JPH0699334A - 多層基板の加工位置補正方法 - Google Patents
多層基板の加工位置補正方法Info
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- JPH0699334A JPH0699334A JP4249298A JP24929892A JPH0699334A JP H0699334 A JPH0699334 A JP H0699334A JP 4249298 A JP4249298 A JP 4249298A JP 24929892 A JP24929892 A JP 24929892A JP H0699334 A JPH0699334 A JP H0699334A
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- Japan
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- point
- machining position
- marks
- mark
- line segment
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- Pending
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- Drilling And Boring (AREA)
- Numerical Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多層基板の回路パターンに対し、高精度の穴明
けを行う。 【構成】積層前のプリント基板1に所定の間隔で複数の
測定用のマークP11ないしP76をマトリックス状に
配置するとともに、基準位置から各マークP11ないし
P76までの距離を計測し、積層後の多層基板を加工す
る際に、再び前記基準位置から各マークマークP11な
いしP76までの距離を計測し、加工位置H1を囲む最
小の矩形を形成する4個のマークP34、P35、P4
4、P45の積層前後の測定結果を比較するとともに、
その比較結果に基づいて、プログラムから指定された加
工位置H1を実加工位置に補正する。
けを行う。 【構成】積層前のプリント基板1に所定の間隔で複数の
測定用のマークP11ないしP76をマトリックス状に
配置するとともに、基準位置から各マークP11ないし
P76までの距離を計測し、積層後の多層基板を加工す
る際に、再び前記基準位置から各マークマークP11な
いしP76までの距離を計測し、加工位置H1を囲む最
小の矩形を形成する4個のマークP34、P35、P4
4、P45の積層前後の測定結果を比較するとともに、
その比較結果に基づいて、プログラムから指定された加
工位置H1を実加工位置に補正する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、多層基板に穴明けを行
うのに好適な加工位置補正方法に関するものである。
うのに好適な加工位置補正方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント基板は、配線の高密度化ととも
に多層化が進められている。プリント基板の穴明け加工
においても多層基板の加工が増加している。この多層基
板の穴明け加工は、個別に形成されたプリント基板とプ
リプレグとを工具に積層し、高温高圧下で加熱圧着した
後に行なっている。
に多層化が進められている。プリント基板の穴明け加工
においても多層基板の加工が増加している。この多層基
板の穴明け加工は、個別に形成されたプリント基板とプ
リプレグとを工具に積層し、高温高圧下で加熱圧着した
後に行なっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】多層基板においては、
加熱圧着工程が入るため、伸縮による変形が発生し、し
かも、その変形は多層基板1枚ごとに異なっている。こ
のため、加工プログラムで指定された位置にそのまま穴
明けを行うと、形成された配線パターンと穴の位置がず
れてしまうため、加工不良が発生する。
加熱圧着工程が入るため、伸縮による変形が発生し、し
かも、その変形は多層基板1枚ごとに異なっている。こ
のため、加工プログラムで指定された位置にそのまま穴
明けを行うと、形成された配線パターンと穴の位置がず
れてしまうため、加工不良が発生する。
【0004】本発明の目的は、上記の事情に鑑み、加熱
圧着時の伸縮により変形が生じた多層基板の配線パター
ンに対して精度良く穴明けが行えるようにした多層基板
の加工位置補正方法を提供することにある。
圧着時の伸縮により変形が生じた多層基板の配線パター
ンに対して精度良く穴明けが行えるようにした多層基板
の加工位置補正方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、積層前のプリント基板に所定の
間隔で複数の測定用のマークをマトリックス状に配置す
るとともに、基準位置から各マークまでの距離を計測
し、積層後の多層基板を加工する際に、再び前記基準位
置から各マークまでの距離を計測し、加工位置を囲む最
小の矩形を形成する4個のマークの積層前後の測定結果
を比較するとともに、その比較結果に基づいて、プログ
ラムから指定された加工位置を補正する。
め、本発明においては、積層前のプリント基板に所定の
間隔で複数の測定用のマークをマトリックス状に配置す
るとともに、基準位置から各マークまでの距離を計測
し、積層後の多層基板を加工する際に、再び前記基準位
置から各マークまでの距離を計測し、加工位置を囲む最
小の矩形を形成する4個のマークの積層前後の測定結果
を比較するとともに、その比較結果に基づいて、プログ
ラムから指定された加工位置を補正する。
【0006】
【作用】上記における補正方法の原理を図3に基づいて
説明する。点P1と点P2を結ぶ線分Aと、点P3と点
P4を結ぶ線分Bが、点P1と点P3が距離V1、点P
2と点P4が距離V2だけ離れているとき、各線分A、
Bの同一比率α内分点R1、R2の距離を求める。線分
Aと、点P1と点R1を結ぶ線分aとの比は、 A:a=1:α ・・・(1) となる。同様に、線分Bと、点P3と点R2を結ぶ線分
bの比も、 B:b=1:α ・・・(2) となる。
説明する。点P1と点P2を結ぶ線分Aと、点P3と点
P4を結ぶ線分Bが、点P1と点P3が距離V1、点P
2と点P4が距離V2だけ離れているとき、各線分A、
Bの同一比率α内分点R1、R2の距離を求める。線分
Aと、点P1と点R1を結ぶ線分aとの比は、 A:a=1:α ・・・(1) となる。同様に、線分Bと、点P3と点R2を結ぶ線分
bの比も、 B:b=1:α ・・・(2) となる。
【0007】ここで、線分Bを距離V2だけ平行移動さ
せ、点P2と点P4を重ねる。そして、点P3、点R2
の移動後の位置を、それぞれ点P31、点R21とする
と、点P3と点P31の間には、 P3=P1+V1 ・・・(3) P3=P31+V2 ・・・(4) の関係が成り立つ。そして、点P31と点P1の距離V
11は、 V11=V1+V2 ・・・(5) で求めることができる。
せ、点P2と点P4を重ねる。そして、点P3、点R2
の移動後の位置を、それぞれ点P31、点R21とする
と、点P3と点P31の間には、 P3=P1+V1 ・・・(3) P3=P31+V2 ・・・(4) の関係が成り立つ。そして、点P31と点P1の距離V
11は、 V11=V1+V2 ・・・(5) で求めることができる。
【0008】ここで、三角形P1P2P31と、三角形
R1P2R21は相似形であるから、点R1と点R21
の距離V12は、 V12=(A−a)/A・(V1−V2) =(1−α)(V1−V2) ・・・(6) である。よって、(6)式により、点R1と点R2の距
離V13は、 V13=(1−α)V1+αV2 ・・・(7) により求めることができる。
R1P2R21は相似形であるから、点R1と点R21
の距離V12は、 V12=(A−a)/A・(V1−V2) =(1−α)(V1−V2) ・・・(6) である。よって、(6)式により、点R1と点R2の距
離V13は、 V13=(1−α)V1+αV2 ・・・(7) により求めることができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。図1は本発明における測定用のマークの配置を示
すもので、1はプリント基板。P11ないしP76は測
定用のマークで、所定の間隔でマトリックス状に形成さ
れている。これらのマークP11ないしP76は、例え
ば、穴明け加工により形成する。そして、例えば、穴明
け加工時の基準位置から各マークP11ないしP76ま
での位置を、積層前後に測定し記録する。積層前の各マ
ークを、それぞれ点P11ないし点P76、積層後の各
マークを、それぞれ点P11gないし点P76gとす
る。
する。図1は本発明における測定用のマークの配置を示
すもので、1はプリント基板。P11ないしP76は測
定用のマークで、所定の間隔でマトリックス状に形成さ
れている。これらのマークP11ないしP76は、例え
ば、穴明け加工により形成する。そして、例えば、穴明
け加工時の基準位置から各マークP11ないしP76ま
での位置を、積層前後に測定し記録する。積層前の各マ
ークを、それぞれ点P11ないし点P76、積層後の各
マークを、それぞれ点P11gないし点P76gとす
る。
【0010】いま、加工プログラムで指定された加工位
置H1が、点P34、点P35、点P44、点P45で
囲まれた領域内にあるとする。前記各点P34、点P3
5、点P44、点P45で囲まれた領域を拡大すると図
2のようになる。図2において、点P34、点P35、
点P44、点P45に対する点P34g、点P35g、
点P44g、点P45gの移動量をそれぞれV1、V
2、V3、V4とする、また、点P34と点P35を結
ぶ線分をA1、点P35と点P45を結ぶ線分をB1、
点P45と点P44を結ぶ線分をC1、点P44と点P
34を結ぶ線分をD1とし、点P34gと点P35gを
結ぶ線分をA2、点P35gと点P45gを結ぶ線分を
B2、点P45gと点P44gを結ぶ線分をC2、点P
44gと点P34gを結ぶ線分をD2とする。
置H1が、点P34、点P35、点P44、点P45で
囲まれた領域内にあるとする。前記各点P34、点P3
5、点P44、点P45で囲まれた領域を拡大すると図
2のようになる。図2において、点P34、点P35、
点P44、点P45に対する点P34g、点P35g、
点P44g、点P45gの移動量をそれぞれV1、V
2、V3、V4とする、また、点P34と点P35を結
ぶ線分をA1、点P35と点P45を結ぶ線分をB1、
点P45と点P44を結ぶ線分をC1、点P44と点P
34を結ぶ線分をD1とし、点P34gと点P35gを
結ぶ線分をA2、点P35gと点P45gを結ぶ線分を
B2、点P45gと点P44gを結ぶ線分をC2、点P
44gと点P34gを結ぶ線分をD2とする。
【0011】いま、積層前の状態でプログラムにより指
定された加工位置H1に対する積層後の実加工位置H2
を求める。前記各点P34、点P35、点P44、点P
45と、点P34g、点P35g、点P44g、点P4
5gのの間には、 P34g=P34+V1 ・・・(8) P35g=P35+V2 ・・・(9) P44g=P44+V3 ・・(10) P45g=P45+V4 ・・(11) の関係がある。
定された加工位置H1に対する積層後の実加工位置H2
を求める。前記各点P34、点P35、点P44、点P
45と、点P34g、点P35g、点P44g、点P4
5gのの間には、 P34g=P34+V1 ・・・(8) P35g=P35+V2 ・・・(9) P44g=P44+V3 ・・(10) P45g=P45+V4 ・・(11) の関係がある。
【0012】加工プログラムで指定された加工位置H1
を通り、線分A1と平行な線分A11を引き、線分B
1、D1との交点を求め、それぞれ点R1、点R2とす
る。同様に、加工位置H1を通り、線分B1と平行な線
分B11を引き、線分A1、C1との交点を求め、それ
ぞれ点S1、点S2とする。線分B1と、点P35と点
R1を結ぶ線分b1の比を、1:αとする。また、線分
A1と、点P35と点S1を結ぶ線分a1の比を、1:
βとする。すると、点R1に対する点R11のずれ量V
11は、 V11=R11−R1 =(1−α)V2+αV4 ・・(12) また、点R2に対する点R21のずれ量V41は、 V41=R21−R2 =(1−α)V1+αV3 ・・(13) で求められる。
を通り、線分A1と平行な線分A11を引き、線分B
1、D1との交点を求め、それぞれ点R1、点R2とす
る。同様に、加工位置H1を通り、線分B1と平行な線
分B11を引き、線分A1、C1との交点を求め、それ
ぞれ点S1、点S2とする。線分B1と、点P35と点
R1を結ぶ線分b1の比を、1:αとする。また、線分
A1と、点P35と点S1を結ぶ線分a1の比を、1:
βとする。すると、点R1に対する点R11のずれ量V
11は、 V11=R11−R1 =(1−α)V2+αV4 ・・(12) また、点R2に対する点R21のずれ量V41は、 V41=R21−R2 =(1−α)V1+αV3 ・・(13) で求められる。
【0013】よって、加工位置H1に対する実加工位置
H2のずれ量V0は、 V0=H1−H2 =(1−β)V11+βV41 =V2+α(V4−V2)+β(V1−V2)+αβ(V2−V4+V3 −V1) ・・(14) で求められる。したがって、加工プログラムで加工位置
H1を指令されたとき、その実加工位置H2は、 H2=P35+V2+α(V4−V2)+β(V1−V2)+αβ(V2− V4+V3−V1) ・・(15) で求めることができる。このようにして実加工位置H2
を求め、補正することにより、先に形成された回路パタ
ーンに対し、正確に穴明けをすることができる。
H2のずれ量V0は、 V0=H1−H2 =(1−β)V11+βV41 =V2+α(V4−V2)+β(V1−V2)+αβ(V2−V4+V3 −V1) ・・(14) で求められる。したがって、加工プログラムで加工位置
H1を指令されたとき、その実加工位置H2は、 H2=P35+V2+α(V4−V2)+β(V1−V2)+αβ(V2− V4+V3−V1) ・・(15) で求めることができる。このようにして実加工位置H2
を求め、補正することにより、先に形成された回路パタ
ーンに対し、正確に穴明けをすることができる。
【0014】なお、上記測定用のマークP11ないしP
76の測定用の基準位置は、加工機の原点位置、プログ
ラム上の原点位置、あるいは基板に圧入される基準ピン
の軸心位置など都合の良い位置を設定すれば良い。ま
た、各マークは、積層される複数のプリント基板の内、
外層の1枚にのみ形成するばよい。また、マークの形成
位置は、外層の回路パターンが形成されない位置、ある
いは、複数のプリント基板を接続する桟に形成すること
ができる。
76の測定用の基準位置は、加工機の原点位置、プログ
ラム上の原点位置、あるいは基板に圧入される基準ピン
の軸心位置など都合の良い位置を設定すれば良い。ま
た、各マークは、積層される複数のプリント基板の内、
外層の1枚にのみ形成するばよい。また、マークの形成
位置は、外層の回路パターンが形成されない位置、ある
いは、複数のプリント基板を接続する桟に形成すること
ができる。
【0015】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明によれば、積層
前のプリント基板に所定の間隔で複数の測定用のマーク
をマトリックス状に配置するとともに、基準位置から各
マークまでの距離を計測し、積層後の多層基板を加工す
る際に、再び前記基準位置から各マークまでの距離を計
測し、加工位置を囲む最小の矩形を形成する4個のマー
クの積層前後の測定結果を比較するとともに、その比較
結果に基づいて、プログラムから指定された加工位置を
補正するようにしたので、積層された多層基板に不規則
な変形があっても、加工位置の近くのマークの測定結果
に基づいて補正することができるので、多層基板の回路
パターンに対し、高精度の穴明けを行うことができる。
前のプリント基板に所定の間隔で複数の測定用のマーク
をマトリックス状に配置するとともに、基準位置から各
マークまでの距離を計測し、積層後の多層基板を加工す
る際に、再び前記基準位置から各マークまでの距離を計
測し、加工位置を囲む最小の矩形を形成する4個のマー
クの積層前後の測定結果を比較するとともに、その比較
結果に基づいて、プログラムから指定された加工位置を
補正するようにしたので、積層された多層基板に不規則
な変形があっても、加工位置の近くのマークの測定結果
に基づいて補正することができるので、多層基板の回路
パターンに対し、高精度の穴明けを行うことができる。
【図1】プリント基板に対する測定用のマークの配置を
示す平面図。
示す平面図。
【図2】本発明による補正方法を示す説明図。
【図3】本発明の考え方を示す模式図。
1 プリント基板 H1、H2 加工位置 P11ないしP76 測定用のマーク
Claims (1)
- 【請求項1】積層前のプリント基板に所定の間隔で複数
の測定用のマークをマトリックス状に配置するととも
に、基準位置から各マークまでの距離を計測し、積層後
の多層基板を加工する際に、再び前記基準位置から各マ
ークまでの距離を計測し、加工位置を囲む最小の矩形を
形成する4個のマークの積層前後の測定結果を比較する
とともに、その比較結果に基づいて、プログラムから指
定された加工位置を補正することを特徴とする多層基板
の加工位置補正方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4249298A JPH0699334A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 多層基板の加工位置補正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4249298A JPH0699334A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 多層基板の加工位置補正方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0699334A true JPH0699334A (ja) | 1994-04-12 |
Family
ID=17190902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4249298A Pending JPH0699334A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 多層基板の加工位置補正方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0699334A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006075932A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Hitachi Via Mechanics Ltd | ワークの穴明け方法および穴明け装置 |
JP2011028182A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-10 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 配線パターンの露光方法 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP4249298A patent/JPH0699334A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006075932A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Hitachi Via Mechanics Ltd | ワークの穴明け方法および穴明け装置 |
JP2011028182A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-10 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 配線パターンの露光方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000905 |