JPH0658978A - Movable prober mechanism - Google Patents

Movable prober mechanism

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JPH0658978A
JPH0658978A JP4229163A JP22916392A JPH0658978A JP H0658978 A JPH0658978 A JP H0658978A JP 4229163 A JP4229163 A JP 4229163A JP 22916392 A JP22916392 A JP 22916392A JP H0658978 A JPH0658978 A JP H0658978A
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JP
Japan
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pin head
pin
probe
wiring pattern
grid point
Prior art date
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Pending
Application number
JP4229163A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mitsuaki Kageyama
光明 蔭山
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Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority to JP4229163A priority Critical patent/JPH0658978A/en
Publication of JPH0658978A publication Critical patent/JPH0658978A/en
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Abstract

PURPOSE:To obtain a movable prober mechanism which can detect an arbitrary grid point of wiring pattern by moving a pin head having small number of probe pins with respect to a printed board. CONSTITUTION:The movable prober mechanism comprises a single pin head 4 having one probe pin for a grid point of wiring pattern, a multipin head 5 having small number of probe pins corresponding to several or a dozen grid points, two sets of X moving mechanisms 32, 33 and Y moving mechanisms 35, 36 for moving the heads independently in X, Y directions and stopping at a position of arbitrarily designated grid point of wiring pattern, and two sets of Z moving mechanisms 37, 38 for lowering the stopped single pin head 4 and multipin head 5 independently and pressing respective probe pine against designated grid points. Each of the pin heads 4, 5 is constituted economically of small number of probe pins (p) thus facilitating maintenance work and contributing to inspection at a specific grid point of printed board.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板の配線
パターン検査用の移動式プローバ機構に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a movable prober mechanism for inspecting printed circuit board wiring patterns.

【0002】[0002]

【従来の技術】図3(a) は、電子計算機などに使用され
る大型のプリント基板(以下単に基板という)1とその
配線パターン11を例示するもので、基板1の大きいもの
は、縦幅WH と横幅WL が数十cmあり、この表面に配
線パターン11がプリントされている。配線パターン11は
(b) に示すように、例えば2.54mmの間隔dをなす
格子点qを基準とし、これに沿って形成されている。配
線パターン1 には断線や短絡、または絶縁不良などは絶
対に許されないので、プローバ機構を有する検査装置に
より、導通および絶縁試験を行って良否が検査されてい
る。
2. Description of the Related Art FIG. 3 (a) illustrates a large printed circuit board (hereinafter simply referred to as a circuit board) 1 used for an electronic computer and the like, and its wiring pattern 11. The large circuit board 1 has a vertical width. The width W H and the width W L are several tens of cm, and the wiring pattern 11 is printed on this surface. Wiring pattern 11
As shown in (b), for example, the grid points q forming an interval d of 2.54 mm are used as a reference and are formed along the grid points q. Since the wiring pattern 1 is never allowed to have disconnection, short circuit, insulation failure, etc., continuity and insulation tests are performed by a tester having a prober mechanism to check the quality.

【0003】図4は、上記の大型の基板1に対するプロ
ーバ機構2の基本構成を示す。図4(a) において、ベー
ス盤211 に固定された2本(または4本)のスライド棒
212 と、その上端に固定された固定板213 によりフレー
ム21が形成される。ベース盤211 には基板1を位置決め
して載置する載置台25が設けられる。各スライド棒212
には、上下移動機構23により昇降する昇降板22が取り付
けられ、その底面には、(b) に示すように、基板1のす
べての格子点qに対応する位置にそれぞれプローブピン
pが植設されたプローブ板24が設けられる。ここで、植
設されたプローブピンpの個数をみると、例えば基板1
の有効範囲を400mmの方形とし、格子間隔を2.5
4mmとすると、総数は約3万個の多数に達する。以上
により構成されたプローバ機構2の各プローブピンp
は、ケーブルにより検査部(図示省略)に接続される。
検査においては、載置台25に被検査の基板1が位置決め
して載置され、これに対して上下移動機構23によりプロ
ーブ板24を下降すると、各プローブピンpが配線パター
ン11の全格子点qに同時に押接され、各格子点qが一括
してプローブされて、それぞれの相互間の導通と絶縁が
検査部により検査される。
FIG. 4 shows the basic construction of the prober mechanism 2 for the large-sized substrate 1 described above. In Fig. 4 (a), two (or four) slide bars fixed to the base board 211.
The frame 21 is formed by 212 and the fixing plate 213 fixed to the upper end thereof. A mounting table 25 for positioning and mounting the substrate 1 is provided on the base board 211. Each slide rod 212
An elevating plate 22 which is moved up and down by an up-and-down moving mechanism 23 is attached to the bottom surface of the substrate 1, and probe pins p are planted on the bottom surface thereof at positions corresponding to all lattice points q of the substrate 1, as shown in (b). A probe plate 24 is provided. Here, looking at the number of the implanted probe pins p, for example, the substrate 1
The effective range of is a square of 400 mm, and the lattice spacing is 2.5.
When it is 4 mm, the total number reaches a large number of about 30,000. Each probe pin p of the prober mechanism 2 configured as described above
Is connected to an inspection unit (not shown) by a cable.
In the inspection, the substrate 1 to be inspected is positioned and placed on the mounting table 25, and when the vertical moving mechanism 23 lowers the probe plate 24, each probe pin p is moved to all the grid points q of the wiring pattern 11. The grid points q are collectively probed, and the inspecting unit inspects the mutual conduction and insulation.

【0004】上記のプローバ機構2は基本構成であっ
て、基板1には、上記と異なる間隔の格子点を基準とす
る配線パターンが混在する場合があり、これに対して格
子変換とよばれる機構がプローバ機構2に付加される。
また、配線パターン11に対する温湿度などの環境条件を
変えて繰り返し検査を行うために、プローブピンpを部
分的に植設した特殊のプローブ板24を使用する方式な
ど、各種のバリエィションのものが考案されて実用され
ている。
The above-mentioned prober mechanism 2 has a basic structure, and there are cases in which wiring patterns having grid points at intervals different from the above as a reference are mixed on the substrate 1. In contrast to this, a mechanism called grid conversion is used. Is added to the prober mechanism 2.
In addition, there are various variations such as a system that uses a special probe plate 24 in which probe pins p are partially implanted in order to perform repeated inspections by changing environmental conditions such as temperature and humidity for the wiring pattern 11. It has been devised and put into practical use.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記のプローバ機構2
におけるプローブ板24には、全格子点qに対応するプロ
ーブピンpが植設されているので、あらゆる配線パター
ン11に対応できる長所があるが、反面、プローブピンp
の個数は3万個またはそれ以上の多数であるため価格が
高価であり、また、すべてのプローブピンpの動作を良
好とするための保全作業は、必ずしも容易ではないなど
の欠点がある。一方、同一の基板1を量産する場合、各
基板には特定の格子点に不良または異常が発生すること
が多く、その不良原因を解析するために、前記した特殊
のプローブ板24により、特定の格子点に対する検査が繰
り返して行われる。多品種少量の基板においても事情は
同様である。しかし、その場合の特定の格子点の座標
は、基板の生産ロットなどによりに種々に変化するの
で、特殊のプロープ板24は、その全面にかなりの多数の
プローブピンpを分散して設けることが必要である。そ
こで、これを一歩進めて、小数のプローブピンpを有す
るピンヘッドを設け、これを所望の格子点qの位置に移
動する方式とすれば、プローブピンpの個数が大幅に減
少して安価に構成できるとともに、保全作業が極めて容
易となる。さらに、ピンヘッドを着脱可能とし、格子間
隔の異なる配線パターンにそれぞれ適するピンヘッドを
使用すれば、前記した格子変換機構が不要となる利点が
ある。この発明は上記の考えによりなされたもので、小
数のプローブピンpを有するピンヘッドを具備し、これ
を移動して任意の格子点を検査できる移動式プローバ機
構を提供することを目的とする。
[Problems to be Solved by the Invention] The prober mechanism 2 described above.
Since probe pins p corresponding to all lattice points q are implanted in the probe plate 24 in FIG. 1, it has an advantage that it can correspond to any wiring pattern 11, but on the other hand, the probe pins p
Since the number of the probe pins is 30,000 or more, the price is expensive, and maintenance work for making the operation of all the probe pins p good is not always easy. On the other hand, when the same substrate 1 is mass-produced, defects or abnormalities often occur at specific lattice points on each substrate, and in order to analyze the cause of the defect, the special probe plate 24 described above is used The inspection for the grid points is repeated. The situation is the same for a wide variety of small amounts of substrates. However, in that case, the coordinates of the specific grid point are variously changed depending on the production lot of the substrate and the like, so that the special probe plate 24 may be provided with a large number of probe pins p dispersed over the entire surface thereof. is necessary. Therefore, if this is taken one step further and a pin head having a small number of probe pins p is provided and this is moved to the position of the desired lattice point q, the number of probe pins p is greatly reduced and the configuration is inexpensive. In addition, the maintenance work is extremely easy. Furthermore, if the pin heads are detachable and the pin heads are suitable for wiring patterns having different grid intervals, the grid conversion mechanism described above is not required. The present invention has been made in view of the above idea, and an object of the present invention is to provide a movable prober mechanism that includes a pin head having a small number of probe pins p and can move the pin head to inspect an arbitrary grid point.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明は、移動式プロ
ーバ機構であって、異なるサイズの各種の基板を、それ
ぞれ位置決めして載置する載置台と、基板の配線パター
ンの1個の格子点に対する1個のプローブピンを有する
1ピンヘッド、および数個ないしは十数個の格子点に対
応する小数のプローブピンを有する多ピンヘッドとを具
備する。制御部の制御により、1ピンヘッドと多ピンヘ
ッドとを独立にX,Y方向に移動して、配線パターンの
任意に指定された格子点の位置に停止する2組のXY移
動機構と、停止した1ピンヘッドと多ピンヘッドとを独
立に下降して、それぞれのプローブピンを指定された格
子点に押接する2組のZ移動機構とにより構成される。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a movable prober mechanism, in which a mounting table for positioning and mounting various substrates of different sizes, and one grid point of the wiring pattern of the substrate. And a multi-pin head having a small number of probe pins corresponding to several or ten or more grid points. Under the control of the control unit, the 1-pin head and the multi-pin head are independently moved in the X and Y directions, and two sets of XY moving mechanisms that stop at the position of a grid point arbitrarily designated in the wiring pattern and one stop The pin head and the multi-pin head are independently lowered, and two sets of Z moving mechanisms for pressing each probe pin to a designated grid point are configured.

【0007】[0007]

【作用】上記の移動式プローバ機構においては、載置台
に対して異なるサイズの各種の被検査基板がそれぞれ位
置決めして載置される。制御部により制御された2組の
XY移動機構により、1ピンヘッドと多ピンヘッドは独
立にXまたはY方向に移動し、配線パターンの任意に指
定された共通の格子点と、小数の格子点に停止する。つ
いで、各ピンヘッドは2組のZ移動機構により下降し、
それぞれのプローブピンが対応する格子点に押接され、
共通の格子点と小数の各格子点の間の導通または絶縁検
査がなされる。ただし、多ピンヘッドの各プローブピン
の相互間の検査では、1ピンヘッドは使用しない。な
お、格子点に対する任意の指定は検査部により行われ
る。
In the movable prober mechanism described above, various types of substrates to be inspected having different sizes are positioned and mounted on the mounting table. The 1-pin head and the multi-pin head move independently in the X or Y direction by the two sets of XY movement mechanisms controlled by the control unit, and stop at a common grid point arbitrarily designated in the wiring pattern and a small number of grid points. To do. Then, each pin head is lowered by two sets of Z moving mechanism,
Each probe pin is pressed against the corresponding grid point,
A continuity or insulation test is made between a common grid point and a small number of grid points. However, the 1-pin head is not used in the inspection between the probe pins of the multi-pin head. It should be noted that the inspecting unit arbitrarily specifies the grid points.

【0008】[0008]

【実施例】図1および図2は、この発明の移動式プロー
バ機構3の一実施例を示す平面図であり、図2(a) は部
分断面図、図2(b) はプローバ機構3に対する検査部6
と制御部7の接続系統図をそれぞれ示す。図1に示すプ
ローバ機構3において、X,Y軸を図示の方向とし、ベ
ース盤31に、異なるサイズの各種の基板(図示一点鎖線
または二点鎖線で例示)1に対して、4個の位置決め具
311 を位置変更を可能として固定する。また、ベース盤
31に2組のX移動機構32,33 とスライド棒34とを図示の
位置に配設する。各X移動機構32,33 は、モータ321,33
1 により回転するボールスクリュウ322,332 と、これら
に係合してX方向に移動する雌ねじ323,333 、および各
雌ねじ323,333 に固定され、スライド棒34に沿ってX方
向に移動する移動バー324,334 とよりなる。次に、各移
動バー324,334 に対してY移動機構35,36 をそれぞれ設
ける。各Y移動機構35,36 は、各移動バー324,334 の図
示右端に固定されたモータ351,361と、各モータ351,361
に直結したプーリ352,362 、これらに対応したプーリ3
52,362 、各プーリの間に展張されたタイミングベルト3
53,363 、および各タイミングベルト353,363 に結合さ
れ、各移動バー324,334 に沿ってY方向に移動する移動
子354,364 とよりなる。次に、各移動子354,364 に対し
てそれぞれZ移動機構37,38 を設け、各Z機構に1個の
プローブピンを有する1ピンヘッド4と、数個〜十数個
(図では9個)のプローブピンpを有する多ピンヘッド
5をそれぞれ固定する。図2(a) はZ移動機構37の詳細
を示し、移動子354 に固定されたモータ371 と、これに
より回転するボールスクリュウ372 と、これに噛合する
雌ねじ373 よりなり、適当な結合具374 により雌ねじ37
3 に1ピンヘッド4が固定される。Z移動機構38も同様
であるが、これに対する多ピンヘッド5は、各種の格子
間隔の配線パターン11に適合するものを交換可能として
固定する。以上の移動式プローバ機構3は、(b) のよう
に各ピンヘッド4,5は検査部6に、各X移動機構32,3
3 、各Y移動機構35,36 および各Z移動機構37,38 は、
それぞれ制御部7に接続されて検査、制御系統が構成さ
れる。
1 and 2 are plan views showing an embodiment of a movable prober mechanism 3 of the present invention. FIG. 2 (a) is a partial sectional view and FIG. 2 (b) is a prober mechanism 3. Inspection section 6
And a connection system diagram of the control unit 7, respectively. In the prober mechanism 3 shown in FIG. 1, with the X and Y axes as the directions shown, four positionings are performed on the base plate 31 with respect to various substrates 1 of various sizes (illustrated by the one-dot chain line or two-dot chain line in the figure) 1. Ingredient
The 311 is fixed so that the position can be changed. Also, the base board
Two sets of X moving mechanisms 32 and 33 and a slide rod 34 are arranged in the position 31 shown in FIG. Each X movement mechanism 32,33 is a motor 321,33
The ball screws 322 and 332 that rotate by 1 and the internal screws 323 and 333 that engage with them and move in the X direction, and the moving bars 324 and 334 that are fixed to the internal screws 323 and 333 and that move along the slide rod 34 in the X direction. Next, Y moving mechanisms 35 and 36 are provided for the moving bars 324 and 334, respectively. The Y moving mechanisms 35 and 36 are composed of the motors 351 and 361 fixed to the right ends of the moving bars 324 and 334 in the figure, and the motors 351 and 361.
Pulleys 352 and 362 directly connected to, and corresponding pulley 3
52,362, Timing belt 3 stretched between each pulley
53, 363, and moving elements 354, 364 coupled to the respective timing belts 353, 363 and moving in the Y direction along the respective moving bars 324, 334. Next, a Z moving mechanism 37, 38 is provided for each mover 354, 364, a 1-pin head 4 having one probe pin for each Z mechanism, and several to ten or more (9 in the figure) probes. The multi-pin heads 5 each having the pin p are fixed. FIG. 2 (a) shows the details of the Z moving mechanism 37, which is composed of a motor 371 fixed to the mover 354, a ball screw 372 which rotates by this, and an internal thread 373 which meshes with this. Female thread 37
The 1-pin head 4 is fixed to 3. The Z-moving mechanism 38 is similar, but the multi-pin head 5 for this is fixed so that it can be replaced with one that fits the wiring patterns 11 of various lattice intervals. In the movable prober mechanism 3 described above, the pin heads 4 and 5 are attached to the inspection unit 6 and the X movement mechanisms 32 and 3 are arranged as shown in (b).
3, each Y moving mechanism 35,36 and each Z moving mechanism 37,38
Each is connected to the control unit 7 to form an inspection and control system.

【0009】図1および図2により移動式プローバ機構
3の使用方法を説明する。被検査の基板1は、予め前記
の図4(a) のプローバ機構2により検査されて特定の不
良格子点qが検出されているものとし、または、最初か
ら特定の格子点qの検査を行うものとする。これらの特
定の格子点qの座標データは、検査部6のメモリに記憶
される。基板1は載置台(ベース盤)31に対して、4個
の位置決め具311 により位置決めして載置される。Z移
動機構38には、被検査基板1の配線パターン11の格子間
隔に適合する多ピンヘッド5を装着する。検査部6より
制御部7に対して共通格子点と小数の検査格子点の座標
が指定される。制御部7によりX移動機構32,33 とY移
動機構35,36 が制御され、1ピンヘッド4と多ピンヘッ
ド5は、指定された共通格子点と、小数の検査格子点の
座標位置に独立に移動して停止する。ついで、各ピンヘ
ッド4,5はZ移動機構37,38 により独立に下降し、そ
れぞれのプローブピンpが対応する格子点に押接され
る。検査部6より共通格子点と、小数の検査格子点の間
に検査電圧が加圧されて、導通または絶縁検査がなされ
る。ただし、検査が検査格子点の相互間の場合は、1ピ
ンヘッド4を使用せず多ピンヘッド5のみにより検査さ
れる。
A method of using the movable prober mechanism 3 will be described with reference to FIGS. 1 and 2. It is assumed that the substrate 1 to be inspected is previously inspected by the prober mechanism 2 of FIG. 4 (a) to detect a specific defective lattice point q, or the specific lattice point q is inspected from the beginning. I shall. The coordinate data of these specific grid points q are stored in the memory of the inspection unit 6. The substrate 1 is positioned and mounted on the mounting table (base board) 31 by the four positioning tools 311. On the Z moving mechanism 38, the multi-pin head 5 that fits the grid spacing of the wiring pattern 11 of the inspected substrate 1 is mounted. The inspection unit 6 specifies the coordinates of the common grid point and a small number of inspection grid points to the control unit 7. The control unit 7 controls the X moving mechanisms 32, 33 and the Y moving mechanisms 35, 36 to move the 1-pin head 4 and the multi-pin head 5 independently to the coordinate positions of the designated common grid point and a small number of inspection grid points. And stop. Then, the pin heads 4 and 5 are independently lowered by the Z moving mechanisms 37 and 38, and the respective probe pins p are pressed against the corresponding lattice points. The inspection voltage is applied between the common lattice point and a small number of inspection lattice points by the inspection unit 6 to perform the conduction or insulation inspection. However, when the inspection is performed between the inspection grid points, the inspection is performed only by the multi-pin head 5 without using the 1-pin head 4.

【0010】[0010]

【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明による移
動式プローバ機構においては、載置台に載置された被検
査基板に対して、それぞれ独立に移動する1ピンヘッド
と多ピンヘッドにより、配線パターンの任意に指定され
た共通格子点と、小数の検査格子点に対してプローブピ
ンが押接され、これらの格子点の相互間の導通または絶
縁検査がなされるもので、従来の全格子点に一括してプ
ローブピンを押接するプロープ板に比較して、各ピンヘ
ッドは1個または小数のプローブピンにより経済的に構
成され、保全作業も容易であるなどの利点があり、パタ
ーン配線の特定の格子点に対する検査に寄与するところ
には大きいものがある。
As described above, in the movable prober mechanism according to the present invention, the wiring pattern of the wiring pattern is independently moved by the 1-pin head and the multi-pin head that move independently with respect to the substrate to be inspected mounted on the mounting table. A probe pin is pressed against a specified common grid point and a small number of inspection grid points to conduct a continuity or insulation test between these grid points. Compared to a probe plate that presses the probe pins together, each pin head is economically constructed with one or a small number of probe pins, and there are advantages such as easy maintenance work, and the specific grid points of the pattern wiring. There is a big part that contributes to the inspection.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 図1は、この発明の一実施例を示す移動式プ
ローバ機構3の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a movable prober mechanism 3 showing an embodiment of the present invention.

【図2】 図2(a) は、図1の部分断面図であり、図2
(b) は、移動式プローバ機構3に対する検査部6と制御
部7の接続系統図をそれぞれ示す。
2 (a) is a partial cross-sectional view of FIG.
(b) shows a connection system diagram of the inspection unit 6 and the control unit 7 for the mobile prober mechanism 3, respectively.

【図3】 図3(a) は大型のプリント基板1とその配線
パターン11の一例を示す図、図3(b) は配線パターン11
の格子点qの説明図である。
FIG. 3 (a) is a diagram showing an example of a large printed circuit board 1 and its wiring pattern 11, and FIG. 3 (b) is a wiring pattern 11
It is explanatory drawing of the lattice point q of.

【図4】 図4(a) は一括プローブ方式のプローバ機構
2の基本構成図、図4(b) はプローバ機構2に設けられ
たプローブ板24の説明図である。
4A is a basic configuration diagram of the probe probe mechanism 2 of a collective probe system, and FIG. 4B is an explanatory diagram of a probe plate 24 provided in the prober mechanism 2.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…プリント基板、単に基板、11…配線パターン、2…
プローバ機構、21…フレーム、211 …ベース盤、212 …
スライド棒、213 …固定板、22…昇降板、23…上下移動
機構、24…プローブ板、25…載置台、3…移動式プロー
バ機構、31…ベース盤、311 …位置決め具、32,33 …X
移動機構、321,331 …モータ、322,332 …ボールスクリ
ュウ、323,333 …雌ねじ、324,334 …移動バー、34…ス
ライド棒、35,36 …Y移動機構、351,361 …モータ、35
2,362 …プーリ、353,363 …タイミングベルト、354,36
4 …移動子、37,38 …Z移動機構、371 …モータ、372
…ボールスクリュウ、373 …雌ねじ、374 …結合具、4
…1ピンヘッド、5…多ピンヘッド、6…検査部、7…
制御部、q…配線パターンの格子点、d…格子点の間
隔、p…プローブピン。
1 ... Printed circuit board, simply circuit board, 11 ... Wiring pattern, 2 ...
Prober mechanism, 21 ... Frame, 211 ... Base board, 212 ...
Slide bar, 213 ... Fixed plate, 22 ... Elevating plate, 23 ... Vertical moving mechanism, 24 ... Probe plate, 25 ... Mounting table, 3 ... Movable prober mechanism, 31 ... Base plate, 311 ... Positioning tool, 32, 33 ... X
Moving mechanism, 321,331 ... Motor, 322,332 ... Ball screw, 323,333 ... Female screw, 324,334 ... Moving bar, 34 ... Slide rod, 35, 36 ... Y moving mechanism, 351, 361 ... Motor, 35
2,362… Pulley, 353,363… Timing belt, 354,36
4 ... mover, 37, 38 ... Z moving mechanism, 371 ... motor, 372
… Ball screw, 373… Female thread, 374… Coupling, 4
... 1-pin head, 5 ... Multi-pin head, 6 ... Inspection section, 7 ...
Control unit, q ... Grid pattern grid points, d ... Grid point intervals, p ... Probe pins.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/00 T 6921−4E ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Office reference number FI technical display location H05K 3/00 T 6921-4E

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 異なるサイズの各種のプリント基板を、
それぞれ位置決めして載置する載置台と、該プリント基
板の配線パターンの、1個の格子点に対する1個のプロ
ーブピンを有する1ピンヘッド、および数個ないしは十
数個の格子点に対応する小数のプローブピンを有する多
ピンヘッドとを具備し、制御部の制御により、該1ピン
ヘッドと多ピンヘッドとを独立にX,Y方向に移動し
て、前記配線パターンの任意に指定された格子点の位置
に停止する2組のXY移動機構と、該停止した1ピンヘ
ッドと多ピンヘッドとを独立に下降して、それぞれのプ
ローブピンを該指定された格子点に押接する2組のZ移
動機構とにより構成されたことを特徴とする、移動式プ
ローバ機構。
1. Various printed circuit boards of different sizes,
A mounting table for positioning and mounting each, a 1-pin head having one probe pin for one grid point of the wiring pattern of the printed board, and a small number corresponding to several or ten or more grid points. A multi-pin head having a probe pin is provided, and the 1-pin head and the multi-pin head are independently moved in the X and Y directions under the control of the control unit, and the multi-pin head is positioned at an arbitrarily specified grid point of the wiring pattern. It is composed of two sets of XY moving mechanisms that stop, and two sets of Z moving mechanisms that lower the stopped one-pin head and multi-pin head independently to press each probe pin against the designated grid point. A mobile prober mechanism characterized by
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