JPS6144637A - 不飽和ポリエステル金属箔張り積層板の製造法 - Google Patents
不飽和ポリエステル金属箔張り積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS6144637A JPS6144637A JP59166779A JP16677984A JPS6144637A JP S6144637 A JPS6144637 A JP S6144637A JP 59166779 A JP59166779 A JP 59166779A JP 16677984 A JP16677984 A JP 16677984A JP S6144637 A JPS6144637 A JP S6144637A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unsaturated polyester
- polyester resin
- base material
- impregnation
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技１υ辷賄
本発明は印刷回路基板として使用する、不飽和ポリエス
テル樹脂を使用した金属箔張り積層板の製造法に関する
。
テル樹脂を使用した金属箔張り積層板の製造法に関する
。
宜量肢止友孟互１五立
紙やガラスクロ゛ス、ガラスペーパー等を基材とし、こ
れに樹脂液を含浸した複数枚の樹脂含浸基材を積層し、
硬化させてなる積層板、および該積層板の片面または両
面に金属箔を張り合わせてなる金属箔張り積層板は絶縁
板やプリント配線用基板として使用されている。
れに樹脂液を含浸した複数枚の樹脂含浸基材を積層し、
硬化させてなる積層板、および該積層板の片面または両
面に金属箔を張り合わせてなる金属箔張り積層板は絶縁
板やプリント配線用基板として使用されている。
従来これら積層板は基材に樹脂ワニスを含浸し、乾燥し
て得られるブリプレノブを重ねてプレスで加圧加熱して
成形するバッチ式製造法によって製造されていたが、最
近長尺の基材を連続的に１股送しながら樹脂の含浸、積
層、硬化等を行う連続式方法が開発され、注目されてい
る一′例えば本出願人による特開昭５５−４８３８、同
５ｓ＝９ａｔ３６号等参照。
て得られるブリプレノブを重ねてプレスで加圧加熱して
成形するバッチ式製造法によって製造されていたが、最
近長尺の基材を連続的に１股送しながら樹脂の含浸、積
層、硬化等を行う連続式方法が開発され、注目されてい
る一′例えば本出願人による特開昭５５−４８３８、同
５ｓ＝９ａｔ３６号等参照。
連続法によって製造した紙ＪＪ５材不飽和ポリエスチル
樹脂銅張積層板は、本出願人によって「エフセライト」
なる商標名のちとに市販されており、従来の紙フエノー
ル樹脂銅張積層板に比較してすぐれた多数の特徴のため
に主として民生用電気製品に広く使用されている。
樹脂銅張積層板は、本出願人によって「エフセライト」
なる商標名のちとに市販されており、従来の紙フエノー
ル樹脂銅張積層板に比較してすぐれた多数の特徴のため
に主として民生用電気製品に広く使用されている。
近年これら民生用電気製品に使用する印刷回路基板は、
その加工工程の自動化および基板への部品挿入の自動化
の普及により、その反りに対する許容値の限界がますま
す厳しくなっており、より反り量の少ない製品を供給す
ることが望まれている。
その加工工程の自動化および基板への部品挿入の自動化
の普及により、その反りに対する許容値の限界がますま
す厳しくなっており、より反り量の少ない製品を供給す
ることが望まれている。
本発明はこのような状況の中で、より改良された反り特
性を有する製品を提供するものである。
性を有する製品を提供するものである。
■次１跋
連続法によって製造された金属箔張り積層板の反りは、
含浸後硬化前の基材層中に存在する未硬化状態の不飽和
ポリエステル樹脂の含水率に関係があることがわかった
。すなわちこの時の樹脂の含水率が一定値以下であると
製品の反り量が増加し、またあまり過剰であると製品の
他の特性、例えば曲げ強度を低下させる。
含浸後硬化前の基材層中に存在する未硬化状態の不飽和
ポリエステル樹脂の含水率に関係があることがわかった
。すなわちこの時の樹脂の含水率が一定値以下であると
製品の反り量が増加し、またあまり過剰であると製品の
他の特性、例えば曲げ強度を低下させる。
従って本発明は、複数枚のシート状基材を連続的に搬送
しながら、該基材を液状不飽和ポリエステル樹脂で含浸
し、複数枚の含浸した基材を合体し、合体した基材の少
なくとも片面に金属箔をラミネートし、次いで全体を硬
化する連続工程を含む、金属箔張り積層板の連続製造法
において、含浸後硬化前の基材層にある不飽和ポリエス
テル樹脂の水分を２００ないし２０００ｐｐｍの範囲に
調節することを特徴とする。
しながら、該基材を液状不飽和ポリエステル樹脂で含浸
し、複数枚の含浸した基材を合体し、合体した基材の少
なくとも片面に金属箔をラミネートし、次いで全体を硬
化する連続工程を含む、金属箔張り積層板の連続製造法
において、含浸後硬化前の基材層にある不飽和ポリエス
テル樹脂の水分を２００ないし２０００ｐｐｍの範囲に
調節することを特徴とする。
より好ましい前記水分範囲は、５００ないし１０００ｐ
ｐ＋ａの範囲である。
ｐ＋ａの範囲である。
−しい 嘘 のＢ
図面は本発明方法を実施して片面金属箔張り積層板を製
造するための装置の一例の概略側面図である。
造するための装置の一例の概略側面図である。
ロール１に巻かれた基材、例え′１ヨセルロース繊維か
らなるクラフト紙２は連続的に搬送されて予備処理室３
に入る。図面では３枚の基材が同時に搬送されるように
示されているが、積層板の最終厚みに応じて基材の枚数
は適宜増減し得ることは勿論である。基材２は次に樹脂
液含浸室４へ入り、樹脂液を含浸され、一対のスクイ−
グロール５．５間を通過して合体される。その際ロール
７から繰り出された金属箔８が接着剤を塗布されて含浸
基材の積層物の上面にラミネートされ、また積層物の下
面にはロール９から繰り出されたキャリヤシート１０、
例えばポリエステルフィルムがロール５によって張り合
わされる。このようにして得られる未硬化の状態にある
積層板は硬化炉１２へ入り、その中を進行する間に加熱
されて硬化を受ける。硬化炉１２を出た積層板１４から
は下面のキャリヤシート１０がロニル１３によって剥離
され、ロール１１として巻き取られる。次に積層板１４
はロータリーカッター１８によって両耳端部をトリミン
グされ、ギロチンカッター１９によって所要長さに切断
される。この装置のこれまでの部分は先に引用した本出
願人の特開昭５５−４８３８号、同５６−９８１３６号
に開示したものと実質的に同じである。
らなるクラフト紙２は連続的に搬送されて予備処理室３
に入る。図面では３枚の基材が同時に搬送されるように
示されているが、積層板の最終厚みに応じて基材の枚数
は適宜増減し得ることは勿論である。基材２は次に樹脂
液含浸室４へ入り、樹脂液を含浸され、一対のスクイ−
グロール５．５間を通過して合体される。その際ロール
７から繰り出された金属箔８が接着剤を塗布されて含浸
基材の積層物の上面にラミネートされ、また積層物の下
面にはロール９から繰り出されたキャリヤシート１０、
例えばポリエステルフィルムがロール５によって張り合
わされる。このようにして得られる未硬化の状態にある
積層板は硬化炉１２へ入り、その中を進行する間に加熱
されて硬化を受ける。硬化炉１２を出た積層板１４から
は下面のキャリヤシート１０がロニル１３によって剥離
され、ロール１１として巻き取られる。次に積層板１４
はロータリーカッター１８によって両耳端部をトリミン
グされ、ギロチンカッター１９によって所要長さに切断
される。この装置のこれまでの部分は先に引用した本出
願人の特開昭５５−４８３８号、同５６−９８１３６号
に開示したものと実質的に同じである。
本発明でいう「含浸後硬化前の基材層」とは、図面では
含浸室４からロール５，５に至る間の搬送下にある基材
層２を指す。この間の基材層にある樹脂の水分を２００
ないし２０００ｐｐｍ、好ましくは５００ないし１１０
００ｐｐの範囲内に調節するためには、含浸室４へ供給
させる樹脂液が既に持っている水分含量に応じ、含浸室
を給湿または除湿し、基材層が該室内を進行する間に該
室内の湿度と樹脂の含水率との間に平衡状態が確立され
るようにすればよい。
含浸室４からロール５，５に至る間の搬送下にある基材
層２を指す。この間の基材層にある樹脂の水分を２００
ないし２０００ｐｐｍ、好ましくは５００ないし１１０
００ｐｐの範囲内に調節するためには、含浸室４へ供給
させる樹脂液が既に持っている水分含量に応じ、含浸室
を給湿または除湿し、基材層が該室内を進行する間に該
室内の湿度と樹脂の含水率との間に平衡状態が確立され
るようにすればよい。
しかしながら一般には、本出願人の特開昭５６−１３１
３６号に開示されているように、含浸室へ供給される樹
脂液は製品中の微細な気泡の発生を排除するため減圧で
脱気処理されるから、溶存気体が除去されるのと同時に
水分も除去されている。従って含浸室４内を給湿し、含
浸直後の基材層にある樹脂液が水分を吸収し、菊記水分
範囲で平衡に達するように含浸室内の相対湿度を調節す
ればよい。これにより含浸室４からロール５，５まで進
行する間、基材層にある樹脂の含水量は実質上所望の範
囲に保たれる。
３６号に開示されているように、含浸室へ供給される樹
脂液は製品中の微細な気泡の発生を排除するため減圧で
脱気処理されるから、溶存気体が除去されるのと同時に
水分も除去されている。従って含浸室４内を給湿し、含
浸直後の基材層にある樹脂液が水分を吸収し、菊記水分
範囲で平衡に達するように含浸室内の相対湿度を調節す
ればよい。これにより含浸室４からロール５，５まで進
行する間、基材層にある樹脂の含水量は実質上所望の範
囲に保たれる。
この時の樹脂の含水率があまり低ければ製品の反りが許
容値以上となり、反対に高過ぎると製品の強度に悪影響
があり、従って製品の反りを許容値以内とし、強度を低
下させないためには、前記含水率が前記範囲内になけれ
ばならないことがわかった。
容値以上となり、反対に高過ぎると製品の強度に悪影響
があり、従って製品の反りを許容値以内とし、強度を低
下させないためには、前記含水率が前記範囲内になけれ
ばならないことがわかった。
実施例
市販不飽和ポリエステル（ポリマール３３１１．武田薬
品製）１００重量部にクメンノ１イドロノく−オキサイ
ド１重量部、６％ナフテン酸コバルト０．２重量部から
なる不飽和ポリエステル樹脂液を調製した。
品製）１００重量部にクメンノ１イドロノく−オキサイ
ド１重量部、６％ナフテン酸コバルト０．２重量部から
なる不飽和ポリエステル樹脂液を調製した。
図面に示したような装置を用い、予備処理室３内におい
てメラミン樹脂で予備処理したクラスト紙（両隅国策パ
ルプＺ１３Ｓ−１３５，１０ミル）５枚に上記樹脂液を
含浸室４内において含浸し、スクイ−グロール５，５間
に供給して合体し、同時にエポキシ系接着剤を塗布され
た銅箔を上面にラミネートし、下面にキャリアシートと
してポリエステルフィルムを張合わせ、硬化炉１２内に
おいて１１０℃で３０分間、さらに１５０℃で１５分間
の硬化を行い、厚さ１．６１１１の片面銅箔張り積層板
を得た。
てメラミン樹脂で予備処理したクラスト紙（両隅国策パ
ルプＺ１３Ｓ−１３５，１０ミル）５枚に上記樹脂液を
含浸室４内において含浸し、スクイ−グロール５，５間
に供給して合体し、同時にエポキシ系接着剤を塗布され
た銅箔を上面にラミネートし、下面にキャリアシートと
してポリエステルフィルムを張合わせ、硬化炉１２内に
おいて１１０℃で３０分間、さらに１５０℃で１５分間
の硬化を行い、厚さ１．６１１１の片面銅箔張り積層板
を得た。
その際含浸室４内を温度４０℃、相対湿度９５％に保ち
、含浸室を出た直後品基材層中の樹脂液の水分を８００
ｐｐｍに調節した。
、含浸室を出た直後品基材層中の樹脂液の水分を８００
ｐｐｍに調節した。
得られた積層板を縦３００ｎ、横２４０ ｍ＋＊に切断
し、４０℃で８５％ＲＨの恒温恒湿室内に４日間放置後
、凸面を下にして定盤上に置き、四隅の高さを測定し、
その平均値を反り量とした。
し、４０℃で８５％ＲＨの恒温恒湿室内に４日間放置後
、凸面を下にして定盤上に置き、四隅の高さを測定し、
その平均値を反り量とした。
含浸後硬化前の基材層にある樹脂の水分が前記範囲内に
あるものの反り量は−１，５ｍｍ（金属箔面を内側にし
て凹）であるのに対し、該水分が２００ ｐｐｍ以下の
ものの反り量は−３，０ｍｍであった。
あるものの反り量は−１，５ｍｍ（金属箔面を内側にし
て凹）であるのに対し、該水分が２００ ｐｐｍ以下の
ものの反り量は−３，０ｍｍであった。
また本発明による前記積層板の曲げ強度は１７に＋ｒ／
−であったが、前記水分が２ＱＯＯｐｐｍ以上になると
、曲げ強度が１４ ｋｇ ／ −′に低下し、また硬化
時水分の蒸発によって発生したものと思われる微細な気
泡を含んでいた。
−であったが、前記水分が２ＱＯＯｐｐｍ以上になると
、曲げ強度が１４ ｋｇ ／ −′に低下し、また硬化
時水分の蒸発によって発生したものと思われる微細な気
泡を含んでいた。
図面は本発明を実施するための装置の概略図である。
２は基材、４は含浸室、５はラミネートロール、８は金
属箔、１０はキャリヤシート、１２は硬化室である。
属箔、１０はキャリヤシート、１２は硬化室である。
Claims (4)
- （１）複数枚のシート状基材を連続的に搬送しながら、
該基材を液状不飽和ポリエステル樹脂で含浸し、複数枚
の含浸した基材を合体し、合体した基材の少なくとも片
面に金属箔をラミネートし、次いで全体を硬化する連続
工程を含む、金属箔張り積層板の連続製造法において、
含浸後硬化前の基材層にある不飽和ポリエステル樹脂の
水分を２００ないし２０００ｐｐｍの範囲に調節するこ
とを特徴とする前記方法。 - （２）前記不飽和ポリエステル樹脂の水分が５００ない
し１０００ｐｐｍの範囲である第１項の方法。 - （３）基材が紙である第１項の方法。
- （４）含浸前の不飽和ポリエステル樹脂が減圧処理され
ている第１項の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59166779A JPS6144637A (ja) | 1984-08-08 | 1984-08-08 | 不飽和ポリエステル金属箔張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59166779A JPS6144637A (ja) | 1984-08-08 | 1984-08-08 | 不飽和ポリエステル金属箔張り積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6144637A true JPS6144637A (ja) | 1986-03-04 |
| JPH0234310B2 JPH0234310B2 (ja) | 1990-08-02 |
Family
ID=15837523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59166779A Granted JPS6144637A (ja) | 1984-08-08 | 1984-08-08 | 不飽和ポリエステル金属箔張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6144637A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0295296U (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-30 | ||
| US4958099A (en) * | 1987-09-03 | 1990-09-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Brushless motor |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5036464A (ja) * | 1973-06-26 | 1975-04-05 | ||
| JPS5613136A (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Manufacture of laminated plate and apparatus for continuously manufacturing the same |
| JPS5698136A (en) * | 1980-01-08 | 1981-08-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous manufacture of laminated substance |
-
1984
- 1984-08-08 JP JP59166779A patent/JPS6144637A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5036464A (ja) * | 1973-06-26 | 1975-04-05 | ||
| JPS5613136A (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Manufacture of laminated plate and apparatus for continuously manufacturing the same |
| JPS5698136A (en) * | 1980-01-08 | 1981-08-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous manufacture of laminated substance |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4958099A (en) * | 1987-09-03 | 1990-09-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Brushless motor |
| JPH0295296U (ja) * | 1989-01-17 | 1990-07-30 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0234310B2 (ja) | 1990-08-02 |
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