良い。現像時にナイロンブラシなどで機械的な
研磨を併用すると時間の短縮が図れる。次に従来法と同
様に第６図Ｇに示したように外形を調整したり穴加工す
る。

比較例１ 実施例１においてハイドロキノン20％を１％に変えて
はんだマスク形成用被覆組成物を調製し同様に５％水酸
化ナトリウム水溶液で現像したが、はんだマスクの画像
は形成されなかった。

実施例２ スチレン−アクリレート樹脂 38.0％ パラメトキシフェノール 20.0 フタロシアニンブルー 2.0 アエロジール＃300 10.0 シリコーン系消泡剤 2.0 カルビトールアクリレート 25.0 ２−ヒドロキシ−２−メチル−１− フェニルプロパン−１−オン 3.0 上記配合ではんだマスク形成用被覆組成物を調製し
た。

本発明を実施例１と同様に銅箔上に印刷後はんだマス
クをスプレーコーティングし全面に塗工した。塗工後UV
炉で３秒間露光しはんだマスクを硬化した。次に塩化メ
チレンで現像し12秒ではんだマスクの画像が得られた。

第７図は第６図と同じ実施例で溶剤可溶性膜ｈの一部
を露光し溶解速度を早めた印刷方式である。しかしこの
タイプは、はんだマスクを塗布するためのスクリーンに
パターンを作製する必要がある。

以上述べてきた従来例（第１〜第５図）と本発明の実
施例１（第６図）の特徴を比較して下記の表１に示す。

以上のとおり本発明は、解像性は第３図〜第５図に比
較しやや劣るが、第１図のスクリーン印刷法よりも高い
解像度を示し、しかも生産性の面ではスクリーン印刷法
と同等で、高密度プリント配線板の量産用のはんだマス
ク形成に適していることがわかる。

〔効果〕

以上述べたように、本発明組成物の使用により、解像
度の良好なはんだマスクが、極めて高い生産性で得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は従来法によるはんだマスクの製造工程
を示す概略図であり、第６図、第７図は本発明の方法に
よるはんだマスクの製造工程を示す概略図である。 ａ……金属箔、ｂ……基材 ｃ……エッチングレジスト ｄ……はんだマスク形成用感光性膜又ははんだマスク ｅ……保護フィルム（カバーフィルム） ｆ……アートワーク、ｇ……間隙 ｈ……溶剤可溶性膜又はアルカリ可溶性膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) C09D 5/00 C09D 5/20

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アルカリ可溶性又は溶剤可溶性樹脂
   （ａ）、重合禁止剤（ｂ）、光感光性希釈剤（ｃ）およ
   び光開始剤（ｄ）よりなることを特徴とするはんだマス
   ク形成用被覆組成物。