JPH05121854A - 表示装置の接続構造 - Google Patents
表示装置の接続構造Info
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- JPH05121854A JPH05121854A JP28270291A JP28270291A JPH05121854A JP H05121854 A JPH05121854 A JP H05121854A JP 28270291 A JP28270291 A JP 28270291A JP 28270291 A JP28270291 A JP 28270291A JP H05121854 A JPH05121854 A JP H05121854A
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Abstract
9との接続構造において、テープキャリアパッケージ1
には、第1入力端子4…と、この第1入力端子4…の両
端部側に入力側位置ずれ検知用端子5a・5bが形成さ
れており、一方、プリント基板9には、第2入力端子1
1…と、この第2入力端子の両端部側に接続時の両入力
端子間の位置ずれ量により、入力側位置ずれ検知用端子
5a・5b間の電気抵抗値に変化を与える入力側位置ず
れ検知用パターン12a・12bが形成されている。 【効果】 接続時の端子同士の位置ずれを電気的に検知
することができる。これにより、工程の完全自動化が図
れると共に、不良率が低減し、製造コストの低減が可能
となる。
Description
関するもので、例えば液晶表示装置における液晶表示パ
ネルを駆動するためのICデバイスを搭載したテープキ
ャリアパッケージとプリント基板、もしくは上記テープ
キャリアパッケージと液晶表示パネルとの接続構造に関
するものである。
ある液晶表示パネルと硬質基板であるプリント基板と
が、液晶表示パネルの駆動用ICデバイスを搭載したフ
レキシブル基板であるテープキャリアパッケージを介し
て接続されている。
パッケージとの接続、及びテープキャリアパッケージと
プリント基板との接続を、本発明の説明図である図1、
図2、図4、図8、図9を参照して説明する。
に示すように、フレキシブル基材2を有しており、この
フレキシブル基材2の上には、ICデバイス3が設けら
れている。このテープキャリアパッケージ1の一端側に
は、開口部2aが穿設されていると共に、この開口部2
aを横切る形状で複数の第1入力端子4…が並設されて
おり、他端側には、複数の第1出力端子7…が並設され
ている。
に、硬質基材10を有しており、この硬質基材10の一
端側には、接続領域10aが形成されていると共に、こ
の接続領域10aを横切る形状で複数の第2入力端子1
1…が、各々、上記テープキャリアパッケージ1に設け
られている第1入力端子4…に対応するように、所定の
間隔をおいて形成されている。
示すように、ガラス基材16を有しており、このガラス
基材16の一端側には、複数の第2出力端子14…が上
記テープキャリアパッケージ1に設けられた第1出力端
子7…に対応するように、所定の間隔をおいて形成され
ている。
ト基板9との接続は、半田を介して行われる。図1に示
すように、プリント基板9の接続領域10aが形成され
た端部側に、テープキャリアパッケージ1の開口部2a
が形成された端部側が、端部同士を重ねた状態で載置さ
れ、テープキャリアパッケージ1の第1入力端子4…と
プリント基板9の第2入力端子11…との位置合わせが
行われた後、図示されない自動半田付装置が用いられ
て、開口部2aにおいて、各々、半田付けされて電気的
に接続される。
液晶表示パネル13との接続は、例えば異方性導電性膜
によって行われる。図9に示すように、液晶表示パネル
13の第2出力端子14…が形成された端部側と、テー
プキャリアパッケージ1の第1出力端子11…が形成さ
れた端部側とが、異方性導電性膜を介して載置され、第
1出力端子11…と第2出力端子14…との位置合わせ
が行われた後、加熱加圧されて電気的に接続される。
例えば第1入力端子4…と第2入力端子11…とを、位
置合わせを行いながら接続した場合においても、相対す
る端子間に位置ずれを生じることが有る。そこで、従来
では、この相対する各端子間の位置ずれ検知を、主に接
続後に目視により行っている。
接続構造においては、相対する端子同士の位置ずれ検知
を、目視に頼らなければならない。したがって、検知漏
れが発生し易く、次工程に不良品が流出することにな
り、製品の不良率が増大し、製造コストが高くなる等の
問題を生じている。さらに、目視による検知が必要なた
め、工程の完全自動化の実現が困難であるという問題点
をも有している。
ずれを電気的に自動検知可能であると共に、さらに接続
状態についても予測可能である表示装置の接続構造を提
供することを目的としている。
構造は、上記課題を解決するために、一対の基板におけ
る両接続端子部を、各々の接続端子部に配列されている
複数の端子が相互に連なるように、相互に重ねて接続す
る表示装置の接続構造において、上記一対の基板のうち
の一方の基板の接続端子部には、複数の位置ずれ検知用
端子が設けられていると共に、一対の基板のうち他方の
基板の接続端子部には、両接続端子部の重なり状態に応
じて上記位置ずれ検知用端子との重なり度合いが変化し
て、位置ずれ検知用端子間の電気抵抗値に変化を与える
位置ずれ検知用パターンが設けられていることを特徴と
している。
部が相互に重なった状態で接続された際、位置ずれ検知
用端子間の電気抵抗値を測定することにより接続端子部
の接続状態を電気的に検知することができる。
側に位置ずれ検知用端子を設けると共に、もう一方の基
板の接続端子部に電気的に閉じた回路である位置ずれ検
知用パターンを設ける。尚、両接続端子部が位置ずれす
ることなく接続されているときは、これら位置ずれ検知
用端子と、これらに対応する位置ずれ検知用パターンと
が重ならないように、一方、両接続端子部が位置ずれし
た状態で接続されているときは、上記位置ずれ検知用端
子と上記位置ずれ検知用パターンとが重なるような構成
としておく。接続時、もしくは接続後に、上記位置ずれ
検知用端子のそれぞれにテスター等のプローブを当て
て、位置ずれ検知用端子間の導通の有無を調べる。導通
した場合は、位置ずれが生じており、非導通の場合は、
位置ずれなく接続されていることが判別できる。
ないし図6に基づいて説明すれば、以下の通りである。
うに、液晶表示パネル13とプリント基板9とが、液晶
表示パネル13の駆動用ICデバイス3を搭載したテー
プキャリアパッケージ1を介して接続された構造を有し
ており、このテープキャリアパッケージ1とプリント基
板9との接続には、本発明の表示装置の接続構造が適用
されている。
に示すように、フレキシブルな素材からなるフレキシブ
ル基材2を有しており、このフレキシブル基材2の上に
は、ICデバイス3が設けられている。上記フレキシブ
ル基材2の一端側には、開口部2aが穿設されており、
この開口部2aには、複数の第1入力端子(接続端子
部)4…が、例えば線幅0.6mm、ピッチ寸法1.2mm
で、開口部2aを横切る形状で並設されている。この第
1入力端子4…の各先端部は、上記開口部2aまで延設
されていると共に、各他端部は、上記ICデバイス3の
各端子に接続されている。
3に示すように、入力側位置ずれ検知用端子5a・5b
(位置ずれ検知用端子)が設けられており、この入力側
位置ずれ検知用端子5a・5bには、位置ずれ検知用孔
6a・6bがそれぞれ設けられている。尚、この位置ず
れ検知孔6a・6bの形状に付いては後述する。
ように、硬質基板材料からなる硬質基材10を有し、こ
の硬質基材10の一端側には、上記テープキャリアパッ
ケージ1に設けられている開口部2aに対応する接続領
域10aが形成されている。
端子(接続端子部)11…が上記テープキャリアパッケ
ージ1に設けられている第1入力端子4…と対応するよ
うに、線幅0.6mm、ピッチ寸法1.2mmで、接続領域
10aを横切る形状で形成されている。
テープキャリアパッケージ1の入力側位置ずれ検知用端
子5a・5bに設けられた位置ずれ検知用孔6a・6b
に対応する電気的に閉じた円形の入力側位置ずれ検知用
パターン12a・12b(位置ずれ検知用パターン)が
設けられている。
子4と・第2入力端子11の相互の位置ずれ限界量を、
例えば各端子の線幅の1/2と設定している。したがっ
て、上記入力側位置ずれ検知用パターン12a・12b
の直径を0.6mmに設定した場合、これに対応する上記
入力側位置ずれ検知用端子5a・5bに形成されている
位置ずれ検知用孔6a・6bの直径は、入力側位置ずれ
検知用パターン12a・12bの直径に位置ずれ限界量
の2倍を加えた大きさである1.2mmに設定されてい
る。
ト基板9との接続は、図1に示すように、上記プリント
基板9の接続領域10aが形成された端部側と、テープ
キャリアパッケージ1の開口部2aが形成された端部側
が、プリント基板9を下側にして、端部同士を重ねた状
態で載置され、テープキャリアパッケージ1に設けられ
た第1入力端子4…とプリント基板9に設けられた第2
入力端子11…とが所定の相手と相向かうように位置合
わせされ、図示されない自動半田付装置を用いて、半田
付けされて行われる。
が正常に接続されている場合、つまり、相対する端子間
における位置ずれ量が、端子の線幅の1/2以下の場合
は、図1に示すように、入力側位置ずれ検知用パターン
12a・12bが、入力側位置ずれ検知用端子5a・5
bに設けられた位置ずれ検知用孔6a・6bの中に、完
全に入った状態になり、入力側位置ずれ検知用端子5a
・5bとは重ならない。
1…とが異常に接続されている場合、つまり、相対する
端子間における位置ずれ量が、端子の線幅の1/2より
大きい場合は、図5に示すように、入力側位置ずれ検知
用パターン12a・12bが、位置ずれ検知用孔6a・
6bの中からずれ、入力側位置ずれ検知用端子5a・5
bと重なることになる。
入力端子4…と第2入力端子11…との接続状態を、位
置合わせを行った時点、もしくは接続完了後に、例えば
テスター等を用いて、入力側位置ずれ検知用端子5a・
5bにプローブを当てて導通テストを行うことにより、
導通している場合は異常接続、導通していない場合は正
常接続であるというように検知することができる。
り接続状態を検知することが可能であるため、容易に第
1入力端子4…と第2入力端子11…の接続状態の管理
が行える。さらに、入力側位置ずれ検知用端子5a・5
bに設けられた位置ずれ検知用孔6a・6bの直径と、
入力側位置ずれ検知用パターン12a・12bの直径と
の比を適当に設定することにより、位置ずれ限界量に対
応した検知を行うことができる。これにより、従来のよ
うに、検知漏れによる次工程への不良品の流出が抑制さ
れて不良率が低減すると共に、工程の完全自動化が可能
となり、製造コストの低減、及び製品の信頼性が向上す
る等の効果が得られる。
検知用端子5a・5b、及び入力側位置ずれ検知用パタ
ーン12a・12bを、第1入力端子4…及び第2入力
端子11…の両端部にそれぞれ設けているが、これに限
定されるものではなく、例えば第1入力端子4…及び第
2入力端子11…の各端子間に3箇所設けて、測定し易
い端子を用いて検知してもよい。
及び図6ないし図11に基づいて説明すれば、以下の通
りである。尚、説明の便宜上、前記の実施例の図面に示
した部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号を
付記し、その説明を省略する。
おける液晶表示パネル13とテープキャリアパッケージ
1との接続にも、本発明の表示装置の接続構造が適用さ
れている。
開口部2aとは反対側の一端側には、複数の第1出力端
子(接続端子部)7…が、例えば線幅0.15mm、ピッ
チ寸法0.3mmで形成されている。この第1出力端子7
…の一端は、各々、ICデバイス3の各端子に接続され
ている。
7に示すように、出力側位置ずれ検知用パターン部8・
8がそれぞれ設けられている。これら出力側位置ずれ検
知用パターン部8・8は、出力側位置ずれ検知用パター
ン8a・8b(位置ずれ検知用パターン)からそれぞれ
構成されている。これら出力側位置ずれ検知用パターン
8a・8bは、電気的に閉じた回路となっており、これ
らの配線抵抗は無視できる程度の大きさである。
示すように、ガラス等からなるガラス基材16を有して
おり、このガラス基材16の一端側には、上記テープキ
ャリアパッケージ1に設けられた第1出力端子7…に対
応する第2出力端子(接続端子部)14…が、線幅0.1
5mm、ピッチ寸法0.3mmで形成されている。この第
2出力端子14…の両端部側には、テープキャリアパッ
ケージ1に設けられた出力側位置ずれ検知用パターン部
8・8に対応する出力側位置ずれ検知用端子部15・1
5がそれぞれ設けられている。これらの出力側位置ずれ
検知用端子部15・15は、出力側位置ずれ検知用端子
(位置ずれ検知用端子)15a・15bの二つの端子か
らそれぞれ構成されており、出力側位置ずれ検知用端子
15a・15bの配線抵抗合計は約20Ωである。
示パネル13との接続は、異方性導電性膜を介して行わ
れる。この異方性導電性膜は、電気絶縁体である熱可塑
性あるいは熱硬化性樹脂中に導電粒子(Ni粒子、半田
粒子、またはプラスチック粒子の表面に所定の膜厚のメ
ッキを施したプラメッキ粒子)を均一に分散させたもの
で、接続抵抗は約10Ωである。
ージ1に形成された第1出力端子7…と液晶表示パネル
13に形成された第2出力端子14…とが、図示されな
い異方性導電性膜を介して所定の相手と相向かうように
載置され、テープキャリアパッケージ1側から加熱加圧
されて、相対する第2出力端子14…と第1出力端子7
…とが異方性導電性膜の導電粒子を介して接続される。
の接続が、位置ずれすることなく接続された場合、出力
側位置ずれ検知用パターン8a・8bと出力側位置ずれ
検知用端子15a・15bとは、図10に示すように、
完全に重なった状態になる。
4…との位置ずれ量が大きくなるに伴って、出力側位置
ずれ検知用パターン8a・8bと出力側位置ずれ検知用
端子15a・15bの重なり領域が減少し、端子の線幅
以上に位置ずれを生じた場合は、図11に示すように、
重なり領域を有しなくなる。
合わせを行った時点、もしくは接続完了後に、例えばテ
スター等を用いて、一方の出力側位置ずれ検知用端子部
15の出力側位置ずれ検知用端子15a・15bのそれ
ぞれにプローブを当てて抵抗値測定を行うことにより接
続状態を検知することができる。
力端子14の相互の位置ずれ限界量を、端子の線幅の2
/3と設定した場合、端子間の位置ずれ量が、ゼロのと
きは、抵抗値が、出力側位置ずれ検知用端子15a・1
5bの配線抵抗合計約20Ωと異方性導電性膜による接
続抵抗約10Ωを合わせた約30Ωとなる。そして、位
置ずれ量が大きくなるに伴って、出力側位置ずれ検知用
端子15a・15bと出力側位置ずれ検知用パターン8
a・8bとの重なり面積が減少し、30Ωから増大す
る。位置ずれ量が端子の線幅の2/3より大きくなった
ときは、抵抗値が120Ω以上となる。したがって、出
力側位置ずれ検知用端子15a・15b間の抵抗値が1
20Ω以上のものを、異常接続であるとみなせばよい。
接続状態を検知することが可能であるため、容易に第1
出力端子7…と第2出力端子14…との接続状態の管理
が行える。したがって、前記の実施例1と同様の効果が
得られる。
検知用パターン部8・8、及び出力側位置ずれ検知用端
子部15・15を、第1出力端子7…及び第2出力端子
14…の両端部にそれぞれ設けているが、これに限定さ
れるものではなく、それぞれ一端側にのみ形成してもよ
く、また、数箇所に設けて測定し易いものを用いて検知
してもよい。
ように、一対の基板のうちの一方の基板の接続端子部に
は、複数の位置ずれ検知用端子が設けられていると共
に、一対の基板のうち他方の基板の接続端子部には、両
接続部の重なり状態に応じて上記位置ずれ検知用端子と
の重なり度合いが変化して、位置ずれ検知用端子間の電
気抵抗値に変化を与える位置ずれ検知用パターンが設け
られている構成である。
気的に検知することが可能となるため、従来のように目
視によって検知を行っていた場合よりも、検知漏れが抑
制され、次工程への不良品の流出が防止される。したが
って、不良率及び製造コストの低減を図ることが可能に
なると共に、工程の全自動化を可能にするという効果を
奏する。
プキャリアパッケージとプリント基板との接続状態を示
す概略の要部平面図である。
である。
との接続に関与する部位の概略の要部平面図である。
との接続に関与する部位の概略の要部平面図である。
との接続状態を示す概略の要部平面図である。
ある。
プキャリアパッケージの液晶表示パネルとの接続に関与
する部位の概略の要部平面図である。
ジとの接続に関与する部位の概略の要部平面図である。
ルとの接続状態を示す概略の要部平面図である。
知用端子と出力側位置ずれ検知用パターンとの接続状態
を示す拡大図である。
知用端子と出力側位置ずれ検知用パターンとの接続状態
を示す拡大図である。
子) 5b 入力側位置ずれ検知用端子(位置ずれ検知用端
子) 7 第1出力端子(接続端子部) 8a 出力側位置ずれ検知用パターン(位置ずれ検知用
パターン) 8b 出力側位置ずれ検知用パターン(位置ずれ検知用
パターン) 9 プリント基板(基板) 11 第2入力端子(接続端子部) 12a 入力側位置ずれ検知用パターン(位置ずれ検知
用パターン) 12b 入力側位置ずれ検知用パターン(位置ずれ検知
用パターン) 13 液晶表示パネル(基板) 14 第2出力端子(接続端子部) 15a 出力側位置ずれ検知用端子(位置ずれ検知用端
子) 15b 出力側位置ずれ検知用端子(位置ずれ検知用端
子)
Claims (1)
- 【請求項1】一対の基板における両接続端子部を、各々
の接続端子部に配列されている複数の端子が相互に連な
るように、相互に重ねて接続する表示装置の接続構造に
おいて、 上記一対の基板のうちの一方の基板の接続端子部には、
複数の位置ずれ検知用端子が設けられていると共に、一
対の基板のうち他方の基板の接続端子部には、両接続端
子部の重なり状態に応じて上記位置ずれ検知用端子との
重なり度合いが変化して、位置ずれ検知用端子間の電気
抵抗値に変化を与える位置ずれ検知用パターンが設けら
れていることを特徴とする表示装置の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3282702A JP2695323B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 表示装置の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3282702A JP2695323B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 表示装置の接続構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05121854A true JPH05121854A (ja) | 1993-05-18 |
JP2695323B2 JP2695323B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=17655943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3282702A Expired - Lifetime JP2695323B2 (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 表示装置の接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2695323B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05289095A (ja) * | 1992-04-15 | 1993-11-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 液晶表示モジュール |
JP2008158461A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Optrex Corp | 光学表示装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59124323A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルと回路基板との接続方法 |
JPS63111692A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-16 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | プリント基板 |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP3282702A patent/JP2695323B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59124323A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルと回路基板との接続方法 |
JPS63111692A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-16 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | プリント基板 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05289095A (ja) * | 1992-04-15 | 1993-11-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 液晶表示モジュール |
JP2008158461A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Optrex Corp | 光学表示装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2695323B2 (ja) | 1997-12-24 |
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Date | Code | Title | Description |
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