JPH0547770A - Method of forming bump - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はバンプ形成方法に関し、
詳しくは、ワイヤボンディング手段により、バンプ高に
ばらつきのないバンプを形成するための手段に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bump forming method,
More specifically, the present invention relates to means for forming bumps with uniform bump heights by wire bonding means.
【0002】[0002]
【従来の手段】ワイヤボンディング手段により、チップ
にバンプを形成してフリップチップを製造することが知
られている。ワイヤボンディング手段は、キャピラリツ
ールから導出されたワイヤの下端部にトーチ電極を接近
させてボールを形成し、次いでこのボールをキャピラリ
ツールの下端部によりチップの電極に押し付けてボンデ
ィングし、次いでクランパーによりワイヤをクランプし
て、ワイヤを引き上げることにより、ボールとワイヤの
接合部からワイヤを切断して、バンプを形成するもので
ある。2. Description of the Related Art It is known to form flip chips by forming bumps on a chip by wire bonding means. The wire bonding means forms a ball by bringing the torch electrode close to the lower end of the wire drawn out from the capillary tool, and then pressing this ball to the electrode of the chip by the lower end of the capillary tool to bond it, and then the wire is clamped by a clamper. Is clamped and the wire is pulled up to cut the wire from the joint between the ball and the wire to form a bump.
【0003】図11は、従来手段により形成されたバン
プを示すものであって、Bはバンプ、Pはチップであ
る。FIG. 11 shows a bump formed by conventional means, where B is a bump and P is a chip.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが上記従来のワ
イヤボンディング手段は、ワイヤを引き上げて切断する
場合のワイヤの切断箇所が安定せず、ワイヤの切れ残り
cが長短様々にバンプBから残存突出し、このためバン
プ高Hがばらつきやすい問題があった。However, in the above-described conventional wire bonding means, when the wire is pulled up and cut, the wire cut portion is not stable, and the wire cut residue c is projected from the bump B in various lengths. Therefore, there is a problem that the bump height H easily varies.
【0005】そこで本発明は、バンプ高のばらつきのな
いバンプを形成できる手段を提供することを目的とす
る。Therefore, an object of the present invention is to provide a means capable of forming bumps without variations in bump height.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、(a)キャピ
ラリツールから導出されたワイヤの下端部に、トーチ電
極によりボールを形成する工程と、(b)キャピラリツ
ールを下降させて、上記ボールを移動ステージ上に載置
されたチップの電極に押し付ける工程と、(c)キャピ
ラリツールを上昇させるとともに、上記移動ステージを
わずかに水平移動させた後、再度キャピラリツールを下
降させることにより、ワイヤのボールからの立ち上り部
をキャピラリツールの下面によりボールの上面に押し付
ける工程と、(d)キャピラリツールを上昇させて、ク
ランパーによりワイヤをクランプして引き上げることに
より、ワイヤとボールの接合部からワイヤを切断する工
程、とからバンプ形成方法を構成している。According to the present invention, (a) a step of forming a ball with a torch electrode at the lower end of a wire led out from a capillary tool, and (b) lowering the capillary tool to move the ball And (c) raising the capillary tool and moving the moving stage slightly horizontally, and then lowering the capillary tool again to move the wire The step of pressing the rising part from the ball to the upper surface of the ball by the lower surface of the capillary tool, and (d) raising the capillary tool to clamp and pull the wire by the clamper to cut the wire from the joint of the wire and the ball And the step of forming a bump forming method.
【0007】[0007]
【作用】上記構成において、ワイヤの下端部に形成され
たボールを、キャピラリツールにより移動ステージ上に
載置されたチップの電極に押し付けてボンディングし、
次いでキャピラリツールを上昇させるとともに、移動ス
テージをわずかに水平移動させた後、再度キャピラリツ
ールを下降させることにより、このツールの下面により
ワイヤの立ち上り部をボールの上面に押し付け、ボール
の上面をフラットに加圧整形する。次いでクランパーに
よりワイヤをクランプして引き上げることにより、ワイ
ヤとボールの接合部からワイヤを切断する。In the above structure, the ball formed at the lower end of the wire is pressed against the electrode of the chip mounted on the moving stage by the capillary tool to bond the ball.
Next, raise the capillary tool, move the moving stage slightly horizontally, and then lower the capillary tool again to press the rising part of the wire against the upper surface of the ball by the lower surface of this tool and flatten the upper surface of the ball. Pressure shaping. Next, the wire is cut from the joint between the wire and the ball by clamping and pulling the wire with a clamper.
【0008】[0008]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【0009】図1はインナーリードボンディング装置の
全体斜視図である。1は本体ボックスであり、その上部
に以下に述べる構成部品が配設されている。2、3は本
体ボックス1の両側部に配設された供給リールと巻取リ
ールである。供給リール2には、フィルムキャリヤ4と
層間紙5が巻回されている。両リール2、3の間には、
ガイドローラ6、7と、ピッチ送り手段としてのスプロ
ケット8、9が設けられており、供給リール2から導出
されたフィルムキャリヤ4は、ローラ6を周回し、更に
スプロケット8、9によりピッチ送りされ、巻取リール
3に巻き取られる。また層間紙5は、ローラ7を周回
し、フィルムキャリヤ4の下方を送行した後、フィルム
キャリヤ4と一緒に巻取リール3に巻き取られる。M1
は巻取リール3の駆動用モータである。FIG. 1 is an overall perspective view of an inner lead bonding apparatus. Reference numeral 1 is a main body box, on which the components described below are arranged. Reference numerals 2 and 3 denote a supply reel and a take-up reel arranged on both sides of the main body box 1. A film carrier 4 and an interlayer paper 5 are wound around the supply reel 2. Between both reels 2 and 3,
Guide rollers 6 and 7 and sprockets 8 and 9 as pitch feeding means are provided. The film carrier 4 led out from the supply reel 2 goes around the roller 6 and is further pitch fed by the sprockets 8 and 9. It is wound around the take-up reel 3. The interlayer paper 5 goes around the roller 7 and travels below the film carrier 4, and then is wound around the winding reel 3 together with the film carrier 4. M1
Is a motor for driving the take-up reel 3.
【0010】図1及び図3において、11は本体ボック
ス1上に設けられたXYテーブルであり、Xテーブル1
2、Yテーブル13、XモータMX1、Yモータ(図示
せず)から成っている。Yテーブル13上には台板14
が設けられており、この台板14には、チップ供給部と
してのトレイ15が載置されている。このトレイ15に
は、チップが搭載されている。またYテーブル13の側
部には、このトレイ15からチップが移載される移動ス
テージ16が設けられている。Mθはカム46を回転さ
せるモータである。カム46が回転すると、移動ステー
ジ16を支持するレバー47が回動し、移動ステージ1
6はθ回転(水平回転)する。45は移動ステージ16
を昇降させる昇降手段としてのシリンダである。In FIGS. 1 and 3, reference numeral 11 denotes an XY table provided on the main body box 1, and the X table 1
2, a Y table 13, an X motor MX1, and a Y motor (not shown). Base plate 14 on Y table 13
Is provided, and a tray 15 as a chip supply unit is placed on the base plate 14. Chips are mounted on the tray 15. A moving stage 16 on which chips are transferred from the tray 15 is provided on the side of the Y table 13. Mθ is a motor that rotates the cam 46. When the cam 46 rotates, the lever 47 that supports the moving stage 16 rotates, and the moving stage 1
6 rotates θ (horizontal rotation). 45 is a moving stage 16
It is a cylinder as an elevating means for elevating and lowering.
【0011】図3において、20はピックアップヘッド
であって、ブラケット21に、カメラ22と、ピックア
ップノズル23を装着して構成されている。ブラケット
21の後部にはブロック24が装着されており、このブ
ロック24は垂直なガイドシャフト25に昇降自在に装
着されている。モータMZ1が駆動すると、ピックアッ
プヘッド20はガイドシャフト25に沿って昇降する。
すなわちこのブロック24、ガイドシャフト25、モー
タMZ1は、ピックアップノズル23を昇降させるZテ
ーブル26を構成している。In FIG. 3, reference numeral 20 denotes a pickup head, which is constructed by mounting a camera 22 and a pickup nozzle 23 on a bracket 21. A block 24 is mounted on the rear portion of the bracket 21, and the block 24 is mounted on a vertical guide shaft 25 so as to be vertically movable. When the motor MZ1 is driven, the pickup head 20 moves up and down along the guide shaft 25.
That is, the block 24, the guide shaft 25, and the motor MZ1 form a Z table 26 that moves the pickup nozzle 23 up and down.
【0012】XYテーブル11を駆動して、トレイ15
に収納された所定のチップをカメラ22の直下に移動さ
せてカメラ22により観察し、チップの有無などを検出
する。またXYテーブル11を駆動して、このチップを
ピックアップノズル23の直下に移動させ、モータMZ
1を駆動して、ピックアップノズル23を昇降させ、こ
のチップPをピックアップする(図3参照)。次いでX
Yテーブル11を駆動して、移動ステージ16をピック
アップノズル23に吸着されたチップの直下に移動さ
せ、モータMZ1を駆動してピックアップノズル23を
昇降させることにより、このチップPを移動ステージ1
6に搭載する(図4参照)。The XY table 11 is driven to drive the tray 15
The predetermined chip stored in the camera is moved directly below the camera 22 and observed by the camera 22 to detect the presence or absence of the chip. Further, the XY table 11 is driven to move this chip directly below the pickup nozzle 23, and the motor MZ
1, the pickup nozzle 23 is moved up and down to pick up this chip P (see FIG. 3). Then X
The Y table 11 is driven to move the moving stage 16 to directly below the chip sucked by the pickup nozzle 23, and the motor MZ1 is driven to move the pickup nozzle 23 up and down, whereby the chip P is moved.
6 (see FIG. 4).
【0013】次いでXYテーブル11を駆動して、移動
ステージ16上のチップPをカメラ22の直下に移動さ
せ、このチップPのXYθ方向の位置ずれを検出する。
XY方向の位置ずれは、XYテーブル11の移動ストロ
ークを加減することにより補正する。またθ方向の位置
ずれは、モータMθを駆動して、移動ステージ16をθ
回転させることにより補正する。このようにしてチップ
PのXYθ方向の位置ずれを補正することにより、チッ
プのバンプを、フィルムキャリヤ4のリードに正確に接
合させることができる。Next, the XY table 11 is driven to move the chip P on the moving stage 16 directly below the camera 22, and the positional deviation of this chip P in the XYθ directions is detected.
The positional deviation in the XY directions is corrected by adjusting the movement stroke of the XY table 11. Further, as for the positional deviation in the θ direction, the motor Mθ is driven to move the moving stage 16 by θ.
Correct by rotating. By correcting the displacement of the chip P in the XYθ directions in this way, the bumps of the chip can be accurately joined to the leads of the film carrier 4.
【0014】図1及び図3において、31は第2のXY
テーブルであって、Xテーブル32、Yテーブル33、
XモータMX2、YモータMY2から成っている。Yテ
ーブル33上には、ヘッド部34が設けられている。3
8は本体ケースである。このヘッド部34には、ホーン
35が設けられている。このホーン35は上記フィルム
キャリヤ4の上方へ延出しており、その先端部にはキャ
ピラリツール51(図2参照)と押圧ツール52(図3
及び図7参照)が交換自在に装着される。MZ2はホー
ン35を上下動させるためのモータである。本体ケース
38の内部には、ホーン35をUS発振させる手段が収
納されている。またヘッド部34には、ワイヤ36が巻
回されたスプール37が設けられている。このワイヤ3
6はキャピラリツール51に供給される。39はカメラ
であり、フィルムキャリヤ4のリードやチップPを観察
する。In FIGS. 1 and 3, 31 is a second XY.
Tables, the X table 32, the Y table 33,
It is composed of an X motor MX2 and a Y motor MY2. A head portion 34 is provided on the Y table 33. Three
Reference numeral 8 is a main body case. A horn 35 is provided on the head portion 34. The horn 35 extends above the film carrier 4 and has a capillary tool 51 (see FIG. 2) and a pressing tool 52 (see FIG. 3) at its tip.
And FIG. 7) are exchangeably mounted. MZ2 is a motor for moving the horn 35 up and down. Inside the body case 38, means for oscillating the horn 35 in the US direction is housed. The head portion 34 is provided with a spool 37 around which a wire 36 is wound. This wire 3
6 is supplied to the capillary tool 51. Reference numeral 39 is a camera for observing the leads and the chip P of the film carrier 4.
【0015】図3、図6、図7において、40は吸着ス
テージである。この吸着ステージ40の中央部には開口
部41が開口されている。またこの開口部41の周囲に
は、吸着孔42が開孔されている。43は吸引チューブ
である。フィルムキャリヤ4のピッチ送りが停止した状
態で、フィルムキャリヤ4の上面はこの吸着孔42に吸
着されて固定される。またその状態で、チップPが搭載
された移動ステージ16は開口部41の直下に移動し、
チップPの上面に形成されたバンプB(図2参照)を、
フィルムキャリヤ4のリードに押当する。本実施例で
は、吸着ステージ40はフィルムキャリヤ4の上方に設
けているが、フィルムキャリヤ4の下方に設け、フィル
ムキャリヤ4の下面を吸着して固定するようにしてもよ
い。In FIGS. 3, 6, and 7, reference numeral 40 is a suction stage. An opening 41 is opened at the center of the suction stage 40. A suction hole 42 is opened around the opening 41. 43 is a suction tube. With the pitch feeding of the film carrier 4 stopped, the upper surface of the film carrier 4 is adsorbed and fixed in the adsorption holes 42. Further, in this state, the moving stage 16 on which the chip P is mounted moves directly below the opening 41,
The bumps B (see FIG. 2) formed on the upper surface of the chip P are
It presses against the lead of the film carrier 4. In this embodiment, the suction stage 40 is provided above the film carrier 4, but it may be provided below the film carrier 4 so that the lower surface of the film carrier 4 is sucked and fixed.
【0016】図8において、60はトーチ電極であり、
水平方向に揺動することにより、キャピラリツール51
から導出されたワイヤ36の下端部に接近して、電気的
スパークによりワイヤ36の下端部にボールB′を形成
する。62、63はワイヤ36をクランプするテンショ
ンクランパーとカットクランパー、64はチップPの上
面に形成された電極であり、この電極64に上記ボール
B′をボンディングして上記バンプBを形成する。な
お、図1〜図5において、図が煩雑になるので、トーチ
電極60と、クランパー62,63は省略している。In FIG. 8, 60 is a torch electrode,
By swinging horizontally, the capillary tool 51
A ball B ′ is formed at the lower end of the wire 36 by electrical spark, approaching the lower end of the wire 36 led out from. Reference numerals 62 and 63 are tension clampers and cut clampers for clamping the wire 36, and 64 is an electrode formed on the upper surface of the chip P. The ball B ′ is bonded to the electrode 64 to form the bump B. 1 to 5, the torch electrode 60 and the clampers 62 and 63 are omitted because the drawings become complicated.
【0017】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作の説明を行う。図2に示すように、インナーリード
ボンディングを行うに先立ち、チップPの電極64上に
バンプBを形成する。この場合、供給リール2と巻取リ
ール3を装置から取りはずして、フィルムキャリヤ4を
吸着ステージ40から除去し、またホーン35にキャピ
ラリツール51を保持させる。The present apparatus has the above-mentioned structure, and its operation will be described below. As shown in FIG. 2, bumps B are formed on the electrodes 64 of the chip P prior to performing inner lead bonding. In this case, the supply reel 2 and the take-up reel 3 are removed from the apparatus, the film carrier 4 is removed from the suction stage 40, and the horn 35 holds the capillary tool 51.
【0018】この状態で、トレイ15のチップPをピッ
クアップノズル23により移動ステージ16に移載す
る。次いでこのチップPをカメラ22の直下に移動さ
せ、このカメラ22によりチップPのXYθ方向の位置
ずれを検出する。次いで、XYテーブル11を駆動し
て、チップPをキャピラリツール51の直下に移動させ
る。その際、上述した手段により、チップPのXYθ方
向の位置ずれを補正する。次いでXYテーブル31を駆
動して、キャピラリツール51をXY方向に移動させな
がら、チップPにバンプBを形成していく(図2参
照)。In this state, the chips P on the tray 15 are transferred to the moving stage 16 by the pickup nozzle 23. Next, the chip P is moved to a position right below the camera 22, and the camera 22 detects the positional deviation of the chip P in the XYθ directions. Then, the XY table 11 is driven to move the chip P directly below the capillary tool 51. At that time, the displacement of the chip P in the XYθ directions is corrected by the means described above. Next, the XY table 31 is driven to move the capillary tool 51 in the XY directions to form bumps B on the chip P (see FIG. 2).
【0019】次に、図8〜図10を参照しながら、この
バンプBの更に詳細な形成方法を説明する。Next, a more detailed method of forming the bump B will be described with reference to FIGS.
【0020】キャピラリツール51から導出されたワイ
ヤ36の下端部にトーチ電極60を接近させ、電気的ス
パークによりワイヤ36の下端部にボールB′を形成す
る(図8(a))。次いでトーチ電極60を側方へ退去
させたうえで、キャピラリツール51を下降させ、ボー
ルB′をチップPの電極64に押し付けてボンディング
する(同図(b))。次いでキャピラリツール51を上
方へわずかに上昇させるとともに、移動ステージ16を
わずかに水平移動させ(同図(c))、次いでキャピラ
リツール51を再度下降させることにより、キャピラリ
ツール51の下面により、ワイヤ36のボールB′から
の立ち上り部をボールB′の上面に押し付ける(同図
(d))。The torch electrode 60 is brought close to the lower end of the wire 36 led out from the capillary tool 51, and a ball B'is formed at the lower end of the wire 36 by electrical spark (FIG. 8 (a)). Next, the torch electrode 60 is laterally retracted, the capillary tool 51 is lowered, and the ball B ′ is pressed against the electrode 64 of the chip P for bonding (FIG. 6B). Next, the capillary tool 51 is slightly moved upward, the moving stage 16 is moved slightly horizontally ((c) in the figure), and then the capillary tool 51 is lowered again, so that the lower surface of the capillary tool 51 causes the wire 36 to move. The rising part from the ball B'is pressed against the upper surface of the ball B '((d) in the figure).
【0021】図9は、この押し付け状態の部分拡大図で
ある。キャピラリツール51の中央には、ワイヤ36を
挿通する孔部51aが穿孔されている。キャピラリツー
ル51は平坦な下面51bを有しており、この下面51
bにより、ワイヤ36のボールB′からの立ち上り部は
ボールB′の上面に押し付けられ、ボールB′に埋り込
むようにして合体し、ボールB′の上面は、フラットな
面に加圧整形されている。図中、影線部36aは、ボー
ルB′の上面に埋り込んでボールB′と合体したワイヤ
36の立ち上り部である。FIG. 9 is a partially enlarged view of this pressing state. At the center of the capillary tool 51, a hole 51a for inserting the wire 36 is formed. The capillary tool 51 has a flat lower surface 51b.
By b, the rising portion of the wire 36 from the ball B ′ is pressed against the upper surface of the ball B ′ and embedded in the ball B ′ so as to be united, and the upper surface of the ball B ′ is pressed and shaped into a flat surface. There is. In the figure, a shaded portion 36a is a rising portion of the wire 36 embedded in the upper surface of the ball B'and united with the ball B '.
【0022】次いでキャピラリツール51は上昇し(図
8(e))、次いでカットクランパー63によりワイヤ
36をクランプして、ワイヤ36を引き上げる。する
と、ワイヤ36はボールB′との首細の接合部aから切
断され、バンプBが形成される。Next, the capillary tool 51 is raised (FIG. 8 (e)), and then the wire 36 is clamped by the cut clamper 63 to pull up the wire 36. Then, the wire 36 is cut from the necked joint portion a with the ball B ′, and the bump B is formed.
【0023】図10は、このようにして形成されたバン
プBを示すものである。バンプBの上面bは、キャピラ
リツール51の下面51bが押し付けられたことによ
り、フラットな面となっている。cは、首細の接合部a
(図8(e)参照)の切断により生じた突起である。こ
の突起cはきわめて小さいものであり、バンプ高には実
質的に影響しない。このように本手段によれば、フラッ
トな上面bを有し、バンプ高にばらつきのないバンプB
を簡単に形成できる。殊に本手段は、従来のバンプ形成
装置をそのまま使って、上記形状のバンプBを形成でき
る利点がある。FIG. 10 shows the bump B thus formed. The upper surface b of the bump B is a flat surface because the lower surface 51b of the capillary tool 51 is pressed against it. c is a narrow joint a
(See FIG. 8E) These are the projections produced by the cutting. The protrusion c is extremely small and does not substantially affect the bump height. As described above, according to the present means, the bump B having the flat upper surface b and having the uniform bump height is obtained.
Can be easily formed. In particular, this means has an advantage that the bump B having the above-mentioned shape can be formed by using the conventional bump forming apparatus as it is.
【0024】次に、図3において、このバンプBの形成
が終了すると、XYテーブル11が駆動して、移動ステ
ージ16はピックアップノズル23側へ移動し、移動ス
テージ16上のチップPは、ピックアップノズル23に
ピックアップされて、トレイ15に回収される。以上の
動作が繰り返されることにより、トレイ15に備えられ
たすべてのチップPにバンプBが形成される。Next, referring to FIG. 3, when the formation of the bump B is completed, the XY table 11 is driven, the moving stage 16 moves to the pickup nozzle 23 side, and the chip P on the moving stage 16 moves to the pickup nozzle. 23 is picked up and collected in the tray 15. By repeating the above operation, the bumps B are formed on all the chips P included in the tray 15.
【0025】次いで、インナーリードボンディングが行
われる。この場合、キャピラリツール51に替えて、押
圧ツール52をホーン35に保持させる(図7参照)。
このように、キャピラリツールと51押圧ツール52と
を交換することにより、チップPにバンプBを形成する
作業と、フィルムキャリア4のリードをこのバンプBに
ボンディングするインナーリードボンディング作業を、
同一の装置で行うことができる。次に図1において、供
給リール2と巻取リール3をセットし、フィルムキャリ
ヤ4を吸着ステージ40の下方に位置させる。Next, inner lead bonding is performed. In this case, instead of the capillary tool 51, the pressing tool 52 is held by the horn 35 (see FIG. 7).
Thus, by exchanging the capillary tool and the 51 pressing tool 52, the work of forming the bump B on the chip P and the inner lead bonding work of bonding the lead of the film carrier 4 to the bump B are performed.
It can be done in the same device. Next, in FIG. 1, the supply reel 2 and the take-up reel 3 are set, and the film carrier 4 is positioned below the suction stage 40.
【0026】さて、図3に示すように、XYテーブル1
1を駆動して、トレイ15内の所望のチップPをピック
アップノズル23の直下に移動させて、このチップPを
ピックアップする。この場合、チップPをピックアップ
ノズル23に吸着してピックアップするに先立ち、この
チップPをカメラ22の直下に移動させ、このチップP
の有無やこのチップPが良品であるか否かを予め検査
し、良品の場合にのみピックアップノズル23によりピ
ックアップする。Now, as shown in FIG. 3, the XY table 1
1 is driven to move a desired chip P in the tray 15 directly below the pickup nozzle 23, and the chip P is picked up. In this case, before adhering the chip P to the pick-up nozzle 23 and picking it up, the chip P is moved directly below the camera 22,
Presence or absence and whether or not this chip P is a non-defective product is inspected in advance, and only when it is a non-defective product, the pickup nozzle 23 picks it up.
【0027】次いで、XYテーブル11を駆動して、移
動ステージ16をピックアップノズル23の直下に移動
させ、ピックアップノズル23に吸着されたチップPを
移動ステージ16に移載する(図4参照)。次いで移動
ステージ16に搭載されたチップPをカメラ22の直下
に移動させ、チップPのXYθ方向の位置ずれを検出す
る。なおこのようなチップPの観察は、他方のカメラ3
9で行ってもよい。次いでXYテーブル11を駆動し
て、図5に示すように、移動ステージ16を吸着ステー
ジ40の直下に移動させる。その際、上述した手段によ
り、チップPのXYθ方向の位置ずれを補正しておく。
次いでシリンダ45を駆動して、移動ステージ16を上
昇させ、チップPのバンプBをフィルムキャリヤ4のリ
ードに接合させる。なお移動ステージ16を上昇させず
に、スプロケット8、9を下降させるなどしてフィルム
キャリヤ4を下降させ、バンプBとリードを接合させて
もよい。Next, the XY table 11 is driven to move the moving stage 16 to a position right below the pickup nozzle 23, and the chip P sucked by the pickup nozzle 23 is transferred to the moving stage 16 (see FIG. 4). Next, the chip P mounted on the moving stage 16 is moved right below the camera 22 to detect the positional deviation of the chip P in the XYθ directions. It should be noted that such observation of the chip P is performed by
You may go at 9. Next, the XY table 11 is driven to move the moving stage 16 directly below the suction stage 40, as shown in FIG. At that time, the displacement of the chip P in the XYθ directions is corrected by the above-described means.
Next, the cylinder 45 is driven to raise the moving stage 16 to bond the bump B of the chip P to the lead of the film carrier 4. Note that the bumps B and the leads may be joined by lowering the film carrier 4 by lowering the sprockets 8 and 9 without raising the moving stage 16.
【0028】次いでXYテーブル31を駆動して、押圧
ツール52をXY方向に移動させながら、この押圧ツー
ル52によりフィルムキャリヤ4のリードを上記バンプ
Bに押し付けて、リードをバンプBに1個づつボンディ
ングして行く(図7参照)。このようにしてインナーリ
ードボンディングが終了したならば、スプロケット8、
9によりフィルムキャリヤ4はピッチ送りされ、次のイ
ンナーリードボンディングを行う。このような動作を繰
り返すことにより、次々にインナーリードボンディング
が行われる。なお、上記実施例は、バンプの形成とイン
ナーリードボンディングを同一装置により行うものであ
るが、バンプの形成とインナーリードボンディングを別
個の装置により別々に行っても良いものである。Next, while driving the XY table 31 and moving the pressing tool 52 in the XY directions, the leads of the film carrier 4 are pressed against the bumps B by the pressing tool 52, and the leads are bonded to the bumps B one by one. (See Figure 7). When the inner lead bonding is completed in this way, the sprocket 8,
The film carrier 4 is pitch fed by 9 and the next inner lead bonding is performed. By repeating such an operation, inner lead bonding is performed one after another. In the above embodiment, the bump formation and the inner lead bonding are performed by the same device, but the bump formation and the inner lead bonding may be performed by different devices separately.
【0029】[0029]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、(a)キ
ャピラリツールから導出されたワイヤの下端部に、トー
チ電極によりボールを形成する工程と、(b)キャピラ
リツールを下降させて、上記ボールを移動ステージ上に
載置されたチップの電極に押し付ける工程と、(c)キ
ャピラリツールを上昇させるとともに、上記移動ステー
ジをわずかに水平移動させた後、再度キャピラリツール
を下降させることにより、ワイヤのボールからの立ち上
り部をキャピラリツールの下面によりボールの上面に押
し付ける工程と、(d)キャピラリツールを上昇させ
て、クランパーによりワイヤをクランプして引き上げる
ことにより、ワイヤとボールの接合部からワイヤを切断
する工程、とからバンプ形成方法を構成しているので、
バンプ高にばらつきのないバンプを簡単に形成すること
ができる。As described above, according to the present invention, (a) a step of forming a ball with a torch electrode at the lower end of the wire led out from the capillary tool, and (b) lowering the capillary tool, The step of pressing the ball against the electrode of the chip mounted on the moving stage, and (c) raising the capillary tool, moving the moving stage slightly horizontally, and then lowering the capillary tool again, The step of pressing the rising part from the ball to the upper surface of the ball by the lower surface of the capillary tool, and (d) raising the capillary tool and clamping and pulling the wire by the clamper Since the bump forming method is composed of the step of cutting,
It is possible to easily form bumps having uniform bump heights.
【図1】本発明に係るインナーリードボンディング装置
の斜視図FIG. 1 is a perspective view of an inner lead bonding apparatus according to the present invention.
【図2】同装置にるバンプ形成中の斜視図FIG. 2 is a perspective view of the apparatus during bump formation.
【図3】同装置によるインナーリードボンディング中の
斜視図FIG. 3 is a perspective view of the same apparatus during inner lead bonding.
【図4】同装置によるインナーリードボンディング中の
斜視図FIG. 4 is a perspective view of the same apparatus during inner lead bonding.
【図5】同装置によるインナーリードボンディング中の
斜視図FIG. 5 is a perspective view of the same apparatus during inner lead bonding.
【図6】同装置に使用される吸着ステージの平面図FIG. 6 is a plan view of a suction stage used in the apparatus.
【図7】同吸着ステージの正面図FIG. 7 is a front view of the suction stage.
【図8】同装置によるバンプの形成順を示す動作図FIG. 8 is an operation diagram showing the order of forming bumps by the apparatus.
【図9】同装置によるボールの押し付け状態の部分拡大
図FIG. 9 is a partially enlarged view of a state where a ball is pressed by the device.
【図10】同装置により形成されたバンプの斜視図FIG. 10 is a perspective view of a bump formed by the same device.
【図11】従来のバンプの側面図FIG. 11 is a side view of a conventional bump.
16 移動ステージ 36 ワイヤ 36a 立ち上り部 51 キャピラリツール 51b 下面 60 トーチ電極 62 クランパー 63 クランパー 64 電極 a 接合部 B バンプ B′ ボール P チップ 16 moving stage 36 wire 36a rising part 51 capillary tool 51b lower surface 60 torch electrode 62 clamper 63 clamper 64 electrode a joint part B bump B'ball P chip
Claims (1)
イヤの下端部に、トーチ電極によりボールを形成する工
程と、(b)キャピラリツールを下降させて、上記ボー
ルを移動ステージ上に載置されたチップの電極に押し付
ける工程と、(c)キャピラリツールを上昇させるとと
もに、上記移動ステージをわずかに水平移動させた後、
再度キャピラリツールを下降させることにより、ワイヤ
のボールからの立ち上り部をキャピラリツールの下面に
よりボールの上面に押し付ける工程と、(d)キャピラ
リツールを上昇させて、クランパーによりワイヤをクラ
ンプして引き上げることにより、ワイヤとボールの接合
部からワイヤを切断する工程、とから成ることを特徴す
るバンプ形成方法。1. A step of (a) forming a ball by a torch electrode on the lower end of a wire led out from a capillary tool, and (b) lowering the capillary tool to place the ball on a moving stage. After pressing the electrode of the tip to the electrode of (c) and raising the capillary tool and moving the moving stage slightly horizontally,
By lowering the capillary tool again, pressing the rising part of the wire from the ball to the upper surface of the ball by the lower surface of the capillary tool, and (d) raising the capillary tool and clamping and pulling the wire by the clamper. And a step of cutting the wire from a bonding portion between the wire and the ball, the bump forming method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3201669A JPH0547770A (en) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | Method of forming bump |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3201669A JPH0547770A (en) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | Method of forming bump |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0547770A true JPH0547770A (en) | 1993-02-26 |
Family
ID=16444937
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3201669A Pending JPH0547770A (en) | 1991-08-12 | 1991-08-12 | Method of forming bump |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0547770A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5559054A (en) * | 1994-12-23 | 1996-09-24 | Motorola, Inc. | Method for ball bumping a semiconductor device |
US6482676B2 (en) | 1997-01-09 | 2002-11-19 | Fujitsu Limited | Method of mounting semiconductor chip part on substrate |
WO2010120473A2 (en) * | 2009-04-01 | 2010-10-21 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Conductive bumps, wire loops, and methods of forming the same |
-
1991
- 1991-08-12 JP JP3201669A patent/JPH0547770A/en active Pending
Cited By (7)
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US5559054A (en) * | 1994-12-23 | 1996-09-24 | Motorola, Inc. | Method for ball bumping a semiconductor device |
US6482676B2 (en) | 1997-01-09 | 2002-11-19 | Fujitsu Limited | Method of mounting semiconductor chip part on substrate |
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WO2010120473A3 (en) * | 2009-04-01 | 2011-01-13 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Conductive bumps, wire loops, and methods of forming the same |
KR20110137767A (en) * | 2009-04-01 | 2011-12-23 | 쿨리케 앤드 소파 인더스트리즈, 인코포레이티드 | Conductive bumps, wire loops, and methods of forming the same |
US8152046B2 (en) | 2009-04-01 | 2012-04-10 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Conductive bumps, wire loops, and methods of forming the same |
JP2012523118A (en) * | 2009-04-01 | 2012-09-27 | クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク. | Conductive bumps, wire loops, and methods of forming them |
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