JPH0467783B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はフイルムキヤリアから打抜かれた固形
デバイスの外部リードをリードフレーム又は基板
のリード接合部に接合する外部リード接合方法に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an external lead bonding method for bonding external leads of a solid device punched from a film carrier to lead bonding portions of a lead frame or a substrate.

［従来の技術］ 外部リード接合装置は、第８図に示すように、
両側帯にスプロケツト穴１ａを備えたフイルムキ
ヤリア１に外部リード２ａによつて支えられた固
形デバイス２をパンチングにより打抜き、第９図
に示すリードフレーム３又は第１０図に示す基板
４のリード接合部３ａ又は４ａに外部リード２ａ
を位置合わせして載置し、第１１図及び第１２図
に示すように、外部リード２ａとリード接合部３
ａとをボンデイングによつて接合する工程を全自
動で行うものである。以下、リードフレームとい
う場合はリードフレーム３及び基板４の両方を指
す。[Prior Art] As shown in FIG. 8, an external lead bonding device has the following features:
A solid device 2 supported by an external lead 2a is punched out on a film carrier 1 having sprocket holes 1a on both side bands, and a lead joint part of a lead frame 3 shown in FIG. 9 or a board 4 shown in FIG. 10 is formed. External lead 2a to 3a or 4a
11 and 12, align and place the external leads 2a and lead joints 3.
The process of joining a and a by bonding is carried out fully automatically. Hereinafter, the term lead frame refers to both the lead frame 3 and the substrate 4.

従来用いられてきた外部リード接合装置は２つ
の方式に大別される。第１の方式は、フイルムキ
ヤリアとリードフレームを上下に重ねて配置し、
フイルムキヤリア上の固形デバイスを打抜くと同
時にその上方にあるリードフレームにそのまま熱
圧着する方式であり、他の第２の方式は、フイル
ムキヤリアとリードフレームを並行に配置し、フ
イルムキヤリア上の固形デバイスを打抜き、この
固形デバイスを真空吸着ヘツドで吸着してリード
フレーム上へ移送載置し、しかる後、別置のボン
デイング装置によつて接合する方式である。本発
明はこの第２の方式を対象としている。 Conventionally used external lead bonding devices can be roughly divided into two types. The first method is to arrange the film carrier and lead frame one above the other,
This is a method in which a solid device on a film carrier is punched out and at the same time it is thermocompression bonded to the lead frame above it.The other second method is to arrange the film carrier and lead frame in parallel, and then punch out the solid device on the film carrier. In this method, a device is punched out, this solid device is suctioned by a vacuum suction head, transferred and placed on a lead frame, and then bonded using a separate bonding device. The present invention is directed to this second method.

前記打抜かれた固形デバイスはリードフレーム
上に正しく位置決めするために、固形デバイスの
外部リードの位置ずれをカメラで認識する必要が
ある。このため、従来は打抜かれた固形デバイス
の外部リードに直接光を照射し、外部リードの表
面から反射させた映像をカメラでとらえている。 In order to correctly position the punched solid device on the lead frame, it is necessary to recognize the positional shift of the external lead of the solid device using a camera. For this reason, conventionally, light is irradiated directly onto the external leads of a punched solid device, and the image reflected from the surface of the external leads is captured by a camera.

［発明が解決しようとする問題点］ 固形デバイス２の外部リード２ａはパンチング
による切断で姿勢が変化し易いため、直接に照射
した光をその表面から反射させた映像をカメラで
見た場合、明るさのムラが生じやすく、その位置
を自動認識しようとすると認識エラーを起こすこ
とが多い。[Problems to be Solved by the Invention] Since the external lead 2a of the solid device 2 is easily changed in position by being cut by punching, when an image of directly irradiated light reflected from its surface is viewed with a camera, the brightness may vary. This tends to cause unevenness in the image size, and attempts to automatically recognize its position often result in recognition errors.

本発明の目的は、高精度の位置決めを行うこと
ができる外部リード接合方法を提供することにあ
る。 An object of the present invention is to provide an external lead joining method that allows highly accurate positioning.

［問題点を解決するための手段］ 上記従来技術の問題点は、真空吸着ヘツドに保
持された固形デバイスを下方から透過するように
カメラに投光し、この透過による外部リードの影
の映像をカメラでとらえ、これを認識部で処理し
てリードフレームの位置との相対的な位置ずれを
演算し、これを固形デバイスの移送用XY方向移
動テーブルの移動制御系へフイードバツクして固
形デバイスをリードフレームの所定位置に位置決
めすることにより解決される。[Means for solving the problem] The problem with the above-mentioned conventional technology is that light is projected onto the camera so as to pass through the solid device held in the vacuum suction head from below, and the image of the shadow of the external lead due to this transmission is captured. Captured by a camera, this is processed by the recognition unit to calculate the relative positional deviation with the lead frame position, and this is fed back to the movement control system of the XY direction movement table for solid device transfer to read the solid device. This is solved by positioning the frame at a predetermined position.

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図乃至第７図に
従つて説明する。第１図乃至第３図に示すよう
に、本装置は、本体１０とその上面に設けられた
制御筐体１１とにより枠体を構成している。本体
１０の内部にはフイルムキヤリア１の供給収納装
置１２が設けられている。[Embodiment] An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 7. As shown in FIGS. 1 to 3, this device includes a frame body including a main body 10 and a control case 11 provided on the upper surface thereof. Inside the main body 10, a film carrier 1 supply/storage device 12 is provided.

フイルムキヤリア１の供給収納装置１２の供給
側には本体１０に回転可能に支持された供給リー
ル１４があり、収納側には巻き取りリール１５が
ある。これらこの供給リール１４及び巻き取りリ
ール１５はそれぞれ図示しない同期モータによつ
て回転させられる。前記供給リール１４には、フ
イルムキヤリア１と、巻き取り時に固形デバイス
２が重なり合つて破損したりするのを防止するス
ペーサテープ１６が一緒に巻かれている。 A supply reel 14 rotatably supported by the main body 10 is provided on the supply side of the supply and storage device 12 of the film carrier 1, and a take-up reel 15 is provided on the storage side. The supply reel 14 and take-up reel 15 are each rotated by a synchronous motor (not shown). The supply reel 14 is wound with a spacer tape 16 that prevents the film carrier 1 and the solid device 2 from being overlapped and damaged during winding.

本体１０の上面には供給収納装置１２から送ら
れたフイルムキヤリア１を定寸送りする定寸送り
装置２０が設けられている。定寸送り装置２０
は、供給リール１４から繰り出されたフイルムキ
ヤリア１の進行経路上にあつて、本体１０の上面
に設けられた支持台２１に回転可能に支持された
２個一対のスプロケツト２２，２３と、図示しな
いベルト伝動手段によりこの２つのスプロケツト
２２，２３を同期回転させる図示しないスプロケ
ツト回転同期モータとを備えており、フイルムキ
ヤリア１のスプロケツト穴１ａ（第８図参照）に
スプロケツト２２，２３の外周に設けられた歯が
係合してスプロケツト回転同期モータの定角間欠
回転によりフイルムキヤリア１を定寸づつ順送り
することができる。 A sizing feeding device 20 is provided on the top surface of the main body 10 to feed the film carrier 1 sent from the supply/storage device 12 by a sizing amount. Sizing feed device 20
A pair of sprockets 22 and 23 (not shown) are rotatably supported on a support base 21 provided on the upper surface of the main body 10 on the traveling path of the film carrier 1 unreeled from the supply reel 14. It is equipped with a sprocket rotation synchronous motor (not shown) that rotates these two sprockets 22, 23 synchronously by means of a belt transmission means, and is provided on the outer periphery of the sprockets 22, 23 in the sprocket hole 1a (see FIG. 8) of the film carrier 1. When the sprocket rotation synchronous motor engages with the teeth, the film carrier 1 can be sequentially fed in fixed-length increments by constant-angle intermittent rotation of the sprocket rotation synchronous motor.

また本体１０の上面にはフイルムキヤリア１上
の固形デバイス２を打抜くパンチユニツト３０が
前記定寸送り装置２０に併設されて設けられてい
る。パンチユニツト３０は、スプロケツト２２と
２３を結ぶフイルムキヤリア１の定寸送り経路に
沿つて設けられ、フイルムキヤリア１をクランプ
しながらパンチングツールによつて固形デバイス
２を打抜くパンチングアクチユエータ３１と、こ
のパンチングアクチユエータ３１を昇降させるた
めにその下方に設けられた直動カムフオロア３２
と、これに当接し、昇降せしめるエアシリンダ３
３によつて往復動するリニアカム３４とより構成
されている。 Further, a punch unit 30 for punching out the solid device 2 on the film carrier 1 is provided on the upper surface of the main body 10, and is attached to the sizing feeding device 20. The punch unit 30 includes a punching actuator 31 that is provided along a fixed-length feed path of the film carrier 1 connecting the sprockets 22 and 23, and punches the solid device 2 with a punching tool while clamping the film carrier 1. A direct-acting cam follower 32 provided below the punching actuator 31 to raise and lower it.
and the air cylinder 3 that comes into contact with this and raises and lowers it.
3 and a linear cam 34 that reciprocates.

また本体１０の上面には周知の爪式又はベルト
式搬送手段によつてリードフレーム３を間欠定寸
送りする送り装置３５が設けられている。また図
示しないが、送り装置３５の供給側と排出側には
それぞれ別置の搬送手段が設けられ、多数のリー
ドフレーム３は自動的に順送りされていくことが
できるようになつている。 Further, a feeding device 35 is provided on the upper surface of the main body 10 for feeding the lead frame 3 intermittently by a fixed distance using a well-known claw type or belt type conveying means. Further, although not shown, separate conveying means are provided on the supply side and the discharge side of the feeding device 35, respectively, so that a large number of lead frames 3 can be automatically fed sequentially.

また本体１０の上面には、フイルムキヤリア１
から打抜かれた固形デバイス２をリードフレーム
３の所定位置に移送する移送アーム装置４０が設
けられている。この移送アーム装置４０は第１
図、第２図、第４図、第５図に示すように、本体
１０の上面に設けられたフイルムキヤリア１の進
行経路に平行な方向（Ｘ方向）に沿つて伸長する
Ｘ方向ガイドレール４１と、これに沿つて送りモ
ータ４２により周知の送りねじ機構を介して送ら
れるＸ方向移動テーブル４３と、Ｘ方向移動テー
ブル４３上に設けられ、Ｘ方向と直交する方向
（Ｙ方向）に沿つて伸長する第1Y方向ガイドレー
ル４４と、これに沿つて送りモータ４５により同
様の送りねじ機構を介して送られる第1Y方向移
動テーブル４６と、第1Y方向移動テーブル４６
上に設けられ、同じくＹ方向に沿つて伸長する第
2Y方向ガイドレール４７と、これに沿つて送り
モータ４８により送りねじ機構を介して送られる
第2Y方向移動テーブル４９と、第2Y方向移動テ
ーブル４９上に設けられた昇降レール５０と、こ
れに沿つて昇降可能な昇降台５１と、これを昇降
させるためのエアシリンダ５２によつて往復動す
るリニアカム５３と、昇降台５１に固定され、Ｙ
方向に沿つて伸長する昇降アーム５４と、昇降ア
ーム５４の先端に設けられた真空吸着ヘツド５５
とよりなる。そして、前述のＸ及びＹ方向移動テ
ーブル４３，４６，４９の移動により真空吸着ヘ
ツド５５は、パンチユニツト３０の真上に進出す
ることが可能で、パンチングツールによつて打抜
かれた固形デバイス２をそのまま吸着して保持す
ることが可能なようになつている。 Further, a film carrier 1 is provided on the top surface of the main body 10.
A transfer arm device 40 is provided for transferring the solid device 2 punched from the solid device 2 to a predetermined position on the lead frame 3. This transfer arm device 40
2, 4, and 5, an X-direction guide rail 41 provided on the upper surface of the main body 10 and extending along a direction (X direction) parallel to the traveling path of the film carrier 1. , an X-direction moving table 43 that is fed along this by a feed motor 42 via a well-known feed screw mechanism, and an X-direction moving table 43 that is provided on the A first Y-direction guide rail 44 that extends, a first Y-direction moving table 46 that is fed along this by a feed motor 45 via a similar feed screw mechanism, and a first Y-direction moving table 46 that extends.
A second section is provided above and also extends along the Y direction.
A 2Y-direction guide rail 47, a second Y-direction moving table 49 sent along this by a feed motor 48 via a feed screw mechanism, a lifting rail 50 provided on the second Y-direction moving table 49, and a An elevating table 51 that can be raised and lowered, a linear cam 53 that is reciprocated by an air cylinder 52 for raising and lowering the elevating table 51, and a Y
A lifting arm 54 extending along the direction and a vacuum suction head 55 provided at the tip of the lifting arm 54.
It becomes more. By moving the X- and Y-direction moving tables 43, 46, and 49, the vacuum suction head 55 can advance directly above the punch unit 30, and pick up the solid device 2 punched by the punching tool. It is designed to be able to be adsorbed and held as is.

また本体１０の上面には移送アーム装置４０の
移送に際し固形デバイス２の位置確認を行う光学
装置６０が設けられている。この位置確認用光学
装置６０は第１図乃至第３図及び第６図に示すよ
うに、移送アーム装置４０によつて移送される固
形デバイス２の真空吸着ヘツド５５に吸着された
姿勢での位置ずれ自体を確認する装置と、リード
フレーム３の送り装置３５によつて送られるリー
ドフレーム３の基準位置からのずれを確認する装
置とよりなる。前者は、固形デバイス２の移送経
路の真上に設けられたカメラ６１と、その真下に
設けられたプリズム６２と、プリズム６２により
光を屈折させてカメラ６１に投光する投光器６３
によつて構成され、後者は、リードフレーム３の
搬送経路に沿つて設けられた所定の第１のボンデ
イングステーシヨンの真上に設けられたカメラ７
４と、リードフレーム３に光を反射させてこのカ
メラ６４に投光する投光器６５によつて構成され
ている。 Further, an optical device 60 is provided on the upper surface of the main body 10 to confirm the position of the solid device 2 when the transfer arm device 40 is transferring the solid device 2 . As shown in FIGS. 1 to 3 and 6, this position confirmation optical device 60 determines the position of the solid device 2 transferred by the transfer arm device 40 when it is attracted to the vacuum suction head 55. It consists of a device for checking the deviation itself and a device for checking the deviation of the lead frame 3 sent by the lead frame 3 feeding device 35 from the reference position. The former includes a camera 61 provided directly above the transfer path of the solid device 2, a prism 62 provided directly below the camera 61, and a light projector 63 that refracts light with the prism 62 and projects it onto the camera 61.
The latter includes a camera 7 installed directly above a predetermined first bonding station provided along the conveyance path of the lead frame 3.
4, and a light projector 65 that reflects light onto the lead frame 3 and projects it onto the camera 64.

また本体１０の上面にはリードフレーム３上に
移送された固形デバイス２をリードフレーム３の
送り装置３５の搬送経路に沿つて設けられたボン
デイングステーシヨンでボンデイングする２つの
第１及び第２のボンデイング装置７０，７１が設
けられている。ボンデイング装置７０，７１は、
前述の第１のボンデイングステーシヨンと、これ
に隣接して同様にリードフレーム３の搬送経路上
に設けられた第２のボンデイングステーシヨンに
対しそれぞれ設けられ、周知のボンデイングヘツ
ドから伸長し、かつ昇降するボンデイングアーム
７２の先端には、第７図に示すように中央部に逃
げ部７３ａを備えたボンデイングツール７３が固
定されている。このボンデイングツール７３は、
固形デバイス２の本体部分をまたぐようにして干
渉を避けながらその対向する２辺に設けられた外
部リード２ａのボンデイングを行うことができ、
第１のボンデイングステーシヨンに設けられた第
１のボンデイング装置７０では、ボンデイングツ
ール７３の逃げ部７３ａは真空吸着ヘツド５５を
も逃げることが可能に設けられ、第２のボンデイ
ングステーシヨンに設けられた第２のボンデイン
グ装置７１では、ボンデイングツール７３の逃げ
部７３ａは第１のボンデイング装置７０のそれに
対し直交するように設けてある。 Further, on the upper surface of the main body 10, there are two first and second bonding devices for bonding the solid device 2 transferred onto the lead frame 3 with a bonding station provided along the conveyance path of the feed device 35 of the lead frame 3. 70 and 71 are provided. The bonding devices 70 and 71 are
A bonding device is provided for the first bonding station described above and a second bonding station adjacent thereto, which is also provided on the conveyance path of the lead frame 3, and extends from a well-known bonding head and moves up and down. A bonding tool 73 having a relief portion 73a in the center is fixed to the tip of the arm 72, as shown in FIG. This bonding tool 73 is
It is possible to bond the external leads 2a provided on two opposing sides of the solid device 2 while avoiding interference by straddling the main body of the solid device 2.
In the first bonding device 70 provided in the first bonding station, the relief portion 73a of the bonding tool 73 is provided so that the vacuum suction head 55 can also escape, and the second bonding device 70 provided in the second bonding station In the bonding device 71, the relief portion 73a of the bonding tool 73 is provided perpendicularly to that of the first bonding device 70.

次にかかる構成よりなる外部リード接合装置の
作用について説明する。フイルムキヤリア１は供
給リール１４から繰り出されると、スプロケツト
２２，２３によつて定寸送りされる。この時、同
期モータはスプロケツト回転同期モータと同期し
て間欠回転し、フイルムキヤリア１に過大なテン
シヨンがかかつたり、逆にたるみが出てしまうの
を防止している。フイルムキヤリア１が定寸送り
されて固形デバイス２がパンチユニツト３０のパ
ンチングアクチユエータ３１上の所定位置に位置
決めされると、次にエアシリンダ３３が動作して
リニアカム３４が右側へ移動し、これによつて直
動カムフオロア３２が上昇し、パンチングアクチ
ユエータ３１の図示しないパンチを押し上げ、周
知の機構によりフイルムキヤリア１をクランプし
て固定した後、パンチングツールによつて固形デ
バイス２を上方に打抜く。この時、固形デバイス
２はパンチングツール上にフイルムキヤリア１よ
り分離されて置かれた状態となる。 Next, the operation of the external lead bonding device having such a configuration will be explained. When the film carrier 1 is unwound from the supply reel 14, it is fed by sprockets 22 and 23 by a fixed length. At this time, the synchronous motor rotates intermittently in synchronization with the sprocket rotation synchronous motor to prevent excessive tension from being applied to the film carrier 1 or from causing slack. When the film carrier 1 is fed a fixed distance and the solid device 2 is positioned at a predetermined position on the punching actuator 31 of the punch unit 30, the air cylinder 33 is operated and the linear cam 34 is moved to the right side. The linear-acting cam follower 32 rises, pushes up a punch (not shown) of the punching actuator 31, and after the film carrier 1 is clamped and fixed by a well-known mechanism, the solid device 2 is punched upward by the punching tool. Pull it out. At this time, the solid device 2 is placed on the punching tool separated from the film carrier 1.

次に送りモータ４２，４５，４８の回転によ
り、XYテーブルが移動して昇降アーム５４の先
端に設けられた真空吸着ヘツド５５がその固形デ
バイス２の真上に位置決めされる。そして、エア
シリンダ５２が動作してリニアカム５３が後退す
ると昇降台５１が下降し、これによつて昇降アー
ム５４も下降して真空吸着ヘツド５５が固形デバ
イス２を吸着保持する。この後エアシリンダ５２
は逆動作してリニアカム５３が前進すると昇降台
５１が上昇し、昇降アーム５４が固形デバイス２
を保持して上昇する。 Next, the XY table is moved by the rotation of the feed motors 42, 45, and 48, and the vacuum suction head 55 provided at the tip of the lifting arm 54 is positioned directly above the solid device 2. Then, when the air cylinder 52 operates and the linear cam 53 retreats, the elevating table 51 descends, whereby the elevating arm 54 also descends and the vacuum suction head 55 suction-holds the solid device 2. After this, air cylinder 52
When the linear cam 53 moves forward, the lifting platform 51 rises, and the lifting arm 54 lifts the solid device 2.
hold and rise.

そして再びXYテーブルが動作して昇降アーム
５４を移動させ、固形デバイス２をその位置確認
用光学装置６０の下方に位置せしめる。この時、
投光器６３から照射された光はプリズム６２によ
つて屈折され、固形デバイス２を下方から透過す
るようにカメラ６１に投光される。この透過光に
よる映像では、外部リード２ａ、固形デバイス２
は影として映るため、コントラストが明確にな
り、カメラ６１による自動認識のエラーは極めて
発生しにくくなり都合がよい。こうしてカメラ６
１でとらえた映像は図示しない認識部で処理さ
れ、同時に投光器６５から照射された光をリード
フレーム３の表面に反射させてカメラ６４に投光
することによつて得られたリードフレーム３の映
像も同じ認識部で処理されて、この２つの位置ず
れの認識結果に基づき、そのずれを修正するよう
に送りモータ４２，４５，４８の回転量にフイー
ドバツクされる。そして、その結果、昇降アーム
５４は更に移動して固形デバイス２をリードフレ
ーム３の所定位置の真上に正しく位置決めする。 Then, the XY table operates again to move the lifting arm 54 and position the solid device 2 below the optical device 60 for confirming its position. At this time,
The light emitted from the light projector 63 is refracted by the prism 62 and is projected onto the camera 61 so as to pass through the solid device 2 from below. In this image using transmitted light, the external lead 2a, the solid device 2
is reflected as a shadow, the contrast becomes clear, and errors in automatic recognition by the camera 61 are extremely unlikely to occur, which is convenient. In this way camera 6
The image captured in step 1 is processed by a recognition unit (not shown), and at the same time, an image of the lead frame 3 obtained by reflecting the light emitted from the light projector 65 on the surface of the lead frame 3 and projecting it onto the camera 64 is obtained. are also processed by the same recognition unit, and based on the recognition result of these two positional deviations, feedback is given to the rotation amounts of the feed motors 42, 45, and 48 so as to correct the deviations. As a result, the lifting arm 54 moves further to correctly position the solid device 2 directly above the predetermined position of the lead frame 3.

位置決めが終ると、次にエアシリンダ５２が再
び動作してリニアカム５３が後退し、昇降アーム
５４が下降して真空吸着ヘツド５５が固形デバイ
ス２をリードフレーム３上の所定位置に正しく載
置し、そのままこれを下方に軽く押圧しながら保
持する。そして、この状態で第１のボンデイング
装置７０のボンデイングアーム７２が周知の機構
によつて下降し、そのボンデイングツール７３は
固形デバイス２と真空吸着ヘツド５５の両方を逃
げ部７３ａによつて逃げ、干渉を避けながら固形
デバイス２の対向する２辺に設けられた外部リー
ド２ａを同時にリードフレーム３にボンデイング
する。 When the positioning is completed, the air cylinder 52 operates again, the linear cam 53 retreats, the elevating arm 54 descends, and the vacuum suction head 55 correctly places the solid device 2 at a predetermined position on the lead frame 3. Hold this while pressing lightly downwards. Then, in this state, the bonding arm 72 of the first bonding device 70 is lowered by a well-known mechanism, and the bonding tool 73 escapes both the solid device 2 and the vacuum suction head 55 through the relief part 73a and interferes with the The external leads 2a provided on two opposing sides of the solid device 2 are bonded to the lead frame 3 at the same time while avoiding the above.

この後、ボンデイングアーム７２が上昇する
と、真空吸着ヘツド５５も固形デバイス２の吸着
を止めて上昇し、再び一連の動作を繰り返すべく
パンチユニツト３０の上方へ進出していく。一
方、外部リード２ａの半分をボンデイングされた
固形デバイス２は送り装置３５によつて間欠送り
されて第２のボンデイングステーシヨンへ送ら
れ、ここで第１のボンデイング装置７０と全く同
様に第２のボンデイング装置７１によつて他の対
向する２辺の外部リード２ａをリードフレーム３
に対し同時にボンデイングされ、ここで外部リー
ド２ａの接合が完了する。 Thereafter, when the bonding arm 72 rises, the vacuum suction head 55 also stops adsorbing the solid device 2, rises, and advances above the punch unit 30 to repeat the series of operations again. On the other hand, the solid device 2 to which half of the external leads 2a have been bonded is intermittently fed by the feeding device 35 to the second bonding station, where it is bonded to the second bonding station in exactly the same way as the first bonding device 70. The device 71 connects the external leads 2a on the other two opposing sides to the lead frame 3.
At this point, bonding of the external leads 2a is completed.

さて、フイルムキヤリア１はパンチユニツト３
０を通過すると、スプロケツト２３を経由してス
ペーサテープ１６と共に巻き取りリール１５に巻
き取られる。 Now, film carrier 1 is punch unit 3.
When it passes through 0, it passes through the sprocket 23 and is taken up on the take-up reel 15 together with the spacer tape 16.

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、固形デバイスの打抜き後の保持位置とリード
フレームの位置の両方を自動認識して、そこに生
じる相対的な位置ずれの量と方向を演算し、これ
を固形デバイスの移送用XY方向移動テーブルの
移動制御系へフイードバツクして最終位置決めを
行うため、接合位置精度が高い。また固形デバイ
スの保持位置の認識に下方からの透過光を用いる
ことにより、その影を撮影して外部リードの切断
時の状況にかかわらず均一な画像が得られ、自動
認識エラーがなく確実な作業が可能である。[Effects of the Invention] As is clear from the above description, according to the present invention, both the holding position of the solid device after punching and the position of the lead frame are automatically recognized, and relative positional deviations occurring therein can be corrected. The bonding position accuracy is high because the amount and direction are calculated and fed back to the movement control system of the XY direction moving table for solid device transfer for final positioning. In addition, by using transmitted light from below to recognize the holding position of the solid device, its shadow can be photographed and a uniform image can be obtained regardless of the situation when cutting the external lead, ensuring reliable work without automatic recognition errors. is possible.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明になる外部リード接合方法の一
実施例を示す正面図、第２図は第１図の右側面
図、第３図は第１図の平面図、第４図は固形デバ
イスの移送部の部分詳細正面図、第５図は第４図
の部分詳細右側面図、第６図は固形デバイス移送
部に設けられた光学的位置認識手段の動作説明
図、第７図はボンデイング時の動作状態図、第８
図はフイルムキヤリアの平面図、第９図はリード
フレームの平面図、第１０図は基板の平面図、第
１１図はリードフレームに接合された固形デバイ
スの平面図、第１２図は基板に接合された固形デ
バイスの平面図及び側面図である。 １……フイルムキヤリア、２……固形デバイ
ス、２ａ……外部リード、３……リードフレー
ム、３ａ……リード接合部、３０……パンチユニ
ツト、４０……移送アーム装置、４３……Ｘ方向
移動テーブル、４６……第1Y方向移動テーブル、
４９……第2Y方向移動テーブル、５５……真空
吸着ヘツド、６０……光学装置、６１……カメ
ラ、６２……プリズム、６３……投光器。 Fig. 1 is a front view showing an embodiment of the external lead joining method according to the present invention, Fig. 2 is a right side view of Fig. 1, Fig. 3 is a plan view of Fig. 1, and Fig. 4 is a solid device. 5 is a partial detailed right side view of the transfer section of FIG. 4, FIG. 6 is an explanatory diagram of the operation of the optical position recognition means provided in the solid device transfer section, and FIG. 7 is a bonding Operating state diagram at time, No. 8
The figure is a plan view of the film carrier, Fig. 9 is a plan view of the lead frame, Fig. 10 is a plan view of the substrate, Fig. 11 is a plan view of the solid device bonded to the lead frame, and Fig. 12 is a plan view of the solid device bonded to the substrate. FIG. 3 is a top view and a side view of a solid state device. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Film carrier, 2... Solid device, 2a... External lead, 3... Lead frame, 3a... Lead joint part, 30... Punch unit, 40... Transfer arm device, 43... X direction movement Table, 46...first Y direction moving table,
49... Second Y direction moving table, 55... Vacuum suction head, 60... Optical device, 61... Camera, 62... Prism, 63... Light projector.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １ フイルムキヤリアに外部リードによつて支え
られた固形デバイスをパンチングにより打抜き、
この打抜かれた固形デバイスを真空吸着ヘツドで
吸着してリードフレーム上のリード接合部へ移送
載置し、前記外部リードと前記リード接合部とを
接合する外部リード接合方法において、前記真空
吸着ヘツドに保持された固形デバイスを下方から
透過するようにカメラに投光し、この透過による
外部リードの影の映像をカメラでとらえ、これを
認識部で処理してリードフレームの位置との相対
的な位置ずれを演算し、これを固形デバイスの移
送用XY方向移動テーブルの移動制御系へフイー
ドバツクして固形デバイスをリードフレームの所
定位置に位置決めすることを特徴とする外部リー
ド接合方法。1 Punching a solid device supported by external leads on a film carrier,
In an external lead bonding method, the punched solid device is sucked by a vacuum suction head, transferred and placed on a lead joint portion on a lead frame, and the external lead and the lead joint portion are bonded. Light is projected onto the camera so as to pass through the held solid device from below, and the camera captures an image of the shadow of the external lead due to this transmission.This is processed by the recognition unit to determine the position relative to the position of the lead frame. An external lead bonding method characterized by calculating the deviation and feeding it back to a movement control system of an XY direction moving table for transferring the solid device to position the solid device at a predetermined position on the lead frame.