JP2002244285A - 感放射線性樹脂組成物 - Google Patents

感放射線性樹脂組成物

Info

Publication number
JP2002244285A
JP2002244285A JP2001043843A JP2001043843A JP2002244285A JP 2002244285 A JP2002244285 A JP 2002244285A JP 2001043843 A JP2001043843 A JP 2001043843A JP 2001043843 A JP2001043843 A JP 2001043843A JP 2002244285 A JP2002244285 A JP 2002244285A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compound
resin composition
mol
radiation
sensitive resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001043843A
Other languages
English (en)
Inventor
Kimiyasu Sano
公康 佐野
Fuminao Miyajima
史尚 宮島
Tsutomu Shimokawa
努 下川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Priority to JP2001043843A priority Critical patent/JP2002244285A/ja
Publication of JP2002244285A publication Critical patent/JP2002244285A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好な解像度、パターン断面形状が得られる
とともに、露光マージンが良好なポジ型レジストとして
好適な感放射線性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 本発明の組成物は、(A)アルカリ可溶
性ノボラック樹脂と、(B)一般式(1)(但し、X1
及びX2は独立に水素原子又はアルキル基であり、p及
びqは独立に1又は2である。)で表されるフェノール
化合物のナフトキノンジアジド化合物と、(C)ベンゼ
ン環数が2又は3であり且つ各該ベンゼン環に少なくと
も1つの水酸基を有する低分子量化合物と、を含有し、
この組成物の露光マージン(Eop/Ec)は1.20
以上である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、感放射線性樹脂組
成物に関し、更に詳しくは、g線、i線等の紫外線、K
rFエキシマレーザー等の遠紫外線、シンクロトロン放
射線等のX線、電子線等の荷電粒子線の如き各種放射
線、特に紫外線、遠紫外線に感応する高集積回路作製用
レジストとして好適な感放射線性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】ポジ型レジストは、集積回路の製造にお
いて多く用いられているが、集積回路の高集積化に伴っ
て、スカムフリーで解像度、焦点深度に優れたレジスト
パターンを形成できるポジ型レジストが望まれている。
一般に、ポジ型レジストの解像度を向上させるためのレ
ジスト材料の改良には、レジストに用いられるアルカリ
可溶性樹脂の分子量を低下させる方法があるが、この場
合にはレジストの耐熱性が低下するといった問題が生じ
る。他方、プロセス改良による解像度の向上として最
近、このような高集積化による微細化に対応することを
意図して開発された、ノボラック樹脂、ナフトキノンジ
アジド化合物、低分子量フェノール化合物等の成分に特
徴を有するポジ型レジスト組成物が数多く提案されてい
る(特開平6−167805号公報、特開平9−114
093号公報、特開平11−236367号公報等)。 例えば、上記特開平6−167805号公報及び特開平
9−114093号公報には、解像度、パターン断面形
状(プロファイル)及び焦点深度をバランス改良する目
的で、アルカリ可溶性樹脂と、特定の分子構造を有する
キノンジアジド系感光剤を含有するポジ型レジスト組成
物が記載されている。しかし、これらの組成物は、露光
マージンの向上を目的とするものではなく、この組成物
と露光マージンとの関係については、一切言及されてい
ない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記実情に
鑑みてなされたものであり、良好な解像度、パターン断
面形状が得られるとともに、露光マージンが良好なポジ
型レジストとして好適な感放射線性樹脂組成物を提供す
ることを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の感放射線性樹脂
組成物は、(A)アルカリ可溶性ノボラック樹脂と、
(B)下記一般式(1)で表されるフェノール化合物の
ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物と、
(C)ベンゼン環数が2又は3であり、且つ各該ベンゼ
ン環に少なくとも1つの水酸基を有する低分子量化合物
と、を含有する感放射線性樹脂組成物であり、該感放射
線性樹脂組成物の露光マージン(Eop/Ec)が1.
20以上であることを特徴とする。
【0005】
【化7】
【0006】[式(1)中、X1及びX2は独立に水素原
子又はアルキル基であり、p及びqは独立に1又は2で
ある。]
【0007】(A)アルカリ可溶性ノボラック樹脂 本発明において用いられる上記「(A)アルカリ可溶性
ノボラック樹脂」(以下、「樹脂(A)」という。)
は、フェノール類とアルデヒド類とを酸性触媒存在下で
縮合して得られる樹脂であれば特に制限されない。
【0008】フェノール類としては、例えばフェノー
ル、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾー
ル、2,3−ジメチルフェノール、2,4−ジメチルフ
ェノール、2,5−ジメチルフェノール、3,4−ジメ
チルフェノール、3,5−ジメチルフェノール、2,
3,5−トリメチルフェノール、3,4,5−トリメチ
ルフェノール、レゾルシノール、2−メチルレゾルシノ
ール、4−エチルレゾルシノール、ハイドロキノン、メ
チルハイドロキノン、カテコール、4−メチル−カテコ
ール、ピロガロール、フロログルシノール、チモール及
びイソチモール等を挙げることができる。これらのう
ち、フェノール、m−クレゾール、p−クレゾール、
2,3−ジメチルフェノール、2,4−ジメチルフェノ
ール、2,5−ジメチルフェノール、3,4−ジメチル
フェノール、3,5−ジメチルフェノール及び2,3,
5−トリメチルフェノールが好ましい。これらのフェノ
ール類は、単独で又は2種以上組み合わせて用いること
もできる。
【0009】2種以上を組み合わせて用いる場合の好ま
しい組み合わせとしては、例えば、m−クレゾール/
2,3−ジメチルフェノール、m−クレゾール/2,4
−ジメチルフェノール、m−クレゾール/2,5−ジメ
チルフェノール、m−クレゾール/2,3,5−トリメ
チルフェノール、m−クレゾール/2,3−ジメチルフ
ェノール/2,4−ジメチルフェノール、m−クレゾー
ル/2,3−ジメチルフェノール/3,4−ジメチルフ
ェノール、m−クレゾール/2,4−ジメチルフェノー
ル/2,5−ジメチルフェノール、m−クレゾール/
2,5−ジメチルフェノール/3,4−ジメチルフェノ
ール、m−クレゾール/2,3−ジメチルフェノール/
2,3,5−トリメチルフェノール、m−クレゾール/
p−クレゾール/2,3−ジメチルフェノール、m−ク
レゾール/p−クレゾール/2,4−ジメチルフェノー
ル、m−クレゾール/p−クレゾール/2,5−ジメチ
ルフェノール、及びm−クレゾール/p−クレゾール/
2,3,5−トリメチルフェノール等を挙げることがで
きる。
【0010】また、縮合させるアルデヒド類としては、
例えばホルムアルデヒド、トリオキサン、パラホルムア
ルデヒド、ベンズアルデヒド、アセトアルデヒド、プロ
ピルアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、α−フェ
ニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプロピルアルデ
ヒド、o−ヒドロキシベンズアルデヒド、m−ヒドロキ
シベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベンズアルデヒ
ド、o−メチルベンズアルデヒド、m−メチルベンズア
ルデヒド、p−メチルベンズアルデヒド、フルフラー
ル、グリオキサール、グルタルアルデヒド、テレフタル
アルデヒド及びイソフタルアルデヒド等を挙げることが
できる。これらのうち、ホルムアルデヒド、o−ヒドロ
キシベンズアルデヒドを好適に用いることができる。こ
れらのアルデヒド類は単独で又は2種以上を組み合わせ
て用いることができる。このアルデヒド類の配合量は、
フェノール類1モルに対し、0.4〜2.0モルが好ま
しく、0.6〜1.5モルがより好ましい。
【0011】フェノール類とアルデヒド類との縮合反応
に使用される酸性触媒としては、例えば塩酸、硝酸、硫
酸、ギ酸、シュウ酸、酢酸、メタンスルホン酸及びp−
トルエンスルホン酸等を挙げることができる。これらの
酸性触媒の配合量は、通常、フェノール類1モルに対
し、1×10-5〜5×10-1モルである。
【0012】縮合反応は、無溶媒又は溶媒中で行われ
る。溶媒としては、例えば、(1)メタノール、エタノ
ール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、
(2)テトラヒドロフラン、ジオキサン、プロピレング
リコールモノメチルエーテル等のエーテル類、(3)エ
チルメチルケトン、メチルイソブチルケトン、2−ヘプ
タノン等のケトン類が挙げられる。これらの反応媒質の
配合量は、通常、反応原料100重量部に対して20〜
1,000重量部であり、好ましくは50〜800重量
部である。縮合反応の温度は、原料の反応性に応じて適
宜調整することができるが、通常、10〜200℃であ
る。反応方法としては、(1)フェノール類、アルデヒ
ド類、酸性触媒等を反応容器に一括して仕込む方法、
(2)反応容器に予め酸性触媒を仕込み、その存在下に
フェノール類、アルデヒド類等を反応の進行とともに加
えていく方法等を適宜採用することができる。
【0013】縮合反応終了後のノボラック樹脂の回収
は、反応系内に存在する未反応原料、酸性触媒、反応媒
質等を除去するために、反応温度を130〜230℃に
上昇させ、減圧下で揮発分を除去し、ノボラック樹脂を
回収する方法、生成したノボラック樹脂をエチレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート、3−メトキシプ
ロピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチ
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、メチル
イソブチルケトン、2−ヘプタノン、ジオキサン、メタ
ノール及び酢酸エチル等の良溶媒に溶解した後、水、n
−ヘキサン及びn−ヘプタン等の貧溶媒を混合して析出
させ、次いで、析出した樹脂溶液層を分離し、ノボラッ
ク樹脂の高分子量フラクションを回収する方法等があ
る。
【0014】また、本発明において使用するノボラック
樹脂の、ゲルパーミエイションクロマトグラフィ(GP
C)で測定されるポリスチレン換算重量平均分子量(以
下、「Mw」という。)は、本発明の組成物を基材へ塗
布する際の作業性、レジストとして使用する際の現像
性、感度及び耐熱性の点から2,000〜20,000
であることが好ましく、3,000〜15,000であ
ることがより好ましい。
【0015】(B)ナフトキノンジアジドスルホン酸エ
ステル化合物 本発明において用いられるナフトキノンジアジドスルホ
ン酸エステル化合物(以下、「ナフトキノンジアジド化
合物(B)」という。)としては、前記一般式(1)で
表されるフェノール化合物の1,2−ナフトキノンジア
ジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸エステルが好ましい。このナ
フトキノンジアジド化合物(B)は、例えば、一般式
(1)で表されるフェノール化合物と1,2−ナフトキ
ノンジアジド−4−スルホニルクロリド又は1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホニルクロリドとを塩基
性触媒の存在下で反応させることにより得られる。得ら
れたナフトキノンジアジド化合物(B)における全水酸
基のエステル化の割合(平均エステル化率)は、20%
以上100%以下であり、40%以上95%以下である
ことが好ましい。この平均エステル化率が低すぎると、
パターン形成が難しく、高すぎると感度の低下、現像性
の悪化を招くことがある。
【0016】ここで、本発明において用いられる前記一
般式(1)で表されるフェノール化合物としては、特に
限定されるものではないが、請求項3に示すように、下
記式(4)〜(6)に示すフェノール化合物であること
が好ましい。
【0017】
【化8】
【0018】
【化9】
【0019】
【化10】
【0020】また、本発明においては、ナフトキノンジ
アジド化合物(B)以外の1,2−ナフトキノンジアジ
ドスルホン酸エステル化合物(以下、「その他のナフト
キノンジアジド化合物」という。)を任意で用いること
もできる。この場合、感度及び解像度を向上させること
ができるため好ましい。その他のナフトキノンジアジド
化合物としては、特に限定されないが、具体的には下記
式(7)〜(11)に示すフェノール化合物の1,2−
ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル等が挙げられ
る。
【0021】
【化11】
【0022】[式中、a1〜a15は独立に水素原子、炭
素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基
又は水酸基である。但し、a1〜a5、a6〜a10及びa
11〜a1 5の各群において少なくとも1つは水酸基であ
る。]
【0023】
【化12】
【0024】[式中、a16〜a28は、上記a1〜a15
関して定義した通りである。但し、a1 6〜a20及びa21
〜a23の各群において少なくとも1つは水酸基である。
また、b1〜b4は独立に水素原子、又は炭素数1〜4の
アルキル基である。]
【0025】
【化13】
【0026】[式中、a29〜a42は独立に水素原子、炭
素数1〜4のアルキル基又は水酸基である。但し、a29
〜a32、a33〜a37及びa38〜a42の各群において少な
くとも1つは水酸基である。]
【0027】
【化14】
【0028】[式中、a43〜a58は、上記a1〜a15
関して定義した通りである。但し、a4 3〜a47、a48
50、a51〜a53及びa54〜a58の各群において少なく
とも1つは水酸基である。また、b5〜b8は、独立に水
素原子又は炭素数1〜4のアルキル基である。]
【0029】
【化15】
【0030】[式中、a59〜a78は、上記a29〜a42
関して定義した通りである。但し、a 59〜a63、a64
68、a69〜a73及びa74〜a78の各群において少なく
とも1つは水酸基である。]
【0031】本発明の組成物において、ナフトキノンジ
アジド化合物(B)の配合量は、樹脂(A)100重量
部に対して5〜60重量部であることが好ましく、10
〜50重量部であることがより好ましい。ナフトキノン
ジアジド化合物(B)以外のその他のナフトキノンジア
ジド化合物の配合量は、本発明の効果を損なわない限り
特に制限されるものではない。
【0032】(C)低分子量化合物 本発明において用いられる、(C)ベンゼン環数が2又
は3であり、且つこれら各ベンゼン環に少なくとも1つ
の水酸基を有する低分子量化合物(以下、「低分子量化
合物(C)」という。)としては、特に制限されない
が、請求項2に示すように下記一般式(2)〜(3)で
表される化合物が好ましい。
【0033】
【化16】
【0034】[式(2)中、a及びbは独立に1〜3の
整数であり、x及びyは独立に0〜3の整数であり、a
+x≦5、b+y≦5である。]
【0035】
【化17】
【0036】[式(3)中、a、b及びcは独立に1〜
3の整数であり、x、y及びzは独立に0〜3の整数で
あり、a+x≦5、b+y≦4、c+z≦5である。]
【0037】上記式(2)で表される化合物としては、
1,1−ビス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)アセトン、1,1−ビス(2,4−ジヒドロキシ
フェニル)アセトン、及び1,1−ビス(2,6−ジメ
チル−4−ヒドロキシフェニル)アセトンが好ましい。
また、上記式(3)で表される化合物としては、4,6
−ビス[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチル
エチル]−1,3−ジヒドロキシベンゼン及び4,6−
ビス[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエ
チル]−1,3−ジヒドロキシ−2−メチルベンゼンが
好ましい。
【0038】この低分子量化合物(C)の配合量は、樹
脂(A)100重量部に対して、5〜50重量部である
ことが好ましく、10〜45重量部であることがより好
ましい。この配合量が少なすぎると感度、解像度及び露
光マージンが低下することがあり、多すぎると矩形のパ
ターン断面形状が形成されにくくなることがある。
【0039】本発明の組成物には、必要に応じて、樹脂
(A)、ナフトキノンジアジド化合物(B)、及び低分
子量化合物(C)以外に、その他のナフトキノンジアジ
ド化合物(上記に示す。)、界面活性剤及び溶剤等を配
合してもよい。
【0040】界面活性剤は、組成物の塗布性や現像性を
改良するために配合することができる。この界面活性剤
としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテ
ル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポ
リオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレ
ングリコールジラウリエート、ポリエチレングリコール
ジステアレート、「メガファックスF171、F17
2、F173、F471、R−07、R−08」(大日
本インキ社製)、「フロラードFC430、FC43
1」(住友スリーエム社製)、「アサヒガードAG71
0、サーフロンS−382、SC−101、SC−10
2、SC−103、SC−104、SC−105、SC
−106」(旭硝子社製)、「KP341」(信越化学
工業社製)、「ポリフローNo.75、No.95」
(共栄社油脂化学工業社製)、「NBX−7、NBX−
8、NBX−15」(ネオス社製)等が挙げられる。こ
の界面活性剤の配合量は、樹脂(A)及びナフトキノン
ジアジド化合物(B)の合計100重量部に対して、2
重量部以下であることが好ましい。
【0041】溶剤としては、例えば、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリ
コールモノプロピルエーテルアセテート、トルエン、キ
シレン、メチルエチルケトン、2−ヘプタノン、3−ヘ
プタノン、4−ヘプタノン、シクロヘキサノン、2−ヒ
ドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メ
チルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロ
キシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチルブタン酸
メチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキ
シプロピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸エチ
ル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル及びピ
ルビン酸エチル等を挙げることができる。更に、N−メ
チルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N
−メチルホルムアニリド、N−メチルアセトアミド、
N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリド
ン、ジメチルスルホキシド、ベンジルエチルエーテル、
ジヘキシルエーテル、アセトニルアセトン、イソホロ
ン、カプロン酸、カプリル酸、1−オクタノール、1−
ノナノール、ベンジルアルコール、酢酸ベンジル、安息
香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、
γ−ブチロラクトン、炭酸エチレン、炭酸プロピレン及
びエチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート
等の高沸点溶剤を添加することもできる。これらの溶剤
は、単独又は2種以上を組み合わせて使用される。
【0042】また、本発明の組成物には、レジストの放
射線照射部の潜像を可視化させ、放射線照射時のハレー
ションの影響を少なくするために、染料や顔料を配合す
ることができる。更に、接着性を改善するために接着助
剤を配合することもでき、必要に応じて保存安定剤、消
泡剤等も配合することもできる。
【0043】本発明の感放射線性樹脂組成物は、例え
ば、上述した樹脂(A)、ナフトキノンジアジド化合物
(B)、低分子量化合物(C)及び必要に応じて配合さ
れるその他の成分を固形分濃度が15〜40重量%とな
るように溶剤に溶解し、孔径0.2μm程度のフィルタ
ーで濾過することによって調製される。
【0044】また、この感放射線性樹脂組成物を用い
て、例えば、以下のようにレジストパターンを形成でき
る。感放射線性樹脂組成物を基板に塗布して塗膜を形成
し、この塗膜をプレベークしてレジスト被膜を形成し、
所望のレジストパターンを形成するように、このレジス
ト被膜に選択的に放射線を照射し、次いで、放射線を照
射したレジスト被膜を現像液で現像する。
【0045】この方法においては、溶液として調製され
た本発明の感放射線性樹脂組成物は、これを回転塗布、
流延塗布及びロール塗布等によって、例えばシリコンウ
エハ又はアルミニウム等が被覆されたウエハ等の基板に
塗布される。次いで、これをプレベークすることにより
レジスト被膜を形成し、所望のレジストパターンを形成
するようにレジスト被膜に放射線を照射し、現像液で現
像することによりパターンの形成が行われる。この際用
いられる放射線としては、g線、i線等の紫外線が好ま
しく用いられるが、エキシマレーザー等の遠紫外線、シ
ンクロトロン放射線等のX線、電子線等の荷電粒子線の
如き各種放射線を用いることもできる。
【0046】また、本発明の感放射線性樹脂組成物は、
レジスト被膜を形成し、放射線照射を行った後、必要に
応じて70〜140℃で加熱する操作(以下、「ポスト
エクスポージャーベーク」という。)を行い、その後に
現像することによって、本発明の効果を更に向上させる
こともできる。
【0047】上記レジスト被膜に対し使用する現像液と
しては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭
酸ナトリウム、硅酸ナトリウム、メタ硅酸ナトリウム、
アンモニア水、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジ
エチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルア
ミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシ
ド、コリン、ピロール、ピペリジン、1,8−ジアザビ
シクロ−(5,4,0)−7−ウンデセン、及び1,5
−ジアザビシクロ−(4,3,0)−5−ノナン等のア
ルカリ性化合物を用い、濃度が、例えば1〜10重量%
となるように、水に溶解してなるアルカリ性水溶液が使
用される。また、上記現像液には、例えばメタノール、
エタノール等のアルコール類や界面活性剤などの水溶性
有機溶媒を適量添加して使用することもできる。尚、こ
のようなアルカリ性水溶液からなる現像液を使用した場
合は、一般的には、現像後、水で洗浄する。
【0048】本発明の感放射線性樹脂組成物は、露光マ
ージン(Epo/Ec)が1.20以上、好ましくは
1.23以上、より好ましくは1.26以上、特に好ま
しくは1.27以上である。この露光マージンとは、
0.35μmのラインアンドスペース(L/S)パター
ンをラインとスペースの幅を1対1に解像するときの露
光量[適正露光量(Eop)]を0.35μmのL/S
パターンが解像し始めるときの露光量(Ec)で除して
得られる値を示し、その値が大きいことは、良好な露光
マージンを有していることを意味する。また、本発明の
感放射線性樹脂組成物は、下記に示す測定方法におい
て、解像度が0.32以下であることが好ましく、0.
30以下であることがより好ましい。更に、パターン断
面が、下記に示す測定方法において、矩形であることが
好ましい。
【0049】
【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明を詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例によって、なん
ら限定されるものではない。尚、実施例中の重量平均分
子量(Mw)の測定及びレジストの評価は、以下の方法
により行った。 (Mwの測定方法)東ソー社製GPCカラム(G200
0HXL:2本、G3000HXL:1本、G4000
HXL:1本)を用い、流量:1.0ml/分、溶出溶
媒:テトラヒドロフラン、カラム温度:40℃の分析条
件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエー
ションクロマトグラフ法(検出器:示差屈折計)により
測定した。 (感度の測定方法)0.35μmのラインアンドスペー
スパターンを1対1に解像する時の露光量(適性露光
量)を測定し、この値を感度とした。 (解像度の測定方法)0.35μmのラインアンドスペ
ース(L/S)パターンをラインとスペースの幅を1対
1に解像するときの露光量(適正露光量)で、膜減りす
ることなくラインとスペースとを分離するラインアンド
スペースパターンの最小寸法を走査型電子顕微鏡で測定
した。 (露光マージンの測定方法)適正露光量(Eop)を
0.35μmのL/Sパターンが解像し始めるときの露
光量(Ec)で除して得られる値を露光マージン(Eo
p/Ec)として測定した。 (パターン断面形状の測定方法)0.35μmのL/S
パターンの深さ方向の断面形状を観察した。
【0050】(1)樹脂(A)の合成 合成例1 冷却管と攪拌装置を装着した2Lのセパラブルフラスコ
に、m−クレゾール151.2g(1.4モル)、2,
4−ジメチルフェノール73.2g(0.6モル)、3
7重量%ホルムアルデヒド水溶液60.8g(ホルムア
ルデヒド:0.75モル)、シュウ酸2水和物12.6
g(0.1モル)及びプロピレングリコールモノメチル
エーテル561gを仕込み、内温を90〜100℃に保
持して攪拌しながら8時間縮合を行った。この樹脂溶液
をイオン交換水500gで2回水洗した。この樹脂のM
wは、4,600であった。得られたノボラック樹脂溶
液500gにn−ヘキサン600gを加え、30分間攪
拌し、1時間静置した。析出した樹脂層の上澄み液をデ
カンデーションによって取り除き、下層の樹脂層を加熱
減圧下で残留メチルイソブチルケトン及びn−ヘキサン
を留去し、ノボラック樹脂[樹脂(A−1)]を得た。
このノボラック樹脂(A−1)のMwは、9,100で
あった。
【0051】合成例2 フラスコに仕込む材料において、シュウ酸2水和物をp
−トルエンスルホン酸1水和物9.5g(0.05モ
ル)に変えた以外は合成例1と同様にしてノボラック樹
脂[樹脂(A−2)]を得た。樹脂(A−2)のMwは
9,600であった。
【0052】合成例3 フラスコに仕込む材料において、m−クレゾール12
9.6g(1.2モル)、37重量%ホルムアルデヒド
水溶液68.9g(ホルムアルデヒド:0.85モル)
とし、更に、2,4ジメチルフェノール、シュウ酸2水
和物を2,3−ジメチルフェノール73.2g(0.6
モル)、p−トルエンスルホン酸1水和物8.55g
(0.045モル)に変え、p−クレゾール21.6g
(0.2モル)を加えた以外は合成例1と同様にしてノ
ボラック樹脂[樹脂(A−3)]を得た。樹脂(A−
3)のMwは9,600であった。
【0053】合成例4 フラスコに仕込む材料において、m−クレゾール86.
4g(0.8モル)、37重量%ホルムアルデヒド水溶
液69.7g(ホルムアルデヒド:0.86モル)及び
プロピレングリコールモノメチルエーテル568gと
し、更に、2,4ジメチルフェノール、シュウ酸2水和
物を2,3−ジメチルフェノール97.6g(0.8モ
ル)、p−トルエンスルホン酸1水和物8.55g
(0.045モル)に変え、p−クレゾール43.2g
(0.4モル)を加えた以外は合成例1と同様にしてノ
ボラック樹脂[樹脂(A−4)]を得た。樹脂(A−
4)のMwは8,900であった。
【0054】合成例5 フラスコに仕込む材料において、m−クレゾール14
3.7g(1.33モル)、2,4−ジメチルフェノー
ル81.8g(0.67モル)、37重量%ホルムアル
デヒド水溶液44.6g(ホルムアルデヒド:0.55
モル)及びプロピレングリコールモノメチルエーテル5
63.8gとし、更に、シュウ酸2水和物をp−トルエ
ンスルホン酸1水和物8.55g(0.045モル)に
変え、o−ヒドロキシベンズアルデヒド24.4g
(0.2モル)を加えた以外は合成例1と同様にしてノ
ボラック樹脂[樹脂(A−5)]を得た。樹脂(A−
5)のMwは7,900であった。
【0055】(2)ナフトキノンジアジド化合物(B)
の合成 合成例6 遮光下で、攪拌機、滴下ロート及び温度計を備えたフラ
スコに、前記式(4)で表されるフェノール化合物4
9.7g(0.1モル)、1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸クロリド56.4g(0.21モ
ル)及びアセトン636.6gを仕込み、攪拌しながら
溶解させた。次いで、フラスコを30℃にコントロール
された水浴中に浸し、内温が30℃一定となった時点
で、フラスコ内の溶液にトリエチルアミン23.3g
(0.23モル)を内温が35℃を越えないように滴下
ロートを用いて加え、同温度で2時間反応させた。その
後、析出したトリエチルアミン塩酸塩をろ過により取り
除き、濾液を大量の希塩酸水溶液中に注ぎ込んで反応生
成物を析出させ、次いで析出物を濾過し、回収し、真空
乾燥器中40℃で一昼夜乾燥してナフトキノンジアジド
化合物(B−1)を得た。
【0056】合成例7 仕込み材料において、合成例6で使用される[前記式
(4)で表される]フェノール化合物を前記式(5)で
表されるフェノール化合物49.7g(0.1モル)に
変えた以外は、合成例6と同様の操作によりナフトキノ
ンジアジド化合物(B−2)を得た。
【0057】合成例8 仕込み材料において、合成例6で使用される[前記式
(4)で表される]フェノール化合物を前記式(6)で
表されるフェノール化合物46.9g(0.1モル)に
変え、アセトン619.8gとした以外は、合成例6と
同様の操作によりナフトキノンジアジド化合物(B−
3)を得た。
【0058】(3)その他のナフトキノンジアジド化合
物の合成 合成例9 仕込み材料において、合成例6で使用される[前記式
(4)で表される]フェノール化合物を下記式(12)
で表されるフェノール化合物42.4g(0.1モル)
に変え、アセトン592.8g及びトリエチルアミン2
2.3g(0.22モル)とした以外は、合成例6と同
様の操作により、その他のナフトキノンジアジド化合物
(b−1)を得た。
【0059】
【化18】
【0060】合成例10 仕込み材料において、合成例6で使用される[前記式
(4)で表される]フェノール化合物を下記式(13)
で表されるフェノール化合物39.2g(0.1モル)
に変え、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸クロリド52.4g(0.195モル)、アセトン4
76g及びトリエチルアミン22.3g(0.22モ
ル)とした以外は、合成例6と同様の操作により、その
他のナフトキノンジアジド化合物(b−2)を得た。
【0061】
【化19】
【0062】合成例11 仕込み材料において、合成例6で使用される[前記式
(4)で表される]フェノール化合物を下記式(14)
で表されるフェノール化合物36.4g(0.1モル)
に変え、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸クロリド80.6g(0.3モル)、アセトン702
g及びトリエチルアミン33.4g(0.33モル)と
した以外は、合成例6と同様の操作により、その他のナ
フトキノンジアジド化合物(b−3)を得た。
【0063】
【化20】
【0064】合成例12 仕込み材料において、合成例6で使用される[前記式
(4)で表される]フェノール化合物を下記式(15)
で表されるフェノール化合物64.7g(0.1モル)
に変え、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸クロリド41.6g(0.155モル)、アセトン6
37.8g及びトリエチルアミン17.2g(0.17
モル)に変えた以外は、合成例6と同様の操作により、
その他のナフトキノンジアジド化合物(b−4)を得
た。
【0065】
【化21】
【0066】合成例13 仕込み材料において、合成例6で使用される[前記式
(4)で表される]フェノール化合物を下記式(16)
で表されるフェノール化合物56.1g(0.1モル)
に変え、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン
酸クロリド94.0g(0.35モル)、アセトン90
0.6g及びトリエチルアミン39.5g(0.39モ
ル)に変えた以外は、合成例6と同様の操作により、そ
の他のナフトキノンジアジド化合物(b−5)を得た。
【0067】
【化22】
【0068】(4)レジストパターンの形成 実施例1〜13 表1に示す組成(但し、「部」は「重量部」を示す。)
で、樹脂(A)、ナフトキノンジアジド化合物(B)、
その他のナフトキノンジアジド化合物、低分子量化合物
(C)及び溶剤を混合して、均一溶液としたのち、孔径
0.2μmのメンブランフィルタで濾過し、組成物の各
溶液を調製した。但し、低分子量化合物(C)として
は、以下に示すフェノール化合物α、β及びγ[下記式
(α)、(β)及び(γ)]を使用した。また、溶剤と
しては、以下に示すS−1、S−2及びS−3を使用し
た。
【0069】(低分子量化合物) α:1,1−ビス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシ
フェニル)アセトン β:4,6−ビス[1−(4−ヒドロキフェニル)−1
−メチルエチル]−1,3−ジヒドロキシベンゼン γ:4,6−ビス[1−(4−ヒドロキフェニル)−1
−メチルエチル]−1,3−ジヒドロキシ−2−メチル
ベンゼン (溶剤) S−1:2−ヒドロキシプロピオン酸エチル S−2:3−エトキシプロピオン酸エチル S−3:2−ヘプタノン
【0070】
【化23】
【0071】上記で得られた各溶液を、表面にシリコン
酸化膜を有するシリコンウエハ上にスピンナーを用いて
塗布して塗膜を形成したのち、ホットプレート上で90
℃にて2分間プレベークして厚さ0.86μmのレジス
ト被膜を形成した。次いで、レチクルを介して、ニコン
株式会社製「NSR−2205i12D縮小投影露光
機」(レンズ開口数は0.57)で波長365nm(i
線)を用いて露光し、ホットプレート上で110℃にて
1分間ポストエクスポージャーベークしたあと、2.3
8重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液
により現像し、超純水でリンスし、乾燥し、各レジスト
パターンの形成を行った。得られたレジストパターンを
調べ、各実施例の組成物のレジストパターンの特性を評
価した。その結果を表2に示す。
【0072】比較例1〜4 ナフトキノンジアジド化合物(B)、又は低分子量化合
物(C)を用いなかったこと以外は、表1に示す組成
で、実施例と同様に組成物の溶液を調製し、レジストパ
ターンを形成し、同様の評価をした。その結果を表2に
併記する。
【0073】
【表1】
【0074】
【表2】
【0075】
【発明の効果】本発明の感放射線性樹脂組成物は、良好
なパターン断面形状が得られ、解像度にも優れるととも
に、露光マージンが改善される。従って、本感放射線性
樹脂組成物は高集積度の集積回路作製用レジストとして
好適に使用できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 61/06 C08L 61/06 G03F 7/004 501 G03F 7/004 501 H01L 21/027 H01L 21/30 502R (72)発明者 下川 努 東京都中央区築地2丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AA03 AA10 AB16 AC01 AC08 AD03 BE01 CB29 CC20 4H006 AA02 AC61 4J002 CC031 EJ047 EJ067 EV246 FD310 GP03

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)アルカリ可溶性ノボラック樹脂
    と、(B)下記一般式(1)で表されるフェノール化合
    物のナフトキノンジアジドスルホン酸エステル化合物
    と、(C)ベンゼン環数が2又は3であり、且つ各該ベ
    ンゼン環に少なくとも1つの水酸基を有する低分子量化
    合物と、を含有する感放射線性樹脂組成物であり、該感
    放射線性樹脂組成物の露光マージン(Eop/Ec)が
    1.20以上であることを特徴とする感放射線性樹脂組
    成物。 【化1】 [式(1)中、X1及びX2は独立に水素原子又はアルキ
    ル基であり、p及びqは独立に1又は2である。]
  2. 【請求項2】 上記(C)成分が、下記一般式(2)及
    び(3)で表される化合物から選ばれる少なくとも1種
    である請求項1記載の感放射線性樹脂組成物。 【化2】 [式(2)中、a及びbは独立に1〜3の整数であり、
    x及びyは独立に0〜3の整数であり、a+x≦5、b
    +y≦5である。] 【化3】 [式(3)中、a、b及びcは独立に1〜3の整数であ
    り、x、y及びzは独立に0〜3の整数であり、a+x
    ≦5、b+y≦4、及びc+z≦5である。]
  3. 【請求項3】 上記(B)成分の上記フェノール化合物
    が下記式(4)、(5)及び(6)で表される化合物か
    ら選ばれる少なくとも1種のフェノール化合物である請
    求項1又は2に記載の感放射線性樹脂組成物。 【化4】 【化5】 【化6】
JP2001043843A 2001-02-20 2001-02-20 感放射線性樹脂組成物 Pending JP2002244285A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001043843A JP2002244285A (ja) 2001-02-20 2001-02-20 感放射線性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001043843A JP2002244285A (ja) 2001-02-20 2001-02-20 感放射線性樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002244285A true JP2002244285A (ja) 2002-08-30

Family

ID=18905946

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001043843A Pending JP2002244285A (ja) 2001-02-20 2001-02-20 感放射線性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002244285A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1300636C (zh) * 2003-05-20 2007-02-14 东京应化工业株式会社 ***lcd制造用正型光致抗蚀剂组合物以及抗蚀图案的形成方法
CN1310087C (zh) * 2003-10-06 2007-04-11 东京应化工业株式会社 排出喷嘴式涂敷法用正型光致抗蚀剂组合物以及抗蚀图案的形成方法
CN100347610C (zh) * 2003-05-19 2007-11-07 东京应化工业株式会社 正型抗蚀剂组合物以及抗蚀图案的形成方法
JP2007304592A (ja) * 2006-05-08 2007-11-22 Dongjin Semichem Co Ltd フォトレジスト組成物

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1165110A (ja) * 1997-06-11 1999-03-05 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物
JPH11338137A (ja) * 1998-05-29 1999-12-10 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型ホトレジスト組成物およびレジストパターンの形成方法
JP2000066388A (ja) * 1998-08-19 2000-03-03 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物
JP2000258901A (ja) * 1999-03-11 2000-09-22 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1165110A (ja) * 1997-06-11 1999-03-05 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物
JPH11338137A (ja) * 1998-05-29 1999-12-10 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型ホトレジスト組成物およびレジストパターンの形成方法
JP2000066388A (ja) * 1998-08-19 2000-03-03 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物
JP2000258901A (ja) * 1999-03-11 2000-09-22 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100347610C (zh) * 2003-05-19 2007-11-07 东京应化工业株式会社 正型抗蚀剂组合物以及抗蚀图案的形成方法
CN1300636C (zh) * 2003-05-20 2007-02-14 东京应化工业株式会社 ***lcd制造用正型光致抗蚀剂组合物以及抗蚀图案的形成方法
CN1310087C (zh) * 2003-10-06 2007-04-11 东京应化工业株式会社 排出喷嘴式涂敷法用正型光致抗蚀剂组合物以及抗蚀图案的形成方法
JP2007304592A (ja) * 2006-05-08 2007-11-22 Dongjin Semichem Co Ltd フォトレジスト組成物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100527013B1 (ko) 감방사선성수지조성물
JP2002278060A (ja) 感放射線性樹脂組成物
KR100608966B1 (ko) 감방사선성수지조성물
JPH04343359A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2002268212A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2001051419A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2002244285A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3978885B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3209754B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH06242599A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2927014B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2985400B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3240612B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2811663B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH0792669A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3063197B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP4513228B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP4026220B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3472994B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2001056552A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2921519B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3690015B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3232641B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2000010269A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH0527429A (ja) 感放射線性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071112

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100209

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100907