JPH0474489A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH0474489A JPH0474489A JP18855790A JP18855790A JPH0474489A JP H0474489 A JPH0474489 A JP H0474489A JP 18855790 A JP18855790 A JP 18855790A JP 18855790 A JP18855790 A JP 18855790A JP H0474489 A JPH0474489 A JP H0474489A
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- Japan
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- silk
- patterns
- conductive patterns
- circular conductive
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- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 2
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板に関し、特に高精度のシルク印刷が
要求される印刷配線板に関する。
要求される印刷配線板に関する。
従来の印刷配線板は、第５図に示すように、表面実装用
パッド２及びスルーホールランド３に対するシルク印刷
ずれによるシルク８のかぶりは、製品エリアを全面にわ
たって外観チエツクしシルク印刷ずれの有無を判断して
いた。
パッド２及びスルーホールランド３に対するシルク印刷
ずれによるシルク８のかぶりは、製品エリアを全面にわ
たって外観チエツクしシルク印刷ずれの有無を判断して
いた。
上述した従来の印刷配線板では、シルク印刷ずれ量の確
認が困難である。また、実装部品によりパッド及びスル
ーホールランドとシルクのギャップが異なるため同じシ
ルク印刷ずれ量でもシルクかぶりが発生する個所と発生
しない個所が混在しており良否判定は困難であるという
問題点があった。
認が困難である。また、実装部品によりパッド及びスル
ーホールランドとシルクのギャップが異なるため同じシ
ルク印刷ずれ量でもシルクかぶりが発生する個所と発生
しない個所が混在しており良否判定は困難であるという
問題点があった。
本発明の目的は、シルク印刷ずれ量を確認し、容易に良
否の判定ができる印刷配線板を提供することにある。
否の判定ができる印刷配線板を提供することにある。
本発明は、導通パターン形成後ソルダレジスト印刷及び
シルク印刷を施す印刷配線板に於いて、製品領域外に同
形の円形導通パターンを複数個形成し該円形導通パター
ンよりも大きく、かつ、大きさの異るシルクリングマー
クをそれぞれの前記円形導通パターンと同心円形状に付
設してシルク印刷ずれ確認マークとなっている。
シルク印刷を施す印刷配線板に於いて、製品領域外に同
形の円形導通パターンを複数個形成し該円形導通パター
ンよりも大きく、かつ、大きさの異るシルクリングマー
クをそれぞれの前記円形導通パターンと同心円形状に付
設してシルク印刷ずれ確認マークとなっている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した平面図である。
法を説明する工程順に示した平面図である。
第１の実施例は、第１図（ａ＞に示すように、まず、銅
箔をエツチングすることにより、表面実装用パッド２、
スルーホールランド３形成と同時に、同じ大きさの円形
導通パターン１ａ〜１ｄを形成する。
箔をエツチングすることにより、表面実装用パッド２、
スルーホールランド３形成と同時に、同じ大きさの円形
導通パターン１ａ〜１ｄを形成する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、ソルダレジスト（以
下ＳＲと記す）印刷を施し、ＳＲ５にて表面実装用パッ
ド２とスルーホールランド３のそれぞれの周囲に表面実
装用パッドの非ＳＲエリア６とスルーホールランドの非
ＳＲエリア７を形成する。このとき円形導通パターン１
ａ〜１ｄの周囲に非ＳＲエリアは設けない。
下ＳＲと記す）印刷を施し、ＳＲ５にて表面実装用パッ
ド２とスルーホールランド３のそれぞれの周囲に表面実
装用パッドの非ＳＲエリア６とスルーホールランドの非
ＳＲエリア７を形成する。このとき円形導通パターン１
ａ〜１ｄの周囲に非ＳＲエリアは設けない。
次に、第１図（ｃ）に示すように、シルク印刷を施し、
シルク８と同時に円形導通パターン１ａ〜１ｄの周囲に
シルクリングマーク１０ａ〜１０ｄを同心円状に形成す
る。
シルク８と同時に円形導通パターン１ａ〜１ｄの周囲に
シルクリングマーク１０ａ〜１０ｄを同心円状に形成す
る。
第２図は第１図（Ｃ）のシルクリングマークと円形導通
パターンの部分拡大平面図である。
パターンの部分拡大平面図である。
第２図に示すように、シルク印刷で形成されたシルクリ
ングマーク１０ａ〜１０ｄのそれぞれの大きさの関係は
、円形導通パターン１ａ〜１ｄよりも大きく、且つ、１
０ａ＜１０ｂ＜１０ｃ＜１０ｄの順に設定する。このよ
うに設定することにより、円形導通パターン１ａ〜１ｄ
の外径とそれぞれに対応するシルクリングマーク１０ａ
〜１０ｄの内径のギャップΔａ〜Δｄは、ΔａくΔｂ〈
ΔＣ〈Δｄとなる。
ングマーク１０ａ〜１０ｄのそれぞれの大きさの関係は
、円形導通パターン１ａ〜１ｄよりも大きく、且つ、１
０ａ＜１０ｂ＜１０ｃ＜１０ｄの順に設定する。このよ
うに設定することにより、円形導通パターン１ａ〜１ｄ
の外径とそれぞれに対応するシルクリングマーク１０ａ
〜１０ｄの内径のギャップΔａ〜Δｄは、ΔａくΔｂ〈
ΔＣ〈Δｄとなる。
第３図はシルク印刷ずれ量を確認する方法を説明するシ
ルクリングマークと円形導通パターンの平面図である。
ルクリングマークと円形導通パターンの平面図である。
第３図に示すように、シルク印刷の際に、シルクリング
マーク１０ａ〜ｌｏｄが矢印の方向にずれた場合には、
シルクリングマーク１０ｃは、円形導通パターンＩＣに
外接した状態であるが、シルクリングマーク１０ａ、１
０ｂは、それぞれ円形導通パターンｌａ、ｌｂによって
重なっていることが観察できる。
マーク１０ａ〜ｌｏｄが矢印の方向にずれた場合には、
シルクリングマーク１０ｃは、円形導通パターンＩＣに
外接した状態であるが、シルクリングマーク１０ａ、１
０ｂは、それぞれ円形導通パターンｌａ、ｌｂによって
重なっていることが観察できる。
このようにして、円形導通パターン１ａ〜１ｄとシルク
リングマーク１０ａ〜１０ｄそれぞれのギャップΔａ〜
ΔｄをΔａくΔｂくΔＣ〈Δｄの条件で設定することに
より、迅速、かつ正確にシルク印刷ずれ量を確認するこ
とができる。
リングマーク１０ａ〜１０ｄそれぞれのギャップΔａ〜
ΔｄをΔａくΔｂくΔＣ〈Δｄの条件で設定することに
より、迅速、かつ正確にシルク印刷ずれ量を確認するこ
とができる。
第４図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第２の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した平面図である。
法を説明する工程順に示した平面図である。
第２の実施例は、まず、第１図（ａ）に示すように、円
形導通パターン１ａ〜１ｄを形成する。
形導通パターン１ａ〜１ｄを形成する。
次に、ＳＲ印刷により、表面実装用パッドの非ＳＲエリ
ア６及びスルーホールランドの非ＳＲエリア７形成と同
時に、円形導通パターンの非ＳＲエリア９ａ〜９ｄを形
成する。円形導通パターンの非ＳＲエリア９ａ〜９ｄの
形状は円形とし、その大きさは、円形導通パターン１ａ
〜１ｄの大きさ以上とし、９ａ＝９ｂ＝９ｃ＝９ｄとす
る。
ア６及びスルーホールランドの非ＳＲエリア７形成と同
時に、円形導通パターンの非ＳＲエリア９ａ〜９ｄを形
成する。円形導通パターンの非ＳＲエリア９ａ〜９ｄの
形状は円形とし、その大きさは、円形導通パターン１ａ
〜１ｄの大きさ以上とし、９ａ＝９ｂ＝９ｃ＝９ｄとす
る。
次に、第４図（ｂ）に示すように、シルク印刷を施し、
シルク８形成と同時に円形導通パターンの非ＳＲエリア
９ａ〜９ｄの開開にシルクリングマーク１０ａ〜１０ｄ
を同心円状に形成する。シルクリングマーク１０ａ〜１
０ｄの大きさの関係は、第１図（ｃ）示す第１の実施例
と同じとする。
シルク８形成と同時に円形導通パターンの非ＳＲエリア
９ａ〜９ｄの開開にシルクリングマーク１０ａ〜１０ｄ
を同心円状に形成する。シルクリングマーク１０ａ〜１
０ｄの大きさの関係は、第１図（ｃ）示す第１の実施例
と同じとする。
このように、円形導通パターンの非ＳＲエリアの周囲に
シルクリングマークを同心円状に形成することによって
も、第１の実施例と同じ効果が得られる。
シルクリングマークを同心円状に形成することによって
も、第１の実施例と同じ効果が得られる。
なお、本実施例では、円形導通パターン４個で１ブロツ
クとしたが、円形導通パターンの個数を任意に設定し、
１ボード当り複数個組合せることにより、高精度のシル
ク印刷が要求される印刷配線板に対処できる。
クとしたが、円形導通パターンの個数を任意に設定し、
１ボード当り複数個組合せることにより、高精度のシル
ク印刷が要求される印刷配線板に対処できる。
以上説明したように本発明は、製品領域外に同形の円形
導通パターンを複数個形成し、この円形導通パターンよ
りも大きく、かつ、大きさの異るシルクリングマークを
それぞれの円形導通パターンと同心円状に付設してシル
ク印刷ずれ確認マークとすることにより、印刷配線板の
シルク印刷ずれ量を容易に、かつ、迅速に確認し良否の
判定ができる効果がある。
導通パターンを複数個形成し、この円形導通パターンよ
りも大きく、かつ、大きさの異るシルクリングマークを
それぞれの円形導通パターンと同心円状に付設してシル
ク印刷ずれ確認マークとすることにより、印刷配線板の
シルク印刷ずれ量を容易に、かつ、迅速に確認し良否の
判定ができる効果がある。
２・・・表面実装用パッド、３・・・スルーホールラン
ド、５・・・５Ｒ１６・・・表面実装用パッドの非ＳＲ
エリア、７・・・スルーホールランドの非ＳＲエリア、
８・・・シルク、９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ・・・円形導
通パターンの非ＳＲエリア、１０ａ、１０ｂ、１０Ｃ，
１０ｄ・・・シルクリングマーク。
ド、５・・・５Ｒ１６・・・表面実装用パッドの非ＳＲ
エリア、７・・・スルーホールランドの非ＳＲエリア、
８・・・シルク、９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ・・・円形導
通パターンの非ＳＲエリア、１０ａ、１０ｂ、１０Ｃ，
１０ｄ・・・シルクリングマーク。
Claims (1)
- 導通パターン形成後ソルダレジスト印刷及びシルク印
刷を施す印刷配線板に於いて、製品領域外に同形の円形
導通パターンを複数個形成し該円形導通パターンよりも
大きく、かつ、大きさの異るシルクリングマークをそれ
ぞれの前記円形導通パターンと同心円形状に付設してシ
ルク印刷ずれ確認マークとしたことを特徴とする印刷配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2188557A JP2926922B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2188557A JP2926922B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474489A true JPH0474489A (ja) | 1992-03-09 |
| JP2926922B2 JP2926922B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=16225779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2188557A Expired - Lifetime JP2926922B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2926922B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH084021A (ja) * | 1994-06-17 | 1996-01-09 | P S Co Ltd | 筒状構造物の構築方法 |
| JPH09148770A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子機器における電子部品の放熱装置 |
| US6205023B1 (en) | 1996-11-22 | 2001-03-20 | Nec Corporation | Cooling arrangement comprising for a heat source a heat sink movable on an external sink |
| US7381903B2 (en) | 2004-08-27 | 2008-06-03 | Nippon Mektron, Ltd. | Printed circuit board and inspection method therefor |
| CN105636353A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-06-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 印刷电路板、摄像模组及移动终端 |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP2188557A patent/JP2926922B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH084021A (ja) * | 1994-06-17 | 1996-01-09 | P S Co Ltd | 筒状構造物の構築方法 |
| JPH09148770A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子機器における電子部品の放熱装置 |
| US6205023B1 (en) | 1996-11-22 | 2001-03-20 | Nec Corporation | Cooling arrangement comprising for a heat source a heat sink movable on an external sink |
| US7381903B2 (en) | 2004-08-27 | 2008-06-03 | Nippon Mektron, Ltd. | Printed circuit board and inspection method therefor |
| CN105636353A (zh) * | 2016-02-25 | 2016-06-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 印刷电路板、摄像模组及移动终端 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2926922B2 (ja) | 1999-07-28 |
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