JPH0453001Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、発光又は受光素子とそれ等の素子
によつて光又は電気に変換された信号の処理用集
積回路素子とを一体化して、組立性、経済効果、
信頼性等を向上させた光送受信モジユールに関す
る。

〔従来の技術〕

電気信号を光信号に又は光信号を電気信号に変
換して出力する周知の光送受信モジユールは、第
４図に示すように、プリント回路基板１上に集積
回路素子（IC）２を含む信号処理回路３と発光
又は受光素子４を別々に実装し、さらに、基板１
の一辺部に素子４への光フアイバ接続コネクタ５
のついたプレート６を固定し、このプレートとは
別体の遮光ケース７により素子塔載部を包み込む
構造としたものが殆んどである。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところが、このような構造の光送受信モジユー
ルは、部品数が多いので組立に手間がかゝり、ま
た、そのためにコスト面で不利になるほか外形寸
法も大きくなる欠点がある。

また、各部品の半田付け部等が多いため性能面
での信頼性にも問題がある。

〔問題点を解決するための手段〕

この考案は上述の問題を無くすため、プリント
回路基板に代えて、ベースの縁辺部に複数の第１
リードピンと１つのダイボンド部とをベースに対
して直角にかつ互いに相反する向きに屈曲させて
連設した主フレームと、これから独立させて先端
側を第１リードピンと同じ方向に屈曲させた複数
の第２リードピンとで構成されるリードフレーム
を使用すると共に、そのフレームのダイボンド部
の一面に発光又は受光素子の一体化された信号処
理用集積回路素子（いわゆるハイブリツドIC）
を接着し、また、この素子と主フレーム及び第２
リードピンとはワイヤボンド部を介して電気的に
接続し、さらに、第１及び第２リードピンの一部
を除いて素子塔載後のリードフレームを、発光又
は受光素子の光軸上に光フアイバの接続コネクタ
を有するパツケージによつて被覆保持している。

このようにすれば、集積回路素子と発光又は受
光素子、コネクタとパツケージが共に一体成形さ
れているので、部品数が減少し、実装、組立時間
が短縮される。

また、同じ理由によりモジユール全体の小型
化、低コスト化が図れ、さらに、部品数の減少に
伴なつて半田付け部等も減るため性能面での信頼
性も向上する。

〔実施例〕

添付第１図乃至第３図にこの考案の実施例を示
す。

例示のモジユールのリードフレーム１０は、展
開状態において第３図の形状に打ち抜かれる。図
の符号１１は、ベース１２の一端側にダイボンド
部１３を、また、ベースの両側縁部には各々が連
結フレーム１４に連なる第１リードピン１５をそ
れぞれ連設した主フレーム、１６は連結フレーム
１４に連ねて各リードピン１５と平行配置した第
２リードピンであり、この両者によつてリードフ
レーム１０を構成する。そして、そのフレーム
は、第２図のパツケージ１７で被覆する前にダイ
ボンド部１３を第３図の鎖線に沿つてベース１２
に対して90゜上向きに屈曲させ、さらに、第１及
び第２リードピン１５，１６を90゜下向きに屈曲
させる。この成形後のフレームを示したものが第
１図である。

一方、ダイボンド部１３の一面には、好ましく
は、このダイボンド部と第１、第２リードピン１
５，１６を屈曲成形する前に発光又は受光素子１
８の一体化された信号処理用の集積回路素子１９
を接着し、さらに、この素子１９と主フレーム１
１及び第２リードピン１６をボンドワイヤ２０に
より電気的に接続する。

パツケージ１７は、リードフレーム上に塔載し
た素子１８の光軸上に光フアイバ接続用のコネク
タ２１を有するもので、合成樹脂から成る筐体を
２つ割りしたものを融着或いは接着したり、トラ
ンスフアモールド成形して被せる。この後、第３
図に示した連結フレームを切除すると第２図に示
す光送受信モジユールが完成する。

なお、リードフレームのベース１２上にはコン
デンサや増幅用コイル等を塔載してよい。また、
必要に応じてベースの長さを長くし、上記コンデ
ンサ等のほかに素子１９と異なる機能、例えばパ
ラレルとシリアルの相互変換機能や演算機能等を
もつた光通信用の集積回路素子を塔載してよい。

さらに、コネクタ２１は、光フアイバ側のコネ
クタを受け入れてねじ結合させる図のようないわ
ゆるねじロツク方式のものゝほかに、バイヨネツ
ト結合方式、或いは雌雄のいずれか一方のコネク
タに設けた弾性爪を他方のコネクタの凹所に係止
させる爪ロツク方式等の周知のどのような方式を
採用してもよい。

さらに、発光又は受光素子１８上には透明な樹
脂やガラスによつて形成された集光レンズ２２
（第２図）を取付けておいてよい。

〔効果〕

以上の通り、この考案によれば、光送受信モジ
ユールを、リードフレームに設けたダイボンド部
に発光又は受光素子の一体化された信号処理用の
集積回路素子を接着し、この素子とリードフレー
ムの主フレーム及び第２リードピンをワイヤボン
ドしてコネクタのついたパツケージによりリード
ピンの一部を除いたリードフレームを被覆保持し
た構造にするので、光電変換回路を構成する部品
の数が減少し、また、コネクタとパツケージは一
体成形でき、従つて、実装組立時間が短くて済
む。

また、部品数が少ないので信頼性が高まり、同
時に小型化、低コスト化も実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例をパツケージを
取り外して示す斜視図、第２図はパツケージを設
けた完成品の斜視図、第３図は、リードフレーム
の展開図、第４図は従来の光送受信モジユールの
斜視図である。 １０……リードフレーム、１１……主フレー
ム、１２……ベース、１３……ダイボンド部、１
５……第１リードピン、１６……第２リードピ
ン、１７……パツケージ、１８……発光又は受光
素子、１９……集積回路素子、２０……ボンドワ
イヤ、２１……コネクタ、２２……集光レンズ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ベースの縁辺部に複数の第１リードピンと１
   つのダイボンド部とをベースに対して直角にか
   つ互いに相反する向きに屈曲せしめて連設した
   主フレームとこれから独立させて先端側を第１
   リードピンと同一方向に屈曲させた複数の第２
   リードピンとで構成されるリードフレームと、
   上記ダイボンド部の一面に接着する発光又は受
   光素子の一体化された信号処理用集積回路素子
   と、この素子を主フレーム及び第２リードピン
   に電気的に接続するワイヤボンド部と、上記発
   光又は受光素子の光軸上に光フアイバの接続コ
   ネクタを有し、第１及び第２リードピンの一部
   を除いて素子塔載後のリードフレームを被覆保
   持するパツケージとを具備して成る光送受信モ
   ジユール。 (2) 上記発光又は受光素子上に集光レンズが取付
   けられていることを特徴とする実用新案登録請
   求の範囲第(1)項記載の光送受信モジユール。 (3) 上記主フレームのベース上に、上記集積回路
   素子とは別の機能をもつ光通信用の集積回路素
   子、或いはコンデンサ、増幅用コイル等が塔載
   されていることを特徴とする実用新案登録請求
   の範囲第(1)項又は第(2)項記載の光送受信モジユ
   ール。