JPH0579870U - 混成集積回路装置のリード端子接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 リード端子間の間隔を狭くしても、はんだ
のぬれ性が良く、しかもはんだ付けが完了する前の振動
によって位置ずれしない混成集積回路装置のリード端子
接続構造を提供する。 【構 成】 混成集積回路装置のリード端子（３）と母
回路基板（１）のランド電極（２）との接続構造におい
て、ランド電極（２）と接する部分の両側部および先端
部を内側に向けて傾斜させた傾斜部（６、６′）を有す
る混成集積回路装置のリード端子（３）は、その両側部
および先端部における上面と同じ形状に形成されている
母回路基板（１）のランド電極（２）上に載置されては
んだ付けされる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、表面実装に対応した混成集積回路装置を母回路基板に搭載する際に 、混成集積回路装置のリード端子と母回路基板のランド電極とを接続する混成集 積回路装置のリード端子接続構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図４および図５を参照しつつ従来例における混成集積回路装置のリード端子と 母回路基板のランド電極との接続構造について説明する。 図４は従来例における混成集積回路装置のリード端子および母回路基板のラン ド電極をリード端子の先端部から見た断面図である。なお、図４に示すリード端 子は、断面形状を説明するためのもので、実際に一つの母回路基板上に異なる断 面形状のリード端子が取り付けられているものではない。 図４において、リード端子４１は、その断面形状が方形である場合を示す。リ ード端子４１の断面形状が方形である場合、母回路基板１に形成されているラン ド電極２は、リード端子４１のランド電極２に対する接触面積より大きいのが一 般的である。 すなわち、母回路基板１に形成されているランド電極２は、幅ｇのリード端子 ４１より２ｈ広くなっている。このため、はんだ７のぬれ性は良く、図４に示す ように、ランド電極２からリード端子４１の上面部にまで達している。

【０００３】 はんだ７のぬれ性をさらに良くするために、リード端子４１の断面形状が工夫 された。たとえば、逆三角形の断面形状をしたリード端子４２、円形の断面形状 をしたリード端子４３、半円形の断面形状をしたリード端子４４がある。また、 上記変形例としては、断面正方形のリード端子を４５度捩じったものがある。こ れらのリード端子４２ないし４４は、ランド電極２と線接触する。 これらのリード端子は、いずれもランド電極２と線接触しているため、断面方 形のリード端子４１と比べてはんだ７の量が多いため、はんだ７のぬれ性を良く することができる。

【０００４】 図５は従来例における混成集積回路装置のリード端子および母回路基板のラン ド電極をリード端子の側部から見た一部断面図である。 図４に示す各断面形状を有するリード端子４１ないし４４における先端部は、 図５に示すように、ランド電極２に対して垂直になっている。 また、たとえばランド電極２は、リード端子４１の長さ方向において、リード 端子４１より先端部でｉ、後端部でｋだけ長く形成され、図５に示すｊの部分で 電気的に接触されている。 このように、ランド電極２の表面積は、リード端子の接触面積あるいは表面の 面積より大きくして、はんだ７のぬれ性を良くしている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ランド電極と線接触するリード端子との間には、はんだの量が多く介在するの で、はんだのぬれ性は良い。 しかし、ランド電極とリード端子とが線接触状態であると、ランド電極上には んだペーストを塗布した後、リード端子を載置して、リフロー処理を行うまでに 、機械的振動等によって、ランド電極とリード端子の位置がずれてしまうという 問題を有する。 また、母回路基板に形成されるランド電極の大きさは、はんだのぬれ性を良く するために、リード端子の両側部および先端部において、リード端子の表面積よ り大きく採っている。このため、混成集積回路装置の実装密度は減少する。 特に、近年、混成集積回路装置のリード端子数は増加し、リード端子間の間隔 が狭くなっていく傾向にあるため、ランド電極の面積を狭くさせたいという要望 が強い。 しかし、ランド電極の面積を狭くすると、リード端子とのはんだのぬれ性を悪 くするという矛盾がある。

【０００６】 本考案は、以上のような課題を解決するためのもので、リード端子間の間隔を 狭くしても、はんだのぬれ性が良く、しかもはんだ付けが完了する前の振動によ って位置ずれしない混成集積回路装置のリード端子接続構造を提供することを目 的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するために、本考案の混成集積回路装置のリード端子接続構造 は、ランド電極（図１なしい図３の２、２′、２″）と接する部分の両側部およ び先端部を内側に向けて傾斜させた傾斜部（図２および図３の６、６′）を有す る混成集積回路装置のリード端子（図１ないし図３の３、３′、３″）がその両 側部および先端部（図３の４′）における上面と同じ形状に形成されている母回 路基板（図１ないし図３の１）のランド電極（２、２′、２″）上に載置されて はんだ付けされるように構成される。

【０００８】

【作 用】

リード端子は、両側部および先端部において、上面よりランド電極との接触面 に向けて狭くなるように傾斜させた傾斜部を有する。また、母回路基板上に形成 されたランド電極は、リード端子の両側部および先端部において、リード端子の 一番広い部分と同じ形状に形成される。 このようにして形成された母回路基板上のランド電極に、たとえばはんだペー ストを塗布した後、混成集積回路装置のリード端子を載置する。そして、混成集 積回路装置が載置された母回路基板は、リフロー炉を通すことによって、混成集 積回路装置のリード端子と母回路基板のランド電極とがはんだ付けされる。 上記はんだ付けに際し、リード端子の両側部および先端部に設けられた内側の 傾斜部によって、はんだのぬれ性は良い。また、母回路基板に形成されたランド 電極は、リード端子の表面の形状より大きくならないため、混成集積回路装置の リード端子間のピッチを狭くすることができる。また、混成集積回路装置と別の 混成集積回路装置のリード端子どうしの間隔も狭めることができる。

【０００９】

【実 施 例】 図１ないし図３を参照しつつ本考案の一実施例を説明する。図１は本考案の一 実施例で、混成集積回路装置のリード端子および母回路基板のランド電極をリー ド端子の先端部から見た断面図である。図２は図１におけるリード端子の一部拡 大説明図である。 図１および図２において、母回路基板１には、図示されていない混成集積回路 装置のリード端子３、３′、３″、・・・に対応する位置にランド電極２、２′ 、２″、・・・が形成されている。 一方、図示されていない混成集積回路装置のリード端子３、３′、３″、・・ ・は、その断面が逆台形になっている。すなわち、図２に示すように、リード端 子３、３′、３″、・・・は、その両側部において、上面部４から下面部５に向 けて内側に傾斜する側部傾斜部６が形成されている。 また、ランド電極２は、たとえば台形状のリード端子３の上面部４より突出し ないように形成されている。 そして、はんだ７は、上記側部傾斜部６と母回路基板１に形成されたランド電 極２の表面との間に形成される。このリード端子３に形成された側部傾斜部６は 、はんだのぬれ性、およびランド電極２上に載置した際にリード端子３の振動に 対する安定性を考慮して決められる。

【００１０】 たとえば、図２に示すように、ランド電極２の幅とリード端子３の上面部４の 幅ｂとは同じであり、リード端子３の下面部５の幅ｃは、上面部４の幅ｂより狭 い。そして、リード端子３の上面部４と下面部５との幅の差は２ｄである。 したがって、リード端子３のｄの部分にはんだ７が入り、はんだのぬれ性は良 くなる。また、リード端子３、３′、３″、・・・の間隔ａは、ランド電極２、 ２′、２″、・・・の幅とリード端子３、３′、３″の幅とを同じにできるため 、狭くすることができる。すなわち、混成集積回路装置のリード端子３、３′、 ３″、・・・のファイン化が達成される。

【００１１】 図３は本考案の一実施例で、混成集積回路装置のリード端子および母回路基板 のランド電極をリード端子の側部から見た断面図である。 リード端子３、３′、３″、・・・は、その先端部４′において、上面部４か ら下面部５に向けて内側に傾斜する先端部傾斜部６′が形成されている。 また、ランド電極２は、リード端子３の先端部４′より突出しないように形成 されている。 そして、はんだ７は、上記先端部傾斜部６′と母回路基板１に形成されたラン ド電極２の表面との間に形成される。このリード端子３に形成された先端部傾斜 部６′は、はんだのぬれ性を良くする。

【００１２】 たとえば、図３に示すように、リード端子３の上面部４における長手方向の長 さとランド電極２の長手方向の長さは同じであり、リード端子３とランド電極２ との接触する部分は、リード端子３の方がｅだけ短くなっている。 したがって、リード端子３のｅの部分にはんだ７が入り、はんだ７のぬれ性を 良くする。 また、リード端子３、３′、３″、・・・の先端部４′とランド電極２、２′ 、２″の先端部とは、同じ位置になるので、リード端子３の先端部４′と他の混 成集積回路装置のリード端子３１の先端部４″との間隔ｆを狭くすることができ る。すなわち、母回路基板に実装できる混成集積回路装置の密度を上げることが できる。 なお、リード端子３、３′、３″の断面形状の加工方法は、たとえばエッチン グあるいはプレスによる成形等周知の加工方法を採ることができる。

【００１３】 以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実施例に限定されるもの ではない。そして、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱すること がなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。 たとえば、回路基板、リード端子、ランド電極等は、周知の部材から選択でき ることはいうまでもない。

【００１４】

【考案の効果】

本考案によれば、ランド電極の形状よりリード端子との接触している形状の方 を狭くしたので、はんだのぬれ性が良いにもかかわらず、ランド電極上に載置す る際のリード端子の振動に対する安定性が良い。 また、ランド電極は、リード端子の表面の形状より大きくならないので、混成 集積回路装置のリード端子の間隔、および混成集積回路装置どうしの間隔を狭く できる。 さらに、リード端子とランド電極との接触面積は、確保されるようにしたので 、リード端子をランド電極に載置してから、はんだ付けが完了するまでに振動を 受けても混成集積回路装置の位置ずれがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の一実施例で、混成集積回路装置のリ
ード端子および母回路基板のランド電極をリード端子の
先端部から見た断面図である。

【図２】 図１におけるリード端子の一部拡大説明図で
ある。

【図３】 本考案の一実施例で、混成集積回路装置のリ
ード端子および母回路基板のランド電極をリード端子の
側部から見た断面図である。

【図４】 従来例における混成集積回路装置のリード端
子および母回路基板のランド電極をリード端子の先端部
から見た一部断面図である。

【図５】 従来例における混成集積回路装置のリード端
子および母回路基板のランド電極をリード端子の側部か
ら見た断面図である。

【符号の説明】

１・・・母回路基板 ２、２′、２″、・・・ランド電極 ３、３′、３″、・・・リード端子 ４・・・上面部 ４′・・・先端部 ５・・・下面部 ６・・・側部傾斜部 ６′・・・先端部傾斜部 ７・・・はんだ ２１・・・ランド電極 ３１・・・リード端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ランド電極と接する部分の両側部および
   先端部を内側に向けて傾斜させた傾斜部を有する混成集
   積回路装置のリード端子は、 その両側部および先端部における上面と同じ形状に形成
   されている母回路基板のランド電極上に載置されてはん
   だ付けされることを特徴とする混成集積回路装置のリー
   ド端子接続構造。