JPH0466459A - Processor of film carrier tape - Google Patents
Processor of film carrier tapeInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフィルムキャリアテープの処理装置に係り、詳
しくは、アウターリードボンディングのために、フィル
ムキャリアテープを供給リールから繰り出して打抜き、
次の工程へ移送するための装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to a film carrier tape processing device, and more specifically, for outer lead bonding, a film carrier tape is fed out from a supply reel and punched.
It relates to a device for transferring to the next process.
（従来の技術）
合成樹脂により形成されたフィルムキャリアテープに半
導体をボンディングし、次いでこのフィルムキャリアテ
ープのリード部を打抜き、打抜いて得られたデバイスを
基板にボンディングして電子部品を製造することが、Ｔ
ＡＢ法として知られている。(Prior art) Electronic components are manufactured by bonding a semiconductor to a film carrier tape made of synthetic resin, then punching out the lead portion of the film carrier tape, and bonding the punched device to a substrate. But, T
This is known as the AB method.
上記のようにフィルムキャリアテープに半導体をボンデ
ィングすることはインナーリードボンディングと呼ばれ
ている。また打抜かれたデバイスを基板にボンディング
することはアウターリードボンディングと呼ばれている
。Bonding a semiconductor to a film carrier tape as described above is called inner lead bonding. Furthermore, bonding the punched device to the substrate is called outer lead bonding.
（発明が解決しようとする課８）
アウターリードボンディングは、極細のリード部を、基
板に形成された極細の電極に合致させてボンディングせ
ねばならないため、要求される実装精度がきわめて高い
。またリード部は極薄の合成樹脂フィルムにより形成さ
れているため、屈曲変形しやすく、取り扱いが困難であ
る。したがってアウターリードボンディングにはきわめ
て高度の技術が要求されるものであり、このためアウタ
ーリードボンディング技術は今日まで未だ確立されてい
ない実情にある。(Problem 8 to be Solved by the Invention) Outer lead bonding requires extremely high mounting accuracy because the extremely thin lead portion must be bonded to match the extremely thin electrodes formed on the substrate. Furthermore, since the lead portion is formed of an extremely thin synthetic resin film, it is easily bent and deformed, making it difficult to handle. Therefore, extremely advanced technology is required for outer lead bonding, and for this reason, outer lead bonding technology has not yet been established to date.
そこで本発明は、アウターリードボンディングのための
、フィルムキャリアテープの処理手段を従供することを
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a means for processing a film carrier tape for outer lead bonding.
（課題を解決するための手段）
本発明は、フィルムキャリアテープが巻回された供給リ
ールと、層間テープを巻取る巻取りソールと、フィルム
キャリアテープをピッチ送りするピッチ送り手段と、水
平にピッチ送りされるフィルムキャリアテープを上型と
下型とにより打抜く打抜装置と、打抜かれた下型上のデ
バイスをティクアップして次の工程へ移送する移送手段
とからフィルムキャリアテープの処理装置を構成してい
る。(Means for Solving the Problems) The present invention provides a supply reel on which a film carrier tape is wound, a winding sole for winding an interlayer tape, a pitch feeding means for pitch feeding the film carrier tape, and a horizontal pitch feeding means for feeding the film carrier tape in pitch. A film carrier tape processing device includes a punching device that punches out the film carrier tape to be fed using an upper die and a lower die, and a transfer means that picks up the device on the punched lower die and transfers it to the next process. It consists of
（作用）
上記構成において、供給リールがら繰り出されたフィル
ムキャリアテープを打抜装置により打抜く。次いで打抜
いて得られた下型上のデバイスを移送手段によりティク
アップし、次の工程・＼移送する。また層間テープは巻
取リリールに巻取る。(Function) In the above configuration, the film carrier tape fed out from the supply reel is punched out by the punching device. Next, the device on the lower die obtained by punching is ticked up by a transfer means and transferred to the next step. Further, the interlayer tape is wound onto a take-up reel.
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。(Example) Next, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図はフィルムキャリアテープの処理装置を示すもの
である。ｌは主フレーム、２はこの主フレーム１の後部
に設けられたブラケットである。このブラケット２の上
部と下部には、供給リール３と巻取リリール４が軸着さ
れている。FIG. 1 shows a film carrier tape processing apparatus. 1 is a main frame, and 2 is a bracket provided at the rear of the main frame 1. A supply reel 3 and a take-up reel 4 are pivotally attached to the upper and lower parts of the bracket 2.
５は両リール３，４の前方に設けられたガイドローラ、
６，７．８は更にその前方に設けられたスプロケット、
Ｍｌは供給リール３を駆動するモータ、Ｍ２は巻取リリ
ール４を駆動するモータである。5 is a guide roller provided in front of both reels 3 and 4;
6, 7.8 is a sprocket further provided in front of it,
Ml is a motor that drives the supply reel 3, and M2 is a motor that drives the take-up reel 4.
第２図は、アウターリードボンディングシステムの全体
図である。供給リール３には、フィルムキャリアテープ
（以下、テープという）１０と層間テープ１１が一緒に
巻回されている。FIG. 2 is an overall diagram of the outer lead bonding system. A film carrier tape (hereinafter referred to as tape) 10 and an interlayer tape 11 are wound together on the supply reel 3.
供給リール３からテープ１０を繰り出しながら、巻取リ
リール４により層間テープ１１を巻取る。While the tape 10 is fed out from the supply reel 3, the interlayer tape 11 is wound up by the take-up reel 4.
第３図はテープ１０の平面図である。Ｃはインナーリー
ドボンディング手段によりテープＩＯにボンディングさ
れた半導体、Ｌはリード部、９はスプロケット６．７．
８のビンが係合するピン孔である。後に詳述するように
、打抜装置１５によりリード部りを破ｄａで示すように
打抜いて得られるデバイスＰを、基板にアウターリード
ボンディングする。FIG. 3 is a plan view of the tape 10. C is a semiconductor bonded to tape IO by inner lead bonding means, L is a lead portion, and 9 is a sprocket 6.7.
This is a pin hole into which the No. 8 bottle engages. As will be described in detail later, the device P obtained by punching out the lead portion as indicated by the ``da'' by the punching device 15 is bonded to the substrate with outer leads.
第２図においてＭ３．Ｍ４．Ｍ５は、上記スプロケ７）
６．７．８を駆動するモータであり、スプロケット６．
７．８がピッチ回転することにより、テープ１０をピッ
チ送りする。モータＭ３．Ｍ４は、正確な回転制御が要
求されるので、パルスモータが使用される。１２ａ、１
２ｂはテープｌＯがスプロケット６．７から浮き上って
離脱するのを防止するためのカバー手段である。In FIG. 2, M3. M4. M5 is the above sprocket 7)
6.7.8 is a motor that drives sprocket 6.
The tape 10 is fed by the pitch rotation of the tape 7.8. Motor M3. Since M4 requires accurate rotation control, a pulse motor is used. 12a, 1
2b is a cover means for preventing the tape IO from floating up and separating from the sprocket 6.7.
スプロケット６．７の間で、テープＩＯは余裕長を確保
するために垂下している。１４ａ。Between the sprockets 6.7, the tape IO hangs down to ensure extra length. 14a.
１４ｂ、１５ａ、１５ｂは発光素子と受光素子であって
、テープ１０の検出手段である。鎖線にて示すように、
テープ１０が上昇して、受光素子１４ｂにテープ１０が
検出されないときは、スプロケット６の回転速度を上げ
るか、若しくはスプロケット７の回転速度を下げる。ま
た破線にて示すように、テープ１０が受光素子１５ｂに
検出されたときは、スプロケット６の回転速度を下げる
か若しくはスプロケット７の回転速度を上げる。このよ
うに、スプロケット６゜７間に垂下するテープ１０の余
裕長を調整することにより、チー１１０に適度の余裕長
を付与する。Reference numerals 14b, 15a, and 15b are a light emitting element and a light receiving element, and are means for detecting the tape 10. As shown by the chain line,
When the tape 10 rises and the tape 10 is not detected by the light receiving element 14b, the rotational speed of the sprocket 6 is increased or the rotational speed of the sprocket 7 is decreased. Further, as shown by the broken line, when the tape 10 is detected by the light receiving element 15b, the rotation speed of the sprocket 6 is decreased or the rotation speed of the sprocket 7 is increased. In this way, by adjusting the extra length of the tape 10 hanging between the sprockets 6.degree. 7, an appropriate extra length is given to the tee 110.
２０はスプロケット７とスプロケット８の間に設けられ
たステージである。このステージ２０には、打抜装置１
５が設けられている。この打抜装置１５は、ステージ２
０上に載置された下型１６と、昇降自在な上型１７から
成ってぃる。テープ１０は、スプロケット７とスプロケ
ット８の間を水平にピッチ送りされる。20 is a stage provided between sprocket 7 and sprocket 8. This stage 20 includes a punching device 1
5 is provided. This punching device 15 is a stage 2
It consists of a lower mold 16 placed on top of the mold and an upper mold 17 that can be raised and lowered. The tape 10 is pitch-fed horizontally between sprockets 7 and 8.
第４図は、テープ１０を破線ａ （第３図参照）に示す
ように打抜いている様子を示すものである。１８は上型
１７と一体的に昇降するビンである。上型１７が下降す
ると、まずビン１８がビン孔９に嵌入する。その際、テ
ープ１０に送り方向の停止位置誤差△Ｘがあった場合、
ビン１８の先端テーパ面１８ａがビン孔９の縁部に当っ
てテープ１０をわずかにＸ方向に摺動させることにより
、この誤差△Ｘを補正し、テープ１０を打抜位置に位置
決めする。次いで上型１７が更に下降することにより、
リード部りを打抜く。また打抜が終了したならば、移送
手段２５ （後述）によるティクアップの障害にならな
いように、上型１７は上方に退避する。FIG. 4 shows the tape 10 being punched out as indicated by the broken line a (see FIG. 3). 18 is a bottle that moves up and down integrally with the upper die 17. When the upper die 17 descends, the bottle 18 first fits into the bottle hole 9. At that time, if the tape 10 has a stop position error ΔX in the feeding direction,
The tip tapered surface 18a of the bottle 18 hits the edge of the bottle hole 9 and slightly slides the tape 10 in the X direction, thereby correcting this error ΔX and positioning the tape 10 at the punching position. Then, as the upper die 17 further descends,
Punch out the lead part. When punching is completed, the upper die 17 is retracted upward so as not to interfere with the pick-up by the transfer means 25 (described later).
第２図において、２８．２９は、スプロケット７の上方
と、下型１６の側部に設けられた光電センサである。セ
ンサ２８は、テープ１ｏ上の半導体Ｃの有無を確認する
ものである。すなわち、テープ１０にボンディングされ
た半導体Ｃが不良品の場合、チー１１０を供給リール３
に巻回するに先立ち、この半導体Ｃをテープ１０から除
去し、且つテープ１０のこの半導体Ｃがボンディングさ
れていた箇所に、パンチにより孔を開けるなどして、目
印を形成する。そこでこの目印をセンサ２８により検出
することにより、この目印がステージ２０上にきたとき
は、打抜装置１５が作動しないように、また移送手段２
５ （後述）がデバイスＰをティクアップしないように
指令を出す。またセンサ２９はビン孔９を検出し、テー
プ１０が正しく送られたか否かを確認する。In FIG. 2, 28 and 29 are photoelectric sensors provided above the sprocket 7 and on the side of the lower die 16. The sensor 28 is for checking the presence or absence of the semiconductor C on the tape 1o. That is, if the semiconductor C bonded to the tape 10 is defective, the chip 110 is transferred to the supply reel 3.
Before winding the tape 10, the semiconductor C is removed from the tape 10, and a mark is formed by punching a hole or the like at the location where the semiconductor C was bonded on the tape 10. Therefore, by detecting this mark with the sensor 28, when this mark is on the stage 20, the punching device 15 is prevented from operating, and the transfer means 2
5 (described later) issues a command not to tick up device P. The sensor 29 also detects the bottle hole 9 and confirms whether the tape 10 has been fed correctly.
２１．２２はカッター装置を構成する固定刃と可動刃で
ある。上記のように打抜きが終了したテープ１０は、ス
プロケット８を周回した後、この固定刃２１と可動刃２
２により切断処理される。切断されたテープｌＯの破片
１０ａは、ボックス１９に落下して回収される。２３は
、ばね材２４のばね力により、テープ１０を固定刃２１
に弾圧する押え部材である。この押え部材２３は、テー
プ１０を切断する際に、テープＩＯがふらつくのを防止
する。21 and 22 are a fixed blade and a movable blade that constitute the cutter device. After the tape 10 has been punched out as described above, after going around the sprocket 8, the fixed blade 21 and the movable blade 2
2, the cutting process is performed. The cut pieces 10a of the tape IO fall into the box 19 and are collected. 23, the tape 10 is fixed to the fixed blade 21 by the spring force of the spring material 24.
This is a presser member that presses against the This pressing member 23 prevents the tape IO from wobbling when cutting the tape 10.
３０はスプロケット８の前方に設けられたテーブルであ
る。このテーブル３０は、スライダ３１を介して、レー
ル３２上を摺動する。２５は移送手段であり、デバイス
Ｐを吸着するバンド２６を備えている。この移送手段２
５は、打抜装置１５とテーブル３０の間を往復摺動し、
テープ１０を打抜いて得られたデバイスＰを吸着してテ
ーブル３０上に移送する。２７は移送手段２５のガイド
レールである。30 is a table provided in front of the sprocket 8. This table 30 slides on a rail 32 via a slider 31. Reference numeral 25 denotes a transfer means, which includes a band 26 for adsorbing the device P. This transport means 2
5 slides back and forth between the punching device 15 and the table 30;
The device P obtained by punching out the tape 10 is adsorbed and transferred onto the table 30. 27 is a guide rail of the transfer means 25.
３９はレール３２の右端部の下方に設けられたカメラか
ら成る第１の光学手段である。また４０はテーブル３０
上のデバイスＰをテーブル４３に移送する第２の移送手
段である。第５図に示すように、この移送手段４０は、
シャフト４２と、このシャフト４２の下端部に装着され
た吸着バッド４１を備えている。この移送手段４０は、
ＸＹＺ方向移動装置４７． ４８． ４９に取り付けら
れており、ｘｙｚ方向に移動する。39 is a first optical means consisting of a camera provided below the right end of the rail 32. Also 40 is table 30
This is a second transfer means for transferring the upper device P to the table 43. As shown in FIG. 5, this transfer means 40 is
It includes a shaft 42 and a suction pad 41 attached to the lower end of the shaft 42. This transport means 40 is
XYZ direction moving device 47. 48. 49 and moves in the x, y, and z directions.
光学手段３９は、移送手段４０にテイクア・７プされた
デバイスＰのリード部りを下方から観察する。この観察
の第１の目的は、リード部りを第２の光学手段５０（後
述）の視野に確実に入れるために、その位置を爪検出す
ることにある。また第２の目的は、リード部りの熱溶着
子５３（後述）に対するＸＹθ方向の位置ずれを検出す
るためである。したがってこの光学手段３９は、第６図
に示すように倍率を下げてデバイスＰの全体を荒観察す
るものであり、観察精度ハかなり低く、要求されるボン
ディング精度を満足させることはできない。Ａは光学手
段３９の視野である。なおθ方向とは、水平回転方向の
ことである。The optical means 39 observes the lead portion of the device P taken up by the transfer means 40 from below. The first purpose of this observation is to detect the position of the lead portion in order to ensure that it is within the field of view of the second optical means 50 (described later). The second purpose is to detect positional deviation in the XYθ directions of the lead portion with respect to the heat welding element 53 (described later). Therefore, this optical means 39 roughly observes the entire device P by lowering the magnification as shown in FIG. 6, and the observation accuracy is quite low, making it impossible to satisfy the required bonding accuracy. A is the field of view of the optical means 39. Note that the θ direction refers to the horizontal rotation direction.
また移送手段４０は、デバイスＰをテーブル３０からテ
ーブル４３に移送するが、その際、移送手段４０のｘｙ
Ｘ方向移動ストロークを加減し、またデバイスＰを吸着
したシャフト４２をθ方向に水平回転させることにより
、光学手段３９で爪検出されたリード部りのＸＹθ方向
の位置ずれを荒補正したうえで、デバイスＰをテーブル
４３に搭載する。Further, the transfer means 40 transfers the device P from the table 30 to the table 43, but at this time, the xy
By adjusting the movement stroke in the X direction and horizontally rotating the shaft 42 holding the device P in the θ direction, the positional deviation in the XYθ directions of the lead portion detected by the optical means 39 is roughly corrected. The device P is mounted on the table 43.
第２図において、テーブル４３は、スライダ４４を介し
て、レール４５上を摺動する。５０はレール４５の右端
部の下方に設けられたカメラから成る第２の光学手段、
５１はテーブル４３上のデバイスＰをティクアップする
ボンディングヘッドである。このボンディングヘッド５
１は、デバイスＰを吸着するノズル５２と、リード部り
を基板の電極６３に熱溶着する熱溶着子５３を有してい
る。５５．５６．５７は、ボンディングヘッド５１をＸ
Ｙｚ方向に移動させるＸＹＺ方向移動装置である。In FIG. 2, table 43 slides on rails 45 via slider 44. In FIG. 50 is a second optical means consisting of a camera provided below the right end of the rail 45;
51 is a bonding head for ticking up the device P on the table 43. This bonding head 5
1 has a nozzle 52 that attracts the device P, and a thermal welder 53 that thermally welds the lead portion to the electrode 63 of the substrate. 55, 56, 57, the bonding head 51 is
It is an XYZ direction moving device that moves in the Yz direction.
ボンディングヘッド５１は、テーブル４３上のデバイス
Ｐをティクアップする。この場合、上記光学手段３９に
より爪検出されたリード部りのＸＹθ方向の位置ずれを
補正するように、ボンディングヘッド５１のＸＹ力方向
移動ストロークを調整し、またボンディングヘッド５１
をθ方向に水平回転させる。このようにしてＸＹθ方向
の位置ずれを補正すれば、熱溶着子５３をリード部りの
直上に位置させて、ポンディングヘッド５１によりデバ
イスＰをティクアップすることができる。The bonding head 51 ticks up the device P on the table 43. In this case, the movement stroke of the bonding head 51 in the XY force directions is adjusted so as to correct the positional deviation in the XYθ directions of the lead portion detected by the optical means 39, and the movement stroke of the bonding head 51 is adjusted.
horizontally rotate in the θ direction. By correcting the positional deviation in the XYθ directions in this manner, the device P can be ticked up by the bonding head 51 with the heat welder 53 positioned directly above the lead portion.
光学手段５０は、ボンディングヘッド５１によりティク
アップされたデバイスＰのリード部りを観察する。この
観察は、要求されるボンディング精度を満足するように
、リード部りのＸＹθ方向の位置ずれを精密に検出する
ために行われるものである。したがって第７図に示すよ
うに光学手段５００倍率を上げて、リード部りの先端部
を精密に観察する。この場合、上述のように第１の光学
手段３９によりリード部りの位置ずれを爪検出して、そ
の位置ずれを荒補正しているので、リード部りの先端部
を光学手段５０の視野Ａに確実に入れることができる。The optical means 50 observes the lead portion of the device P that has been ticked up by the bonding head 51. This observation is performed in order to precisely detect positional deviations in the XYθ directions of the lead portion so as to satisfy the required bonding accuracy. Therefore, as shown in FIG. 7, the optical means 500 magnification is increased to precisely observe the tip of the lead. In this case, as described above, the positional deviation of the lead portion is detected by the first optical means 39 and the positional deviation is roughly corrected. You can definitely put it in.
なおこのようなリード部りの精密な位置の計測は、カメ
ラ５０に替えて、レーザ装置により行うこともできる。Note that such precise position measurement of the lead portion can also be performed using a laser device instead of the camera 50.
第２図において、６０はＸＹ子テーブル１゜６２上に位
置決めされた基板である。この基板６０には、リード部
りが溶着される電極６３が形成されている（第９図も参
照）。この電極６３は、エツチングにより極細に形成さ
れている。In FIG. 2, 60 is a substrate positioned on an XY child table 1°62. An electrode 63 to which a lead portion is welded is formed on this substrate 60 (see also FIG. 9). This electrode 63 is formed into a very fine shape by etching.
ボンディングヘッド５１は、リード部りを電極６３に合
致させて、デバイスＰを基板６０に搭載する（第８図、
第９図参照）。上述したように、このボンディングはア
ウターリードボンディングと呼ばれる。その際、熱溶着
子５３は上下動し、リード部りを電極６３に押し付けて
熱溶着する。なお熱溶着子５３に替えて、レーザ光をリ
ード部りに照射することにより、リード部りを電極６３
に溶着することもできる。The bonding head 51 aligns the lead portion with the electrode 63 and mounts the device P on the substrate 60 (FIG. 8,
(See Figure 9). As mentioned above, this bonding is called outer lead bonding. At this time, the heat welding element 53 moves up and down to press the lead portion against the electrode 63 and heat weld it. Note that instead of using the heat welder 53, by irradiating the lead portion with laser light, the lead portion can be attached to the electrode 63.
It can also be welded to.
光学手段５０により検出されたリード部りのＸＹ力方向
位置ずれは、ボンディングへラド５１のＸＹ力方向移動
ストロークを加減することにより補正する。またθ方向
の位置ずれは、ボンディングヘッド５１をθ方向に水平
回転させることにより補正する。The positional deviation of the lead portion in the XY force directions detected by the optical means 50 is corrected by adjusting the movement stroke of the bonding rod 51 in the XY force directions. Further, the positional deviation in the θ direction is corrected by horizontally rotating the bonding head 51 in the θ direction.
ＸＹθ方向の位置ずれ補正方法は、自由に決定できる。The positional deviation correction method in the XYθ directions can be freely determined.
すなわち、θ方向の位置ずれは、基板６０を水平回転さ
せて補正してもよい。またＸＹ力方向位置ずれは、ＸＹ
子テーブル１．６２を駆動して、基板６０をＸＹ力方向
移動させることにより補正してもよい。また、デバイス
Ｐを移送する移送手段４０やボンディングヘッド５１の
Ｘ方向やＹ方向の移動ストロークを加減することにより
、ＸＹ力方向位置ずれを補正してもよく、あるいはデバ
イスＰが搭載されたテーブル４３や基板６０を、Ｘ方向
やＹ方向に移動させることにより補正してもよい。また
Ｘ方向の補正は、テーブル４３や基板６０を同方向に移
動させることにより補正し、Ｙ方向の補正は移送手段４
０やボンディングヘッド５１を同方向に移動させること
により補正してもよい。That is, the positional shift in the θ direction may be corrected by horizontally rotating the substrate 60. Also, the positional deviation in the XY force direction is
The correction may be made by driving the child table 1.62 to move the substrate 60 in the XY force directions. Furthermore, by adjusting the movement stroke of the transfer means 40 for transferring the device P and the bonding head 51 in the X direction and the Y direction, the positional deviation in the XY force direction may be corrected, or the table 43 on which the device P is mounted may be corrected. The correction may be made by moving the substrate 60 in the X direction or the Y direction. Further, the correction in the X direction is performed by moving the table 43 and the substrate 60 in the same direction, and the correction in the Y direction is performed by moving the table 43 and the substrate 60 in the same direction.
0 and the bonding head 51 may be moved in the same direction.
以上のように本手段によれば、供給リール３に巻回され
たテープ１０の繰り出しから、基板６０へのボンディン
グまでの作業を、一連の作業として、作業性よく、しか
も要求される精度を満足するように精密に行うことがで
きる。As described above, according to the present means, the work from unwinding the tape 10 wound around the supply reel 3 to bonding to the substrate 60 can be performed as a series of work with good work efficiency and satisfying the required accuracy. This can be done with precision.
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、フィルムキャリアテープ
が巻回された供給リールと、層間テープを巻取る巻取リ
リールと、フィルムキャリアテープをピッチ送りするピ
ッチ送り手段と、水平にピッチ送りされるフィルムキャ
リアテープを上型と下型とにより打抜く打抜装置と、打
抜かれた下型上のデバイスをティクアップして次の工程
へ移送する移送手段とからフィルムキャリアテープの処
理装置を構成しているので、フィルムキャリアテープの
繰り出し、打抜き、層間テープの回収、打抜いて得られ
たデバイスの次の工程への移送等の諸作業を有利に行う
ことができる。(Effects of the Invention) As explained above, the present invention provides a supply reel wound with a film carrier tape, a take-up reel for winding an interlayer tape, a pitch feeding means for pitch feeding the film carrier tape, and a horizontal Processing of the film carrier tape starts with a punching device that punches out the pitch-fed film carrier tape using an upper die and a lower die, and a transfer means that picks up the device on the punched lower die and transfers it to the next process. Since the apparatus is configured, various operations such as feeding out and punching out the film carrier tape, collecting the interlayer tape, and transporting the device obtained by punching to the next process can be carried out advantageously.
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はフィ
ルムキャリアテープの処理装置の斜視図、第２図はアウ
ターリードボンディングシステムの全体図、第３図はフ
ィルムキャリアテープの平面図、第４図は打抜中の側面
図、第５図は観察中の側面図、第６図及び第７図は観察
図、第８図及び第９図はボンディング中の側面図及び斜
視図である。
３・・・供給リール
４・・・巻取リリール
６．７．８・・・ピッチ送り手段
１０・・・フィルムキャリアテープ
１１・・・層間テープ
１５・・・打抜装置
１６・・・下型
１７・・・上型
２５・・・移送手段The figures show embodiments of the present invention, in which Fig. 1 is a perspective view of a film carrier tape processing device, Fig. 2 is an overall view of the outer lead bonding system, and Fig. 3 is a plan view of the film carrier tape. , Figure 4 is a side view during punching, Figure 5 is a side view during observation, Figures 6 and 7 are observation views, and Figures 8 and 9 are side and perspective views during bonding. be. 3... Supply reel 4... Take-up reel 6.7.8... Pitch feeding means 10... Film carrier tape 11... Interlayer tape 15... Punching device 16... Lower die 17... Upper mold 25... Transfer means
Claims (1)
層間テープを巻取る巻取リリールと、フィルムキャリア
テープをピッチ送りするピッチ送り手段と、水平にピッ
チ送りされるフィルムキャリアテープを上型と下型とに
より打抜く打抜装置と、打抜かれた下型上のデバイスを
テイクアップして次の工程へ移送する移送手段とから成
ることを特徴とするフィルムキャリアテープの処理装置
。a supply reel wound with film carrier tape;
A take-up reel for winding the interlayer tape, a pitch feeding means for pitch-feeding the film carrier tape, a punching device for punching the horizontally pitch-fed film carrier tape using an upper die and a lower die, and a punched bottom. A film carrier tape processing apparatus comprising a transfer means for taking up a device on a mold and transferring it to the next process.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180033A JP2853286B2 (en) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | Film carrier tape processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180033A JP2853286B2 (en) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | Film carrier tape processing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0466459A true JPH0466459A (en) | 1992-03-02 |
| JP2853286B2 JP2853286B2 (en) | 1999-02-03 |
Family
ID=16076301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2180033A Expired - Fee Related JP2853286B2 (en) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | Film carrier tape processing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2853286B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9157530B2 (en) | 2012-03-12 | 2015-10-13 | Nok Corporation | Sealing device and sealing structure |
-
1990
- 1990-07-06 JP JP2180033A patent/JP2853286B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9157530B2 (en) | 2012-03-12 | 2015-10-13 | Nok Corporation | Sealing device and sealing structure |
| US9309973B2 (en) | 2012-03-12 | 2016-04-12 | Nok Corporation | Sealing device and sealing structure |
| US9388705B2 (en) | 2012-03-12 | 2016-07-12 | Nok Corporation | Sealing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2853286B2 (en) | 1999-02-03 |
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