JP2002232149A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2002232149A JP2002232149A JP2001021414A JP2001021414A JP2002232149A JP 2002232149 A JP2002232149 A JP 2002232149A JP 2001021414 A JP2001021414 A JP 2001021414A JP 2001021414 A JP2001021414 A JP 2001021414A JP 2002232149 A JP2002232149 A JP 2002232149A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- printed wiring
- wiring board
- land
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ずれ量測定前の段取り時間とドリル工数を節約
し、ずれ量測定用穴あけ位置誤差の問題が無いプリント
配線板の内層レジストレーションチェック方法を提供す
る。 【解決手段】Ｘ線画像装置内のＮＣ制御Ｘ−Ｙテーブル
上に載置固定する。次いで、Ｘ線画像装置とＮＣ制御Ｘ
−Ｙテーブルとに接続されたＸ線像認識ならびに位置自
動計測システムを稼動し、前記プリント配線板作業ボー
ドの図１（ａ）、図１（ｂ）に示す内層基準孔マーク４
をＸ線で読取る。読取った内層基準孔マーク４を原点と
して、内層各層の四隅に設けたテストクーポン３の各内
層ランド位置を自動計測する。
し、ずれ量測定用穴あけ位置誤差の問題が無いプリント
配線板の内層レジストレーションチェック方法を提供す
る。 【解決手段】Ｘ線画像装置内のＮＣ制御Ｘ−Ｙテーブル
上に載置固定する。次いで、Ｘ線画像装置とＮＣ制御Ｘ
−Ｙテーブルとに接続されたＸ線像認識ならびに位置自
動計測システムを稼動し、前記プリント配線板作業ボー
ドの図１（ａ）、図１（ｂ）に示す内層基準孔マーク４
をＸ線で読取る。読取った内層基準孔マーク４を原点と
して、内層各層の四隅に設けたテストクーポン３の各内
層ランド位置を自動計測する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造方法に係り、特に内層のずれ補正方法に関するもので
ある。
造方法に係り、特に内層のずれ補正方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、近年の電子機器の高
性能化、搭載部品の小型化により高多層化、高密度・高
精細化が進んでいる。従って、プリント配線板製品の信
頼性を確保し、製造の歩留りを悪くしないために、その
製造工法、製造方法は絶えず進歩している。多層プリン
ト配線板の内層と貫通スルーホールの位置についても、
精度向上が重要課題となっている。これは、内層パター
ン形成用フィルムの伸縮、内層パターン形成時の材料の
伸縮、積層時の流動的な内層ずれ等複数が原因して内層
パターンの位置が設計位置に対してずれるためである。
搭載部品寸法が大きく、パターン幅・パターン間隔が大
きかったプリント配線板の場合は問題でなかった事項で
ある。
性能化、搭載部品の小型化により高多層化、高密度・高
精細化が進んでいる。従って、プリント配線板製品の信
頼性を確保し、製造の歩留りを悪くしないために、その
製造工法、製造方法は絶えず進歩している。多層プリン
ト配線板の内層と貫通スルーホールの位置についても、
精度向上が重要課題となっている。これは、内層パター
ン形成用フィルムの伸縮、内層パターン形成時の材料の
伸縮、積層時の流動的な内層ずれ等複数が原因して内層
パターンの位置が設計位置に対してずれるためである。
搭載部品寸法が大きく、パターン幅・パターン間隔が大
きかったプリント配線板の場合は問題でなかった事項で
ある。
【０００３】この問題に対し、従来から、Ｘ線による内
層のレジストレーションチェックを行ない、ＮＣドリル
データに補正を加えることで内層ランドとスルーホール
用穴位置のずれを最小にすることが行われている。この
レジストレーションチェックを行なうには、例えば、製
品外形外の四隅に設けた各層ランド付きテストクーポン
にＮＣドリルによって設計位置データに基づき穴あけ
し、該穴位置に対する前記テストクーポン各層ランド位
置のずれを測定する。すなわち、このレジストレーショ
ンチェックの結果をＮＣドリルデータに反映し、各層ラ
ンドの位置ずれ分布の中心に穴あけすることで、ずれに
対する最大公約数的処理を行ない、歩留りと接続信頼性
を向上しているわけである。
層のレジストレーションチェックを行ない、ＮＣドリル
データに補正を加えることで内層ランドとスルーホール
用穴位置のずれを最小にすることが行われている。この
レジストレーションチェックを行なうには、例えば、製
品外形外の四隅に設けた各層ランド付きテストクーポン
にＮＣドリルによって設計位置データに基づき穴あけ
し、該穴位置に対する前記テストクーポン各層ランド位
置のずれを測定する。すなわち、このレジストレーショ
ンチェックの結果をＮＣドリルデータに反映し、各層ラ
ンドの位置ずれ分布の中心に穴あけすることで、ずれに
対する最大公約数的処理を行ない、歩留りと接続信頼性
を向上しているわけである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のレジストレーションチェック方法には次のような
問題があった。すなわち、製品外形外の四隅に設けた各
層ランド付きテストクーポンにＮＣドリルによって設計
位置データに基づき穴あけしなければならないので、製
品のドリルを行なうＮＣドリルマシンをその間、占用す
ることになる。ＮＣドリルマシンが空いていない時に
は、空くまで待つ必要があり、ずれ量測定前の段取りに
時間がかかってしまう。また、ＮＣドリルマシンは高額
な設備であるので、マシンタイムも無視できない。さら
に、テストクーポン穴あけにあたっても、必ず穴あけ位
置誤差が発生するため、穴位置は設計位置そのものでは
なくなっている。本発明は、上記課題を解決するために
なされたもので、ずれ量測定前の段取り時間とドリル工
数を節約し、ずれ量測定用穴あけ位置誤差の問題が無い
内層レジストレーションチェックによるプリント配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
従来のレジストレーションチェック方法には次のような
問題があった。すなわち、製品外形外の四隅に設けた各
層ランド付きテストクーポンにＮＣドリルによって設計
位置データに基づき穴あけしなければならないので、製
品のドリルを行なうＮＣドリルマシンをその間、占用す
ることになる。ＮＣドリルマシンが空いていない時に
は、空くまで待つ必要があり、ずれ量測定前の段取りに
時間がかかってしまう。また、ＮＣドリルマシンは高額
な設備であるので、マシンタイムも無視できない。さら
に、テストクーポン穴あけにあたっても、必ず穴あけ位
置誤差が発生するため、穴位置は設計位置そのものでは
なくなっている。本発明は、上記課題を解決するために
なされたもので、ずれ量測定前の段取り時間とドリル工
数を節約し、ずれ量測定用穴あけ位置誤差の問題が無い
内層レジストレーションチェックによるプリント配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１のプリント配線
板の製造方法は、プリント配線板スルーホール用穴ドリ
ル前に実施する内層導体パターンのレジストレーション
チェックにおいて、内部にＮＣ制御Ｘ−Ｙテーブルを設
置したＸ線画像装置と、Ｘ線像認識ならびに位置自動計
測システムで構成される手段により、積層が完了したプ
リント配線板作業ボードを前記ＮＣ制御Ｘ−Ｙテーブル
上に固定し、該作業ボードの製品外形外内層銅箔に導体
パターンとして２個所に残された内層基準孔マークを前
記Ｘ線画像装置で読取り、該２個所の内層基準孔マーク
の内１個所を原点として前記Ｘ線像認識ならびに位置自
動計測システムに記憶させ、該Ｘ線像認識ならびに位置
自動計測システムに各内層に設けたテストクーポンのラ
ンド設計位置を予め読み込み、次いで、作業ボードの製
品外形外四隅の各内層銅箔に導体パターンとして残され
たテストクーポンのランドをＸ線像として認識し、該四
隅のテストクーポンについて個々に各層のランド位置を
自動計測し、該計測値と前記テストクーポンのランド設
計位置とを各層毎に比較してずれ量のＸ成分およびＹ成
分を算出し、各層四隅の各位置のずれ量分布の中心を算
出して補正値として出力し、該出力により、ＮＣドリル
データを補正することを特徴とする。
板の製造方法は、プリント配線板スルーホール用穴ドリ
ル前に実施する内層導体パターンのレジストレーション
チェックにおいて、内部にＮＣ制御Ｘ−Ｙテーブルを設
置したＸ線画像装置と、Ｘ線像認識ならびに位置自動計
測システムで構成される手段により、積層が完了したプ
リント配線板作業ボードを前記ＮＣ制御Ｘ−Ｙテーブル
上に固定し、該作業ボードの製品外形外内層銅箔に導体
パターンとして２個所に残された内層基準孔マークを前
記Ｘ線画像装置で読取り、該２個所の内層基準孔マーク
の内１個所を原点として前記Ｘ線像認識ならびに位置自
動計測システムに記憶させ、該Ｘ線像認識ならびに位置
自動計測システムに各内層に設けたテストクーポンのラ
ンド設計位置を予め読み込み、次いで、作業ボードの製
品外形外四隅の各内層銅箔に導体パターンとして残され
たテストクーポンのランドをＸ線像として認識し、該四
隅のテストクーポンについて個々に各層のランド位置を
自動計測し、該計測値と前記テストクーポンのランド設
計位置とを各層毎に比較してずれ量のＸ成分およびＹ成
分を算出し、各層四隅の各位置のずれ量分布の中心を算
出して補正値として出力し、該出力により、ＮＣドリル
データを補正することを特徴とする。
【０００６】
【作用】請求項１のプリント配線板の製造方法によれ
ば、従来のレジストレーションチェックでのテストクー
ポンへの穴あけを行なうことなく、各内層に設けたテス
トクーポンのランド設計位置と作業ボードの製品外形外
四隅の各内層銅箔に導体パターンとして残されたテスト
クーポンのランドとをＸ線像認識ならびに位置自動計測
システムにより自動的に対比しながら位置計測を行な
い、テストクーポンのランド設計位置と製造品の位置の
差をＸ成分とＹ成分で算出し、ＮＣドリルデータ補正値
を出力するので、テストクーポンへの穴あけに伴う誤差
がなくなり、また、位置計測の精度が安定する。
ば、従来のレジストレーションチェックでのテストクー
ポンへの穴あけを行なうことなく、各内層に設けたテス
トクーポンのランド設計位置と作業ボードの製品外形外
四隅の各内層銅箔に導体パターンとして残されたテスト
クーポンのランドとをＸ線像認識ならびに位置自動計測
システムにより自動的に対比しながら位置計測を行な
い、テストクーポンのランド設計位置と製造品の位置の
差をＸ成分とＹ成分で算出し、ＮＣドリルデータ補正値
を出力するので、テストクーポンへの穴あけに伴う誤差
がなくなり、また、位置計測の精度が安定する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。図１（ａ）はプリント配線板作業
ボードのレイアウトであり、図１（ｂ）は、図１（ａ）
の部分拡大図である。図において、１はプリント配線板
作業ボード外形線、２はプリント配線板製品外形線、３
はプリント配線板製品外形外に設けたテストクーポン、
４はプリント配線板製品外形外に設けた内層基準孔マー
クを示す。また、本発明には図では省略したＸ線画像装
置、ＮＣ制御Ｘ−Ｙテーブル、Ｘ線像認識ならびに位置
自動計測システムを含むものとする。
に基づいて説明する。図１（ａ）はプリント配線板作業
ボードのレイアウトであり、図１（ｂ）は、図１（ａ）
の部分拡大図である。図において、１はプリント配線板
作業ボード外形線、２はプリント配線板製品外形線、３
はプリント配線板製品外形外に設けたテストクーポン、
４はプリント配線板製品外形外に設けた内層基準孔マー
クを示す。また、本発明には図では省略したＸ線画像装
置、ＮＣ制御Ｘ−Ｙテーブル、Ｘ線像認識ならびに位置
自動計測システムを含むものとする。
【０００８】図１のプリント配線板作業ボードはプリン
ト配線板製造時の基本形状であり、製造工程の最初の段
階から最終段階の外形加工までの間、ほぼ同じ形状で取
り扱われる。すなわち、内層用材料の銅張り積層板を作
業ボード寸法に切断することに始まり、内層導体パター
ン形成のためのレジストフィルム貼付・内層パターンフ
ィルム貼付・露光・現像・エッチング・レジスト剥離、
積層、ドリル、無電解ならびに電解銅めっき、外層導体
パターン形成のためのレジストフィルム貼付・外層パタ
ーンフィルム貼付・露光・現像・エッチング・レジスト
剥離、ソルダーレジストならびに記号印刷に至るまで、
作業ボードの状態で取り扱われる。本発明は、上記製造
工程中の積層工程とドリル工程の間に実施する内層導体
パターンのレジストレーションチェックとドリルデータ
補正に関する作業である。
ト配線板製造時の基本形状であり、製造工程の最初の段
階から最終段階の外形加工までの間、ほぼ同じ形状で取
り扱われる。すなわち、内層用材料の銅張り積層板を作
業ボード寸法に切断することに始まり、内層導体パター
ン形成のためのレジストフィルム貼付・内層パターンフ
ィルム貼付・露光・現像・エッチング・レジスト剥離、
積層、ドリル、無電解ならびに電解銅めっき、外層導体
パターン形成のためのレジストフィルム貼付・外層パタ
ーンフィルム貼付・露光・現像・エッチング・レジスト
剥離、ソルダーレジストならびに記号印刷に至るまで、
作業ボードの状態で取り扱われる。本発明は、上記製造
工程中の積層工程とドリル工程の間に実施する内層導体
パターンのレジストレーションチェックとドリルデータ
補正に関する作業である。
【０００９】先ず、内層導体パターン形成済み各層の内
層と外層用銅張り積層板とを積層したプリント配線板作
業ボードをＸ線画像装置内のＮＣ制御Ｘ−Ｙテーブル上
に載置固定する。次いで、Ｘ線画像装置とＮＣ制御Ｘ−
Ｙテーブルとに接続されたＸ線像認識ならびに位置自動
計測システムを稼動し、前記プリント配線板作業ボード
の図１（ａ）、図１（ｂ）に示す内層基準孔マーク４を
Ｘ線で読取る。読取った内層基準孔マーク４を原点とし
て、内層各層の四隅に設けたテストクーポン３の各内層
ランド位置を自動計測する。
層と外層用銅張り積層板とを積層したプリント配線板作
業ボードをＸ線画像装置内のＮＣ制御Ｘ−Ｙテーブル上
に載置固定する。次いで、Ｘ線画像装置とＮＣ制御Ｘ−
Ｙテーブルとに接続されたＸ線像認識ならびに位置自動
計測システムを稼動し、前記プリント配線板作業ボード
の図１（ａ）、図１（ｂ）に示す内層基準孔マーク４を
Ｘ線で読取る。読取った内層基準孔マーク４を原点とし
て、内層各層の四隅に設けたテストクーポン３の各内層
ランド位置を自動計測する。
【００１０】さらに、予め入力済みの各内層ランド設計
位置と前記テストクーポン３の各内層ランド計測データ
との差を算出し、ＮＣドリルデータ補正値として出力す
る。すなわち、四隅のテストクーポン３の各箇所につい
て、各内層ランド設計位置に対する各内層ランド位置の
Ｘ方向、Ｙ方向の数値を平均し、該箇所の補正値とす
る。具体的には、Ｘ方向補正値Ｘ0＝（Ｘ1＋Ｘ2＋・・
Ｘn）／ｎ、Ｙ方向補正値Ｙ0＝（Ｙ1＋Ｙ2＋・・Ｙn）
／ｎを四隅の４個所について出力する。ここで、Ｘおよ
びＹに付与した１、２、・・ｎは内層の便宜上の呼称で
ある。
位置と前記テストクーポン３の各内層ランド計測データ
との差を算出し、ＮＣドリルデータ補正値として出力す
る。すなわち、四隅のテストクーポン３の各箇所につい
て、各内層ランド設計位置に対する各内層ランド位置の
Ｘ方向、Ｙ方向の数値を平均し、該箇所の補正値とす
る。具体的には、Ｘ方向補正値Ｘ0＝（Ｘ1＋Ｘ2＋・・
Ｘn）／ｎ、Ｙ方向補正値Ｙ0＝（Ｙ1＋Ｙ2＋・・Ｙn）
／ｎを四隅の４個所について出力する。ここで、Ｘおよ
びＹに付与した１、２、・・ｎは内層の便宜上の呼称で
ある。
【００１１】上記補正値に基づき、ＮＣドリルデータに
補正を加え、補正されたＮＣドリルデータにより積層済
みプリント配線板作業ボードを穴あけする。この時、Ｎ
Ｃドリルマシンのベッドへの固定は、内層基準孔マーク
４を狙ってＸ線スコープで穴あけし、該穴にピンを通し
てベッドの穴に挿し込み固定することで行なう。これ
は、前記補正値が内層基準孔マーク４を原点としたもの
であり、ドリルデータも同じく内層基準孔マーク４を原
点としているためである。上記の通り、各層ずれの分布
の単純平均位置に穴あけ指示をずらすので、設計位置通
り穴あけ指示を行なう場合に比べ内層ランドから穴が飛
び出す所謂座切れの不具合が発生する確率を減少させる
ことができる。参考までに、内層ランドとスルーホール
用穴の正常な関係を図２に、座切れ状態を図３に示す。
補正を加え、補正されたＮＣドリルデータにより積層済
みプリント配線板作業ボードを穴あけする。この時、Ｎ
Ｃドリルマシンのベッドへの固定は、内層基準孔マーク
４を狙ってＸ線スコープで穴あけし、該穴にピンを通し
てベッドの穴に挿し込み固定することで行なう。これ
は、前記補正値が内層基準孔マーク４を原点としたもの
であり、ドリルデータも同じく内層基準孔マーク４を原
点としているためである。上記の通り、各層ずれの分布
の単純平均位置に穴あけ指示をずらすので、設計位置通
り穴あけ指示を行なう場合に比べ内層ランドから穴が飛
び出す所謂座切れの不具合が発生する確率を減少させる
ことができる。参考までに、内層ランドとスルーホール
用穴の正常な関係を図２に、座切れ状態を図３に示す。
【００１２】
【発明の効果】本発明になるレジストレーションチェッ
クによれば、テストクーポンへの穴あけをすることなく
補正値算出ができるので、穴あけによる位置測定誤差の
問題がなくなる。また、レジストレーションチェックの
ためにＮＣドリルマシンを占用することがないので、高
額なＮＣドリルをドリル工程のために有効に活用できる
とともに、ずれ量測定前の段取り時間を節約することが
できる。さらに、従来のテストクーポンへの穴あけによ
る方法は、ランドと穴とのずれ量をＸ線により透視し計
測するために自動化が難しかったのに対し、本発明の方
法は、前記のように自動認識、自動計測をするのに都合
が良いので、自動化によって作業効率が良く、かつ、個
人差なく作業が安定する。
クによれば、テストクーポンへの穴あけをすることなく
補正値算出ができるので、穴あけによる位置測定誤差の
問題がなくなる。また、レジストレーションチェックの
ためにＮＣドリルマシンを占用することがないので、高
額なＮＣドリルをドリル工程のために有効に活用できる
とともに、ずれ量測定前の段取り時間を節約することが
できる。さらに、従来のテストクーポンへの穴あけによ
る方法は、ランドと穴とのずれ量をＸ線により透視し計
測するために自動化が難しかったのに対し、本発明の方
法は、前記のように自動認識、自動計測をするのに都合
が良いので、自動化によって作業効率が良く、かつ、個
人差なく作業が安定する。
【図１】本発明の実施の形態に係わるテストクーポンを
示すプリント配線板作業ボードのレイアウトである。
示すプリント配線板作業ボードのレイアウトである。
【図２】内層ランドとスルーホール用穴との正常な位置
関係を示す。
関係を示す。
【図３】座切れ不具合の場合の内層ランドとスルーホー
ル用穴との位置関係を示す。
ル用穴との位置関係を示す。
１ プリント配線板作業ボード外形線 ２ プリント配線板製品外形線 ３ テストクーポン ４ 内層基準孔マーク ５ 層間絶縁樹脂 ６ 内層ランド ７ スルーホール用穴
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板スルーホール用穴ドリル
前に実施する内層導体パターンのレジストレーションチ
ェックにおいて、 内部にＮＣ制御Ｘ−Ｙテーブルを設置したＸ線画像装置
と、Ｘ線像認識ならびに位置自動計測システムで構成さ
れる手段により、 積層が完了したプリント配線板作業ボードを前記ＮＣ制
御Ｘ−Ｙテーブル上に固定し、 該作業ボードの製品外形外内層銅箔に導体パターンとし
て２個所に残された内層基準孔マークを前記Ｘ線画像装
置で読取り、該２個所の内層基準孔マークの内１個所を
原点として前記Ｘ線像認識ならびに位置自動計測システ
ムに記憶させ、 該Ｘ線像認識ならびに位置自動計測システムに各内層に
設けたテストクーポンのランド設計位置を予め読み込
み、次いで、作業ボードの製品外形外四隅の各内層銅箔
に導体パターンとして残されたテストクーポンのランド
をＸ線像として認識し、 該四隅のテストクーポンについて個々に各層のランド位
置を自動計測し、該計測値と前記テストクーポンのラン
ド設計位置とを各層毎に比較してずれ量のＸ成分および
Ｙ成分を算出し、 各層四隅の各位置のずれ量分布の中心を算出して補正値
として出力し、 該出力により、ＮＣドリルデータを補正することを特徴
とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001021414A JP2002232149A (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001021414A JP2002232149A (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002232149A true JP2002232149A (ja) | 2002-08-16 |
Family
ID=18886978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001021414A Pending JP2002232149A (ja) | 2001-01-30 | 2001-01-30 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002232149A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106211637A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-12-07 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种hdi电路板的制作方法 |
| CN110009260A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-12 | 北京天诚同创电气有限公司 | 污水处理厂的交接班信息处理方法和装置 |
-
2001
- 2001-01-30 JP JP2001021414A patent/JP2002232149A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106211637A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-12-07 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种hdi电路板的制作方法 |
| CN110009260A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-12 | 北京天诚同创电气有限公司 | 污水处理厂的交接班信息处理方法和装置 |
| CN110009260B (zh) * | 2019-04-25 | 2023-10-24 | 北京天诚同创电气有限公司 | 污水处理厂的交接班信息处理方法和装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2010087168A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN105430944B (zh) | 多层印刷电路板的制作方法及多层印刷电路板 | |
| JP2007019267A (ja) | 配線基板、およびこの配線基板を備えた電子機器 | |
| US8341833B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JP2006324378A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2002232149A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2008192720A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN112654156B (zh) | 高精度孔钻孔方法 | |
| KR20100088874A (ko) | 인쇄회로기판의 노광방법 및 이를 포함하는 인쇄회로기판의제조방법 | |
| JP2002009451A (ja) | プリント配線板の製造方法およびその製造装置 | |
| CN111542178B (zh) | 一种多层电路板的制作工艺和多层电路板 | |
| KR101525027B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조 방법 | |
| JP3012622B1 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP4817009B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2012209284A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP4823605B2 (ja) | 露光装置、露光方法、及びパターン製造システム | |
| JP2005268318A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| KR20110110664A (ko) | 양면 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP2002198661A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| KR102483513B1 (ko) | 층간편심불량개선방법 | |
| JP2680135B2 (ja) | プリント配線板の孔加工方法 | |
| KR100570870B1 (ko) | 층간 편심 확인이 가능한 인쇄회로기판 | |
| JP2005189462A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001053452A (ja) | プリント配線板のパターン位置合わせ方式 | |
| CN115460774A (zh) | 一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板 |