JPH046056Y2 - - Google Patents
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- JPH046056Y2 JPH046056Y2 JP1986197092U JP19709286U JPH046056Y2 JP H046056 Y2 JPH046056 Y2 JP H046056Y2 JP 1986197092 U JP1986197092 U JP 1986197092U JP 19709286 U JP19709286 U JP 19709286U JP H046056 Y2 JPH046056 Y2 JP H046056Y2
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- Japan
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- led
- led chip
- lead terminal
- metal core
- wiring patterns
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Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- 235000014443 Pyrus communis Nutrition 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本考案は、単体でまたは複数枚を並設して文字
や数字等により情報を表示するLEDデイスプレ
イを構成するLED表示ユニツトに関するもので
ある。
や数字等により情報を表示するLEDデイスプレ
イを構成するLED表示ユニツトに関するもので
ある。
〈従来の技術〉
この種の従来のLED表示ユニツトとしては、
第8図または第9図に示すような構成のものが一
般に用いられている。即ち、第8図のものは、セ
ラミツクまたはガラスエポキシ樹脂により形成さ
れた方形基板1に、行方向配線パターンおよび列
方向配線パターンをそれぞれ所定数形成してこれ
らの両配線パターンの各交点部位に多数のLED
取付部を形成し、この各取付部にLEDチツプ2
をそれぞれ取付けてドツトマトリツクス状に配列
し、また、基板1の両配線パターンの各LED駆
動用端子に、リード端子ピン3を接続し、さら
に、上面に各LED2の発光を透過させる透明窓
4を備えたプラスチツクケース5を基板1に固定
して各LEDチツプ2を被包した構成になつてい
る。
第8図または第9図に示すような構成のものが一
般に用いられている。即ち、第8図のものは、セ
ラミツクまたはガラスエポキシ樹脂により形成さ
れた方形基板1に、行方向配線パターンおよび列
方向配線パターンをそれぞれ所定数形成してこれ
らの両配線パターンの各交点部位に多数のLED
取付部を形成し、この各取付部にLEDチツプ2
をそれぞれ取付けてドツトマトリツクス状に配列
し、また、基板1の両配線パターンの各LED駆
動用端子に、リード端子ピン3を接続し、さら
に、上面に各LED2の発光を透過させる透明窓
4を備えたプラスチツクケース5を基板1に固定
して各LEDチツプ2を被包した構成になつてい
る。
一方、第9図のLED表示ユニツトは、プラス
チツクケース6に各LEDチツプ2の仕切壁7を
設けるとともに、各仕切壁7間に透明のエポキシ
樹脂8を充填した構成においてのみ第8図のもの
と相違する。
チツクケース6に各LEDチツプ2の仕切壁7を
設けるとともに、各仕切壁7間に透明のエポキシ
樹脂8を充填した構成においてのみ第8図のもの
と相違する。
〈考案が解決しようとする問題点〉
ところで、この種のLED表示ユニツトは、多
数個のLEDチツプ2が比較的高密度に配列され
ているために、使用点灯時において相当に発熱す
る。しかしながら、前述の何れのLED表示ユニ
ツトにおいても、LED実装用の基板1として放
熱性の劣るセラミツク基板やガラスエポキシ基板
が用いられているため、LEDチツプ2の発光特
性が劣る。また、放熱性が劣ることからLEDチ
ツプ2の実装密度を高くすることができないた
め、表示品位が劣る。これを解消するために基板
の裏面に放熱板を取付けたものがあるが、構成が
複雑化してコスト高になるだけでなく、アツセン
ブリにおいて制限を受ける問題がある。
数個のLEDチツプ2が比較的高密度に配列され
ているために、使用点灯時において相当に発熱す
る。しかしながら、前述の何れのLED表示ユニ
ツトにおいても、LED実装用の基板1として放
熱性の劣るセラミツク基板やガラスエポキシ基板
が用いられているため、LEDチツプ2の発光特
性が劣る。また、放熱性が劣ることからLEDチ
ツプ2の実装密度を高くすることができないた
め、表示品位が劣る。これを解消するために基板
の裏面に放熱板を取付けたものがあるが、構成が
複雑化してコスト高になるだけでなく、アツセン
ブリにおいて制限を受ける問題がある。
また、リード端子ピン3は、基板1がセラミツ
クである場合にはろう付けにより取付けられ、基
板1がガラスエポキシである場合には半田付けに
より取付けられる。従つて、各リード端子ピン3
の間隔を小さくするのに限度があり、一般に、
2.54mmピツチもしくは2.0mmピツチで配列されて
いる。このリード端子ピン3の間隔を小さくでき
ないことと、プラスチツクケース5,6を外装体
として用いることとにより、小型化できない欠点
がある。
クである場合にはろう付けにより取付けられ、基
板1がガラスエポキシである場合には半田付けに
より取付けられる。従つて、各リード端子ピン3
の間隔を小さくするのに限度があり、一般に、
2.54mmピツチもしくは2.0mmピツチで配列されて
いる。このリード端子ピン3の間隔を小さくでき
ないことと、プラスチツクケース5,6を外装体
として用いることとにより、小型化できない欠点
がある。
更に、第8図のものでは、或るLEDチツプ2
から発せられた光が隣接する透明窓4から漏れる
いわゆる光の滲みが発生して表示品位を著しく低
下させる。それを防止するために、第9図では各
LED2の仕切壁7を設けたプラスチツクケース
6を用いるとともに仕切壁7間に透明のエポキシ
樹脂8を充填しているが、構成が複雑化するとと
もに、各LED2間に仕切壁7が存在することに
より高密度化を阻害する問題がある。
から発せられた光が隣接する透明窓4から漏れる
いわゆる光の滲みが発生して表示品位を著しく低
下させる。それを防止するために、第9図では各
LED2の仕切壁7を設けたプラスチツクケース
6を用いるとともに仕切壁7間に透明のエポキシ
樹脂8を充填しているが、構成が複雑化するとと
もに、各LED2間に仕切壁7が存在することに
より高密度化を阻害する問題がある。
本考案は、このような従来の問題点に鑑みなさ
れたもので、放熱性を向上させ且つリード端子ピ
ンの間隔を小さくしてLEDを高密度に配列でき
るとともに、外装ケースや仕切壁を不要として小
型化を図りながらも光の漏れを。確実に防止して
高品位の表示を得られるLED表示ユニツトの提
供を目的とするものである。
れたもので、放熱性を向上させ且つリード端子ピ
ンの間隔を小さくしてLEDを高密度に配列でき
るとともに、外装ケースや仕切壁を不要として小
型化を図りながらも光の漏れを。確実に防止して
高品位の表示を得られるLED表示ユニツトの提
供を目的とするものである。
〈問題点を解決するための手段〉
本考案のLED表示ユニツトは、前記目的を達
成するために、金属板の両面が絶縁層で被覆され
てなるメタルコア基板の両面に、行方向配線パタ
ーンおよび列方向配線パターンが各々複数個形成
され、この両配線パターンの各交点箇所に、それ
ぞれLEDチツプが該両配線パターンに電気的接
続状態に取り付けられ、前記各配線パターンから
導出された孔状の端子に、リード端子ピンが電気
的接続状態に嵌挿して植設され、前記メタルコア
基板における少なくとも各LEDチツプの実装面
側が透明樹脂でモールドされて各LEDチツプが
被覆され、このモールド樹脂の表面における各
LEDチツプに各々対向する表示窓部分を除く部
分が、梨子地に形成され、該モールド樹脂の表面
における前記梨子地部分がマスクにより被覆され
てなる構成を特徴とするものである。
成するために、金属板の両面が絶縁層で被覆され
てなるメタルコア基板の両面に、行方向配線パタ
ーンおよび列方向配線パターンが各々複数個形成
され、この両配線パターンの各交点箇所に、それ
ぞれLEDチツプが該両配線パターンに電気的接
続状態に取り付けられ、前記各配線パターンから
導出された孔状の端子に、リード端子ピンが電気
的接続状態に嵌挿して植設され、前記メタルコア
基板における少なくとも各LEDチツプの実装面
側が透明樹脂でモールドされて各LEDチツプが
被覆され、このモールド樹脂の表面における各
LEDチツプに各々対向する表示窓部分を除く部
分が、梨子地に形成され、該モールド樹脂の表面
における前記梨子地部分がマスクにより被覆され
てなる構成を特徴とするものである。
〈作用〉
LEDチツプを熱放散性に優れたメタルコア基
板に実装するため、LEDチツプを高密度に配列
して取付けることができ、各LEDチツプの発光
特性もメタルコア基板の熱放散性が良好なことに
より向上する。また、各リード端子ピンをメタル
コア基板の孔状の端子に嵌挿して植設するため、
各ピンの間隔を可及的に小さくすることができる
とともに、透明樹脂でモールドして各LEDチツ
プを被覆しているために外装用ケースが不要とな
り、格段に小型化できる。
板に実装するため、LEDチツプを高密度に配列
して取付けることができ、各LEDチツプの発光
特性もメタルコア基板の熱放散性が良好なことに
より向上する。また、各リード端子ピンをメタル
コア基板の孔状の端子に嵌挿して植設するため、
各ピンの間隔を可及的に小さくすることができる
とともに、透明樹脂でモールドして各LEDチツ
プを被覆しているために外装用ケースが不要とな
り、格段に小型化できる。
しかも、モールド樹脂の表面における各LED
に各々対向する表示窓部分を除く部分が梨子地に
形成されているため、或るLEDチツプから発せ
られて樹脂の表面に対し臨界角以上の角度で入射
する光は、通常の鏡面のように全反射することな
く梨子地により散乱され、隣接する表示窓からの
光の漏れが大幅に減少する。従つて、仕切壁等の
特別な部材を何ら用いることなく表示品位を格段
に向上させることができ、且つLEDチツプの配
列を高密度化できる。
に各々対向する表示窓部分を除く部分が梨子地に
形成されているため、或るLEDチツプから発せ
られて樹脂の表面に対し臨界角以上の角度で入射
する光は、通常の鏡面のように全反射することな
く梨子地により散乱され、隣接する表示窓からの
光の漏れが大幅に減少する。従つて、仕切壁等の
特別な部材を何ら用いることなく表示品位を格段
に向上させることができ、且つLEDチツプの配
列を高密度化できる。
〈実施例〉
以下、本考案の好ましい実施例を図面に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第1図乃至第5図は本考案の一実施例を示し、
第1図は縦断面図、第2図は最上部のマスクを除
去した状態の斜視図、第3図は上記マスクおよび
その下部の透明樹脂を除去した状態の平面図、第
4図は一部の縦断面図、第5図は第1図の一部拡
大図である。この表示ユニツトの基体として方形
のメタルコア基板10が用いられており、このメ
タルコア基板10は、第5図に示すように、アル
ミニユーム板等の金属板10Aの両面に絶縁層1
0Bおよび銅箔からなる導電層が積層されたもの
で、第3図に示すように、上側の導電層をエツチ
ングして行方向配線パターン10Cが、下側の導
電層をエツチングして列方向配線パターン10C
が、それぞれ所定数づつ形成されている。この両
配線パターン10C,10Cの各交点箇所におけ
る行方向配線パターン10C上に各々LEDチツ
プ2の−電極側がダイボンデイングされて各
LEDチツプ2が第2図に示すようにドツトマト
リツクス状に配設されているとともに、各LED
チツプ2の+側が、スルーホール10Dを有する
ランドにワイヤーボンデイング11により接続さ
れて対応する各列方向配線パターン10Cに電気
的に接続されている。
第1図は縦断面図、第2図は最上部のマスクを除
去した状態の斜視図、第3図は上記マスクおよび
その下部の透明樹脂を除去した状態の平面図、第
4図は一部の縦断面図、第5図は第1図の一部拡
大図である。この表示ユニツトの基体として方形
のメタルコア基板10が用いられており、このメ
タルコア基板10は、第5図に示すように、アル
ミニユーム板等の金属板10Aの両面に絶縁層1
0Bおよび銅箔からなる導電層が積層されたもの
で、第3図に示すように、上側の導電層をエツチ
ングして行方向配線パターン10Cが、下側の導
電層をエツチングして列方向配線パターン10C
が、それぞれ所定数づつ形成されている。この両
配線パターン10C,10Cの各交点箇所におけ
る行方向配線パターン10C上に各々LEDチツ
プ2の−電極側がダイボンデイングされて各
LEDチツプ2が第2図に示すようにドツトマト
リツクス状に配設されているとともに、各LED
チツプ2の+側が、スルーホール10Dを有する
ランドにワイヤーボンデイング11により接続さ
れて対応する各列方向配線パターン10Cに電気
的に接続されている。
また、第3図に示すように、各行方向配線パタ
ーン10Cは、個々に設けた導出用スルーホール
10Eおよび各列方向配線パターン10C間に配
設した導出用パターンを介してメタルコア基板1
0の一辺に沿つて配列したスルーホールからなる
LED駆動用端子にそれぞれ導出されているとと
もに、第4図に示すように、LED駆動用端子に
リード端子ピン12が嵌挿されて電気的接続状態
に植設されている。一方、各列方向配線パターン
10Cの各々の一端が、メタルコア基板10にお
ける前述の行方向配線パターン用の各LED駆動
用端子に対向する辺に沿つて配設されたスルーホ
ールからなる各LED駆動用端子に導出されてい
るとともに、この各LED駆動用端子に、リード
端子ピン12が嵌挿されて電気的接続状態に植設
されている。
ーン10Cは、個々に設けた導出用スルーホール
10Eおよび各列方向配線パターン10C間に配
設した導出用パターンを介してメタルコア基板1
0の一辺に沿つて配列したスルーホールからなる
LED駆動用端子にそれぞれ導出されているとと
もに、第4図に示すように、LED駆動用端子に
リード端子ピン12が嵌挿されて電気的接続状態
に植設されている。一方、各列方向配線パターン
10Cの各々の一端が、メタルコア基板10にお
ける前述の行方向配線パターン用の各LED駆動
用端子に対向する辺に沿つて配設されたスルーホ
ールからなる各LED駆動用端子に導出されてい
るとともに、この各LED駆動用端子に、リード
端子ピン12が嵌挿されて電気的接続状態に植設
されている。
そして、メタルコア基板10は透明エポキシ樹
脂13により両面がモールドされており、このモ
ールドされた透明エポキシ樹脂13により、各
LEDチツプ2が被覆されているとともに、リー
ド端子ピン12がメタルコア基板10にさらに強
固に固定されている。そして、モールド透明エポ
キシ樹脂13の各LEDチツプ2の実装側表面に
おいて、第5図に示すように、各LEDチツプ2
に対向する表示窓部分を除く部分を梨子地13A
仕上げとし、且つ他の部分つまり表示窓部分のみ
が鏡面仕上げとなつている。この樹脂13の各
LEDチツプ2の実装側表面には、各LED2の光
を通す透孔14Aが各表示窓部分に対応してドツ
トマトリツクス状に配設されたマスク14が接着
されている。
脂13により両面がモールドされており、このモ
ールドされた透明エポキシ樹脂13により、各
LEDチツプ2が被覆されているとともに、リー
ド端子ピン12がメタルコア基板10にさらに強
固に固定されている。そして、モールド透明エポ
キシ樹脂13の各LEDチツプ2の実装側表面に
おいて、第5図に示すように、各LEDチツプ2
に対向する表示窓部分を除く部分を梨子地13A
仕上げとし、且つ他の部分つまり表示窓部分のみ
が鏡面仕上げとなつている。この樹脂13の各
LEDチツプ2の実装側表面には、各LED2の光
を通す透孔14Aが各表示窓部分に対応してドツ
トマトリツクス状に配設されたマスク14が接着
されている。
次に、前記実施例の作用について説明する。各
LEDチツプ2を実装するメタルコア基板10は、
従来のこの種の表示ユニツトに用いられているセ
ラミツク基板やガラスエポキシ基板に比し熱放散
性に格段に優れているため、各LEDチツプ2を
高密度に実装しながらも各LEDチツプ2の個々
の発光特性を向上させることができる。
LEDチツプ2を実装するメタルコア基板10は、
従来のこの種の表示ユニツトに用いられているセ
ラミツク基板やガラスエポキシ基板に比し熱放散
性に格段に優れているため、各LEDチツプ2を
高密度に実装しながらも各LEDチツプ2の個々
の発光特性を向上させることができる。
また、各リード端子ピン12をメタルコア基板
10の孔状の端子への嵌挿手段により植設するた
め、従来の半田付けやろう付け等の手段を用いる
場合のように所要の間隔を必要としなく、各リー
ド端子ピン12の間隔を可及的に小さくすること
ができる。因みに実測結果を示すと、従来のリー
ド端子ピンの取付け手段では少なくとも2.0mmの
ピツチが必要であつたが、本考案のメタルコア基
板10への嵌挿手段によると、1.27mmピツチでリ
ード端子ピン12を配設することができる。
10の孔状の端子への嵌挿手段により植設するた
め、従来の半田付けやろう付け等の手段を用いる
場合のように所要の間隔を必要としなく、各リー
ド端子ピン12の間隔を可及的に小さくすること
ができる。因みに実測結果を示すと、従来のリー
ド端子ピンの取付け手段では少なくとも2.0mmの
ピツチが必要であつたが、本考案のメタルコア基
板10への嵌挿手段によると、1.27mmピツチでリ
ード端子ピン12を配設することができる。
さらに、モールド透明エポキシ樹脂13の表面
における各LEDチツプ2に対向する表面窓部分
を除く部分を梨子地13Aとしたので、各LED
チツプ2による発光表示をより鮮明に行うことが
できる。仮りに、表面を全て鏡面とした場合に
は、第5図に1点鎖線で示すように、或るLED
チツプ2から発せられ樹脂13の表面に対し臨界
角以上の角度で入射する光が全反射し、隣接する
透孔14Aから洩れることになる。これを防止す
るために梨子地13Aが形成されており、臨界角
以上の角度で入射した光は梨子地13Aにより散
乱され、隣接する透孔14Aからの洩れを大幅に
減少させることができる。
における各LEDチツプ2に対向する表面窓部分
を除く部分を梨子地13Aとしたので、各LED
チツプ2による発光表示をより鮮明に行うことが
できる。仮りに、表面を全て鏡面とした場合に
は、第5図に1点鎖線で示すように、或るLED
チツプ2から発せられ樹脂13の表面に対し臨界
角以上の角度で入射する光が全反射し、隣接する
透孔14Aから洩れることになる。これを防止す
るために梨子地13Aが形成されており、臨界角
以上の角度で入射した光は梨子地13Aにより散
乱され、隣接する透孔14Aからの洩れを大幅に
減少させることができる。
さらにまた、基板として堅牢なメタルコア基板
10を用いるとともに、これに透明エポキシ樹脂
13をモールドしてこれのLEDチツプ2の実装
面をそのまま表示面とした構造となつているた
め、従来の表示ユニツトのようなプラスチツクケ
ースが不要となり、前述のLEDチツプ2を高密
度に実装できることと、リード端子ピン12の間
隔を小さくできることと併せて形状寸法を大幅に
小さくすることができる。しかも、プラスチツク
ケースが不要となるので、このLED表示ユニツ
トを横方向に所定個数並設してLEDデイスプレ
イを構成する場合、隣接する表示ユニツト間の
LEDチツプ2の間隔を、各表示ユニツト自体の
LEDチツプ2のピツチとほぼ同一にすることが
でき、各表示ユニツト毎に表示が分断されない一
体型のLEDデイスプレイを得ることができる大
きな効果がある。
10を用いるとともに、これに透明エポキシ樹脂
13をモールドしてこれのLEDチツプ2の実装
面をそのまま表示面とした構造となつているた
め、従来の表示ユニツトのようなプラスチツクケ
ースが不要となり、前述のLEDチツプ2を高密
度に実装できることと、リード端子ピン12の間
隔を小さくできることと併せて形状寸法を大幅に
小さくすることができる。しかも、プラスチツク
ケースが不要となるので、このLED表示ユニツ
トを横方向に所定個数並設してLEDデイスプレ
イを構成する場合、隣接する表示ユニツト間の
LEDチツプ2の間隔を、各表示ユニツト自体の
LEDチツプ2のピツチとほぼ同一にすることが
でき、各表示ユニツト毎に表示が分断されない一
体型のLEDデイスプレイを得ることができる大
きな効果がある。
第6図および第7図はそれぞれ本考案の他の実
施例を示し、第6図はモールド透明樹脂15の表
面におけるLEDチツプ2に対向する部分を突出
させて表示部15Aとし、且つ他の部分を梨子地
15Bとしたもので、突出表示部15Aはマスク
14の厚みにほぼ等しい高さに形成されており、
この突出表示部15Aと梨子地15Bとにより、
LEDチツプ2からの光が隣接する透孔14Aに
干渉して洩れるのを防止しており、より鮮明な表
示を行な得る効果を併用する。
施例を示し、第6図はモールド透明樹脂15の表
面におけるLEDチツプ2に対向する部分を突出
させて表示部15Aとし、且つ他の部分を梨子地
15Bとしたもので、突出表示部15Aはマスク
14の厚みにほぼ等しい高さに形成されており、
この突出表示部15Aと梨子地15Bとにより、
LEDチツプ2からの光が隣接する透孔14Aに
干渉して洩れるのを防止しており、より鮮明な表
示を行な得る効果を併用する。
一方、第7図の表示ユニツトは、モールド透明
エポキシ樹脂16の表面における各LEDチツプ
2に対向する部分を凸レンズ形状に突出させて表
示部16Aとするとともに、表示部16A以外の
面を梨子地16Bとした構成になつており、第6
図の実施例と同様の効果が得られる。
エポキシ樹脂16の表面における各LEDチツプ
2に対向する部分を凸レンズ形状に突出させて表
示部16Aとするとともに、表示部16A以外の
面を梨子地16Bとした構成になつており、第6
図の実施例と同様の効果が得られる。
尚、本考案は、前記実施例にのみ限定されるも
のではなく、請求の範囲を逸脱しない限り種々の
実施態様が考えられるのは勿論であり、例えば、
前記実施例ではドツトマトリツクス状の透孔14
Aを有するマスク14を接着する場合について説
明したが、印刷手段によりマスクを形成すること
もできる。
のではなく、請求の範囲を逸脱しない限り種々の
実施態様が考えられるのは勿論であり、例えば、
前記実施例ではドツトマトリツクス状の透孔14
Aを有するマスク14を接着する場合について説
明したが、印刷手段によりマスクを形成すること
もできる。
〈考案の効果〉
以上詳述したように本考案のLED表示ユニツ
トによると、メタルコア基板にLEDチツプをド
ツトマトリツクス状に配設するとともに、メタル
コア基板にリード端子ピンを嵌挿手段により植設
し、メタルコア基板を透明樹脂でモールドして各
LEDチツプを被覆した構成としたので、熱放散
性に優れたメタルコア基板を用いることにより、
LEDチツプを高密度に実装できるとともに、各
LEDチツプの発光特性を向上させることができ、
且つ信頼性を高めることができる。
トによると、メタルコア基板にLEDチツプをド
ツトマトリツクス状に配設するとともに、メタル
コア基板にリード端子ピンを嵌挿手段により植設
し、メタルコア基板を透明樹脂でモールドして各
LEDチツプを被覆した構成としたので、熱放散
性に優れたメタルコア基板を用いることにより、
LEDチツプを高密度に実装できるとともに、各
LEDチツプの発光特性を向上させることができ、
且つ信頼性を高めることができる。
また、リード端子ピンを嵌挿手段により金属基
板に植設するので、リード端子ピンの間隔を従来
に比し約半分に小さくすることができる。更に、
基体として堅牢なメタルコア基板を用い、これに
透明樹脂をモールドして各LEDチツプを被覆す
る構成としたので、プラスチツクケース等の外装
体を何ら必要としなく、前述の各LEDチツプを
高密度に実装できることと、リード端子ピンの間
隔を小さくできることと併せて大幅に小型化でき
る利点がある。
板に植設するので、リード端子ピンの間隔を従来
に比し約半分に小さくすることができる。更に、
基体として堅牢なメタルコア基板を用い、これに
透明樹脂をモールドして各LEDチツプを被覆す
る構成としたので、プラスチツクケース等の外装
体を何ら必要としなく、前述の各LEDチツプを
高密度に実装できることと、リード端子ピンの間
隔を小さくできることと併せて大幅に小型化でき
る利点がある。
しかも、モールド樹脂の表面における各LED
チツプに各々対向する表面窓部分を除く部分が梨
子地に形成されているため、各LEDチツプから
発せられて樹脂の表面に対し臨界角以上の角度で
入射する光が梨子地により散乱され、隣接する表
示窓からの光の漏れが大幅に減少する。従つて、
仕切壁等の特別な部材を何ら用いることなく表示
品位を格段に向上させることができ、且つLED
チツプの配列を更に高密度化できる。
チツプに各々対向する表面窓部分を除く部分が梨
子地に形成されているため、各LEDチツプから
発せられて樹脂の表面に対し臨界角以上の角度で
入射する光が梨子地により散乱され、隣接する表
示窓からの光の漏れが大幅に減少する。従つて、
仕切壁等の特別な部材を何ら用いることなく表示
品位を格段に向上させることができ、且つLED
チツプの配列を更に高密度化できる。
第1図は本考案の一実施例の縦断面図、第2図
は同上のマスクを除去した状態の斜視図、第3図
は同上のマスクおよび透明樹脂を除去した状態の
平面図、第4図は同上の一部の縦断面図、第5図
は第1図の一部の拡大図、第6図および第7図は
何れも本考案の他の実施例の一部の縦断面図、第
8図および第9図は何れも従来のLED表示ユニ
ツトの縦断面図である。 2……LEDチツプ、10……メタルコア基板、
10A……金属板、10B……絶縁層、10C…
…行方向および列方向配線パターン、12……リ
ード端子ピン、13,15,16……透明樹脂、
13A,15B,16B……梨子地、14……マ
スク。
は同上のマスクを除去した状態の斜視図、第3図
は同上のマスクおよび透明樹脂を除去した状態の
平面図、第4図は同上の一部の縦断面図、第5図
は第1図の一部の拡大図、第6図および第7図は
何れも本考案の他の実施例の一部の縦断面図、第
8図および第9図は何れも従来のLED表示ユニ
ツトの縦断面図である。 2……LEDチツプ、10……メタルコア基板、
10A……金属板、10B……絶縁層、10C…
…行方向および列方向配線パターン、12……リ
ード端子ピン、13,15,16……透明樹脂、
13A,15B,16B……梨子地、14……マ
スク。
Claims (1)
- 金属板の両面が絶縁層で被覆されてなるメタル
コア基板の両面に、行方向配線パターンおよび列
方向配線パターンが各々複数個形成され、この両
配線パターンの各交点箇所に、それぞれLEDチ
ツプが該両配線パターンに電気的接続状態に取り
付けられ、前記各配線パターンから導出された孔
状の端子に、リード端子ピンが電気的接続状態に
嵌挿して植設され、前記メタルコア基板における
少なくとも各LEDチツプの実装面側が透明樹脂
でモールドされて各LEDチツプが被覆され、こ
のモールド樹脂の表面における各LEDチツプに
各々対向する表示窓部分を除く部分が、梨子地に
形成され、該モールド樹脂の表面における前記梨
子地部分がマスクにより被覆されてなることを特
徴とするLED表示ユニツト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986197092U JPH046056Y2 (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986197092U JPH046056Y2 (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63101987U JPS63101987U (ja) | 1988-07-02 |
JPH046056Y2 true JPH046056Y2 (ja) | 1992-02-19 |
Family
ID=31156504
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986197092U Expired JPH046056Y2 (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH046056Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3966845B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2007-08-29 | 株式会社松村電機製作所 | Led照明装置 |
US20080074884A1 (en) * | 2006-09-25 | 2008-03-27 | Thye Linn Mok | Compact high-intensty LED-based light source and method for making the same |
JP5629630B2 (ja) * | 2011-04-08 | 2014-11-26 | スタンレー電気株式会社 | 光半導体装置 |
JP2015023220A (ja) * | 2013-07-22 | 2015-02-02 | ローム株式会社 | 表示装置 |
JP5987804B2 (ja) * | 2013-09-10 | 2016-09-07 | ウシオ電機株式会社 | 発光モジュール装置 |
TW201947786A (zh) * | 2018-05-10 | 2019-12-16 | 聯京光電股份有限公司 | 光電封裝體 |
Citations (4)
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JPS5079293A (ja) * | 1973-11-12 | 1975-06-27 | ||
JPS5570080A (en) * | 1978-11-21 | 1980-05-27 | Nec Corp | Preparation of luminous display device |
JPS55132083A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-14 | Sanyo Electric Co Ltd | Light emitting diode substrate |
JPS5922488B2 (ja) * | 1981-04-16 | 1984-05-26 | 吉恭 河田 | 藁八手 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS603587Y2 (ja) * | 1979-04-24 | 1985-01-31 | 三洋電機株式会社 | 発光ダイオ−ド基板 |
JPS5922488U (ja) * | 1982-08-03 | 1984-02-10 | 株式会社東芝 | 発光表示装置用基板 |
JPS59171358U (ja) * | 1983-04-28 | 1984-11-16 | 三洋電機株式会社 | 発光ダイオ−ド表示器 |
-
1986
- 1986-12-22 JP JP1986197092U patent/JPH046056Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5079293A (ja) * | 1973-11-12 | 1975-06-27 | ||
JPS5570080A (en) * | 1978-11-21 | 1980-05-27 | Nec Corp | Preparation of luminous display device |
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JPS5922488B2 (ja) * | 1981-04-16 | 1984-05-26 | 吉恭 河田 | 藁八手 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63101987U (ja) | 1988-07-02 |
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