JPH0740507A - 金属箔張り積層板の製造方法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0740507A JPH0740507A JP18540193A JP18540193A JPH0740507A JP H0740507 A JPH0740507 A JP H0740507A JP 18540193 A JP18540193 A JP 18540193A JP 18540193 A JP18540193 A JP 18540193A JP H0740507 A JPH0740507 A JP H0740507A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermosetting resin
- resin
- laminating
- base material
- aluminum hydroxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
キング性が良好であり、加えて反りの小さい金属箔張り
積層板の製造方法を提供する。 【構成】 熱硬化性樹脂を含浸した基材(1)と銅箔
(2)とをロール圧で積層する積層工程とこの積層工程
で得られた積層帯を硬化炉(10)内において無圧で硬
化する硬化工程を含む銅張り積層板の製法において、上
記積層工程における熱硬化性樹脂を含浸した基材(1)
が積層された絶縁基板(4)と銅箔(2)との間に水酸
化アルミニウムが粒径10μm以下でかつ基材に含浸さ
せた上記熱硬化性樹脂と同種の熱硬化性樹脂100重量
部に対して水酸化アルミニウムが50重量部以下の割合
で含有する熱硬化性樹脂の接着層(5)を形成する。
Description
板等として用いられる金属箔張り積層板の製造方法に関
するものである。
よる製法はガラス布または、紙などの長尺の基材に熱硬
化性樹脂のワニスを含浸させ、この工程で熱硬化性樹脂
を含浸した複数枚の長尺の基材に添って移送された長尺
の銅箔をロールを介して積層して積層帯とし、この積層
帯を硬化炉に順次送りつつ、積層帯中の熱硬化性樹脂を
加熱硬化させて、加圧を伴うことなく積層板を連続的に
製造できる点で生産性の高いものである。
において加圧を伴わないため熱硬化性樹脂は、基材に対
して比率が小さく、得られる積層板は、緻密性が低い。
その結果水分が積層板内に吸収され易く、吸湿後の耐熱
性(PCT特性)が低下する。
めに、基材が積層された絶縁基板の表面に厚みが5〜3
0μm程度の熱硬化性樹脂の接着層を形成した金属箔張
り積層板が造出されているが、熱硬化性樹脂の接着層
は、積層板の耐衝撃性、耐ヒートサイクル性及び耐トラ
ッキング性に対して阻害要因である。
除去するためになされたもので、その目的とするところ
は、耐衝撃性、耐ヒートサイクル性及び耐トラッキング
性が良好であり、加えて反りの小さい金属箔張り積層板
の製造方法を提供することにある。
積層板の製造方法は、熱硬化性樹脂を含浸した基材
(1)と銅箔(2)とをロール圧で積層する積層工程と
この積層工程で得られた積層帯を硬化炉(10)内にお
いて無圧で硬化する硬化工程を含む銅張り積層板の製法
において、上記積層工程における熱硬化性樹脂を含浸し
た基材(1)が積層された絶縁基板(4)と銅箔(2)
との間に水酸化アルミニウムが粒径10μm以下でかつ
基材に含浸させた上記熱硬化性樹脂と同種の熱硬化性樹
脂100重量部に対して水酸化アルミニウムが50重量
部以下の割合で含有する熱硬化性樹脂の接着層(5)を
形成することを特徴とするものである。
リエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、
フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエー
テル樹脂、フッ素樹脂のいずれかを用いることができ
る。
は、熱硬化性樹脂を含浸した基材(1)が積層された絶
縁基板(4)の表面に水酸化アルミニウムを含有する熱
硬化性樹脂の接着層(5)が形成されているため耐衝撃
性、耐ヒートサイクル性及び耐トラッキング性が良好で
ある。
る製造装置の概略図である。基材をロールに巻いた状態
から連続して繰り出し、含浸槽等に浸漬させることによ
り基材に液状の熱硬化性樹脂を含浸させる。(図示せ
ず) このように複数枚の熱硬化性樹脂を含浸させた基材
(1)は、図1に示すごとく、スクウィーズロール
(6)を通過し、余分な熱硬化性樹脂を絞って厚みを調
整しながら重ね合わされ、ラミネートロール(7)に送
られる。ロールから繰り出される長尺の銅箔(2)を最
外層の熱硬化性樹脂を含浸させた基材(1)の外面に重
ねるが、ラミネートロール(7)に送られる手前で最外
層の熱硬化性樹脂を含浸させた基材(1)の外面に水酸
化アルミニウムを含有する熱硬化性樹脂を塗布する。水
酸化アルミニウムを含有する熱硬化性樹脂の塗布は、容
器(8)に充満された水酸化アルミニウムを含有する熱
硬化性樹脂を塗布ローラー(9)によって熱硬化性樹脂
を含浸させた基材(1)の外面に塗布することによって
行うことができる。
硬化性樹脂100重量部に対して50重量部以下に制限
され、好ましくは、10〜30重量部が良い。また水酸
化アルミニウムの粒径としては、10μm以下に制限さ
れ、好ましくは、5μm以下が良い。水酸化アルミニウ
ムの添加量が多過ぎたり粒径が大きすぎると、表面突起
による外観不良が発生し、また接着層(5)内での水酸
化アルミニウムの分散が不均一になり易いため反り及び
ねじれが発生し易くなる。
を含浸させた基材(1)と銅箔(2)とが重ねられた積
層物は、硬化炉(10)に連続して送られ、硬化炉(1
0)内で熱硬化性樹脂が加熱硬化され、複数枚の熱硬化
性樹脂を含浸させた基材(1)と銅箔(2)とが一体に
積層される。硬化炉(10)から連続して出てくるこの
積層物を切断機(11)によって所定の寸法に切断し、
プリント配線板用基板となる金属箔張り積層板を得る。
っては、図2に示すように複数枚の基材が積層された絶
縁基板(4)の外面に水酸化アルミニウムを含有する熱
硬化性樹脂の接着層(5)が形成されることになり銅箔
(2)は、この水酸化アルミニウムを含有する熱硬化性
樹脂の接着層(5)を介して絶縁基板(4)に接着され
ることになる。
含浸された基材(1)が積層された絶縁基板(4)の表
面に水酸化アルミニウムを含有する熱硬化性樹脂の接着
層(5)が形成されている。基材としては、長尺のガラ
ス布、ガラス不織布や紙等が用いられ、熱硬化性樹脂と
しては、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニ
ルエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂のいずれかを用
いることができる。
いて説明する。 (実施例1〜5、比較例1〜3)熱硬化性樹脂の組成物
として、不飽和ポリエステルを100重量部、開始材
(ベンゾイルパーオキサイド;BPO)を1重量部、水
酸化アルミニウムの粒径と量とは、表1に示しているよ
うに配合したものを用い、また基材としてガラス布を用
い、更に銅箔(2)としては、厚み18μmの銅箔を用
いて、前記の製造方法によって板厚1.6mmの積層板
を製造した。硬化炉(10)の温度は、最高温度が16
0℃,最低温度が60℃であった。
ル性及び耐トラッキング性、表面突起及び反り変形をそ
れぞれ測定した。
験によって評価した。パンチング試験は、パンチング試
験用金型と150トンプレスを用い、銅箔張り積層板の
銅箔を全面エッチング後、両面に厚み70μmのフィル
ムを貼り、ホルダー圧2トンで、端部より約1mmの部
分をパンチングしてパンチング後の表面樹脂層のクラッ
クの有無を目視で観察した。クラックのないものを○、
有るものを×で示した。
て行い、積層板を260℃の半田に5秒間浸漬し、次い
で室温に放置して室温に戻すことを1サイクルとして、
5サイクル実施した後の表面樹脂層のクラックの有無を
顕微鏡を用いて観察した。クラックのないものを○、有
るものを×で示した。
EC法で試験をし、トラッキング電圧曲線からCTI
(耐トラッキング指数)を求めて耐トラッキング性を評
価した。
した。表面突起がないものを○、多発するものを×、若
干有るものを△で示した。
層板を乾燥機に入れて130℃で1時間乾燥し、一点支
持法で反り量を測定した。
アルミニウムの粒径が10μm以下で添加量50重量部
以下の場合には、耐衝撃性、耐ヒートサイクル性、耐ト
ラッキング性が良好で、表面突起及び反りが殆どない。
ルミニウムが無添加の積層板は、耐衝撃性、耐ヒートサ
イクル性及び耐トラッキング性が悪く、比較例2のよう
に水酸化アルミニウムの添加量が60重量部の積層板及
び比較例3のように水酸化アルミニウムの粒径が20μ
mの積層板は、表面突起が多く、反りも大きかった。
よると、絶縁基板(4)と銅箔(2)との間に水酸化ア
ルミニウムを含有する熱硬化性樹脂の接着層(5)が形
成されているため、耐衝撃性、耐ヒートサイクル性、耐
トラッキング性に優れ、加えて表面突起がなく、反りも
小さい。
概略図である。
図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 熱硬化性樹脂を含浸した基材と銅箔とを
ロール圧で積層する積層工程とこの積層工程で得られた
積層帯を硬化炉内において無圧で硬化する硬化工程を含
む銅張り積層板の製法において、上記積層工程における
熱硬化性樹脂を含浸した基材が積層された絶縁基板と銅
箔との間に水酸化アルミニウムが粒径10μm以下でか
つ基材に含浸させた上記熱硬化性樹脂と同種の熱硬化性
樹脂100重量部に対して水酸化アルミニウムが50重
量部以下の割合で含有する熱硬化性樹脂の接着層を形成
することを特徴とする金属箔張り積層板の製造方法。 - 【請求項2】 上記熱硬化性樹脂が、不飽和ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエステル樹脂、フェノー
ル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹
脂、フッ素樹脂のいずれかを用いたことを特徴とする請
求項1に記載の金属箔張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18540193A JP3182989B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18540193A JP3182989B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0740507A true JPH0740507A (ja) | 1995-02-10 |
JP3182989B2 JP3182989B2 (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=16170153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18540193A Expired - Fee Related JP3182989B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3182989B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100919971B1 (ko) * | 2007-11-13 | 2009-10-14 | 삼성정밀화학 주식회사 | 액정고분자 프리프레그 및 액정고분자 보정층을 구비한금속박 적층판과 프린트 배선판 |
KR101064647B1 (ko) * | 2009-07-17 | 2011-09-15 | 아주스틸 주식회사 | 금속 인쇄회로기판 제조 방법 및 장치 |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP18540193A patent/JP3182989B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100919971B1 (ko) * | 2007-11-13 | 2009-10-14 | 삼성정밀화학 주식회사 | 액정고분자 프리프레그 및 액정고분자 보정층을 구비한금속박 적층판과 프린트 배선판 |
KR101064647B1 (ko) * | 2009-07-17 | 2011-09-15 | 아주스틸 주식회사 | 금속 인쇄회로기판 제조 방법 및 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3182989B2 (ja) | 2001-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH08267664A (ja) | 積層板の製造方法 | |
JP3182989B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造方法 | |
JPH0367618B2 (ja) | ||
JPS5831757B2 (ja) | 電気用絶縁積層板及び印刷回路用金属箔張り積層板の製造法 | |
JPH05200747A (ja) | 樹脂含浸基材の製造方法 | |
JP3354346B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
WO1999028126A1 (fr) | Preimpregne pour cartes de circuits imprimes multicouches et leur procede de fabrication | |
JPH1134273A (ja) | 積層板の製造方法 | |
JP2502011B2 (ja) | 樹脂含浸基材の製造方法 | |
JP2923343B2 (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
JPH04122644A (ja) | 電気用積層板 | |
JPH048515A (ja) | 積層板の製造方法 | |
JP2798186B2 (ja) | 電気用積層板 | |
JPS60109836A (ja) | 積層板の製法 | |
JPS58180085A (ja) | 紙基材積層板の製造方法 | |
JPS61263752A (ja) | 積層板の製法 | |
JPH08198982A (ja) | 積層板の製造方法 | |
JPH0489253A (ja) | 片面銅張り積層板の製造方法 | |
JPH11157040A (ja) | 積層板用クッション紙 | |
JPH08290527A (ja) | 積層板の連続製造方法 | |
JPH05124148A (ja) | 積層板及び積層板の製造方法 | |
JPS5951913B2 (ja) | 積層体の連続製造方法 | |
JPS59169860A (ja) | 積層板の連続製造方法 | |
JPS6119359A (ja) | 積層板の製法 | |
JPH01136743A (ja) | 積層板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010327 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080427 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090427 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090427 Year of fee payment: 8 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090427 Year of fee payment: 8 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100427 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100427 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110427 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130427 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |