JPH05142769A - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型フオトレジスト組成物

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JPH05142769A
JPH05142769A JP30221591A JP30221591A JPH05142769A JP H05142769 A JPH05142769 A JP H05142769A JP 30221591 A JP30221591 A JP 30221591A JP 30221591 A JP30221591 A JP 30221591A JP H05142769 A JPH05142769 A JP H05142769A
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Japan
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novolak resin
cresol
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molecular weight
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JP30221591A
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Naoto Shimizu
尚登 清水
Megumi Matsui
恵 松井
Shigeo Tachiki
繁雄 立木
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Showa Denko Materials Co Ltd
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 解像度、耐ドライエッチング性、耐熱性の優
れたポジ型フォトレジスト組成物を提供する。 【構成】 アルカリ可溶性ノボラック樹脂と1,2−ナ
フトキノンジアジド化合物を含むポジ型フォトレジスト
組成物において、アルカリ可溶性ノボラック樹脂が、フ
ェノール類とホルムアルデヒドとを付加縮合反応させる
ことによって得られるノボラック樹脂(I)及び前記ノ
ボラック樹脂(I)を得るために用いたフェノール類以
外のフェノール類とホルムアルデヒドとを付加縮合反応
させることによって得られる2〜4核体の化合物を50
重量%以上含む低分子化合物(II)とから成り、該ア
ルカリ可溶性ノボラック樹脂が10重量%から50重量
%の範囲の2核体を含有するポジ型フォトレジスト組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は特定のアルカリ可溶性ノ
ボラック樹脂と1,2−ナフトキノンジアジド化合物を
含むポジ型フォトレジスト組成物に関するもので、特に
紫外線、遠紫外線、X線、電子線等に感応する高集積度
の集積回路作製用ポジ型フォトレジスト組成物に関す
る。
【0002】
【従来の技術】集積回路作製用フォトレジストとして
は、環化ゴムにビスアジド化合物を配合したネガ型フォ
トレジストと、アルカリ可溶性樹脂、アルカリ不可溶性
の1,2−ナフトキノンジアジド化合物からなるポジ型
フォトレジストが知られている。ネガ型フォトレジスト
の場合は露光部の環化ゴムが3次元架橋され現像液に不
溶となり、未露光部は溶解してレジストパターンを形成
する。この時、現像液中でのレジストパターンの膨潤が
大きく、解像度が悪いという欠点を持つ。一方ポジ型フ
ォトレジストは露光部の1,2−ナフトキノンジアジド
化合物がインデンカルボン酸に変化し、アルカリ可溶性
樹脂に対する溶解抑制効果が減少し、露光部が溶解して
レジストパターンが形成される。この時、レジストパタ
ーンを形成する未露光部の寸法変化がポジ型フォトレジ
ストはネガ型フォトレジストに比べて極めて小さいた
め、マスクのパターンに忠実な高解像度のレジストパタ
ーンを得ることができる。
【0003】このため、高解像度型フォトレジストはポ
ジ型フォトレジストが主流となり、最近は16Mから6
4MDRAM用として0.5μm以下の解像度が要求さ
れるようになってきた。
【0004】従来、レジストパターンの高解像度化は、
フォトレジストに用いる樹脂の組成、分子量、分散度、
及びオリゴマー含有量の最適化等によって行なわれてき
た。しかし、高解像度化を行うと集積回路の製造工程で
行われるドライエッチング(130−150℃)での耐
熱性が不足し、レジストパターンの熱変形が起きるとい
う問題が生じている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、解像度、耐
ドライエッチング性、耐熱性に優れたポジ型フォトレジ
スト組成物を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明はアルカリ可溶性
ノボラック樹脂と1,2−ナフトキノンジアジド化合物
を含むポジ型フォトレジスト組成物において、アルカリ
可溶性ノボラック樹脂が、フェノール類とホルムアルデ
ヒドとを付加縮合反応させることによって得られるノボ
ラック樹脂(I)及び前記ノボラック樹脂(I)を得る
ために用いたフェノール類以外のフェノール類とホルム
アルデヒドとを付加縮合反応させることによって得られ
る2〜4核体の化合物を50重量%以上含む低分子化合
物(II)とから成り、該アルカリ可溶性ノボラック樹
脂が10重量%から50重量%範囲の2核体を含有する
ポジ型フォトレジスト組成物に関する。
【0007】以下に本発明をさらに詳しく述べる。本発
明に用いるノボラック樹脂(I)及び2〜4核体の化合
物を50重量%以上含む低分子化合物(II)は、フェ
ノール類とホルムアルデヒドとの重縮合化合物で、それ
に用いるフェノール類は、フェノール樹脂 化学的基
礎、応用分野と実用性能/将来展望(Andre Kn
op,Louis A.Pilato著 瀬戸正二訳
(株)プラスチックス・エージ発行 昭和55年8月発
行)で定義されているように、フェノール、m−クレゾ
ール、p−クレゾール、o−クレゾール、エチルフェノ
ール、ブチルフェノール、2,5−キシレノール、3,
5−キシレノール、2,4−キシレノール、2,6−キ
シレノール、2,3,5−トリメチルフェノール、2,
3,6−トリメチルフェノール、レゾルシノール、カテ
コール、ハイドロキノン、1−ナフトール、2−ナフト
ール、ピロガロール、1,2,4−トリヒドロキシベン
ゼン、ビスフェノールA等である。
【0008】このうちノボラック樹脂(I)に用いるフ
ェノール類としてはm−クレゾールとp−クレゾールが
解像度の観点から好ましく、特に好ましくはm−クレゾ
ールが30〜60重量%及びp−クレゾールが70〜4
0重量%の範囲にある混合クレゾール(総量100重量
%)である。m−クレゾールが30重量%未満及びp−
クレゾールが70重量%を越える場合は、感度が低下す
る傾向がある。また、m−クレゾールが60重量%を越
える場合及びp−クレゾールが40重量%未満の場合
は、解像度が低下する傾向がある。
【0009】一方、低分子化合物(II)に用いるフェ
ノール類としては、前記のノボラック樹脂(I)に用い
たフェノール類以外のフェノール類を用いる必要があ
る。解像度及び耐熱性との観点から、キシレノール、レ
ゾルシノール、カテコール、ハイドロキノン、ピロガロ
ール、ナフトール、トリメチルフェノール、ビスフェノ
ール等が好ましい。
【0010】ノボラック樹脂(I)及び低分子化合物
(II)は、フェノール類とホルムアルデヒドを通常用
いられている酸あるいは2価金属の有機酸塩等を触媒と
して合成することができる。低分子化合物(II)はホ
ルムアルデヒド/フェノールのモル比をノボラック樹脂
(I)の場合に比べて小さくするか、適当な溶媒中で反
応させることによって得られる。
【0011】触媒として用いる酸は無機酸及び有機酸の
いずれでもよく、塩酸、硫酸、リン酸、p−トルエンス
ルホン酸、シュウ酸等が用いられる。また、2価金属の
有機酸塩としてはマグネシウム、亜鉛、コバルト等の有
機酸塩がある。
【0012】反応は溶媒中あるいは無溶媒中のいづれで
も可能であり、60〜200℃で2〜20時間行えばよ
い。ノボラック樹脂(I)の分子量は標準ポリスチレン
を用いて得られる検量線をもとに算出できる。ゲルパー
ミエーションクロマトグラフィー(GPC)の測定はカ
ラムとして日立化成工業株式会社製ゲルパックGL−R
420、R430、R440を各一本ずつ直列に連結
し、検出器に示唆屈折計を用い、テトラヒドロフランを
触媒として、流量1.75ml/minで行える。
【0013】本発明で用いるアルカリ可溶性ノボラック
樹脂はノボラック樹脂(I)に、(I)に用いたフェノ
ール類以外のフェノール類を用いた低分子化合物(I
I)を加え(I)と(II)の混合物中に含まれる2核
体量((I)由来のもの及び(II)由来のもの)を1
0重量%から50重量%の範囲に調製する必要がある。
【0014】調整は(I)中の2核体含量、(II)中
の2核体含量、(I)と(II)との配合比を適宜定め
ることによって行うことができる。
【0015】アルカリ可溶性ノボラック樹脂中に含まれ
る2核体量が10重量%未満だと解像度が低下する。一
方、50重量%を越えると耐熱性が低下する。
【0016】低分子化合物(II)の添加効果を出すた
めにノボラック樹脂(I)中に含まれる2核体が0〜
1.5重量%の範囲であることが望ましい。1.5重量
%を越えると低分子化合物(II)の添加効果が減少す
る。
【0017】ノボラック樹脂(I)中に含まれる2核体
を0〜1.5重量%の範囲に調製することは、ノボラッ
ク樹脂(I)に対する貧溶媒を用いてソックスレー抽出
を行うか、液体クロマトグラフィーによる分取を行うこ
とによって行うことができる。
【0018】ソックスレー抽出に用いる貧溶媒として
は、クロロホルム、エチルアルコール、2−プロピルア
ルコール、ヘキサン、水、緩衝液等がある。一方、液体
クロマトグラフィーによる分子量別分取を行う場合はカ
ラムの充てん剤として分子量分布の測定に用いたスチレ
ン樹脂系充てん剤を用いることが好ましい。シリカ系や
アクリレート樹脂系充てん剤を用いると、分取中に樹脂
が変性されたり樹脂が充てん剤に吸着し不都合である。
【0019】また、分取用溶媒としてはアセトンが好ま
しく、通常、分子量分布の測定に用いられるテトラヒド
ロフランは濃縮時に、重合を起こすので好ましくない。
【0020】ノボラック樹脂(I)の重量平均分子量は
3000〜15000の範囲であることが好ましい。3
000以下の場合はフォトレジストの耐熱性が劣る傾向
があり、15000を越えると解像度が劣る傾向があ
る。
【0021】本発明で用いる低分子化合物(II)の重
量平均分子量は100〜3000の範囲であることが好
ましい。100未満の場合はほとんどがホルムアルデヒ
ドと縮合していないモノマーであり、低分子化合物(I
I)としての添加効果が劣る傾向がある。一方、300
0を越えると解像度が低下する傾向がある。
【0022】また、低分子化合物(II)は2〜4核体
の化合物を50重量%以上含むことが必要で、50重量
%未満では解像度が低下する。
【0023】低分子化合物(II)の中で、1核体すな
わちモノマーは10重量%以下であることが好ましい。
10重量%を越えると、耐熱性が低下する傾向がある。
【0024】本発明で用いるアルカリ可溶性ノボラック
樹脂はノボラック樹脂(I)に、(I)に用いたフェノ
ール類以外のフェノール類を用いた低分子化合物(I
I)を加えて調製するが、低分子化合物(II)はノボ
ラック樹脂(I)100重量部に対して10重量部から
50重量部配合することが好ましい。10重量部未満で
は低分子化合物(II)の添加効果があらわれず、解像
度が低下する傾向がある。一方、50重量部を越えて配
合すると、耐熱性が低下する傾向がある。
【0025】本発明のポジ型フォトレジスト組成物中に
含まれる1、2−ナフトキノンジアジド化合物は、アル
カリ可溶性ノボラック樹脂100重量部に対して10〜
50重量部が用いられることが好ましい。10重量部未
満ではアルカリ可溶性ノボラック樹脂に対する溶解抑制
作用が不十分で、レジストパターンが形成されにくい傾
向があり、50重量部を越えると通常行われる短時間の
露光時間では1、2−ナフトキノンジアジド化合物が完
全に分解せずレジストパターンの形成が困難となる傾向
がある。
【0026】このような1,2−ナフトキノンジアジド
化合物は、1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸ク
ロリドとヒドロキシル基を有する化合物を弱アルカリの
存在に縮合させることにより得られる。
【0027】ヒドロキシル基を有する化合物としてはp
−クレゾール、レゾルシノール、ピロガロール、2,4
−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4−トリヒド
ロキシベンゾフェノン、2,2′,4,4′−テトラヒ
ドロキシベンゾフェノン、没食子酸アルキルエステル、
7−ヒドロキシ−2−(2,4−ジヒドロキシフエニ
ル)−2,4,4−トリメチルクコマン、4b,5,9
b,10−テトラヒドロ−2,3,7,8−テトラヒド
ロキシ−5,10−ジメチル−インデン[2,1−a]
−インデン、5,6,5′,6′テトラヒドロキシ−
3,3,3′,3′−テトラメチル−1,1′−スピロ
ビインダン、ビス(2,4−ジヒドロキシフェニル)ス
ルフィド、3−メチル−3−(2,4−ジヒドロキシフ
ェニル)−6−ヒドロキシクマラノン等がある。これら
の1、2−ナフトキノンジアジド化合物は単独または2
種類以上混合して使用される。
【0028】本発明のポジ型フォトレジスト組成物をシ
リコンウエハ等の基板に塗布する場合は、前記アルカリ
可溶性ノボラック樹脂と1、2−ナフトキノンジアジド
化合物とを溶剤に溶解し、これをスピーンコータ等で塗
布すればよい。
【0029】この際に使用する溶剤としては、エチレン
グリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモ
ノエチルエーテル、メチルセロソルブアセタート、エチ
ルセロソルブアセタート、メチルエチルケトン、シクロ
ヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳
酸エチル等がある。
【0030】このようにして調製したポジ型フォトレジ
スト組成物を0.2μmのテフロンフィルーでろ過し、
ジシラザン処理したシリコンウエハー上に膜厚約1.0
μmになるように塗布し、溶媒を除去するために乾燥
後、紫外線や遠紫外線を用いて露光する。次に露光後加
熱を行い、アルカリ現像液で現像し、更に乾燥してポジ
型レジストパターンを形成する。最後に、このレジスト
パターンを酸素プラズマ等でエッチングすることによっ
て回路を形成することができる。以下に実施例によって
本発明を具体的に説明する。
【0031】
【実施例】以下に、ノボラック樹脂(I)の製造例を示
した。 ノボラック樹脂1 500mlのセパラブルフラスコに、m−クレゾール1
08g、p−クレゾール162g(m−クレゾール/p
−クレゾール=40/60重量比)、37%ホルマリン
136g及び無水シュウ酸2gを仕込み、かくはんしな
がら96℃に昇温し、2.5時間反応した。その後、1
80℃まで昇温しながら常圧で脱水し、更に1時間反応
した後減圧下で未反応モノマーを除去し、その後、分取
用カラムを用いアセトンを溶離液とするゲルパーミエー
ションクロマトグラフィーによって低分子量成分の除去
を行った。2核体含有量(GPCの面積法により求め
た。以下も同様)は1.3重量%であった。なお、分取
用カラムは日立化成工業株式会社製ゲルパックGL−A
130(内径40mm、長さ600mm)を用い、溶媒
としてアセトン、流速15ml/minで行った。
【0032】ノボラック樹脂2 m−クレゾール135g、p−クレゾール135g(m
−クレゾール/p−クレゾール=50/50重量比)及
び37%ホルマリン143gとした以外はノボラック樹
脂1と同様な方法で合成した。2核体含有量は1.2重
量%であった。
【0033】ノボラック樹脂3 m−クレゾール162g、p−クレゾール108g(m
−クレゾール/p−クレゾール=60/40重量比)及
び37%ホルマリン150gとした以外はノボラック樹
脂1と同様な方法で合成した。2核体含有量は1.3重
量%であった。
【0034】ノボラック樹脂4 m−クレゾール67.5g、p−クレゾール202.5
g(m−クレゾール/p−クレゾール=25/75重量
比)、37%ホルマリン130g以外はノボラック樹脂
1と同様な方法で合成した。2核体含有量は1.4重量
%であった。
【0035】ノボラック樹脂5 m−クレゾール202.5gp−クレゾール67.5g
(m−クレゾール=75/25重量比)及び37%ホル
マリン154gとした以外はノボラック樹脂1と同様な
方法で合成した。2核体含有量は1.5重量%であっ
た。
【0036】以下に低分子化合物(II)の製造例を示
した。 低分子化合物1 500mlのセパラブルフラスコに、2,5−キシレノ
ール244gを仕込み、加熱して溶解したのち、37%
ホルマリン129.73g及びシュウ酸1.8gを加え
てノボラック樹脂1と同様な方法で合成した。2〜4核
体の含有量(GPCの面積法により求めた。以下も同
様)は63重量%であった。
【0037】低分子化合物2 3,5−キシレノール244g、37%ホルマリン6
4.86g及びシュウ酸1.8gとした以外は低分子化
合物1と同様な方法で合成した。2〜4核体の含有量は
76重量%であった。
【0038】低分子化合物3 2,6−キシレノール183g、37%ホルマリン14
5.95g及びシュウ酸1.35gとした以外は低分子
化合物1と同様な方法で合成した。2〜4核体の含有量
は89重量%であった。
【0039】低分子化合物4 2,4−キシレノール183g、37%ホルマリン14
5.95g及びシュウ酸1.35gとした以外は低分子
化合物1と同様な方法で合成した。2〜4核体の含有量
は68重量%であった。
【0040】低分子化合物5 1−ナフトール216.26g、37%ホルマリン9
7.30g、シュウ酸1.35g及びメタノール100
mlとした以外はノボラック樹脂1と同様な方法で合成
した。2〜4核体の含有量は91重量%であった。
【0041】低分子化合物6 2−ナフトール216.26g、37%ホルマリン9
7.30g、シュウ酸1.35g及びメタノール150
mlとした以外はノボラック樹脂1と同様な方法で合成
した。2〜4核体の含有量は58重量%であった。
【0042】低分子化合物7 カテコール165g、37%ホルマリン109.45
g、シュウ酸1.35g及びジエチレングリコールモノ
メチルエーテル75ml以外はノボラック樹脂1と同様
な方法で合成した。ただし、脱水は130℃で行い、未
反応モノマー及びジエチレングリコールモノメチルエー
テルは脱水終了後、分取用ゲルパーミエーションクロマ
トグラフィーを用いて除去した。2〜4核体の含有量は
82重量%であった。
【0043】低分子化合物8 ハイドロキノン220g及びエチレングリコール200
mlを仕込み、加熱溶解後、37%ホルマリン97.3
g及びシュウ酸1.8gを加え低分子化合物7と同様な
方法で合成した。2〜4核体の含有量は78重量%であ
った。
【0044】低分子化合物9 ピロガロール252g、エチルセロソルブアセタート2
00mlを仕込み、加熱溶解後、37%ホルマリン19
4.59g及びシュウ酸1.8gを加え低分子化合物7
と同様な方法で合成した。2〜4核体の含有量は67重
量%であった。
【0045】低分子化合物10 2,3,5−トリメチルフェノール272g及びエチル
セロソルブアセタート200mlを仕込み、加熱溶解
後、37%ホルマリン194.59g及びシュウ酸1.
8gを加え低分子化合物7と同様な方法で合成した。2
〜4核体の含有量は65重量%であった。
【0046】実施例1〜26、比較例1〜3 ノボラック樹脂(I)と低分子化合物(II)とからな
るアルカリ可溶性ノボラック樹脂及び1、2−ナフトキ
ノンジアジド−5スルホン酸クロリドと7−ヒドロキシ
−2−(2,4−ジヒドロキシフェニル)−2,4,4
−トリメチルクコマンの1.2:1(モル比)縮合反応
物を表1〜3に示すような割合で混合しエチルセロソル
ブアセタートに溶解してポジ型フォトレジスト組成物を
調製した。
【0047】このポジ型フォトレジスト組成物をヘキサ
メチルジシラザン処理したシリコンウエハ上にスピンコ
ータで乾燥膜厚1.2μmになるように塗布し、90℃
で90秒乾燥後、縮小投影露光器を用いてレチクルを介
して波長365nmで露光した。露光後は110℃で9
0秒乾燥後、2.38重量%水酸化テトラメチルアンモ
ニウム水溶液を用いて現像し、更に110℃で90秒乾
燥してレジストパターンを得た。このレジストパターン
の電子顕微鏡(SEM)像を観察することにより解像度
を求め、耐熱性は50μmのパターンにおいて一定温度
で5分間加熱し、SEM写真で観察してレジストパター
ンの熱変形の程度により求めた。実施例及び比較例の評
価結果を表1〜3に示す。
【0048】表1〜3において実施例1〜26のノボラ
ック樹脂(I)と低分子化合物(II)とからなるアル
カリ可溶性ノボラック樹脂を用いたものの方が、比較例
の低分子化合物(II)を用いないアルカリ可溶性ノボ
ラック樹脂よりも解像度と耐熱性のバランスがよくとれ
ていることが分かる。
【0049】
【表1】
【0050】
【表2】
【0051】
【表3】
【0052】
【発明の効果】本発明により解像度、耐ドライエッチン
グ性、耐熱性等に優れたポジ型フォトレジスト組成物を
得ることができる。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アルカリ可溶性ノボラック樹脂と1,2
    −ナフトキノンジアジド化合物を含むポジ型フォトレジ
    スト組成物において、アルカリ可溶性ノボラック樹脂
    が、フェノール類とホルムアルデヒドとを付加縮合反応
    させることによって得られるノボラック樹脂(I)及び
    前記ノボラック樹脂(I)を得るために用いたフェノー
    ル類以外のフェノール類とホルムアルデヒドとを付加縮
    合反応させることによって得られる2〜4核体の化合物
    を50重量%以上含む低分子化合物(II)とから成
    り、該アルカリ可溶性ノボラック樹脂が10重量%から
    50重量%の範囲の2核体を含有するポジ型フォトレジ
    スト組成物。
  2. 【請求項2】 ノボラック樹脂(I)中に含まれる2核
    体が0〜1.5重量%の範囲であることを特徴とする請
    求項1記載のポジ型フォトレジスト組成物。
  3. 【請求項3】 ノボラック樹脂(I)に用いるフェノー
    ル類としてクレゾール類を用いる請求項1または2項記
    載のポジ型フォトレジスト組成物。
  4. 【請求項4】 ノボラック樹脂(I)に用いるクレゾー
    ル類がm−クレゾール及びp−クレゾールの混合物から
    なり、m−クレゾールが30〜60重量%及びp−クレ
    ゾールが70〜40重量%の範囲である請求項1、2ま
    たは3記載のポジ型フォトレジスト組成物。
  5. 【請求項5】 低分子化合物(II)に用いるフェノー
    ル類としてキシレノール、レゾルシノール、カテコー
    ル、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフトール、トリ
    メチルフェノール、ビスフェノールのうち一種以上のフ
    ェノール類を用いる請求項1、2、3または4記載のポ
    ジ型フォトレジスト組成物。
JP30221591A 1991-11-19 1991-11-19 ポジ型フオトレジスト組成物 Pending JPH05142769A (ja)

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JP30221591A Pending JPH05142769A (ja) 1991-11-19 1991-11-19 ポジ型フオトレジスト組成物

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JP (1) JPH05142769A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130105473A (ko) * 2012-03-16 2013-09-25 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 포토 레지스트용 수지 조성물

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KR20130105473A (ko) * 2012-03-16 2013-09-25 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 포토 레지스트용 수지 조성물

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