JPH01262651A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents
半導体装置用パッケージInfo
- Publication number
- JPH01262651A JPH01262651A JP9215788A JP9215788A JPH01262651A JP H01262651 A JPH01262651 A JP H01262651A JP 9215788 A JP9215788 A JP 9215788A JP 9215788 A JP9215788 A JP 9215788A JP H01262651 A JPH01262651 A JP H01262651A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- outer leads
- outer lead
- mounting section
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 3
- 210000001331 nose Anatomy 0.000 abstract 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 abstract 1
- 241000272168 Laridae Species 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置用パッケージ（以下パッケージと
いう）の外部リードの加工形状に関するものである。
いう）の外部リードの加工形状に関するものである。
第２図及び第３図は従来の表面実装型パッケージを示し
、図において、（１）はパッケージ本体、（２）はアウ
ターリード、（３月よ基板実装部である。第２図（ａ）
はガルウィングタイプの平面図、第２図（ｂ）は第２図
（ａ）のｙ−ｙニおける拡大断面図、第３図（ａ） （
ｂ）はＪ、リードタイプの平面図及び側面図である。
、図において、（１）はパッケージ本体、（２）はアウ
ターリード、（３月よ基板実装部である。第２図（ａ）
はガルウィングタイプの平面図、第２図（ｂ）は第２図
（ａ）のｙ−ｙニおける拡大断面図、第３図（ａ） （
ｂ）はＪ、リードタイプの平面図及び側面図である。
次に動作について説明する。従来の表面実装型パッケー
ジのアウターリード（２）の形状として第３図に示すガ
ルウィングタイプや第３図に示すＪリードタイプがあり
、いずれもアウターリード（２）はその先端の基板実装
部（３）を基板にはんだ付けすることにより電気的・機
械的に基板に接合される。
ジのアウターリード（２）の形状として第３図に示すガ
ルウィングタイプや第３図に示すＪリードタイプがあり
、いずれもアウターリード（２）はその先端の基板実装
部（３）を基板にはんだ付けすることにより電気的・機
械的に基板に接合される。
従来の平面実装用パッケージは以上のように構成されて
いるので、第２図に示すガルウィングと言われるタイプ
においては基板実装部（３）がアウターリード（２）根
元の小さな曲りで大きく変化するため、個々のアウター
リード（２）ごとの高さがバラツキやすく安定したはん
だ付けが困難である問題があり、第３図に示すＪリード
タイプにおいては実装後のはんだ付は位置がパッケージ
本体（１）の内側であるためはんだ付は後の外観検査か
や＼困難で、上記のような問題を解決することが課題で
あった。
いるので、第２図に示すガルウィングと言われるタイプ
においては基板実装部（３）がアウターリード（２）根
元の小さな曲りで大きく変化するため、個々のアウター
リード（２）ごとの高さがバラツキやすく安定したはん
だ付けが困難である問題があり、第３図に示すＪリード
タイプにおいては実装後のはんだ付は位置がパッケージ
本体（１）の内側であるためはんだ付は後の外観検査か
や＼困難で、上記のような問題を解決することが課題で
あった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、アウターリード（２）の基板実装部（３）の高
さのバラツキをなくすとともに、外観検査も容易にでき
ることを目的としている。
もので、アウターリード（２）の基板実装部（３）の高
さのバラツキをなくすとともに、外観検査も容易にでき
ることを目的としている。
この発明に係るパッケージはアウターリードを従来のＪ
リードとは全く逆にパッケージ本体の外側へＪ型にベン
ドするようにしたものである。
リードとは全く逆にパッケージ本体の外側へＪ型にベン
ドするようにしたものである。
この発明におけるアウターリードは、パッケージ本体の
外方向へＪ型にベンドすることにより、アウターリード
の基板実装部がアウターリード先端より一番低い位置と
なる。このため従来アウターリード根本の微少な曲りが
アウターリード先端では大きな曲りとなり、個々のアウ
ターリードの平坦度にバラツキが発生していたのが改善
されるとともに実装後の外観検査ではんだ付は状態が容
易にチエツクできる。
外方向へＪ型にベンドすることにより、アウターリード
の基板実装部がアウターリード先端より一番低い位置と
なる。このため従来アウターリード根本の微少な曲りが
アウターリード先端では大きな曲りとなり、個々のアウ
ターリードの平坦度にバラツキが発生していたのが改善
されるとともに実装後の外観検査ではんだ付は状態が容
易にチエツクできる。
〔実施例〕
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第１図（ａ） （ｂ）はパッケージの平面図及び側面図
、第１図（Ｃ） （ｄ）はそれぞれ第１図（ａ）のｘ−
ｘにおける断面図で、アウターリードの形状について他
の二実施例を示す。図において（１）はパッケージ本体
、（２）はアウターリード、（３）は基板実装部である
。
、第１図（Ｃ） （ｄ）はそれぞれ第１図（ａ）のｘ−
ｘにおける断面図で、アウターリードの形状について他
の二実施例を示す。図において（１）はパッケージ本体
、（２）はアウターリード、（３）は基板実装部である
。
次に動作について説明する。第１図（ａ）、（ｂ）、
（Ｃ）、 （ｄ）に示すようにアウターリード（２）の
基板実装部（３）よりアウターリード（２）の先端が上
部にあることにより、アウターリード（２）の高さ（全
アウターリードの基板実装部の高さ）のバラツキを小さ
くすることができるとともに、実装後のはんだ付は外観
検査も容易である。
（Ｃ）、 （ｄ）に示すようにアウターリード（２）の
基板実装部（３）よりアウターリード（２）の先端が上
部にあることにより、アウターリード（２）の高さ（全
アウターリードの基板実装部の高さ）のバラツキを小さ
くすることができるとともに、実装後のはんだ付は外観
検査も容易である。
なお、上記実施例ではアウターリード（２）の曲げ形状
として第１図に示す二側を述べたが、アウター、リード
（２）をパッケージ本体外側に曲げ、かつ、基板実装部
（３）よりアウターリード（２）の先端が上方にあれば
その曲げ形状は第１図に示す形状以外であってもよい。
として第１図に示す二側を述べたが、アウター、リード
（２）をパッケージ本体外側に曲げ、かつ、基板実装部
（３）よりアウターリード（２）の先端が上方にあれば
その曲げ形状は第１図に示す形状以外であってもよい。
以上のように、この発明によればアウターリードをパッ
ケージ本体外側にベンドし、更にアウターリード先端を
基板実装部より高くしたことにより、アウターリードの
基板実装部の高さのバラツキを小さくするとともに、実
装後の外観検査を容易にできる効果がある。
ケージ本体外側にベンドし、更にアウターリード先端を
基板実装部より高くしたことにより、アウターリードの
基板実装部の高さのバラツキを小さくするとともに、実
装後の外観検査を容易にできる効果がある。
第１図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ）、 （ｄ）はこの発
明の実施例であるパッケージの平面図、側面図及び断面
図、第２図（ａ）、 （ｂ）及び第３図（ａ） 、 （
ｂ）は従来のパッケージの平面図、断面図及び側面図で
ある。 図において、（１）はパッケージ本体、（２）はアウタ
ーリード、（３月よ基板実装部である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
明の実施例であるパッケージの平面図、側面図及び断面
図、第２図（ａ）、 （ｂ）及び第３図（ａ） 、 （
ｂ）は従来のパッケージの平面図、断面図及び側面図で
ある。 図において、（１）はパッケージ本体、（２）はアウタ
ーリード、（３月よ基板実装部である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体装置用パッケージの外部リードにおいてそのフ
ォーミング形状をパッケージの外側へ丸めるようにした
ことを特徴とする半導体装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9215788A JPH01262651A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 半導体装置用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9215788A JPH01262651A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 半導体装置用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01262651A true JPH01262651A (ja) | 1989-10-19 |
Family
ID=14046588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9215788A Pending JPH01262651A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 半導体装置用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01262651A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5055912A (en) * | 1990-05-18 | 1991-10-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| JPH0645351U (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | ローム株式会社 | パッケージ型電子部品における外部リード端子の構造 |
-
1988
- 1988-04-13 JP JP9215788A patent/JPH01262651A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5055912A (en) * | 1990-05-18 | 1991-10-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| JPH0645351U (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | ローム株式会社 | パッケージ型電子部品における外部リード端子の構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002222906A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
| JPH01262651A (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
| JPH0212861A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH01205456A (ja) | Ｌｓｉ用多ピンケース | |
| JPS63283052A (ja) | 集積回路用パツケ−ジ | |
| JP2521944B2 (ja) | 集積回路パッケ−ジ | |
| JPH03230556A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0510366Y2 (ja) | ||
| JPS6367763A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2692656B2 (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JP2565115B2 (ja) | 集積回路パッケージ | |
| JPH0471288A (ja) | 半導体実装基板 | |
| JPS63153848A (ja) | Ｉｃパツケ−ジ | |
| JPH033354A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0199245A (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPH03233950A (ja) | フレキシブルテープ及び半導体チップの実装構造 | |
| JPH051249U (ja) | リードフレーム | |
| JPH0214558A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH04209559A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63104437A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS63278360A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH03149893A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0382068A (ja) | 半導体リードフレーム | |
| JPS5976457A (ja) | デユアルインライン型半導体装置の製造方法 | |
| JPH0451553A (ja) | 半導体装置 |