JPH051249U - Lead frame - Google Patents
Lead frameInfo
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- JPH051249U JPH051249U JP5583591U JP5583591U JPH051249U JP H051249 U JPH051249 U JP H051249U JP 5583591 U JP5583591 U JP 5583591U JP 5583591 U JP5583591 U JP 5583591U JP H051249 U JPH051249 U JP H051249U
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- lead frame
- soldered
- conductor land
- soldering
- divided
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームの板厚を厚くしたり、基板の
導体ランドの幅を大きくしたりすることなく、半田付け
部分の面積を大きくし、基板の導体ランド部との半田付
け部分の強度を増大させるリードフレーム。
【構成】 リードフレーム１は、従来のリードフレーム
の先端に設けた半田付け部分を所定長に２分割し、当該
分割部分を９０度捩じった形状に形成した構造のリード
フレームであり、基板４の導体ランド３に半田付けされ
て半田部分２を形成する。
(57) [Abstract] [Purpose] The area of the soldering part is increased without increasing the thickness of the lead frame or the width of the conductor land of the board, and soldering with the conductor land part of the board is performed. Lead frame that increases the strength of the attachment part. A lead frame 1 is a lead frame having a structure in which a soldering portion provided at a tip of a conventional lead frame is divided into two parts each having a predetermined length, and the divided parts are twisted by 90 degrees. 4 is soldered to the conductor land 3 to form the solder portion 2.
Description
【０００１】[0001]
本考案はリードフレームに係わり、基板に対する半田付け部分の強度を強くす る構造にかんする。 The present invention relates to a lead frame and relates to a structure for strengthening the strength of a soldered portion to a board.
【０００２】[0002]
図２（Ａ）は従来のリードフレームの一実施例の斜視図であり、図２（Ｂ）は 当該リードフレームが基板に半田付けされたときの要部断面図を示す。基板１４ の導体ランド部１３は、リードフレーム１１の半田付け部分と半田付けされて、 半田部分１２を形成している。従来のリードフレーム構造では、リードピッチが 狭く、導体ランドの幅が狭い基板の場合、導体ランドの幅と比較してリードフレ ームの半田付け部分の幅の余裕が少なくかつ高さも低いため、半田付け部分の面 積が少なくなり半田付け部分の強度が相対的に弱くなる。 FIG. 2 (A) is a perspective view of an example of a conventional lead frame, and FIG. 2 (B) is a sectional view of an essential part when the lead frame is soldered to a substrate. The conductor land portion 13 of the substrate 14 is soldered to the soldering portion of the lead frame 11 to form the soldering portion 12. In the conventional lead frame structure, when the lead pitch is narrow and the width of the conductor land is narrow, the width of the soldering part of the lead frame is small and the height is low compared to the width of the conductor land. The area of the soldered part is reduced and the strength of the soldered part becomes relatively weak.
【０００３】[0003]
本考案はこのような点に鑑みなされたもので、半田付け部分の強度を増すには 半田付け部分の面積を大きくすればよいが、そのためにはリードフレームの板厚 を厚くする、基板の導体ランドの幅を大きくする、などの方法が考えられる。と ころが、リードフレームの板厚を厚くするとリードが堅くなり、接合部に従来以 上のストレスが溜まり易くなる。また、基板のリードピッチがますます狭くなる 方向にあるため、基板の導体ランドの幅を従来より大きくするには無理がある。 したがって、半田付け部分の強度を増すため、改善されたリードフレームの構造 を提供するものである。 The present invention has been made in view of such a point. To increase the strength of the soldered portion, it suffices to increase the area of the soldered portion. It is conceivable to increase the width of the land. However, if the lead frame is made thicker, the leads will become stiffer and more stress than usual will accumulate at the joints. Moreover, since the lead pitch of the board is becoming narrower, it is not possible to make the width of the conductor land of the board larger than before. Accordingly, the strength of the soldered portion is increased to provide an improved lead frame structure.
【０００４】[0004]
本考案は上述の課題を解決するため、リードフレームの先端に設けた半田付け 部分を所要長に２分割し、当該分割部分を９０度捩じった形状に形成したリード フレームの構造を提供するものである。 In order to solve the above problems, the present invention provides a lead frame structure in which a soldering portion provided at the tip of a lead frame is divided into two parts having a required length and the divided part is twisted by 90 degrees. It is a thing.
【０００５】[0005]
以上のように構成したので、本考案によるリードフレームにおいては、基板の 導体ランド部と半田およびリードフレームと半田の接触面積が大きくなるため、 半田付けの強度が増大する。 Since the lead frame according to the present invention is configured as described above, the contact area between the conductor land portion of the substrate and the solder and the contact between the lead frame and the solder are increased, so that the soldering strength is increased.
【０００６】[0006]
以下、図面に基いて本考案によるリードフレームの実施例を詳細に説明する。 図１は本考案によるリードフレームの一実施例の斜視図である。図２は当該リー ドフレームが基板に半田付けされたときの一実施例の要部断面図である。 図において、１はリードフレームであって、従来のリードフレームの先端に設け た半田付け部分を所定長に２分割し、当該分割部分を９０度捩じった形状に形成 した構造になっている。基板４の導体ランド部３は、リードフレーム１の半田付 け部分と半田付けされて、半田部分２を形成する。 上記の例において、例えばリードフレームの幅を２ｍｍ、厚さを０．３ｍｍと すると２分割で１ｍｍ，１ｍｍに分けられる。当該分割部分を９０度捩じった形 状に形成することにより、半田付け部分の高さが、従来の０．３ｍｍから１ｍｍ に改善されるため基板の導体ランド部と半田およびリードフレームと半田の接触 面積が数倍以上大きくなるため、半田付け強度は飛躍的に増大する。 Hereinafter, an embodiment of a lead frame according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of a lead frame according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the essential parts of one embodiment when the lead frame is soldered to the substrate. In the figure, reference numeral 1 denotes a lead frame, which has a structure in which a soldering portion provided at the tip of a conventional lead frame is divided into two parts with a predetermined length, and the divided part is twisted by 90 degrees. . The conductor land portion 3 of the substrate 4 is soldered to the soldered portion of the lead frame 1 to form the solder portion 2. In the above example, if the lead frame has a width of 2 mm and a thickness of 0.3 mm, the lead frame can be divided into 1 mm and 1 mm. By forming the divided portion into a shape twisted by 90 degrees, the height of the soldered portion is improved from 0.3 mm in the past to 1 mm, so that the conductor land portion of the substrate and the solder and the lead frame and the solder are soldered. Since the contact area of is more than several times larger, the soldering strength increases dramatically.
【０００７】[0007]
以上説明したように、本考案によるリードフレームにおいては、リードフレー ムの板厚を厚くしたり、基板の導体ランドの幅を大きくしたりすることなく、基 板の導体ランド部と半田およびリードフレームと半田の接触面積が大きくするこ とができるため、半田付け部分の強度が増大する。 As described above, in the lead frame according to the present invention, the conductor land portion of the base plate and the solder and the lead frame can be formed without increasing the thickness of the lead frame or the width of the conductor land of the substrate. Since the contact area between the solder and the solder can be increased, the strength of the soldered portion increases.
【図１】本考案によるリードフレームが、基板に半田付
けされたときの一実施例の要部断面図である。FIG. 1 is a sectional view of an essential part of an embodiment of a lead frame according to the present invention when it is soldered to a substrate.
【図２】従来から使用されているリードフレームが基板
に半田付けされたときの一実施例の要部断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of an example when a conventionally used lead frame is soldered to a substrate.
１ リードフレーム ２ 半田部分 ３ 導体ランド部 ４ 基板 １１ リードフレーム １２ 半田部分 １３ 導体ランド部 １４ 基板 1 Lead Frame 2 Solder Part 3 Conductor Land Part 4 Substrate 11 Lead Frame 12 Solder Part 13 Conductor Land Part 14 Substrate
Claims (1)
部分を所要長に２分割し、当該分割部分を９０度捩じっ
た形状に形成した構造を特徴としたリードフレーム。[Claims for utility model registration] [Claim 1] The structure in which the soldering portion provided at the tip of the lead frame is divided into two parts with a required length, and the divided part is twisted by 90 degrees Lead frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5583591U JPH051249U (en) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5583591U JPH051249U (en) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH051249U true JPH051249U (en) | 1993-01-08 |
Family
ID=13010045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5583591U Pending JPH051249U (en) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051249U (en) |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP5583591U patent/JPH051249U/en active Pending
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