JP2785484B2 - Inner lead bonding apparatus and inner lead bonding method - Google Patents
Inner lead bonding apparatus and inner lead bonding methodInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はインナーリードボンディン装置およびインナ
ーリードボンディング方法に係り、チップにバンプを形
成する作業と、このバンプとフィルムキャリヤのリード
を接着するインナーリードボンディング作業とを同一の
装置で行えるようにしたものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an inner lead bonding apparatus and an inner lead bonding method, and relates to an operation for forming a bump on a chip and an inner for bonding the bump to a lead of a film carrier. The lead bonding operation can be performed by the same device.
(従来の技術) TAB法として知られる電子部品の製造工程は、チップ
にバンプを形成する工程と、このバンプをフィルムキャ
リヤのリードに接着するインナーリードボンディング工
程と、このフィルムキャリヤを打ち抜いた後、リードを
基板に接着するアウターリードボンディング工程とから
成っている。またバンプは、メッキ手段や、キャピラリ
ツールによるスタッドバンプ手段等により形成される。(Prior art) The manufacturing process of an electronic component known as the TAB method is a process of forming a bump on a chip, an inner lead bonding process of bonding the bump to a lead of a film carrier, and punching out the film carrier. And an outer lead bonding step of bonding the leads to the substrate. The bumps are formed by plating means, stud bump means using a capillary tool, or the like.
従来、チップに対するバンプの形成と、インナーリー
ドボンディングは、別個の装置により別々に独立して行
われており、メッキ手段やスタッドバンプ手段により予
めチップにバンプを形成したうえで、バンプが形成され
たチップをトレイなどに収納し、このトレイをインナー
リードボンディング装置にセットして、インナーリード
ボンディングを行っていた。Conventionally, the formation of the bump on the chip and the inner lead bonding are separately and independently performed by separate devices, and the bump is formed after forming the bump on the chip in advance by plating means or stud bump means. The chips are stored in a tray or the like, and the tray is set in an inner lead bonding apparatus to perform inner lead bonding.
(発明が解決しようとする課題) しかしながら上記従来手段は、バンプ形成装置とイン
ナーリードボンディング装置の2つの装置を必要とする
ため、製造ラインが大形化するとともに、設備コストが
高額化し、また2つの装置を管理しなければならないこ
とから、保守管理にも手間を要する等の問題点があっ
た。(Problems to be Solved by the Invention) However, the above-mentioned conventional means requires two devices, a bump forming device and an inner lead bonding device, so that the production line becomes large and the equipment cost increases. Since it is necessary to manage two devices, there is a problem in that maintenance and management are troublesome.
そこで本発明は、バンプ形成とインナーリードボンデ
ィングを1つの装置で行うことができる手段を提供する
ことを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a means that can perform bump formation and inner lead bonding with one apparatus.
(課題を解決するための手段) 本発明は、フィルムキャリヤが巻回された供給リール
と、このフィルムキャリヤを巻取る巻取りリールと、こ
のフィルムキャリヤをピッチ送りするピッチ送り手段
と、XYテーブルに駆動されて、フィルムキャリヤの上方
をXY方向に移動するホーンと、このホーンに交換自在に
保持されるキャピラリツール及び押圧ツールと、このキ
ャピラリツールにワイヤを供給するワイヤ供給手段と、
チップ供給部に装備されたチップをチップステージに移
載するピックアップヘッドと、このチップステージを水
平方向に移動させる移動テーブルとからインナーリード
ボンディング装置を構成している。(Means for Solving the Problems) The present invention relates to a supply reel on which a film carrier is wound, a take-up reel for winding the film carrier, a pitch feeding means for feeding the film carrier at a pitch, and an XY table. A horn that is driven and moves in the XY direction above the film carrier, a capillary tool and a pressing tool that are exchangeably held by the horn, and a wire supply unit that supplies a wire to the capillary tool,
An inner lead bonding apparatus is composed of a pickup head mounted on a chip supply unit for transferring chips to a chip stage and a moving table for moving the chip stage in a horizontal direction.
(作用) 上記構成において、チップにバンプを形成するにあた
っては、フィルムキャリヤを取り除くとともに、ホーン
にキャピラリツールを保持させる。そしてチップ供給部
のチップをピックアップヘッドによりチップステージに
搭載し、このチップステージをキャピラリツールの直下
へ移動させ、次いでワイヤを導出しながら、キャピラリ
ツールをチップに対して相対的に水平方向へ移動させ、
チップの表面にバンプを形成する。このようにしてバン
プが形成されたチップは、ピックアップヘッドによりチ
ップ供給部に戻される。(Operation) In the above configuration, in forming the bump on the chip, the film carrier is removed and the horn holds the capillary tool. Then, the chip in the chip supply unit is mounted on the chip stage by the pickup head, and the chip stage is moved directly below the capillary tool. Then, while the wire is led out, the capillary tool is moved in a horizontal direction relative to the chip. ,
A bump is formed on the surface of the chip. The chip on which the bumps are formed in this way is returned to the chip supply unit by the pickup head.
上記のようにしてチップにバンプを形成したならば、
続いてインナーリードボンディングを行う。インナーリ
ードボンディングを行うにあたっては、上記キャピラリ
ツールをホーンから取りはずし、押圧ツールをホーンに
保持させる。またフィルムキャリヤをセットし、フィル
ムキャリヤをピッチ送りする。After bumps are formed on the chip as described above,
Subsequently, inner lead bonding is performed. In performing inner lead bonding, the capillary tool is detached from the horn, and the pressing tool is held by the horn. In addition, the film carrier is set, and the film carrier is pitch-fed.
またチップ供給部のチップをピックアップヘッドによ
りチップステージに搭載し、移動テーブルを駆動して、
このチップをフィルムキャリヤの直下に移動させ、この
チップのバンプをフィルムキャリヤのリードに接合させ
る。次いで押圧ツールをチップに対して相対的に水平方
向に移動させながら、この押圧ツールによりリードをバ
ンプに押し付けてインナーリードボンディングを行う。
このようなインナーリードボンディングは、フィルムキ
ャリヤをピッチ送りしながら、次々に行われ、インナー
リードボンディングが終了したフィルムキャリヤは巻取
りリールに巻取られる。In addition, the chip of the chip supply unit is mounted on the chip stage by the pickup head, and the moving table is driven.
The chip is moved directly below the film carrier, and the bumps of the chip are joined to the leads of the film carrier. Then, while moving the pressing tool in the horizontal direction relative to the chip, the leads are pressed against the bumps by the pressing tool to perform inner lead bonding.
Such inner lead bonding is performed one after another while feeding the film carrier at a pitch, and the film carrier on which the inner lead bonding has been completed is taken up on a take-up reel.
(実施例) 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。Example Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図はインナーリードボンディング装置の全体斜視
図である。1は本体ボックスであり、その上部に以下に
述べる構成部品が配設されている。2、3は本体ボック
ス1の両側部に配設された供給リールと巻取りリールで
ある。供給リール2には、フィルムキャリヤ4と層間紙
5が巻回されている。両リール2、3の間には、ガイド
ローラ6、7と、ピッチ送り手段としてのスプロケット
8、9が設けられており、供給リール2から導出された
フィルムキャリヤ4は、ローラ6を周回し、更にスプロ
ケット8、9によりピッチ送りされ、巻取りリール3に
巻き取られる。また層間紙5は、ローラ7を周回し、フ
ィルムキャリヤ4の下方を送行した後、フィルムキャリ
ヤ4と一緒に巻取りリール3に巻き取られる。M1は巻取
りリール3の駆動用モータである。FIG. 1 is an overall perspective view of the inner lead bonding apparatus. Reference numeral 1 denotes a main body box, on which components described below are arranged. Reference numerals 2 and 3 denote a supply reel and a take-up reel disposed on both sides of the main body box 1, respectively. A film carrier 4 and an interlayer paper 5 are wound around the supply reel 2. Guide rollers 6, 7 and sprockets 8, 9 as pitch feed means are provided between the two reels 2, 3, and the film carrier 4 derived from the supply reel 2 circulates around the rollers 6, Further, it is pitch-fed by the sprockets 8 and 9 and wound up on the take-up reel 3. The interlayer paper 5 circulates around the rollers 7 and travels below the film carrier 4, and is then wound up on the take-up reel 3 together with the film carrier 4. M1 is a drive motor for driving the take-up reel 3.
第1図及び第3図において、11は本体ボックス1上に
設けられた移動テーブルとしてのXYテーブルであり、X
テーブル12、Yテーブル13、XモータMX1、Yモータ
(図示せず)から成っている。Yテーブル13上には台板
14が設けられており、この台板14には、チップ供給部と
してのトレイ15が載置されている。このトレイ15には、
チップが移載されている。またYテーブル13の側部に
は、チップが移載されるチップステージ16が設けられて
いる。Mθはカム46を回転させるモータである。カム46
が回転すると、チップステージ16を支持するレバー47が
回動し、チップステージ16はθ回転(水平回転)する。
45はチップステージ16を昇降させる昇降手段としてのシ
リンダである。In FIGS. 1 and 3, reference numeral 11 denotes an XY table as a moving table provided on the main body box 1;
It comprises a table 12, a Y table 13, an X motor MX1, and a Y motor (not shown). Base plate on Y table 13
A tray 15 is mounted on the base plate 14 as a chip supply unit. This tray 15 contains
Chips have been transferred. On the side of the Y table 13, a chip stage 16 on which chips are transferred is provided. Mθ is a motor for rotating the cam 46. Cam46
Is rotated, the lever 47 supporting the chip stage 16 is rotated, and the chip stage 16 is rotated by θ (horizontal rotation).
Reference numeral 45 denotes a cylinder as a lifting / lowering means for lifting / lowering the chip stage 16.
20はピックアップヘッドであって、ブラケット21に、
カメラ22と、ピックアップノズル23を装着して構成され
ている。ブラケット21の後部にはブロック24が装着され
ており、このブロック24は垂直なガイドシャフト25に昇
降自在に装着されている。モータMZ1が駆動すると、ピ
ックアップヘッド20はガイドシャフト25に沿って昇降す
る。すなわちこのブロック24、ガイドシャフト25、モー
タMZ1は、ピックアップノズル23を昇降させるZテーブ
ル26を構成している。Reference numeral 20 denotes a pickup head, and a bracket 21
A camera 22 and a pickup nozzle 23 are mounted. At the rear of the bracket 21, a block 24 is mounted. The block 24 is mounted on a vertical guide shaft 25 so as to be able to move up and down. When the motor MZ1 is driven, the pickup head 20 moves up and down along the guide shaft 25. That is, the block 24, the guide shaft 25, and the motor MZ1 constitute a Z table 26 that moves the pickup nozzle 23 up and down.
XYテーブル11を駆動して、トレイ15に収納された所定
のチップをカメラ22の直下に水平移動させてカメラ22に
より観察し、チップの有無などを検出する。またXYテー
ブル11を駆動して、このチップをピックアップノズル23
の直下に移動させ、モータMZ1を駆動して、ピックアッ
プノズル23を昇降させ、このチップPをピックアップす
る(第3図参照)。次いでXYテーブル11を駆動して、チ
ップステージ16をピックアップノズル23に吸着されたチ
ップの直下に移動させ、モータMZ1を駆動してピックア
ップノズル23を昇降させることにより、このチップをチ
ップステージ16に搭載する(第4図参照)。The XY table 11 is driven to move a predetermined chip stored in the tray 15 horizontally just below the camera 22 and observe the chip with the camera 22 to detect the presence or absence of the chip. Also, the XY table 11 is driven, and this chip is picked up by the pickup nozzle 23.
And drives the motor MZ1 to move up and down the pickup nozzle 23 to pick up the chip P (see FIG. 3). Next, the XY table 11 is driven to move the chip stage 16 directly below the chip adsorbed by the pickup nozzle 23, and the motor MZ1 is driven to move the pickup nozzle 23 up and down, thereby mounting the chip on the chip stage 16. (See FIG. 4).
次いでXYテーブル11を駆動して、チップステージ16上
のチップPをカメラ22の直下に水平に移動させ、このチ
ップPのXYθ方向の位置ずれを検出する。XY方向の位置
ずれは、XYテーブル11の移動ストロークを加減すること
により補正する。またθ方向の位置ずれは、モータMθ
を駆動して、チップステージ16をθ回転させることによ
り補正する。このようにしてチップPのXYθ方向の位置
ずれを補正することにより、チップのバンプを、フィル
ムキャリヤ4のリードに正確に位置合わせして接合させ
ることができる。Next, the XY table 11 is driven to horizontally move the chip P on the chip stage 16 directly below the camera 22, and the positional shift of the chip P in the XYθ direction is detected. The displacement in the XY direction is corrected by adjusting the movement stroke of the XY table 11. The displacement in the θ direction is determined by the motor Mθ
Is driven and the chip stage 16 is rotated by θ to make a correction. By correcting the displacement of the chip P in the XYθ direction in this manner, the bumps of the chip can be accurately aligned with the leads of the film carrier 4 and joined.
第1図及び第3図において、31は第2のXYテーブルで
あって、Xテーブル32、Yテーブル33、XモータMX2、
YモータMY2から成っている。Yテーブル33上には、ヘ
ッド部34が設けられている。38は本体ケースである。こ
のヘッド部34には、ホーン35が設けられている。このホ
ーン35は上記フィルムキャリヤ4の上方へ延出してお
り、その先端部にはキャピラリツール51(第2図参照)
と押圧ツール52(第3図参照)が交換自在に装着され
る。MZ2はホーン35を上下動させるためのモータであ
る。本体ケース38の内部には、ホーン35をUS発振させる
手段が収納されている。またヘッド部34には、ワイヤ36
が巻回されたスプール37が設けられている。このワイヤ
36はキャピラリツール51に供給される。39はカメラであ
り、フィルムキャリヤ4のリードやチップPを観察す
る。In FIGS. 1 and 3, reference numeral 31 denotes a second XY table, which is an X table 32, a Y table 33, an X motor MX2,
It consists of Y motor MY2. A head section 34 is provided on the Y table 33. 38 is a main body case. The head section 34 is provided with a horn 35. The horn 35 extends above the film carrier 4 and has a capillary tool 51 (see FIG. 2) at its tip.
And the pressing tool 52 (see FIG. 3) are interchangeably mounted. MZ2 is a motor for moving the horn 35 up and down. Inside the main body case 38, means for causing the horn 35 to oscillate in the US is housed. Also, the head 36 has a wire 36
Is wound around the spool 37. This wire
36 is supplied to the capillary tool 51. Reference numeral 39 denotes a camera for observing the leads of the film carrier 4 and the chip P.
第3図、第6図、第7図において、40は吸着ステージ
である。この吸着ステージ40の中央部には開口部41が開
口されている。またこの開口部41の周囲には、吸着孔42
が開孔されている。43は吸引チューブである。フィルム
キャリヤ4のピッチ送りが停止した状態で、フィルムキ
ャリヤ4の上面はこの吸着孔42に吸着されて固定され
る。またその状態で、チップPが搭載されたチップステ
ージ16は開口部41の直下に移動し、チップPの上面に形
成されたバンプB(第2図参照)を、フィルムキャリヤ
4のリードに押当する。本実施例では、吸着ステージ40
はフィルムキャリヤ4の上方に設けているが、フィルム
キャリヤ4の下方に設け、フィルムキャリヤ4の下面を
吸着して固定するようにしてもよい。3, 6, and 7, reference numeral 40 denotes a suction stage. An opening 41 is opened at the center of the suction stage 40. Around the opening 41, a suction hole 42 is provided.
Is opened. 43 is a suction tube. With the pitch feed of the film carrier 4 stopped, the upper surface of the film carrier 4 is sucked and fixed by the suction holes 42. Further, in this state, the chip stage 16 on which the chip P is mounted moves directly below the opening 41, and the bump B (see FIG. 2) formed on the upper surface of the chip P is pressed against the lead of the film carrier 4. I do. In the present embodiment, the suction stage 40
Is provided above the film carrier 4, but may be provided below the film carrier 4 to fix the lower surface of the film carrier 4 by suction.
本装置は上記のような構成より成り、次に動作の説明
を行う。The present apparatus has the above configuration, and the operation will be described next.
インナーリードボンディングを行うに先立ち、チップ
PにバンプBを形成する。この場合、供給リール2と巻
取りリール3を装置から取りはずして、フィルムキャリ
ヤ4を吸着ステージ40から除去し、また第2図に示すよ
うに、ホーン35にキャピラリツール51を保持させる。Prior to performing inner lead bonding, bumps B are formed on the chip P. In this case, the supply reel 2 and the take-up reel 3 are removed from the apparatus, the film carrier 4 is removed from the suction stage 40, and the horn 35 holds the capillary tool 51 as shown in FIG.
この状態で、トレイ15のチップをピックアップノズル
23によりチップステージ16に移載する。次いでこのチッ
プPをカメラ22の直下に移動させ、このカメラ22により
チップPのXYθ方向の位置ずれを検出する。次いで、XY
テーブル11を駆動して、チップPをキャピラリツール51
の直下に移動させる。その際、上述した手段により、チ
ップPのXYθ方向の位置ずれを補正する。次いでXYテー
ブル31を駆動して、キャピラリツール51をXY方向に移動
させながら、チップPにバンプBを形成していく(第2
図参照)。In this state, pick up the chips on tray 15
Transfer to the chip stage 16 by 23. Next, the chip P is moved to a position immediately below the camera 22, and the camera 22 detects a position shift of the chip P in the XYθ direction. Then XY
By driving the table 11, the tip P is inserted into the capillary tool 51.
To move directly below. At this time, the displacement of the chip P in the XYθ direction is corrected by the above-described means. Next, the bump B is formed on the chip P while the XY table 31 is driven to move the capillary tool 51 in the XY direction (the second step).
See figure).
バンプBの形成が終了すると、XYテーブル11が駆動し
て、チップステージ16はピックアップノズル23側へ移動
し、チップステージ16上のチップPは、ピックアップノ
ズル23にピックアップされて、トレイ15に回収される。
以上の動作が繰り返されることにより、トレイ15に備え
られたすべてのチップPにバンプBが形成される。When the formation of the bump B is completed, the XY table 11 is driven, the chip stage 16 moves to the pickup nozzle 23 side, and the chip P on the chip stage 16 is picked up by the pickup nozzle 23 and collected on the tray 15. You.
By repeating the above operation, the bumps B are formed on all the chips P provided on the tray 15.
次いで、インナーリードボンディングが行われる。こ
の場合、キャピラリツール51に替えて、押圧ツール52を
ホーン35に保持させる。また供給リール2と巻取りリー
ル3をセットし、フィルムキャリヤ4を吸着ステージ40
の下方に位置させる。Next, inner lead bonding is performed. In this case, the pressing tool 52 is held by the horn 35 instead of the capillary tool 51. Also, the supply reel 2 and the take-up reel 3 are set, and the film carrier 4 is attached to the suction stage 40.
Located below.
さて、第3図に示すように、XYテーブル11を駆動し
て、トレイ15内の所望のチップPをピックアップノズル
23の直下に移動させて、このチップPをピックアップす
る。この場合、チップPをピックアップノズル23に吸着
してピックアップするに先立ち、このチップPをカメラ
22の直下に移動させ、このチップPの有無やこのチップ
Pが良品であるか否かを予め検査し、良品の場合にのみ
ピックアップノズル23によりピックアップする。Now, as shown in FIG. 3, the XY table 11 is driven so that a desired chip P in the tray 15 is picked up by the pickup nozzle.
The chip P is moved to a position immediately below 23 to pick up the chip P. In this case, before the chip P is sucked by the pickup nozzle 23 and picked up, the chip P is
The chip P is moved to a position immediately below 22 and the presence or absence of the chip P and whether or not the chip P is a non-defective product are checked in advance.
次いでXYテーブル11を駆動して、チップステージ16を
ピックアップノズル23の直下に移動させ、ピックアップ
ノズル23に吸着されたチップPをチップステージ16に移
載する(第4図参照)。次いでチップステージ16に搭載
されたチップPをカメラ22の直下に移動させ、チップP
のXYθ方向の位置ずれを検出する。なおこのようなチッ
プPの観察は、他方のカメラ39で行ってもよい。次いで
XYテーブル11を駆動して、第5図に示すように、チップ
ステージ16を吸着ステージ40の直下に移動させる。その
際、上述した手段により、チップPのXYθ方向の位置ず
れを補正しておく。次いでシリンダ45を駆動して、チッ
プステージ16を上昇させ、チップPのバンプBをフィル
ムキャリヤ4のリードに接合させる。なおチップステー
ジ16を上昇させずに、スプロケット8、9を下降させる
などしてフィルムキャリヤ4を下降させ、バンプBとリ
ードを接合させてもよい。Next, the XY table 11 is driven to move the chip stage 16 directly below the pickup nozzle 23, and the chip P adsorbed by the pickup nozzle 23 is transferred to the chip stage 16 (see FIG. 4). Next, the chip P mounted on the chip stage 16 is moved to a position immediately below the camera 22, and the chip P
XYθ direction is detected. The observation of the chip P may be performed by the other camera 39. Then
The XY table 11 is driven to move the chip stage 16 directly below the suction stage 40 as shown in FIG. At this time, the displacement of the chip P in the XYθ direction is corrected by the above-described means. Next, the cylinder 45 is driven to raise the chip stage 16 so that the bumps B of the chip P are joined to the leads of the film carrier 4. The bump B and the lead may be joined by lowering the film carrier 4 by lowering the sprockets 8 and 9 without raising the chip stage 16.
次いでXYテーブル31を駆動して、押圧ツール52をXY方
向に移動させながら、この押圧ツール52によりフィルム
キャリヤ4のリードを上記バンプBに押し付けて、リー
ドをバンプBにボンディングする。このようにしてイン
ナーリードボンディングが終了したならば、スプロケッ
ト8、9によりフィルムキャリヤ4はピッチ送りされ、
次のインナーリードボンディングを行う。このような動
作を繰り返すことにより、次々にインナーリードボンデ
ィングが行われる。Next, the XY table 31 is driven to move the pressing tool 52 in the XY direction, and the lead of the film carrier 4 is pressed against the bump B by the pressing tool 52 to bond the lead to the bump B. When the inner lead bonding is completed in this manner, the film carrier 4 is pitch-fed by the sprockets 8 and 9, and
The next inner lead bonding is performed. By repeating such an operation, inner lead bonding is performed one after another.
(発明の効果) 本発明によれば、ホーン保持されるキャピラリツール
と押圧ツールを交換することにより、チップにバンプを
形成する作業と、フィルムキャリヤのリードをこのバン
プにボンディングするインナーリードボンディング作業
を、同一の装置で行うことができる。(Effects of the Invention) According to the present invention, the operation of forming a bump on a chip and the operation of inner lead bonding for bonding a lead of a film carrier to the bump by exchanging a capillary tool and a pressing tool held by a horn are performed. Can be performed with the same device.
図は本発明の実施例を示すものであって、第1図はイン
ナーリードボンディング装置の斜視図、第2図はバンプ
形成中の斜視図、第3図、第4図、第5図はインナーリ
ードボンディング中の斜視図、第6図は吸着ステージの
平面図、第7図は同正面図である。 2……供給リール 3……巻取りリール 4……フィルムキャリヤ 8、9……ピッチ送り手段 11……XYテーブル 15……チップ供給部 16……チップステージ 20……ピックアップヘッド 31……XYテーブル 35……ホーン 36……ワイヤ 37……ワイヤ供給手段 51……キャピラリツール 52……押圧ツールFIG. 1 shows an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view of an inner lead bonding apparatus, FIG. 2 is a perspective view during bump formation, FIG. 3, FIG. 4 and FIG. FIG. 6 is a perspective view during lead bonding, FIG. 6 is a plan view of the suction stage, and FIG. 7 is a front view thereof. 2 Supply reel 3 Take-up reel 4 Film carrier 8, 9 Pitch feeding means 11 XY table 15 Chip supply unit 16 Chip stage 20 Pickup head 31 XY table 35 ... Horn 36 ... Wire 37 ... Wire supply means 51 ... Capillary tool 52 ... Pressing tool
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/60 311Continuation of front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 21/60 311
Claims (2)
と、このフィルムキャリヤを巻取る巻取りリールと、こ
のフィルムキャリヤをピッチ送りするピッチ送り手段
と、XYテーブルに駆動されて、フィルムキャリヤの上方
をXY方向に移動するホーンと、このホーンに交換自在に
保持されるキャピラリツール及び押圧ツールと、このキ
ャピラリツールにワイヤを供給するワイヤ供給手段と、
チップ供給部に装備されたチップをチップステージに移
載するピックアップヘッドと、このチップステージを水
平方向に移動させる移動テーブルとから成ることを特徴
とするインナーリードボンディング装置。A feed reel on which a film carrier is wound; a take-up reel for winding the film carrier; pitch feed means for feeding the film carrier in pitch; A horn that moves in the XY direction, a capillary tool and a pressing tool that are exchangeably held by the horn, and a wire supply unit that supplies a wire to the capillary tool,
An inner lead bonding apparatus comprising: a pickup head mounted on a chip supply unit for transferring chips to a chip stage; and a moving table for moving the chip stage in a horizontal direction.
アップヘッドのノズルでピックアップしてチップステー
ジ上に搭載する工程と、ホーンに保持されたキャピラリ
ツールをこのチップに対して相対的に水平移動させなが
ら、このキャピラリツールに挿通されたワイヤによりチ
ップの電極上にバンプを形成する工程と、バンプが形成
されたチップをピックアップヘッドのノズルでピックア
ップして回収する工程と、前記ホーンから前記キャピラ
リツールを取りはずして前記ホーンに押圧ツールを保持
させる工程と、この押圧ツールの下方にフィルムキャリ
ヤを配置する工程と、回収されたチップをピックアップ
ヘッドのノズルでピックアップしてチップステージに搭
載する工程と、このチップステージ上のチップのバンプ
を前記フィルムキャリヤのリードに位置合わせしてチッ
プを前記フィルムキャリヤの下方に位置させる工程と、
前記押圧ツールをチップステージ上のチップに対して相
対的に水平移動させながら、前記押圧ツールでフィルム
キャリヤのリードをチップのバンプに押し付けてボンデ
ィングする工程と、を含むことを特徴とするインナーリ
ードボンディング方法。2. A step of picking up a chip provided in a chip supply unit by a nozzle of a pickup head and mounting the chip on a chip stage, and moving a capillary tool held by a horn horizontally relative to the chip. A step of forming a bump on an electrode of a chip by a wire inserted into the capillary tool, a step of picking up and recovering the chip on which the bump is formed by a nozzle of a pickup head, and a step of removing the capillary tool from the horn. Removing the horn to hold the pressing tool, arranging a film carrier below the pressing tool, picking up the collected chips with a nozzle of a pickup head, and mounting the chips on a chip stage; Insert the bumps of the chip on the stage A step of positioning the chip below the film carrier is aligned to the rear of the lead,
Pressing the leads of the film carrier against the bumps of the chip with the pressing tool and bonding while horizontally moving the pressing tool relative to the chip on the chip stage. Method.
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---|---|---|---|
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US07/795,218 US5207369A (en) | 1990-11-29 | 1991-11-20 | Inner lead bonding apparatus |
US07/983,026 US5288008A (en) | 1990-11-29 | 1992-11-30 | Method of forming inner lead bonding on a microchip |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33391890A JP2785484B2 (en) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Inner lead bonding apparatus and inner lead bonding method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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JP2785484B2 true JP2785484B2 (en) | 1998-08-13 |
Family
ID=18271424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33391890A Expired - Lifetime JP2785484B2 (en) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Inner lead bonding apparatus and inner lead bonding method |
Country Status (1)
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Families Citing this family (2)
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KR100715453B1 (en) * | 2000-12-30 | 2007-05-09 | 현대엘씨디주식회사 | Movable Type Bonding Apparatus |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33391890A patent/JP2785484B2/en not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
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