JPH112645A - 半導体チップの検査装置 - Google Patents
半導体チップの検査装置Info
- Publication number
- JPH112645A JPH112645A JP15686297A JP15686297A JPH112645A JP H112645 A JPH112645 A JP H112645A JP 15686297 A JP15686297 A JP 15686297A JP 15686297 A JP15686297 A JP 15686297A JP H112645 A JPH112645 A JP H112645A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- bumps
- pads
- several tens
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高価な数十μmピッチのプローブカードを使
用せずに、比較的安価で、特別にメンテナンスを必要と
せず、数十μmピッチのバンプを形成した半導体チップ
の信号を確認できるようにする。 【解決手段】 ガラス基板３上に半導体チップ１のバン
プ２に対応して数十μmピッチで配設した複数のパッド
４と、各パッド４からそれぞれ延設された配線５の端部
に設けた大きい形状のパッド６とを備えている。半導体
チップ１のバンプ２とこれに対応するガラス基板３上の
パッド４とを異方性導電膜７等で電気的に接続し、大き
い形状のパッド６に測定プローブを接触させて検査す
る。
用せずに、比較的安価で、特別にメンテナンスを必要と
せず、数十μmピッチのバンプを形成した半導体チップ
の信号を確認できるようにする。 【解決手段】 ガラス基板３上に半導体チップ１のバン
プ２に対応して数十μmピッチで配設した複数のパッド
４と、各パッド４からそれぞれ延設された配線５の端部
に設けた大きい形状のパッド６とを備えている。半導体
チップ１のバンプ２とこれに対応するガラス基板３上の
パッド４とを異方性導電膜７等で電気的に接続し、大き
い形状のパッド６に測定プローブを接触させて検査す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップの検査
装置に関し、特に、不具合が生じた端子の信号の状態を
簡単に確認できるようにした検査装置に関するものであ
る。
装置に関し、特に、不具合が生じた端子の信号の状態を
簡単に確認できるようにした検査装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化が進むにつれ、
半導体チップそのものを直接、プリント基板や液晶パネ
ルに実装する形式のものが増えてきた。また、半導体デ
バイスそのものも更に小さくなり、かつ多機能にするた
めに外部との接続端子が増加し、特に液晶パネル用の半
導体チップでは、液晶パネルの高精細化に伴って１チッ
プ当たりの出力端子数が増加している。これに対応する
ため、数十μm間隔でバンプを有する端子が配置される
ようになってきた。
半導体チップそのものを直接、プリント基板や液晶パネ
ルに実装する形式のものが増えてきた。また、半導体デ
バイスそのものも更に小さくなり、かつ多機能にするた
めに外部との接続端子が増加し、特に液晶パネル用の半
導体チップでは、液晶パネルの高精細化に伴って１チッ
プ当たりの出力端子数が増加している。これに対応する
ため、数十μm間隔でバンプを有する端子が配置される
ようになってきた。
【０００３】しかし、これらの半導体チップを一度プリ
ント基板や液晶パネルに実装した後に不具合品と分かっ
た時に、特に液晶パネルではパネル全体の小型化のため
ＩＣ出力を確認するパッドを液晶パネル上に形成できな
くなっており、どのような動作をして、どのような出力
状態になっているかを確認するには、半導体チップを液
晶パネルから外し、半導体チップと同等の間隔のプロー
ブを用意して確認する必要があった。
ント基板や液晶パネルに実装した後に不具合品と分かっ
た時に、特に液晶パネルではパネル全体の小型化のため
ＩＣ出力を確認するパッドを液晶パネル上に形成できな
くなっており、どのような動作をして、どのような出力
状態になっているかを確認するには、半導体チップを液
晶パネルから外し、半導体チップと同等の間隔のプロー
ブを用意して確認する必要があった。
【０００４】以下に、従来の数十μmピッチの半導体チ
ップの信号確認方法について説明する。図２は、数十μ
mピッチでバンプを形成した半導体チップを拡大して示
したもので、１は半導体チップ、２a，２b，２cは数十
μmピッチで形成されたバンプである。このうち、２aは
例えば正常な出力信号が得られる端子の金バンプ、２b
は不具合になった出力端子の金バンプ、２cは入力端子
の金バンプとする。11はプローブカードであり、12はプ
ローブ針である。
ップの信号確認方法について説明する。図２は、数十μ
mピッチでバンプを形成した半導体チップを拡大して示
したもので、１は半導体チップ、２a，２b，２cは数十
μmピッチで形成されたバンプである。このうち、２aは
例えば正常な出力信号が得られる端子の金バンプ、２b
は不具合になった出力端子の金バンプ、２cは入力端子
の金バンプとする。11はプローブカードであり、12はプ
ローブ針である。
【０００５】このように、不具合になった出力端子の出
力状態を確認するためには、半導体チップ１の入力端子
および不具合出力端子２b、比較のための正常な出力端
子２aにプローブの針を当てる必要がある。
力状態を確認するためには、半導体チップ１の入力端子
および不具合出力端子２b、比較のための正常な出力端
子２aにプローブの針を当てる必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような信号確認方法では、数十μmピッチのバンプに適
合するプローブ針を備えたプローブカードを用意する必
要があるが、このような数十μmピッチのプローブカー
ドは非常に高価であり、また針先が少しでも曲がると使
用できなくなる等の問題を有していた。
ような信号確認方法では、数十μmピッチのバンプに適
合するプローブ針を備えたプローブカードを用意する必
要があるが、このような数十μmピッチのプローブカー
ドは非常に高価であり、また針先が少しでも曲がると使
用できなくなる等の問題を有していた。
【０００７】本発明は、このような従来技術の問題点を
解決するもので、高価な数十μmピッチのプローブカー
ドを使用せずに、比較的安価で、特別にメンテナンスを
必要とせず、数十μmピッチのバンプを形成した半導体
チップの信号を確認できるようにした半導体チップの検
査装置を提供することを目的とする。
解決するもので、高価な数十μmピッチのプローブカー
ドを使用せずに、比較的安価で、特別にメンテナンスを
必要とせず、数十μmピッチのバンプを形成した半導体
チップの信号を確認できるようにした半導体チップの検
査装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の半導体チップの検査装置は、ガラス基板上に
半導体チップのバンプに対応して数十μmピッチで配設
された複数のパッドと、各パッドからそれぞれ延設され
た配線の端部に設けられた大きい形状のパッドとを備え
てなるもので、半導体チップのバンプとこれに対応する
ガラス基板上のパッドとを電気的に接続した状態で、大
きい形状のパッドに測定プローブを接触させて検査する
ものである。
に本発明の半導体チップの検査装置は、ガラス基板上に
半導体チップのバンプに対応して数十μmピッチで配設
された複数のパッドと、各パッドからそれぞれ延設され
た配線の端部に設けられた大きい形状のパッドとを備え
てなるもので、半導体チップのバンプとこれに対応する
ガラス基板上のパッドとを電気的に接続した状態で、大
きい形状のパッドに測定プローブを接触させて検査する
ものである。
【０００９】この構成によれば、高価な数十μmピッチ
のプローブカードを使用せずに比較的安価で、特別にメ
ンテナンスを必要とせず、数十μmピッチのバンプを形
成した半導体チップの信号を容易に確認することができ
る。
のプローブカードを使用せずに比較的安価で、特別にメ
ンテナンスを必要とせず、数十μmピッチのバンプを形
成した半導体チップの信号を容易に確認することができ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態について、図面
を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の一実施
の形態における半導体チップの検査装置を示したもの
で、検査する半導体チップ１がセットされている。半導
体チップ１は数十μmピッチで配置された複数の端子に
バンプ２が設けられている。検査装置は、ガラス基板３
上に半導体チップのバンプ２に対応して数十μmピッチ
で複数のパッド４が設けられており、さらに各パッド４
からそれぞれ延設された配線５の端部に、例えば、500
×500μm2の大きい形状のパッド６が配設されている。
７は異方性導電膜、８は入力用ＦＰＣ(フレキシブル プ
リンテッド ケーブル)である。
を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の一実施
の形態における半導体チップの検査装置を示したもの
で、検査する半導体チップ１がセットされている。半導
体チップ１は数十μmピッチで配置された複数の端子に
バンプ２が設けられている。検査装置は、ガラス基板３
上に半導体チップのバンプ２に対応して数十μmピッチ
で複数のパッド４が設けられており、さらに各パッド４
からそれぞれ延設された配線５の端部に、例えば、500
×500μm2の大きい形状のパッド６が配設されている。
７は異方性導電膜、８は入力用ＦＰＣ(フレキシブル プ
リンテッド ケーブル)である。
【００１１】なお、ここでは説明を容易にするため、パ
ッドの数は５パッドにしてあるが、実際には半導体チッ
プの出力すべてに対応する数だけ設ける必要がある。ま
た、パッド４、配線５および大きいパッド６は、例えば
フォトリソグラフィ法を用いて容易に形成することがで
きる。
ッドの数は５パッドにしてあるが、実際には半導体チッ
プの出力すべてに対応する数だけ設ける必要がある。ま
た、パッド４、配線５および大きいパッド６は、例えば
フォトリソグラフィ法を用いて容易に形成することがで
きる。
【００１２】次に、本実施の形態における動作を説明す
る。測定する不具合半導体チップ１を、そのバンプ２を
ガラス基板３上のパッド４に対応させてセットする。各
バンプ２とパッド４とは、異方性導電膜７を介して電気
的に接続される。従って、半導体チップ１の各バンプで
の信号は、パッド４および配線５を介してそれぞれ大き
いパッド６に導かれる。ここでパッド６aを不具合端子
を確認するパッド、６bを正常端子の確認パッドとす
る。
る。測定する不具合半導体チップ１を、そのバンプ２を
ガラス基板３上のパッド４に対応させてセットする。各
バンプ２とパッド４とは、異方性導電膜７を介して電気
的に接続される。従って、半導体チップ１の各バンプで
の信号は、パッド４および配線５を介してそれぞれ大き
いパッド６に導かれる。ここでパッド６aを不具合端子
を確認するパッド、６bを正常端子の確認パッドとす
る。
【００１３】そこでまず、入力用ＦＰＣ８より半導体チ
ップ１に駆動信号を入力して動作させ、その後、不具合
となっている端子の信号を、大きなパッド６aにオシロ
スコープ等のプローブの先を当てることで確認する。次
に、正常な端子の信号を、大きなパッド６bにプローブ
の先を当てることで、同様に確認し、不具合の端子の信
号と比較することで不具合の状態を確認するものであ
る。
ップ１に駆動信号を入力して動作させ、その後、不具合
となっている端子の信号を、大きなパッド６aにオシロ
スコープ等のプローブの先を当てることで確認する。次
に、正常な端子の信号を、大きなパッド６bにプローブ
の先を当てることで、同様に確認し、不具合の端子の信
号と比較することで不具合の状態を確認するものであ
る。
【００１４】以上のように構成された本実施の形態によ
れば、数十μmピッチにバンプが形成された半導体チッ
プであっても容易に信号確認をすることができる。
れば、数十μmピッチにバンプが形成された半導体チッ
プであっても容易に信号確認をすることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
数十μmピッチにバンプが形成された半導体チップの信
号確認の際に、高価なプローブカードを用意する必要が
なく、また、半導体チップをセットするガラス基板上の
信号確認用パッドを大きくすることで、人の手でも容易
に信号の確認をすることができ、実用上極めて有効であ
る。
数十μmピッチにバンプが形成された半導体チップの信
号確認の際に、高価なプローブカードを用意する必要が
なく、また、半導体チップをセットするガラス基板上の
信号確認用パッドを大きくすることで、人の手でも容易
に信号の確認をすることができ、実用上極めて有効であ
る。
【図１】本発明の一実施の形態における半導体チップの
検査装置の構成および使用状態を示す図である。
検査装置の構成および使用状態を示す図である。
【図２】従来例の半導体チップの信号確認方法を示す図
である。
である。
１…半導体チップ、 ２…バンプ、 ３…ガラス基板、
４…パッド(小)、 ５…配線、 ６…パッド(大)、
７…異方性導電膜、 ８…入力用ＦＰＣ。
４…パッド(小)、 ５…配線、 ６…パッド(大)、
７…異方性導電膜、 ８…入力用ＦＰＣ。
Claims (1)
- 【請求項１】 バンプを有する複数の端子が数十μmピ
ッチで配置された半導体チップの検査装置であって、ガ
ラス基板上に前記半導体チップのバンプに対応して数十
μmピッチで配設された複数のパッドと、前記各パッド
からそれぞれ延設された配線の端部に設けられた大きい
形状のパッドとを備えてなり、半導体チップのバンプと
これに対応する前記ガラス基板上のパッドとを電気的に
接続した状態で、前記大きい形状のパッドに測定プロー
ブを接触させて検査することを特徴とする半導体チップ
の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15686297A JPH112645A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 半導体チップの検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15686297A JPH112645A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 半導体チップの検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH112645A true JPH112645A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15637021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15686297A Pending JPH112645A (ja) | 1997-06-13 | 1997-06-13 | 半導体チップの検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH112645A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002015260A1 (en) * | 2000-08-16 | 2002-02-21 | Nanomechatronics Inc | Probe, probe card and probe manufacturing method |
-
1997
- 1997-06-13 JP JP15686297A patent/JPH112645A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002015260A1 (en) * | 2000-08-16 | 2002-02-21 | Nanomechatronics Inc | Probe, probe card and probe manufacturing method |
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