JPH05102689A - 高周波回路ユニツト - Google Patents
高周波回路ユニツトInfo
- Publication number
- JPH05102689A JPH05102689A JP25754791A JP25754791A JPH05102689A JP H05102689 A JPH05102689 A JP H05102689A JP 25754791 A JP25754791 A JP 25754791A JP 25754791 A JP25754791 A JP 25754791A JP H05102689 A JPH05102689 A JP H05102689A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- high frequency
- circuit board
- circuit unit
- circuit
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波機器に用いられる高周波回路ユニット
において、この回路ユニットを使う機器の小型,軽量化
に不利である課題を解決し、コストダウンを可能とする
高周波回路ユニットの提供を目的とする。 【構成】 回路基板12の周囲を導電性金属ケース11
で囲み内蔵する回路モジュール14の金属シールドケー
ス15と回路ブロックを遮蔽分離するための導電板17
とを一体加工して回路基板12の接地面、及び導電性金
属ケース11と電気的、且つ機構的に接続して面積的に
小型化をした高周波回路ユニットを提供することが可能
となる。
において、この回路ユニットを使う機器の小型,軽量化
に不利である課題を解決し、コストダウンを可能とする
高周波回路ユニットの提供を目的とする。 【構成】 回路基板12の周囲を導電性金属ケース11
で囲み内蔵する回路モジュール14の金属シールドケー
ス15と回路ブロックを遮蔽分離するための導電板17
とを一体加工して回路基板12の接地面、及び導電性金
属ケース11と電気的、且つ機構的に接続して面積的に
小型化をした高周波回路ユニットを提供することが可能
となる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は高周波電気回路をシール
ドする高周波回路ユニットに関するものである。
ドする高周波回路ユニットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の代表的な高周波回路ユニットの構
成を図6,図7を用いて説明する。図6は従来の高周波
回路ユニットを示す斜視図であり、又図7はその断面図
である。回路基板2の上面には各種の電子部品6と回路
モジュール4が実装されている。回路モジュール4は不
要な電波の侵入と外飛びを防止するために金属シールド
カバー5が被せられている。
成を図6,図7を用いて説明する。図6は従来の高周波
回路ユニットを示す斜視図であり、又図7はその断面図
である。回路基板2の上面には各種の電子部品6と回路
モジュール4が実装されている。回路モジュール4は不
要な電波の侵入と外飛びを防止するために金属シールド
カバー5が被せられている。
【0003】このような高周波回路ユニットにおいては
外部からの不要な電波の侵入と外飛びを防止すること、
あるいは内部に構成する各回路間の干渉等を防ぐため回
路装置全体を導電性金属ケース1で囲い回路基板2の接
地面と接続するとともに内部の回路ブロック間を遮蔽す
る意味で導電板3を1〜複数個入れて構成されていた。
外部からの不要な電波の侵入と外飛びを防止すること、
あるいは内部に構成する各回路間の干渉等を防ぐため回
路装置全体を導電性金属ケース1で囲い回路基板2の接
地面と接続するとともに内部の回路ブロック間を遮蔽す
る意味で導電板3を1〜複数個入れて構成されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例の構成では例えば回路モジュール4の金属シールド
ケース5と高周波回路ユニット内部のシールドのための
導電板3が2重と成りコストアップ要因とか、小型,軽
量化を望む機器では、実装上で面積の増大,軽量化等に
対して小型化を図るうえで大きな課題となっていた。
来例の構成では例えば回路モジュール4の金属シールド
ケース5と高周波回路ユニット内部のシールドのための
導電板3が2重と成りコストアップ要因とか、小型,軽
量化を望む機器では、実装上で面積の増大,軽量化等に
対して小型化を図るうえで大きな課題となっていた。
【0005】本発明はこれらを解決し、小型化を実現
し、より広い分野で採用を可能にする高周波回路ユニッ
トを提供することを目的とするものである。
し、より広い分野で採用を可能にする高周波回路ユニッ
トを提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明による高周波回路ユニットは、必要とする回路
基板の周囲全体を導電性金属ケースで囲み、これ自身回
路基板の接地面と半田付けし、接地面と同電位とし、内
部の導電板は内部回路に使用する回路モジュールの金属
シールドケースと予め一体化するよう加工しておき、導
電板挿入時と同時に回路モジュールのシールドが可能と
し、この導電板とシールドケース部を一体化した導電板
は回路基板の接地面と同電位で、回路基板を囲む導電性
金属ケースに支持され電気的にも同電位としたものであ
る。
に本発明による高周波回路ユニットは、必要とする回路
基板の周囲全体を導電性金属ケースで囲み、これ自身回
路基板の接地面と半田付けし、接地面と同電位とし、内
部の導電板は内部回路に使用する回路モジュールの金属
シールドケースと予め一体化するよう加工しておき、導
電板挿入時と同時に回路モジュールのシールドが可能と
し、この導電板とシールドケース部を一体化した導電板
は回路基板の接地面と同電位で、回路基板を囲む導電性
金属ケースに支持され電気的にも同電位としたものであ
る。
【0007】
【作用】この構成により、回路モジュールの金属シール
ドケースが必要とした回路基板との接地に要す面積分、
あるいはこの金属シールドケースの単価分等が節約でき
形状的には小型化に寄与できる。
ドケースが必要とした回路基板との接地に要す面積分、
あるいはこの金属シールドケースの単価分等が節約でき
形状的には小型化に寄与できる。
【0008】更に、回路基板を囲む導電性金属ケースの
折り曲げた爪は回路基板をこれに挿入するときの位置決
めとしても有効である。
折り曲げた爪は回路基板をこれに挿入するときの位置決
めとしても有効である。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例による高周波回路ユ
ニットについて図1〜図4を用いて説明する。
ニットについて図1〜図4を用いて説明する。
【0010】図1は高周波回路ユニットについての斜視
図であり、図2はその断面図である。導電性金属ケース
11は回路基板2の周囲全体を囲むようにして取付けら
れ、回路基板12の接地面と導電性金属ケース11は複
数個所3で半田付けされて接続され電気的に同電位とし
てある。回路基板12には回路モジュール14、電子部
品16が複数個実装されている。但し、説明を簡単にす
るためここでは回路モジュール14を1個とし図の位置
にあるものとして示してある。
図であり、図2はその断面図である。導電性金属ケース
11は回路基板2の周囲全体を囲むようにして取付けら
れ、回路基板12の接地面と導電性金属ケース11は複
数個所3で半田付けされて接続され電気的に同電位とし
てある。回路基板12には回路モジュール14、電子部
品16が複数個実装されている。但し、説明を簡単にす
るためここでは回路モジュール14を1個とし図の位置
にあるものとして示してある。
【0011】即ち、本実施例では回路基板12内が3個
の回路ブロックに分割される構成とし、回路モジュール
14は中央に位置している。この3個の回路ブロックを
各々遮蔽分離するため2枚の導電板17を入れるがこの
時、図3で示すように本来、導電板17が2枚入る間に
回路モジュール14のシールドケース15となる部分を
形成し、これらを連結した金属遮蔽板18を入れて回路
モジュール14のシールドと回路基板12内の3個の回
路ブロックを同時に分離遮蔽するように構成してある。
の回路ブロックに分割される構成とし、回路モジュール
14は中央に位置している。この3個の回路ブロックを
各々遮蔽分離するため2枚の導電板17を入れるがこの
時、図3で示すように本来、導電板17が2枚入る間に
回路モジュール14のシールドケース15となる部分を
形成し、これらを連結した金属遮蔽板18を入れて回路
モジュール14のシールドと回路基板12内の3個の回
路ブロックを同時に分離遮蔽するように構成してある。
【0012】金属遮蔽板18は電気的に回路基板12の
接地面と同電位となるよう回路基板12の接地面と半田
付けにより接続し、構造的には単に導電性金属ケース1
1と半田付けするか、又は、金属遮蔽板18は回路基板
12に開けた接地面の孔にその一部が挿入されるよう爪
20を付けてもよい。そして、図4で示すように導電性
金属ケース11と金属遮蔽板18が各々嵌合するよう所
定の位置に溝19aと挿入部19bを構成してはめ込み
その後半田付け接続する。
接地面と同電位となるよう回路基板12の接地面と半田
付けにより接続し、構造的には単に導電性金属ケース1
1と半田付けするか、又は、金属遮蔽板18は回路基板
12に開けた接地面の孔にその一部が挿入されるよう爪
20を付けてもよい。そして、図4で示すように導電性
金属ケース11と金属遮蔽板18が各々嵌合するよう所
定の位置に溝19aと挿入部19bを構成してはめ込み
その後半田付け接続する。
【0013】一方、回路基板12と導電性金属ケース1
1との接地面での接続は図3で示すように単に半田付け
するか、又は導電性金属ケース11は回路基板12の接
地面に相対する位置に折り曲げた爪21を設けこれと回
路基板12の接地面とを半田付けして電気的接続を施す
ことで同電位とする方法を取る。
1との接地面での接続は図3で示すように単に半田付け
するか、又は導電性金属ケース11は回路基板12の接
地面に相対する位置に折り曲げた爪21を設けこれと回
路基板12の接地面とを半田付けして電気的接続を施す
ことで同電位とする方法を取る。
【0014】図5は上側に金属製の蓋22を被せて完成
した高周波回路ユニットの全体図である。この蓋22の
取り付け法は半田付け、あるいは周囲を直角に曲げて圧
着はめ込みする方法があり本図では後者で図示してい
る。
した高周波回路ユニットの全体図である。この蓋22の
取り付け法は半田付け、あるいは周囲を直角に曲げて圧
着はめ込みする方法があり本図では後者で図示してい
る。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明による高周波回路ユ
ニットは回路基板の周囲を囲む導電性金属ケースの中に
内蔵される回路モジュールの金属シールドケースを回路
ブロックの遮蔽用として使う導電板と一体加工して構成
するので組みたて工数の削減、回路基板の占有面積の削
減、軽量化等に有利であり小型化が可能となる。
ニットは回路基板の周囲を囲む導電性金属ケースの中に
内蔵される回路モジュールの金属シールドケースを回路
ブロックの遮蔽用として使う導電板と一体加工して構成
するので組みたて工数の削減、回路基板の占有面積の削
減、軽量化等に有利であり小型化が可能となる。
【図1】本発明の一実施例による高周波回路ユニットを
示す斜視図
示す斜視図
【図2】本発明の一実施例による高周波回路ユニットを
示す図1のA−A′断面図
示す図1のA−A′断面図
【図3】本発明の一実施例による高周波回路ユニット内
の金属遮蔽板の斜視図
の金属遮蔽板の斜視図
【図4】本発明の一実施例による高周波回路ユニットの
導電性金属ケースと金属遮蔽板との嵌合図
導電性金属ケースと金属遮蔽板との嵌合図
【図5】本発明の一実施例による高周波回路ユニットの
上部に金属蓋を被せた完成時の斜視図
上部に金属蓋を被せた完成時の斜視図
【図6】従来の高周波回路ユニットを示す斜視図
【図7】従来の高周波回路ユニットを示す図6のB−
B′断面図
B′断面図
11 導電性金属ケース 12 回路基板 13 半田付け個所 14 回路モジュール 15 回路モジュール用金属シールドケース 16 電子部品 17 導電板 18 金属遮蔽板 19 嵌合部 19a 嵌合溝 19b 嵌合挿入部 20 金属遮蔽板の爪 21 導電性金属ケースの折り曲げた爪 22 蓋
Claims (2)
- 【請求項1】回路基板と、その回路基板の接地面を電気
的に接続した周壁を形成する導電性金属ケースと、前記
導電性金属ケース内を電気的に仕切るための複数の導電
板を有し、前記複数の導電板は前記導電性金属ケース内
に配置される回路モジュール部品のシールドケースを一
体化して電気的シールドするように構成した高周波回路
ユニット。 - 【請求項2】回路基板の接地面と導電性金属ケースとは
前記導電性金属ケースにおり曲げた爪を複数個設けて前
記回路基板の接地面と半田付けするように構成した請求
項1記載の高周波回路ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25754791A JPH05102689A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 高周波回路ユニツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25754791A JPH05102689A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 高周波回路ユニツト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05102689A true JPH05102689A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17307805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25754791A Pending JPH05102689A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 高周波回路ユニツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05102689A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008235775A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波モジュール |
JP2012008480A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Opnext Japan Inc | 光トランシーバおよび電子装置 |
JPWO2019098316A1 (ja) * | 2017-11-20 | 2020-11-19 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
-
1991
- 1991-10-04 JP JP25754791A patent/JPH05102689A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008235775A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波モジュール |
JP2012008480A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Opnext Japan Inc | 光トランシーバおよび電子装置 |
JPWO2019098316A1 (ja) * | 2017-11-20 | 2020-11-19 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
US11602089B2 (en) | 2017-11-20 | 2023-03-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency module |
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