JP4031549B2 - 端子のシールド構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板に半田付けされたコネクタ等の端子をノイズからシールドする端子のシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板に設けられたコネクタ等の端子をノイズからシールドする方法としては、コネクタ全体を銅等の金属板で覆い、その金属板の一端を接地する方法が一般的である。また、コネクタを基板上でノイズ源から離して配置する等の方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
コネクタ全体を金属板で覆う方法及びコネクタを基板上でノイズ源から離して配置する方法では、プリント配線基板の面積が広くなるという問題がある。
本発明は、基板の面積をあまり広くすることなくコネクタ等の端子をノイズからシールドする端子のシールド構造を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、基板に搭載された部品の端子をノイズから遮蔽する端子のシールド構造において、
前記端子が通過可能なスリットが形成されており、前記端子を覆う接地された導電性の筒状体からなることを特徴とするものである。
【０００５】
また、前記筒状体の内部が絶縁性の材料で被覆されてなることを特徴とするものである。
【０００７】
【実施例】
図１は本発明の第１の実施例のコネクタ端子のシールド構造を説明するための図で、（ａ）はシールドリングの斜視図、（ｂ）はシールドリングの基板取付け状態を示す斜視図である。また、図２は本発明の第１の実施例のコネクタ端子のシールド構造に用いる第２のシールドリングの構造を示す斜視図である。また、図３は本発明の第１の実施例のコネクタ端子のシールド構造に用いる第３のシールドリングの構造を示す斜視図である。また、図４は本発明の第１の実施例のコネクタ端子のシールド構造に用いる第４のシールドリングの構造を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側断面図である。以下、図に従って説明する。
【０００８】
８は電子部品及びコネクタ９等を搭載する基板である。９は複数の端子９１を有するコネクタである。１はコネクタ９の端子９１を電気的に非接触状態（離れている、あるいは、端子９１あるいはシールドリングに絶縁層が施されている）で覆う銅等の導電性の材料で円筒状に形成されたシールドリングである。
通常、ノイズ対策を必要とする端子９１は微弱な信号線等に限られ、コネクタ９の全端子９１にシールド対策を施す必要はない。本実施例では、ノイズ対策としてシールドを必要とする信号線等の端子９１のみシールドリング１を被せた後、コネクタ９を基板８に搭載して通常の半田ディップ等の方法で半田付けする。半田付けによりコネクタ９の各端子９１は基板８の所定のランド（図示せず）に接続されると共に、シールドリング１も基板８のアースパターン（図示せず）に接続される。その結果、シールドリング１の設けられた端子９１はノイズからシールドされる。尚、シールドすべき複数の端子が隣接している場合には、まとめて１つの円筒状または楕円筒状のシールドリングを使用してもよい。
【０００９】
また、シールドリング１の外部を異なる色の塗料を塗布することにより、シールドリング１の色を見ただけで端子９１の識別が容易になるという利点がある。また、この際、絶縁性の塗料を使用することによりシールドリング１が隣接する端子９１に接触しても短絡する恐れがないようにできる。
また、図２のように、銅等の導電性の材料からなるシールドリング２の円筒部２１の内壁に樹脂またはガラス質の絶縁層２２を設けることにより、高密度コネクタのように端子９１間隔が狭くても、半田付けに際してシールドリング２が傾いて、端子９１とシールドリング２の内壁が接触してもアースに短絡される恐れがないようにできる。
【００１０】
さらに、図３のように、銅等の導電性の材料からなる円筒部３１と平板部３２から形成されたシールドリング３を使用し、平板部３２を基板８に固着することにより、シールドリング３を基板８に安定に立てることが可能になる。つまり、ノイズ対策を必要とするコネクタ９の端子９１のみシールドリング３を被せた後、コネクタ９を基板８に搭載して通常の半田ディップ等の方法で半田付けする。その際、シールドリング３の平板部３２が基板８のアースパターン（図示せず）に広い面積で接触するため、シールドリング３の円筒部３１が基板８に対して垂直に半田付けできると共に、アースパターンへの接続が確実に行えるという利点がある。尚、本シールドリング３においてもシールドリング２と同様に、円筒部３１の内壁に絶縁層を設けることにより、半田付けに際して万一、端子９１とシールドリング３の内壁（円筒部３１）が接触してもアースに短絡される恐れがないようにできる。
【００１１】
また、図４のように、銅等の導電性の材料からなる円筒部４１の外壁に樹脂またはガラス質等の帯状の絶縁性突起４２を設けることにより、高密度コネクタのように端子間隔が狭い時に、適度の厚さの絶縁性突起４２がスペーサの作用をして隣接する端子９１に接触してシールドリング４が保持されて倒れず、半田付けに際して端子９１がシールドリング４の円筒部４１の内壁に接触しないようにできる。尚、本シールドリング４においてもシールドリング２と同様に、円筒部４１の内壁に絶縁層を設けることにより、半田付けに際して端子９１がシールドリング４の内壁に接触してもアースに短絡される恐れがないようにできる。
【００１２】
以上のように本実施例では、ノイズ対策を必要とする端子にのみシールドリングを設けるので、コネクタの装着部の面積、つまり基板面積を大きくすることなくノイズ対策が行える。
図５は本発明の第２の実施例のコネクタのシールド構造を説明するための図で、（ａ）はシールドカバーの斜視図、（ｂ）はシールドカバーの基板取付け方法を示す側面図である。以下、図に従って説明する。
【００１３】
５はコネクタ９の端子９１を覆う銅等の導電性の材料で概略Ｌ字型に形成されカバー部５１の内側（下部）にスリット５２の設けられたシールドカバーである。スリット５２の幅はシールド効果を高めるために端子の幅と概略同じに設定されている。尚、基板８、コネクタ９は第１の実施例と名称、機能及び作用が同じであるので同一番号を付し説明は省略する。
【００１４】
本実施例では従来と同じ方法で、コネクタ９を基板８に搭載して通常の半田ディップ等の方法で半田付けする。半田付けにより端子９１は基板８の所定のランドに接続される。その後、ノイズ対策としてシールドを必要とする信号線等の端子９１のみをシールドカバー５で覆う。この時シールドカバー５にはスリット５２が設けられているのでコネクタ９の半田付け後でも、ノイズ対策の必要な端子９１を覆うことが可能である。そして、シールドカバー５を基板８のアースパターンに半田付け等により接続する。その結果、端子９１は垂直部９１ａだけでなく水平部９１ｂもシールドカバー５で覆われるので、シールド効果が一層よくなる。
【００１５】
尚、本例においては、コネクタ９の半田付け後にノイズ対策の必要な端子にだけ内側にスリット５２の設けられたシールドカバー５を取り付けるようにしたが、スリットをシールドカバー５の外側に設けることも可能である。この場合はシールドカバー５をコネクタ９の端子半田付けと同時にできる利点がある。
また、本シールドカバー５においてもシールドリング１と同様に、シールドカバー５の内壁に絶縁層を設けることにより、半田付け後にシールドカバー５を端子９１に被せる際に、端子９１がシールドカバー５の内壁に接触してもアースに短絡される恐れがないようにできる。
【００１６】
以上のように本実施例では、ノイズ対策を必要とする端子にのみシールドカバーを設けるので、コネクタの装着部の面積、つまり基板面積を大きくすることなくノイズ対策が行える。また、端子の半田付け後に必要に応じてシールドカバーが取り付けられる。
図６は本発明の第３の実施例のコネクタ端子のシールド構造を説明するための図で、（ａ）はシールドリングの斜視図、（ｂ）はシールドリングの基板取付け状態を示す斜視図である。以下、図に従って説明する。
【００１７】
６はコネクタの端子９１を覆う銅等の導電性の材料で円筒部６１とノイズ対策部品を接続固定するタグ部（接続端子）６２からなるシールドリングであり、プレス等の方法で一体に形成される。尚、基板８、端子９１は第１の実施例と名称、機能及び作用が同じであるので同一番号を付し説明は省略する。本実施例ではシールドを必要とする端子９１をシールドリング６で覆い接地するだけでなく、コンデンサ等のノイズ対策部品６３をシールドリング６と端子９１間に接続してノイズを低減するものである。
【００１８】
通常、ノイズを低減するコンデンサ等はプリント配線基板上において所望の端子９１とアース間に設けられるが、空中を伝搬するノイズに対してはノイズ対策部品（コンデンサ６３）を基板８よりも高い位置（端子と概略同じ高さ）に設ける方が効果が大きい。コンデンサ６３は一方のリード線を端子９１の溶接点６３ａに、他方のリード線をシールドリング６のラグ部６２の溶接点６３ｂに接続され、ノイズはコンデンサ６３を介してアースに接地される。
【００１９】
尚、本シールドリング６においてもシールドリング１と同様に、シールドリング６の内壁に絶縁層を設けることにより、半田付けに際して端子９１がシールドリング６の内壁に接触してもアースに短絡される恐れがないようにできる。
以上のように本実施例では、ノイズ対策を必要とする端子にのみシールドリングを設けるので、コネクタの装着部の面積、つまり基板面積を大きくすることなくノイズ対策が行える。また、シールドリングにラグ部が設けられているのでノイズ対策部品を取付け易く、空中を伝搬するノイズについても有効になる。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では基板の面積をあまり広くすることなく端子をノイズからシールドできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例のシールド構造を示す構成図である。
【図２】シールドリングの１例を示す斜視図である。
【図３】シールドリングの１例を示す斜視図である。
【図４】シールドリングの１例を示す構成図である。
【図５】本発明の第２の実施例のシールド構造を示す構成図である。
【図６】本発明の第３の実施例のシールド構造を示す構成図である。
【符号の説明】
１、２、３、４・・・・シールドリング、 ５２・・・・スリット部、
５・・・・・シールドカバー、 ６２・・・・ラグ端子、
１１、２１、３１、４１、６１・・・円筒部、 ８・・・・・基板、
５１・・・・カバー部、 ２２・・・・絶縁層、
３２・・・・平板部、 ９・・・・・コネクタ、
４２・・・・絶縁性突起、 ９１・・・・端子。
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板に半田付けされたコネクタ等の端子をノイズからシールドする端子のシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板に設けられたコネクタ等の端子をノイズからシールドする方法としては、コネクタ全体を銅等の金属板で覆い、その金属板の一端を接地する方法が一般的である。また、コネクタを基板上でノイズ源から離して配置する等の方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
コネクタ全体を金属板で覆う方法及びコネクタを基板上でノイズ源から離して配置する方法では、プリント配線基板の面積が広くなるという問題がある。
本発明は、基板の面積をあまり広くすることなくコネクタ等の端子をノイズからシールドする端子のシールド構造を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、基板に搭載された部品の端子をノイズから遮蔽する端子のシールド構造において、
前記端子が通過可能なスリットが形成されており、前記端子を覆う接地された導電性の筒状体からなることを特徴とするものである。
【０００５】
また、前記筒状体の内部が絶縁性の材料で被覆されてなることを特徴とするものである。
【０００７】
【実施例】
図１は本発明の第１の実施例のコネクタ端子のシールド構造を説明するための図で、（ａ）はシールドリングの斜視図、（ｂ）はシールドリングの基板取付け状態を示す斜視図である。また、図２は本発明の第１の実施例のコネクタ端子のシールド構造に用いる第２のシールドリングの構造を示す斜視図である。また、図３は本発明の第１の実施例のコネクタ端子のシールド構造に用いる第３のシールドリングの構造を示す斜視図である。また、図４は本発明の第１の実施例のコネクタ端子のシールド構造に用いる第４のシールドリングの構造を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側断面図である。以下、図に従って説明する。
【０００８】
８は電子部品及びコネクタ９等を搭載する基板である。９は複数の端子９１を有するコネクタである。１はコネクタ９の端子９１を電気的に非接触状態（離れている、あるいは、端子９１あるいはシールドリングに絶縁層が施されている）で覆う銅等の導電性の材料で円筒状に形成されたシールドリングである。
通常、ノイズ対策を必要とする端子９１は微弱な信号線等に限られ、コネクタ９の全端子９１にシールド対策を施す必要はない。本実施例では、ノイズ対策としてシールドを必要とする信号線等の端子９１のみシールドリング１を被せた後、コネクタ９を基板８に搭載して通常の半田ディップ等の方法で半田付けする。半田付けによりコネクタ９の各端子９１は基板８の所定のランド（図示せず）に接続されると共に、シールドリング１も基板８のアースパターン（図示せず）に接続される。その結果、シールドリング１の設けられた端子９１はノイズからシールドされる。尚、シールドすべき複数の端子が隣接している場合には、まとめて１つの円筒状または楕円筒状のシールドリングを使用してもよい。
【０００９】
また、シールドリング１の外部を異なる色の塗料を塗布することにより、シールドリング１の色を見ただけで端子９１の識別が容易になるという利点がある。また、この際、絶縁性の塗料を使用することによりシールドリング１が隣接する端子９１に接触しても短絡する恐れがないようにできる。
また、図２のように、銅等の導電性の材料からなるシールドリング２の円筒部２１の内壁に樹脂またはガラス質の絶縁層２２を設けることにより、高密度コネクタのように端子９１間隔が狭くても、半田付けに際してシールドリング２が傾いて、端子９１とシールドリング２の内壁が接触してもアースに短絡される恐れがないようにできる。
【００１０】
さらに、図３のように、銅等の導電性の材料からなる円筒部３１と平板部３２から形成されたシールドリング３を使用し、平板部３２を基板８に固着することにより、シールドリング３を基板８に安定に立てることが可能になる。つまり、ノイズ対策を必要とするコネクタ９の端子９１のみシールドリング３を被せた後、コネクタ９を基板８に搭載して通常の半田ディップ等の方法で半田付けする。その際、シールドリング３の平板部３２が基板８のアースパターン（図示せず）に広い面積で接触するため、シールドリング３の円筒部３１が基板８に対して垂直に半田付けできると共に、アースパターンへの接続が確実に行えるという利点がある。尚、本シールドリング３においてもシールドリング２と同様に、円筒部３１の内壁に絶縁層を設けることにより、半田付けに際して万一、端子９１とシールドリング３の内壁（円筒部３１）が接触してもアースに短絡される恐れがないようにできる。
【００１１】
また、図４のように、銅等の導電性の材料からなる円筒部４１の外壁に樹脂またはガラス質等の帯状の絶縁性突起４２を設けることにより、高密度コネクタのように端子間隔が狭い時に、適度の厚さの絶縁性突起４２がスペーサの作用をして隣接する端子９１に接触してシールドリング４が保持されて倒れず、半田付けに際して端子９１がシールドリング４の円筒部４１の内壁に接触しないようにできる。尚、本シールドリング４においてもシールドリング２と同様に、円筒部４１の内壁に絶縁層を設けることにより、半田付けに際して端子９１がシールドリング４の内壁に接触してもアースに短絡される恐れがないようにできる。
【００１２】
以上のように本実施例では、ノイズ対策を必要とする端子にのみシールドリングを設けるので、コネクタの装着部の面積、つまり基板面積を大きくすることなくノイズ対策が行える。
図５は本発明の第２の実施例のコネクタのシールド構造を説明するための図で、（ａ）はシールドカバーの斜視図、（ｂ）はシールドカバーの基板取付け方法を示す側面図である。以下、図に従って説明する。
【００１３】
５はコネクタ９の端子９１を覆う銅等の導電性の材料で概略Ｌ字型に形成されカバー部５１の内側（下部）にスリット５２の設けられたシールドカバーである。スリット５２の幅はシールド効果を高めるために端子の幅と概略同じに設定されている。尚、基板８、コネクタ９は第１の実施例と名称、機能及び作用が同じであるので同一番号を付し説明は省略する。
【００１４】
本実施例では従来と同じ方法で、コネクタ９を基板８に搭載して通常の半田ディップ等の方法で半田付けする。半田付けにより端子９１は基板８の所定のランドに接続される。その後、ノイズ対策としてシールドを必要とする信号線等の端子９１のみをシールドカバー５で覆う。この時シールドカバー５にはスリット５２が設けられているのでコネクタ９の半田付け後でも、ノイズ対策の必要な端子９１を覆うことが可能である。そして、シールドカバー５を基板８のアースパターンに半田付け等により接続する。その結果、端子９１は垂直部９１ａだけでなく水平部９１ｂもシールドカバー５で覆われるので、シールド効果が一層よくなる。
【００１５】
尚、本例においては、コネクタ９の半田付け後にノイズ対策の必要な端子にだけ内側にスリット５２の設けられたシールドカバー５を取り付けるようにしたが、スリットをシールドカバー５の外側に設けることも可能である。この場合はシールドカバー５をコネクタ９の端子半田付けと同時にできる利点がある。
また、本シールドカバー５においてもシールドリング１と同様に、シールドカバー５の内壁に絶縁層を設けることにより、半田付け後にシールドカバー５を端子９１に被せる際に、端子９１がシールドカバー５の内壁に接触してもアースに短絡される恐れがないようにできる。
【００１６】
以上のように本実施例では、ノイズ対策を必要とする端子にのみシールドカバーを設けるので、コネクタの装着部の面積、つまり基板面積を大きくすることなくノイズ対策が行える。また、端子の半田付け後に必要に応じてシールドカバーが取り付けられる。
図６は本発明の第３の実施例のコネクタ端子のシールド構造を説明するための図で、（ａ）はシールドリングの斜視図、（ｂ）はシールドリングの基板取付け状態を示す斜視図である。以下、図に従って説明する。
【００１７】
６はコネクタの端子９１を覆う銅等の導電性の材料で円筒部６１とノイズ対策部品を接続固定するタグ部（接続端子）６２からなるシールドリングであり、プレス等の方法で一体に形成される。尚、基板８、端子９１は第１の実施例と名称、機能及び作用が同じであるので同一番号を付し説明は省略する。本実施例ではシールドを必要とする端子９１をシールドリング６で覆い接地するだけでなく、コンデンサ等のノイズ対策部品６３をシールドリング６と端子９１間に接続してノイズを低減するものである。
【００１８】
通常、ノイズを低減するコンデンサ等はプリント配線基板上において所望の端子９１とアース間に設けられるが、空中を伝搬するノイズに対してはノイズ対策部品（コンデンサ６３）を基板８よりも高い位置（端子と概略同じ高さ）に設ける方が効果が大きい。コンデンサ６３は一方のリード線を端子９１の溶接点６３ａに、他方のリード線をシールドリング６のラグ部６２の溶接点６３ｂに接続され、ノイズはコンデンサ６３を介してアースに接地される。
【００１９】
尚、本シールドリング６においてもシールドリング１と同様に、シールドリング６の内壁に絶縁層を設けることにより、半田付けに際して端子９１がシールドリング６の内壁に接触してもアースに短絡される恐れがないようにできる。
以上のように本実施例では、ノイズ対策を必要とする端子にのみシールドリングを設けるので、コネクタの装着部の面積、つまり基板面積を大きくすることなくノイズ対策が行える。また、シールドリングにラグ部が設けられているのでノイズ対策部品を取付け易く、空中を伝搬するノイズについても有効になる。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では基板の面積をあまり広くすることなく端子をノイズからシールドできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例のシールド構造を示す構成図である。
【図２】シールドリングの１例を示す斜視図である。
【図３】シールドリングの１例を示す斜視図である。
【図４】シールドリングの１例を示す構成図である。
【図５】本発明の第２の実施例のシールド構造を示す構成図である。
【図６】本発明の第３の実施例のシールド構造を示す構成図である。
【符号の説明】
１、２、３、４・・・・シールドリング、 ５２・・・・スリット部、
５・・・・・シールドカバー、 ６２・・・・ラグ端子、
１１、２１、３１、４１、６１・・・円筒部、 ８・・・・・基板、
５１・・・・カバー部、 ２２・・・・絶縁層、
３２・・・・平板部、 ９・・・・・コネクタ、
４２・・・・絶縁性突起、 ９１・・・・端子。
Claims (2)
- 基板に搭載された部品の端子をノイズから遮蔽する端子のシールド構造において、
前記端子が通過可能なスリットが形成されており、前記端子を覆う接地された導電性の筒状体からなることを特徴とする端子のシールド構造。 - 前記筒状体の内部が絶縁性の材料で被覆されてなることを特徴とする請求項１記載の端子のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05655497A JP4031549B2 (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 端子のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05655497A JP4031549B2 (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 端子のシールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256774A JPH10256774A (ja) | 1998-09-25 |
| JP4031549B2 true JP4031549B2 (ja) | 2008-01-09 |
Family
ID=13030340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05655497A Expired - Fee Related JP4031549B2 (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 端子のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4031549B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10064969B4 (de) * | 2000-01-20 | 2007-11-15 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Filtervorrichtung für mindestens eine von außen an ein Gehäuse anzuschließende elektrische Leitung |
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-
1997
- 1997-03-11 JP JP05655497A patent/JP4031549B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10256774A (ja) | 1998-09-25 |
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